陶瓷部件及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及陶瓷部件及其制造方法。本發(fā)明提供一種可以抑制被覆層從機(jī)械加工面剝離的陶瓷部件。陶瓷部件具備包含一個(gè)或疊層的多個(gè)陶瓷層的陶瓷基板、形成于陶瓷基板的正面的一部分的第一被覆層和形成于陶瓷基板的背面的一部分的第二被覆層。第一被覆層連續(xù)地形成至陶瓷基板的側(cè)面、即機(jī)械加工面的正面?zhèn)鹊牡谝粎^(qū)域，第二被覆層連續(xù)地形成至陶瓷基板的側(cè)面、即機(jī)械加工面的背面?zhèn)鹊牡诙^(qū)域。第一被覆層和第二被覆層的一方在陶瓷基板的機(jī)械加工面上形成于第一被覆層和第二被覆層中另一方的至少一部分上。
【專利說(shuō)明】陶瓷部件及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本說(shuō)明書(shū)所公開(kāi)的技術(shù)涉及具備陶瓷基板的陶瓷部件及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]已知有對(duì)陶瓷基板進(jìn)行機(jī)械加工(例如，切割等)而制造陶瓷部件(例如壓電元件等)的方法。在這樣的陶瓷部件中，有著陶瓷粒子易于從陶瓷基板的機(jī)械加工面脫粒這樣的問(wèn)題。因此，開(kāi)發(fā)了通過(guò)用被覆層對(duì)陶瓷基板的機(jī)械加工面進(jìn)行涂布，從而抑制陶瓷粒子的脫粒的技術(shù)(例如，專利文獻(xiàn)I等)。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0004]專利文獻(xiàn)
[0005]專利文獻(xiàn)1:日本特表2011-514608號(hào)公報(bào)
【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]發(fā)明要解決的課題
[0007]在用被覆層對(duì)陶瓷基板的機(jī)械加工面進(jìn)行涂布的現(xiàn)有技術(shù)中，有著涂布后的被覆層從陶瓷基板的機(jī)械加工面易于剝離這樣的問(wèn)題。例如，在對(duì)陶瓷基板進(jìn)行切割而制造多個(gè)陶瓷部件時(shí)，涂布陶瓷基板的側(cè)面的被覆層在陶瓷基板的邊緣部(陶瓷基板的側(cè)面和正面或側(cè)面和背面的邊界部)等處易于剝離。被覆層從陶瓷基板剝離導(dǎo)致不再能抑制陶瓷粒子從陶瓷基板脫粒。
[0008]本說(shuō)明書(shū)的目的在于提供一種對(duì)于陶瓷基板的機(jī)械加工面涂布有被覆層的陶瓷部件能夠抑制被覆層從機(jī)械加工面剝離的技術(shù)。
[0009]用于解決課題的方案
[0010]本說(shuō)明書(shū)公開(kāi)的陶瓷部件具備包含一個(gè)或疊層的多個(gè)陶瓷層的陶瓷基板、形成于陶瓷基板的正面的一部分的第一被覆層和形成于陶瓷基板的背面的一部分的第二被覆層。第一被覆層連續(xù)地形成至陶瓷基板側(cè)面、即機(jī)械加工面的正面?zhèn)鹊牡谝粎^(qū)域。第二被覆層連續(xù)地形成至陶瓷基板的側(cè)面、即機(jī)械加工面的背面?zhèn)鹊牡诙^(qū)域。第一被覆層和第二被覆層的一方在陶瓷基板的機(jī)械加工面上形成于第一被覆層和第二被覆層中另一方的至少一部分上。
[0011]在該陶瓷部件中，在陶瓷基板的側(cè)面(即，機(jī)械加工面)形成有第一被覆層和第二被覆層。第一被覆層形成至陶瓷基板的正面的一部分，第二被覆層形成至陶瓷基板的背面的一部分。因此，陶瓷基板的正面和側(cè)面的邊界(邊緣部)中易剝離的部分可被第一被覆層從正面至側(cè)面不間斷地被覆。另一方面，陶瓷基板的背面和側(cè)面的邊界(邊緣部)中易剝離的部分可被第二被覆層從正面至側(cè)面不間斷地被覆。因此，可以抑制被覆層從陶瓷基板的機(jī)械加工面剝離。
[0012]此外，本說(shuō)明書(shū)公開(kāi)的其他陶瓷部件具備包含一個(gè)或?qū)盈B的多個(gè)陶瓷層的陶瓷基板和形成于陶瓷基板的正面的一部分的被覆層。而且被覆層從所述陶瓷基板的正面的一部分連續(xù)地形成于陶瓷基板的整個(gè)側(cè)面、即機(jī)械加工面并連續(xù)地形成至陶瓷基板背面規(guī)定的端部區(qū)域。
[0013]在該陶瓷部件中，形成于陶瓷基板正面的被覆層越過(guò)陶瓷基板的側(cè)面(機(jī)械加工面)而連續(xù)地形成至陶瓷基板背面規(guī)定的端部區(qū)域。因此，陶瓷基板的側(cè)面和正面的邊界(邊緣部)及側(cè)面和背面的邊界(邊緣部)中易剝離的部分被被覆層不間斷地被覆。因此，可以抑制被覆層從陶瓷基板的機(jī)械加工面剝離。
[0014]此外，本說(shuō)明書(shū)公開(kāi)的陶瓷部件的制造方法具有固定工序、切割工序、除去工序和清洗工序。在固定工序中，將包含一個(gè)或疊層的多個(gè)陶瓷層的陶瓷基板片的背面隔著犧牲層固定于保持板上。在切割工序中，在維持隔著犧牲層固定于保持板的狀態(tài)下，對(duì)陶瓷基板片進(jìn)行切割。在除去工序中，將位于保持板和陶瓷基板片之間的犧牲層的一部分從利用切割工序形成于陶瓷基板片的槽側(cè)除去。在清洗工序中，對(duì)除去工序后隔著犧牲層固定于保持板狀態(tài)的陶瓷基板片的正面進(jìn)行清洗。
[0015]在該制造方法中，在陶瓷基板片從犧牲層懸伸出的狀態(tài)下對(duì)陶瓷基板片進(jìn)行清洗。由此，可以有效地除去容易從陶瓷基板的機(jī)械加工面(切割面)脫粒的陶瓷粒子。由于事先除去了易于脫粒的陶瓷粒子，因此可以抑制使用時(shí)陶瓷粒子從陶瓷基板脫粒。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1為第一實(shí)施例的壓電元件的立體圖。
[0017]圖2為圖1所示壓電元件的縱截面圖(形成有樹(shù)脂涂層的部分的縱截面圖)。
[0018]圖3為用于說(shuō)明壓電元件制造方法的圖(之一)。
[0019]圖4為用于說(shuō)明壓電元件制造方法的圖(之二)。
[0020]圖5為表示對(duì)圖4所示壓電體基板片進(jìn)行切割后的狀態(tài)的縱截面圖。
[0021]圖6為用于說(shuō)明壓電元件制造方法的圖(之三)。
[0022]圖7為放大表示除去犧牲層后的壓電體基板片的一部分的縱截面圖。
[0023]圖8為用于說(shuō)明壓電元件制造方法的圖(之四)。
[0024]圖9為第一實(shí)施例的變形例的壓電元件的立體圖。
[0025]圖10為第二實(shí)施例的壓電元件的縱截面圖(相當(dāng)于圖2的截面)。
[0026]圖11為用于說(shuō)明第二實(shí)施例的壓電元件的制造方法的圖(之一)。
[0027]圖12為用于說(shuō)明第二實(shí)施例的壓電元件的制造方法的圖(之二)。
[0028]圖13為第二實(shí)施例的變形例的壓電元件的縱截面圖。
[0029]圖14為第一實(shí)施例的變形例的壓電元件的縱截面圖(相當(dāng)于圖2所示的截面)。
[0030]符號(hào)說(shuō)明
[0031]10，50，60，70:壓電元件；12:壓電體基板；14，16，52，54，62，72，74:樹(shù)脂涂層；18:壓電體層；20a，20b:表面電極；30:玻璃板；32:粘接片；34:犧牲層；36:壓電體基板片；42:切割槽；44:空間；46，64:噴嘴；22:正面被覆部；26:背面被覆部；24，28:側(cè)面被覆層;38，40:切割線；48:遮蔽板;37，66:樹(shù)脂層；82:第一樹(shù)脂涂層；84:第二樹(shù)脂涂層；86:第三樹(shù)脂涂層；88:第四樹(shù)脂涂層。
【具體實(shí)施方式】[0032]首先，列出以下說(shuō)明的實(shí)施例的特征。此外，此處列出的特征都為獨(dú)立有效的特征。
[0033](特征I)本說(shuō)明書(shū)所公開(kāi)的陶瓷部件中，陶瓷基板在俯視時(shí)可形成為矩形狀。被覆層(第一被覆層或被覆層)可形成于陶瓷基板正面的至少四個(gè)角上。根據(jù)這樣的構(gòu)成，由于陶瓷粒子易于脫粒的陶瓷基板的四個(gè)角被被覆層被覆，因此可有效地抑制陶瓷粒子的脫粒。
[0034](特征2)本說(shuō)明書(shū)所公開(kāi)的陶瓷部件中，被覆層(第一被覆層或被覆層)可沿著陶瓷基板正面的周緣而形成。根據(jù)這樣的構(gòu)成，由于陶瓷基板的正面與側(cè)面的邊界(邊緣部)被被覆，因此可有效地抑制陶瓷粒子的脫粒。
[0035](特征3)本說(shuō)明書(shū)所公開(kāi)的陶瓷部件的制造方法中，也可進(jìn)一步具有:在清洗工序后，對(duì)陶瓷基板片的露出于槽的側(cè)面噴鍍糊狀的被覆材料的噴鍍工序；及使噴鍍于陶瓷基板片側(cè)面的被覆材料固化而使被覆材料固定于陶瓷基板片正面的被覆材料固定工序。而且，噴鍍工序可在被覆材料固定工序后向陶瓷基板片的側(cè)面噴鍍被覆材料，使陶瓷基板片背面的端部被被覆材料覆蓋。根據(jù)這樣的構(gòu)成，可以制造上述本說(shuō)明書(shū)公開(kāi)的其他的陶瓷部件。
[0036]實(shí)施例1
[0037](第一實(shí)施例)
[0038]如圖1所示，第一實(shí)施例的壓電元件10為陶瓷部件的一個(gè)例子，具備壓電體基板12和樹(shù)脂涂層14、16。樹(shù)脂涂層14被覆壓電體基板12的正面一部分及側(cè)面一部分。樹(shù)脂涂層16被覆壓電體基板12的背面一部分以及側(cè)面一部分。壓電體基板12的整個(gè)側(cè)面由樹(shù)脂涂層14、16被覆。由于壓電體陶瓷12的側(cè)面被兩個(gè)樹(shù)脂涂層14、16被覆，因此樹(shù)脂涂層14、16的邊界形成于壓電體基板12的側(cè)面。
[0039]如圖2所示，壓電體基板12具備壓電體層18和分別形成于壓電體層18的正反面的表面電極20a、20b。壓電體層18由公知的壓電材料形成。壓電材料可以使用例如PZT系陶瓷(Pb (Zr，Ti) 03)、鈦酸鋇系陶瓷、鈦酸鉛系陶瓷等。壓電體層18在俯視時(shí)成形為長(zhǎng)方形的板狀。此外，在本實(shí)施例中，壓電體基板12由一個(gè)壓電體層18構(gòu)成，但是壓電體基板12也可疊層多個(gè)壓電體層而構(gòu)成。這時(shí)，也可通過(guò)在鄰接壓電體層之間配置內(nèi)部電極層，從而能夠?qū)Ω鲏弘婓w層分別施加電壓。
[0040]表面電極20a形成于壓電體層18的整個(gè)正面,表面電極20b形成于壓電體層18的整個(gè)背面。表面電極20a、20b由公知的電極材料形成。作為電極材料，可以使用例如鉬(等)、銀、Ag-Pd合金、金、鎳、銅等。表面電極20a、20b可以通過(guò)公知的方法(例如導(dǎo)電性糊的絲網(wǎng)印刷及燒成法、濺射法、真空蒸鍍法等)而形成。
[0041]樹(shù)脂涂層14、16由公知的樹(shù)脂材料形成。作為樹(shù)脂材料可以使用例如聚酰亞胺、環(huán)氧樹(shù)脂、氨基甲酸酯等。如圖1、圖2所示，樹(shù)脂涂層14從壓電體基板12的正面至側(cè)面連續(xù)地形成。樹(shù)脂涂層14具有形成于壓電體基板12的正面的一部分的正面被覆部22和形成于壓電體基板12的側(cè)面的一部分的側(cè)面被覆部24。正面被覆部22沿壓電體基板12的周緣而形成。因此，壓電體基板12的正面中的中央部分(準(zhǔn)確地說(shuō)，是表面電極20a的中央部分)未被樹(shù)脂涂層14被覆，露出于表面。側(cè)面被覆部24被覆壓電體基板12的側(cè)面中的正面?zhèn)鹊膮^(qū)域(圖1、2中上方側(cè)的區(qū)域)。[0042]如圖2所示，樹(shù)脂涂層16從壓電體基板12的背面至側(cè)面連續(xù)地形成。樹(shù)脂涂層16具有形成于壓電體基板12的背面的一部分的背面被覆部26和形成于壓電體基板12的側(cè)面的一部分的側(cè)面被覆部28。背面被覆部26與正面被覆部22同樣地沿著壓電體基板12的周緣而形成。因此，壓電體基板12的背面中的中央部分(準(zhǔn)確地說(shuō)，是表面電極20b的中央部分)未被樹(shù)脂涂層16被覆，露出于表面。側(cè)面被覆部28被覆壓電體基板12的側(cè)面中背面?zhèn)鹊膮^(qū)域(圖1、2中下方側(cè)的區(qū)域)。如由圖2可知的那樣，樹(shù)脂涂層16的上端部形成于樹(shù)脂涂層14上，兩個(gè)樹(shù)脂涂層14、16部分重合。
[0043]在上述壓電元件10中，在表面電極20a和表面電極20b之間施加電壓，則電場(chǎng)被施加在壓電體層18的厚度方向上。這樣，壓電體層18在厚度方向上膨脹，而且在平面方向上收縮(變形)。壓電元件10可用作利用壓電體層18變形(平面方向或厚度方向的變形)的執(zhí)行元件。
[0044]在本實(shí)施例的壓電元件10中，樹(shù)脂涂層14從壓電體基板12的正面至側(cè)面連續(xù)地形成。因此，樹(shù)脂涂層14的端部不位于壓電體基板12的邊緣部(正面和側(cè)面的邊界部分)、壓電體基板12的正面的拐角部(俯視時(shí)的角部)。因此，可以抑制樹(shù)脂涂層14從壓電體基板12剝離。即，如果樹(shù)脂涂層的端部位于壓電體基板12的邊緣部、拐角部，則例如在有大的溫度變化時(shí)，由于壓電體基板的熱膨脹和樹(shù)脂涂層的熱膨脹的差，在樹(shù)脂涂層和壓電體基板12之間直接作用使樹(shù)脂涂層剝離的力。另一方面，在本實(shí)施例中，樹(shù)脂涂層14的端部形成于壓電體基板12的正面或側(cè)面，從壓電體基板12剝離樹(shù)脂涂層14的力難以直接作用在樹(shù)脂涂層14的端部。因此，可以抑制樹(shù)脂涂層14從壓電體基板12剝離。其結(jié)果是，可以抑制陶瓷粒子從壓電體基板12脫粒。
[0045]進(jìn)一步，在壓電元件10中，樹(shù)脂涂層16從壓電體基板12的背面至側(cè)面連續(xù)地形成。因此，樹(shù)脂涂層16的端部不位于壓電體基板12的邊緣部(背面和側(cè)面的邊界部分)、壓電體基板12的背面的拐角部(觀察底面時(shí)的角部)。因此，可以抑制樹(shù)脂涂層16從壓電體基板12剝離。由此，可以抑制陶瓷粒子從壓電體基板12脫粒。
[0046]接著，對(duì)壓電元件10的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。予以說(shuō)明，對(duì)于在壓電元件10上形成樹(shù)脂涂層14、16的工序以外的工序，可以與以往公知的方法相同的方法進(jìn)行。因此，對(duì)于在壓電元件10上形成樹(shù)脂涂層14、16的工序詳細(xì)地進(jìn)行說(shuō)明，對(duì)于其以外的工序簡(jiǎn)單地進(jìn)行說(shuō)明。
[0047]首先，準(zhǔn)備具備壓電體片和形成于壓電體片的正反面的表面電極層的壓電體基板片36 (參照?qǐng)D3。予以說(shuō)明，在圖3中，省略了壓電體片和表面電極層的圖示。)。壓電體基板片36的制作可以用以往公知的方法制作。例如，對(duì)于生片(典型地以PZT系陶瓷(Pb(Zr，Ti) O3等為主原料的生片)進(jìn)行沖切加工而進(jìn)行整形，制作壓電體片。接著，在1000°C以上對(duì)壓電體片進(jìn)行燒成，得到壓電體的燒成基板片。接著，在壓電體燒成基板片的正面及背面進(jìn)行導(dǎo)電性糊的絲網(wǎng)印刷并進(jìn)行燒成。由此，制作壓電體基板片36。
[0048]接著，如圖3所示，將壓電體基板片36隔著犧牲層34及粘接片32固定于玻璃基板30。犧牲層34由可用特定的溶劑溶解的材料形成，例如可由對(duì)堿溶液具有溶解性的聚酰亞胺等形成。使用聚酰亞胺系犧牲層34而形成時(shí)，溶劑可以使用TMAH (四甲基氫氧化銨)。但是，溶劑要設(shè)為不能溶解壓電體基板片36、粘接片32及玻璃基板30的溶劑。粘接片32可以使用例如對(duì)于環(huán)氧樹(shù)脂、堿溶液不溶的聚酰亞胺和環(huán)氧樹(shù)脂的混合物等。此外，在僅通過(guò)犧牲層34就可將壓電體基板片36穩(wěn)定地固定于玻璃基板30時(shí)，則沒(méi)有必要使用粘接片32。
[0049]接著，如圖4所示，沿著切割線38、40切斷壓電體基板片36、犧牲層34及粘接片32。由此壓電體基板片36被分割成多個(gè)，分割后的各壓電體基板片36之后成為上述壓電元件10的壓電體基板12。此外，如從上述說(shuō)明可知的那樣，壓電體基板12通過(guò)切割一張壓電體基板片36而形成，因此壓電體基板12的側(cè)面的至少兩個(gè)面成為機(jī)械加工面(即切割面)。
[0050]在切斷了壓電體基板片36、犧牲層34及粘接片32的狀態(tài)下，如圖5所示，在分割后的多個(gè)壓電體基板片36的周圍形成切割槽42，此外，玻璃基板30的表面的一部分被切斷。由于連玻璃基板30的表面的一部分也被切斷，因此可形成壓電體基板片36、犧牲層34及粘接片32完全被切斷的狀態(tài)。此外，切割槽42的寬度為對(duì)應(yīng)切割刀寬度的寬度。
[0051]對(duì)壓電體基板片36進(jìn)行切割，接著對(duì)壓電體基板片36在固定于玻璃基板30的狀態(tài)下進(jìn)行清洗，除去由于切割而附著于表面的陶瓷粒子等雜物。接著將壓電體基板片36、犧牲層34、粘接片32及玻璃基板30浸潰于溶劑中。如上所述，壓電體基板片36、粘接片32和玻璃基板30在溶劑中不溶解，僅犧牲層34溶解。因此，通過(guò)調(diào)整將壓電體基板片36、犧牲層34、粘接片32及玻璃基板30浸潰于溶劑中的時(shí)間，如圖6所示，可僅除去犧牲層34的一部分。由于犧牲層34從其周圍(即，切割槽42側(cè))被除去，因此成為僅分割后的各壓電體基板片36的中央部與犧牲層34接觸(固定)的狀態(tài)。即，分割后的各壓電體基板片36的周緣不與犧牲層34接觸(固定)。
[0052]犧牲層34的一部分溶解后，接著將壓電體基板片36、犧牲層34、粘接片32及玻璃基板30浸潰于清洗液中，對(duì)這些部件36、34、32、30進(jìn)行超聲波清洗。由此，位于壓電體基板片36的側(cè)面(即切割面)的即將要脫離的陶瓷粒子脫離。即，在本實(shí)施例中，如圖7所示，僅分割后的各壓電體基板片36的中央部與犧牲層34接觸，分割后的各壓電體基板片36的周緣部不與犧牲層34接觸。因此，清洗液侵入壓電體基板片36與粘接片32間的空間44，清洗壓電體基板片36的邊緣部。由此，適宜地除去位于壓電體基板片36的側(cè)面的即將要脫離的陶瓷粒子。此外，即使在圖5所示的狀態(tài)下進(jìn)行了超聲波清洗，壓電體基板片36的周緣部也與犧牲層34接觸，因此有可能產(chǎn)生陶瓷粒子難以從壓電體基板片36的側(cè)面的犧牲層34側(cè)的邊緣附近(側(cè)面和背面的邊界線附近)脫離，清洗后也不能除去的情況。
[0053]接著，如圖8所示，對(duì)壓電體基板片36的正面和側(cè)面的一部分噴涂樹(shù)脂。具體而言，從噴嘴46的前端噴射樹(shù)脂，在分割后的壓電體基板片36的整個(gè)正面及側(cè)面的一部分涂布樹(shù)脂。由于在嗔嘴46的如端設(shè)有遮蔽板48,因此樹(shù)脂從嗔嘴46向著壓電體基板片36傾斜地噴射。因此，在分割后的壓電體基板片36的側(cè)面，僅在其一部分(正面?zhèn)鹊膮^(qū)域)涂布樹(shù)脂，抑制從噴嘴46噴射的樹(shù)脂填充于壓電體基板片36和粘接片32之間的空間44。由此，可容易地進(jìn)行接著要進(jìn)行的犧牲層34的除去。通過(guò)進(jìn)行樹(shù)脂的噴涂，在分割后的壓電體基板片36的整個(gè)正面及側(cè)面的一部分形成樹(shù)脂層37。在壓電體基板片36的整個(gè)正面形成的樹(shù)脂層37的中央部被除去，僅被配置于周緣部(即，進(jìn)行圖案化)。樹(shù)脂層37的圖案化可通過(guò)公知的方法進(jìn)行。例如，在用感光性的樹(shù)脂材料形成樹(shù)脂層37時(shí)，通過(guò)對(duì)樹(shù)脂層37部分地進(jìn)行曝光，可以除去所期望范圍的樹(shù)脂材料。之后，通過(guò)加熱使圖案化的樹(shù)脂層37進(jìn)行固化(硬化)，固定于壓電體基板片36的正面，形成上述壓電元件10的樹(shù)脂涂層14。此外，在噴涂樹(shù)脂時(shí)，優(yōu)選按照壓電體基板片36的要涂布樹(shù)脂的正面的溫度成為35°C?100°C的方式進(jìn)行加熱。通過(guò)一邊對(duì)壓電體基板片36進(jìn)行加熱一邊噴樹(shù)脂，被噴出的樹(shù)脂的液滴在壓電體基板片36的正面附著且其溶劑氣化。由此，液滴的流動(dòng)性降低，在由于固化的加熱導(dǎo)致樹(shù)酯膜從工件36的由正面和側(cè)面構(gòu)成的邊緣部退回的狀態(tài)(即，邊緣部露出的狀態(tài))下，能夠抑制樹(shù)酯膜固化。即，可進(jìn)一步增厚工件36的由正面和側(cè)面構(gòu)成的邊緣部的涂膜厚度。
[0054]接著，犧牲層34通過(guò)溶劑完全溶解，將分割后的壓電體基板片36從玻璃基板30分離。接著，將樹(shù)脂涂布至分割后的壓電體基板片36的背面和側(cè)面的一部分(背面?zhèn)鹊膮^(qū)域)。樹(shù)脂的涂布方法可以用與上述圖8所示的方法同樣的方法進(jìn)行。由此，在壓電體基板片36的背面及側(cè)面的一部分涂布樹(shù)脂，通過(guò)對(duì)該樹(shù)脂進(jìn)行圖案化及固化而形成樹(shù)脂涂層16。通過(guò)以上方法，制造本實(shí)施例的壓電元件10。
[0055]如由上述說(shuō)明可知的那樣，在本實(shí)施例的壓電元件10的制造方法中，壓電體基板片36隔著犧牲層34固定于玻璃基板30。而且，在將壓電體基板片36切割后，將犧牲層34部分地溶解，在該狀態(tài)下，對(duì)壓電體基板片36的正面進(jìn)行超聲波清洗。由此，可適宜地除去位于壓電體基板片36的側(cè)面的即將脫離的陶瓷粒子。因此，可抑制陶瓷粒子在使用時(shí)脫粒。此外，由于可在涂布前除去即將脫離的大的陶瓷粒子，因此以陶瓷粒徑程度的較薄厚度的樹(shù)脂涂布即可有效地抑制使用中產(chǎn)生灰塵。特別是在壓電元件的情況下，如果涂布樹(shù)脂的膜厚厚，則阻礙壓電元件的變形，不能充分發(fā)揮壓電元件的性能。在這一點(diǎn)上，在本實(shí)施例的壓電元件10中，在抑制產(chǎn)生灰塵的同時(shí)可薄化樹(shù)脂涂層14、16的厚度，因此可不阻礙壓電元件10變形地充分揮發(fā)其性能。
[0056]對(duì)本實(shí)施例的構(gòu)成和權(quán)利要求的記載的對(duì)應(yīng)關(guān)系進(jìn)行記載。壓電體層18為“陶瓷層”的一個(gè)例子，壓電體基板12為“陶瓷基板”的一個(gè)例子，樹(shù)脂涂層14為“第一被覆層”的一個(gè)例子，樹(shù)脂涂層16為“第二被覆層16”的一個(gè)例子，壓電體基板片36為“陶瓷基板片，，的一個(gè)例子，玻璃基板30為“保持板”的一個(gè)例子。
[0057]此外，在上述實(shí)施例的壓電元件10中，在壓電體基板12的正面及背面的整個(gè)周緣部上形成了樹(shù)脂涂層14、16，但本說(shuō)明書(shū)中公開(kāi)的技術(shù)不限于這樣的方式。例如，也可如圖9所示形成為，用樹(shù)脂涂層52被覆壓電體基板12正面的四個(gè)拐角部52a，用樹(shù)脂涂層54被覆壓電體基板12背面的四個(gè)拐角部。壓電體基板12正面及背面的拐角部根據(jù)壓電元件10的使用方式有時(shí)為陶瓷粒子最容易脫離的部位。在這樣的情況下，通過(guò)用樹(shù)脂涂層52、54被覆壓電體基板12正面及背面的拐角部，能夠適宜地抑制陶瓷粒子的脫粒。
[0058]此外，在上述實(shí)施例的壓電元件10中，在將壓電體基板片36切割并清洗后，直接進(jìn)行將犧牲層34的一部分溶解的處理，但本說(shuō)明書(shū)中公開(kāi)的技術(shù)并不限于這樣的形態(tài)。例如，也可在將壓電體基板片36切割并清洗后進(jìn)一步進(jìn)行將樹(shù)脂糊涂布至壓電體基板片36正面的處理。例如，將切割后的壓電體基板片36、犧牲層34、粘接片32及玻璃基板30浸潰于樹(shù)脂糊的溶劑中。然后，使壓電體基板片36、犧牲層34、粘接片32及玻璃基板30旋轉(zhuǎn)，除去在這些的正面附著的多余的樹(shù)脂糊。接著，在樹(shù)脂糊的溶劑的沸點(diǎn)以下的溫度干燥，之后使樹(shù)脂糊固化(硬化)。使用這樣的方法，可用樹(shù)脂糊固定壓電體基板片36的側(cè)面(切割面)的細(xì)微凹凸、微小裂縫的內(nèi)部。由此，可進(jìn)一步防止陶瓷粒子脫粒。此外，除了上述的方法，也可使樹(shù)脂糊流入切割槽42內(nèi)，之后通過(guò)旋涂法等除去多余的樹(shù)脂糊。使用這樣的方法，也可用樹(shù)脂填埋壓電體基板片36側(cè)面的凹凸等。
[0059](第二實(shí)施例)
[0060]在第二實(shí)施例的壓電元件中，在如下方面與第一實(shí)施例不同:由被覆壓電體基板12正面的樹(shù)脂涂層62來(lái)被覆壓電體基板12的整個(gè)側(cè)面及壓電體基板12背面的一部分。其他的構(gòu)成具備與第一實(shí)施例的壓電元件10相同的構(gòu)成，因此省略說(shuō)明。此外，對(duì)于與第一實(shí)施例的壓電兀件10同樣的構(gòu)成，賦予相同的符號(hào)。
[0061]如圖10所示，在第二實(shí)施例的壓電元件60中，樹(shù)脂涂層62從壓電體基板12的正面至側(cè)面、以及從側(cè)面至底面連續(xù)地形成。樹(shù)脂涂層62具有形成于壓電體基板12正面的一部分的正面被覆部62a、形成于壓電體基板12側(cè)面的側(cè)面被覆部62b和形成于壓電體基板12背面的背面被覆部62c。正面被覆部62a與第一實(shí)施例同樣沿著壓電體基板12正面的周緣部形成(參照?qǐng)D1)。側(cè)面被覆部62b被覆壓電體基板12的整個(gè)側(cè)面。背面被覆部62c沿著壓電體基板12背面的周緣部而形成。但是背面被覆部62c所被覆的面積比正面被覆部62a所被覆的面積小。即，背面被覆部62c的寬度(自壓電體基板12的周緣起的寬度)比正面被覆部62a的寬度(自壓電體基板12的周緣起的寬度)短。此外，背面被覆部62c的厚度比正面被覆部62a的厚度薄。第二實(shí)施例中，由于正面被覆部62a和側(cè)面被覆部62b和背面被覆部62c連續(xù)地形成，因此樹(shù)脂涂層62的端部也不位于壓電體基板12的正面?zhèn)鹊倪吘壊考氨趁鎮(zhèn)鹊倪吘壊恳约皦弘婓w基板12的正面及背面的拐角部。因此，與第一實(shí)施例相同，可以抑制樹(shù)脂涂層62從壓電體基板12剝離。
[0062]第二實(shí)施例的壓電元件60也可以用與第一實(shí)施例大致相同的方法制造。但是，在第二實(shí)施例的壓電元件60中，由樹(shù)脂涂層62被覆壓電體基板12的正面、側(cè)面及背面，因此在壓電體基板片36上形成樹(shù)脂涂層的方法與第一實(shí)施例不同。S卩，如圖11所示，樹(shù)脂向壓電體基板片36的涂布通過(guò)從噴嘴64噴出樹(shù)脂而進(jìn)行。但是噴嘴64與第一實(shí)施例不同，不具備遮蔽板。因此，由噴嘴64噴射的樹(shù)脂被覆壓電體基板片36的整個(gè)側(cè)面。在第二實(shí)施例中，通過(guò)涂布較多量的樹(shù)脂，使得樹(shù)脂層66的下端越過(guò)壓電體基板片36的下表面而位于下方(圖11所示狀態(tài))。之后，使樹(shù)脂層66固化(硬化)。這樣，如圖12所示，樹(shù)脂層66由于體積變化而收縮，由此樹(shù)脂層66的下端與壓電體基板片36的背面接觸(固定)。因此，通過(guò)一次的樹(shù)脂噴涂和該樹(shù)脂的固化，可以制造樹(shù)脂涂層62。此外，對(duì)于其他的制造方法，可以與第一實(shí)施例同樣地進(jìn)行。
[0063]此外，在第二實(shí)施例的變形例中，如圖13所示，也可在壓電元件70的背面形成樹(shù)脂涂層74。在這種情況下，被覆壓電體基板12的正面和側(cè)面的樹(shù)脂涂層72的下端部形成于樹(shù)脂涂層74上。根據(jù)這樣的構(gòu)成，可以由樹(shù)脂涂層74保護(hù)壓電體元件70的背面。此夕卜，通過(guò)在壓電體基板片36的背面預(yù)先形成樹(shù)脂涂層74，可以與第二實(shí)施例同樣的方法制造圖13所示的壓電元件70。
[0064]此外，在上述的各實(shí)施例的壓電元件中，可根據(jù)場(chǎng)所使樹(shù)脂涂層的厚度變化。例如，通過(guò)使壓電體基板12的正面或背面的拐角部的樹(shù)脂涂層的厚度比其他的部分厚，可在壓電體基板12的正面或背面的中央部和設(shè)置面(設(shè)置壓電體元件的面)之間形成比較大的間隙。由此，可以抑制壓電體元件的變形等被限制的情況。例如，在圖14所示的壓電元件80中，在壓電體基板12的正面的拐角部形成第一樹(shù)脂涂層82，在壓電體基板12的背面的拐角部形成第二樹(shù)脂涂層84。具體而言，如圖9所示的樹(shù)脂涂層52a那樣，在壓電體基板12的正面及背面的拐角部形成樹(shù)脂涂層82、84。而且在第一樹(shù)脂涂層82上形成第三樹(shù)脂涂層86，在第二樹(shù)脂涂層84上形成第四樹(shù)脂涂層88。通過(guò)這樣地形成圖形不同的多個(gè)樹(shù)脂涂層，可以使樹(shù)脂涂層的厚度根據(jù)場(chǎng)所而變化。
[0065]以上，詳細(xì)地說(shuō)明了本發(fā)明的具體例，但這些不過(guò)是例示，并不對(duì)權(quán)利要求的范圍進(jìn)行限定。權(quán)利要求范圍所記載的技術(shù)中包含對(duì)以上例示的具體例進(jìn)行各種變形、變更的技術(shù)。本說(shuō)明書(shū)或附圖中說(shuō)明的技術(shù)要素單獨(dú)地或通過(guò)各種組合而發(fā)揮技術(shù)有用性，并不限定于申請(qǐng)時(shí)權(quán)利要求記載的組合。此外本說(shuō)明書(shū)或附圖中例示的技術(shù)可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)多個(gè)目的，實(shí)現(xiàn)其中一個(gè)目的本身也具有技術(shù)有用性。
【權(quán)利要求】
1.一種陶瓷部件，其具備: 包含一個(gè)或疊層的多個(gè)陶瓷層的陶瓷基板、 形成于所述陶瓷基板的正面的一部分的第一被覆層、和 形成于所述陶瓷基板的背面的一部分的第二被覆層， 所述第一被覆層連續(xù)地形成至所述陶瓷基板的側(cè)面、即機(jī)械加工面中正面?zhèn)鹊牡谝粎^(qū)域， 所述第二被覆層連續(xù)地形成至所述陶瓷基板的側(cè)面、即機(jī)械加工面中背面?zhèn)鹊牡诙^(qū)域， 在所述陶瓷基板的機(jī)械加工面上，所述第一被覆層和所述第二被覆層的一方形成于所述第一被覆層和所述第二被覆層中的另一方的至少一部分上。
2.如權(quán)利要求1所述的陶瓷部件，所述陶瓷基板俯視時(shí)的形狀為矩形， 所述第一被覆層至少形成于所述陶瓷基板的正面的四個(gè)角上。
3.如權(quán)利要求2所述的陶瓷部件，所述第一被覆層沿著所述陶瓷基板的正面的周緣而形成。
4.一種陶瓷部件，其具備: 包含一個(gè)或疊層的多個(gè)陶瓷層的陶瓷基板、和 形成于所述陶瓷基板的正面的一部分的被覆層， 所述被覆層從所述陶瓷基板的正面的一部分連續(xù)地形成于所述陶瓷基板的整個(gè)側(cè)面、即機(jī)械加工面并連續(xù)地形成至所述陶瓷基板的背面的規(guī)定端部區(qū)域。
5.一種陶瓷部件的制備方法，其具有: 將包含一個(gè)或疊層的多個(gè)陶瓷層的陶瓷基板片的背面隔著犧牲層固定于保持板的固定工序； 在維持隔著所述犧牲層固定于所述保持板的狀態(tài)下，對(duì)所述陶瓷基板片進(jìn)行切割的切割工序； 將位于所述保持板和所述陶瓷基板片之間的所述犧牲層的一部分從通過(guò)所述切割工序形成于所述陶瓷基板片的槽側(cè)除去的除去工序；和 對(duì)所述除去工序后隔著所述犧牲層固定于所述保持板的狀態(tài)的所述陶瓷基板片的正面進(jìn)行清洗的清洗工序。
6.如權(quán)利要求5所述的陶瓷部件的制造方法，其進(jìn)一步具有: 在所述清洗工序后，對(duì)所述陶瓷基板片的露出于所述槽的側(cè)面噴鍍糊狀的被覆材料的噴鍍工序；和 使噴鍍于所述陶瓷基板片的所述側(cè)面的所述被覆材料固化而將所述被覆材料固定于所述陶瓷基板片的正面的被覆材料固定工序； 所述噴鍍工序?qū)⑺霰桓膊牧蠂婂冇谒鎏沾苫迤乃鰝?cè)面，以使在所述被覆材料固定工序后，所述陶瓷基板片的背面的端部被所述被覆材料覆蓋。
【文檔編號(hào)】H01L41/053GK103943773SQ201410018974
【公開(kāi)日】2014年7月23日 申請(qǐng)日期:2014年1月15日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月18日
【發(fā)明者】植谷政之, 服部仁樹(shù) 申請(qǐng)人:日本礙子株式會(huì)社