低頻電抗器的制造方法
【專利摘要】一種低頻電抗器，包括底板、鐵芯；所述底板上設(shè)置有日字形鐵芯，所述鐵芯是由多個(gè)日字形插片層疊而成，其中位于鐵芯中間部分的插片為鐵基納米晶合金片，位于鐵芯兩側(cè)部分的插片為鐵基非晶合金磁芯片，所述鐵芯芯柱上繞制有線圈，線圈一端設(shè)置有安裝板，線圈兩端與安裝板上的接線柱連接。本實(shí)用新型具有體積小、選材合理、磁導(dǎo)率高、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)。鐵芯由多種材質(zhì)疊加而成，是一種低功耗、抗電磁干擾的軟磁體，鐵基納米晶合金片磁導(dǎo)率很高，鐵基非晶合金磁芯片磁性強(qiáng)，鐵耗極低，加上T形插片和E字型插片配合緊密，可大大減少鐵芯的發(fā)熱量和能量損耗。
【專利說明】低頻電抗器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電子元件，尤其是涉及一種低頻電抗器。
【背景技術(shù)】
[0002]電力系統(tǒng)中使用的電抗器，主要用來限制短路電流，保護(hù)電力設(shè)備，抑制輸出諧波電流，提高輸出阻抗，減少設(shè)備噪音；還可將直流電流上的交流部分限定在一定范圍，保證電流連續(xù)，減小電流脈沖值，改善電源功率因數(shù)。
[0003]電抗器鐵芯常用的材料是普通硅鋼片，它價(jià)格便宜，但是存在磁導(dǎo)率低、飽和磁感應(yīng)強(qiáng)度低、功耗高、發(fā)熱大的缺點(diǎn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型目的是提供一種低頻電抗器，以解決現(xiàn)有電抗器鐵芯大多由普通硅鋼片制成，存在磁導(dǎo)率低、飽和磁感應(yīng)強(qiáng)度低、功耗高、發(fā)熱大等技術(shù)問題。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種低頻電抗器，包括底板、鐵芯；所述底板上設(shè)置有日字形鐵芯，所述鐵芯是由多個(gè)日字形插片層疊而成，其中位于鐵芯中間部分的插片為鐵基納米晶合金片，位于鐵芯兩側(cè)部分的插片為鐵基非晶合金磁芯片，所述鐵芯芯柱上繞制有線圈，線圈一端設(shè)置有安裝板，線圈兩端與安裝板上的接線柱連接。
[0006]作為優(yōu)選，所述日字形插片由一個(gè)T形插片和E字型插片拼接組合而成。
[0007]作為優(yōu)選，所述線圈與鐵芯的空隙間設(shè)置有導(dǎo)熱層。
[0008]作為優(yōu)選，所述鐵芯是由60-72層0.35mm厚的插片疊加而成。
[0009]本實(shí)用新型具有體積小、選材合理、磁導(dǎo)率高、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)。鐵芯由多種材質(zhì)疊加而成，是一種低功耗、抗電磁干擾的軟磁體。其鐵基納米晶合金片磁導(dǎo)率很高，鐵基非晶合金磁芯片磁性強(qiáng)，鐵耗極低，加上T形插片和E字型插片配合緊密，可大大減少鐵芯的發(fā)熱量和能量損耗。本實(shí)用新型低頻電抗器可以很好地吸收變流器直流側(cè)的高次諧波，減少暫態(tài)電流，適用于無功補(bǔ)償，提高電源效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2是圖1的左視圖；
[0012]圖3是圖2中A-A向剖視圖；
[0013]圖4是插片的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】，對本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步具體的說明。
[0015]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2是圖1的左視圖，圖3是圖2中A-A向剖視圖，圖4是插片的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]由圖可知，該低頻電抗器，包括底板1、鐵芯2等。底板I上設(shè)置有日字形鐵芯2，鐵芯2是由60-72層0.35mm厚的日字形插片3層疊而成，每層日字形插片3由一個(gè)T形插片31和E字型插片32拼接組合而成。位于鐵芯2中間部分的插片3為鐵基納米晶合金片，位于鐵芯2兩側(cè)部分的插片3為鐵基非晶合金磁芯片。
[0017]鐵芯2芯柱上繞制有線圈4，線圈4 一端設(shè)置有安裝板5，線圈4兩端與安裝板5上的接線柱6連接。線圈4與鐵芯I的空隙間設(shè)置有導(dǎo)熱層7。
[0018]鐵基非晶合金磁芯片以鐵基非晶合金材料制作。鐵基非晶合金或稱為金屬玻璃，它是20世紀(jì)70年代問世的一種新型材料，是利用急冷技術(shù)，將鋼液一次成型為厚度為30微米的薄帶，得到的固體合金(薄帶)是不同于冷軋硅鋼材料中原子規(guī)則排列的晶體結(jié)構(gòu)，正是這種合金其原子處于無規(guī)則排列的非晶體結(jié)構(gòu)，使其具有狹窄的B-H回路，具有高導(dǎo)磁性和低損耗的特點(diǎn)。
[0019]鐵基納米晶合金片以鐵基納米晶合金材料制作。鐵基納米晶合金材料(Nanocrystalline alloy)是由鐵元素為主,加入少量的Nb、Cu、S1、B元素所構(gòu)成的合金經(jīng)快速凝固工藝所形成的一種非晶態(tài)材料，這種非晶態(tài)材料經(jīng)熱處理后可獲得直徑為10-20nm的微晶，彌散分布在非晶態(tài)的基體上，被稱為微晶、納米晶材料或納米晶材料。
[0020]下表是低頻電抗器鐵芯各組分與現(xiàn)有硅鋼片鐵芯的特性對比:
[0021]表1本實(shí)用新型鐵芯各組分磁性能與硅鋼片鐵芯磁性能對比
[0022]
【權(quán)利要求】
1.一種低頻電抗器，包括底板、鐵芯；其特征是所述底板上設(shè)置有日字形鐵芯，所述鐵芯是由多個(gè)日字形插片層疊而成，其中位于鐵芯中間部分的插片為鐵基納米晶合金片，位于鐵芯兩側(cè)部分的插片為鐵基非晶合金磁芯片，所述鐵芯芯柱上繞制有線圈，線圈一端設(shè)置有安裝板，線圈兩端與安裝板上的接線柱連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低頻電抗器，其特征是所述所述日字形插片由一個(gè)T形插片和E字型插片拼接組合而成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的低頻電抗器，其特征是所述線圈與鐵芯的空隙間設(shè)置有導(dǎo)熱層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的低頻電抗器，其特征是所述鐵芯是由60-72層0.35_厚的插片疊加而成。
【文檔編號】H01F27/26GK203690063SQ201320887124
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2013年12月31日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月31日
【發(fā)明者】程家集 申請人:武漢晨揚(yáng)電子科技有限公司