電子設(shè)備的制造方法
【專利摘要】在采用超聲波接合來制造電子設(shè)備的構(gòu)成部件的電子設(shè)備的制造方法中，當(dāng)在電子設(shè)備的構(gòu)成部件中存在第1結(jié)構(gòu)以及第2結(jié)構(gòu)的情況下，從按照電子設(shè)備的構(gòu)成部件的每個結(jié)構(gòu)進(jìn)行存儲的存儲單元之中獲取將在超聲波接合時焊頭的突出部以及支承部分別咬入到被接合材而產(chǎn)生的向被接合材壓入的壓入量設(shè)為規(guī)定值的接合條件，作為與應(yīng)制造的電子設(shè)備的構(gòu)成部件的第1結(jié)構(gòu)以及第2結(jié)構(gòu)分別對應(yīng)的第1接合條件以及第2接合條件，基于這些接合條件來對與第1結(jié)構(gòu)以及第2結(jié)構(gòu)分別對應(yīng)的被層疊的被接合材進(jìn)行超聲波接合，由此制造具有第1結(jié)構(gòu)以及第2結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備的構(gòu)成部件。由此，提供一種在形成對電子設(shè)備所具有的金屬板進(jìn)行了粘貼的多個端子時能夠防止接合不良以及被接合材的破壞等的電子設(shè)備的制造方法。
【專利說明】電子設(shè)備的制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及具備多個通過超聲波接合來粘貼金屬板而形成的構(gòu)成部件(外部端子)的電子設(shè)備的制造方法。

【背景技術(shù)】
[0002]有通過邊對被接合材間的接合面施加壓力邊在水平方向上進(jìn)行超聲波振動，從而對被接合材彼此進(jìn)行接合的超聲波接合方法(例如參照專利文獻(xiàn)I)。在專利文獻(xiàn)I所記載的超聲波接合方法中，有多組被接合材，能夠一并對這多組被接合材彼此進(jìn)行接合，此時在多組被接合材的每組中出現(xiàn)從焊頭(horn)的中心到各焊接點為止的距離差，從而能夠防止在每個被接合材的接合狀態(tài)中產(chǎn)生偏差。
[0003]在一并對多組被接合材進(jìn)行接合時，如果通過振動而在各被接合材中產(chǎn)生的能量不同，則在各被接合材的接合狀態(tài)中出現(xiàn)偏差，各被接合材的接合部的質(zhì)量產(chǎn)生偏差。為此，在專利文獻(xiàn)I所記載的超聲波接合方法中，在圓弧狀的超聲波焊頭的周圍配置接合點，并使從焊頭的中心點到接合點為止的距離分別相等。由此，避免當(dāng)超聲波焊頭振動時在各接合點處振動的大小產(chǎn)生偏差，以使在各接合部的接合狀態(tài)中不產(chǎn)生差異。
[0004]在先技術(shù)文獻(xiàn)
[0005]專利文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)1:JP特開平10-175083號公報


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]發(fā)明要解決的課題
[0008]然而，在超聲波接合方法中，由焊頭以及焊座(anvil)施加壓力并夾持且可靠地固定所接合的被接合材，并施加振動。在專利文獻(xiàn)I所記載的超聲波接合方法中，由于焊頭中心和焊座間的距離在任何接合點處均相同，因此在多個被接合材為相同種類或相同尺寸的情況下，由焊頭以及焊座對于任何被接合材所施加的壓力均相同。
[0009]但是，在各接合部中，在各個被接合材的材質(zhì)不同，或此外被接合材自身的厚度不同，或被接合材的個數(shù)不同，或者這些狀況混在一起的情況下，在每個接合部中，由焊頭以及焊座施加的接合所需的壓力不同。例如，若以厚度較厚的接合部作為基準(zhǔn)來施加壓力，則較薄的接合部壓力不足而無法可靠地接合，將產(chǎn)生接合不良。另一方面，若以較薄的接合部作為基準(zhǔn)來施加壓力，則較厚的接合部被焊頭以及焊座施加必要以上的壓力，將在被接合材中產(chǎn)生破裂等的損傷。
[0010]因而，本發(fā)明的目的在于，提供一種在通過超聲波接合來制造粘貼被接合材而成的多個電子設(shè)備的構(gòu)成部件時，能夠防止接合不良以及被接合材的破壞等的電子設(shè)備的制造方法。
[0011]用于解決課題的手段
[0012]本發(fā)明所涉及的電子設(shè)備的制造方法，其特征在于，層疊被接合材，由焊頭的突出部和支承部從層疊方向進(jìn)行夾持，使上述焊頭發(fā)生振動的同時由上述焊頭的突出部以及上述支承部對上述被層疊的被接合材進(jìn)行超聲波接合，由此制造電子設(shè)備的構(gòu)成部件，其中，當(dāng)在上述電子設(shè)備的構(gòu)成部件中存在第I結(jié)構(gòu)以及第2結(jié)構(gòu)的情況下，從按照上述電子設(shè)備的構(gòu)成部件的每個結(jié)構(gòu)進(jìn)行存儲的存儲單元之中獲取將在超聲波接合時上述焊頭的突出部以及上述支承部分別咬入到上述被接合材而產(chǎn)生的向上述被接合材壓入的壓入量設(shè)為規(guī)定值的接合條件，作為與應(yīng)制造的上述電子設(shè)備的構(gòu)成部件的上述第I結(jié)構(gòu)以及上述第2結(jié)構(gòu)分別對應(yīng)的第I接合條件以及第2接合條件，基于所獲取到的上述第I接合條件以及上述第2接合條件來對與上述第I結(jié)構(gòu)以及上述第2結(jié)構(gòu)分別對應(yīng)的上述被層疊的被接合材進(jìn)行超聲波接合，由此制造具有上述第I結(jié)構(gòu)以及上述第2結(jié)構(gòu)的上述電子設(shè)備的構(gòu)成部件。
[0013]在該方法中，將壓入量控制在適當(dāng)?shù)闹祦韺Ρ唤雍喜倪M(jìn)行接合。在被接合材的接合狀態(tài)良好的情況下，作為結(jié)果，焊頭的突出部等向被接合材壓入的壓入量具有成為某一定范圍的趨勢。如果壓入量過小，則被接合材成為未接合，接合強(qiáng)度不足。此外，如果壓入量過大，則對被接合材的損傷大，或者被接合材附著于焊頭的突出部。為此，通過將壓入量設(shè)定為適當(dāng)?shù)闹?，從而能夠謀求被接合材彼此的充分的接合強(qiáng)度、和防止對被接合材的損傷、被接合材向焊頭的突出部的附著。
[0014]此外，為了使壓入量成為適當(dāng)?shù)闹?，通過對壓入量進(jìn)行測定，能夠掌握制造出的電子設(shè)備的構(gòu)成部件的接合狀態(tài)，從而接合狀態(tài)的判定變得容易。
[0015]也可為下述方法:上述焊頭具有相同結(jié)構(gòu)的多個突出部，當(dāng)存在多個具有上述第I結(jié)構(gòu)的上述電子設(shè)備的構(gòu)成部件的情況下，由上述多個突出部的每一個突出部和上述支承部來夾持與具有上述第I結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備的構(gòu)成部件對應(yīng)的多個上述被層疊的被接合材，基于與上述第I結(jié)構(gòu)對應(yīng)的接合條件來一并進(jìn)行接合。
[0016]在該方法中，在制造多個電子設(shè)備的構(gòu)成部件時，當(dāng)存在成為相同的接合條件的構(gòu)成部件的情況下，通過多個突出部一并地對所對應(yīng)的被接合材進(jìn)行接合來制造構(gòu)成部件。由此，能夠在不有損接合質(zhì)量的情況下縮短制造時間。
[0017]也可為下述方法:由上述多個突出部中的任一個突出部和上述支承部來夾持與具有上述第2結(jié)構(gòu)的上述電子設(shè)備的構(gòu)成部件對應(yīng)的上述被層疊的被接合材，基于與上述第2結(jié)構(gòu)對應(yīng)的接合條件來進(jìn)行接合。
[0018]在該方法中，在制造多個電子設(shè)備的構(gòu)成部件時，在存在成為相同的接合條件的構(gòu)成部件的情況下，通過多個突出部一并地對所對應(yīng)的被接合材進(jìn)行接合，對于成為不同的接合條件的構(gòu)成部件，采用多個突出部中的任一個突出部來制造構(gòu)成部件。由此，能夠在不有損接合質(zhì)量的情況下進(jìn)一步縮短制造時間。
[0019]發(fā)明效果
[0020]通過本發(fā)明，通過將被接合材接合時的壓入量設(shè)為適當(dāng)?shù)闹?，從而能夠謀求被接合材彼此的充分的接合強(qiáng)度、和防止對被接合材的損傷、被接合材向焊頭的突出部的附著。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1A是實施方式I所涉及的雙電層電容器的外觀主視圖。
[0022]圖1B是從實施方式I所涉及的雙電層電容器的端子側(cè)觀察到的俯視圖。
[0023]圖2A是用于說明焊頭以及焊座的圖，是焊頭的突出部以及焊座與Cu板以及Al板相抵接的狀態(tài)。
[0024]圖2B是用于說明焊頭以及焊座的圖，是邊使焊頭振動邊向焊座側(cè)進(jìn)行了按壓的狀態(tài)。
[0025]圖3是表示實施方式I所涉及的進(jìn)行超聲波接合的超聲波接合裝置的構(gòu)成的框圖。
[0026]圖4是表示工件的壓入量與接合性的關(guān)系的一例的圖。
[0027]圖5是表示基于所對應(yīng)的接合條件而對焊頭進(jìn)行了驅(qū)動控制的情況下的工件的壓入量的概況的圖表。
[0028]圖6是示意地表示實施方式I所涉及的超聲波接合的處理的圖。
[0029]圖7是示意地表示實施方式2所涉及的超聲波接合的處理的圖。

【具體實施方式】
[0030]本發(fā)明所涉及的電子設(shè)備的制造方法是例如雙電層電容器、薄膜電容器或者鋰離子二次電池等的電子設(shè)備的制造方法，尤其是通過超聲波接合粘貼金屬板來制造電子設(shè)備的外部端子的方法。以下，將電子設(shè)備作為雙電層電容器進(jìn)行說明。
[0031](實施方式I)
[0032]圖1A是本實施方式所涉及的雙電層電容器的外觀主視圖，圖1B是從端子側(cè)觀察到的俯視圖。
[0033]雙電層電容器I具有:在內(nèi)部具有電極層的箱型(也可為層壓包型或者圓筒型)的容器10 ;和作為外部端子大致直線狀地排列的正極端子11、負(fù)極端子12以及平衡端子13這三個端子。這三個端子相當(dāng)于本發(fā)明所涉及的構(gòu)成部件。雙電層電容器的內(nèi)部電極(正極以及負(fù)極)根據(jù)電化學(xué)的要求一般由Al箔構(gòu)成，為了將所蓄積的電荷引出到外部，在內(nèi)部電極中通過焊接等安裝稱作突出物的Al板。
[0034]進(jìn)而，在將雙電層電容器與電子電路連接時，按照能實現(xiàn)基于焊料的連接的方式將Cu板與突出物相接合，將作為該Al板的突出物與Cu板進(jìn)行了接合所得到的端子成為外部端子。即，正極端子11、負(fù)極端子12以及平衡端子13均通過后述的超聲波接合來粘貼Cu板和Al板而形成。以下，將Cu板與Al板的層疊方向稱作端子的厚度方向。
[0035]如上那樣，正極端子11的Al板112被設(shè)置于容器10，并與容器10內(nèi)的正極連接。Cu板111被設(shè)置于Al板112的前端。Cu板111與Al板112均具有10ym的厚度。即，設(shè)置有Cu板111的正極端子11的前端部分具有200 μ m的厚度。
[0036]與正極端子11同樣地，負(fù)極端子12的Al板122被設(shè)置于容器10，并與容器10內(nèi)的負(fù)極連接。Cu板121被設(shè)置于Al板122的前端。Cu板121與Al板122均具有100 μ m的厚度。即，設(shè)置有Cu板121的負(fù)極端子12的前端部分具有200 μπι的厚度。
[0037]平衡端子13是用于與電壓平衡電阻連接的外部端子，Al板132被設(shè)置于容器10，并與容器10內(nèi)的電極連接。Cu板131被設(shè)置于Al板132的前端。Cu板131具有100 μ m的厚度，Al板132是層疊兩片具有100 μ m的厚度的Al板而成的，具有合計200 μ m的厚度。即，設(shè)置有Cu板111的平衡端子13的前端部分具有300 μπι的厚度。S卩，正極端子11以及負(fù)極端子12相當(dāng)于本發(fā)明所涉及的第I結(jié)構(gòu)，平衡端子13相當(dāng)于本發(fā)明所涉及的第2結(jié)構(gòu)。
[0038]以下，說明對Cu板與Al板進(jìn)行接合的超聲波接合。Cu板和Al板在被層疊的狀態(tài)下，通過以鋁合金、鈦合金或者被熱處理后的鐵合金等作為材質(zhì)的焊頭以及焊座而從層疊方向夾持。在該狀態(tài)下，通過邊使焊頭在與層疊方向正交的方向上振動邊向焊座側(cè)按壓，從而對Cu板和Al板進(jìn)行超聲波接合。
[0039]圖2A以及圖2B是用于說明焊頭以及焊座的圖，圖2A表示焊頭的突出部以及焊座與Cu板以及Al板相抵接的狀態(tài)，圖2B表示邊使焊頭振動邊向焊座側(cè)進(jìn)行了按壓的狀態(tài)。圖2A以及圖2B表示從雙電層電容器I的端子側(cè)觀察到的狀態(tài)、即相當(dāng)于圖1B的狀態(tài)。在圖2A以及圖2B中，對正極端子11進(jìn)行說明。
[0040]焊頭26以及焊座27以鋁合金、鈦合金或者被熱處理后的鐵合金等作為材質(zhì)。焊座27為承受金屬零件，在焊座27上以Cu板111為下側(cè)地載置被層疊的Cu板111以及Al板112。以下，將被層疊的Cu板以及Al板載置于焊座27的被接合材稱為工件W。在焊座27的工件W的載置面，形成有多個具有尖端的突起27A。
[0041]焊頭26為圓筒狀或者棱柱體，在圓筒或者棱柱的側(cè)面的一部分且與焊座27相對置的部分，具有向焊座27側(cè)突出的突出部26A。在焊座27側(cè)的突出部26A的端部，形成有多個具有尖端的突起26B。焊頭26從工件W的上方推壓突出部26A，而在與焊座27之間夾持工件W。
[0042]焊頭26在由焊頭26和焊座27夾持工件W的狀態(tài)下，將工件W向焊座27側(cè)按壓，并且在與層疊方向正交的水平方向H上進(jìn)行振動。這樣一來，如圖2B所示那樣，焊頭26的突起26B的尖端向Al板112咬入，焊座27的突起27A的尖端向Cu板111咬入。以下，將突起26B以及突起27A向工件W咬入的量稱為工件W的壓入量。
[0043]在設(shè)突起26B向Al板112的咬入量X、突起27A向Cu板111的咬入量Y的情況下，壓入量成為X+Y。焊頭26被按壓以及振動控制以使工件W的壓入量在結(jié)果上成為最合適的值。
[0044]圖3是表示本實施方式所涉及的進(jìn)行超聲波接合的超聲波接合裝置的構(gòu)成的框圖。超聲波接合裝置具備:控制部20、存儲部21、振蕩器22、轉(zhuǎn)換器23、變幅器(booster) 24、加壓機(jī)構(gòu)25、焊頭26以及焊座27。
[0045]存儲部21中存儲有進(jìn)行超聲波接合的工件W的接合條件。所謂接合條件，是指用于使工件W的Cu板和Al板進(jìn)行最合適地接合的條件，焊頭26的振動振幅[ym]、振動時間[ms]、焊頭26對工件W的載荷[N]等按照工件W的每個類別來決定。在以與所接合的工件W對應(yīng)的接合條件來驅(qū)動控制焊頭26的情況下，作為結(jié)果，工件W的壓入量[μπι]成為適于工件W的值。
[0046]控制部20從存儲部21讀出與所接合的工件W對應(yīng)的接合條件，對振蕩器22指示基于接合條件的電流值以及電壓值。
[0047]振蕩器22以被指示的電流值以及電壓值來使轉(zhuǎn)換器23振動。變幅器24對從轉(zhuǎn)換器23傳遞來的振動(振幅)進(jìn)行增減，并傳遞給焊頭26。由此，焊頭26以最適于所接合的工件W的振幅來振動。
[0048]此外，控制部20基于所獲取到的接合條件來對加壓機(jī)構(gòu)25進(jìn)行驅(qū)動控制。加壓機(jī)構(gòu)25按照最適合于所接合的工件W的材質(zhì)的載荷被施加到工件W的方式，向焊座27側(cè)按壓焊頭26。此外，加壓機(jī)構(gòu)25也可以是向焊頭26側(cè)按壓焊座27的構(gòu)成。
[0049]存儲部21中所存儲的接合條件，為了提高工件W的接合可靠性(接合性)，基于工件W的壓入量而被決定。圖4是表示工件W的壓入量與接合性的關(guān)系的一例的圖。圖4表示針對端子A以及端子B等工件W的類別而改變壓入量[μπι]時的接合性的一覽表。該一覽表的結(jié)果根據(jù)接合條件而不同。
[0050]所謂工件W的類別，是指構(gòu)成工件W的金屬板(Cu板以及Al板等)、各金屬板的厚度等。例如，端子A是由厚度10ym的對表面實施了 Ni鍍覆以及Au鍍覆后的Cu板以及Al板構(gòu)成的端子，相當(dāng)于本發(fā)明所涉及的第I結(jié)構(gòu)。此外，端子B是由厚度100 μπι的Cu板、以及厚度為2片的100 μπι厚度的Al板構(gòu)成的端子，相當(dāng)于本發(fā)明所涉及的第2結(jié)構(gòu)。此外，Cu板以及Al板的接合面積設(shè)為1.5 X 1.0mm0
[0051]圖4所示的“ΟΚ”表示Cu板以及Al板的接合強(qiáng)度高、且母材(工件W)被破壞、而且接合后的端子材料(Cu板等)損傷也變低的最合適的工件W的壓入量(本發(fā)明的規(guī)定值)?！拔唇雍稀北硎拘纬蒀u板和Al板沒有充分接合的工件W的壓入量。此外，“破裂”表示在接合時Cu板或者Al板破裂而產(chǎn)生工件W的質(zhì)量不良的壓入量。
[0052]與端子A對應(yīng)的接合條件設(shè)為振動振幅為10?20 μ m、載荷為10?20N、接合時間為130?180ms的范圍。在所接合的工件W為端子A的情況下，通過以對應(yīng)的接合條件來對焊頭26進(jìn)行驅(qū)動控制，從而工件W的壓入量成為120 [μπι]或者140 [μπι]。S卩，與端子A對應(yīng)的接合條件相當(dāng)于本發(fā)明所涉及的第I接合條件。
[0053]此外，與端子B對應(yīng)的接合條件設(shè)為振幅為10?20 μ m、載荷為10?20N、接合時間為130?230ms的范圍。在所接合的工件W為端子B的情況下，通過以對應(yīng)的接合條件來對焊頭26進(jìn)行驅(qū)動控制，從而工件W的壓入量成為160 [μπι]或者180 [μπι]。S卩，與端子B對應(yīng)的接合條件相當(dāng)于本發(fā)明所涉及的第2接合條件。
[0054]圖5是表示基于所對應(yīng)的接合條件而對焊頭26進(jìn)行了驅(qū)動控制的情況下的工件W的壓入量的概況的圖表。在圖5中示出按照所對應(yīng)的接合條件邊由焊頭26向工件W施加一定的載荷邊使焊頭26振動一定時間的狀態(tài)。在這種情況下，工件W的壓入量在焊頭26進(jìn)行振動的范圍中隨著振動時間的增加而增加。在焊頭26的振動結(jié)束時，到達(dá)規(guī)定量，最合適的接合狀態(tài)與壓入量之間具有相關(guān)性。
[0055]圖6是示意地表示本實施方式所涉及的超聲波接合的處理的圖。以下，說明按照正極端子11、平衡端子13以及負(fù)極端子12的順序進(jìn)行超聲波接合的情況。
[0056]如圖6所示，在焊座27載置有形成正極端子11的Cu板111以及Al板112、形成負(fù)極端子12的Cu板121以及Al板122、和形成平衡端子13的Cu板131以及Al板132。首先，在焊頭26的突出部26Α與焊座27之間，使形成正極端子11的Cu板111以及Al板112移動，以使得突出部26Α與Cu板111以及Al板112相對置。接下來，使焊座27上升，將焊頭26的突出部26Α與Al板112相抵接的位置反饋至裝置中。
[0057]存在各種掌握與Al板112抵接的位置的方法，采用哪種方法都可以，但在本實施方式中，采用將在焊頭26側(cè)檢測到規(guī)定以上的壓力的位置設(shè)為與Al板112抵接的位置的壓力探測的方法來進(jìn)行。
[0058]接下來，控制部20從存儲部21獲取最適于正極端子11的接合條件?？刂撇?0使焊頭26以基于所獲取到的接合條件的振幅來振動，而且向焊座27側(cè)按壓。隨著接合的進(jìn)展而焊座27的位置上升，但能夠以該位置和已經(jīng)獲取到的與Al板112抵接的位置的差分來確認(rèn)壓入量。由此，能將工件W的壓入量控制在最適于正極端子11的值(規(guī)定值)，能夠制造接合性高的正極端子11。
[0059]接下來，使形成平衡端子13的Cu板131以及Al板132在焊頭26的突出部26A與焊座27之間移動，以使得突出部26A與Cu板131以及Al板132相對置。然后，控制部20從存儲部21獲取最適于平衡端子13的接合條件?？刂撇?0使焊頭26以基于所獲取到的接合條件的振幅來振動，而且向焊座27側(cè)按壓。由此，能將工件W的壓入量控制在最適于平衡端子13的值，能夠制造接合性高的平衡端子13。
[0060]接下來，使形成負(fù)極端子12的Cu板121以及Al板122在焊頭26的突出部26A與焊座27之間移動，以使得突出部26A與Cu板121以及Al板122相對置。由于負(fù)極端子12是與正極端子11相同的構(gòu)成，因此通過以與正極端子11相同的接合條件來進(jìn)行接合，從而能夠制造接合性高的負(fù)極端子12。
[0061]此外，在本實施例中說明了按照正極端子11、平衡端子13、負(fù)極端子12的順序來進(jìn)行接合的情況，但接合從哪個端子進(jìn)行都可以。
[0062]如以上所說明的那樣，在本實施方式中，在Cu板以及Al板的接合狀態(tài)良好的情況下，作為結(jié)果，利用工件W的壓入量具有成為某一定范圍的趨勢，基于工件W的壓入量來對Cu板以及Al板進(jìn)行接合。由此，通過針對雙電層電容器I所具有的多個端子的各端子酌情最適地對焊頭26進(jìn)行驅(qū)動控制，從而能夠防止對被接合材的損傷以及被接合材向焊頭26的突出部26A的附著，并且能夠確保Cu板以及Al板的充分的接合強(qiáng)度。
[0063](實施方式2)
[0064]以下，對實施方式2進(jìn)行說明。在實施方式I中，對雙電層電容器I的多個端子一個一個地進(jìn)行超聲波接合，而在本實施方式中，通過對相同種類的端子一并地進(jìn)行超聲波接合，由此來謀求處理時間的縮短化。
[0065]圖7是示意地表示本實施方式所涉及的超聲波接合的處理的圖。本實施方式所涉及的焊頭26具有兩個突出部26A。兩個突出部26A與雙電層電容器I的正極端子11以及負(fù)極端子12之間具有相同的間隔。此外，關(guān)于其他的構(gòu)成，與實施方式I相同。另外，在本實施方式中，設(shè)雙電層電容器I的正極端子11以及負(fù)極端子12為相同類別。
[0066]使形成正極端子11的Cu板111以及Al板112、和形成負(fù)極端子12的Cu板121以及Al板122在焊頭26的兩個突出部26A與焊座27之間移動，以使得兩個突出部26A、與Cu板111、A1板112、Cu板121以及Al板122相對置。接下來，使焊座27上升，將焊頭26的突出部26A與Al板112以及122抵接的位置反饋至裝置中。
[0067]接下來，控制部20從存儲部21獲取最適于正極端子11以及負(fù)極端子12的接合條件?？刂撇?0使焊頭26以基于所獲取到的接合條件的振幅來振動，而且向焊座27側(cè)按壓。隨著接合的進(jìn)展而焊座27的位置上升，但能夠以該位置和已經(jīng)獲取到的與Al板112以及122抵接的位置的差分來確認(rèn)壓入量。由此，能將工件W的壓入量控制在最適于正極端子11以及負(fù)極端子12的值，能夠制造接合性高的正極端子11以及負(fù)極端子12。
[0068]接下來，使形成平衡端子13的Cu板131以及Al板132在焊頭26的突出部26A與焊座27之間移動，以使兩個突出部26A中的任一個突出部、與Cu板131以及Al板132相對置。然后，控制部20從存儲部21獲取最適于平衡端子13的接合條件?？刂撇?0使焊頭26以基于所獲取到的接合條件的振幅來振動，而且向焊座27側(cè)按壓。由此，能將工件W的壓入量控制在最適于平衡端子13的值，能夠制造接合性高的平衡端子13。此外，在平衡端子13接合時，若僅繼續(xù)使用焊頭26的兩個突出部26A中的任一個突出部，則由于該突出部26A的磨耗加速，因而優(yōu)選交替地使用兩個焊頭突出部26A。
[0069]如以上所說明的那樣，在本實施方式中，能夠在不會使接合性降低的情況下一并地對多個端子進(jìn)行超聲波接合。通過一并地對多個端子進(jìn)行超聲波接合，從而能夠謀求處理時間的縮短化。
[0070]此外，超聲波接合的具體的構(gòu)成以及動作等能適當(dāng)設(shè)計變更，上述的實施方式中所記載的作用以及效果只不過是列舉通過本發(fā)明所產(chǎn)生的最佳的作用以及效果，本發(fā)明所產(chǎn)生的作用以及效果并不限定于上述的實施方式中所記載的內(nèi)容。
[0071]例如，正極端子11、負(fù)極端子12以及平衡端子13被設(shè)置于容器10的位置并不限于上述的實施方式。此外，構(gòu)成正極端子11、負(fù)極端子12以及平衡端子13的金屬板并不限于Cu板以及Al板，也可以是Ni板或者Ti板等，此外也可以是對表面實施各種鍛覆后的板。此外，各端子并不限于接合兩片金屬板的構(gòu)成，也可以是接合三片以上的金屬板的構(gòu)成。
[0072]圖4所示的端子的類別與壓入量的關(guān)系只是一例，并不限于此，能適當(dāng)變更。例如，根據(jù)焊頭26以及焊座27的大小(與工件W的接觸面積)等、或者Cu板以及Al板的接合面積等而被變更。
[0073]在實施方式I中，正極端子11以及負(fù)極端子12設(shè)為相同類別的端子，但并不限于該組合。例如，正極端子11、平衡端子13以及負(fù)極端子12也可分別具有第I結(jié)構(gòu)、第2結(jié)構(gòu)、以及第3結(jié)構(gòu)。在此情況下，只要從按照電子設(shè)備的構(gòu)成部件的每個結(jié)構(gòu)進(jìn)行存儲的存儲單元之中獲取與第I結(jié)構(gòu)、第2結(jié)構(gòu)、以及第3結(jié)構(gòu)分別對應(yīng)的第I接合條件、第2接合條件、以及第3接合條件，并基于這些接合條件來對與第I結(jié)構(gòu)、第2結(jié)構(gòu)、以及第3結(jié)構(gòu)分別對應(yīng)的上述被層疊的被接合材進(jìn)行超聲波接合即可。此外，正極端子11以及負(fù)極端子12雖為相同類別(第I結(jié)構(gòu))的端子，但也可有存在多個不同結(jié)構(gòu)的平衡端子(第2、第3結(jié)構(gòu))的情況。在該情況下也同樣，能基于與結(jié)構(gòu)相應(yīng)的接合條件來進(jìn)行超聲波接合。
[0074]在實施方式2中，說明了在焊頭26的兩個突出部26A與雙電層電容器I的正極端子11以及負(fù)極端子12之間具有相同的間隔的情況下，將正極端子11以及負(fù)極端子12 —并接合，平衡端子13采用兩個突出部26A中的任一個突出部來進(jìn)行接合的情形，但是在有兩個相同結(jié)構(gòu)的平衡端子、且這些焊頭26的兩個突出部26A與兩個平衡端子之間具有相同的間隔的情況下，兩個平衡端子也能一并接合。
[0075]符號說明
[0076]1-雙電層電容器
[0077]10-容器
[0078]11-正極端子(構(gòu)成部件)
[0079]12-負(fù)極端子(構(gòu)成部件)
[0080]13-平衡端子(構(gòu)成部件)
[0081]20-控制部
[0082]21-存儲部(存儲單元)
[0083]22-振蕩器
[0084]23-轉(zhuǎn)換器
[0085]24-變幅器
[0086]25-加壓機(jī)構(gòu)
[0087]26-焊頭
[0088]26A-突出部
[0089]26B-突起
[0090]27-焊座(支承部)
[0091]27A-突起
[0092]lll、121、131_Cu 板
[0093]112、122、132-A1 板
[0094]W-工件(被接合材)
【權(quán)利要求】
1.一種電子設(shè)備的制造方法，層疊被接合材，由焊頭的突出部和支承部從層疊方向進(jìn)行夾持，使上述焊頭發(fā)生振動的同時由上述焊頭的突出部以及上述支承部對上述被層疊的被接合材進(jìn)行超聲波接合，由此制造電子設(shè)備的構(gòu)成部件，其中， 當(dāng)在上述電子設(shè)備的構(gòu)成部件中存在第I結(jié)構(gòu)以及第2結(jié)構(gòu)的情況下，從按照上述電子設(shè)備的構(gòu)成部件的每個結(jié)構(gòu)進(jìn)行存儲的存儲單元之中獲取將在超聲波接合時上述焊頭的突出部以及上述支承部分別咬入到上述被接合材而產(chǎn)生的向上述被接合材壓入的壓入量設(shè)為規(guī)定值的接合條件，作為與應(yīng)制造的上述電子設(shè)備的構(gòu)成部件的上述第I結(jié)構(gòu)以及上述第2結(jié)構(gòu)分別對應(yīng)的第I接合條件以及第2接合條件， 基于所獲取到的上述第I接合條件以及上述第2接合條件來對與上述第I結(jié)構(gòu)以及上述第2結(jié)構(gòu)分別對應(yīng)的上述被層疊的被接合材進(jìn)行超聲波接合，由此制造具有上述第I結(jié)構(gòu)以及上述第2結(jié)構(gòu)的上述電子設(shè)備的構(gòu)成部件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備的制造方法，其中， 上述焊頭具有相同結(jié)構(gòu)的多個突出部， 當(dāng)存在多個具有上述第I結(jié)構(gòu)的上述電子設(shè)備的構(gòu)成部件的情況下，由上述多個突出部的每一個突出部和上述支承部來夾持與具有上述第I結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備的構(gòu)成部件對應(yīng)的多個上述被層疊的被接合材， 基于與上述第I結(jié)構(gòu)對應(yīng)的接合條件來一并進(jìn)行接合。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備的制造方法，其中， 由上述多個突出部中的任一個突出部和上述支承部來夾持與具有上述第2結(jié)構(gòu)的上述電子設(shè)備的構(gòu)成部件對應(yīng)的上述被層疊的被接合材， 基于與上述第2結(jié)構(gòu)對應(yīng)的接合條件來進(jìn)行接合。
【文檔編號】H01G11/84GK104508776SQ201380040630
【公開日】2015年4月8日 申請日期:2013年7月12日 優(yōu)先權(quán)日:2012年8月3日
【發(fā)明者】神涼康一, 遠(yuǎn)藤弘樹, 藤木秀之 申請人:株式會社村田制作所