發(fā)光裝置及照明裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及的發(fā)光裝置(1)是具備形成在基板(2)上的發(fā)光部(3)的發(fā)光裝置，在基板(2)上的至少一部分具備蓄光熒光體(7)。由此，實現(xiàn)具有蓄光功能的面狀的發(fā)光裝置。
【專利說明】
發(fā)光裝置及照明裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及射出光的發(fā)光裝置，尤其涉及使用了蓄光熒光體的發(fā)光裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]在以發(fā)光二極管等為光源的發(fā)光裝置中，作為現(xiàn)有技術(shù)公知:通過在光源近旁設(shè)置蓄光熒光體，從而即便在光源已停止發(fā)光的情況下也能通過蓄光熒光體而持續(xù)發(fā)光的發(fā)光裝置。
[0003]在專利文獻I中公開了一種顯示器，其作為用于圖像顯示的像素使用將在近紫外線波段乃至可見光波段發(fā)光的發(fā)光二極管、及被該發(fā)光二極管的發(fā)光光激勵能瞬時發(fā)光的蓄光性熒光體組合起來的蓄光性發(fā)光元件，在所述發(fā)光二極管的發(fā)光停止后也能以所期望的發(fā)光顏色持續(xù)發(fā)光。由此，即便在具有發(fā)光二極管的發(fā)光元件因任何原因而停止了發(fā)光的情況下，也可以使作為顯示器的功能持續(xù)。
[0004]專利文獻2中公開了一種照明裝置，其具備:具有LED、被配置為覆蓋LED的熒光體的LED外殼；以及具有用于將來自LED及突光體的光反射的反射面的反射器,其中在反射器的反射面設(shè)置了配置有蓄光件的部分和未配置蓄光件的部分。由此，在LED斷開時可照射輔助性的光，同時在LED的接通時可降低來自反射器的反射面的反射光變?nèi)醯膿鷳n。
[0005]專利文獻3中公開了一種熒光物質(zhì)，其具有:對激勵源的能量的至少一部分進行變換且具有與該能量不同的第一發(fā)射光譜的第一熒光物質(zhì)；以及對該第一發(fā)射光譜的至少一部分進行變換且具有與該第一發(fā)射光譜不同的第二發(fā)射光譜的第二熒光物質(zhì)，第一熒光物質(zhì)是蓄光性熒光物質(zhì)。由此，可提供一種具有非常寬的發(fā)光色度范圍且可以發(fā)出高亮度的余輝的熒光物質(zhì)、以及具備該熒光物質(zhì)的燈。
[0006]專利文獻4中公開了一種發(fā)光體，在LED的光學(xué)系統(tǒng)之中組裝蓄光件并用LED的紫外線波段能量來激勵蓄光件，以作為2次光源來利用。由此，無需投入用于激勵蓄光件的專用的電力就能獲得自發(fā)光的可見光，發(fā)光體的效率提高。
[0007]專利文獻5中公開了一種發(fā)光二極管，其由發(fā)光二極管芯片、被設(shè)置于所述芯片近旁且使所述芯片發(fā)出的光透過的透明部件、以及分散于所述透明部件中而被包含的蓄光型熒光劑粒子組成。由此，通過利用蓄光發(fā)光，從而可以減少發(fā)光時間相應(yīng)的耗電，實現(xiàn)省電型的發(fā)光二極管。
[0008]【在先技術(shù)文獻】
[0009]【專利文獻】
[0010]【專利文獻I】日本公開專利公報特開2007-304588號公報(2007年11月22日公開)
[0011]【專利文獻2】日本公開專利公報特開2007-234632號公報(2007年9月13日公開)
[0012]【專利文獻3】日本公開專利公報特開2005-330459號公報(2005年12月2日公開)
[0013]【專利文獻4】日本公開專利公報特開2005-101023號公報(2005年4月14日公開)
[0014]【專利文獻5】日本公開專利公報特開2000-164935號公報(2000年6月16日公開)


【發(fā)明內(nèi)容】

[0015]-發(fā)明所要解決的技術(shù)問題-
[0016]上述現(xiàn)有技術(shù)均是在點狀的發(fā)光裝置中使用了蓄光熒光體的構(gòu)成，但優(yōu)選在面狀的發(fā)光裝置中也搭載蓄光功能。
[0017]本發(fā)明是為了解決上述問題點而進行的，其目的在于實現(xiàn)具有蓄光功能的面狀的發(fā)光裝置。
[0018]-用于解決技術(shù)問題的方案-
[0019]為了解決上述課題，本發(fā)明的一形態(tài)涉及的發(fā)光裝置是具備被形成在基板上的發(fā)光部的發(fā)光裝置，其特征在于，在所述基板上的至少一部分具備蓄光熒光體。
[0020]根據(jù)上述構(gòu)成，因為在基板上的至少一部分設(shè)置有蓄光熒光體，所以即便在發(fā)光部的發(fā)光已停止的情況下，蓄光熒光體也會在比較長的時間內(nèi)點亮。由此，發(fā)光裝置可以維持作為光源的功能。因而，可以實現(xiàn)具有蓄光功能的面狀的發(fā)光裝置。
[0021]-發(fā)明效果-
[0022]如上所述，根據(jù)本發(fā)明的一形態(tài)涉及的發(fā)光裝置，由于是具備形成于基板上的平面狀的發(fā)光部的發(fā)光裝置，是在所述基板上的至少一部分具備蓄光熒光體的構(gòu)成，故起到能夠?qū)崿F(xiàn)具有蓄光功能的面狀的發(fā)光裝置的這種效果。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]圖1是表示本發(fā)明第I實施方式涉及的發(fā)光裝置的構(gòu)成的立體圖。
[0024]圖2是表示本發(fā)明第I實施方式涉及的發(fā)光裝置的構(gòu)成的剖視圖。
[0025]圖3是表示本發(fā)明第2實施方式涉及的發(fā)光裝置的構(gòu)成的立體圖。
[0026]圖4是表示本發(fā)明第2實施方式涉及的發(fā)光裝置的構(gòu)成的剖視圖。
[0027]圖5是表示本發(fā)明第2實施方式的變形例涉及的發(fā)光裝置的構(gòu)成的立體圖。
[0028]圖6是表示本發(fā)明第2實施方式的變形例涉及的發(fā)光裝置的構(gòu)成的剖視圖。
[0029]圖7是表示本發(fā)明第3實施方式涉及的發(fā)光裝置的構(gòu)成的立體圖。
[0030]圖8是表示本發(fā)明第3實施方式涉及的發(fā)光裝置的構(gòu)成的剖視圖。
[0031]圖9是表示本發(fā)明第3實施方式的變形例涉及的發(fā)光裝置的構(gòu)成的立體圖。
[0032]圖10是表示本發(fā)明第3實施方式的變形例涉及的發(fā)光裝置的構(gòu)成的剖視圖。
[0033]圖11是表示本發(fā)明第3實施方式的其他變形例涉及的發(fā)光裝置的構(gòu)成的剖視圖。
[0034]圖12是表示本發(fā)明第4實施方式涉及的發(fā)光裝置的構(gòu)成的立體圖。
[0035]圖13是表示本發(fā)明第4實施方式的變形例涉及的發(fā)光裝置的構(gòu)成的立體圖。
[0036]圖14是表示本發(fā)明第5實施方式涉及的發(fā)光裝置的構(gòu)成的立體圖。
[0037]圖15是表示圖14所示的發(fā)光裝置的構(gòu)成的立體圖，表示發(fā)光部熄滅了的狀態(tài)。
[0038]圖16是表示本發(fā)明第5實施方式的變形例涉及的發(fā)光裝置的構(gòu)成的立體圖。
[0039]圖17是表示本發(fā)明第6實施方式涉及的照明裝置的構(gòu)成的俯視圖。
[0040]圖18是表示本發(fā)明第6實施方式的變形例涉及的照明裝置的構(gòu)成的俯視圖。

【具體實施方式】
[0041]〔實施方式I〕
[0042]如果基于圖1?圖2對本發(fā)明第I實施方式進行說明，則如下所述。
[0043](發(fā)光裝置I的構(gòu)成)
[0044]圖1是表示本實施方式涉及的發(fā)光裝置I的構(gòu)成的立體圖。圖2是表示發(fā)光裝置I的構(gòu)成的剖視圖。
[0045]如圖1所示，發(fā)光裝置I具備:基板2、發(fā)光部3、焊盤電極4、引出布線5及蓄光熒光體層6。發(fā)光裝置I是所謂的CHIP on Board(C0B，板上芯片)類型的發(fā)光裝置的一種，發(fā)光部3在基板2上形成為平面狀。
[0046]如圖2所示，發(fā)光部3具備LED芯片(發(fā)光元件)31、密封樹脂32、熒光體33及框體樹脂34。LED芯片31在基板2上以矩陣狀配置有多個且通過形成于基板2上的未圖示的布線圖案而相互連接。
[0047]密封樹脂32是對LED芯片31及熒光體33進行密封的透光性樹脂。熒光體33被LED芯片31的射出光激勵而發(fā)出給定顏色的光。由此，發(fā)光部3的射出光的顏色成為將LED芯片31的射出光的顏色和熒光體33的激勵光的顏色混色后的顏色。其中，也可以設(shè)為根據(jù)發(fā)光部3的射出光的顏色而使密封樹脂32中不含有熒光體33的構(gòu)成。
[0048]框體樹脂34在俯視中形成于密封樹脂32的外周，作為對由密封樹脂32密封的區(qū)域進行規(guī)定的樹脂圍堰起作用。如圖1所示，框體樹脂34雖然形成為圓形，但其形狀并未被限定，也可以是方形等形狀。
[0049]焊盤電極4是用于向LED芯片31供電的電極,在使發(fā)光部3介于其間而對置的位置配置有2個焊盤電極。引出布線5是對LED芯片31與焊盤電極4進行連接的布線。
[0050](蓄光熒光體層6的配置)
[0051]如圖1所不，在發(fā)光裝置I中，蓄光突光體層6還形成于發(fā)光部3的表面上(射出面上)。蓄光突光體層6含有多個蓄光突光體7。通過設(shè)置蓄光突光體層6,從而即便在因來自焊盤電極4的供電停止等而停止了發(fā)光部3的發(fā)光的情況下，蓄光熒光體7也在比較長的時間(幾十秒?幾分鐘)內(nèi)點亮。由此，可以將發(fā)光裝置I作為緊急用照明器具來利用。
[0052]再有，蓄光熒光體層6形成為比發(fā)光部3小的圓板狀。S卩，如圖2所示，蓄光熒光體層6的剖面相對于發(fā)光部3的表面而成為凸狀。由此，在發(fā)光裝置I的通常點亮時可以減少被蓄光突光體層6遮蔽的光。
[0053]另外，在圖1中，蓄光熒光體層6雖然形成于發(fā)光部3表面的中央，但形成蓄光熒光體層6的位置只要是發(fā)光部3的表面上即可，沒有特別限定。
[0054]還有，蓄光熒光體7優(yōu)選被觸變性樹脂密封。由此，蓄光熒光體層6的形成變得容易，并且蓄光熒光體層6的形狀難以潰散。
[0055]在發(fā)光裝置I的制造工序中，按照包圍LED芯片31的方式形成了框體樹脂34后，將已混入熒光體33的密封樹脂32注入框體樹脂34的內(nèi)側(cè)，來形成發(fā)光部3。然后，在發(fā)光部3的表面上形成蓄光突光體層6。
[0056]此外，作為蓄光熒光體7，可以使用鋁酸鍶(SrAl2O4:Eu，Dy、520nm的發(fā)光)、Sr4Al14O25:Eu, Dy (500nm 的發(fā)光)、CaS:Eu, Tm(發(fā)光顏色:紅)、ZnS:Cu, Mn，Co (發(fā)光顏色:黃橙)、ZnS:Cu (發(fā)光顏色:黃綠)、(Ca，Sr)S:Bi (發(fā)光顏色:藍紫)等。此外，作為蓄光熒光體7，可以使用具有黃綠、藍色、紫色等發(fā)光顏色的材料。
[0057]〔實施方式2〕
[0058]如果基于圖3?圖6來說明本發(fā)明第2實施方式，則如下所述。其中，為了說明方便而針對具有與上述實施方式中說明過的部件相同的功能的部件附記相同的符號，并省略其說明。
[0059](發(fā)光裝置Ia的構(gòu)成)
[0060]圖3是表示本實施方式涉及的發(fā)光裝置Ia的構(gòu)成的立體圖，圖4是表示發(fā)光裝置Ia的構(gòu)成的剖視圖。
[0061]如圖3所示，發(fā)光裝置Ia具備:基板2、發(fā)光部3a、焊盤電極4及引出布線5。SP、發(fā)光裝置Ia是在第I實施方式涉及的發(fā)光裝置I中將發(fā)光部3置換為發(fā)光部3a且省略了蓄光突光體層6的構(gòu)成。
[0062]如圖4所示，發(fā)光部3a具備:LED芯片31、密封樹脂32、熒光體33、框體樹脂34及蓄光熒光體7。S卩，發(fā)光部3a是在第I實施方式涉及的發(fā)光部3中進一步使蓄光熒光體7混入密封樹脂32的構(gòu)成。
[0063]由此，即便在LED芯片31的發(fā)光已停止的情況下，由于蓄光熒光體7在比較長的時間內(nèi)點亮，故可以將發(fā)光裝置Ia作為緊急用的照明器具來利用。
[0064](變形例)
[0065]發(fā)光裝置Ia中，蓄光突光體7均衡地分散于密封樹脂32內(nèi)。因此,發(fā)光部3a的通常點亮時的發(fā)光效率會下降。為此，對抑制通常點亮時的發(fā)光效率的下降的構(gòu)成進行說明。
[0066]圖5是表示本實施方式的變形例涉及的發(fā)光裝置Ib的構(gòu)成的立體圖。圖6是表示發(fā)光裝置Ib的構(gòu)成的剖視圖。
[0067]如圖5所示，發(fā)光裝置Ib具備:基板2、發(fā)光部3b、焊盤電極4及引出布線5。即、發(fā)光裝置Ib是在圖3所示的發(fā)光裝置Ia中將發(fā)光部3a置換為發(fā)光部3b的構(gòu)成。
[0068]如圖6所不，發(fā)光部3b與圖4所不的發(fā)光部3a同樣地具備LED芯片31、密封樹脂32、突光體33、框體樹脂34及蓄光突光體7。另一方面,發(fā)光部3b中，不同于發(fā)光部3a,蓄光熒光體7沉降于密封樹脂32的底部，在發(fā)光部3b的表面?zhèn)葞缀醪淮嬖谛罟鉄晒怏w7。
[0069]這樣，蓄光突光體7由于比發(fā)光部3b的表面?zhèn)雀蛴诨?側(cè)地分布,故在發(fā)光部3b的通常點亮時蓄光熒光體7幾乎不會遮擋LED芯片31的射出光。因而，可以抑制發(fā)光裝置Ia的通常點亮時的發(fā)光效率的下降。
[0070]在發(fā)光部3b的形成工序中，在密封樹脂32的粘度低的狀態(tài)下先使蓄光熒光體7沉降于密封樹脂32內(nèi)。然后，在密封樹脂32的粘度高的狀態(tài)下使熒光體33分散于密封樹脂32內(nèi)。此時，熒光體33不會沉降到密封樹脂32的底部。
[0071]〔實施方式3〕
[0072]如果基于圖7?圖10來說明本發(fā)明的第3實施方式，則如下所述。其中，為了說明方便而針對具有與上述各實施方式中說明過的部件相同的功能的部件附記相同的符號，并省略其說明。
[0073](發(fā)光裝置Ic的構(gòu)成)
[0074]圖7是表示本實施方式涉及的發(fā)光裝置Ic的構(gòu)成的立體圖，圖8是表示發(fā)光裝置Ic的構(gòu)成的剖視圖。
[0075]如圖7所示，發(fā)光裝置Ic具備:基板2、發(fā)光部3c、焊盤電極4、引出布線5及蓄光熒光體層6c。S卩，發(fā)光裝置Ic構(gòu)成為在第I實施方式涉及的發(fā)光裝置I中將發(fā)光部3及蓄光突光體層6各自置換為發(fā)光部3c及蓄光突光體層6c。蓄光突光體層6c與蓄光突光體層6同樣地含有多個蓄光突光體7。
[0076]如圖8所示，發(fā)光部3c具備:LED芯片31、密封樹脂32、熒光體33及框體樹脂34。在發(fā)光部3c的中央部分設(shè)置開口，在該開口部分設(shè)置蓄光突光體層6c。換言之,形成于基板2上的蓄光突光體層6c被密封樹脂32包圍。
[0077]該情況下，框體樹脂34及蓄光熒光體層6c由觸變性樹脂形成，然后向框體樹脂34與蓄光熒光體層6c之間注入密封樹脂32，由此形成發(fā)光部3c。再有，優(yōu)選通過將蓄光熒光體7混煉于密封樹脂32中來形成發(fā)光部3c。由此，在發(fā)光裝置Ic的通常點亮時，形成有蓄光熒光體層6c的區(qū)域的亮度不怎么下降。
[0078](變形例I)
[0079]上述發(fā)光裝置Ic中，雖然蓄光熒光體層6c與密封樹脂32接觸，但在下述記載中對使蓄光熒光體層與密封樹脂分離開的構(gòu)成進行說明。
[0080]圖9是表示本實施方式的變形例涉及的發(fā)光裝置Id的構(gòu)成的立體圖。圖10是表示發(fā)光裝置Id的構(gòu)成的剖視圖。
[0081]如圖9所示，發(fā)光裝置Id具備:基板2、發(fā)光部3d、焊盤電極4、引出布線5及蓄光熒光體層6d。S卩，發(fā)光裝置Id構(gòu)成為在圖7及圖8所示的發(fā)光裝置Ic中將發(fā)光部3c及蓄光突光體層6分別置換為發(fā)光部3d及蓄光突光體層6d。蓄光突光體層6d,與蓄光突光體層6/6c同樣地含有多個蓄光突光體7。
[0082]如圖10所示，發(fā)光部3d:具備LED芯片31、密封樹脂32、熒光體33、框體樹脂34及框體樹脂34a。框體樹脂34a，與框體樹脂34同樣，是對由密封樹脂32密封的區(qū)域進行規(guī)定的圓形的樹脂圍堰，形成于密封樹脂32的內(nèi)周。蓄光熒光體層6d形成于框體樹脂34a的內(nèi)側(cè)。
[0083]在上述構(gòu)成中，既可以在形成了發(fā)光部3d后形成蓄光熒光體層6d，也可以在形成了蓄光熒光體層6d后形成發(fā)光部3d。因此，發(fā)光裝置Id與發(fā)光裝置Ic相比，制造工序的自由度較高。
[0084](變形例2)
[0085]上述發(fā)光裝置lc/ld中，形成了蓄光熒光體層6c/6d的區(qū)域的通常點亮時的亮度容易下降。為此，在本變形例中對通過在發(fā)光部與基板之間形成蓄光熒光體層來抑制蓄光熒光體層的形成區(qū)域的亮度下降的構(gòu)成進行說明。
[0086]圖11是表示本實施方式的其他變形例涉及的發(fā)光裝置Ie的構(gòu)成的剖視圖。發(fā)光裝置Ie具備:基板2、發(fā)光部3e、焊盤電極4、引出布線5及蓄光突光體層6e。蓄光突光體層6e,與蓄光突光體層6/6c/6d同樣地含有多個蓄光突光體7。
[0087]如圖11所示，在基板2的一部分形成凹部2a，蓄光熒光體層6e形成為被填充于凹部2a。發(fā)光部3e具備LED芯片31、密封樹脂32、熒光體33及框體樹脂34，且形成于包含蓄光熒光體層6e的形成區(qū)域的基板2上。
[0088]這樣,蓄光突光體層6e被嵌入基板2的凹部2a內(nèi)且在蓄光突光體層6e之上形成發(fā)光部3e,因此蓄光突光體層6e所包含的蓄光突光體7不會遮擋發(fā)光部3e的射出光。由此，可以抑制蓄光熒光體層6e的形成區(qū)域的亮度下降。
[0089]〔實施方式4〕
[0090]如果基于圖12?圖13來說明本發(fā)明的第4實施方式，則如下所述。另外，為了說明方便而針對具有與上述各實施方式中說明過的部件相同的功能的部件附記相同的符號，并省略其說明。
[0091](發(fā)光裝置If的構(gòu)成)
[0092]圖12是表示本實施方式涉及的發(fā)光裝置If的構(gòu)成的立體圖。發(fā)光裝置If具備基板2、發(fā)光部3f、焊盤電極4及引出布線5。
[0093]發(fā)光部3f具備:LED芯片(圖略)、密封樹脂32、熒光體(圖略)及框體樹脂34b。即，發(fā)光部3f是在第I實施方式涉及的發(fā)光部3中取代框體樹脂34而使用了框體樹脂34b的構(gòu)成。
[0094]框體樹脂34b與框體樹脂34同樣地作為對由密封樹脂32密封的區(qū)域進行規(guī)定的樹脂圍堰起作用。除此以外，框體樹脂34b含有蓄光熒光體7。
[0095]這樣，通過使蓄光熒光體7混入框體樹脂34b中，從而在發(fā)光部3f熄滅后也可以使發(fā)光部3f周圍點亮。再有，發(fā)光裝置If的制造變得容易起來。
[0096]另外，在上述實施方式I?3中也可以進一步使蓄光熒光體7混入框體樹脂34中。該情況下，混入框體樹脂34的蓄光熒光體7、和混入蓄光熒光體層6、密封樹脂32中的蓄光熒光體7可以是同一種類的蓄光熒光體，也可以是不同種類的蓄光熒光體。
[0097](變形例)
[0098]圖13是表示本實施方式的變形例涉及的發(fā)光裝置Ig的構(gòu)成的立體圖。發(fā)光裝置Ig與圖12所示的發(fā)光裝置If同樣地具備基板2、發(fā)光部3f、焊盤電極4及引出布線5。另一方面，發(fā)光裝置Ig和發(fā)光裝置If的相異之處在于:在基板2的表面的未形成發(fā)光部3f的區(qū)域內(nèi)涂敷蓄光熒光體7。
[0099]S卩，蓄光熒光體7被配置在基板2上且并未形成發(fā)光部3f的區(qū)域內(nèi)。
[0100]這樣，通過在基板2上也涂敷配置蓄光熒光體7，從而可以增大發(fā)光部3f熄滅時的發(fā)光裝置Ig的發(fā)光面積。
[0101]另外，在通過印刷將蓄光熒光體7涂敷于基板2的情況下，作為蓄光熒光體7，除了第I實施方式中例示出的蓄光熒光體以外，還可以使用Sr4Al14O25:Eu, Dy+CaAl204:Eu, Nd、CaAl204:Eu, Nd 等。
[0102]再有，混入框體樹脂34中的蓄光熒光體7、和涂敷于基板2的表面的蓄光熒光體7可以是同一種類的蓄光熒光體，也可以是不同種類的蓄光熒光體。
[0103]還有，也可以通過涂敷以外的公知方法將蓄光熒光體7配置于基板2上。
[0104]〔實施方式5〕
[0105]如果基于圖14?圖16來說明本發(fā)明第5實施方式，則如下所述。其中，為了說明方便而針對具有與上述各實施方式中說明過的部件相同的功能的部件附記相同的符號，并省略其說明。
[0106](發(fā)光裝置Ih的構(gòu)成)
[0107]圖14是表示本實施方式涉及的2個發(fā)光裝置Ih的構(gòu)成的立體圖。發(fā)光裝置Ih具備基板2、發(fā)光部3h、焊盤電極4及引出布線5。
[0108]發(fā)光部3h具備LED芯片(圖略)、密封樹脂32、熒光體33、框體樹脂34及蓄光熒光體7。LED芯片(圖略)、熒光體33及蓄光熒光體7由密封樹脂32密封。
[0109]在此，在本實施方式中，蓄光熒光體7被配置為形成發(fā)光裝置Ih所顯示的文字或記號。圖14的左側(cè)所示的發(fā)光裝置Ih中，蓄光熒光體7被配置為形成文字“出”(漢字)的形狀，圖14的右側(cè)所示的發(fā)光裝置Ih中，蓄光熒光體7被配置為形成文字“口”(漢字)的形狀。
[0110]由此，若發(fā)光部3h熄滅，則如圖15所示，2個發(fā)光裝置Ih按照描繪文字“出”及“口”、即文字“出口 ”的方式發(fā)光，從而進行顯示。由此，可以提高發(fā)光裝置Ih的作為緊急用照明器具的功能。另外，也可以按照形成表示避險路徑的箭頭等記號的方式配置蓄光熒光體7。
[0111]再有，蓄光熒光體7也可以被配置為形成圖形或模樣。發(fā)光裝置熄滅后，通過利用蓄光熒光體7來顯示圖形或模樣，從而也可將發(fā)光裝置作為室內(nèi)裝飾照明來利用。
[0112](變形例)
[0113]圖16是表示本實施方式的變形例涉及的發(fā)光裝置Ii的構(gòu)成的立體圖。發(fā)光裝置Ii具備基板2、發(fā)光部3ip3i2、焊盤電極4及引出布線5。
[0114]發(fā)光部3、具備LED芯片(圖略)、密封樹脂32、熒光體33及框體樹脂(圖略)。發(fā)光部3i2除了 LED芯片(圖略)、密封樹脂32、熒光體33及框體樹脂(圖略)以外還具備蓄光突光體7。
[0115]在此，發(fā)光部3i2形成為描繪文字“出”。由于發(fā)光部3i2中混入蓄光熒光體7，故在發(fā)光部3h、3i2的LED芯片熄滅了的情況下發(fā)光裝置Ii也按照描繪文字“出”的方式進行發(fā)光。
[0116]如上所述，通過按照形成文字或記號的方式配置蓄光熒光體，從而可以提高發(fā)光裝置Ii的作為緊急用照明器具的功能。
[0117]〔實施方式6〕
[0118]如果基于圖17?圖18來說明本發(fā)明第6實施方式，則如下所述。本實施方式中，對具備了多個本發(fā)明涉及的發(fā)光裝置的照明裝置進行說明。其中，為了說明方便而針對具有與上述各實施方式中說明過的部件相同的功能的部件附記相同的符號，并省略其說明。
[0119](照明裝置的例子)
[0120]圖17是表示本實施方式涉及的照明裝置10的構(gòu)成的俯視圖。照明裝置10構(gòu)成為在基板8上將第2實施方式涉及的發(fā)光裝置Ia 二維地配置多個。由此，即便在向照明裝置10的供電已停止的情況下，照明裝置10也能比較長的時間地發(fā)光。
[0121]圖18是表示本實施方式的變形例涉及的照明裝置1a的構(gòu)成的俯視圖。照明裝置1a構(gòu)成為在基板8上將發(fā)光裝置Ia及發(fā)光裝置101 二維地配置多個。發(fā)光裝置101是不包含蓄光熒光體的非蓄光發(fā)光裝置。
[0122]照明裝置1a中，具有蓄光熒光體的發(fā)光裝置Ia被配置為形成“出”的文字。由此，在向照明裝置1a的供電已停止的情況下，如圖18所示，照明裝置1a按照顯示文字“出”的方式發(fā)光。
[0123]另外，具有蓄光熒光體的發(fā)光裝置并未被限定為發(fā)光裝置la，也可以使用發(fā)光裝置Ι/lb?lg。還有，也可以通過僅將具有蓄光熒光體的發(fā)光裝置配置為形成文字或記號來構(gòu)成照明裝置。
[0124]這樣，通過將本發(fā)明涉及的發(fā)光裝置配置為形成文字或記號，從而可以提高照明裝置1a的作為緊急用照明器具的功能。
[0125]〔實施方式的總結(jié)〕
[0126]以上對具備形成于基板上的平面狀發(fā)光部的發(fā)光裝置搭載蓄光突光體的各種方式進行了說明，但搭載蓄光熒光體的方法并未被限定為上述各實施方式。即，只要是具備形成于基板上的平面狀發(fā)光部的發(fā)光裝置且在所述基板上的至少一部分具備蓄光熒光體的發(fā)光裝置，另換言之只要是在基板上形成發(fā)光部分和包含蓄光熒光體的部分的發(fā)光裝置，就都被包含于本發(fā)明的技術(shù)范圍內(nèi)。
[0127]例如，也可以使將LED芯片31的背面粘接于基板2的表面的粘接劑(化合物)中含有蓄光熒光體7。因為光也透過LED芯片31的基板的背面，所以通過使安裝LED芯片31的粘接劑含有蓄光熒光體7，從而LED芯片31的射出光的一部分被蓄光熒光體7蓄光。
[0128]〔總結(jié)〕
[0129]如上所述，本發(fā)明的一形態(tài)涉及的發(fā)光裝置是具備形成于基板上的發(fā)光部的發(fā)光裝置，其特征在于，在所述基板上的至少一部分具備蓄光熒光體。
[0130]根據(jù)上述構(gòu)成，因為在基板上的至少一部分設(shè)置著蓄光熒光體，所以即便在發(fā)光部的發(fā)光已停止的情況下蓄光熒光體也比較長的時間地點亮。由此，發(fā)光裝置可以維持作為光源的功能。因而，可以實現(xiàn)具有蓄光功能的面狀的發(fā)光裝置。
[0131]在本發(fā)明的一形態(tài)涉及的發(fā)光裝置中，優(yōu)選所述發(fā)光部具備:配置于所述基板上的發(fā)光元件；和用于密封該發(fā)光元件的密封樹脂。
[0132]在本發(fā)明的一形態(tài)涉及的發(fā)光裝置中，優(yōu)選還具備形成于所述密封樹脂的外周且用于對由所述密封樹脂密封的區(qū)域進行規(guī)定的框體樹脂，所述框體樹脂含有所述蓄光熒光體。
[0133]根據(jù)上述構(gòu)成，通過使蓄光熒光體混入框體樹脂中，從而在發(fā)光部熄滅后也可以使發(fā)光部的周圍點亮，發(fā)光裝置的制造變得容易。
[0134]在本發(fā)明的一形態(tài)涉及的發(fā)光裝置中，優(yōu)選所述蓄光熒光體被涂敷在所述基板上。
[0135]在本發(fā)明的一形態(tài)涉及的發(fā)光裝置中，優(yōu)選所述蓄光熒光體被配置在所述基板上。
[0136]根據(jù)上述構(gòu)成，可以增大發(fā)光部熄滅時的發(fā)光裝置的發(fā)光面積。
[0137]在本發(fā)明的一形態(tài)涉及的發(fā)光裝置中，優(yōu)選所述發(fā)光部的表面上形成對至少一個所述蓄光熒光體進行了密封的蓄光熒光體層。
[0138]在本發(fā)明的一形態(tài)涉及的發(fā)光裝置中，優(yōu)選所述蓄光熒光體與所述發(fā)光元件一起被所述密封樹脂密封。
[0139]在本發(fā)明的一形態(tài)涉及的發(fā)光裝置中，優(yōu)選所述蓄光熒光體比所述發(fā)光部的表面?zhèn)雀蛴谒龌鍌?cè)地分布。
[0140]根據(jù)上述構(gòu)成，由于蓄光突光體比發(fā)光部的表面?zhèn)雀蛴诨鍌?cè)地分布，故在發(fā)光部的通常點亮時蓄光熒光體幾乎不會遮擋發(fā)光元件的射出光。因而，可以抑制發(fā)光裝置的通常點亮時的發(fā)光效率的下降。
[0141]在本發(fā)明的一形態(tài)涉及的發(fā)光裝置中，優(yōu)選在所述基板上形成對所述蓄光熒光體進行了密封的蓄光熒光體層，至少一個所述蓄光熒光體層被所述密封樹脂包圍。
[0142]在本發(fā)明的一形態(tài)涉及的發(fā)光裝置中，優(yōu)選所述蓄光熒光體層與所述密封樹脂相接。
[0143]在本發(fā)明的一形態(tài)涉及的發(fā)光裝置中，優(yōu)選至少一個所述蓄光熒光體層與所述密封樹脂分離開。
[0144]根據(jù)上述構(gòu)成，既可以在形成了發(fā)光部后形成蓄光熒光體層，也可以在形成了蓄光熒光體層后形成發(fā)光部，因此可以提高發(fā)光裝置的制造工序的自由度。
[0145]在本發(fā)明的一形態(tài)涉及的發(fā)光裝置中，優(yōu)選所述蓄光熒光體被配置為形成文字或記號。
[0146]根據(jù)上述構(gòu)成，可以提高發(fā)光裝置的作為緊急用照明器具的功能。
[0147]在本發(fā)明的一形態(tài)涉及的發(fā)光裝置中，優(yōu)選所述蓄光熒光體被觸變性樹脂密封。
[0148]根據(jù)上述構(gòu)成，蓄光熒光體層的形成變得容易，并且蓄光熒光體層的形狀難以潰散。
[0149]本發(fā)明的一形態(tài)涉及的照明裝置具備多個上述任一發(fā)光裝置。
[0150]在本發(fā)明的一形態(tài)涉及的照明裝置中，優(yōu)選二維地配置所述發(fā)光裝置。
[0151]在本發(fā)明的一形態(tài)涉及的照明裝置中，優(yōu)選還具備包括形成于基板上的平面狀的發(fā)光部但不包含蓄光熒光體的非蓄光發(fā)光裝置，所述非蓄光發(fā)光裝置與所述發(fā)光裝置一起被二維地配置。
[0152]在本發(fā)明的一形態(tài)涉及的照明裝置中，所述發(fā)光裝置被配置為形成文字或記號。
[0153]根據(jù)上述構(gòu)成，可以提高照明裝置的作為緊急用照明器具的功能。
[0154]本發(fā)明并未被限定于上述各實施方式，在權(quán)利要求示出的范圍內(nèi)能進行各種變更，將不同實施方式各自公開的技術(shù)手段適宜地組合而得的實施方式也包含于本發(fā)明的技術(shù)范圍內(nèi)。
[0155]另外，在各實施方式、及將不同實施方式各自公開的技術(shù)手段適宜地組合而得的實施方式中，既可以使用I種蓄光熒光體，也可以使用多種蓄光熒光體。
[0156]-工業(yè)可用性-
[0157]本發(fā)明尤其適用于緊急用的照明器具。
[0158]-符號說明-
[0159]I 發(fā)光裝置
[0160]Ia 發(fā)光裝置
[0161]Ib 發(fā)光裝置
[0162]Ic 發(fā)光裝置
[0163]Id 發(fā)光裝置
[0164]Ie發(fā)光裝置
[0165]If發(fā)光裝置
[0166]Ig發(fā)光裝置
[0167]Ih發(fā)光裝置
[0168]Ii發(fā)光裝置
[0169]2基板
[0170]2a凹部
[0171]3發(fā)光部
[0172]3a發(fā)光部
[0173]3b發(fā)光部
[0174]3c發(fā)光部
[0175]3d發(fā)光部
[0176]3e發(fā)光部
[0177]3f發(fā)光部
[0178]3h發(fā)光部
[0179]Si1發(fā)光部
[0180]3i2發(fā)光部
[0181]4焊盤電極
[0182]5引出布線
[0183]6蓄光突光體層
[0184]6c蓄光突光體層
[0185]6d蓄光突光體層
[0186]6e蓄光突光體層
[0187]7蓄光熒光體
[0188]8基板
[0189]10照明裝置
[0190]1a照明裝置
[0191]31LED芯片(發(fā)光元件)
[0192]32密封樹脂
[0193]33熒光體
[0194]101發(fā)光裝置
【權(quán)利要求】
1.一種發(fā)光裝置，其具備形成于基板上的發(fā)光部，其特征在于， 在所述基板上的至少一部分具備蓄光熒光體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于， 所述發(fā)光部具備: 被配置在所述基板上的發(fā)光元件；和 用于對該發(fā)光元件進行密封的密封樹脂。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光裝置，其特征在于， 該發(fā)光裝置還具備:框體樹脂，其形成于所述密封樹脂的外周，用于對被所述密封樹脂密封的區(qū)域進行規(guī)定， 所述框體樹脂含有所述蓄光熒光體。
4.根據(jù)權(quán)利要求1?3中任一項所述的發(fā)光裝置，其特征在于， 所述蓄光熒光體被配置在所述基板上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1?4中任一項所述的發(fā)光裝置，其特征在于， 在所述發(fā)光部的表面上形成對至少一個所述蓄光熒光體進行密封的蓄光熒光體層。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光裝置，其特征在于， 所述蓄光熒光體與所述發(fā)光元件一起被所述密封樹脂密封。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的發(fā)光裝置，其特征在于， 所述蓄光熒光體與所述發(fā)光部的表面?zhèn)认啾榷蛴谒龌鍌?cè)來進行分布。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光裝置，其特征在于， 在所述基板上形成對所述蓄光熒光體進行密封的蓄光熒光體層， 至少一個所述蓄光熒光體層被所述密封樹脂包圍。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的發(fā)光裝置，其特征在于， 所述蓄光熒光體層與所述密封樹脂相接。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的發(fā)光裝置，其特征在于， 至少一個所述蓄光熒光體層與所述密封樹脂分離開。
11.根據(jù)權(quán)利要求1?10中任一項所述的發(fā)光裝置，其特征在于， 所述蓄光熒光體被配置為形成文字或記號。
12.根據(jù)權(quán)利要求5、8?10中任一項所述的發(fā)光裝置，其特征在于， 由觸變性樹脂密封所述蓄光熒光體。
13.一種照明裝置，其具備多個權(quán)利要求1?12中任一項所述的發(fā)光裝置。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的照明裝置，其特征在于， 二維地配置所述發(fā)光裝置。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的照明裝置，其特征在于， 該照明裝置還具備:非蓄光發(fā)光裝置，其具備形成于基板上的平面狀的發(fā)光部而不包含蓄光熒光體， 所述非蓄光發(fā)光裝置與所述發(fā)光裝置一起被二維地配置。
16.根據(jù)權(quán)利要求14或15所述的照明裝置，其特征在于， 所述發(fā)光裝置被配置為形成文字或記號。
【文檔編號】H01L33/50GK104170103SQ201380013406
【公開日】2014年11月26日 申請日期:2013年2月14日 優(yōu)先權(quán)日:2012年3月14日
【發(fā)明者】幡俊雄, 石崎真也, 松田誠 申請人:夏普株式會社