攝像模塊和攝像模塊的制造方法
【專利摘要】將影像不良等的原因除去、并實(shí)現(xiàn)小型化和薄型化。在攝像模塊(1)中，固體攝像元件(3)與撓性基板(2)倒裝連接，并且在撓性基板(2)設(shè)置的開口部(5)通過將撓性基板(2)和粘貼在撓性基板(2)上的各向異性導(dǎo)電性膜(8)熔融而形成。
【專利說明】攝像模塊和攝像模塊的制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及使用固體攝像元件的攝像模塊和該攝像模塊的制造方法。

【背景技術(shù)】
[0002]近年來,使用CCD (charge-coupled device:電荷稱合器件)等固體攝像元件(光電轉(zhuǎn)換元件)的攝像裝置被廣泛地使用。這樣的攝像裝置用于車載用、信息通信終端用和醫(yī)療用等，被要求小型化和薄型化。
[0003]因此，例如在專利文獻(xiàn)I中，記載有使用光學(xué)玻璃作為基板的結(jié)構(gòu)。具體地說，參照?qǐng)D7進(jìn)行說明。圖7是表示專利文獻(xiàn)I中記載的結(jié)構(gòu)的圖。如圖7所示，專利文獻(xiàn)I中記載有如下的光電轉(zhuǎn)換裝置:在光學(xué)玻璃101上粘接有在絕緣片上形成有多個(gè)銅引線的TAB帶102，并且在夾著開口部106相對(duì)的位置配置有光學(xué)玻璃101和CXD 112。
[0004]另外，在專利文獻(xiàn)2中記載有將基板與攝像元件倒裝連接的結(jié)構(gòu)。具體地說，參照?qǐng)D8進(jìn)行說明。圖8是表示專利文獻(xiàn)2中記載的結(jié)構(gòu)的圖。如圖8所示，在專利文獻(xiàn)2中記載有一種攝像機(jī)模塊202，其中，在透光性基板210的一面上形成的配線圖案213與攝像元件211通過凸起216被倒裝連接。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)
[0007]專利文獻(xiàn)1:日本國公開專利公報(bào)“特開平7-99214號(hào)公報(bào)(1995年4月11日公開)，，
[0008]專利文獻(xiàn)2:日本國公開專利公報(bào)“特開2001-203913號(hào)公報(bào)(2001年7月27日公開)”


【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]發(fā)明要解決的技術(shù)問題
[0010]但是，在上述以往的結(jié)構(gòu)中，會(huì)產(chǎn)生以下的問題。在專利文獻(xiàn)I中記載的結(jié)構(gòu)中，在制造時(shí)，從TAB帶102的開口端面產(chǎn)生毛刺、切屑、樹脂粉等，存在這些塵埃落到CXD固體攝像元件的受光面上，成為影像不良等的原因的可能性。
[0011]另外，在專利文獻(xiàn)2的結(jié)構(gòu)中，使用玻璃作為透光性基板210。玻璃是脆弱材料，因此，在使其變薄方面存在極限，結(jié)果會(huì)阻礙薄型化。
[0012]本發(fā)明是鑒于上述問題而做出的，其目的在于實(shí)現(xiàn)能夠?qū)⒂捎趬m埃等附著在攝像元件上而引起影像不良等的原因除去、并能夠小型化和薄型化的攝像模塊等。
[0013]用于解決技術(shù)問題的手段
[0014]為了解決上述問題，本發(fā)明的攝像模塊的特征在于，具備:固體攝像元件，該固體攝像元件具有受光部和電極焊盤；基板，該基板形成有配線圖案，并且該配線圖案與上述電極焊盤倒裝連接，且該基板設(shè)置有開口部；各向異性導(dǎo)電性膜，該各向異性導(dǎo)電性膜用于將上述基板與上述固體攝像元件連接而粘貼在該基板上；和透光性部件，該透光性部件設(shè)置在上述開口部，使上述受光部接收的光透過，上述開口部通過將上述基板和上述各向異性導(dǎo)電性膜熔融而形成，上述開口部的邊緣部分的上述各向異性導(dǎo)電性膜，在熔融后成為作為固化的狀態(tài)的維持熔融形態(tài)的固化狀態(tài)。
[0015]另外，本發(fā)明的攝像模塊的制造方法，是在形成有配線圖案的基板上安裝有具有電極焊盤的固體攝像元件的攝像模塊的制造方法，該攝像模塊的制造方法的特征在于，包括:在上述基板上粘貼各向異性導(dǎo)電性膜的工序；對(duì)粘貼有上述各向異性導(dǎo)電性膜的上述基板，通過使切斷部分熔融而形成開口部的工序；在上述開口部配置透光性部件的工序；和將上述基板的配線圖案與上述固體攝像元件的上述電極焊盤通過凸起(bump)進(jìn)行倒裝連接，使得上述固體攝像元件的受光部能夠接收通過上述透光性部件透過的光的工序。
[0016]發(fā)明效果
[0017]如以上所述，本發(fā)明的攝像模塊具備:固體攝像元件，該固體攝像元件具有受光部和電極焊盤；基板，該基板形成有配線圖案，并且該配線圖案與上述電極焊盤倒裝連接，且該基板設(shè)置有開口部；各向異性導(dǎo)電性膜，該各向異性導(dǎo)電性膜用于將上述基板與上述固體攝像元件連接而粘貼在該基板上；和透光性部件，該透光性部件設(shè)置在上述開口部，使上述受光部接收的光透過，上述開口部通過將上述基板和上述各向異性導(dǎo)電性膜熔融而形成，上述開口部的邊緣部分的上述各向異性導(dǎo)電性膜，在熔融后成為作為固化的狀態(tài)的維持熔融形態(tài)的固化狀態(tài)。
[0018]另外，本發(fā)明的攝像模塊的制造方法包括:在基板上粘貼各向異性導(dǎo)電性膜的工序；對(duì)粘貼有上述各向異性導(dǎo)電性膜的上述基板，通過使切斷部分熔融而形成開口部的工序；在上述開口部配置透光性部件的工序；和將上述基板的配線圖案與上述固體攝像元件的上述電極焊盤通過凸起進(jìn)行倒裝連接，使得上述固體攝像元件的受光部能夠接收通過上述透光性部件透過的光的工序。
[0019]由此，能得到以下效果:在將基板與固體攝像元件倒裝連接時(shí)，即使位于基板與固體攝像元件之間的各向異性導(dǎo)電性膜由于加壓、加熱而被排出，已成為維持熔融形態(tài)的固化狀態(tài)的部分也能夠發(fā)揮堤壩的作用，防止被排出的各向異性導(dǎo)電性膜被排出至固體攝像元件等。
[0020]另外，通過倒裝連接，將基板與固體攝像元件連接，因此，能得到能夠?qū)崿F(xiàn)裝置的小型化和薄型化的效果。
[0021]因此，能得到以下效果:能夠?qū)崿F(xiàn)能夠?qū)⒂跋癫涣嫉鹊脑虺ァ⒉⒛軌蛐⌒突捅⌒突臄z像模塊等。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的攝像模塊的圖，(a)是攝像模塊的俯視圖，(b)是(a)的A-A’的截面圖。
[0023]圖2是用于對(duì)上述攝像元件中的各向異性導(dǎo)電性膜的半固化部分進(jìn)行說明的圖。
[0024]圖3是用于對(duì)上述攝像元件中的位置偏移確認(rèn)部進(jìn)行說明的圖，(a)是攝像元件的俯視圖，(b)是將(a)的位置偏移確認(rèn)部放大的圖。
[0025]圖4是表示從與圖3的(a)相反的方向看上述攝像元件的狀態(tài)的圖。
[0026]圖5是表示上述攝像元件中的、撓性基板的端子與凸起的位置關(guān)系的圖。
[0027]圖6是表示上制造上述攝像元件的流程的流程圖。
[0028]圖7是用于說明現(xiàn)有技術(shù)的圖。
[0029]圖8是用于說明現(xiàn)有技術(shù)的圖。

【具體實(shí)施方式】
[0030](1.攝像模塊的結(jié)構(gòu))
[0031]根據(jù)圖1至圖6對(duì)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式進(jìn)行說明如下。本實(shí)施方式的攝像模塊I被用于各種各樣的攝像裝置。
[0032]圖1是表示本實(shí)施方式的攝像模塊I的結(jié)構(gòu)的圖，(a)是攝像模塊I的俯視圖，(b)是表示(a)的A-A’的截面的圖。此外，在本實(shí)施方式中，將撓性基板2的配置有固體攝像元件3的一側(cè)設(shè)為下側(cè)，將其相反側(cè)設(shè)為上側(cè)。由此，從圖1的(b)的BB看的狀態(tài)成為從上方看的狀態(tài)，從CC看的狀態(tài)成為從下方看的狀態(tài)。
[0033]如圖1所示，本實(shí)施方式的攝像模塊I中，在中央設(shè)置有開口部5的撓性基板2上，作為撓性基板2與固體攝像元件3的連接部件，粘貼有各向異性導(dǎo)電性膜8。固體攝像元件3通過在固體攝像元件3的電極(電極焊盤13)上設(shè)置的凸起7與撓性基板2的端子倒裝連接(FCB:flip-chip bonding)。另外,在撓性基板2上形成有配線圖案11。凸起7例如由金構(gòu)成。此外，在從上表面?zhèn)?與配置有固體攝像元件3的一側(cè)相反的一側(cè))看撓性基板2的情況下，能夠確認(rèn)作為凸起7的痕跡的凸起痕跡V。
[0034]另外，固體攝像元件3以覆蓋撓性基板2的開口部5的方式配置。
[0035]另外，在撓性基板2的開口部5，以覆蓋固體攝像元件3的像素區(qū)域(受光部12)的方式配置有玻璃4。撓性基板2與固體攝像元件3的接觸面通過各向異性導(dǎo)電性膜8密封，撓性基板2與玻璃4通過增強(qiáng)樹脂9密封。
[0036]另外，如后所述，開口部5通過利用激光等使撓性基板2的切斷部分熔融而形成。由此，撓性基板2的開口部5的邊緣部分成為作為各向異性導(dǎo)電性膜8熔融而變硬的狀態(tài)的半固化狀態(tài)(維持熔融形態(tài)的固化狀態(tài))。即，粘貼有各向異性導(dǎo)電性膜8的狀態(tài)的撓性基板2被切斷。
[0037]具體而言，如圖2所示，撓性基板2的開口部5的邊緣部分和撓性基板2的外形的長邊部分成為半固化狀態(tài)(圖2的各向異性導(dǎo)電性膜半固化部分8)。
[0038]另外，固體攝像元件3的外形的短邊側(cè)的長度X，與撓性基板2的短邊側(cè)的長度Y大致相同。在本實(shí)施方式中，(固體攝像元件3的外形的短邊側(cè)的長度X)/(撓性基板2的短邊側(cè)的長度Y)為0.9以上。
[0039]另外，配線圖案11的外形部分的與固體攝像元件3的角部對(duì)應(yīng)的部分中的至少2處呈矩形被挖去，成為位置偏移確認(rèn)部6。在本實(shí)施方式中，以100 μ m見方被挖去。此外，關(guān)于位置偏移確認(rèn)部6的詳細(xì)情況將在后面說明。
[0040]另外，在撓性基板2上，一端向一個(gè)方向延長而設(shè)置有外部端子。
[0041](2.位置偏移確認(rèn)部6的詳細(xì)情況)
[0042]接著，參照?qǐng)D3、4對(duì)位置偏移確認(rèn)部6的詳細(xì)情況進(jìn)行說明。圖3是用于對(duì)位置偏移確認(rèn)部6的詳細(xì)情況進(jìn)行說明的圖，(a)是攝像模塊I的俯視圖，(b)是將位置偏移確認(rèn)部6放大的圖。圖4是表示從固體攝像元件3 —側(cè)看攝像模塊I的狀態(tài)的圖。
[0043]如圖3的(b)所示，位置偏移確認(rèn)部6是配線圖案11的角部呈矩形被挖去，在被挖去的區(qū)域，固體攝像元件3的角部露出的狀態(tài)。該固體攝像元件3的露出的部分(確認(rèn)區(qū)域10)的面積，根據(jù)撓性基板2與固體攝像元件3的位置關(guān)系而變化。由此，通過將撓性基板2與固體攝像元件3處于正確的位置關(guān)系的情況下的確認(rèn)區(qū)域10的面積和測(cè)定出的確認(rèn)區(qū)域10的面積進(jìn)行比較，能夠確認(rèn)撓性基板2與固體攝像元件3的配置是否存在偏移。
[0044](3.配線圖案11的端子與凸起7的位置關(guān)系)
[0045]接著，參照?qǐng)D5對(duì)配線圖案11的端子與凸起7的位置關(guān)系進(jìn)行說明。圖5是表示配線圖案11的電極與凸起7的位置關(guān)系的圖。
[0046]在圖5中，用黑色圓點(diǎn)表示凸起7。如圖5所示，凸起7配置在配線圖案11的端子部分。
[0047](4.攝像模塊I的制造方法)
[0048]接著，參照?qǐng)D6對(duì)攝像模塊I的制造方法進(jìn)行說明。圖6是表示攝像模塊I的制造方法的流程的流程圖。
[0049]首先，接收形成有配線圖案11的撓性基板2 (SI)。接著，在接收的撓性基板2上粘貼各向異性導(dǎo)電性膜8 (S2)。各向異性導(dǎo)電性膜8是ACF(anisotropic conductive film:各向異性導(dǎo)電性膜)、NCF (non conductive film:非導(dǎo)電性膜)等。
[0050]然后，對(duì)粘貼有各向異性導(dǎo)電性膜8的撓性基板2，在利用激光等使其熔融的同時(shí)進(jìn)行加工，由此形成開口部5(S3)。更詳細(xì)地說，在利用激光等使其熔融的同時(shí)進(jìn)行用于形成配置固體攝像元件3的像素區(qū)域的開口部5的加工。另外，包括樹脂注入部的切斷線的加工，也在利用激光等使其熔融的同時(shí)進(jìn)行，其中，上述樹脂注入部注入用于固定玻璃4并且增強(qiáng)玻璃4與撓性基板2的固定的樹脂。
[0051]通過在使其熔融的同時(shí)進(jìn)行加工，在加工部的附近(約20μπι)，各向異性導(dǎo)電性膜8的固化反應(yīng)進(jìn)行。因此，在下一工序的將固體攝像元件3與撓性基板2的端子倒裝連接時(shí)，即使位于固體攝像元件3與撓性基板2之間的各向異性導(dǎo)電性膜8由于被加壓、被加熱而被排出，各向異性導(dǎo)電性膜8的半固化部分(各向異性導(dǎo)電性膜半固化部分8’ )也能夠發(fā)揮堤壩的作用，使得各向異性導(dǎo)電性膜8不會(huì)溢出至撓性基板2之外。
[0052]在為了減小尺寸而期望與固體攝像元件3的尺寸大致相同的尺寸的攝像模塊I中，固體攝像元件3與撓性基板2的寬度大致相同。在該情況下，為了確保固體攝像元件3與撓性基板2的連接的可靠性，在固體攝像元件3的周圍需要用于增強(qiáng)的樹脂。
[0053]但是，在固體攝像元件3與撓性基板2的寬度大致相同的情況下，能夠涂敷上述樹脂的區(qū)域有限。由此，在現(xiàn)有技術(shù)中，難以制作在實(shí)現(xiàn)攝像模塊I的小型化的同時(shí)確保撓性基板2與固體攝像元件3的連接的可靠性的攝像模塊I。
[0054]在本實(shí)施方式中，在撓性基板2上粘貼有各向異性導(dǎo)電性膜8，因此，在形成撓性基板2的外形的激光切斷時(shí)，各向異性導(dǎo)電性膜8熔融、固化，由此能夠形成堤壩。
[0055]該堤壩的部分利用將固體攝像元件3倒裝安裝在撓性基板2上時(shí)的熱(例如，200°C)，在連接部分之前完全固化。由此，能夠防止連接部分的各向異性導(dǎo)電性膜8向外部排出。
[0056]由此，能夠?qū)崿F(xiàn)能夠小型化、并且也能夠確保固體攝像元件3與撓性基板2的連接的可靠性的攝像模塊I。
[0057]另外，因?yàn)樵趽闲曰?上預(yù)先粘貼有各向異性導(dǎo)電性膜8，所以，也能夠削減用于制作攝像模塊I的工時(shí)數(shù)，也能夠降低成本。
[0058]另外，在利用激光進(jìn)行加工處理時(shí)，期望在一部分設(shè)置樹脂積存部(未圖示)。由此，能夠提高液體樹脂的注入的穩(wěn)定性。另外，即使注入的液體樹脂產(chǎn)生了剩余，也能夠使其滯留在樹脂積存部，能夠防止其溢出至撓性基板2之外。此外，作為樹脂積存部的位置，例如，可以考慮設(shè)置在玻璃4的4個(gè)角部。
[0059]另一方面，在固體攝像元件3中，在固體攝像元件3的電極焊盤上形成凸起7 (S4)。
[0060]然后，將在電極焊盤上形成有凸起7的固體攝像元件3與具有開口部5的撓性基板2的端子倒裝連接(S5)。
[0061]在倒裝連接后，從固體攝像元件3的背面、即攝像模塊I的上側(cè)確認(rèn)凸起痕跡7’，進(jìn)一步，在撓性基板2的、至少2處位置偏移確認(rèn)部6，確認(rèn)從配線圖案11露出的作為固體攝像元件3的角部的確認(rèn)區(qū)域10的面積(S6)。
[0062]以往，利用各向異性導(dǎo)電性膜8那樣的具有導(dǎo)電性的連接部件將固體攝像元件3那樣的半導(dǎo)體芯片與撓性基板2那樣的基板倒裝連接時(shí)的檢查方法，通過X射線透射法和利用治具的電特性檢查來進(jìn)行。因?yàn)檫B接部看不見，所以利用X射線透射法來進(jìn)行半導(dǎo)體芯片的凸起位置與基板的端子位置的位置偏移的確認(rèn)。但是，當(dāng)對(duì)半導(dǎo)體芯片照射X射線時(shí)，暗電流增加，成為元件劣化的原因，因此，確認(rèn)后的樣品進(jìn)行廢棄處理。然后，進(jìn)行利用治具的電特性檢查。因此，需要用于進(jìn)行電特性檢查的治具，成為成本上升的主要原因。
[0063]因此，本申請(qǐng)的發(fā)明人進(jìn)行了反復(fù)研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在將固體攝像元件3與撓性基板2倒裝連接時(shí)，如果能夠在搭載有固體攝像元件3的撓性基板2的背面的與凸起位置對(duì)應(yīng)的位置確認(rèn)凸起痕跡，則進(jìn)行了穩(wěn)定的連接。因此，能夠通過確認(rèn)凸起痕跡7’來確認(rèn)是否適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行了倒裝連接。
[0064]另外，在撓性基板2與固體攝像元件3的尺寸大致相等的情況下，確認(rèn)撓性基板2的端子與固體攝像元件3的凸起7的位置偏移的方法，以往沒有。這是因?yàn)?，即使在基板上設(shè)置有位置偏移確認(rèn)標(biāo)記，由于連接部件的排出，也不能識(shí)別位置偏移確認(rèn)標(biāo)記。
[0065]因此，在本實(shí)施方式中，將配線圖案11的、與固體攝像元件3的外形的角部對(duì)應(yīng)的部分呈矩形挖去，使用固體攝像元件3的外形露出的區(qū)域的面積，確認(rèn)撓性基板2的端子與固體攝像元件3的凸起7的位置偏移。
[0066]由此，能夠可靠地確認(rèn)撓性基板2的端子與固體攝像元件3的凸起7的位置偏移，能夠降低成本。
[0067]通過以上的工序，能夠制造攝像模塊I。
[0068](5.本實(shí)施方式的效果)
[0069]如以上所述，本實(shí)施方式的攝像模塊I中，預(yù)先在撓性基板2上粘貼作為將固體攝像元件3與撓性基板2連接的具有導(dǎo)電性的連結(jié)部件的各向異性導(dǎo)電性膜8，在使其熔融的同時(shí)加工形成成為固體攝像元件3的像素區(qū)域的開口部5。然后，將撓性基板2與固體攝像元件3倒裝連接。
[0070]由此，在使其熔融的同時(shí)加工得到的開口部5的邊緣部分(約20 μ m)，作為連結(jié)部件的各向異性導(dǎo)電性膜8的固化反應(yīng)進(jìn)行而成為半固化狀態(tài)。由此，在下一工序的將固體攝像元件3與撓性基板2倒裝連接時(shí)，即使位于固體攝像元件3與撓性基板2之間的各向異性導(dǎo)電性膜8由于被加壓、加熱而被排出，已成為半固化狀態(tài)的各向異性導(dǎo)電性膜半固化部分8’也能夠發(fā)揮堤壩那樣的作用，被排出的各向異性導(dǎo)電性膜8不會(huì)被排出至撓性基板2的外部。因此，能夠?qū)⒂跋癫涣嫉鹊脑蛳?br> [0071]另外，能夠以撓性基板2與固體攝像元件3的短邊的長度大致相同的尺寸構(gòu)成攝像模塊I，能夠提供小型化和薄型化的攝像模塊I。
[0072]另外，本發(fā)明也能夠如以下那樣表述。即，本發(fā)明的攝像模塊的特征在于，具備:固體攝像元件，該固體攝像元件具有受光部和電極焊盤；基板，該基板形成有配線圖案，并且該配線圖案與上述電極焊盤倒裝連接，且該基板設(shè)置有開口部；各向異性導(dǎo)電性膜，該各向異性導(dǎo)電性膜用于將上述基板與上述固體攝像元件連接而粘貼在該基板上；和透光性部件，該透光性部件設(shè)置在上述開口部，使上述受光部接收的光透過，上述開口部通過將上述基板和上述各向異性導(dǎo)電性膜熔融而形成，上述開口部的邊緣部分的上述各向異性導(dǎo)電性膜，在熔融后成為作為固化的狀態(tài)的維持熔融形態(tài)的固化狀態(tài)。
[0073]另外，本發(fā)明的攝像模塊的制造方法，是在形成有配線圖案的基板上安裝有具有電極焊盤的固體攝像元件的攝像模塊的制造方法，該攝像模塊的制造方法的特征在于，包括:在上述基板上粘貼各向異性導(dǎo)電性膜的工序；對(duì)粘貼有上述各向異性導(dǎo)電性膜的上述基板，通過使切斷部分熔融而形成開口部的工序；在上述開口部配置透光性部件的工序；和將上述基板的配線圖案與上述固體攝像元件的上述電極焊盤通過凸起進(jìn)行倒裝連接，使得上述固體攝像元件的受光部能夠接收通過上述透光性部件透過的光的工序。
[0074]根據(jù)上述的結(jié)構(gòu)或方法，開口部的邊緣部分的各向異性導(dǎo)電性膜已成為維持熔融形態(tài)的固化狀態(tài)。因此，在將基板與固體攝像元件倒裝連接時(shí)，即使位于基板與固體攝像元件之間的各向異性導(dǎo)電性膜由于加壓、加熱而被排出，已成為上述維持熔融形態(tài)的固化狀態(tài)的部分也能夠發(fā)揮堤壩那樣的作用，能夠防止被排出的各向異性導(dǎo)電性膜被排出至固體攝像元件等。
[0075]另外，通過倒裝連接，將基板與固體攝像元件連接，因此，能夠?qū)崿F(xiàn)裝置的小型化和薄型化。
[0076]因此，能夠?qū)崿F(xiàn)能夠?qū)⒂跋癫涣嫉鹊脑虺ァ⒉⒛軌蛐⌒突捅⌒突臄z像模塊等。
[0077]在本發(fā)明的攝像模塊中，上述固體攝像元件的外形的短邊的長度可以為上述基板的外形的短邊的長度的十分之九以上。
[0078]根據(jù)上述的結(jié)構(gòu)，能夠使基板的外形的尺寸為與固體攝像元件的外形的尺寸大致相同。由此，能夠使裝置進(jìn)一步小型化。
[0079]在本發(fā)明的攝像模塊中，上述基板也可以為撓性印制電路基板。
[0080]在本發(fā)明的攝像模塊中，上述基板與上述固體攝像元件的接觸面可以由樹脂密封。
[0081]根據(jù)上述的結(jié)構(gòu)，因?yàn)橛蓸渲芊猓阅軌蚴股鲜龌迮c上述固體攝像元件的接觸更強(qiáng)固。
[0082]在本發(fā)明的攝像模塊中，可以在上述基板的一端向一個(gè)方向延長的區(qū)域設(shè)置有外部端子。
[0083]根據(jù)上述的結(jié)構(gòu)，能夠?qū)⒒宓耐獠慷俗诱蹚澏糜诮M裝。
[0084]在本發(fā)明的攝像模塊中，可以:上述配線圖案形成在矩形狀的區(qū)域，該矩形狀的區(qū)域的4個(gè)角部中的至少2個(gè)角部被切去。
[0085]根據(jù)上述的結(jié)構(gòu)，在形成有配線圖案的矩形的區(qū)域中的被切去的部分，固體攝像兀件的外形的一部分露出。
[0086]于是，使用固體攝像元件與配線圖案的接觸位置正確的情況下的、上述露出的面積，能夠確認(rèn)固體攝像元件與配線圖案的接觸位置是否正確。
[0087]在本發(fā)明的攝像模塊的制造方法中，可以在上述進(jìn)行倒裝連接的工序之后，包括確認(rèn)上述基板的凸起痕跡的工序。
[0088]根據(jù)上述的方法，通過確認(rèn)凸起痕跡，能夠確認(rèn)是否正確地進(jìn)行了倒裝連接。
[0089]本發(fā)明并不限定于上述的實(shí)施方式，能夠在權(quán)利要求書的范圍內(nèi)進(jìn)行各種變更。即，將在權(quán)利要求書的范圍內(nèi)適當(dāng)變更后的技術(shù)手段進(jìn)行組合而得到的實(shí)施方式也包含在本發(fā)明的技術(shù)范圍內(nèi)。
[0090]產(chǎn)業(yè)上的可利用性
[0091]適合于信息通信終端用攝像機(jī)、車載用攝像機(jī)、醫(yī)療用攝像機(jī)等使用固體攝像元件形成的小型固體攝像模塊。
[0092]符號(hào)說明
[0093]I攝像模塊
[0094]2撓性基板(撓性印制電路基板)
[0095]3固體攝像元件
[0096]4玻璃(透光性部件)
[0097]5 開口部
[0098]6位置偏移確認(rèn)部
[0099]7 凸起
[0100]8各向異性導(dǎo)電性膜
[0101]9增強(qiáng)樹脂
[0102]10確認(rèn)區(qū)域
[0103]11配線圖案
[0104]12受光部
[0105]13電極焊盤
【權(quán)利要求】
1.一種攝像模塊，其特征在于，具備: 固體攝像元件，該固體攝像元件具有受光部和電極焊盤； 基板，該基板形成有配線圖案，并且該配線圖案與所述電極焊盤倒裝連接，且該基板設(shè)置有開口部； 各向異性導(dǎo)電性膜，該各向異性導(dǎo)電性膜用于將所述基板與所述固體攝像元件連接而粘貼在該基板上；和 透光性部件，該透光性部件設(shè)置在所述開口部，使所述受光部接收的光透過， 所述開口部通過將所述基板和所述各向異性導(dǎo)電性膜熔融而形成， 所述開口部的邊緣部分的所述各向異性導(dǎo)電性膜，在熔融后成為作為固化的狀態(tài)的維持熔融形態(tài)的固化狀態(tài)。
2.如權(quán)利要求1所述的攝像模塊，其特征在于: 所述固體攝像元件的外形的短邊的長度為所述基板的外形的短邊的長度的十分之九以上。
3.如權(quán)利要求1或2所述的攝像模塊，其特征在于: 所述基板為撓性印制電路基板。
4.如權(quán)利要求1?3中任一項(xiàng)所述的攝像模塊，其特征在于: 所述基板與所述固體攝像元件的接觸面由樹脂密封。
5.如權(quán)利要求1?4中任一項(xiàng)所述的攝像模塊，其特征在于: 在所述基板的一端向一個(gè)方向延長的區(qū)域設(shè)置有外部端子。
6.如權(quán)利要求1?5中任一項(xiàng)所述的攝像模塊，其特征在于: 所述配線圖案形成在矩形狀的區(qū)域，該矩形狀的區(qū)域的4個(gè)角部中的至少2個(gè)角部被切去。
7.一種攝像模塊的制造方法，其是在形成有配線圖案的基板上安裝有具有電極焊盤的固體攝像元件的攝像模塊的制造方法，該攝像模塊的制造方法的特征在于，包括: 在所述基板上粘貼各向異性導(dǎo)電性膜的工序； 對(duì)粘貼有所述各向異性導(dǎo)電性膜的所述基板，通過使切斷部分熔融而形成開口部的工序; 在所述開口部配置透光性部件的工序；和 將所述基板的配線圖案與所述固體攝像元件的所述電極焊盤通過凸起進(jìn)行倒裝連接，使得所述固體攝像元件的受光部能夠接收通過所述透光性部件透過的光的工序。
8.如權(quán)利要求7所述的攝像模塊的制造方法，其特征在于: 在所述進(jìn)行倒裝連接的工序之后，包括確認(rèn)所述基板的凸起痕跡的工序。
【文檔編號(hào)】H01L27/14GK104247019SQ201380017040
【公開日】2014年12月24日 申請(qǐng)日期:2013年3月1日 優(yōu)先權(quán)日:2012年3月26日
【發(fā)明者】迫田直樹 申請(qǐng)人:夏普株式會(huì)社