模塊集成電路分選的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種模塊集成電路分選機(jī)及模塊集成電路分選機(jī)的上載方法。根據(jù)本發(fā)明，公開(kāi)了這樣一種技術(shù)，即，用于檢測(cè)載體上是否裝載了模塊集成電路的檢測(cè)裝置搭載到操作裝置，該操作裝置操作為載體板能夠裝載模塊集成電路，從而操作裝置在操作載體的狀態(tài)下，能夠檢測(cè)是否裝載有模塊集成電路以及檢測(cè)模塊集成電路的裝載方向。
【專利說(shuō)明】模塊集成電路分選機(jī)
[0001]本申請(qǐng)是申請(qǐng)日為2011年4月14日、申請(qǐng)?zhí)枮?01110096247.4，發(fā)明名稱為“模塊集成電路分選機(jī)及模塊集成電路分選機(jī)的上載方法”的發(fā)明專利申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本發(fā)明涉及模塊集成電路(Module IC)等，具體地講，涉及用于檢測(cè)模塊IC是否裝載到載體(carrier)的技術(shù)。
【背景技術(shù)】
[0003]模塊集成電路(Module 1C，或者又稱為“模塊隨機(jī)存取器(Module RAM)”)是將多個(gè)集成電路(IC)和其它元件固定到在電路板的一面或兩面而構(gòu)成的獨(dú)立的電路，是計(jì)算機(jī)裝置的運(yùn)行所必需的重要部件并且價(jià)格高昂。
[0004]因此，在產(chǎn)品制造之后并在出廠之前，必需執(zhí)行嚴(yán)格的性能測(cè)試。
[0005]為了這種模塊IC的測(cè)試，除測(cè)試器之外，還需要將模塊IC與測(cè)試器電性連接的模塊IC分選機(jī)(handler)。
[0006]模塊IC分選機(jī)執(zhí)行如下的操作，S卩，通過(guò)拾取(pick up)裝置將模塊IC裝載到位于上載位置處的載體，通過(guò)移送裝置將裝載有模塊IC的載體移送到測(cè)試艙(testchamber)來(lái)對(duì)裝載到載體的模塊IC進(jìn)行測(cè)試，并通過(guò)另一移送裝置將裝載有完成測(cè)試的模塊IC的載體移送到分類(sorting)位置之后，將模塊IC從載體卸載的同時(shí)根據(jù)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分類，而卸載了模塊IC的空載體通過(guò)另一移送裝置從分類位置被移送到上載位置。
[0007]然而，如果載體以在分類位置處沒(méi)有完全清空模塊IC的狀態(tài)被移送到上載位置，則對(duì)裝載操作產(chǎn)生不良影響。
[0008]另外，如果其它因素對(duì)裝載操作產(chǎn)生不良影響，則產(chǎn)生這種問(wèn)題，S卩，在裝載位置處的載體以沒(méi)有裝滿模塊IC的狀態(tài)被移送到測(cè)試艙。另外，韓國(guó)授權(quán)專利355422號(hào)(發(fā)明名稱:半導(dǎo)體裝置實(shí)驗(yàn)裝置)公開(kāi)了具有能夠感測(cè)測(cè)試盤(pán)(test tray)是否裝載了半導(dǎo)體元件的IC檢測(cè)傳感器的技術(shù)(以下，稱作“現(xiàn)有技術(shù)”)。
[0009]根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，IC檢測(cè)傳感器布置于安裝位置與卸載位置之間，并包括位于上側(cè)的光源和位于下側(cè)的收光器。因此，現(xiàn)有技術(shù)形成為，在卸載位置處清空半導(dǎo)體元件的測(cè)試盤(pán)向安裝位置移送的過(guò)程中根據(jù)收光器是否感測(cè)到光，來(lái)確認(rèn)測(cè)試盤(pán)是否裝載有半導(dǎo)體元件。
[0010]但是，難以將所述現(xiàn)有技術(shù)直接應(yīng)用于模塊IC分選機(jī)。
[0011]原因在于，對(duì)于支持半導(dǎo)體元件的測(cè)試的測(cè)試分選機(jī)，由圖1a可知，裝載到測(cè)試盤(pán)的半導(dǎo)體元件D具有較寬的水平面積，所以可通過(guò)在上下側(cè)形成光源O和收光器I來(lái)進(jìn)行較準(zhǔn)確的檢測(cè)。然而，對(duì)于支持模塊IC的測(cè)試的模塊IC分選機(jī)，由圖1b可知，模塊IC M以垂直的狀態(tài)立起的同時(shí)被裝載到載體，所以小的水平面積導(dǎo)致難以通過(guò)現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行準(zhǔn)確的檢測(cè)。
[0012]此外，現(xiàn)有技術(shù)是關(guān)于在測(cè)試盤(pán)從卸載位置移送到上載位置的途中檢測(cè)測(cè)試盤(pán)是否完全清空了半導(dǎo)體元件的技術(shù)，所以在上載位置處難以檢測(cè)測(cè)試盤(pán)是否裝滿了半導(dǎo)體元件。
[0013]此外，通過(guò)參照?qǐng)D2a可知，對(duì)于模塊IC M，偏向一側(cè)形成有用于將電性連接端子恰當(dāng)?shù)剡B接到被連接對(duì)像并識(shí)別連接端子的正確方向的方向槽DS。因此，當(dāng)模塊IC M以如圖2b所示的狀態(tài)裝載到載體時(shí)，必然會(huì)引起測(cè)試不良。
[0014]因此，對(duì)于模塊IC分選機(jī)，也需要在安裝操作過(guò)程中自動(dòng)地確認(rèn)模塊IC是否從載體完全清空，進(jìn)一步地，需要確認(rèn)模塊IC是否裝載到載體或者模塊IC是否以正確的方向裝載到載體，但是由于上述的原因，難以將現(xiàn)有技術(shù)應(yīng)用于模塊IC分選機(jī)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0015]本發(fā)明的第一目的在于提供在模塊IC分選機(jī)中也能夠確認(rèn)模塊IC是否裝載到載體的技術(shù)。
[0016]另外，本發(fā)明的第二目的在于提供能夠確認(rèn)模塊IC是否以正確的方向裝載到載體的技術(shù)。
[0017]為了達(dá)到上述的目的，根據(jù)本發(fā)明，一種模塊集成電路分選機(jī)包括:載體，用以裝載及搬運(yùn)模塊集成電路；操作裝置，操作所述載體，以能夠在所述載體上裝載模塊集成電路；以及，裝載檢測(cè)裝置，用于檢測(cè)所述載體上是否裝載有模塊集成電路，其中，所述裝載檢測(cè)裝置搭載于所述操作裝置。
[0018]為了檢測(cè)裝載到所述載體的模塊集成電路，優(yōu)選地還可包括搭載到所述操作裝置的方向檢測(cè)裝置。
[0019]此外，為了達(dá)到上述目的，根據(jù)本發(fā)明，一種模塊集成電路分選機(jī)包括:載體，用以裝載及搬運(yùn)模塊集成電路；操作裝置，操作所述載體，以能夠在所述載體上裝載模塊集成電路；以及，方向檢測(cè)裝置，用于檢測(cè)裝載到所述載體的模塊集成電路的方向，其中，所述方向檢測(cè)裝置搭載于所述操作裝置。
[0020]所述方向檢測(cè)裝置包括固定于所述操作裝置的固定部件和結(jié)合到所述固定部件的方向檢測(cè)器。所述固定部件具有凸出于裝載到所述載體的模塊集成電路之間的凸出部分。所述凸出部分具有通過(guò)槽，所述通過(guò)槽位于與形成于正確的裝載到所述載體的模塊集成電路的方向槽處于同一直線的位置。所述方向檢測(cè)器包括結(jié)合于所述固定部件的一側(cè)面并發(fā)出通過(guò)所述方向槽和所述通過(guò)槽的光的發(fā)光元件和結(jié)合于所述固定部件的另一側(cè)，并用于識(shí)別來(lái)自所述發(fā)光元件的光的識(shí)別元件。
[0021]此外，為了達(dá)到上述目的，根據(jù)本發(fā)明，一種模塊集成電路分選機(jī)的上載方法包括:當(dāng)載體移動(dòng)到上載位置時(shí)，使用操作裝置對(duì)在載體進(jìn)行操作，以將模塊集成電路裝載到載體的操作步驟；將模塊集成電路裝載到載體的裝載步驟；當(dāng)在載體上裝滿模塊集成電路時(shí)，在載體被操作為在載體上能夠裝載模塊集成電路的狀態(tài)下，檢測(cè)是否裝載有模塊集成電路的上載檢測(cè)步驟；當(dāng)檢測(cè)到在載體上裝滿模塊集成電路時(shí)，解除載體的操作狀態(tài)的解除步驟。
[0022]在所述操作步驟與裝載步驟之間，優(yōu)選地還可包括:在操作為在載體上能夠裝載模塊集成電路的狀態(tài)下，檢測(cè)載體是否清空模塊集成電路的卸載檢測(cè)步驟。
[0023]在所述解除步驟之后，優(yōu)選地還可包括檢測(cè)裝載到載體的模塊集成電路的裝載方向的方向檢測(cè)步驟。
[0024]根據(jù)如上的本發(fā)明，在操作載體，以能夠在載體上裝載模塊IC裝的操作裝置上搭載裝載檢測(cè)裝置和/或方向檢測(cè)裝置，具有如下的效果。
[0025]首先，在模塊IC分選機(jī)也可以正確地確認(rèn)載體是否完全清空模塊1C。
[0026]其次，還可確認(rèn)載體是否裝滿模塊1C。
[0027]最后,可確認(rèn)模塊IC是否以正確的方向裝載到載體。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0028]圖1a至圖2b是用于說(shuō)明【背景技術(shù)】的參照?qǐng)D。
[0029]圖3和圖4是應(yīng)用于根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的模塊IC分選機(jī)的載體的立體圖和局部分解立體圖。
[0030]圖5是用于說(shuō)明圖2的載體上裝載有模塊IC的狀態(tài)的參照?qǐng)D。
[0031]圖6是應(yīng)用于根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的模塊IC分選機(jī)的操作裝置的立體圖
[0032]圖7和圖8是在說(shuō)明圖6的操作裝置時(shí)所需參照的參照?qǐng)D。
[0033]圖9是應(yīng)用于根據(jù)本 發(fā)明實(shí)施例的模塊IC分選機(jī)的裝載及方向檢測(cè)裝置的立體圖。
[0034]圖10是用于示出圖9的裝載及方向檢測(cè)裝置搭載到圖6的操作裝置的參照?qǐng)D。
[0035]圖11是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的模塊IC分選機(jī)中實(shí)現(xiàn)的上載方法的流程圖。
[0036]圖12至圖14是在說(shuō)明參照?qǐng)D11的流程圖時(shí)所要參照的參照?qǐng)D。
[0037]主要符號(hào)說(shuō)明:100為載體，600為操作裝置，900為裝載及方向檢測(cè)裝置，910為固定部件，PP為凸出部分，PS為通過(guò)槽，920為裝載檢測(cè)器，930為方向檢測(cè)器，931為發(fā)光元件，932為識(shí)別元件。
【具體實(shí)施方式】
[0038]以下，將參照【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】如上的根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，為了說(shuō)明的簡(jiǎn)潔，盡可能地省略或壓縮重復(fù)的說(shuō)明。
[0039]<對(duì)于載體的示例>
[0040]圖3是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的載體300的立體圖，圖4是圖3的載體300的局部分
解立體圖。
[0041]由圖3和圖4的參照可知，載體300形成為包括框架310、一對(duì)結(jié)合臺(tái)321、322、2X16 個(gè)插頭 331a 至 331p、332a 至 332p、2X 16 個(gè)彈簧 341a 至 341p、342a 至 342p 和一對(duì)防止脫尚桿351、352等。
[0042]框架310是四角框架形狀，直接或間接地支撐所述一對(duì)結(jié)合桿321、322、所述2X16 個(gè)插頭 331a 至 331p、332a 至 332p、所述 2X 16 個(gè)彈簧 341a 至 341p、342a 至 342p 和所述一對(duì)防止脫離桿351、352。
[0043]一對(duì)結(jié)合桿321、322固定于框架310，并沿相互面對(duì)的方向(以下，稱作“內(nèi)側(cè)方向”)對(duì)稱地布置。這種一對(duì)結(jié)合桿321、322中的每一個(gè)形成有能夠插入插頭331a至33Ip、332a至332p的朝內(nèi)側(cè)方向開(kāi)口的16個(gè)插頭插入槽IG。
[0044]2\16個(gè)插頭331&至331?、332&至332?沿與內(nèi)側(cè)方向相反的方向(以下，稱作“外側(cè)方向”)能夠移動(dòng)預(yù)定間隔地分別設(shè)置到一對(duì)結(jié)合桿321、322，其中，16個(gè)插頭設(shè)置到一側(cè)的結(jié)合桿321，剩余16個(gè)設(shè)置到另一側(cè)的結(jié)合桿322。這種插頭331a至33Ip、332a至332p是為了夾持模塊IC而設(shè)置的，由圖5的參照?qǐng)D可知，相互面對(duì)的一對(duì)插頭331a、332a將夾持一個(gè)模塊IC M的兩端。而且，插頭331a至331p、332a至332p中的每一個(gè)在其底面具有用于引導(dǎo)插頭331a至331p、332a至332p的位置的引導(dǎo)槽GG。
[0045]2X16個(gè)彈簧341a至341p、342a至342p中的每一個(gè)布置為彈性支撐結(jié)合桿321、322與插頭331a至331p、332a至332p之間，并設(shè)置為用于向插頭331a至331p、332a至332p施加內(nèi)側(cè)方向的彈性力的彈性部件。
[0046]—對(duì)防止脫離桿351、352分別固定設(shè)置于一對(duì)結(jié)合桿321、322,并用于防止插頭331a至331p、332a至332p朝上方向脫離。
[0047]<對(duì)于操作裝置的示例>
[0048]如上所述，為了在載體300上裝載模塊1C，通過(guò)對(duì)插頭331a至33Ip、332a至332p施加額外的外力來(lái)增加相互面對(duì)的成對(duì)的插頭331a-332a至331p_332p之間的間距，并為了執(zhí)行這種功能而設(shè)置如圖6所示的專門(mén)的操作裝置600。
[0049]如圖6所示,操作裝置600形成為包括操作板610和升降源620。
[0050]操作板610可以進(jìn)行升降，并在其上面具有2 X 16個(gè)引導(dǎo)棒GBla至GBlp、GB2a至GB2p。2 X 16個(gè)引導(dǎo)棒GBla至GBlp、GB2a至GB2p通過(guò)分別插入到形成于載體300的2 X 16個(gè)插頭331a至331p、332a至332p的底面的引導(dǎo)槽GG，來(lái)執(zhí)行作為向2 X 16個(gè)插頭331a至331p、332a至332p施加朝外側(cè)方向的外力的主體的功能。
[0051]由圖7的參照?qǐng)D可知，當(dāng)從平面看時(shí)，相比于插頭331a至331p、332a至332p的引導(dǎo)槽GG的中心Cb，引導(dǎo)棒GBla至GBlp、GB2a至GB2p的中心(Ca)向外偏離一定距離S。此夕卜，引導(dǎo)棒GBla至GBlp、GB2a至GB2p具有沿下方向外徑逐漸變大的形狀。因此，如圖8的參照?qǐng)D一樣，當(dāng)操作板610上升時(shí)，從引導(dǎo)棒GBla至GBlp、GB2a至GB2p的較尖的端部插入到引導(dǎo)槽GG的邊緣部分開(kāi)始，向插頭331a至331p、332a至332p施加朝外側(cè)方向的力。
[0052]升降源620執(zhí)行作為使操作板610升降移動(dòng)的移動(dòng)源的作用。
[0053]在此，升降源620被構(gòu)造為，當(dāng)使操作板610下降時(shí)通過(guò)兩個(gè)階段逐次地下降操作板610。這種升降源620可由電機(jī)或多個(gè)汽缸構(gòu)成。
[0054]以下描述在具有上述結(jié)構(gòu)的載體300和操作裝置600中，操作裝置600操作載體300以將模塊IC裝載到載體300或者解除載體300的操作的動(dòng)作。
[0055]當(dāng)升降源620運(yùn)行，使得操作板610上升時(shí)，操作板610的引導(dǎo)棒GBla至GBlp、GB2a至GB2p插入到引導(dǎo)槽GG，并且插頭331a至331p、332a至332p被推向外側(cè)方向；當(dāng)達(dá)到操作裝置600的操作結(jié)束的狀態(tài)時(shí)，插頭331a至331p、332a至332p變成最大限度地被推向外側(cè)的狀態(tài)，從而可在載體300上裝載模塊1C。
[0056]此外，當(dāng)通過(guò)拾取裝置(未示出)在載體300上裝載全部16個(gè)模塊IC時(shí)，升降源620運(yùn)行，使得操作板610稍微下降一階段，據(jù)此，插頭331a至331p、332a至332p通過(guò)彈簧341a至341p、342a至342p的作用而朝內(nèi)側(cè)方向移動(dòng)的同時(shí)對(duì)裝載的模塊IC的兩端進(jìn)行彈性施壓，從而堅(jiān)固地固定模塊1C，然后，升降源620運(yùn)行，使得操作板610完全下降。
[0057]<對(duì)于裝載及方向檢測(cè)裝置的示例>
[0058]參照?qǐng)D9可知，裝載及方向檢測(cè)裝置900形成為包括固定部件910、16個(gè)裝載檢測(cè)器920a至920p和方向檢測(cè)器930。
[0059]參照?qǐng)D10可知，固定部件910設(shè)置為固定地搭載到操作裝置600的操作板610，更為詳細(xì)地講，位于以每列16個(gè)布置為2列的引導(dǎo)棒GBla至GBlp、GB2a至GB2p的列與列之間。這種固定部件910具有凸出于裝載到載體300的模塊IC M之間的凸出部分PP。此夕卜，凸出部分PP具有以一列整齊地位于與形成于模塊IC M的方向槽DS相同的直線上的位置的多個(gè)通過(guò)槽PS。
[0060]在此，如果后述的方向檢測(cè)器930的發(fā)光元件931和識(shí)別元件932的直進(jìn)性能好，則無(wú)需制造凸出部分PP和凸出部分PP的通過(guò)槽PS。但是，直進(jìn)性好的檢測(cè)器的價(jià)格高，而價(jià)格低的檢測(cè)器具有發(fā)散的性質(zhì)，因此為了在使用低價(jià)的檢測(cè)器時(shí)阻擋發(fā)光元件的發(fā)散的部分，應(yīng)具有凸出部分PP以進(jìn)行更準(zhǔn)確的檢測(cè)。
[0061]16個(gè)裝載檢測(cè)器920a至920p結(jié)合到凸出部分PP，并具有成對(duì)的發(fā)光元件921和識(shí)別元件922。
[0062]可選地，根據(jù)實(shí)際實(shí)施方案，代替所述16個(gè)裝載檢測(cè)器結(jié)合到凸出部分PP，可將16個(gè)裝載檢測(cè)器920a至920p與凸出部分PP無(wú)關(guān)地直接固定設(shè)置到操作板。
[0063]發(fā)光元件921和識(shí)別元件922中間隔著模塊IC M而在兩側(cè)分別結(jié)合到凸出部分PP，其中，所述模塊IC M的下端部插入到形成于凸出部分PP之間的凹陷的檢測(cè)槽SS。在此，設(shè)置于一側(cè)的發(fā)光元件921發(fā)射光，設(shè)置于另一側(cè)的識(shí)別元件922識(shí)別來(lái)自發(fā)光元件921的光。因此，當(dāng)從發(fā)光元件921發(fā)射的光被識(shí)別元件922識(shí)別時(shí)，檢測(cè)為不存在模塊ICM ;當(dāng)從發(fā)光元件921發(fā)射的光沒(méi)有被識(shí)別元件922識(shí)別時(shí)，檢測(cè)為存在模塊IC M。
[0064]方向檢測(cè)器930也具有成對(duì)的發(fā)光元件931和識(shí)別元件932，發(fā)光元件931結(jié)合到固定部件910的一側(cè)端，識(shí)別元件932結(jié)合到固定部件910的另一側(cè)端。發(fā)光元件931發(fā)射通過(guò)方向槽DS和通過(guò)槽PS的光，識(shí)別元件932識(shí)別由發(fā)光元件931發(fā)射的光。因此，當(dāng)下端部插入到檢測(cè)槽SS的16片模塊IC M的方向正確地一致時(shí)，從發(fā)光兀件931發(fā)射的光就會(huì)被識(shí)別元件932識(shí)別；當(dāng)在16片模塊IC M中，即使有一片以上的模塊IC M位于錯(cuò)誤的方向時(shí)，從發(fā)光元件931發(fā)射的光將無(wú)法被識(shí)別元件932所識(shí)別。
[0065]繼續(xù)地，參照?qǐng)D11的流程圖來(lái)描述具有上述的結(jié)構(gòu)部件的包括載體300、操作裝置600、裝載及方向檢測(cè)裝置900的模塊IC分選機(jī)。
[0066]<對(duì)于安裝方法的示例>
[0067]1.操作〈SI11>
[0068]當(dāng)空的載體300被移送到安裝位置時(shí)，參照?qǐng)D12可知，通過(guò)操作裝置600的運(yùn)行來(lái)使操作板610上升并操作載體300，使得載體300的相互面對(duì)的成對(duì)的插頭331a至33p、332a至332p之間的間距加大，從而能夠?qū)⒛KIC M裝載到載體300。
[0069]2.卸載檢測(cè)〈S 112〉
[0070]在載體300通過(guò)步驟Slll被操作的狀態(tài)下，裝載檢測(cè)器920a至920p運(yùn)行并檢測(cè)是否在先前的卸載作業(yè)過(guò)程中模塊IC M從位于當(dāng)前安裝位置處的載體300全部被卸載，從而使載體300完全清空模塊IC M0
[0071]如果檢測(cè)到載體300沒(méi)有完全清空模塊IC M，則模塊IC分選機(jī)產(chǎn)生中斷(JAM)；如果檢測(cè)到載體300完全清空模塊IC M，則進(jìn)行到下一階段。
[0072]3.裝載 <S113>[0073]對(duì)于清空模塊IC M的載體300運(yùn)行單獨(dú)的拾取裝置(未示出)，如圖13所示，從而裝載新的模塊IC M0
[0074]4.上載檢測(cè) <S114>
[0075]當(dāng)拾取裝置完成作業(yè)時(shí)，在被操作為模塊IC M能夠裝載載體300的狀態(tài)(B卩，操作板上升的狀態(tài))下，裝載檢測(cè)器920a至920p重新運(yùn)行來(lái)檢測(cè)是否裝載了模塊IC M。
[0076]如果16個(gè)裝載檢測(cè)器920a至920p中的任意一個(gè)沒(méi)有檢測(cè)到模塊IC M，則產(chǎn)生中斷；如果16個(gè)裝載檢測(cè)器920a至920p全部檢測(cè)到模塊IC M，則進(jìn)行到下一階段。
[0077]5.解除 <S115>
[0078]當(dāng)裝滿模塊IC M時(shí)，如圖14所示，操作裝置600通過(guò)運(yùn)行以僅能夠解除載體300的操作狀態(tài)的程度將操作板610下降一階段，從而解除載體300的操作狀態(tài)。如果將操作板610完全下降,則無(wú)法通過(guò)結(jié)合到操作板610的方向檢測(cè)器930來(lái)檢測(cè)模塊IC M的裝載方向，所以僅以結(jié)合到操作板610的方向檢測(cè)器930檢測(cè)到模塊IC M的裝載方向的程度下降一階段。
[0079]6.方向檢測(cè)〈S116〉
[0080]在通過(guò)操作板610下降一階段來(lái)解除載體300的操作的狀態(tài)下，通過(guò)方向檢測(cè)器930的運(yùn)行來(lái)檢測(cè)裝載到載體300的16個(gè)模塊IC M的裝載方向是否正確。
[0081]如果方向檢測(cè)器930的識(shí)別元件932沒(méi)有識(shí)別出從發(fā)光元件931發(fā)射的光，則產(chǎn)生中斷；如果方向檢測(cè)器930的識(shí)別元件932識(shí)別出從發(fā)光元件931發(fā)射的光，則進(jìn)行到下
一步驟。
[0082]當(dāng)然，雖然還可以實(shí)現(xiàn)為在解除載體300之前進(jìn)行方向檢測(cè)，但是如本實(shí)施例一樣，可優(yōu)選實(shí)現(xiàn)為在解除載體300的操作之后進(jìn)行方向檢測(cè)。其原因在于，在解除載體之前，模塊IC還未處于正確排列并被固定于插頭的狀態(tài),模塊IC的方向槽有可能不在同一直線上。
[0083]7.下降 <S117>
[0084]當(dāng)模塊IC M的裝載方向全部正確時(shí)，再次運(yùn)行升降源620從而完全下降操作板620。
[0085]另外，當(dāng)實(shí)現(xiàn)為在方向檢測(cè)之后解除載體的操作時(shí)，在上述的流程中，可實(shí)現(xiàn)為裝載檢測(cè)步驟和方向檢測(cè)步驟同時(shí)進(jìn)行，或者，可實(shí)現(xiàn)為方向檢測(cè)在裝載檢測(cè)之前進(jìn)行。此夕卜，根據(jù)設(shè)備結(jié)構(gòu)、裝載檢測(cè)器和方向檢測(cè)器的大小和設(shè)置位置，可充分地實(shí)現(xiàn)為先解除載體的操作之后，進(jìn)行裝載檢測(cè)和方向檢測(cè)。
[0086]另外，上述的描述將具有圖3的載體300與圖6的操作裝置600之間的關(guān)系的情況作為示例進(jìn)行了說(shuō)明。
[0087]然而，可以理解，具有載體并應(yīng)用了操作裝置的模塊IC分選機(jī)，能夠應(yīng)用圖9的裝載及方向檢測(cè)裝置900，并且還可應(yīng)用與圖11的流程一樣的安裝方法，其中，所述載體用于以裝載模塊IC M的狀態(tài)進(jìn)行搬運(yùn)，所述操作裝置能夠以在相關(guān)載體上裝載模塊IC的狀態(tài)對(duì)該相關(guān)載體進(jìn)行操作。
[0088]因此，雖然參照附圖的實(shí)施例進(jìn)行了本發(fā)明的具體說(shuō)明，然而，所述實(shí)施例僅對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行的說(shuō)明，因此本發(fā)明不應(yīng)理解為局限于上述的實(shí)施例，權(quán)利要求及其等同概念來(lái)解釋本發(fā)明的權(quán)利范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種模塊集成電路分選機(jī)，其特征在于，包括: 載體，用以裝載及搬運(yùn)模塊集成電路； 操作裝置，操作所述載體，以能夠在所述載體上裝載模塊集成電路； 方向檢測(cè)裝置，搭載到所述操作裝置且用于檢測(cè)裝載于所述載體的模塊集成電路的方向， 其中，所述方向檢測(cè)裝置包括固定于所述操作裝置的固定部件和結(jié)合到所述固定部件的方向檢測(cè)器， 所述固定部件具有凸出于裝載到所述載體的模塊集成電路之間的凸出部分，所述凸出部分具有通過(guò)槽，所述通過(guò)槽位于與形成于正確的裝載到所述載體的模塊集成電路的方向槽處于同一直線的位置； 所述方向檢測(cè)器包括: 發(fā)光元件，結(jié)合于所述固定部件的一側(cè)面并發(fā)出通過(guò)所述方向槽和所述通過(guò)槽的光； 識(shí)別元件，結(jié)合于所述固定部件的另一側(cè)并用于識(shí)別來(lái)自所述發(fā)光元件的光。
2.一種模塊集成電路分選機(jī)，其特征在于，包括: 載體，用以裝載及搬運(yùn)模塊集成電路； 操作裝置，操作所述載體，以能夠在所述載體上裝載模塊集成電路； 裝載檢測(cè)裝置，搭載于所述操作裝置并用于檢測(cè)所述載體上是否裝載有模塊集成電路； 方向檢測(cè)裝置，搭載到所述操作裝置且用于檢測(cè)裝載于所述載體的模塊集成電路的方向， 其中，所述方向檢測(cè)裝置包括固定于所述操作裝置的固定部件和結(jié)合到所述固定部件的方向檢測(cè)器， 所述固定部件具有凸出于裝載到所述載體的模塊集成電路之間的凸出部分，所述凸出部分具有通過(guò)槽，所述通過(guò)槽位于與形成于正確的裝載到所述載體的模塊集成電路的方向槽處于同一直線的位置； 所述方向檢測(cè)器包括: 發(fā)光元件，結(jié)合于所述固定部件的一側(cè)面并發(fā)出通過(guò)所述方向槽和所述通過(guò)槽的光； 識(shí)別元件，結(jié)合于所述固定部件的另一側(cè)并用于識(shí)別來(lái)自所述發(fā)光元件的光。
【文檔編號(hào)】H01L21/66GK103785624SQ201410006710
【公開(kāi)日】2014年5月14日 申請(qǐng)日期:2011年4月14日 優(yōu)先權(quán)日:2010年6月15日
【發(fā)明者】羅閏成, 呂東鉉, 李石熙 申請(qǐng)人:泰克元有限公司