用于制造電組件的方法和電組件的制作方法
【專利摘要】提出用于制造電組件(19)的方法，其中在步驟A)中提供包括至少一個(gè)空腔(7，8)的主體(1)。在步驟B)中空腔(7，8)至少部分通過毛細(xì)力與流體的絕緣材料(13)填充。此外提出電組件(19)，其中空腔(7，8)至少部分以絕緣材料(13)填充。絕緣材料(13)通過毛細(xì)力引入空腔(7，8)中。此外提出電組件(19)，其中空腔(7，8)至少部分以有機(jī)絕緣材料(13)填充并且其中空腔至少部分由煅燒的外接觸(17，18)遮蓋。
【專利說明】用于制造電組件的方法和電組件
[0001]提出用于制造電組件的方法和電組件。組件優(yōu)選是多層組件。例如組件設(shè)計(jì)成壓電致動(dòng)器，該壓電致動(dòng)器可以用于操縱機(jī)動(dòng)車中的噴油閥。該組件還可以例如設(shè)計(jì)成變阻器，電容器，熱敏電阻或正溫度系數(shù)熱敏電阻。
[0002]在出版物DE 10 2006 001 656 Al, DE 44 10 504 B4 和 DE 10 2007 004 813
Al中描述用于形成多層組件中的絕緣區(qū)的蝕刻方法。絕緣區(qū)接著用絕緣材料填充。
[0003]要解決的任務(wù)在于，提出具有改進(jìn)的特性的用于制造電組件的改進(jìn)的方法和電組件。
[0004]提出用于制造電組件的方法，其中提供包括至少一個(gè)空腔的主體?？涨煌ㄟ^毛細(xì)力至少部分用絕緣材料填充。例如對(duì)此主體至少部分引入到流體的絕緣材料中。優(yōu)選地主體具有多個(gè)空腔，該空腔用絕緣材料填充。
[0005]主體例如設(shè)計(jì)成電組件的基體。備選地主體可以在用絕緣材料填充之后拆分從多個(gè)電組件的基體。該組件優(yōu)選壓電電組件，尤其是組件可以設(shè)計(jì)成壓電致動(dòng)器。
[0006]優(yōu)選主體具有電極層。優(yōu)選地電極層與非傳導(dǎo)性的層交替布置成堆疊。非傳導(dǎo)性的層例如陶瓷層，尤其是壓電陶瓷層。主體優(yōu)選是單塊的燒結(jié)體。
[0007]優(yōu)選地在相鄰電極層之間的組件操作中施加電壓。電極層優(yōu)選在堆疊方向上交替地達(dá)到主體的第一側(cè)面并且與第二側(cè)面，優(yōu)選相對(duì)的側(cè)面，隔開。尤其是第一電極層達(dá)到第一側(cè)面并且與第二側(cè)面隔開。第二電極層達(dá)到第二側(cè)面并且與第一側(cè)面隔開。
[0008]在一實(shí)施方式中空腔與電極層相鄰。例如通過空腔產(chǎn)生電極層到側(cè)面的距離。在這種情況下空腔用于絕緣區(qū)，以便建立電極層與側(cè)面的電絕緣。優(yōu)選地主體具有多個(gè)空腔，該空腔隔離與主體的側(cè)面交替的第一和第二電極層。
[0009]以這種方式第一電極層可以通過布置在主體的第一側(cè)面上的第一外接觸來共同電接觸，而第二電極層與這個(gè)外接觸絕緣。同樣的第二電極層可與布置在堆疊的第二側(cè)面上的第二外接觸共同電，而第一電極層與這個(gè)外接觸絕緣。
[0010]備選地或附加地可以通過空腔產(chǎn)生主體的機(jī)械松弛。機(jī)械應(yīng)力可以在主體中特別在存在組件中的不活動(dòng)區(qū)的情況下產(chǎn)生。在不活動(dòng)區(qū)中在堆疊方向看不出現(xiàn)相鄰的電極層的重疊。例如當(dāng)在組件中相鄰電極層交替通向到側(cè)面并且與相對(duì)的側(cè)面隔開時(shí)產(chǎn)生不活動(dòng)區(qū)。
[0011]備選地或附加地可以通過空腔形成設(shè)定中斷區(qū)域(Sollbruchbereiche)。設(shè)定中斷區(qū)域優(yōu)選在組件中的薄弱點(diǎn)，該薄弱點(diǎn)用作適當(dāng)?shù)禺a(chǎn)生并且引導(dǎo)斷裂。以這種方式可以防止組件中的斷裂的不受控制的產(chǎn)生和擴(kuò)散，使得減少短路(Kurschlilssen)的危險(xiǎn)。
[0012]在實(shí)施方式中空腔不與電極層相鄰。在這種情況下空腔例如僅用于設(shè)定中斷區(qū)域或用于分解主體中的應(yīng)力。
[0013]空腔例如通過蝕刻方法引入在主體中。對(duì)此主體例如用全面涂裝的電極層制造。主體引入在蝕刻介質(zhì)中并且施加第一或第二電極層和單獨(dú)輔助電極之間的電壓。以這種方式可以執(zhí)行電控制的蝕刻方法，其中受控的空腔引入主體中。用該蝕刻方法可以產(chǎn)生難以填充的特別細(xì)的空腔。
[0014]備選地空腔還可以通過其他方法引入在主體中。例如空腔通過機(jī)械方法引入主體中。
[0015]空腔至少部分用絕緣材料填充。由此尤其是可防止電極層和具有與電極層不同極性的外電極之間的電擊穿。在側(cè)面上涂的外電極上電極層上的電壓的施加的情況下可以發(fā)生這種不期望的電擊穿。這個(gè)問題由此產(chǎn)生，在電極末端的情況下可出現(xiàn)場(chǎng)過高，其可導(dǎo)致在電極末端和通過空腔分開的外電極之間的大量擊穿。尤其是這在用正電壓施加的外電極和作為陰極頂點(diǎn)作用的電極層的情況下出現(xiàn)。這樣的擊穿可以導(dǎo)致?lián)p壞組件。對(duì)此備選地或附加地可以通過絕緣材料來避免，物質(zhì)(尤其是導(dǎo)電物質(zhì))滲入主體中并且導(dǎo)致短路。
[0016]通過將絕緣材料引入空腔中會(huì)提高電擊穿電壓并且因此防止擊穿。優(yōu)選地將絕緣材料引入電極層的暴露的末端和外電極的位置之間。因此絕緣材料可以形成電極層和外電極之間的障礙并且尤其是防止大量擊穿，大量擊穿可導(dǎo)致?lián)p壞組件。例如絕緣材料遮蓋電極層的至少一個(gè)在空腔中暴率的末端。優(yōu)選絕緣材料遮蓋所有在空腔中暴露的電極層。絕緣材料可以備選地或附加地在暴露的電極末端和外電極之間的其他區(qū)域中存在。例如絕緣材料遮蓋外電極的向著空腔的側(cè)。
[0017]在一實(shí)施方式中在電極末端的總長(zhǎng)度上在電極末端和外電極的位置之間存在絕緣材料。但是還可以僅在電極末端的部分長(zhǎng)度上存在絕緣材料。然后當(dāng)外電極僅在外側(cè)之上涂覆時(shí)，這可以尤其是該情況。然后空腔優(yōu)選在該區(qū)域中用絕緣材料填充，其位于電極末端和外電極的位置之間。在實(shí)施方式中空腔完全用絕緣材料填充。
[0018]在一實(shí)施方式中為了用絕緣材料填充空腔主體至少部分地引入絕緣材料(尤其是流體的絕緣材料)中。
[0019]例如具有其上暴露空腔的側(cè)面的主體引入絕緣材料中。絕緣材料通過毛細(xì)力卷入到空腔中并且優(yōu)選通過毛細(xì)力在空腔中向上升高。優(yōu)選由此填充其總長(zhǎng)度的空腔。
[0020]空腔例如從側(cè)面通到相對(duì)的側(cè)面并且在兩個(gè)側(cè)面上暴露。主體然后可以僅用側(cè)面之一引入到絕緣材料中并且然后絕緣材料由于毛細(xì)力移動(dòng)抵達(dá)相對(duì)的側(cè)面。如果絕緣材料在空腔中從下向上升高，則空氣可以通過空腔的上開口溢出。優(yōu)選地主體以側(cè)面導(dǎo)入到絕緣材料中，其并非設(shè)置用于布置外接觸。備選地空腔還可以僅在其長(zhǎng)度的部分上用絕緣材料填充。例如在這種情況下絕緣材料并沒有升高到完全上面。
[0021]在將主體引入到絕緣材料中之前可以遮蓋主體的部分，尤其是夾住主體的部分，使得這個(gè)部分保持沒有絕緣材料。
[0022]在另一實(shí)施方式中絕緣材料在主體上涂覆。尤其是絕緣材料涂覆在其上暴露空腔的側(cè)面上。然后絕緣材料通過毛細(xì)力卷入空腔中。
[0023]在此例如絕緣材料至少側(cè)面的區(qū)域上涂覆，該區(qū)域上稍后布置外電極。優(yōu)選在其上涂覆絕緣材料的平面比其上布置外電極的平面更大。
[0024]例如絕緣材料可以通過絲網(wǎng)印刷在主體上涂覆。這個(gè)方法在玻璃的情況下特別良好地適合作為絕緣材料。玻璃可以通過燒穿過程熔化并且然后由于毛細(xì)力侵入空腔中。例如絕緣材料填充僅側(cè)面附近的空腔的區(qū)域并且不侵入到電極末端。
[0025]流體絕緣材料優(yōu)選如此選擇，與空腔相鄰的材料良好地濕潤(rùn)。
[0026]在一實(shí)施方式中絕緣材料具有漆。例如絕緣材料具有有機(jī)材料。尤其是它可以是酒精原料的漆。通過這種溶劑可以實(shí)現(xiàn)陶瓷材料，尤其是PZT的良好使用。漆還可以用于主體的外部鈍化。在引入空腔中之后硬化漆。
[0027]在另一實(shí)施方式中絕緣材料具有玻璃。在此玻璃在引入空腔中的情況下在其熔化溫度之上。例如玻璃具有鉛或硅原料。玻璃的熔點(diǎn)優(yōu)選外接觸的燒穿溫度之上。玻璃具有足夠低的粘度，使得可以填充空腔。尤其是在玻璃的情況下作為絕緣材料可能的是，還在填充空腔之后還進(jìn)行高溫過程。例如外接觸在引入絕緣材料之后可以作為金屬膏涂覆并且煅燒。此外玻璃具有特別高的電擊穿強(qiáng)度。例如玻璃作為膏在空腔上涂抹并且在燒入過程中熔化。
[0028]優(yōu)選地外接觸在主體上涂覆。在一實(shí)施方式中外接觸在引入絕緣材料之前，例如在將主體引入流體的絕緣材料中之前，在主體上涂覆。
[0029]優(yōu)選地外接觸用于接觸電極層。例如涂覆第一外接觸用于接觸第一電極層并且涂覆第二外接觸用于外接觸第二電極層。例如煅燒外接觸。在此外接觸優(yōu)選例如以絲網(wǎng)印刷方法以金屬膏的形式涂抹在側(cè)面上，并且接著煅燒。
[0030]優(yōu)選外接觸至少部分遮蓋空腔。尤其是在涂覆外接觸的情況下在用絕緣材料填充空腔之前在外接觸下面存在空洞。然后絕緣材料可以通過毛細(xì)管效應(yīng)弓I入到位于外接觸下面的空腔中。
[0031 ] 這具有該優(yōu)點(diǎn)，絕緣材料可以受控地僅在空腔中弓丨入并且尤其是沒有抵達(dá)側(cè)面上的電極層在遮蓋側(cè)面遮蓋。因此可以取消其他處理步驟，例如側(cè)面的拋光。
[0032]此外可以在涂覆外接觸的情況下在用絕緣材料填充空腔之前進(jìn)行用于涂覆外接觸的過程步驟而不存在損傷絕緣材料的危險(xiǎn)。例如可以進(jìn)行高溫過程，例如作為金屬膏涂覆的外接觸的燒透。接著可以將不適合用于高溫過程的絕緣材料，尤其是有機(jī)絕緣材料引入空腔中。
[0033]在備選的實(shí)施方式中外接觸在引入絕緣材料之后涂覆在主體上。例如外接觸可以作為金屬膏涂抹在側(cè)面上并且煅燒。備選地還可以外接觸通過濺射涂覆。備選地可以將外接觸設(shè)計(jì)為導(dǎo)電粘合劑。
[0034]優(yōu)選主體具有多個(gè)空腔?？涨豢梢栽诓煌瑐?cè)面上布置。例如第一空腔布置在第一側(cè)面上并且第二空腔布置在第二側(cè)面上。優(yōu)選在不同側(cè)面上布置的空腔以一級(jí)方法用絕緣材料填充。尤其是空腔同時(shí)用絕緣材料填充。因此取消多級(jí)涂覆絕緣材料，例如在第一步驟中將絕緣材料引入在第一側(cè)面上布置的空腔中并且在接下來的第二步驟中將絕緣材料引入第二側(cè)面上布置的空腔中。
[0035]此外布置電組件，該電組件具有帶空腔的主體，其中空腔至少部分用有機(jī)絕緣材料填充。優(yōu)選主體形成組件的基體?？涨恢辽俨糠钟伸褵耐饨佑|遮蓋。
[0036]優(yōu)選地煅燒的外接觸布置在主體的側(cè)面上。外接觸用于例如接觸電極層。
[0037]組件可以用這里所述的方法制造并且可以具有關(guān)于該方法描述的所有功能和結(jié)構(gòu)特征。
[0038]例如有機(jī)絕緣材料可以如在上面方法中所述通過毛細(xì)力引入到空腔中。在此尤其是首先可以涂覆并且煅燒外接觸。接著有機(jī)絕緣材料可以在煅燒的外接觸下導(dǎo)入空腔中。之后有機(jī)絕緣材料可以硬化。有機(jī)絕緣材料例如是有機(jī)漆。
[0039]優(yōu)選主體具有至少一個(gè)電極層。有機(jī)絕緣材料例如在電極層和外接觸之間布置。具有有機(jī)絕緣材料的空腔因此可以如上所述用于電絕緣電極層和外接觸。備選地或附加地空腔可以形成設(shè)定中斷位置。
[0040]此外提出電組件，該電組件具有帶至少一個(gè)空腔的主體，空腔至少部分用絕緣材料填充。優(yōu)選地主體形成組件的基體。絕緣材料通過毛細(xì)力導(dǎo)入到空腔中。
[0041]組件可以用這里所述的方法制造并且可以具有關(guān)于該方法描述的所有功能和結(jié)構(gòu)特征。
[0042]在下面這里所述的主題根據(jù)示意性并且并非真實(shí)比例的實(shí)施例更詳細(xì)解釋。
[0043]其示出:
圖1是多層組件的主體的示意性透視圖，
圖2是將絕緣材料引入圖1的主體的空腔中的步驟的示意性表示，
圖3是根據(jù)第一方法流程的引入絕緣材料之前圖1的主體上的側(cè)面平面圖，
圖4是根據(jù)第一方法流程引入絕緣材料之后的圖3的主體的側(cè)面平面圖，
圖5是根據(jù)第一方法流程的涂覆外電極之后圖4的主體的側(cè)面平面圖，
圖6是根據(jù)第二方法流程的引入絕緣材料之前的圖1的主體的側(cè)面平面圖，
圖7是根據(jù)第二方法流程的涂覆外接觸之后的圖6的主體的側(cè)面平面圖，
圖8是根據(jù)第二方法流程引入絕緣材料之后圖7的主體的側(cè)面平面圖。
[0044]優(yōu)選地在下面圖中相同附圖標(biāo)記指示不同實(shí)施方式的功能或結(jié)構(gòu)相應(yīng)的部分。
[0045]圖1示出電組件的主體I的示意性透視圖。
[0046]主體I具有由非傳導(dǎo)性的層2其間布置的電極層3，4組成的堆疊。層2，3，4沿著堆疊方向S彼此堆疊。堆疊方向S對(duì)應(yīng)于主體I的縱軸。
[0047]在此描繪的主體I是例如用于壓電致動(dòng)器的組件的基體。在其他實(shí)施方式中主體在稍后的方法步驟分解成多個(gè)基體。
[0048]非傳導(dǎo)性的層2包含例如陶瓷材料。優(yōu)選地非傳導(dǎo)性的層2設(shè)計(jì)作為壓電電層，尤其是作為壓電陶瓷層。
[0049]描繪的主體I優(yōu)選地是燒結(jié)的主體。特別優(yōu)選地主體I是單片的燒結(jié)體，使得電極層3，4與非傳導(dǎo)性的層2共同燒結(jié)。
[0050]電極層3，4優(yōu)選地包含金屬。尤其優(yōu)選地電極層3，4包含銅或由銅制成。在另一實(shí)施方式中電極層3，4可以包含例如銀或銀鈀。
[0051]電極層3，4具有第一電極層3和第二電極層4，它們彼此交替布置。第一電極層3抵達(dá)到主體I的第一側(cè)面5并且與第二，相對(duì)的側(cè)面6隔開。第二電極層4與主體I的第一側(cè)面5隔開并且抵達(dá)直到相對(duì)的側(cè)面6。
[0052]在主體I中與電極層3，4相鄰地構(gòu)造第一和第二空腔7，8，通過該空腔與側(cè)面5，6交替地電極層3，4后置。空腔7，8延伸到主體I的內(nèi)部中例如100 μ m。
[0053]第一和第二空腔7，Sbi形成第一和第二絕緣區(qū)9，10，第一和第二絕緣區(qū)分別電隔離電極層3，4與側(cè)面5，6。以這種方式第一電極層3可以通過在第一側(cè)面5上涂覆的外電極17共同接觸，而第二電極層4與這個(gè)外電極17隔離。相應(yīng)地第二電極層4可以通過在第二側(cè)面6上涂覆的外電極18 (見圖5)電接觸。第一外電極17虛線標(biāo)示，以便表示外電極17的可能的定位和裝配。外電極17，18可以在用絕緣材料填充空腔7，8之前或之后涂覆。
[0054]附加地可以通過空腔7，8形成設(shè)定中斷區(qū)域，其中主體I中斷裂適當(dāng)存在并且引導(dǎo)。由此可以防止，主體I中斷裂不受控制地?cái)U(kuò)散并且在搭接電極層3，4的情況下導(dǎo)致短路。此外空腔7，8還可以導(dǎo)致絕緣區(qū)9，10中的機(jī)械松弛，使得較少斷裂在主體I中產(chǎn)生。
[0055]在其他實(shí)施方式中空腔7，8可以如此定位，使得其不與電極層3，4相鄰。在這種情況下空腔7，8可以僅用于機(jī)械松弛或作為設(shè)定中斷區(qū)域。
[0056]例如空腔7，8蝕刻在主體I中。這種空腔7，8具有例如大約2 μ m的在堆疊方向上的切口寬度。
[0057]在在側(cè)面5，6上涂覆的外接觸17，18上電極層3，4上的電壓的施加的情況下，在暴露的電極末端11，12和外接觸18，17之間可發(fā)生不期望的電擊穿，外接觸不與所屬電極層3，4相連。
[0058]通過將絕緣材料引入空腔7，8中會(huì)提高電擊穿電壓并且因此防止擊穿。例如絕緣材料至少在電極末端11，12上涂覆。因此可以提高電子從電極末端11，12的逸出功。備選地或附加地絕緣材料還可以在r外接觸18，17和電極末端11，12之間的其他位置上布置。例如絕緣材料可以如此引入到空腔7，8中，使得其遮蓋外接觸18，17的內(nèi)側(cè)。還可以以這種方式防止大量擊穿。
[0059]圖2以示意的表示示出用于將絕緣材料引入圖1的主體I的空腔的方法。
[0060]在此流體的絕緣材料13在容器14中提供。絕緣材料13具有優(yōu)選非傳導(dǎo)性的材料上的良好濕潤(rùn)。尤其是濕潤(rùn)角設(shè)計(jì)成平面的。在這種情況下空腔可以通過毛細(xì)力良好充填。絕緣材料13還可以附加地用于外鈍化主體I。
[0061]在一實(shí)施方式中絕緣材料13具有漆。尤其是它可以是有機(jī)絕緣材料13。適合例如具有混合二甲苯和乙基苯(Etylbenzen)作為稀釋劑的娃漆。
[0062]在另一實(shí)施方式中絕緣材料13具有玻璃。玻璃在引入空腔7，8中的情況下在熔化溫度之上。例如玻璃具有鉛或硅原料。
[0063]主體I部分地引入到絕緣材料13中。尤其是主體以第三側(cè)面15引入到絕緣材料13中。空腔7，8在第三側(cè)面15上暴露。因此絕緣材料13可以同時(shí)侵入到第一和第二空腔7，8中。通過毛細(xì)力絕緣材料13在空腔7，8中向上升高。對(duì)此空氣可以從空腔7，8向上逸出。優(yōu)選絕緣材料13升高直至相對(duì)的第四側(cè)面16。因此空腔7，8在其總長(zhǎng)度上由絕緣材料13填充。
[0064]在此絕緣材料13可以完全填滿空腔7，8。備選地空腔7，8還可以僅部分地用絕緣材料13填充。在這種情況下例如至少電極末端11，12在其總長(zhǎng)度上由絕緣材料13遮蓋。通過電極末端11，12 (尤其是陰極頂點(diǎn))的這種蒙護(hù)，可以提高擊穿電壓。備選地或附加地絕緣材料13可以在電極末端11，12和外電極17，18的位置之間其他的位置上可用。
[0065]絕緣材料13還可以僅在電極末端11，12的長(zhǎng)度的部分上填充空腔7，8。在這種情況下絕緣材料13優(yōu)選至少在電極末端11，12和外電極17，18的位置之間的區(qū)域中存在。
[0066]執(zhí)行的方法是一級(jí)的，使得主體I僅引入絕緣材料13中一次。備選地主體I還可以引入絕緣材料13中多次。例如主體在引入第三側(cè)面15之后接著用其第四側(cè)面16引入絕緣材料13中。當(dāng)絕緣材料13在主體I到絕緣材料13中的第一引入時(shí)未完全向上升高時(shí)這可以是有利的。
[0067]通過使用毛細(xì)管效應(yīng)填滿空腔7，8尤其是在較小寬度的空腔的情況下是有利的，因?yàn)橥ㄟ^毛細(xì)管效應(yīng)絕緣材料13可以受控地引入到窄空腔中。
[0068]在將主體I引入到絕緣材料13中之前可以遮蓋或夾住未用絕緣材料13遮蓋的主體I的部分。
[0069]在引入絕緣材料13之后硬化絕緣材料13。在以玻璃原料的絕緣材料13的情況下可以煅燒絕緣材料13。
[0070]主體I可以在引入絕緣材料13時(shí)已經(jīng)設(shè)置有外接觸17，18或沒有外接觸。方法流程的可能變型在圖3到8中示出。
[0071]圖3到5示出根據(jù)第一方法流程的圖1的主體的側(cè)面平面圖。
[0072]在此圖3示出在引入絕緣材料之前的主體I。不將外接觸涂覆到側(cè)面5，6上，使得空腔7，8在兩個(gè)側(cè)面5，6上暴露。主體I在沒有外接觸的情況下引入例如流體絕緣材料13中如在圖2中所示。
[0073]備選地絕緣材料13可以例如通過絲網(wǎng)印刷涂覆到側(cè)面5，6上。這個(gè)方法特別良好適合用于玻璃作為絕緣材料13。絕緣材料13可以作為膏涂覆在側(cè)面5，6上并且通過燒入過程熔化。通過毛細(xì)力絕緣材料13侵入到空腔7，8中。例如絕緣材料13填充僅空腔7，8在側(cè)面5，6附近的區(qū)域并且不擠進(jìn)到電極末端11，12。
[0074]圖4示出在引導(dǎo)絕緣材料13之后的圖3的主體I。絕緣區(qū)9，10在此完全用絕緣材料13填充。絕緣材料13在引入空腔7,8中之前或之后硬化或煅燒。接著可以將側(cè)面5，6，15，16拋光，分離多余的絕緣材料13。例如通過拋光第一側(cè)面5絕緣材料13從第一電極層3分尚。
[0075]之后在第一并且第二側(cè)面5，6上涂覆外接觸。
[0076]圖5示出在涂覆外接觸17，18之后的主體I。外接觸17，18例如作為金屬膏涂覆在側(cè)面5，6上并且接著煅燒。在備選實(shí)施方式中外接觸17，18以濺射方法涂覆。在另外的備選實(shí)施方式中可以將外接觸17，18設(shè)計(jì)為導(dǎo)電粘合劑。
[0077]例如現(xiàn)在存在完成的組件19。在備選實(shí)施方式中主體I分解成組件的多個(gè)基體。這個(gè)步驟可以硬化漆之前或之后，鈍化側(cè)面5,6,15,16之前或之后或引入外接觸17,18之前或之后實(shí)現(xiàn)。
[0078]圖6到8示出根據(jù)第二方法流程的圖1的主體I的側(cè)面平面圖。
[0079]根據(jù)這個(gè)方法流程在引入絕緣材料13之前外接觸17，18涂覆到主體I上。這尤其是實(shí)現(xiàn)，在煅燒外接觸17，18使用有機(jī)絕緣材料13。
[0080]圖6示出在引入絕緣材料之前并且在涂覆外接觸之前的主體I。
[0081]圖7示出在在相對(duì)的側(cè)面5，6上涂覆外接觸17，18之后的主體I。例如外接觸17，18通過金屬化膏制造，金屬化膏在側(cè)面17，18上施加并且煅燒。
[0082]空腔7，8沒有絕緣材料，使得空洞位于外接觸17，18下。
[0083]接著在空腔7，8中(如在圖2中所示)，引入絕緣材料13。因?yàn)樵诖送饨佑|17，18已經(jīng)與電極層3，4相連，表面的鈍化的步驟可以在引入絕緣材料13之后取消。
[0084]圖8示出在引入絕緣材料13之后的主體I。硬化絕緣材料13。例如現(xiàn)在存在完成的組件19。備選地主體I可以分解成組件的多個(gè)基體。這個(gè)步驟可以備選地涂覆外接觸17，18之前或之后或在引入絕緣材料13之前或之后實(shí)現(xiàn)。組件19可以具有尤其是有機(jī)絕緣材料13和煅燒的外接觸17，18。
[0085]附圖標(biāo)記列表1主體
2非傳導(dǎo)性的層
3第一電極層
4第二電極層
5第一側(cè)面
6第二側(cè)面
7第一空腔
8第二空腔
9第一絕緣區(qū)
10第二絕緣區(qū)
11第一電極末端
12第二 s電極末端
13絕緣材料
14容器
15第三側(cè)面
16第四側(cè)面
17第一外接觸
18第二外接觸
19組件
S堆疊方向
【權(quán)利要求】
1.一種用于制造電組件的方法，其具有下列步驟: A)提供包括至少一個(gè)空腔(7，8)的主體(1)， B)用絕緣材料(13)通過毛細(xì)力至少部分填充空腔(7，8)。
2.如權(quán)利要求1所述的方法， 其中所述空腔(7，8)蝕刻在主體(I)中。
3.如權(quán)利要求1或2所述的方法， 其中在步驟B)之前在主體(I)上涂覆外接觸(17，18)。
4.如權(quán)利要求3所述的方法， 其中所述外接觸(17，18)至少部分遮蓋所述空腔(7，8)。
5.如權(quán)利要求1到4中任一項(xiàng)所述的方法， 其中在步驟B)之后在主體(I)涂覆外接觸(17，18)。
6.如權(quán)利要求3到5中任一項(xiàng)所述的方法， 其中煅燒所述外接觸(17，18)。
7.如權(quán)利要求1到6中任一項(xiàng)所述的方法， 其中所述絕緣材料(13)具有漆或玻璃。
8.如權(quán)利要求1到7中任一項(xiàng)所述的方法， 其中所述主體(I)具有至少一個(gè)電極層(3，4)并且其中所述空腔(7，8)與所述電極層(3.4)相鄰。
9.如權(quán)利要求1到8中任一項(xiàng)所述的方法， 其中所述主體(I)具有至少一個(gè)電極層(3，4)并且其中在步驟B)之后所述絕緣材料(13)遮蓋電極層(3,4)的至少一個(gè)末端(11，12)。
10.如權(quán)利要求1到9中任一項(xiàng)所述的方法， 其中所述空腔(7，8)不與所述電極層(3，4)相鄰。
11.如權(quán)利要求1到10中任一項(xiàng)所述的方法， 其中所述主體(I)的部分在步驟B)之前遮蓋。
12.如權(quán)利要求1到11中任一項(xiàng)所述的方法， 其中所述主體(I)在步驟B)之后拆開成電組件(19)的多個(gè)基體。
13.如權(quán)利要求1到12中任一項(xiàng)所述的方法， 其中所述主體(I)具有不同側(cè)面(5，6)上的空腔(7，8)并且其中所述絕緣材料(13)以一級(jí)方法引入到不同側(cè)面(5，6)上的空腔(7，8)。
14.如權(quán)利要求1到13中任一項(xiàng)所述的方法， 其中所述主體(I)在步驟B)中至少部分引入到流體絕緣材料(13)中。
15.一種電組件， 包括具有空腔(7，8)的主體(I)，所述空腔至少部分用有機(jī)絕緣材料(13)填充，其中所述空腔至少部分由煅燒的外接觸(17，18)遮蓋。
16.如權(quán)利要求15所述的電組件， 其中所述主體具有至少一個(gè)電極層(3，4)并且其中所述絕緣材料(13)布置在電極層(3.4)和外接觸(17，18)之間。
17.一種電組件， 包括具有空腔(7，8)的主體(I)，所述空腔至少部分與絕緣材料(13)填充，其中所述絕緣材料(13)通過毛細(xì)力引入到空腔(7，8)中。
【文檔編號(hào)】H01L41/047GK104395978SQ201380031950
【公開日】2015年3月4日 申請(qǐng)日期:2013年5月16日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月18日
【發(fā)明者】F.林納, D.佐米奇 申請(qǐng)人:埃普科斯股份有限公司