一種基于復(fù)合漏極的高壓器件及其制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種基于復(fù)合漏極的高壓器件及其制作方法，自下而上依次包括襯底、GaN緩沖層、GaN溝道層、AlN隔離層、本征AlGaN層和AlGaN勢壘層，所述AlGaN勢壘層上間隔設(shè)有源極、柵極和復(fù)合漏極，所述柵極和復(fù)合漏極之間還設(shè)有線性AlGaN層，線性AlGaN層上設(shè)有p-GaN層，P-GaN層上設(shè)有基極，上述結(jié)構(gòu)的頂層還間隔淀積有鈍化層，所述鈍化層的間隔內(nèi)淀積有加厚電極。本發(fā)明在器件導(dǎo)通時(shí)的導(dǎo)通電阻得到減小，而在截止?fàn)顟B(tài)時(shí)的擊穿電壓得到提高，兼顧了器件擊穿電壓的提高與導(dǎo)通電阻的減小。
【專利說明】一種基于復(fù)合漏極的高壓器件及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及微電子【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是涉及一種基于復(fù)合漏極的高壓器件及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來以SiC和GaN為代表的第三帶寬禁帶隙半導(dǎo)體以其禁帶寬度大、擊穿電場高、熱導(dǎo)率高、飽和電子速度大和異質(zhì)結(jié)界面二維電子氣濃度高等特性，使其受到廣泛關(guān)注。在理論上，利用這些材料制作的高電子遷移率晶體管HEMT、發(fā)光二極管LED、激光二極管LD等器件比現(xiàn)有器件具有明顯的優(yōu)越特性，因此近些年來國內(nèi)外研究者對其進(jìn)行了廣泛而深入的研究，并取得了令人矚目的研究成果。 [0003]AlGaN/GaN異質(zhì)結(jié)高電子遷移率晶體管HEMT在高溫器件及大功率微波器件方面已顯示出了得天獨(dú)厚的優(yōu)勢，追求器件高頻率、高壓、高功率吸引了眾多的研究。近年來，制作更高頻率高壓AlGaN/GaN HEMT成為關(guān)注的又一研究熱點(diǎn)。由于AlGaN/GaN異質(zhì)結(jié)生長完成后，異質(zhì)結(jié)界面就存在大量二維電子氣2DEG，并且其遷移率很高，因此我們能夠獲得較高的器件頻率特性。在提高AlGaN/GaN異質(zhì)結(jié)電子遷移率晶體管擊穿電壓方面，人們進(jìn)行了大量的研究，發(fā)現(xiàn)AlGaN/GaN HEMT器件的擊穿主要發(fā)生在柵靠漏端，因此要提高器件的擊穿電壓，必須使柵漏區(qū)域的電場重新分布，尤其是降低柵靠漏端的電場，為此，人們提出了采用場板結(jié)構(gòu)的方法:
[0004]1.米用場板結(jié)構(gòu)。參見 Yuji Ando, Akio ffakejima, Yasuhiro Okamoto 等的 NovelAlGaN/GaN dual-field-plate FET with high gain, increased linearity and stability, IEDM2005, pp.576-579，2005。在AlGaN/GaN HEMT器件中同時(shí)采用柵場板和源場板結(jié)構(gòu)，將器件的擊穿電壓從單獨(dú)采用柵場板的125V提高到采用雙場板后的250V，并且降低了柵漏電容，提高了器件的線性度和穩(wěn)定性
[0005]2.米用超級結(jié)結(jié)構(gòu)。參見 Akira Nakajima, Yasunobu Sumida, Mahesh H 的 GaNbased super heterojunction field effect transistors using the polarizationjunction concept0在該器件結(jié)構(gòu)中同時(shí)擁有2DEG和2DH1，當(dāng)柵極正向偏置時(shí)，2DEG的濃度不發(fā)生任何變化，因此器件的導(dǎo)通電阻不會(huì)增加，當(dāng)柵極反向偏置時(shí)，溝道中的2DEG會(huì)由于放電而耗盡，從而提高了器件的擊穿電壓(從IlOV提高至560V)，而導(dǎo)通電阻為
6.1mQ ? cm2.
【發(fā)明內(nèi)容】
[0006]本發(fā)明為了克服上述的不足，提供了一種兼顧了擊穿電壓的增加和導(dǎo)通電阻的減小，且提高了器件的頻率性能的一種基于復(fù)合漏極的高壓器件。
[0007]本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
[0008]一種基于復(fù)合漏極的高壓器件，自下而上依次包括襯底、GaN緩沖層、GaN溝道層、AlN隔離層、本征AlGaN層和AlGaN勢壘層，所述AlGaN勢壘層上間隔設(shè)有源極、柵極和復(fù)合漏極，所述柵極和復(fù)合漏極之間還設(shè)有線性AlGaN層，線性AlGaN層上設(shè)有ρ-GaN層，p-GaN層上設(shè)有基極，上述結(jié)構(gòu)的頂層還間隔淀積有鈍化層，所述鈍化層的間隔內(nèi)淀積有加厚電極。
[0009]所述襯底為藍(lán)寶石、碳化硅、GaN和MgO中的一種或多種。
[0010]所述AlGaN勢壘層中Al的組分含量在O~I之間，Ga的組分含量與Al的組分含量之和為I。
[0011]所述線性AlGaN層中Al的組份含量在O~I之間，且從x線性增加到y(tǒng)，線性AlGaN層的厚度為L，其中任一厚度LI處的Al組分含量為(y-x) XL1/L。
[0012]所述鈍化層內(nèi)包括SiN、Al2O3和HFO2中的一種或多種。
[0013]所述柵極和復(fù)合漏極之間的ρ-GaN層和線性AlGaN層同時(shí)存在的區(qū)域?qū)挾?I1X),僅有線性AlGaN層的區(qū)域?qū)挾萪2>0。
[0014]所述復(fù)合漏極在線性AlGaN層上的寬度d4在O~I μ m之間。
[0015]其中，GaN溝道層可以用AlGaN溝道層代替，用AlGaN溝道層時(shí)，AlGaN溝道層中Al的組分含量小于AlGaN勢壘層中Al的組分含量。ρ-GaN層可以用InGaN層代替，用InGaN層時(shí)，In的組分含量恒定或者In組分逐漸增加。
[0016]本發(fā)明一種基于復(fù)合漏極的高壓器件，在柵極與漏極之間的AlGaN勢壘層上方外延有線性AlGaN層，而在線性AlGaN層的部分區(qū)域上方外延有ρ-GaN層，并且在p-GaN層上制備有電極。將柵極和漏極之間P-GaN外延層和線性AlGaN層同時(shí)存在的區(qū)域稱之為第一區(qū)域，僅有線性AlGaN層的區(qū)域稱之為第二區(qū)域。這樣的結(jié)構(gòu)可以使得器件在導(dǎo)通狀態(tài)時(shí)，即柵電極電壓≤OV時(shí)，第一區(qū)域正下方的AlGaN/GaN界面處2DEG濃度的增加與第二區(qū)域正下方的AlGaN/GaN界面處的2DEG濃度的增加幾乎完全相同，均大于溝道中的2DEG密度，因此第一區(qū)域與第二區(qū)域的電阻均有所減小，器件的導(dǎo)通電阻也得到了降低；當(dāng)器件處于截止?fàn)顟B(tài)時(shí)，即柵電極電壓≤閾值電壓時(shí)，柵下溝道內(nèi)的2DEG被耗盡，與此同時(shí)由于基電極與柵電極電連接，因此第一區(qū)域正下方的2DEG濃度有所減小，甚至減小為50%，使得器件的耗盡區(qū)有所加寬，所能承擔(dān)高電場的區(qū)域得到加寬，器件擊穿電壓得到提高；此外，第二區(qū)域正下方的2DEG濃度與導(dǎo)通狀態(tài)時(shí)完全相同，有利于電場的重新分布，而漏極場板的使用確保電場峰值不會(huì)出現(xiàn)在漏極處，器件擊穿電壓再次得到提高。因此該結(jié)構(gòu)在器件導(dǎo)通時(shí)的導(dǎo)通電阻得到減小，而在截止?fàn)顟B(tài)時(shí)的擊穿電壓得到提高，兼顧了器件擊穿電壓的提高與導(dǎo)通電阻的減小。
[0017]上述一種基于復(fù)合漏極的高壓器件的制作步驟如下:
[0018](I)對外延生長的p-GaN/線性AlGaN/AlGaN/GaN材料進(jìn)行有機(jī)清洗的步驟；
[0019](2)對清洗干凈的AlGaN/GaN材料進(jìn)行光刻和干法刻蝕，形成有源區(qū)臺面的步驟；
[0020](3)對制備好臺面的AlGaN/GaN材料進(jìn)行光刻，形成p_GaN和線性AlGaN層的刻蝕區(qū)，再放入ICP干法刻蝕反應(yīng)室中，將柵極和源極之間全部區(qū)域以及柵極、源極和復(fù)合漏極上方的P-GaN層以及線性AlGaN層均刻蝕掉的步驟；
[0021](4)對器件進(jìn)行光刻，然后放入電子束蒸發(fā)臺中淀積歐姆接觸金屬Ti/Al/Ni/Au，并進(jìn)行剝離，最后在氮?dú)猸h(huán)境中進(jìn)行850°C，35s的快速熱退火，形成歐姆接觸的步驟；
[0022](5)對制備好歐姆接觸的器件進(jìn)行光刻，形成P-GaN層的刻蝕區(qū)，再放入ICP干法刻蝕反應(yīng)室中，將柵極和復(fù)合漏極之間部分區(qū)域的P-GaN層刻蝕掉，同時(shí)形成柵極和復(fù)合漏極之間的第一區(qū)域和第二區(qū)域的步驟；
[0023](6)對器件進(jìn)行光刻，形成基極區(qū)域，然后放入電子束蒸發(fā)臺中淀積Ni/Au并進(jìn)行剝離，最后在大氣環(huán)境中進(jìn)行550°C，IOmin的退火，形成基極歐姆接觸的步驟；
[0024](7)對完成基極制備的器件進(jìn)行光刻，形成柵極金屬以及漏極場板區(qū)域，然后放入電子束蒸發(fā)臺中淀積Ni/Au并進(jìn)行剝離，完成柵電極以及漏極場板制備的步驟；
[0025](8)對完成柵電極及漏極場板制備的器件放入PECVD反應(yīng)室淀積SiN鈍化膜的步驟；
[0026](9)對器件進(jìn)行清洗、光刻顯影，放入ICP干法刻蝕反應(yīng)室中，將源極、柵極和復(fù)合漏極上面覆蓋的SiN薄膜刻蝕掉的步驟；
[0027](10)對器件再次進(jìn)行清洗、光刻顯影，并放入電子束蒸發(fā)臺中淀積Ti/Au加厚電極，完成整體器件的制備。
[0028]其中，步驟(I)中，采用流動(dòng)的去離子水清洗并放入HCl = H2O=1:1的溶液中進(jìn)行腐蝕30?60s，最后用流動(dòng)的去離子水清洗并用高純氮?dú)獯蹈桑?br>
[0029]步驟(3)中，在ICP干法刻蝕反應(yīng)室中的工藝條件為:上電極功率為200W，下電極功率為20W，反應(yīng)室壓力為1.5Pa，Cl2的流量為lOsccm，N2的流量為lOsccm，刻蝕時(shí)間為5min ?8min ；
[0030]步驟(5)中，ICP干法刻蝕反應(yīng)室中的工藝條件為:上電極功率為200W，下電極功率為20W，反應(yīng)室壓力為1.5Pa，Cl2的流量為10sCCm，N2的流量為lOsccm，刻蝕時(shí)間為3min?5min ;該步驟中，第一區(qū)域?yàn)閜_GaN層和線性AlGaN層同時(shí)存在的區(qū)域,第二區(qū)域?yàn)閮H有線性AlGaN層的區(qū)域；
[0031]步驟(8)中，PECVD反應(yīng)室的工藝條件為:SiH4的流量為40sCCm，NH3的流量為IOsccm,反應(yīng)室壓力為I?2Pa，射頻功率為40W，淀積200nm?300nm厚的SiN鈍化膜；
[0032]步驟(9)中，ICP干法刻蝕反應(yīng)室中的工藝條件為:上電極功率為200W，下電極功率為20W，反應(yīng)室壓力為1.5Pa，CF4的流量為20sCCm，氬氣的流量為lOsccm，刻蝕時(shí)間為IOmin0
[0033]本發(fā)明的有益效果如下:
[0034]1.本發(fā)明采用器件柵漏間第一區(qū)域、第二區(qū)域的形成使得器件導(dǎo)通時(shí)第一區(qū)域和第二區(qū)域的2DEG濃度增加，電阻得到減小，達(dá)到降低器件導(dǎo)通電阻的目的；
[0035]2.本發(fā)明采用器件柵漏間第一區(qū)域、第二區(qū)域形成使得器件截止時(shí)第一區(qū)域的2DEG得到減小，第二區(qū)域的2DEG與器件導(dǎo)通時(shí)相同，增加了器件耗盡區(qū)的寬度，改變了電場分布，達(dá)到提高器件擊穿電壓的目的；
[0036]3.本發(fā)明采用復(fù)合漏極結(jié)構(gòu)(即漏極以及漏極場板)，防止漏極邊緣出現(xiàn)電場峰值，提高了器件的擊穿電壓。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0037]圖1是本發(fā)明中一種基于復(fù)合漏極的高壓器件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0038]圖2是本發(fā)明的制作流程圖。
【具體實(shí)施方式】[0039]為了使本發(fā)明的目的及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0040]如圖1所示的一種基于復(fù)合漏極的高壓器件，自下而上依次包括襯底1、GaN緩沖層2、GaN溝道層3、AlN隔離層4、本征AlGaN層5和AlGaN勢壘層6，所述AlGaN勢壘層6上間隔設(shè)有源極7、柵極8和復(fù)合漏極9，所述柵極8和復(fù)合漏極9之間還設(shè)有線性AlGaN層10，線性AlGaN層10上設(shè)有ρ-GaN層ll，p_GaN層11上設(shè)有基極12，上述結(jié)構(gòu)的頂層還間隔淀積有鈍化層13，所述鈍化層13的間隔內(nèi)淀積有加厚電極14。其中，所述襯底I為藍(lán)寶石、碳化硅、GaN和MgO中的一種或多種。所述AlGaN勢壘層6中Al的組分含量在O~I之間，Ga的組分含量與Al的組分含量之和為I。所述線性AlGaN層中Al的組份含量在O~I之間，且從X線性增加到y(tǒng)，線性AlGaN層的厚度為L，其中任一厚度LI處的Al組分含量為(y-x) XL1/L。所述鈍化層13內(nèi)包括SiN、Al2O3和HFO2中的一種或多種。所述柵極8和復(fù)合漏極9之間的p-GaN層11和線性AlGaN層10同時(shí)存在的區(qū)域?qū)挾?I1X),僅有線性AlGaN層10的區(qū)域?qū)挾萪2>0。所述復(fù)合漏極9在線性AlGaN層10上的寬度山在O~
Iμ m之間。
[0041]上述結(jié)構(gòu)中，GaN溝道層3可以用AlGaN溝道層代替，用AlGaN溝道層時(shí)，AlGaN溝道層中Al的組分含量小于AlGaN勢壘層6中Al的組分含量。ρ-GaN層11可以用InGaN層代替，用InGaN層時(shí)， In的組分含量恒定或者In組分逐漸增加。
[0042]本發(fā)明在柵極與漏極之間的AlGaN勢壘層上方外延有線性AlGaN層，而在線性AlGaN層的部分區(qū)域上方外延有ρ-GaN層，并且在p-GaN層上制備有電極。將柵極和漏極之間p-GaN外延層和線性AlGaN層同時(shí)存在的區(qū)域稱之為第一區(qū)域，僅有線性AlGaN層的區(qū)域稱之為第二區(qū)域。這樣的結(jié)構(gòu)可以使得器件在導(dǎo)通狀態(tài)時(shí)，即柵電極電壓≥OV時(shí)，第一區(qū)域正下方的AlGaN/GaN界面處2DEG濃度的增加與第二區(qū)域正下方的AlGaN/GaN界面處的2DEG濃度的增加幾乎完全相同，均大于溝道中的2DEG密度，因此第一區(qū)域與第二區(qū)域的電阻均有所減小，器件的導(dǎo)通電阻也得到了降低；當(dāng)器件處于截止?fàn)顟B(tài)時(shí)，即柵電極電壓<閾值電壓時(shí)，柵下溝道內(nèi)的2DEG被耗盡，與此同時(shí)由于基電極與柵電極電連接，因此第一區(qū)域正下方的2DEG濃度有所減小，甚至減小為50%，使得器件的耗盡區(qū)有所加寬，所能承擔(dān)高電場的區(qū)域得到加寬，器件擊穿電壓得到提高；此外，第二區(qū)域正下方的2DEG濃度與導(dǎo)通狀態(tài)時(shí)完全相同，有利于電場的重新分布，而漏極場板的使用確保電場峰值不會(huì)出現(xiàn)在漏極處，器件擊穿電壓再次得到提高。因此該結(jié)構(gòu)在器件導(dǎo)通時(shí)的導(dǎo)通電阻得到減小，而在截止?fàn)顟B(tài)時(shí)的擊穿電壓得到提高，兼顧了器件擊穿電壓的提高與導(dǎo)通電阻的減小。同時(shí)器件采用槽柵結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)了柵極對溝道2DEG的調(diào)控作用，提高了器件的頻率性能。
[0043]如圖2所示，本發(fā)明的的制作步驟如下:
[0044](I)對外延生長的p-GaN/線性AlGaN/AlGaN/GaN材料進(jìn)行有機(jī)清洗的步驟，該步驟中采用流動(dòng)的去離子水清洗并放入HCl = H2O=1:1的溶液中進(jìn)行腐蝕30~60s，最后用流動(dòng)的去離子水清洗并用高純氮?dú)獯蹈桑?br>
[0045](2)對清洗干凈的AlGaN/GaN材料進(jìn)行光刻和干法刻蝕，形成有源區(qū)臺面的步驟；
[0046](3)對制備好臺面的AlGaN/GaN材料進(jìn)行光刻，形成p_GaN和線性AlGaN層的刻蝕區(qū)，再放入ICP干法刻蝕反應(yīng)室中，將柵極和源極之間全部區(qū)域以及柵極、源極和復(fù)合漏極上方的P-GaN層以及線性AlGaN層均刻蝕掉的步驟，該步驟中在ICP干法刻蝕反應(yīng)室中的工藝條件為:上電極功率為200W，下電極功率為20W，反應(yīng)室壓力為1.5Pa，Cl2的流量為IOsccm, N2的流量為IOsccm,刻蝕時(shí)間為5min~8min ；
[0047](4)對器件進(jìn)行光刻，然后放入電子束蒸發(fā)臺中淀積歐姆接觸金屬Ti/Al/Ni/Au=20/120/45/50nm，并進(jìn)行剝離，最后在氮?dú)猸h(huán)境中進(jìn)行850°C，35s的快速熱退火，形成歐姆接觸的步驟；
[0048](5)對制備好歐姆接觸的器件進(jìn)行光刻，形成P-GaN層的刻蝕區(qū)，再放入ICP干法刻蝕反應(yīng)室中，將柵極和復(fù)合漏極之間部分區(qū)域的P-GaN層刻蝕掉，同時(shí)形成柵極和復(fù)合漏極之間的第一區(qū)域和第二區(qū)域的步驟，第一區(qū)域?yàn)镻-GaN層和線性AlGaN層同時(shí)存在的區(qū)域，第二區(qū)域?yàn)閮H有線性AlGaN層的區(qū)域，該步驟中ICP干法刻蝕反應(yīng)室中的工藝條件為:上電極功率為200W，下電極功率為20W，反應(yīng)室壓力為1.5Pa，ClJ^流量為lOsccm，N2的流量為IOsccm,刻蝕時(shí)間為3min~5min ； [0049](6)對器件進(jìn)行光亥lj，形成基極區(qū)域，然后放入電子束蒸發(fā)臺中淀積Ni/Au=20/20nm并進(jìn)行剝離，最后在大氣環(huán)境中進(jìn)行550°C，IOmin的退火，形成基極歐姆接觸的步驟；
[0050](7)對完成基極制備的器件進(jìn)行光刻，形成柵極金屬以及漏極場板區(qū)域，然后放入電子束蒸發(fā)臺中淀積Ni/Au=20/200nm并進(jìn)行剝離，完成柵電極以及漏極場板制備的步驟；
[0051](8)對完成柵電極及漏極場板制備的器件放入PECVD反應(yīng)室淀積SiN鈍化膜的步驟，該步驟中PECVD反應(yīng)室的工藝條件為=SiH4的流量為40SCCm，NH3的流量為lOsccm，反應(yīng)室壓力為I~2Pa，射頻功率為40W，淀積200nm~300nm厚的SiN鈍化膜；
[0052](9)對器件進(jìn)行清洗、光刻顯影，將源極、柵極和復(fù)合漏極上面覆蓋的SiN薄膜刻蝕掉的步驟，該步驟中ICP干法刻蝕反應(yīng)室中的工藝條件為:上電極功率為200W，下電極功率為20W，反應(yīng)室壓力為1.5Pa，CF4的流量為20sCCm，氬氣的流量為lOsccm，刻蝕時(shí)間為IOmin ；
[0053](10)對器件再次進(jìn)行清洗、光刻顯影，并放入電子束蒸發(fā)臺中淀積Ti/Au=20/200nm的加厚電極，完成整體器件的制備。
[0054]以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以作出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種基于復(fù)合漏極的高壓器件，其特征在于，自下而上依次包括襯底、GaN緩沖層、GaN溝道層、AlN隔離層、本征AlGaN層和AlGaN勢壘層，所述AlGaN勢壘層上間隔設(shè)有源極、柵極和復(fù)合漏極，所述柵極和復(fù)合漏極之間還設(shè)有線性AlGaN層，線性AlGaN層上設(shè)有P-GaN層，p-GaN層上設(shè)有基極，上述結(jié)構(gòu)的頂層還間隔淀積有鈍化層，所述鈍化層的間隔內(nèi)淀積有加厚電極。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于復(fù)合漏極的高壓器件，其特征在于，所述襯底為藍(lán)寶石、碳化硅、GaN和MgO中的一種或多種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于復(fù)合漏極的高壓器件，其特征在于，所述AlGaN勢壘層中Al的組分含量在0~I之間，Ga的組分含量與Al的組分含量之和為I。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于復(fù)合漏極的高壓器件，其特征在于，所述線性AlGaN層中Al的組份含量在0~I之間，且從X線性增加到Y(jié)，線性AlGaN層的厚度為L，其中任一厚度LI處的Al組分含量為(y-x) XL1/L。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于復(fù)合漏極的高壓器件，其特征在于，所述鈍化層內(nèi)包括SiN、Al2O3和HFO2中的一種或多種。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于復(fù)合漏極的高壓器件，其特征在于，所述柵極和復(fù)合漏極之間的P-GaN層和線性AlGaN層同時(shí)存在的區(qū)域?qū)挾?I1X),僅有線性AlGaN層的區(qū)域?qū)挾萪2>0。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于復(fù)合漏極的高壓器件，其特征在于，所述復(fù)合漏極在線性AlGaN層上的寬度d4在0~I ii m之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的一種基于復(fù)合漏極的高壓器件，其特征在于，用AlGaN溝道層代替GaN溝道層，AlGaN溝道層中Al`的組分含量小于AlGaN勢壘層中Al的組分含量。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種基于復(fù)合漏極的高壓器件，其特征在于，用InGaN層代替p-GaN 層。
10.一種基于復(fù)合漏極的高壓器件的制作方法，其特征在于，包括: (1)對外延生長的P-GaN/線性AlGaN/AlGaN/GaN材料進(jìn)行有機(jī)清洗的步驟； (2)對清洗干凈的AlGaN/GaN材料進(jìn)行光刻和干法刻蝕，形成有源區(qū)臺面的步驟； (3)對制備好臺面的AlGaN/GaN材料進(jìn)行光刻，形成p_GaN和線性AlGaN層的刻蝕區(qū)，再放入ICP干法刻蝕反應(yīng)室中，將柵極和源極之間全部區(qū)域以及柵極、源極和復(fù)合漏極上方的P-GaN層以及線性AlGaN層均刻蝕掉的步驟； (4)對器件進(jìn)行光刻，然后放入電子束蒸發(fā)臺中淀積歐姆接觸金屬Ti/Al/Ni/Au，并進(jìn)行剝離，最后在氮?dú)猸h(huán)境中進(jìn)行850°C，35s的快速熱退火，形成歐姆接觸的步驟； (5)對制備好歐姆接觸的器件進(jìn)行光刻，形成P-GaN層的刻蝕區(qū)，再放入ICP干法刻蝕反應(yīng)室中，將柵極和復(fù)合漏極之間部分區(qū)域的P-GaN層刻蝕掉，同時(shí)形成柵極和復(fù)合漏極之間的第一區(qū)域和第二區(qū)域的步驟； (6)對器件進(jìn)行光刻，形成基極區(qū)域，然后放入電子束蒸發(fā)臺中淀積Ni/Au并進(jìn)行剝離，最后在大氣環(huán)境中進(jìn)行550°C，IOmin的退火，形成基極歐姆接觸的步驟； (7)對完成基極制備的器件進(jìn)行光刻，形成柵極金屬以及漏極場板區(qū)域，然后放入電子束蒸發(fā)臺中淀積Ni/Au并進(jìn)行剝離，完成柵電極以及漏極場板制備的步驟；(8)對完成柵電極及漏極場板制備的器件放入PECVD反應(yīng)室淀積SiN鈍化膜的步驟； (9)對器件進(jìn)行清洗、光刻顯影，放入ICP干法刻蝕反應(yīng)室中，將源極、柵極和復(fù)合漏極上面覆蓋的SiN薄膜刻蝕掉的步驟； (10)對器件再次進(jìn)行清洗、光刻顯影，并放入電子束蒸發(fā)臺中淀積Ti/Au加厚電極，完成整體器件的制備。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的一種基于復(fù)合漏極的高壓器件的制作方法，其特征在于， 步驟(1)中，采用流動(dòng)的去離子水清洗并放入HCl = H2O=1:1的溶液中進(jìn)行腐蝕30~60s，最后用流動(dòng)的去離子水清洗并用高純氮?dú)獯蹈桑? 步驟(3)中，在ICP干法刻蝕反應(yīng)室中的工藝條件為:上電極功率為200W，下電極功率為20W，反應(yīng)室壓力為1.5Pa，Cl2的流量為lOsccm, N2的流量為lOsccm，刻蝕時(shí)間為5min~8min ； 步驟(5)中，ICP干法刻蝕反應(yīng)室中的工藝條件為:上電極功率為200W，下電極功率為20W，反應(yīng)室壓力為1.5Pa，Cl2的流量為lOsccm, N2的流量為lOsccm，刻蝕時(shí)間為3min~5min;該步驟中，第一區(qū)域?yàn)棣?GaN層和線性AlGaN層同時(shí)存在的區(qū)域，第二區(qū)域?yàn)閮H有線性AlGaN層的區(qū)域； 步驟(8)中，PECVD反應(yīng)室的工藝條件為=SiH4的流量為40sccm，NH3的流量為lOsccm，反應(yīng)室壓力為I~2Pa，射頻功率為40W，淀積200nm~300nm厚的SiN鈍化膜； 步驟(9)中，ICP干法刻蝕反應(yīng)室中的工藝條件為:上電極功率為200W，下電極功率為20W，反應(yīng)室壓力為1.5Pa，`流量為20sccm，氬氣的流量為lOsccm，刻蝕時(shí)間為lOmin。
【文檔編號】H01L29/78GK103779417SQ201410029823
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2014年1月22日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月22日
【發(fā)明者】馮倩, 杜鍇, 梁日泉, 代波, 郝躍 申請人:西安電子科技大學(xué)