一種帶有脫離與鎖定組合槽引線框架的半導(dǎo)體器件的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種帶有脫離與鎖定組合槽引線框架的半導(dǎo)體器件，包括引線框架、設(shè)置于引線框架上的芯片和包覆芯片及引線框架的模塑料，所述引線框架上開設(shè)有一縱向通槽，所述縱向通槽下端開口是由直通端口和擴孔端口組成，所述模塑料通過縱向通槽及其下端開口與引線框架相扣。該帶有脫離與鎖定組合槽引線框架的半導(dǎo)體器件通過縱向通槽及其下端擴孔后的開口加強模塑料與引線框架的緊固力，防止半導(dǎo)體器件的模塑料與引線框架上脫離；同時，也能有效地防止外側(cè)應(yīng)力傳遞到芯片上，提高了半導(dǎo)體器件產(chǎn)品的合格率，有效降低了企業(yè)的生產(chǎn)成本，提升了半導(dǎo)體器件產(chǎn)品的可靠性。
【專利說明】一種帶有脫離與鎖定組合槽引線框架的半導(dǎo)體器件

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種帶有脫離與鎖定組合槽引線框架的半導(dǎo)體器件。

【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體器件封裝領(lǐng)域中，半導(dǎo)體器件的模塑料通常是包覆在帶有縱向通槽的引線框架上，由于這種結(jié)構(gòu)的引線框架與模塑料的緊固力不足，導(dǎo)致許多半導(dǎo)體器件產(chǎn)品出現(xiàn)模塑料從引線框架上脫落的問題，這大大影響了半導(dǎo)體器件產(chǎn)品的質(zhì)量，同時降低了半導(dǎo)體器件產(chǎn)品的合格率，增加了企業(yè)的生產(chǎn)成本。為了解決上述問題，需要增強半導(dǎo)體器件的引線框架與模塑料的緊固力，防止模塑料與引線框架上脫離，同時也要有能有效防止外側(cè)應(yīng)力傳遞到芯片的結(jié)構(gòu)措施。
實用新型內(nèi)容
[0003]為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，本實用新型的目的在于提供了一種帶有脫離與鎖定組合槽引線框架的半導(dǎo)體器件，解決了半導(dǎo)體器件半導(dǎo)體器件產(chǎn)品中長期存在的模塑料與引線框架上脫離的質(zhì)量問題，同時也能有效地防止外側(cè)應(yīng)力傳遞到芯片。
[0004]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型的技術(shù)方案是:一種帶有脫離與鎖定組合槽引線框架的半導(dǎo)體器件，包括引線框架、設(shè)置于引線框架上的芯片和包覆芯片及引線框架的模塑料，所述引線框架上開設(shè)有一縱向通槽，所述縱向通槽下端開口是由直通端口和擴孔端口組成，所述模塑料通過縱向通槽及其下端開口與引線框架相扣。
[0005]進一步的，所述引線框架具有連成一體的散熱固定部、芯片部和管腳部，所述芯片設(shè)置于引線框架芯片部的中間，所述縱向通槽開設(shè)于引線框架芯片部靠近散熱固定部的一側(cè)。
[0006]進一步的，所述引線框架芯片部遠離散熱固定部的另一側(cè)下端開設(shè)有與模塑料相扣的缺口。
[0007]進一步的，所述引線框架由散熱片制作而成。
[0008]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有以下有益效果:該帶有脫離與鎖定組合槽引線框架的半導(dǎo)體器件通過縱向通槽及其下端擴孔后的開口加強模塑料與引線框架的緊固力，防止半導(dǎo)體器件的模塑料與引線框架上脫離；同時，也能有效地防止外側(cè)應(yīng)力傳遞到芯片上，提高了半導(dǎo)體器件產(chǎn)品的合格率，有效降低了企業(yè)的生產(chǎn)成本，提升了半導(dǎo)體器件產(chǎn)品的可靠性。
[0009]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細的說明。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型實施例的剖面圖。
[0011]圖中:1-引線框架，1-1-散熱固定部，1-2-芯片部，1-3-管腳部，2-模塑料，3-直通端口，4-縱向通槽，5-擴孔端口，6-芯片，7-缺口。

【具體實施方式】
[0012]如圖1所示，一種帶有脫離與鎖定組合槽引線框架的半導(dǎo)體器件，包括引線框架
1、設(shè)置于引線框架I上的芯片6和包覆芯片6及引線框架I的模塑料2，所述引線框架I上開設(shè)有一縱向通槽4，所述縱向通槽4下端開口是由直通端口 3和旁側(cè)的擴孔端口 5組成，所述模塑料2通過縱向通槽4及其下端開口與引線框架I相扣。
[0013]在本實施例中，所述引線框架I由散熱片制作而成，所述引線框架I具有連成一體的散熱固定部1-1、芯片部1-2和管腳部1-3，所述芯片6設(shè)置于引線框架I芯片部1-2的上面中間，所述縱向通槽4開設(shè)于引線框架I芯片部1-2靠近散熱固定部1-1的一側(cè)，所述引線框架I芯片部1-2遠離散熱固定部1-1的另一側(cè)下端也開設(shè)有與模塑料2相扣的缺口7。
[0014]在本實施例中，所述縱向通槽4下端開口的孔徑大于縱向通槽4的上端開口 ；制作縱向通槽4時，可以先在引線框架I上開設(shè)一縱向通孔，再將縱向通孔下端向芯片部1-2這一側(cè)擴出一個槽口，所述縱向通孔和槽口組成了具有脫離與鎖定功能的組合槽。封裝時，所述模塑料2注滿引線框架I的縱向通槽4及其下端的直通端口 3和擴孔端口 5，并包覆引線框架I芯片部1-2及芯片6。
[0015]本實用新型通過縱向通槽4及其下端擴孔后的開口增大了模塑料2與引線框架I的接觸面積，增強了模塑料2與引線框架I的緊固力，能有效防止模塑料2從引線框架I上分離脫落，解決了半導(dǎo)體器件產(chǎn)品中長期存在的模塑料2與引線框架I上脫開的質(zhì)量問題；同時，縱向通槽4直通端口 3的這一側(cè)面能在有外界應(yīng)力時脫離開塑料，有效地防止外側(cè)應(yīng)力傳遞到芯片6解決了半導(dǎo)體器件產(chǎn)品使用時產(chǎn)生的此類應(yīng)力失效問題。
[0016]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，凡依本實用新型申請專利范圍所做的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本實用新型的涵蓋范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種帶有脫離與鎖定組合槽引線框架的半導(dǎo)體器件，其特征在于:包括引線框架、設(shè)置于引線框架上的芯片和包覆芯片及引線框架的模塑料，所述引線框架具有連成一體的散熱固定部、芯片部和管腳部，所述芯片設(shè)置于引線框架芯片部的中間，所述引線框架芯片部靠近散熱固定部的一側(cè)開設(shè)有一縱向通槽，所述縱向通槽下端開口的孔徑大于縱向通槽上端開口，所述縱向通槽下端開口是由直通端口和一旁側(cè)的擴孔端口組成，所述擴孔端口位于引線框架芯片部這一側(cè)，所述引線框架芯片部遠離散熱固定部的另一側(cè)下端開設(shè)有與模塑料相扣的缺口，所述模塑料通過縱向通槽及其下端開口與引線框架相扣。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有脫離與鎖定組合槽引線框架的半導(dǎo)體器件，其特征在于:所述引線框架由散熱片制作而成。
【文檔編號】H01L23/495GK203839367SQ201320886208
【公開日】2014年9月17日 申請日期:2013年12月31日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月31日
【發(fā)明者】劉堅 申請人:福建合順微電子有限公司