一種led燈封裝過程中點(diǎn)膠及固化方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種LED燈封裝過程中點(diǎn)膠及固化方法，首先將熒光粉、表面活性劑加入硅膠中攪拌均勻并進(jìn)行脫泡，形成熒光膠，所述熒光粉、表面活性劑、硅膠按重量比為3:1:18至3:1:30的比例配置；其次，將綁定好的LED晶片固定于支架上，將熒光膠點(diǎn)到LED晶片上，所述熒光膠完全覆蓋LED晶片；然后，將點(diǎn)了熒光膠的LED晶片支架放置于烘烤爐內(nèi)烘干固化，首先調(diào)節(jié)烘烤爐的溫度至25~35度之間，烘烤3~5分鐘，然后將烘烤爐的溫度調(diào)節(jié)至35~45度之間，再烘烤5~10分鐘；最后，將固化后的LED晶片支架取出烘烤爐，進(jìn)行常溫散熱。該方法使得封裝后的LED燈發(fā)光均勻，亮度高。
【專利說明】 一種LED燈封裝過程中點(diǎn)膠及固化方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于LED應(yīng)用的【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種LED燈封裝過程中點(diǎn)膠及固化方法。
【背景技術(shù)】
[0002]LED燈的封裝過程中，傳統(tǒng)熒光粉涂覆方式是將熒光粉與硅膠混合，然后點(diǎn)在晶片上，這種方式必須要有效控制熒光粉與硅膠的混合比例，當(dāng)熒光粉加多了，會(huì)出現(xiàn)白光偏紅的現(xiàn)象，熒光粉的量少了，會(huì)造成白光偏藍(lán)的現(xiàn)象，為了解決上述方案，采用黃色熒光粉與硅膠混合做出的混合物涂覆后白光色坐標(biāo)正常，但是封裝后會(huì)出現(xiàn)一片紅、一片藍(lán)的光斑，這種現(xiàn)象是由于熒光粉被藍(lán)光激發(fā)的不均勻，根本原因是熒光粉涂覆的厚度不均勻?qū)е掳l(fā)射的光顏色不均勻，加入擴(kuò)散劑可解決這種現(xiàn)象，但是亮度達(dá)不到要求，另外在烘烤的過程中，由于溫度和時(shí)間的影響，使得熒光粉溶液的濃度不均勻，造成白光色溫不均勻的現(xiàn)象。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是:提供一種LED燈封裝過程中點(diǎn)膠及固化方法，通過控制熒光粉與硅膠的比例、加入速度以及烘烤時(shí)間溫度等，解決了熒光粉沉淀造成的白光色溫不均勻及亮度不夠的問題。
[0004]本發(fā)明為解決上述技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案:
一種LED燈封裝過程中點(diǎn)膠及固化方法，包括如下步驟:
步驟1、將熒光粉、表面活性劑加入硅膠中攪拌均勻并進(jìn)行脫泡，形成熒光膠，所述熒光粉、表面活性劑、硅膠按重量比為3:1: 18至3:1: 30的比例配置；
步驟2、將綁定好的LED晶片固定于支架上，將熒光膠點(diǎn)到LED晶片上，所述熒光膠完全覆蓋LED晶片；
步驟3、將點(diǎn)了熒光膠的LED晶片支架放置于烘烤爐內(nèi)烘干固化，首先調(diào)節(jié)烘烤爐的溫度至25?35度之間，烘烤3飛分鐘，然后將烘烤爐的溫度調(diào)節(jié)至35?45度之間，再烘烤5?10分鐘；
步驟4、將固化后的LED晶片支架取出烘烤爐，進(jìn)行常溫散熱。
[0005]所述步驟I中熒光粉、表面活性劑、硅膠按重量比為3:1: 20。
[0006]所述步驟3中，首先調(diào)節(jié)烘烤爐的溫度至30度，烘烤5分鐘，然后將烘烤爐的溫度調(diào)節(jié)至40度，再烘烤10分鐘。
[0007]所述硅膠為AB膠，其中AB膠的重量配比為1:6至1:10。
[0008]所述AB膠的重量配比為1:6。
[0009]所述硅膠為UV膠。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果:
1、加入表面活性劑的溶液相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)中的溶液中的熒光粉的沉淀率有顯著地降低。[0011]2、采用UV膠，使得亮度值得到了提高。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為本發(fā)明方法流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合圖1對(duì)本發(fā)明的工作方法作進(jìn)一步說明。
[0014]一種LED燈封裝過程中點(diǎn)膠及固化方法，包括如下步驟:
步驟1、將熒光粉、表面活性劑加入硅膠中攪拌均勻并進(jìn)行脫泡，形成熒光膠，所述熒光粉、表面活性劑、硅膠按重量比為3:1: 18至3:1: 30的比例配置；
步驟2、將綁定好的LED晶片固定于支架上，將熒光膠點(diǎn)到LED晶片上，所述熒光膠完全覆蓋LED晶片；
步驟3、將點(diǎn)了熒光膠的LED晶片支架放置于烘烤爐內(nèi)烘干固化，首先調(diào)節(jié)烘烤爐的溫度至25?35度之間，烘烤3飛分鐘，然后將烘烤爐的溫度調(diào)節(jié)至35?45度之間，再烘烤5?10分鐘；
步驟4、將固化后的LED晶片支架取出烘烤爐，進(jìn)行常溫散熱。
[0015]將加入表面活性劑的溶液與不加表面活性劑的溶液在相同的溫度濕度條件下，攪拌相同的時(shí)間，然后將其分別夾在同樣的晶片上，每個(gè)相同的時(shí)間對(duì)晶片進(jìn)行色溫測(cè)試，并繪制曲線圖，放置后十分鐘進(jìn)行第一次測(cè)試，然后放置20分鐘，進(jìn)行第二次測(cè)試，再放置30分鐘，進(jìn)行第三次測(cè)試，以此類推，測(cè)試5次后觀察曲線圖，熒光粉的沉淀量隨著測(cè)試時(shí)間的加長(zhǎng)，不加表面活性劑的溶液變化顯著，加入表面活性劑的溶液沉淀量變化微弱，放置150分鐘后，加入表面活性劑的溶液比不加活性劑的溶液中熒光粉的沉淀率大約低20%。
[0016]所述步驟I中熒光粉、表面活性劑、硅膠按重量比為3:1: 20。
[0017]所述步驟3中，首先調(diào)節(jié)烘烤爐的溫度至30度，烘烤5分鐘，然后將烘烤爐的溫度調(diào)節(jié)至40度，再烘烤10分鐘。
[0018]所述硅膠為AB膠，其中AB膠的重量配比為1:6至1:10。
[0019]所述AB膠的重量配比為1:6。
[0020]所述硅膠為UV膠。采用傳統(tǒng)的硅膠，由于硅膠的流動(dòng)性比較強(qiáng)，因此熒光粉溶液容易從晶片上流出，因此選用UV膠，將UV膠按比例進(jìn)行混合配置，將配置好的溶液均勻涂布于晶片上，然后進(jìn)行固化，由于UV膠固化后對(duì)光線無(wú)遮擋，透光性強(qiáng)，且固化速度快，t匕傳統(tǒng)硅膠的亮度增強(qiáng)至少15%。
【權(quán)利要求】
1.一種LED燈封裝過程中點(diǎn)膠及固化方法，其特征在于:包括如下步驟: 步驟1、將熒光粉、表面活性劑加入硅膠中攪拌均勻并進(jìn)行脫泡，形成熒光膠，所述熒光粉、表面活性劑、硅膠按重量比為3:1: 18至3:1: 30的比例配置； 步驟2、將綁定好的LED晶片固定于支架上，將熒光膠點(diǎn)到LED晶片上，所述熒光膠完全覆蓋LED晶片； 步驟3、將點(diǎn)了熒光膠的LED晶片支架放置于烘烤爐內(nèi)烘干固化，首先調(diào)節(jié)烘烤爐的溫度至25?35度之間，烘烤3飛分鐘，然后將烘烤爐的溫度調(diào)節(jié)至35?45度之間，再烘烤5?10分鐘； 步驟4、將固化后的LED晶片支架取出烘烤爐，進(jìn)行常溫散熱。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈封裝過程中點(diǎn)膠及固化方法，其特征在于:所述步驟I中熒光粉、表面活性劑、硅膠按重量比為3:1: 20。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈封裝過程中點(diǎn)膠及固化方法，其特征在于:所述步驟3中，首先調(diào)節(jié)烘烤爐的溫度至30度，烘烤5分鐘，然后將烘烤爐的溫度調(diào)節(jié)至40度，再烘烤10分鐘。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈封裝過程中點(diǎn)膠及固化方法，其特征在于:所述硅膠為AB膠，其中AB膠的重量配比為1:6至1:10。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED燈封裝過程中點(diǎn)膠及固化方法，其特征在于:所述AB膠的重量配比為1:6。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈封裝過程中點(diǎn)膠及固化方法，其特征在于:所述硅膠為UV膠。
【文檔編號(hào)】H01L33/48GK103779484SQ201410037118
【公開日】2014年5月7日 申請(qǐng)日期:2014年1月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月24日
【發(fā)明者】王玉忠 申請(qǐng)人:南通蘇禾車燈配件有限公司