電路連接材料、電路連接結(jié)構(gòu)體、粘接膜以及卷繞體的制作方法
【專利摘要】一種電路連接材料，其為用于將相對向的兩個(gè)電路構(gòu)件電連接的電路連接材料，其含有熱塑性樹脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合引發(fā)劑和無機(jī)微粒，以電路連接材料的總量為基準(zhǔn)，自由基聚合性化合物的含量為大于或等于40質(zhì)量％，自由基聚合性化合物中分子量小于或等于1000的化合物的含量為小于或等于15質(zhì)量％，無機(jī)微粒的含量為5～30質(zhì)量％，并且所述電路連接材料至少含有下述式(1)所表示的化合物。
【專利說明】電路連接材料、電路連接結(jié)構(gòu)體、粘接膜以及卷繞體

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及用于將相對向的兩個(gè)電路構(gòu)件電連接的電路連接材料、以及使用該電路連接材料的電路連接結(jié)構(gòu)體、粘接膜和卷繞體。

【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體元件和液晶顯示元件中，為了使元件中的各種構(gòu)件進(jìn)行接合，一直以來使用各種電路連接材料。對于電路連接材料所要求的特性而言，以粘接性為代表，并且涉及耐熱性、高溫高濕狀態(tài)下的可靠性等許多方面。
[0003]另外，作為通過電路連接材料進(jìn)行粘接的被粘接物，例如，可以列舉印刷配線板、聚酰亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯和聚碳酸酯等有機(jī)基材，銅和鋁等金屬基材，以及ΙΤ0、IZCKSiPv^P S12等無機(jī)基材,并且可以使用具有各種各樣表面狀態(tài)的基材。因此，電路連接材料需要適合各被粘接物的分子設(shè)計(jì)(例如，專利文獻(xiàn)I~2)。
[0004]一直以來，作為半導(dǎo)體元件用或液晶顯示元件用的電路連接材料，采用使用了顯示高粘接性和高可靠性的環(huán)氧樹脂的熱固性樹脂組合物(例如，參見專利文獻(xiàn)I)。作為這種熱固性樹脂組合物的構(gòu)成成分，一般使用環(huán)氧樹脂、與環(huán)氧樹脂具有反應(yīng)性的酚醛樹脂等固化劑、以及促進(jìn)環(huán)氧樹脂與固化劑反應(yīng)的熱潛在性催化劑。
[0005]對于上述電路連接材料來說，在實(shí)際的工序中通過于170~250°C的溫度下固化I~3小時(shí)而得到所希望的粘接。然而，隨著近來半導(dǎo)體元件的高集成化和液晶元件的高精細(xì)化，元件間和配線間的間距狹小化，從而產(chǎn)生了會因固化時(shí)的加熱而對周邊構(gòu)件產(chǎn)生不良影響的擔(dān)憂。
[0006]另外，為了低成本化，存在提高生產(chǎn)量的必要性，并且要求更低溫度且更短時(shí)間下的固化，也就是說要求低溫快速固化下的粘接。為了實(shí)現(xiàn)該低溫快速固化，需要使用活化能量低的熱潛在性催化劑，但非常難以兼具在室溫附近的貯藏穩(wěn)定性。
[0007]近年來，將丙烯酸酯衍生物和/或甲基丙烯酸酯衍生物(以下，稱為(甲基)丙烯酸酯衍生物)與作為自由基聚合引發(fā)劑的過氧化物并用的自由基固化型粘接劑受到了關(guān)注。對于自由基固化型粘接劑而言，由于作為反應(yīng)活性種的自由基富有反應(yīng)性，因此能夠短時(shí)間固化(例如，參見專利文獻(xiàn)2)。
[0008]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0009]專利文獻(xiàn)1:日本特開平I — 113480號公報(bào)
[0010]專利文獻(xiàn)2:國際公開98/44067號小冊子


【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]發(fā)明要解決的問題
[0012] 然而，對于自由基固化型粘接劑而言，由于(甲基)丙烯酸酯的固化收縮大于環(huán)氧樹脂的固化收縮，因此在將連接結(jié)構(gòu)體放置于例如85°C、85% RH這樣的高溫高濕環(huán)境下時(shí)，大多會在電路構(gòu)件與電路連接材料的界面處產(chǎn)生剝離氣泡。為了解決該問題而減少(甲基)丙烯酸酯的配合量時(shí)，即使能夠抑制在電路構(gòu)件與電路連接材料的界面處的剝離，也會造成粘接強(qiáng)度降低或無法維持相對電極間的電連接。
[0013]本發(fā)明鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題而完成，其目的在于提供一種電路連接材料、使用該電路連接材料制作的電路連接結(jié)構(gòu)體、具備由該電路連接材料構(gòu)成的連接材料層的粘接膜、以及該粘接膜的卷繞體，該電路連接材料雖然為自由基聚合型的電路連接材料，但即使在連接電路構(gòu)件后放置于高溫高濕環(huán)境下的情況下，也能夠充分抑制與電路構(gòu)件的界面處的剝離氣泡的產(chǎn)生，并且能夠維持充分的連接可靠性。
[0014]解決問題的方法
[0015]本發(fā)明提供一種電路連接材料，其為用于將相對向的兩個(gè)電路構(gòu)件電連接的電路連接材料，其含有熱塑性樹脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合引發(fā)劑和無機(jī)微粒，以上述電路連接材料的總量為基準(zhǔn)，上述自由基聚合性化合物的含量為大于或等于40質(zhì)量％，上述自由基聚合性化合物中分子量小于或等于1000的化合物的含量為小于或等于15質(zhì)量％，上述無機(jī)微粒的含量為5~30質(zhì)量％，并且該電路連接材料至少含有由下述式(I)所表示的化合物。
[0016][化I]
[0017]

【權(quán)利要求】
1.一種電路連接材料，其為用于將相對向的兩個(gè)電路構(gòu)件電連接的電路連接材料，其含有熱塑性樹脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合引發(fā)劑和無機(jī)微粒，以所述電路連接材料的總量為基準(zhǔn)，所述自由基聚合性化合物的含量為大于或等于40質(zhì)量％，所述自由基聚合性化合物中分子量小于或等于1000的化合物的含量為小于或等于15質(zhì)量％，所述無機(jī)微粒的含量為5~30質(zhì)量％，并且所述電路連接材料至少含有下述式(I)所表示的化合物，
式中，R1、!?2和R3各自獨(dú)立地表示氫原子、碳原子數(shù)I~5的烷基、碳原子數(shù)I~5的烷氧基、碳原子數(shù)I~5的烷氧基羰基或芳基，R1, R2和R3中的至少一個(gè)為碳原子數(shù)I~5的烷氧基，R4表不(甲基)丙稀酸基、乙烯基、異氰1酸酷基、咪唑基、疏基、氣基、甲基氣基、甲基氣基、芐基氣基、苯基氣基、環(huán)己基氣基、嗎琳基、喊嚷基、服基或縮水甘油基，η表不I~10的整數(shù)。
2.如權(quán)利要求1所述的電路連接材料，所述熱塑性樹脂含有至少一種玻璃化溫度大于或等于25°C的樹脂。
3.如權(quán)利要求1或2所述的電路連接材料，所述無機(jī)微粒的平均粒徑小于Iμ m。
4.如權(quán)利要求1~3中任一項(xiàng)所述的電路連接材料，其中分散有導(dǎo)電性粒子。
5.如權(quán)利要求1~4中任一項(xiàng)所述的電路連接材料，其形狀為膜狀。
6.如權(quán)利要求1~5中任一項(xiàng)所述的電路連接材料，所述兩個(gè)電路構(gòu)件中的至少一方為玻璃基板。
7.如權(quán)利要求1~6中任一項(xiàng)所述的電路連接材料，所述兩個(gè)電路構(gòu)件中的至少一方為柔性基板。
8.一種各向異性導(dǎo)電性粘接劑，其含有權(quán)利要求1~7中任一項(xiàng)所述的電路連接材料、和分散在該電路連接材料中的導(dǎo)電性粒子。
9.一種電路連接結(jié)構(gòu)體，其具備: 對向配置的一對電路構(gòu)件；和 連接構(gòu)件，所述連接構(gòu)件含有權(quán)利要求1~7中任一項(xiàng)所述的電路連接材料的固化物，且介于所述一對電路構(gòu)件之間，以將各個(gè)電路構(gòu)件所具有的電路電極彼此電連接的方式連接該電路構(gòu)件。
10.一種粘接膜，其具備膜基材、和設(shè)置在該膜基材的一面上的含有權(quán)利要求1~7中任一項(xiàng)所述的電路連接材料的膜狀粘接劑。
11.含有熱塑性樹脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合引發(fā)劑和無機(jī)微粒的組合物作為用于將相對向的兩個(gè)電路構(gòu)件電連接的電路連接材料的應(yīng)用，其中，以所述組合物的總量為基準(zhǔn)，所述自由基聚合性化合物的含量為大于或等于40質(zhì)量％，所述自由基聚合性化合物中分子量小于或等于1000的化合物的含量為小于或等于15質(zhì)量％，所述無機(jī)微粒的含量為5~30質(zhì)量％，并且所述組合物至少含有由下述式(I)所表示的化合物，
式中，R1、!?2和R3各自獨(dú)立地表示氫原子、碳原子數(shù)I~5的烷基、碳原子數(shù)I~5的烷氧基、碳原子數(shù)I~5的烷氧基羰基或芳基，R1, R2和R3中的至少一個(gè)為碳原子數(shù)I~5的烷氧基，R4表不(甲基)丙稀酸基、乙烯基、異氰1酸酷基、咪唑基、疏基、氣基、甲基氣基、甲基氣基、芐基氣基、苯基氣基、環(huán)己基氣基、嗎琳基、喊嚷基、服基或縮水甘油基，η表不I~10的整數(shù)。
12.如權(quán)利要求11所述的應(yīng)用，所述熱塑性樹脂含有至少一種玻璃化溫度大于或等于25 °C的樹脂。
13.如權(quán)利要求11或12所述的應(yīng)用，所述無機(jī)微粒的平均粒徑小于Iμ m。
14.如權(quán)利要求11~13中任一項(xiàng)所述的應(yīng)用，在所述電路連接材料中分散導(dǎo)電性粒子。
15.如權(quán)利要求11~14中任一項(xiàng)所述的應(yīng)用，所述電路連接材料的形狀為膜狀。
16.如權(quán)利要求11~15中任一項(xiàng)所述的應(yīng)用，所述兩個(gè)電路構(gòu)件中的至少一方為玻璃基板。
17.如權(quán)利要求11~16中任一項(xiàng)所述的應(yīng)用，所述兩個(gè)電路構(gòu)件中的至少一方為柔性基板。
18.含有熱塑性樹脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合引發(fā)劑和無機(jī)微粒的組合物在制造用于將相對向的兩個(gè)電路構(gòu)件電連接的電路連接材料中的應(yīng)用，其中，以所述組合物的總量為基準(zhǔn)，所述自由基聚合性化合物的含量為大于或等于40質(zhì)量％，所述自由基聚合性化合物中分子量小于或等于1000的化合物的含量為小于或等于15質(zhì)量％，所述無機(jī)微粒的含量為5~30質(zhì)量％，并且所述組合物至少含有由下述式(I)所表示的化合物，
式中，R1、!?2和R3各自獨(dú)立地表示氫原子、碳原子數(shù)I~5的烷基、碳原子數(shù)I~5的烷氧基、碳原子數(shù)I~5的烷氧基羰基或芳基，R1, R2和R3中的至少一個(gè)為碳原子數(shù)I~5的烷氧基，R4表不(甲基)丙稀酸基、乙烯基、異氰1酸酷基、咪唑基、疏基、氣基、甲基氣基、甲基氣基、芐基氣基、苯基氣基、環(huán)己基氣基、嗎琳基、喊嚷基、服基或縮水甘油基，η表不I~10的整數(shù)。
19.如權(quán)利要求18所述的應(yīng)用，所述熱塑性樹脂含有至少一種玻璃化溫度大于或等于25 °C的樹脂。
20.如權(quán)利要求18或19所述的應(yīng)用，所述無機(jī)微粒的平均粒徑小于Iμ m。
21.如權(quán)利要求18~20中任一項(xiàng)所述的應(yīng)用，在所述電路連接材料中分散導(dǎo)電性粒子。
22.如權(quán)利要求18~21中任一項(xiàng)所述的應(yīng)用，所述電路連接材料的形狀為膜狀。
23.如權(quán)利要求18~22中任一項(xiàng)所述的應(yīng)用，所述兩個(gè)電路構(gòu)件中的至少一方為玻璃基板。
24.如權(quán)利要求21~23中任一項(xiàng)所述的應(yīng)用，所述兩個(gè)電路構(gòu)件中的至少一方為柔性基板。
【文檔編號】H01R11/01GK104169389SQ201380014782
【公開日】2014年11月26日 申請日期:2013年4月19日 優(yōu)先權(quán)日:2012年4月25日
【發(fā)明者】工藤直, 松田和也, 藤繩貢 申請人:日立化成株式會社