導(dǎo)電性粒子、導(dǎo)電性粒子的制造方法、導(dǎo)電材料及連接結(jié)構(gòu)體的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明的目的在于提供在將電極間電連接而獲得連接結(jié)構(gòu)體時(shí)，可減小所得連接結(jié)構(gòu)體中的接觸電阻、并抑制空隙的產(chǎn)生的導(dǎo)電性粒子及導(dǎo)電材料。本發(fā)明的導(dǎo)電性粒子(1)在導(dǎo)電性的表面(1a)具有焊錫(3)。在焊錫(3)的表面共價(jià)鍵合有包含羧基的基團(tuán)。本發(fā)明的導(dǎo)電材料包含導(dǎo)電性粒子(1)和粘合劑樹脂。
【專利說明】導(dǎo)電性粒子、導(dǎo)電性粒子的制造方法、導(dǎo)電材料及連接結(jié)構(gòu)體
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及導(dǎo)電性表面具有焊錫的導(dǎo)電性粒子，例如，涉及能夠用于將撓性印刷基板、玻璃基板、玻璃環(huán)氧基板及半導(dǎo)體芯片等各種連接對(duì)象部件的電極間電連接的導(dǎo)電性粒子及導(dǎo)電性粒子的制造方法。另外，本發(fā)明涉及使用上述導(dǎo)電性粒子的導(dǎo)電材料及連接結(jié)構(gòu)體。
【背景技術(shù)】
[0002]糊狀或膜狀的各向異性導(dǎo)電材料已廣為人知。在該各向異性導(dǎo)電材料中，多個(gè)導(dǎo)電性粒子分散于粘合劑樹脂中。
[0003]為了獲得各種連接結(jié)構(gòu)體，上述各向異性導(dǎo)電材料已被用于例如撓性印刷基板和玻璃基板的連接(F0G(Film on Glass))、半導(dǎo)體芯片和撓性印刷基板的連接(COF(Chip onFilm))、半導(dǎo)體芯片和玻璃基板的連接(C0G(Chip on Glass))、以及撓性印刷基板和玻璃環(huán)氧基板的連接(FOB (Film on Board))等。
[0004]在利用上述各向異性導(dǎo)電材料將例如半導(dǎo)體芯片的電極與玻璃基板的電極電連接時(shí)，在玻璃基板上配置包含導(dǎo)電性粒子的各向異性導(dǎo)電材料。接著，疊層半導(dǎo)體芯片并進(jìn)行加熱及加壓。由此使各向異性導(dǎo)電材料固化，從而通過導(dǎo)電性粒子將電極間電連接并得到連接結(jié)構(gòu)體。
[0005]作為上述各向異性導(dǎo)電材料的一例，下述專利文獻(xiàn)1、2中公開了包含熱固性粘合齊U、熔點(diǎn)為180°C以下或160°C以下的焊錫粒子、以及焊劑成分的各向異性導(dǎo)電材料。作為上述焊劑成分，使用的是下述式(101)或(102)所示的化合物。另外，專利文獻(xiàn)I中記載的各向異性導(dǎo)電材料中，必須包含環(huán)氧樹脂和陽離子固化引發(fā)劑作為上述熱固性粘合劑。另外，專利文獻(xiàn)1、2中還記載了下述內(nèi)容:焊劑成分與焊錫粒子之間形成螯合配位。
[0006][化學(xué)式1]
[0007]
【權(quán)利要求】
1.一種導(dǎo)電性粒子，其是在導(dǎo)電性表面具有焊錫的導(dǎo)電性粒子， 其中，在焊錫的表面共價(jià)鍵合有包含羧基的基團(tuán)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電性粒子，其中，在焊錫的表面經(jīng)由醚鍵共價(jià)鍵合有包含竣基的基團(tuán)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電性粒子，其中，在焊錫的表面經(jīng)由酯鍵共價(jià)鍵合有包含羧基的基團(tuán)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1?3中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電性粒子，其是如下地得到的:使用具有羧基和能夠與羥基反應(yīng)的官能團(tuán)的化合物，使所述能夠與羥基反應(yīng)的官能團(tuán)與焊錫表面的羥基反應(yīng)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的導(dǎo)電性粒子，其中，所述能夠與羥基反應(yīng)的官能團(tuán)為羥基或羧基， 所述能夠與羥基反應(yīng)的官能團(tuán)為羧基的情況下，所述化合物至少具有2個(gè)羧基。
6.根據(jù)權(quán)利要求1?5中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電性粒子，其具備: 基體材料粒子、和 配置于所述基體材料粒子表面上的焊錫層， 由于所述焊錫層的存在，使得該`導(dǎo)電性粒子的所述導(dǎo)電性表面具有焊錫。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的導(dǎo)電性粒子，其還具備配置于所述基體材料粒子和所述焊錫層之間的第I導(dǎo)電層， 所述焊錫層配置于所述第I導(dǎo)電層的外表面上。
8.根據(jù)權(quán)利要求1?7中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電性粒子，其分散于粘合劑樹脂中，作為導(dǎo)電材料使用。
9.一種導(dǎo)電性粒子的制造方法，其包括: 使用在導(dǎo)電性表面具有焊錫的導(dǎo)電性粒子， 將所述導(dǎo)電性粒子、具有羧基和能夠與羥基反應(yīng)的官能團(tuán)的化合物、催化劑及溶劑混合的工序， 該方法得到在焊錫表面共價(jià)鍵合有包含羧基的基團(tuán)的導(dǎo)電性粒子。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的導(dǎo)電性粒子的制造方法，其中， 使用在導(dǎo)電性表面具有焊錫的導(dǎo)電性粒子， 將所述導(dǎo)電性粒子、所述具有羧基和能夠與羥基反應(yīng)的官能團(tuán)的化合物、所述催化劑及所述溶劑混合，并進(jìn)行加熱。
11.一種導(dǎo)電材料，其包含粘合劑樹脂和權(quán)利要求1?8中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電性粒子。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的導(dǎo)電材料，其是各向異性導(dǎo)電材料， 并且，在各向異性導(dǎo)電材料100重量％中，所述導(dǎo)電性粒子的含量為I重量％以上且50重量％以下。
13.—種連接結(jié)構(gòu)體，其具備: 表面具有第I電極的第I連接對(duì)象部件、 表面具有第2電極的第2連接對(duì)象部件、以及 連接所述第I連接對(duì)象部件和所述第2連接對(duì)象部件的連接部， 所述連接部由權(quán)利要求1?8中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電性粒子形成、或由包含所述導(dǎo)電性粒子和粘合劑樹脂的導(dǎo)電材料形成，所述第I電極和所述第2電極 通過所述導(dǎo)電性粒子進(jìn)行電連接。
【文檔編號(hào)】H01B1/22GK103443869SQ201380000844
【公開日】2013年12月11日 申請(qǐng)日期:2013年2月19日 優(yōu)先權(quán)日:2012年2月21日
【發(fā)明者】增井良平, 久保田敬士, 石澤英亮 申請(qǐng)人:積水化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社