反應性有機硅組合物、反應性熱塑性制品、固化產(chǎn)物和光學半導體裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種反應性有機硅組合物，其包含：(A)由平均單元式表示的含烯基基團的有機聚硅氧烷，(B)由通式表示的含烯基基團的有機聚硅氧烷，(C)由通式表示的含硅原子鍵合的氫原子的有機聚硅氧烷，(D)硅氫加成反應催化劑，(E)白色顏料，以及(F)非球形二氧化硅、球形二氧化硅或玻璃纖維；通過所述組合物在規(guī)定條件下的反應獲得的反應性熱塑性制品；通過加熱所述制品獲得的固化產(chǎn)物；以及具有所述固化產(chǎn)物的光學半導體裝置。所述反應性有機硅組合物在常溫下是固體并且產(chǎn)生在升高的溫度下流體化的反應性熱塑性制品。所述反應性熱塑性制品一經(jīng)加熱便流體化并隨后產(chǎn)生固化產(chǎn)物。所述固化產(chǎn)物極少表現(xiàn)出由熱或光造成的機械強度降低或變色，并且具有高光反射率。而且所述光學半導體裝置表現(xiàn)出高發(fā)光效率并且極少引起反光材料的熱降解或光降解。
【專利說明】反應性有機硅組合物、反應性熱塑性制品、固化產(chǎn)物和光學半導體裝置

【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及反應性有機硅組合物、反應性熱塑性制品、固化產(chǎn)物和光學半導體裝置。
[0002]本發(fā)明要求2012年6月29日提交的日本專利申請N0.2012-148037的優(yōu)先權，該專利申請的內(nèi)容以引用方式并入本文。

【背景技術】
[0003]通過硅氫加成反應固化的可固化有機硅組合物用作光學半導體裝置諸如光電耦合器、發(fā)光二極管和固態(tài)圖像感測裝置中的光學半導體元件的保護劑、涂布劑、鏡片成型材料、反光材料等。在這些之中，用作反光材料的組合物可通過一種樹脂組合物來示例，該樹脂組合物用于含有光學半導體元件的安裝封裝體，并且該樹脂組合物包含:熱固性類型的加成反應性有機硅樹脂，在該有機硅樹脂的結構中，乙烯基基團和/或烯丙基基團和氫原子直接鍵合到硅原子；作為固化催化劑的鉬類催化劑；和白色顏料(參見日本未經(jīng)審查的專利申請公開N0.2009-021394)；以及通過一種加成反應固化型有機硅樹脂組合物來示例，該組合物固化形成平均可見光反射率為至少80%的固化體，并且該組合物包含:重均分子量(Mw)為至少30，000的含乙烯基基團的有機聚硅氧烷、分子中具有至少兩個硅原子鍵合的氫原子的有機氫聚硅氧烷、白色顏料、不同于該白色顏料的無機填料、鉬金屬催化劑和反應控制劑(參見日本未經(jīng)審查的專利申請公開N0.2011-140550)。
[0004]這些組合物在轉移模制、注射模制或壓縮模制中的問題在于:充模較低，易產(chǎn)生空隙和毛邊，并且脫模性能差。這些組合物因在模制工序中的固化速率較緩慢和可加工性較差而具有其他問題。此外，盡管通過固化這些組合物獲得的固化產(chǎn)物具有極少因熱和光而變色的優(yōu)點，但固化產(chǎn)物具有線性膨脹系數(shù)較高以及機械強度在高溫下較低的問題。還存在的問題在于光反射率不足，并且機械強度因熱和光而大大降低。
[0005]本發(fā)明的目標是提供反應性有機硅組合物，其在常溫下基本上為固體并且其產(chǎn)生在升高的溫度下流體化的反應性熱塑性制品；反應性熱塑性制品，其一經(jīng)加熱便流體化并隨后產(chǎn)生固化產(chǎn)物；固化產(chǎn)物，其極少表現(xiàn)出因熱或光造成的機械強度降低或變色并且具有高光反射率；以及光學半導體裝置，其表現(xiàn)出高發(fā)光效率并且極少引起反光材料的熱降解或光降解。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的反應性有機硅組合物包含:
[0007](A) 100質量份的由以下平均單元式表示的有機聚硅氧烷:
[0008](R13S1l72) a (R12S1272) b (R1S1372) c (S1472) d (R2O172) e
[0009]其中R1相同或不同，并且是苯基基團、具有I至6個碳原子的烷基基團、或具有2至6個碳原子的烯基基團，前提條件是所有R1中55摩爾％至80摩爾％是苯基基團，并且所有R1中10摩爾％至20摩爾％是烯基基團；R2是氫原子或具有I至6個碳原子的烷基基團；并且“a”、“b”、“c”、“d”和“e”是分別滿足以下條件的數(shù)值:0彡a彡0.30,0.10彡b彡0.70、
0.35 彡 c 彡 0.85、0 彡 d 彡 0.20、0 彡 e 彡 0.10 并且 a+b+c+d = I ；
[0010](B)O至40質量份的由以下通式表示的有機聚娃氧燒:
[0011]R33S1(R32S1)nSiR33
[0012]其中R3相同或不同，并且是苯基基團、具有I至6個碳原子的烷基基團、或具有2至6個碳原子的烯基基團，前提條件是所有R3中30摩爾％至70摩爾％是苯基基團，并且至少一個R3是烯基基團；并且“η”是10至100范圍內(nèi)的整數(shù)；
[0013](C)由以下通式表示的有機聚硅氧烷:
[0014]HR42S1(R42S1)mSiR42H
[0015]其中R4相同或不同，并且是苯基基團或具有I至6個碳原子的烷基基團，前提條件是所有R4的15摩爾％至100摩爾％是苯基基團；并且“m”是I至10范圍內(nèi)的整數(shù)，其量提供每I摩爾組分(A)和(B)中的總烯基基團0.5摩爾至2.5摩爾該組分中的硅原子鍵合的氫原子；
[0016](D)硅氫加成反應催化劑，其量足以促進組分㈧和⑶中的烯基基團與組分(C)中的娃原子鍵合的氫原子之間的娃氫加成反應；
[0017](E)白色顏料，其量為每100質量份的組分(A)至(D)的總量至少50質量份；以及
[0018](F)非球形二氧化硅、球形二氧化硅或玻璃纖維，其量為每100質量份的組分(A)至⑶的總量至少100質量份，組分(E)和(F)的總含量為每100質量份的組分㈧至(D)的總量不超過400質量份。
[0019]此外，本發(fā)明的反應性熱塑性制品通過使上述反應性有機硅組合物經(jīng)受硅氫加成反應直至轉化度為70%至95%為止而獲得。
[0020]另外，本發(fā)明的固化產(chǎn)物通過在100°C或更高的溫度下加熱上述反應性熱塑性制品而獲得，并為固體或在300°C下的粘度為至少1，000, OOOPa.s的液體。
[0021]另外，本發(fā)明的光學半導體裝置包含由上述固化產(chǎn)物形成的反光材料。
[0022]本發(fā)明的效果
[0023]本發(fā)明的反應性有機硅組合物產(chǎn)生在常溫下基本上為固體并且在升高的溫度下流體化的反應性熱塑性制品。此外，本發(fā)明的反應性熱塑性制品一經(jīng)加熱便流體化并隨后產(chǎn)生固化產(chǎn)物，并且適于在經(jīng)加熱的模具中形成固化產(chǎn)物。此外，本發(fā)明的固化產(chǎn)物極少因熱或光而變色或降低機械強度并且具有高光反射率。另外，本發(fā)明的光學半導體裝置表現(xiàn)出高發(fā)光效率并且極少引起反光材料的熱降解或光降解。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0024]圖1是作為本發(fā)明的光學半導體裝置的一個例子的LED的橫截面圖。

【具體實施方式】
[0025]首先，將詳細描述本發(fā)明的反應性有機硅組合物。
[0026]組分(A)是本發(fā)明組合物的主要組分，并且是由以下平均單元式表示的有機聚硅氧烷:
[0027](R13S1l72) a (R12S1272) b (R1S1372) c (S1472) d (R2O172) e
[0028]在該式中，R1相同或不同，并且是苯基基團、具有I至6個碳原子的烷基基團、或具有2至6個碳原子的烯基基團。R1的烷基基團的例子包括甲基基團、乙基基團、丙基基團、丁基基團、戊基基團、己基基團、環(huán)戊基基團和環(huán)己基基團。R1的烯基基團的例子包括乙烯基基團、烯丙基基團、丁烯基基團、戊烯基基團和己烯基基團。應注意，在所有R1之中，苯基基團的含量在55摩爾％至80摩爾％的范圍內(nèi)，并優(yōu)選地在60摩爾％至75摩爾％的范圍內(nèi)。當苯基基團的含量大于或等于上述范圍的下限時，所得的反應性熱塑性制品在室溫下的硬度以及在升高的溫度下的流體特性良好，并且所得的固化產(chǎn)物的機械強度良好。另一方面，當苯基基團的含量小于或等于上述上限時，所得的固化產(chǎn)物在高溫下的硬度良好。此夕卜，在該式中，在所有R1中烯基基團的含量在10摩爾％至20摩爾％的范圍內(nèi)。當烯基基團的含量大于或等于上述范圍的下限時，所得的固化產(chǎn)物在室溫下的硬度良好。另一方面，當烯基基團的含量小于或等于上述范圍的上限時，所得的固化產(chǎn)物的機械強度良好。
[0029]此外，在該式中，R2為氫原子或具有I至6個碳原子的烷基基團。R2的烷基基團的例子包括甲基基團、乙基基團、丙基基團、丁基基團、戊基基團和己基基團。
[0030]此外，在該式中，“a”是指示由通式R13SiCV2表示的硅氧烷單元的分率的數(shù)值，并且“a”是滿足O彡a彡0.30且優(yōu)選地O彡a彡0.25的數(shù)值。當“a”的值小于或等于上述上限時，所得的固化產(chǎn)物在室溫下的硬度良好。此外，“b”是指示由通式R12SiC^2表示的硅氧烷單元的分率的數(shù)值，并且“b”是滿足0.10彡b彡0.70且優(yōu)選地0.15彡b彡0.60的數(shù)值。當“b”的值大于或等于上述范圍的下限時，所得的反應性熱塑性制品在室溫下的硬度以及在升高的溫度下的流體特性良好，并且當“b”的值小于或等于上述上限時，所得的固化產(chǎn)物在室溫下的硬度良好。此外，“c”是指示由通式R1S1v2表示的硅氧烷單元的分率的數(shù)值，并且“c”是滿足0.35彡c彡0.85且優(yōu)選地0.40彡c彡0.80的數(shù)值。當“c”的值大于或等于上述范圍的下限時，所得的固化產(chǎn)物在室溫下的硬度良好。另一方面，當“c”的值小于或等于上述范圍的上限時，所得的固化產(chǎn)物的機械強度良好。此外，“d”是指示由通式Si04/2表示的硅氧烷單元的分率的數(shù)值，并且“d”是滿足O彡d彡0.20且優(yōu)選地O彡d彡0.10的數(shù)值。當“d”的值小于或等于上述范圍的上限時，所得的固化產(chǎn)物的機械強度良好。此外，“e”是指示由通式R201/2表示的單元的分率的數(shù)值，并且“e”是滿足O彡e彡0.10的數(shù)值。當“e”的值小于或等于上述上限時，所得的固化產(chǎn)物在室溫下的硬度良好。此外，在該式中，“ a ”、“ b ”、“ c ”和“ d ”的總和為I。
[0031]組分(A)通常具有分子量分布并且是多種有機聚硅氧烷的混合物。此外，組分(A)可通過共混單獨制備的有機聚硅氧烷而獲得。在這些情況下，各有機聚硅氧烷無需對應于上文指定的平均單元式，并且其混合物可滿足上述平均單元式。
[0032]組分(B)是用于調(diào)節(jié)本發(fā)明組合物的粘度并用于調(diào)節(jié)所得的固化產(chǎn)物的硬度和機械強度的任選組分。組分(B)是由以下通式表示的有機聚硅氧烷:
[0033]R33S1(R32S1)nSiR33
[0034]在該式中，R3相同或不同，并且是苯基基團、具有I至6個碳原子的烷基基團、或具有2至6個碳原子的烯基基團。R3的烷基基團的例子包括甲基基團、乙基基團、丙基基團、丁基基團、戊基基團、己基基團、環(huán)戊基基團和環(huán)己基基團。R3的烯基基團的例子包括乙烯基基團、烯丙基基團、丁烯基基團、戊烯基基團和己烯基基團。在該式中，在所有R3之中，苯基基團的含量在30摩爾％至70摩爾％的范圍內(nèi)，并優(yōu)選地在40摩爾％至60摩爾％的范圍內(nèi)。當苯基基團的含量大于或等于上述范圍的下限時，所得的固化產(chǎn)物的機械強度良好。另一方面，當苯基基團的含量小于或等于上述上限時，所得的固化產(chǎn)物的硬度良好。此外，至少一個R3是烯基基團。當組分(B)具有烯基基團時，該組分參與固化反應。
[0035]在該式中，“η”是10至100范圍內(nèi)的整數(shù)，并且優(yōu)選地是10至50范圍內(nèi)的整數(shù)。當“η”大于或等于上述范圍的下限時，所得的固化產(chǎn)物的機械強度良好。另一方面，當“η”小于或等于上述范圍的上限時，所得的組合物的處理和可加工性良好。
[0036]在本發(fā)明的組合物中，對于每100質量份的組分⑷，組分⑶的含量在O至40質量份的范圍內(nèi)，并且優(yōu)選地在O至20質量份的范圍內(nèi)。當組分(B)含量小于或等于上述上限時，所得的固化產(chǎn)物的硬度良好。
[0037]組分(C)是本發(fā)明組合物的交聯(lián)劑并且是由以下通式表示的有機聚硅氧烷:
[0038]HR42S1(R42S1)mSiR42H
[0039]在該式中，R4相同或不同，并且為苯基基團或具有I至6個碳原子的烷基基團。R4的烷基基團的例子包括甲基基團、乙基基團、丙基基團、丁基基團、戊基基團、己基基團、環(huán)戊基基團和環(huán)己基基團。在該式中，在所有R4之中，苯基基團的含量在15摩爾％至100摩爾％的范圍內(nèi)，并且優(yōu)選地在30摩爾％至100摩爾％的范圍內(nèi)。當苯基基團的含量大于或等于上述范圍的下限時，所得的反應性熱塑性制品在室溫下的硬度以及在升高的溫度下的流體特性良好，并且所得的固化產(chǎn)物的機械強度良好。另一方面，當苯基基團的含量小于或等于上述上限時，所得的固化產(chǎn)物的硬度良好。
[0040]在該式中，“m”是I至10范圍內(nèi)的整數(shù)，并且優(yōu)選地是I至5范圍內(nèi)的整數(shù)。當“m”大于或等于上述范圍的下限時，所得的固化產(chǎn)物的機械強度良好。另一方面，當“m”小于或等于上述范圍的上限時，所得的組合物的處理和可加工性良好。
[0041]在本發(fā)明組合物中，對于每I摩爾組分㈧和⑶中的總烯基基團，組分(C)的含量范圍使得組分(C)中的硅原子鍵合的氫原子在0.5摩爾至2.0摩爾的范圍內(nèi)并且優(yōu)選地在0.5摩爾至1.5摩爾的范圍內(nèi)。當組分(C)的含量在上述范圍內(nèi)時，所得的固化產(chǎn)物的硬度良好。
[0042]組分(D)是硅氫加成反應催化劑，用于促進組分(A)和(B)中的烯基基團與組分(C)中的硅原子鍵合的氫原子之間的硅氫加成反應。組分(D)的例子包括基于鉬的催化劑、基于銠的催化劑和基于鈀的催化劑。基于鉬的催化劑因明顯促進本發(fā)明組合物固化的能力而優(yōu)選?；阢f的催化劑的例子包括鉬細粉、氯鉬酸、氯鉬酸的醇溶液、鉬-烯基硅氧烷絡合物、鉬-烯烴絡合物和鉬-羰基絡合物。特別優(yōu)選鉬-烯基硅氧烷絡合物。烯基硅氧烷的例子包括1，3- 二乙烯基-1，I, 3，3-四甲基二硅氧烷，I, 3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四乙烯基環(huán)四硅氧烷，烯基硅氧烷的部分甲基基團被乙基基團、苯基基團等取代的這些烯基硅氧烷，以及烯基硅氧烷的乙烯基基團被烯丙基基團、己烯基基團等取代的這些烯基硅氧烷。由于鉬-烯基硅氧烷絡合物的高穩(wěn)定性，特別優(yōu)選1，3-二乙烯基-1，1,3, 3-四甲基二硅氧烷。由于提高鉬-烯基硅氧烷絡合物的穩(wěn)定性的能力，推薦鉬-烯基硅氧烷絡合物與諸如1，3-二乙烯基-1，I, 3, 3-四甲基二硅氧烷、1,3-二烯丙基-1，I, 3, 3-四甲基二硅氧烷、
I,3- _■乙稀基_1，3- _■甲基_1，3- _■苯基_■娃氧燒、I, 3- _■乙稀基_1，I, 3, 3-四苯基_■娃氧烷和1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四乙烯基環(huán)四硅氧烷的烯基硅氧烷或諸如二甲基硅氧烷低聚物的有機硅氧烷低聚物的組合。特別優(yōu)選加入烯基硅氧烷。
[0043]對本發(fā)明組合物中的組分(D)的含量沒有特別的限制，只要其量足以促進組分(A)和(B)中的烯基基團與組分(C)中的硅原子鍵合的氫原子之間的硅氫加成反應即可。然而，在本發(fā)明組合物中的該濃度以質量單位計基于組分(D)中的金屬原子優(yōu)選地為0.0lppm至500ppm,進一步優(yōu)選地為0.0lppm至10ppm,特別優(yōu)選地為0.0lppm至50ppm。當組分(D)的含量大于或等于上述范圍的下限時，所得的組合物的硬度良好。另一方面，當組分(D)的含量小于或等于上述范圍的上限時，所得的固化產(chǎn)物耐變色。
[0044]組分(E)是一種白色顏料，用于將本發(fā)明的組合物及其固化產(chǎn)物著色為白色，并用于提高光反射率。組分(E)的優(yōu)選例子包括金屬氧化物,諸如氧化鈦、氧化鋁、氧化鋅、氧化鋯和氧化鎂；硫酸鈉、硫酸鋅等；并且特別優(yōu)選氧化鈦和氧化鋅。
[0045]雖然對組分(E)的形狀和平均粒徑?jīng)]有特別的限制，但平均粒徑優(yōu)選地在0.05 μ m至10.0 μ m的范圍內(nèi)，并且特別優(yōu)選在0.1ym至5.0ym的范圍內(nèi)。為了提高所述白色顏料與樹脂和無機填料的相容性和分散性，該白色顏料可用硅烷偶聯(lián)劑、二氧化硅、氧化鋁等進行表面處理。
[0046]在本發(fā)明組合物中，對于每100質量份的組分(A)至(D)的總量，組分(E)的含量為至少50質量份，并且優(yōu)選地為至少60質量份。當組分(E)的含量大于或等于上述范圍的下限時，固化產(chǎn)物的光反射率良好。
[0047]組分(F)是球形二氧化硅、非球形二氧化硅或玻璃纖維，并用于減輕由本發(fā)明組合物的粘度增加造成的可加工性的惡化，降低固化產(chǎn)物的線性膨脹系數(shù)并且改善尺寸穩(wěn)定性。組分(F)的球形二氧化硅的例子包括干法二氧化硅、濕法二氧化硅、熔融二氧化硅和爆燃法二氧化硅，但熔融二氧化硅因表現(xiàn)出在本發(fā)明組合物中良好的填充性而是優(yōu)選的。組分(F)的非球形二氧化硅的例子包括石英粉和玻璃珠，但石英粉是優(yōu)選的。組分(F)的玻璃纖維的例子包括短切型玻璃纖維和研磨型玻璃纖維，但研磨型玻璃纖維是優(yōu)選的。
[0048]并不限制組分(F)的球形二氧化硅的粒徑，但平均粒徑優(yōu)選地為0.1 μ m至50 μ m，尤其是0.5μπι至20μπι。并不限制組分(F)的非球形二氧化硅的平均粒徑，但優(yōu)選地為0.1 μ m至20 μ m,特別優(yōu)選地為0.5 μ m至10 μ m。并不限制組分(F)的玻璃纖維的形狀,但這些纖維的直徑優(yōu)選地為I μ m至50 μ m，特別優(yōu)選地為5 μ m至20 μ m，并且這些纖維的長度優(yōu)選地為5 μ m至500 μ m，特別優(yōu)選地為10 μ m至300 μ m。
[0049]在本發(fā)明的組合物中，對于每100質量份的組分㈧至⑶的總量，組分(F)的含量為至少100質量份，并且優(yōu)選地為至少120質量份。當組分(G)的含量大于或等于上述范圍的下限時，所得的固化產(chǎn)物的線性膨脹系數(shù)較低，并且尺寸穩(wěn)定性良好。
[0050]在本發(fā)明的組合物中，對于每100質量份的組分㈧至⑶的總量，組分(E)和
(F)的總含量不超過400質量份，并且優(yōu)選地不超過350質量份。當組分(E)和(F)的總含量小于或等于上述上限時，所得的組合物的粘度良好。
[0051]本發(fā)明的組合物優(yōu)選地含有(G)由以下平均單元式表示的有機聚硅氧烷作為粘附促進劑以增強在固化期間與所接觸基底的附著性:
[0052](R53S1l72) f (R52S1272) g (R5S1372) h (S1472), (R6O172) j
[0053]在該式中，R5相同或不同，并且是苯基基團、具有I至6個碳原子的烷基基團、具有2至6個碳原子的烯基基團、或含環(huán)氧基團的有機基團。
[0054]R5的烷基基團的例子包括甲基基團、乙基基團、丙基基團、丁基基團、戊基基團、庚基基團、環(huán)戊基基團和環(huán)庚基基團。R5的烯基基團的例子包括乙烯基基團、烯丙基基團、丁烯基基團、戊烯基基團和己烯基基團。R5的含環(huán)氧基團的有機基團的例子包括3-縮水甘油氧基丙基基團、4-縮水甘油氧基丁基基團、2- (3, 4-環(huán)氧環(huán)己基)乙基基團和3- (3, 4-環(huán)氧環(huán)己基)丙基基團。在該式中，在所有R5之中，苯基基團的含量在15摩爾％至60摩爾％的范圍內(nèi)，并且優(yōu)選地在20摩爾％至50摩爾％的范圍內(nèi)。當苯基基團的含量大于或等于上述范圍的下限時，所得的固化產(chǎn)物的附著性和反射率良好。當苯基基團的含量小于或等于上述上限時，所得的固化產(chǎn)物的附著性和耐熱性良好。在該式中，在所有R5之中，烯基基團的含量在3摩爾％至30摩爾％的范圍內(nèi)，并且優(yōu)選地在5摩爾％至20摩爾％的范圍內(nèi)。當烯基基團的含量在上述范圍內(nèi)時，所得的固化產(chǎn)物的附著性良好。另外，在所有R5之中，含環(huán)氧基團的有機基團的含量在5摩爾％至30摩爾％的范圍內(nèi)，優(yōu)選地在10摩爾％至20摩爾％的范圍內(nèi)。當含環(huán)氧基團的有機基團的含量大于或等于上述范圍的下限時，所得的固化產(chǎn)物的附著性良好。在含環(huán)氧基團的有機基團的含量小于或等于上述上限時，耐熱性良好。
[0055]此外，在該式中，R6為氫原子或具有I至6個碳原子的烷基基團。R6的烷基基團的例子包括甲基基團、乙基基團、丁基基團、戊基基團和己基基團。
[0056]此外，在該式中，“f”是指示由通式R53Si01/2表示的硅氧烷單元的分率的數(shù)值，并且“f”是滿足O彡f彡0.5且優(yōu)選地O彡f彡0.4的數(shù)值。當“f ”的值小于或等于上述范圍的上限時，所得的固化產(chǎn)物的附著性良好。此外，在該式中，“g”是指示由通式R52Si02/2表示的硅氧烷單元的分率的數(shù)值，并且“g”是滿足O彡g彡0.9且優(yōu)選地O彡g彡0.8的數(shù)值。當“g”的值小于或等于上述范圍的上限時，所得的固化產(chǎn)物的附著性良好。此外，“h”是指示由通式R5S1v2表示的硅氧烷單元的分率的數(shù)值，并且“h”是滿足O < h < 0.7且優(yōu)選地O < h < 0.6的數(shù)值。當“h”的值小于或等于上述范圍的上限時，所得的固化產(chǎn)物的附著性良好。此外，“i”是指示由通式Si04/2表示的硅氧烷單元的分率的數(shù)值，并且“i”是滿足O彡i彡0.3且優(yōu)選地O彡i彡0.2的數(shù)值。當“i”的值小于或等于上述范圍的上限時，所得的固化產(chǎn)物的附著性良好。此外，“j”是指示由通式R6Ov2表示的單元的分率的數(shù)值，并且“j”是滿足O彡j ( 0.02的數(shù)值。當“j”的值小于或等于上述范圍的上限時，本發(fā)明組合物的儲存穩(wěn)定性和使用壽命良好。此外，在該式中，“f”、“g”、“h”和“i”的總和為
1
[0057]在本發(fā)明組合物中，對于每100質量份的組分㈧至⑶的總量，組分(G)的含量優(yōu)選地在0.5至10.0質量份的范圍內(nèi)，特別優(yōu)選地在1.0至8.0質量份的范圍內(nèi)。當組分
(G)的含量小于或等于上述范圍的上限時，所得的固化產(chǎn)物的耐熱性良好。當組分(G)的含量大于或等于上述范圍的下限時，所得的固化產(chǎn)物的附著性良好。
[0058]對于本發(fā)明的組合物，優(yōu)選的是含有為(H)有機聚硅氧烷的第二交聯(lián)劑，該有機聚硅氧烷的分子中具有兩個或更多個硅原子鍵合的氫原子，并且其中苯基基團相對于所有硅原子鍵合的有機基團的含量小于20摩爾％，以便延長在正常溫度下的使用壽命而不損害本發(fā)明組合物的固化性并且以便增加用于光學半導體裝置的密封材料與本發(fā)明組合物的固化產(chǎn)物的附著性。
[0059]在組分⑶的一個分子中，硅原子鍵合的氫原子的數(shù)目大于或等于2。如果硅原子鍵合的氫原子的數(shù)目是這樣的，用于固化的交聯(lián)就足夠了，并且所得的固化產(chǎn)物的硬度良好。組分(H)中硅鍵合的有機基團的例子包括不具有不飽和脂族鍵的單價烴基，如通過以下基團所示例:甲基基團、乙基基團、丙基基團、丁基基團、戊基基團、己基基團、庚基基團、環(huán)戊基基團、環(huán)己基基團、環(huán)庚基基團或類似的烷基基團；苯基基團、甲苯基基團、二甲苯基基團或類似的芳基基團；以及芐基基團、苯乙基基團或類似的芳烷基基團。在這些基團中，優(yōu)選的是苯基基團和具有I至6個碳原子的烷基基團。組分(H)中苯基基團相對于所有硅原子鍵合的有機基團的含量小于20摩爾％，并優(yōu)選地不超過10摩爾％。優(yōu)選地，組分(H)中所有硅原子鍵合的有機基團的至少90摩爾％為甲基基團。當苯基基團的含量小于上述上限時，并當甲基基團的含量大于或等于上述范圍的下限時，所得的固化產(chǎn)物對各種類型的基底的附著性良好，并且用于光學半導體裝置的密封材料對該固化產(chǎn)物的附著性良好。
[0060]組分(H)的例子包括由下式表示的有機聚硅氧烷:
[0061](MeHS1)p
[0062](在該式中，“Me”是甲基基團，并且“P”是4至8范圍內(nèi)的整數(shù))
[0063]以及由以下通式表示的有機聚硅氧烷:
[0064]Me3S1(MeHS1) ,SiMe3
[0065]Me3S1(MeHS1)r(Me2S1)s SiMe3
[0066](在這些式中，“Me”是甲基基團；“q”是大于或等于5的整數(shù)；“r”和“s”分別是大于或等于5的整數(shù)；并且“r”等于或大于“s”)。
[0067]在本發(fā)明的組合物中，對于每I摩爾組分(A)和(B)中的總烯基基團，組分(H)的含量范圍使得組分(H)中的硅原子鍵合的氫原子在0.001摩爾至0.20摩爾的范圍內(nèi)并且優(yōu)選地在0.002摩爾至0.10摩爾的范圍內(nèi)。當組分(H)的含量在上述范圍內(nèi)時，組合物在正常溫度下的使用壽命得以延長，用于光學半導體裝置的密封材料對所得的固化產(chǎn)物的附著性良好，并且通過使本發(fā)明的組合物經(jīng)受硅氫加成反應獲得的反應性熱塑性制品在升高的溫度下的流動性良好。
[0068]雖然上述組分(A)至(F)是本發(fā)明組合物的基本組分，但是其他任選的組分包括反應控制劑，諸如1-乙炔基-1-環(huán)己醇、2-甲基-3-丁炔-2-醇、3，5-二甲基-1-己炔-3-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇或類似的炔醇；3_甲基-3-戊烯-1-炔、3，5-二甲基-3-己烯-1-炔或類似的烯炔化合物；以及1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四乙烯基環(huán)四硅氧烷、1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四己烯基環(huán)四硅氧烷和苯并三唑。雖然對該反應控制劑的含量沒有限制，但在本發(fā)明組合物中的該含量以質量單位計優(yōu)選地在Ippm至5，OOOppm的范圍內(nèi)。
[0069]本發(fā)明的組合物可含有不同于上述組分(G)的粘附促進劑。粘附促進劑的示例為:具有約4至20個硅原子以及在任一情況下含有三烷氧基甲硅烷氧基基團(如三甲氧基甲硅烷氧基基團或三乙氧基甲硅烷氧基基團)或三烷氧基甲硅烷基烷基基團(如三甲氧基甲硅烷基乙基基團或三乙氧基甲硅烷基乙基基團)和氫甲硅烷基基團或烯基基團(如乙烯基基團或烯丙基基團)的直鏈、支鏈或環(huán)狀結構的有機硅烷或有機硅氧烷低聚物；具有約4至20個娃原子以及在任一情況下含有二燒氧基甲娃燒氧基基團或二燒氧基甲娃燒基烷基基團和甲基丙烯酰氧基烷基基團(如3-甲基丙烯酰氧基丙基基團)的直鏈、支鏈或環(huán)狀結構的有機硅烷或有機硅氧烷低聚物；具有約4 - 20個硅原子以及在任一情況下含有三烷氧基甲硅烷氧基基團或三烷氧基甲硅烷基烷基基團和環(huán)氧基團鍵合的烷基基團(如3-縮水甘油氧基丙基基團、4-縮水甘油氧基丁基基團、2-(3，4-環(huán)氧環(huán)己基)乙基基團或3_(3，4_環(huán)氧環(huán)己基)丙基基團)的有機娃燒或有機娃氧燒低聚物；以及氣基燒基二燒氧基娃燒和環(huán)氧基團鍵合的燒基二燒氧基娃燒，和含環(huán)氧基團的聚娃酸乙酷之間的反應物。粘附促進劑的具體例子包括:乙稀基二甲氧基娃燒、稀丙基二甲氧基娃燒、稀丙基二乙氧基娃燒、氫二乙氧基娃燒、3-縮水甘油氧基丙基二甲氧基娃燒、3-縮水甘油氧基丙基二乙氧基硅烷、2-(3，4_環(huán)氧環(huán)己基)乙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基硅烷與3-氨基丙基三乙氧基硅烷之間的反應物、硅烷醇基團-鏈封端的甲基乙烯基硅氧烷低聚物與3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷之間的縮合反應產(chǎn)物、硅烷醇基-鏈封端的甲基乙烯基硅氧烷低聚物與3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷之間的縮合反應產(chǎn)物，以及三(3-三甲氧基甲硅烷基丙基)異氰脲酸酯。
[0070]此外，只要本發(fā)明的目的不受損害，其他任選的組分可包含在本發(fā)明的組合物中。這些其他任選的組分包括不同于球形二氧化硅、非球形二氧化硅和玻璃纖維的無機填料；諸如聚甲基丙稀酸酷樹脂和有機娃樹脂的有機樹脂的細粉；諸如巴西掠桐臘、聞級脂肪酸、高脂肪酸的金屬鹽和甲基硅油的脫模劑；耐熱劑；阻燃劑；以及溶劑。
[0071]盡管對本發(fā)明組合物在25 °C下的粘度無特別限制，但該粘度優(yōu)選地為至少10, OOOPa.S,并且特別優(yōu)選地在1Pa.s至5，OOOPa.s的范圍內(nèi)。當該粘度大于或等于上述范圍的下限時，易于形成具有期望形狀的反應性熱塑性制品。另一方面，當該粘度小于或等于上述范圍的上限時，所得的組合物的處理和可加工性良好。
[0072]接下來，將詳細描述本發(fā)明的反應性熱塑性制品。
[0073]本發(fā)明的反應性熱塑性制品通過使上述反應性有機硅固化產(chǎn)物經(jīng)受硅氫加成反應直至轉化度為70%至95%為止而獲得。硅氫加成的轉化度以百分比來表示實際上反應的官能團相對于參與硅氫加成反應的官能團的總量的比例，并且用于確認轉化度的方法無特別限制，但可以為例如以下方法:使用差示掃描量熱法(DSC)測量反應性有機硅組合物中所生成的熱量以及所得的反應性熱塑性制品中所生成的熱量，并通過此差異簡單計算轉化度。該反應在室溫下或在加熱下進行，但優(yōu)選的是在加熱下執(zhí)行該反應以便有效獲得反應性熱塑性制品。加熱溫度優(yōu)選地在50°C到150°C的范圍內(nèi)，并且進一步優(yōu)選地在80°C到130°C的范圍內(nèi)。
[0074]本發(fā)明的反應性熱塑性制品優(yōu)選地是固體或在25 °C下的粘度為至少1，000，OOOPa.S的液體以及在100°C下的粘度不超過100，OOOPa.s的液體。
[0075]此外，本發(fā)明的反應性熱塑性制品如JIS K 7215-1986 “Test methods fordurometer hardness of plastics”(塑料的硬度計硬度測試方法)中所規(guī)定的25°C下的D型硬度計硬度優(yōu)選地為至少30。
[0076]本發(fā)明的這種類型的反應性熱塑性制品一旦在100°C或更高的溫度下加熱便流體化并隨后經(jīng)歷硅氫加成反應，從而產(chǎn)生固化產(chǎn)物。
[0077]本發(fā)明的固化產(chǎn)物將在下面詳細地描述。
[0078]本發(fā)明的固化產(chǎn)物通過加熱上述反應性熱塑性制品以便執(zhí)行剩余的硅氫加成反應而獲得，并且是固體或在300°C下的粘度為至少1，000, OOOPa.s的液體。盡管對固化產(chǎn)物的硬度無特別限制，但如 JIS K 7215-1986^Testing Methods for Durometer Hardnessof Plastics”(塑料的硬度計硬度測試方法)中所規(guī)定的D型硬度計硬度優(yōu)選地為至少60，進一步優(yōu)選地為至少65，并且特別優(yōu)選地為至少70。當硬度大于或等于上述范圍的下限時，固化產(chǎn)物的尺寸穩(wěn)定性提高，并且固化產(chǎn)物變形阻力增大。
[0079]雖然對固化產(chǎn)物的反射率無特別限制，但根據(jù)JIS K 7375:2008“Plastics-Determinat1n of Total Luminous Transmittance and Reflectance”(塑料-總光透身寸率和反射率的測定)中規(guī)定的方法測得的總光反射率優(yōu)選地為至少80%，并且特別優(yōu)選地為至少 90%。
[0080]盡管對固化產(chǎn)物的線性膨脹系數(shù)無特別限制，但根據(jù)JIS K 7197-1991 “TestingMethod for Linear Thermal Expans1n Coefficient of Plastics by ThermomechanicalAnalysis” (通過熱機械分析測試塑料的線性熱膨脹系數(shù)的方法)中所規(guī)定的方法在25°C至200°C的溫度范圍內(nèi)測得的線性膨脹系數(shù)具有優(yōu)選地不超過200ppm/°C并且特別優(yōu)選地不超過150ppm/°C的平均值。
[0081]此外，本發(fā)明的固化產(chǎn)物優(yōu)選地通過在100°C或更高的溫度下加熱的金屬模具中固化反應性熱塑性制品而獲得。在本發(fā)明的固化產(chǎn)物形成為用于光學半導體裝置的反射材料的情況下，固化方法優(yōu)選地是壓縮模制或轉移模制。
[0082]本發(fā)明的光學半導體裝置將在下面詳細地描述。
[0083]本發(fā)明的光學半導體裝置的特征在于反光材料由上述固化產(chǎn)物形成。發(fā)光二極管(LED)是該類光學半導體裝置的例子。在該光半導體裝置中所述反光材料用作光學半導體裝置的封裝材料。
[0084]圖1示出了作為本發(fā)明的半導體裝置的一個例子的表面安裝型LED的橫截面圖。在圖1所示的LED中,光學半導體元件I通過芯片接合(die bonding)材料芯片接合到引線框2，并且該光學半導體元件I進一步通過接合線4，4’線接合到引線框2，3。由固化產(chǎn)物組成的反光材料5存在于此光學半導體元件I的周邊(除了其上部之外)。處于此反光材料5中的所述光學半導體元件I由密封劑6密封。
[0085]制作如圖1所示的表面安裝型LED的方法的示例為包括以下步驟的方法:⑴通過本發(fā)明的反應性熱塑性制品的壓縮模制或轉移模制形成集成有引線框2，3的反光材料5，(2)使用芯片接合材料將光學半導體元件I芯片接合到引線框2上，(3)使用接合線4，4’將光學半導體元件I和引線框2，3線接合，以及(4)使用密封劑6密封光學半導體元件I。
[0086]SM
[0087]現(xiàn)在將使用實踐例和比較例闡述本發(fā)明的可固化有機硅組合物、反應性熱塑性制品、固化產(chǎn)物和光學半導體裝置。此外，在各式中，Me、Ph、Vi和Ep分別表示甲基基團、苯基基團、乙烯基基團和3-縮水甘油氧基丙基基團。
[0088]此外，通過如JIS K 7215-1986 “Testing Methods for Durometer Hardness ofPlastics” (塑料的硬度計硬度測試方法)中所規(guī)定的D型硬度計測量反應性熱塑性制品和固化產(chǎn)物的硬度。
[0089]根據(jù)JIS K 6911-1995 “General Testing Methods of ThermosettingPlastics”(熱固性塑料的一般測試方法)中所規(guī)定的方法測量固化產(chǎn)物的彎曲強度。
[0090]通過JIS K 7375:2008 “Plastics-Determinat1n of Total LuminousTransmittance and Reflectance”(塑料-總光透射率和反射率的測定)中所規(guī)定的方法測量固化產(chǎn)物的總光反射率。
[0091]通過JIS K 7197-1991 “Testing Method for Linear Thermal Expans1nCoefficient of Plastics by Thermomechanical Analysis”(通過熱機械分析測試塑料的線性熱膨脹系數(shù)的方法)中所規(guī)定的方法測量固化產(chǎn)物在25°C至200°C的溫度范圍內(nèi)的平均線性膨脹系數(shù)。
[0092]此外，通過以下方法獲得硅氫加成反應中的轉化度:借助差示掃描量熱法測定每一狀態(tài)的反應熱的量，然后通過此差異計算轉化度。
[0093]「實踐例Il
[0094]混合100質量份的由以下平均單元式表示的甲基乙烯基苯基聚硅氧烷:
[0095](MeV i S i 02/2) 0.25 (Ph2S i 02/2) 0.30 (PhSi 03/2) 0.45 (HO172) 0.02
[0096]13.3質量份的由以下平均式表示的二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚甲基苯基硅氧烷:
[0097]ViMe2S1 (MePhS1) 17.5SiViMe2
[0098]33.3質量份的由下式表示的1，1，5，5-四甲基-3，3-二苯基三硅氧烷:
[0099](HMe2S1)2SiPh2
[0100](其量提供每I摩爾上述甲基乙稀基苯基聚娃氧燒和_■甲基乙稀基甲娃燒氧基封端的聚甲基苯基硅氧烷中的總乙烯基基團1.15摩爾此組分中的硅原子鍵合的氫原子)、鉬-1,3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷絡合物(以金屬鉬在此絡合物中的含量以質量單位計為5.0ppm的量用于該組合物中)的1，3- 二乙烯基-1，I, 3，3-四甲基二硅氧烷溶液、1-乙炔基-1-環(huán)己醇(以此組分的含量以質量單位計為300ppm的量用于該組合物中)、122質量份的平均一次粒徑為0.2 μ m的氧化鈦(SX-3103，由堺化學工業(yè)株式會社(Sakai Chemical Industry C0., Ltd.)制造)以及220質量份的平均粒徑為5 μ m的碎石英粉(Crystalite VX-52,由龍森株式會社(Tatsumori Ltd.)制造),以便制備在25°C下的粘度為410Pa.s的反應性有機硅組合物。
[0101]應了解，當將此組合物在120°C下加熱10分鐘時，該組合物產(chǎn)生熱塑性制品，該熱塑性制品是在25°C下具有不可測量的粘度和65的D型硬度計硬度并且在100°C下的粘度為650Pa.s的固體。硅氫加成反應中的轉化度為87%。
[0102]當在150°C下加熱時，所得的熱塑性制品流體化然后失去流動性。通過將熱塑性制品在150°C下加熱I小時所得的固化產(chǎn)物是在300°C下具有不可測量的粘度、在25°C下的D型硬度計硬度為85、彎曲強度為17MPa、總光反射率為94%并且固化產(chǎn)物線性膨脹系數(shù)為11Oppm/11C 的固體。
[0103]使用轉移模制機和上述熱塑性制品制作圖1中所示的光學半導體裝置。通過在130°C下與引線框整合模制獲得了沒有毛邊和空隙的良好模制產(chǎn)品。
[0104]「實踐例21
[0105]混合48.4質量份的由以下平均單元式表示的甲基乙烯基苯基聚硅氧烷:
[0106](MeV i S i 02/2) 0.25 (Ph2S i 02/2) 0.30 (PhSi 03/2) 0.45 (HO172) 0.02
[0107]51.6質量份的由以下平均單元式表示的甲基乙烯基苯基聚硅氧烷:
[0108](Me2ViS1l72) 0.20 (PhS1372) 0.80 (HO172) 0.01
[0109]0.02質量份由以下平均單元式表示的含環(huán)氧基團的聚硅氧烷:
[0110](Me2ViS1l72) 0.2 (MeEpS1272) 0.25 (PhS1372) 0.55 (HO172) 0.005
[0111]12.9質量份的由以下平均式表示的二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚甲基苯基硅氧烷:
[0112]ViMe2S1 (MePhS1) 17.5SiViMe2
[0113]29.0質量份的由下式表不的1，I, 5, 5_四甲基-3，3_ 二苯基二娃氧燒:
[0114](HMe2S1)2SiPh2
[0115](其量提供每I摩爾上述甲基乙稀基苯基聚娃氧燒和_■甲基乙稀基甲娃燒氧基封端的聚甲基苯基硅氧烷中的總乙烯基基團0.96摩爾此組分中的硅原子鍵合的氫原子)、鉬-1,3-二乙烯基-1，1,3, 3-四甲基二硅氧烷絡合物(以金屬鉬在此絡合物中的含量以質量單位計為5.0ppm的量用于該組合物中)的1，3-二乙烯基-1，I, 3，3-四甲基二硅氧烷溶液、1-乙炔基-1-環(huán)己醇(以此組分的含量以質量單位計為300ppm的量用于該組合物中)、118質量份的平均一次粒徑為0.2μπι的氧化鈦(SX-3103，由堺化學工業(yè)株式會社制造)以及213質量份的平均粒徑為15 μ m的球形二氧化硅(HS-202，由新日鐵住金材料株式會社微米社(Nippon Steel&Sumikin Materials C0., Ltd.Micron C0.)制造)以便制備在 25°C 下的粘度為190Pa.s的可固化有機硅組合物。
[0116]應了解，當將此組合物在120°C下加熱10分鐘時，該組合物產(chǎn)生熱塑性制品，該熱塑性制品是在25°C下具有不可測量的粘度和64的D型硬度計硬度并且在100°C下的粘度為6，300Pa.s的固體。硅氫加成反應中的轉化度為76%。
[0117]當在150°C下加熱時，所得的熱塑性制品流體化然后失去流動性。通過將熱塑性制品在150°C下加熱I小時所得的固化產(chǎn)物是在300°C下具有不可測量的粘度、在25°C下的D型硬度計硬度為88、彎曲強度為28MPa、總光反射率為94%并且固化產(chǎn)物線性膨脹系數(shù)為1 3ppm/ °C 的固體。
[0118]使用轉移模制機和上述熱塑性制品制作圖1中所示的光學半導體裝置。通過在130°C下與引線框整合模制獲得了沒有毛邊和空隙的良好模制產(chǎn)品。
[0119]「實踐例31
[0120]混合48.4質量份的由以下平均單元式表示的甲基乙烯基苯基聚硅氧烷:
[0121 ] (MeViS1272) 0.25 (Ph2S1272) 0.30 (PhS1372) 0.45 (HO172) 0.02
[0122]51.6質量份的由以下平均單元式表示的甲基乙烯基苯基聚硅氧烷:
[0123](Me2ViS1l72) 0.20 (PhS1372) 0.80 (HO172) 0.01
[0124]12.9質量份的由以下平均式表示的二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚甲基苯基硅氧烷:
[0125]ViMe2S1 (MePhS1) 17.5SiViMe2
[0126]29.0質量份的由下式表不的1，I, 5, 5_四甲基-3，3_ 二苯基二娃氧燒:
[0127](HMe2S1)2SiPh2
[0128](其量提供每I摩爾上述甲基乙稀基苯基聚娃氧燒和_■甲基乙稀基甲娃燒氧基封端的聚甲基苯基硅氧烷中的總乙烯基基團0.96摩爾此組分中的硅原子鍵合的氫原子)、0.04質量份的1，3，5，7-四甲基四環(huán)硅氧烷(其量提供每I摩爾上述甲基乙烯基苯基聚硅氧燒和~■甲基乙稀基甲娃燒氧基封端的聚甲基苯基娃氧燒中的總乙稀基基團0.0037摩爾此組分中的硅原子鍵合的氫原子)、鉬-1，3- 二乙烯基-1，I, 3，3-四甲基二硅氧烷絡合物(以金屬鉬在此絡合物中的含量以質量單位計為5.0ppm的量用于該組合物中)的1，3- 二乙烯基-1，I, 3，3-四甲基二硅氧烷溶液、1-乙炔基-1-環(huán)己醇(以此組分的含量以質量單位計為300ppm的量用于該組合物中)、118質量份的平均一次粒徑為0.24 μ m的氧化鈦(Tipaque R-63O,由石原產(chǎn)業(yè)株式會社(Ishihara Sangyo Kaisha Ltd.)制造)以及 213質量份的平均纖維直徑為3 μ m的研磨型玻璃纖維(MF03JB1-20，由旭硝子玻璃纖維株式會社(Asahi Fiber Glass C0., Ltd.)制造)，以便制備在25°C下的粘度為175Pa.s的反應性有機硅組合物。
[0129]應了解，當將此組合物在120°C下加熱10分鐘時，該組合物產(chǎn)生熱塑性制品，該熱塑性制品是在25°C下具有不可測量的粘度和72的D型硬度計硬度并且在100°C下的粘度為21，OOOPa.s的固體。硅氫加成反應中的轉化度為89%。
[0130]當在150°C下加熱時，所得的熱塑性制品流體化然后失去流動性。通過將熱塑性制品在150°C下加熱I小時所得的固化產(chǎn)物是在300°C或更低的溫度下不具有流動性、在25°C下的D型硬度計硬度為86、彎曲強度為21MPa、總光反射率為95%并且固化產(chǎn)物線性膨脹系數(shù)為102ppm/°C的固體。
[0131]使用轉移模制機和上述熱塑性制品制作圖1中所示的光學半導體裝置。通過在130°C下與引線框整合模制獲得了沒有毛邊和空隙的良好模制產(chǎn)品。
[0132]「實踐例41
[0133]混合38.5質量份的由以下平均單元式表示的甲基乙烯基苯基聚硅氧烷:
[0134](MeV i S i 02/2) 0.25 (Ph2S i 02/2) 0.30 (PhSi 03/2) 0.45 (HO172) 0.02
[0135]61.5質量份的由以下平均單元式表示的甲基乙烯基苯基聚硅氧烷:
[0136](Me2ViS1l72) 0.20 (PhS1372) 0.80 (HO172) 0.01
[0137]19.4質量份的由以下平均式表示的二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚甲基苯基硅氧烷:
[0138]ViMe2S1 (MePhS1) 17.5SiViMe2
[0139]28.2質量份的由下式表不的1，I, 5, 5_四甲基-3，3_ 二苯基二娃氧燒:
[0140](HMe2S1)2SiPh2
[0141](其量提供每I摩爾上述甲基乙稀基苯基聚娃氧燒和_■甲基乙稀基甲娃燒氧基封端的聚甲基苯基硅氧烷中的總乙烯基基團0.96摩爾此組分中的硅原子鍵合的氫原子)、鉬-1,3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷絡合物(以金屬鉬在此絡合物中的含量以質量單位計為5.0ppm的量用于該組合物中)的1，3- 二乙烯基-1，I, 3，3-四甲基二硅氧烷溶液、1-乙炔基-1-環(huán)己醇(以此組分的含量以質量單位計為300ppm的量用于該組合物中)、118質量份的平均一次粒徑為0.2 μ m的氧化鈦(SX-3103，由堺化學工業(yè)株式會社制造)以及213質量份的平均粒徑為5μπι的碎石英粉(Silicic SAB-500，由山森土本礦業(yè)所株式會社(Yamamori Tsuchimoto Mining C0., Ltd.)制造)，以便制備在25°C下的粘度為455Pa.s的反應性有機硅組合物。
[0142]應了解，當將此組合物在120°C下加熱10分鐘時，該組合物產(chǎn)生熱塑性制品，該熱塑性制品是在25°C下具有不可測量的粘度和72的D型硬度計硬度并且在100°C下的粘度為15，OOOPa.s的固體。硅氫加成反應中的轉化度為87%。
[0143]當在150°C下加熱時，所得的熱塑性制品流體化然后失去流動性。通過將熱塑性制品在150°C下加熱I小時所得的固化產(chǎn)物是在300°C或更低的溫度下不具有流動性、在25°C下的D型硬度計硬度為88、彎曲強度為22MPa、總光反射率為94%并且固化產(chǎn)物線性膨脹系數(shù)為117ppm/°C的固體。
[0144]使用轉移模制機和上述熱塑性制品制作圖1中所示的光學半導體裝置。通過在130°C下與引線框整合模制獲得了沒有毛邊和空隙的良好模制產(chǎn)品。
[0145]「實踐例51
[0146]混合38.5質量份的由以下平均單元式表示的甲基乙烯基苯基聚硅氧烷:
[0147](MeViS1272) 0.25 (Ph2S1272) 0.30 (PhS1372) 0.45 (HO172) 0.02
[0148]61.5質量份的由以下平均單元式表示的甲基乙烯基苯基聚硅氧烷:
[0149](Me2ViS1l72) 0.20 (PhS1372) 0.80 (HO172) 0.01
[0150]25.6質量份的由以下平均式表示的二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚甲基苯基硅氧烷:
[0151 ] ViMe2S1 (MePhS1) 17.5SiViMe2
[0152]28.2質量份的由下式表示的1，1，5，5-四甲基-3，3-二苯基三硅氧烷:
[0153](HMe2S1)2SiPh2
[0154](其量提供每I摩爾上述甲基乙稀基苯基聚娃氧燒和_■甲基乙稀基甲娃燒氧基封端的聚甲基苯基硅氧烷中的總乙烯基基團0.11摩爾此組分中的硅原子鍵合的氫原子)、鉬-1,3-二乙烯基-1，1,3, 3-四甲基二硅氧烷絡合物(以金屬鉬在此絡合物中的含量以質量單位計為5.0ppm的量用于該組合物中)的1，3- 二乙烯基-1，I, 3，3-四甲基二硅氧烷溶液、1-乙炔基-1-環(huán)己醇(以此組分的含量以質量單位計為300ppm的量用于該組合物中)、128質量份的平均一次粒徑為0.2 μ m的氧化鈦(SX-3103，由堺化學工業(yè)株式會社制造)以及256質量份的平均粒徑為15 μ m的球形二氧化硅(HS-202，由新日鐵住金材料株式會社微米社制造)，以便制備在25°C下的粘度為176Pa.s的反應性有機硅組合物。
[0155]應了解，當將此組合物在120°C下加熱10分鐘時，該組合物產(chǎn)生熱塑性制品，該熱塑性制品是在25°C下具有不可測量的粘度和74的D型硬度計硬度并且在100°C下的粘度為8，600Pa.s的固體。硅氫加成反應中的轉化度為76%。
[0156]當加熱到150°C時，所得的熱塑性制品流體化然后失去流動性。通過將熱塑性制品在150°C下加熱I小時所得的固化產(chǎn)物是在300°C或更低的溫度下不具有流動性、在25°C下的D型硬度計硬度為87、彎曲強度為22MPa、總光反射率為94%并且固化產(chǎn)物線性膨脹系數(shù)為94ppm/°C的固體。
[0157]使用轉移模制機和上述半固化產(chǎn)物制作圖1中所示的光學半導體裝置。通過在130°C下與引線框整合模制獲得了沒有毛邊和空隙的良好模制產(chǎn)品。
[0158]「實踐例61
[0159]混合38.5質量份的由以下平均單元式表示的甲基乙烯基苯基聚硅氧烷:
[0160](MeV i S i 02/2) 0.25 (Ph2S i 02/2) 0.30 (PhSi 03/2) 0.45 (HO172) 0.02
[0161]61.5質量份的由以下平均單元式表示的甲基乙烯基苯基聚硅氧烷:
[0162](Me2ViS1l72) 0.20 (PhS1372) 0.80 (HO172) 0.01
[0163]25.6質量份的由以下平均式表示的二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚甲基苯基硅氧烷:
[0164]ViMe2S1 (MePhS1) 17.5SiViMe2
[0165]28.2質量份的由下式表不的1，I, 5, 5_四甲基_3，3_ 二苯基三娃氧燒:
[0166](HMe2S1)2SiPh2
[0167](其量提供每I摩爾上述甲基乙稀基苯基聚娃氧燒和_■甲基乙稀基甲娃燒氧基封端的聚甲基苯基硅氧烷中的總乙烯基基團0.11摩爾此組分中的硅原子鍵合的氫原子)、鉬-1,3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷絡合物(以金屬鉬在此絡合物中的含量以質量單位計為5.0ppm的量用于該組合物中)的1，3- 二乙烯基-1，I, 3，3-四甲基二硅氧烷溶液、1-乙炔基-1-環(huán)己醇(以此組分的含量以質量單位計為300ppm的量用于該組合物中)、141質量份的平均一次粒徑為0.2 μ m的氧化鈦(SX-3103，由堺化學工業(yè)株式會社制造)以及282質量份的平均切割長度為20 μ m并且平均纖維直徑為3 μ m的研磨型玻璃纖維(MF03JB1-20，由旭硝子玻璃纖維株式會社制造)，以便制備在25°C下的粘度為380Pa *s的反應性有機硅組合物。
[0168]應了解，當將此組合物在120°C下加熱10分鐘時，該組合物產(chǎn)生熱塑性制品，該熱塑性制品是在25°C下具有不可測量的粘度和75的D型硬度計硬度并且在100°C下的粘度為12，OOOPa.s的固體。硅氫加成反應中的轉化度為88%。
[0169]當加熱到150°C時，所得的熱塑性制品流體化然后失去流動性。通過將熱塑性制品在150°C下加熱I小時所得的固化產(chǎn)物是在300°C或更低的溫度下不具有流動性、在25°C下的D型硬度計硬度為88、彎曲強度為26MPa、總光反射率為94%并且固化產(chǎn)物線性膨脹系數(shù)為65ppm/°C的固體。
[0170]使用轉移模制機和上述半固化產(chǎn)物制作圖1中所示的光學半導體裝置。通過在130°C下與引線框整合模制獲得了沒有毛邊和空隙的良好模制產(chǎn)品。
[0171]「比較例Il
[0172]混合100質量份的由以下平均單元式表示的甲基乙烯基苯基聚硅氧烷:
[0173](Me2ViS1l72) 0.20 (PhS1372) 0.80 (HO172) 0.01
[0174]12.5質量份的由以下平均式表示的二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚甲基苯基硅氧烷:
[0175]ViMe2S1 (MePhS1) 17.5SiViMe2
[0176]25.0質量份由下式表不的1，I, 5, 5_四甲基_3，3_ 二苯基三娃氧燒:
[0177](HMe2S1)2SiPh2
[0178](其量提供每I摩爾上述甲基乙稀基苯基聚娃氧燒和_■甲基乙稀基甲娃燒氧基封端的聚甲基苯基硅氧烷中的總乙烯基基團0.79摩爾此組分中的硅原子鍵合的氫原子)、鉬-1,3-二乙烯基-1，1,3, 3-四甲基二硅氧烷絡合物(以金屬鉬在此絡合物中的含量以質量單位計為5.0ppm的量用于該組合物中)的1，3-二乙烯基-1，I, 3，3-四甲基二硅氧烷溶液、1-乙炔基-1-環(huán)己醇(以此組分的含量以質量單位計為300ppm的量用于該組合物中)、115質量份的平均一次粒徑為0.2μπι的氧化鈦(SX-3103，由堺化學工業(yè)株式會社制造)以及206質量份的平均粒徑為5 μ m的碎石英粉(Crystalite VX-52，由龍森株式會社制造)，以便制備在25°C下的粘度為422Pa.s的反應性有機硅組合物。
[0179]應了解，當將此組合物在120°C下加熱10分鐘時，該組合物產(chǎn)生在25°C下具有不可測量的粘度和81的D型硬度計硬度的固體，但產(chǎn)生在100°C下具有不可測量的粘度的固體，并且未產(chǎn)生熱塑性制品。娃氫加成反應中的轉化度為96%。
[0180]使用轉移模制機和所得的固體制作圖1中所示的光學半導體裝置。當嘗試在130°C下與引線框整合模制時，固體幾乎無法填充到模具中，并且無法獲得均勻的模制制品O
[0181]「比較例21
[0182]混合48.4質量份的由以下平均單元式表示的甲基乙烯基苯基聚硅氧烷:
[0183](MeV i S i 02/2) 0.25 (Ph2S i 02/2) 0.30 (PhSi 03/2) 0.45 (HO172) 0.02
[0184]51.6質量份的由以下平均單元式表示的甲基乙烯基苯基聚硅氧烷:
[0185](Me2ViS1l72) 0.20 (PhS1372) 0.80 (HO172) 0.01
[0186]12.9質量份的由以下平均式表示的二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚甲基苯基硅氧烷:
[0187]ViMe2S1 (MePhS1) 17.5SiViMe2
[0188]14.5質量份的由下式表不的1，I, 5, 5_四甲基_3，3_ 二苯基三娃氧燒:
[0189](HMe2S1)2SiPh2
[0190](其量提供每I摩爾上述甲基乙稀基苯基聚娃氧燒和_■甲基乙稀基甲娃燒氧基封端的聚甲基苯基硅氧烷中的總乙烯基基團0.48摩爾此組分中的硅原子鍵合的氫原子)、14.5質量份的由以下平均單元式表示的含硅原子鍵合的氫原子的甲基苯基聚硅氧烷:
[0191](Me2HS i OljZ2) 0.60 (S i 04/2) ο.4ο
[0192](其量提供每I摩爾上述甲基乙稀基苯基聚娃氧燒和_■甲基乙稀基甲娃燒氧基封端的聚甲基苯基硅氧烷中的總乙烯基基團0.48摩爾此組分中的硅原子鍵合的氫原子)、鉬-1,3-二乙烯基-1，1,3, 3-四甲基二硅氧烷絡合物(以金屬鉬在此絡合物中的含量以質量單位計為5.0ppm的量用于該組合物中)的1，3-二乙烯基-1，I, 3，3-四甲基二硅氧烷溶液、1-乙炔基-1-環(huán)己醇(以此組分的含量以質量單位計為300ppm的量用于該組合物中)、118質量份的平均一次粒徑為0.2μπι的氧化鈦(SX-3103，由堺化學工業(yè)株式會社制造)以及213質量份的平均粒徑為15 μ m的球形二氧化硅(HS-202，由新日鐵住金材料株式會社微米社制造)，以便制備在25°C下的粘度為592Pa.s的可固化有機硅組合物。
[0193]應了解，當將此組合物在120°C下加熱10分鐘時，該組合物產(chǎn)生在25°C下具有不可測量的粘度和75的D型硬度計硬度的固體，但產(chǎn)生在100°C下具有不可測量的粘度的固體，并且未產(chǎn)生熱塑性制品。娃氫加成反應中的轉化度為88%。
[0194]使用轉移模制機和所得的固體制作圖1中所示的光學半導體裝置。當嘗試在130°C下與引線框整合模制時，固體幾乎無法填充到模具中，并且無法獲得均勻的模制制品O
[0195]「比較例31
[0196]混合100質量份的由以下平均單元式表示的甲基乙烯基苯基聚硅氧烷:
[0197](MeViS1272) 0.20 (Me2S1272) 0.20 (Ph2S1272) 0.10 (PhS1372) 0.50 (HO172) 0.03
[0198]13.3質量份的由以下平均式表示的二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚甲基苯基硅氧烷:
[0199]ViMe2S1 (MePhS1) 17.5SiViMe2
[0200]33.3質量份的由下式表示的1，1，5，5-四甲基-3，3-二苯基三硅氧烷:
[0201](HMe2S1)2SiPh2
[0202](其量提供每I摩爾上述甲基乙稀基苯基聚娃氧燒和_■甲基乙稀基甲娃燒氧基封端的聚甲基苯基硅氧烷中的總乙烯基基團1.10摩爾此組分中的硅原子鍵合的氫原子)、鉬-1,3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷絡合物(以金屬鉬在此絡合物中的含量以質量單位計為5.0ppm的量用于該組合物中)的1，3- 二乙烯基-1，I, 3，3-四甲基二硅氧烷溶液、1-乙炔基-1-環(huán)己醇(以此組分的含量以質量單位計為300ppm的量用于該組合物中)、122質量份的平均一次粒徑為0.2 μ m的氧化鈦(SX-3103，由堺化學工業(yè)株式會社制造)以及220質量份的平均切割長度為20 μ m并且平均纖維直徑為3 μ m的研磨型玻璃纖維(MF03JB1-20，由旭硝子玻璃纖維株式會社制造)，以便制備在25°C下的粘度為186Pa *s的反應性有機硅組合物。
[0203]應了解，當將此組合物在120°C下加熱10分鐘時，經(jīng)加熱的組合物在25°C下具有21，OOOPa.s的粘度和10的D型硬度計硬度，并且未產(chǎn)生熱塑性制品。硅氫加成反應中的轉化度為81%。
[0204]使用轉移模制機和所得的液體制作圖1中所示的光學半導體裝置。當嘗試在130°C下與引線框整合模制時，液體牢固地粘附到模具，并且模制部分容易變形。
[0205]「比較例41
[0206]混合100質量份的由以下平均單元式表示的甲基乙烯基苯基聚硅氧烷:
[0207](MeV i S i 02/2) 0.20 (Me2S i 02/2) 0.20 (Ph2Si 02/2) 0.10 (PhS i 03/2) 0.50 (HO172) 0.03
[0208]13.3質量份的由以下平均式表示的二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚甲基苯基硅氧烷:
[0209]ViMe2S1 (MePhS1) 17.5SiViMe2
[0210]30.0質量份的由下式表不的1，I, 5, 5-四甲基-3，3_ 二苯基二娃氧燒:
[0211](HMe2S1)2SiPh2
[0212](其量提供每I摩爾上述甲基乙稀基苯基聚娃氧燒和_■甲基乙稀基甲娃燒氧基封端的聚甲基苯基硅氧烷中的總乙烯基基團0.99摩爾此組分中的硅原子鍵合的氫原子)、3.3質量份的由以下平均單元式表示的含硅原子鍵合的氫原子的甲基苯基聚硅氧烷:
[0213](Me2HS11Z2) 0.6o (Si04/2) ο.4ο
[0214](其量提供每I摩爾上述甲基乙稀基苯基聚娃氧燒和_■甲基乙稀基甲娃燒氧基封端的聚甲基苯基硅氧烷中的總乙烯基基團0.11摩爾此組分中的硅原子鍵合的氫原子)、鉬-1,3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷絡合物(以金屬鉬在此絡合物中的含量以質量單位計為5.0ppm的量用于該組合物中)的1，3- 二乙烯基-1，I, 3，3-四甲基二硅氧烷溶液、1-乙炔基-1-環(huán)己醇(以此組分的含量以質量單位計為300ppm的量用于該組合物中)、122質量份的平均一次粒徑為0.2 μ m的氧化鈦(SX-3103，由堺化學工業(yè)株式會社制造)以及220質量份的平均切割長度為20 μ m并且平均纖維直徑為3 μ m的研磨型玻璃纖維(MF03JB1-20，由旭硝子玻璃纖維株式會社制造)，以便制備在25°C下的粘度為221Pa *s的反應性有機硅組合物。
[0215]應了解，當將此組合物在120°C下加熱10分鐘時，該組合物產(chǎn)生在25°C下具有不可測量的粘度和60的D型硬度計硬度的固體，但產(chǎn)生在100°C下具有不可測量的粘度的固體，并且未產(chǎn)生熱塑性制品。娃氫加成反應中的轉化度為78%。
[0216]使用轉移模制機和所得的固體制作圖1中所示的光學半導體裝置。當嘗試在130°C下與引線框整合模制時，固體無法令人滿意地填充模具，并且得到了具有許多空隙的非均勻模制制品。
[0217]「比較例51
[0218]混合100質量份的由以下平均單元式表示的甲基乙烯基苯基聚硅氧烷:
[0219](MeViS1272) 0.25 (Ph2S1272) 0.30 (PhS1372) 0.45 (HO172) 0.02
[0220]13.3質量份的由以下平均式表示的二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚甲基苯基硅氧烷:
[0221 ] ViMe2S1 (MePhS1) 17.5SiViMe2
[0222]33.3質量份的由下式表不的1，I, 5, 5-四甲基-3，3_ 二苯基二娃氧燒:
[0223](HMe2S1)2SiPh2
[0224](其量提供每I摩爾上述甲基乙稀基苯基聚娃氧燒和_■甲基乙稀基甲娃燒氧基封端的聚甲基苯基硅氧烷中的總乙烯基基團1.15摩爾此組分中的硅原子鍵合的氫原子)、鉬-1,3-二乙烯基-1，1,3, 3-四甲基二硅氧烷絡合物(以金屬鉬在此絡合物中的含量以質量單位計為5.0ppm的量用于該組合物中)的1，3- 二乙烯基-1，I, 3，3-四甲基二硅氧烷溶液、1-乙炔基-1-環(huán)己醇(以此組分的含量以質量單位計為300ppm的量用于該組合物中)、65質量份的平均一次粒徑為0.2 μ m的氧化鈦(SX-3103，由堺化學工業(yè)株式會社制造)以及285質量份的平均粒徑為5 μ m的碎石英粉(CrystaliteVX-52，由龍森株式會社制造)，以便制備在25°C下的粘度為290Pa.s的反應性有機硅組合物。
[0225]應了解，當將此組合物在120°C下加熱10分鐘時，該組合物產(chǎn)生熱塑性制品，該熱塑性制品是在25°C下具有不可測量的粘度和64的D型硬度計硬度并且在100°C下的粘度為3，200Pa.s的固體。硅氫加成反應中的轉化度為86%。
[0226]當在150°C下加熱時，所得的熱塑性制品流體化然后失去流動性。通過將該熱塑性制品在150°C下加熱I小時所得的固化產(chǎn)物在300°C或更低的溫度下不具有流動性，在25°C下的D型硬度計硬度為86，彎曲強度為21MPa，總光反射率為65%，并且固化產(chǎn)物線性膨脹系數(shù)為93ppm/°C。
[0227]使用轉移模制機和上述熱塑性制品制作圖1中所示的光學半導體裝置。通過在130°C下與引線框整合模制獲得了沒有毛邊和空隙的良好模制產(chǎn)品。
[0228]「比較例61
[0229]混合100質量份的由以下平均單元式表示的甲基乙烯基苯基聚硅氧烷:
[0230](MeV i S i 02/2) 0.25 (Ph2S i 02/2) 0.30 (PhSi 03/2) 0.45 (HO172) 0.02
[0231]13.3質量份的由以下平均式表示的二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚甲基苯基硅氧烷:
[0232]ViMe2S1 (MePhS1) 17.5SiViMe2
[0233]33.3質量份的由下式表不的1，I, 5, 5-四甲基-3，3_ 二苯基二娃氧燒:
[0234](HMe2S1)2SiPh2
[0235](其量提供每I摩爾上述甲基乙稀基苯基聚娃氧燒和_■甲基乙稀基甲娃燒氧基封端的聚甲基苯基硅氧烷中的總乙烯基基團1.15摩爾此組分中的硅原子鍵合的氫原子)、鉬-1,3-二乙烯基-1，1,3, 3-四甲基二硅氧烷絡合物(以金屬鉬在此絡合物中的含量以質量單位計為5.0ppm的量用于該組合物中)的1，3- 二乙烯基-1，I, 3，3-四甲基二硅氧烷溶液、1-乙炔基-1-環(huán)己醇(以此組分的含量以質量單位計為300ppm的量用于該組合物中)、224質量份的平均一次粒徑為0.2 μ m的氧化鈦(SX-3103，由堺化學工業(yè)株式會社制造)以及117質量份的平均粒徑為5 μ m的碎石英粉(CrystaliteVX-52，由龍森株式會社制造)，以便制備在25°C下的粘度為1，200Pa.s的反應性有機硅組合物。
[0236]應了解，當將此組合物在120°C下加熱10分鐘時，該組合物產(chǎn)生在25°C下具有不可測量的粘度和67的D型硬度計硬度但在100°C下具有2，000，OOOPa-s的高粘度的固體，并且未產(chǎn)生良好的熱塑性制品。娃氫加成反應中的轉化度為89%。
[0237]當在150°C下加熱時，所得的固體流體化然后失去流動性。通過將該固體在150°C下加熱I小時所得的固化產(chǎn)物在300°C或更低的溫度下不具有流動性，在25°C下的D型硬度計硬度為88，彎曲強度為22MPa，總光反射率為94%，并且固化產(chǎn)物線性膨脹系數(shù)為130ppm/°C。
[0238]使用轉移模制機和上述固體制作圖1中所示的光學半導體裝置。當在130°C下與引線框進行整合模制時，產(chǎn)生了許多空隙，并且未獲得良好的模制產(chǎn)品。
[0239]「比較例71
[0240]混合100質量份的由以下平均單元式表示的甲基乙烯基苯基聚硅氧烷:
[0241 ] (MeViS1272) 0.25 (Ph2S1272) 0.30 (PhS1372) 0.45 (HO172) 0.02
[0242]13.3質量份的由以下平均式表示的二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚甲基苯基硅氧烷:
[0243]ViMe2S1 (MePhS1) 17.5SiViMe2
[0244]33.3質量份的由下式表不的1，I, 5, 5-四甲基-3，3_ 二苯基二娃氧燒:
[0245](HMe2S1)2SiPh2
[0246](其量提供每I摩爾上述甲基乙稀基苯基聚娃氧燒和_■甲基乙稀基甲娃燒氧基封端的聚甲基苯基硅氧烷中的總乙烯基基團1.15摩爾此組分中的硅原子鍵合的氫原子)、鉬-1,3-二乙烯基-1，1,3, 3-四甲基二硅氧烷絡合物(以金屬鉬在此絡合物中的含量以質量單位計為5.0ppm的量用于該組合物中)的1，3- 二乙烯基-1，I, 3，3-四甲基二硅氧烷溶液、1-乙炔基-1-環(huán)己醇(以此組分的含量以質量單位計為300ppm的量用于該組合物中)、102質量份的平均一次粒徑為0.2 μ m的氧化鈦(SX-3103，由堺化學工業(yè)株式會社制造)以及510質量份的平均粒徑為5 μ m的碎石英粉(Crystalite VX-52，由龍森株式會社制造)，由此獲得粉末化混合物。
[0247]應了解，當將此組合物在120°C下加熱10分鐘時，該組合物產(chǎn)生在25°C下具有不可測量的粘度的非均勻固體，產(chǎn)生在100°c下具有不可測量的粘度的固體，并且未產(chǎn)生熱塑性制品。硅氫加成反應中的轉化度為85%。
[0248]使用轉移模制機和上述固體制作圖1中所示的光學半導體裝置。當在130°C下與引線框進行整合模制時，發(fā)現(xiàn)許多未被填充的模具部分，并且未獲得良好的模制產(chǎn)品。
[0249]工業(yè)實用件
[0250]本發(fā)明的反應性有機硅組合物在常溫下基本上是固體并且產(chǎn)生在升高的溫度下流體化的反應性熱塑性制品，此反應性熱塑性制品適于在經(jīng)加熱的模具中模制固化產(chǎn)物，并且所得的固化產(chǎn)物極少表現(xiàn)出由熱或光造成的機械強度降低或變色并且表現(xiàn)出高光反射率，并因此適宜作為用于形成發(fā)光二極管的白色外殼材料的材料。
[0251]標記描沭
[0252]I光學半導體元件
[0253]2引線框
[0254]3引線框
[0255]4，4’ 接合線
[0256]5反光材料
[0257]6密封劑
【權利要求】
1.一種反應性有機硅組合物，包含: (A)100質量份的由以下平均單元式表示的有機聚硅氧烷:
(R13S1l72) a (R12S1272) b (R1S1372) c (Si04/2) d (R2O172) e 其中R1相同或不同，并且是苯基基團、具有I至6個碳原子的烷基基團、或具有2至6個碳原子的烯基基團，前提條件是所有R1的55摩爾％至80摩爾％是苯基基團，并且所有R1的10摩爾％至20摩爾％是烯基基團；R2是氫原子或具有I至6個碳原子的烷基基團；并且“a”、“b”、“c”、“d”和“e”是分別滿足以下條件的數(shù)值:0彡a彡0.30,0.10彡b彡0.70、0.35 彡 c 彡 0.85、0 彡 d 彡 0.20、0 彡 e 彡 0.10 并且 a+b+c+d = I ； (B)O至40質量份的由以下通式表示的有機聚硅氧烷:
R33S1(R32S1)nSiR33 其中R3相同或不同，并且是苯基基團、具有I至6個碳原子的烷基基團、或具有2至6個碳原子的烯基基團，前提條件是所有R3中30摩爾％至70摩爾％是苯基基團，并且至少一個R3是烯基基團；并且“η”是10至100范圍內(nèi)的整數(shù)； (C)由以下通式表示的有機聚硅氧烷:
HR42S1(R42S1)mSiR42H 其中R4相同或不同，并且是苯基基團或具有I至6個碳原子的烷基基團，前提條件是所有R4的15摩爾％至100摩爾％是苯基基團；并且“m”是I至10范圍內(nèi)的整數(shù)，其量提供每I摩爾組分(A)和(B)中的總烯基基團0.5摩爾至2.5摩爾該組分中的硅原子鍵合的氫原子； (D)硅氫加成反應催化劑，其量足以促進組分(A)和(B)中的所述烯基基團與組分(C)中的所述娃原子鍵合的氫原子之間的娃氫加成反應； (E)白色顏料，其量為每100質量份的組分(A)至(D)的總量至少50質量份；以及 (F)非球形二氧化硅、球形二氧化硅或玻璃纖維，其量為每100質量份的組分(A)至(D)的總量至少50質量份； 組分(E)和(F)的總含量為每100質量份的組分㈧至⑶的總量不超過400質量份。
2.根據(jù)權利要求1所述的反應性有機硅組合物，還包含:(G)由以下平均單元式表示的有機聚硅氧烷:
(R53S1l72) f (R52S1272) g (R5S1372) h (S1472) i (R6O172)』 其中R5相同或不同，并且是苯基基團、具有I至6個碳原子的烷基基團、具有2至6個碳原子的烯基基團或含環(huán)氧基團的有機基團，前提條件是所有R5的15摩爾％至60摩爾％是苯基基團，所有R5的3摩爾％至30摩爾％是烯基基團，并且所有R5的5摩爾％至30摩爾％是含環(huán)氧基團的有機基團；R6是氫原子或具有I至6個碳原子的烷基基團；并且“f”、“g”、“h”、“i”和“ j”是分別滿足下述條件的數(shù)值:0彡f彡0.5、0彡g彡0.9、0彡h彡0.7、O彡i彡0.3、0彡j彡0.02并且f+g+h+i = I，其量為每100質量份的組分(A)至⑶的總量0.5至10.0質量份。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的反應性有機硅組合物，還包含:(H)有機聚硅氧烷，其分子中具有至少兩個硅原子鍵合的氫原子，并且其中苯基基團相對于所有硅原子鍵合的有機基團的含量小于20摩爾％，所述有機聚硅氧烷的量提供每I摩爾組分(A)和(B)中的總烯基基團0.001摩爾至0.20摩爾此組分中的硅原子鍵合的氫原子。
4.根據(jù)權利要求1至3中任一項所述的反應性有機硅組合物，其中所述組合物在25°C下的粘度不超過1，OOOPa.S。
5.一種反應性熱塑性制品，通過使根據(jù)權利要求1至4中任一項所述的反應性有機硅組合物經(jīng)受硅氫加成反應直至轉化度為70%至95%為止而獲得。
6.根據(jù)權利要求5所述的反應性熱塑性制品，其是固體或在25°C下的粘度為至少1，000，OOOPa.s的液體，并且是在100°C下的粘度不超過100，OOOPa.s的液體。
7.根據(jù)權利要求5或6所述的反應性熱塑性制品，其中如JISK7215中所規(guī)定的D型硬度計硬度在25 °C下為至少30。
8.根據(jù)權利要求5至7中任一項所述的反應性熱塑性制品，其在100°C或更高的溫度下加熱時形成在300°C或更低的溫度下不顯示出流動性的固化產(chǎn)物。
9.一種固化產(chǎn)物，其是固體或在300°C下的粘度為至少1，000, OOOPa.s的液體，通過根據(jù)權利要求5至8中任一項所述的反應性熱塑性制品在100°C或更高的溫度下加熱而獲得。
10.根據(jù)權利要求9所述的固化產(chǎn)物，其中所述固化產(chǎn)物的總光反射率為至少80%。
11.根據(jù)權利要求9或10所述的固化產(chǎn)物，其中所述固化產(chǎn)物在25°C至200°C的溫度范圍內(nèi)的平均線性膨脹系數(shù)不超過200ppm/°C。
12.一種光學半導體裝置，包含根據(jù)權利要求9至11中任一項所述的固化產(chǎn)物形成的反光材料。
【文檔編號】H01L33/56GK104379673SQ201380032112
【公開日】2015年2月25日 申請日期:2013年6月18日 優(yōu)先權日:2012年6月29日
【發(fā)明者】山崎亮介, 山崎春菜, 吉武誠 申請人:道康寧東麗株式會社