電子設(shè)備及電子設(shè)備的制造方法
【專利摘要】電子設(shè)備包括：電子部件，其在背面具有電極；布線基板，其在絕緣性可撓基體材料的表面形成有布線。所述電子部件使用絕緣性樹脂固定在所述布線基板上。所述樹脂的外緣形狀在所述布線上的部分具有角度為90度以下的角部。
【專利說明】電子設(shè)備及電子設(shè)備的制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種包括在背面具有電極的電子部件以及在絕緣性可撓基體材料上形成有布線的布線基板的電子設(shè)備及該電子設(shè)備的制造方法。

【背景技術(shù)】
[0002]在絕緣性基體材料的至少一個(gè)主表面上形成有布線的布線基板的布線形成面上配置電子部件，將該電子部件的電極與布線基板的布線連接，并且使用樹脂等接著劑將電子部件與布線基板固定的技術(shù)已為公知。例如，在專利文獻(xiàn)I中，公開了使用接著劑將在背面具有電極的太陽能電池單元(電子部件的一例)與布線基板固定的太陽能電池。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0004]專利文獻(xiàn)
[0005]專利文獻(xiàn)1:(日本)特開2009 - 88145號(hào)公報(bào)


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]發(fā)明要解決的技術(shù)問題
[0007]在專利文獻(xiàn)I中，為了向外部取出太陽能電池單元的輸出，將布線基板的布線與太陽能電池單元的電極連接，并將該布線引出到太陽能電池單元的外側(cè)(專利文獻(xiàn)I的圖4的紙面的上下方向)。另外，通過在太陽能電池單元的電極形成面與布線基板的布線形成面之間配置接著劑，使太陽能電池單元接著固定在布線基板上。因此，布線分成了與接著劑接觸的部分和與接著劑不接觸的部分，從而在布線上出現(xiàn)了有無接著劑的分界線。
[0008]利用該接著劑，布線強(qiáng)力地接著固定在布線基板的絕緣性基體材料上和太陽能電池單元上，因此與接著劑接觸的部分的布線和與接著劑接觸的部分的布線相對(duì)應(yīng)部分的絕緣性基體材料由溫度變化、應(yīng)力等造成的伸縮、變形得以抑制。另一方面，未與接著劑接觸的部分的布線和未與接著劑接觸的部分的布線所對(duì)應(yīng)部分的絕緣基體材料因?yàn)槲幢唤又R個(gè)定在太陽能電池單元上，所以，由于溫度變化、應(yīng)力等而比較自由地伸縮、變形。
[0009]因此，在由于溫度變化、應(yīng)力等而造成布線伸縮、變形的情況下，布線不均勻地變形，特別是應(yīng)變集中在有無接著劑的分界線部分，有可能在該分界線部分發(fā)生布線斷線。
[0010]本發(fā)明鑒于上述狀況而提出，目的在于提供一種耐久性高的電子設(shè)備及該電子設(shè)備的制造方法。
[0011]用于解決技術(shù)問題的技術(shù)方案
[0012]為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的電子設(shè)備構(gòu)成為包括:電子部件，其在背面具有電極；布線基板，其在絕緣性可撓基體材料的表面形成有布線；所述電子部件使用絕緣性樹脂固定在所述布線基板上，所述樹脂的外緣形狀在所述布線上的部分具有角度為90度以下的角部(第一結(jié)構(gòu))。
[0013]另外，優(yōu)選上述第一結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備構(gòu)成為所述樹脂的外緣線與所述布線的外緣線傾斜地交叉(第二結(jié)構(gòu))。
[0014]另外，優(yōu)選上述第二結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備構(gòu)成為所述布線為帶狀，所述樹脂的外緣形狀在所述布線的寬度方向的中央部上的部分具有所述角部(第三結(jié)構(gòu))。
[0015]另外，優(yōu)選上述第一結(jié)構(gòu)至第三結(jié)構(gòu)中任一結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備構(gòu)成為所述角部形成為弧狀(第四結(jié)構(gòu))。
[0016]另外，優(yōu)選上述第一結(jié)構(gòu)至第四結(jié)構(gòu)中任一結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備構(gòu)成為所述樹脂全部配置在所述電子部件的背面區(qū)域內(nèi)(第五結(jié)構(gòu))。
[0017]另外，優(yōu)選上述第五結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備構(gòu)成為具有多個(gè)所述電子部件，從所述電子部件的表面?zhèn)瓤?，鄰接的所述電子部件之間存在形成有所述布線基板的所述布線的部分(第六結(jié)構(gòu))。
[0018]為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的電子設(shè)備的制造方法制造上述第一結(jié)構(gòu)至第六結(jié)構(gòu)中任一結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備，包括:通過印刷在電子部件的背面配置樹脂的工序；使印刷有所述樹脂的所述電子部件的樹脂配置面與在絕緣性可撓基體材料的表面形成有布線的布線基板的布線面貼合，從而將所述電子部件固定在所述布線基板上的工序。
[0019]為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的電子設(shè)備的其他制造方法制造上述第一結(jié)構(gòu)至第六結(jié)構(gòu)中任一結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備，包括:通過印刷在布線基板的布線面上配置樹脂的工序，所述布線基板在絕緣性可撓基體材料的表面形成有布線；使電子部件的背面與印刷有所述樹脂的所述布線基板的樹脂配置面貼合，從而將所述電子部件固定在所述布線基板上的工序。
[0020]發(fā)明效果
[0021]根據(jù)本發(fā)明，由于樹脂的外緣線所在的布線的部分難以斷線，因此能夠?qū)崿F(xiàn)耐久性高的電子設(shè)備及該電子設(shè)備的制造方法。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]圖1是表示電子部件固定于布線基板之前的狀態(tài)下的本發(fā)明第一實(shí)施方式的電子設(shè)備的俯視圖。
[0023]圖2是表示電子部件固定于布線基板之前的狀態(tài)下的本發(fā)明第一實(shí)施方式的電子設(shè)備的剖面圖。
[0024]圖3是表示電子部件固定于布線基板之后的狀態(tài)下的本發(fā)明第一實(shí)施方式的電子設(shè)備的俯視圖。
[0025]圖4是表示電子部件固定于布線基板之后的狀態(tài)下的本發(fā)明第一實(shí)施方式的電子設(shè)備的剖面圖。
[0026]圖5是表示電子部件固定于布線基板之后的狀態(tài)下的比較例的電子設(shè)備的俯視圖。
[0027]圖6是表示電子部件固定于布線基板之后的狀態(tài)下的本發(fā)明其他例的電子設(shè)備的俯視圖。
[0028]圖7是表示在布線基板側(cè)設(shè)置樹脂之后將電子設(shè)備固定于布線基板的情況下，電子部件固定于布線基板之前的狀態(tài)下的本發(fā)明另一例的電子設(shè)備的俯視圖。
[0029]圖8是表示在布線基板側(cè)設(shè)置樹脂之后將電子設(shè)備固定于布線基板的情況下，電子部件固定于布線基板之前的狀態(tài)下的本發(fā)明另一例的電子設(shè)備的剖面圖。
[0030]圖9是表示電子部件固定于布線基板之前的狀態(tài)下的本發(fā)明第二實(shí)施方式的電子設(shè)備的俯視圖。
[0031]圖10是表示本發(fā)明第三實(shí)施方式的電子設(shè)備所具有的背面電極型太陽能電池單元的縱剖示意圖。
[0032]圖11是表示本發(fā)明第三實(shí)施方式的電子設(shè)備所具有的布線基板的縱剖示意圖。
[0033]圖12是表示具有三個(gè)單元配置部的布線基板的一例的俯視示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0034]以下參照【專利附圖】

【附圖說明】本發(fā)明的實(shí)施方式。
[0035]<第一實(shí)施方式>
[0036]圖1是表示電子部件固定于布線基板之前的狀態(tài)下的本發(fā)明第一實(shí)施方式的電子設(shè)備的俯視圖。另外，圖2是表示在電子部件固定于布線基板之前的狀態(tài)下的本發(fā)明第一實(shí)施方式的電子設(shè)備的使電子部件的背面與布線基板的表面相對(duì)狀態(tài)下的圖1的沿A —A剖開的剖面圖。
[0037]圖3是表示電子部件固定于布線基板之后狀態(tài)下的本發(fā)明第一實(shí)施方式的電子設(shè)備的俯視圖。另外，圖4是表示電子部件固定于布線基板之后的狀態(tài)下的本發(fā)明第一實(shí)施方式的電子設(shè)備的沿圖3的A — A剖開的剖面圖。需要說明的是，在圖3中用虛線表示被電子部件2的主體等隱藏的布線4和樹脂6的外緣線。
[0038]本發(fā)明第一實(shí)施方式的電子設(shè)備包括:在背面具有電極I的電子部件2、在絕緣性可撓基體材料3的表面形成有布線4的布線基板5。
[0039]例如如圖1和圖2所示，本發(fā)明第一實(shí)施方式的電子設(shè)備通過印刷在電子部件2的背面配置絕緣性樹脂6，在電子部件2的背面以覆蓋電極I的方式配置焊料等導(dǎo)電性材料
7。需要說明的是，為了防止鄰接的電極I之間由于導(dǎo)電性材料7而導(dǎo)通，樹脂6包圍導(dǎo)電性材料7。
[0040]在導(dǎo)電性材料7的熔點(diǎn)溫度以上的溫度條件下，如果使印刷有樹脂6的電子部件2的樹脂配置面(背面)與布線基板5的布線面(表面)貼合而將電子部件2固定在布線基板5上，則導(dǎo)電性材料7從圖1和圖2的狀態(tài)變形而成為圖3和圖4的狀態(tài)。
[0041]從圖3可知，樹脂6的外緣形狀在布線4上的部分具有角部。這樣，通過使樹脂6的外緣形狀在布線4上的部分具有角部，只要來自以角部為界的至少兩個(gè)方向以上的應(yīng)力(例如如圖3所示的σ I及σ 2)不施加在樹脂6的外緣線所在的布線4的部分，布線4就不會(huì)完全斷線，因此布線4的斷線難以發(fā)生。
[0042]另外，通過使樹脂6的外緣形狀在布線4上的部分具有角部，使位于布線4上的樹脂6的外緣線的長(zhǎng)度變長(zhǎng)，能夠減少單位長(zhǎng)度所受到的應(yīng)力，從而難以發(fā)生布線4的斷線。此外，像本實(shí)施方式那樣，通過使布線4形成為帶狀，并且使樹脂6的外緣形狀在布線4的寬度方向中央部上的部分具有角部，能夠使以角部為界的兩個(gè)樹脂6的外緣線的長(zhǎng)度大致相等，從而難以形成對(duì)于斷線較弱的應(yīng)力的方向。
[0043]如上所述，通過使樹脂6的外緣形狀在布線4上的部分具有角部，提高了本發(fā)明第一實(shí)施方式的電子設(shè)備的耐久性。
[0044]與此相對(duì)，如果像圖5所示的比較例那樣，使樹脂6的外緣形狀在布線4上的部分不具有角部，則即使來自一個(gè)方向的應(yīng)力(例如圖5所示的σ3)施加在樹脂6的外緣線所在的布線4的部分，也有可能使布線4完全斷線，從而容易發(fā)生布線4的斷線。
[0045]需要說明的是，在本發(fā)明的電子設(shè)備中，所述樹脂的外緣形狀在布線上的部分具有的角部的角度為90度以下。在本實(shí)施方式中，如圖3所示，角度為60度。
[0046]在例如角部的角度為90度的情況下，由于相對(duì)于形成布線4上的樹脂6的外緣線的一邊使布線4伸縮的方向與形成布線4上的樹脂6的外緣線的另一邊平行，因此，相對(duì)于形成布線4上的樹脂6的外緣線的一邊使布線4伸縮的方向上的應(yīng)力對(duì)形成布線4上的樹脂6的外緣線的另一邊不會(huì)成為使布線伸縮的方向的應(yīng)力，從而能夠有效地抑制形成布線4上的樹脂6的外緣線的兩個(gè)邊所在的部分?jǐn)嗑€。另外，如果角部的角度為比90度小的角度，則相對(duì)于形成布線4上的樹脂6的外緣線的一邊使布線4伸縮的方向的應(yīng)力抵消相對(duì)于形成布線4上的樹脂6的外緣線的另一邊使布線4伸縮的方向的應(yīng)力的一部分，從而能夠有效地抑制形成布線4上的樹脂6的外緣線的兩個(gè)邊所在的部分因從各方向向布線4施加的應(yīng)力而斷線。另外，通過角部的角度為比90度更小的角度，則能夠使位于布線4上的樹脂6的外緣線的長(zhǎng)度變得更長(zhǎng)，因此能夠減少布線4的單位長(zhǎng)度所受到的應(yīng)力，使布線4的斷線難以發(fā)生。例如，能夠使如圖3所示的位于布線4上的樹脂6的外緣線的長(zhǎng)度為如圖5所示的位于布線4上的樹脂6的外緣線的長(zhǎng)度的兩倍。實(shí)際上，通過對(duì)本發(fā)明的電子設(shè)備和圖5所示的比較例實(shí)施冷熱溫度循環(huán)試驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，在圖5所示的比較例中，部分樣品的布線4完全斷線，與此相對(duì)，在本發(fā)明的電子設(shè)備中，則沒有發(fā)現(xiàn)布線4完全斷線的樣品。
[0047]另外，在本發(fā)明的電子設(shè)備中，優(yōu)選樹脂6的外緣線與布線4的外緣線傾斜地交叉。為了使角部的角度在90度以下，并且使以角部為界的兩個(gè)樹脂6的外緣線的長(zhǎng)度大致相等，優(yōu)選使樹脂6的外緣形狀在布線4的寬度方向中央部上的部分具有角部，并且使角部相對(duì)于布線4的寬度方向呈左右對(duì)稱，因此更加優(yōu)選的是樹脂6的外緣線與布線4的外緣線的交叉角度即布線4上未配置有樹脂6的部分的交差角度在45度以下。在本實(shí)施方式中，樹脂6的外緣線與布線4的外緣線的交叉角度即布線4上未配置有樹脂6的部分的交叉角度如圖3所不為30度。
[0048]有可能因施加在樹脂6的外緣線與布線4的外緣線交叉的部分上的剪切力而布線4的外緣線產(chǎn)生切紋或裂紋，但是通過使樹脂6的外緣線與布線4的外緣線傾斜地(非直角地)交叉，即使剪切力施加在樹脂6的外緣線與布線4的外緣線交叉的部分上，因?yàn)榻徊娌糠值牟季€6的截面面積比其他布線6的截面面積小，所以交叉部分的布線6與其他布線6的部分相比易于變形，由于該變形易于吸收施加在樹脂6的外緣線與布線4的外緣線交叉的部分上的剪切力，所以能夠使切紋或裂紋難以發(fā)生。因此，本發(fā)明第一實(shí)施方式的電子設(shè)備與如圖6所示的例子相比，在剪切力施加于布線4的情況下，樹脂6的外緣線與布線4的外緣線交叉的部分難以發(fā)生切紋或裂紋。另一方面，在圖6所示的例子中，位于布線4上的樹脂6的外緣形狀具有多個(gè)角部。通過這樣設(shè)置，能夠防止以多個(gè)角部為界的來自至少更多方向的應(yīng)力引起布線4完全斷線。因此，關(guān)于位于布線4上的樹脂6的外緣形狀，可以根據(jù)施加在布線4上的應(yīng)力的方向和強(qiáng)度、布線4的彈性系數(shù)、加工硬化的難易程度等，適當(dāng)?shù)卮_定配置角部的數(shù)量、形狀以及樹脂6的外緣線與布線4的外緣線交叉的角度。另外，為了使位于布線4上的樹脂6的外緣形狀具有多個(gè)角部，并且樹脂6的外緣線與布線4的外緣線傾斜地交叉，作為如圖6所示的另一變形例，還可以使位于布線4上的樹脂6的外緣形狀形成W形等。
[0049]在將多個(gè)電子設(shè)備配置在一個(gè)布線基板上的情況下，布線基板的尺寸變大，從而難以在布線基板上位置精確地一次性配置樹脂，因此像本實(shí)施方式那樣，優(yōu)選在電子設(shè)備側(cè)設(shè)置樹脂之后將電子設(shè)備固定在布線基板上。
[0050]另一方面，如果在布線基板上配置樹脂的位置精度不存在問題，則可以與本實(shí)施方式不同，在布線基板側(cè)設(shè)置樹脂之后將電子設(shè)備固定在布線基板上。
[0051]圖7是表示將上述情況的電子部件固定于布線基板之前的狀態(tài)下的本發(fā)明另一例的電子設(shè)備的俯視圖。另外，圖8是表示將上述情況的電子部件固定于布線基板之前的狀態(tài)下的本發(fā)明另一例的電子設(shè)備的使電子部件的背面與布線基板的表面相對(duì)的狀態(tài)下的沿圖7的A — A剖開的剖面圖。
[0052]另外，在該情況下，例如能夠一邊圖像識(shí)別樹脂的形狀圖案，一邊將電子部件配置在布線基板上的規(guī)定位置。即，能夠?qū)渲男螤顖D案用于對(duì)位。
[0053]<第二實(shí)施方式>
[0054]圖9是表示電子部件固定于布線基板之前的狀態(tài)下的本發(fā)明第二實(shí)施方式的電子設(shè)備的俯視圖。
[0055]本發(fā)明第二實(shí)施方式的電子設(shè)備的樹脂6的角部形成為弧狀，樹脂6的連結(jié)角部與角部的部分形成為弧狀的這一點(diǎn)與本發(fā)明第一實(shí)施方式的電子設(shè)備不同。如果像本發(fā)明第一實(shí)施方式的電子設(shè)備那樣角部為尖銳，則在該部位容易集中應(yīng)力，有可能導(dǎo)致以角部為起點(diǎn)布線容易開裂。對(duì)此，通過像本實(shí)施方式的電子設(shè)備那樣使角部為弧狀，能夠防止應(yīng)力向角部集中，從而能夠更有效地抑制布線4的斷線。
[0056]〈第三實(shí)施方式〉
[0057]電子部件2可以是與基板凸塊連接的集成電路芯片等，但是在本實(shí)施方式中，電子部件2為背面電極型太陽能電池單元。圖10是表示本實(shí)施方式的電子設(shè)備所具有的背面電極型太陽能電池單元20的縱剖示意圖。
[0058]背面電極型太陽能電池單元20例如具有:半導(dǎo)體基板21，其為具有η型或P型導(dǎo)電型的硅基板等；防反射膜22，其形成在背面電極型太陽能電池單元20的受光面即半導(dǎo)體基板21的凹凸形狀的表面上；絕緣膜23，其形成在背面電極型太陽能電池單元20的背面即半導(dǎo)體基板21的背面上；第一導(dǎo)電型用電極24 ;第二導(dǎo)電型用電極25。在第一導(dǎo)電型和第二導(dǎo)電型中可以使一方為P型而使另一方為η型。另外，絕緣膜23可以具有作為鈍化膜的功能。
[0059]在半導(dǎo)體基板21的背面，第一導(dǎo)電型雜質(zhì)擴(kuò)散而形成的第一導(dǎo)電型雜質(zhì)擴(kuò)散區(qū)域26和第二導(dǎo)電型雜質(zhì)擴(kuò)散形成的第二導(dǎo)電型雜質(zhì)擴(kuò)散區(qū)域27隔開規(guī)定間隔地交替形成。第一導(dǎo)電型用電極24和第一導(dǎo)電型雜質(zhì)擴(kuò)散區(qū)域26經(jīng)由設(shè)置在絕緣膜23上的接觸孔連接。同樣地，第二導(dǎo)電型用電極25和第二導(dǎo)電型雜質(zhì)擴(kuò)散區(qū)域27經(jīng)由設(shè)置在絕緣膜23上的接觸孔電連接。
[0060]在本實(shí)施方式中，將布線基板作為布線板。圖11是本實(shí)施方式的電子設(shè)備所具有的布線板50的縱剖示意圖。
[0061]布線板50具有絕緣性可撓基體材料51和配置在絕緣性可撓基體材料51的表面上的第一布線52及第二布線53。第一布線53與第一導(dǎo)電型用電極24對(duì)應(yīng),第二布線53與第二導(dǎo)電型用電極25對(duì)應(yīng)。這樣，在絕緣性可撓基體材料的表面上具有布線的布線板中，由于絕緣性可撓基體材料隨著溫度變化而伸縮，因此，絕緣性可撓基體材料伸縮時(shí)的應(yīng)力施加在位于樹脂的外緣部的布線上的可能性較高。因此，通過將上述實(shí)施方式適用于布線板，能夠有效地防止布線斷線。
[0062]需要說明的是，樹脂6的外緣形狀、導(dǎo)電性材料7等可以與第一實(shí)施方式或第二實(shí)施方式相同，因此在此省略說明。
[0063]< 其他 >
[0064]以上說明了本發(fā)明的實(shí)施方式，但是本發(fā)明的范圍不限于此，在不脫離發(fā)明主旨的范圍內(nèi)可以實(shí)施各種變更。
[0065]上述實(shí)施方式是對(duì)一個(gè)布線基板固定一個(gè)電子部件的方式，當(dāng)然，也可以對(duì)一個(gè)布線基板固定多個(gè)電子部件。例如，在一個(gè)布線基板上連接三個(gè)背面電極型太陽能電池單元的情況下，使布線板像圖12所示的例子那樣構(gòu)成為具有三個(gè)單元配置部25。在該情況下，從背面電極型太陽能電池單元(電子部件的一例)的表面?zhèn)瓤?，在鄰接的所述背面電極型太陽能電池單元之間，即在鄰接的單元配置部54之間存在形成有布線板的布線的部分。因?yàn)樵谠摬糠值牟季€的兩側(cè)，單元配置部54中樹脂的外緣線在布線上的部分存在，所以與像上述實(shí)施方式那樣僅在一側(cè)樹脂的外緣線在布線上的部分存在的情況相比，抑制斷線的本發(fā)明的適用更加有效。
[0066]符號(hào)說明
[0067]I 電極
[0068]2電子部件
[0069]3絕緣性可撓基體材料
[0070]4 布線
[0071]5布線基板
[0072]6 樹脂
[0073]7導(dǎo)電性材料
[0074]20背面電極型太陽能電池單元
[0075]21半導(dǎo)體基板
[0076]22防反射膜
[0077]23絕緣膜
[0078]24第一導(dǎo)電型用電極
[0079]25第二導(dǎo)電型用電極
[0080]26第一導(dǎo)電型雜質(zhì)擴(kuò)散區(qū)域
[0081]27第二導(dǎo)電型雜質(zhì)擴(kuò)散區(qū)域
[0082]50布線板
[0083]51絕緣性可撓基體材料
[0084]52第一布線
[0085]53第二布線
[0086]54單元配置部
【權(quán)利要求】
1.一種電子設(shè)備,其特征在于,包括: 電子部件，其在背面具有電極； 布線基板，其在絕緣性可撓基體材料的表面形成有布線； 所述電子部件使用絕緣性樹脂固定在所述布線基板上， 所述樹脂的外緣形狀在所述布線上的部分具有角度為90度以下的角部。
2.如權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述樹脂的外緣線與所述布線的外緣線傾斜地交叉。
3.如權(quán)利要求1或2所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述布線為帶狀， 所述樹脂的外緣形狀在所述布線的寬度方向的中央部上的部分具有所述角部。
4.如權(quán)利要去I至3中任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述角部形成為弧狀。
5.如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述樹脂全部配置在所述電子部件的背面區(qū)域內(nèi)。
6.如權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于， 具有多個(gè)所述電子部件， 從所述電子部件的表面?zhèn)瓤?，在鄰接的所述電子部件之間存在形成有所述布線基板的所述布線的部分。
7.一種電子設(shè)備的制造方法，制造權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其特征在于，包括: 通過印刷在電子部件的背面配置樹脂的工序； 使印刷有所述樹脂的所述電子部件的樹脂配置面與在絕緣性可撓基體材料的表面形成有布線的布線基板的布線面貼合，從而將所述電子部件固定在所述布線基板上的工序。
8.一種電子設(shè)備的制造方法，制造權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其特征在于，包括: 通過印刷在布線基板的布線面上配置樹脂的工序，所述布線基板在絕緣性可撓基體材料的表面形成有布線； 使電子部件的背面與印刷有所述樹脂的所述布線基板的樹脂配置面貼合，從而將所述電子部件固定在所述布線基板上的工序。
【文檔編號(hào)】H01L31/05GK104335363SQ201380029092
【公開日】2015年2月4日 申請(qǐng)日期:2013年7月30日 優(yōu)先權(quán)日:2012年8月9日
【發(fā)明者】道祖尾泰史 申請(qǐng)人:夏普株式會(huì)社