一種組合式連接器接觸構件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種組合式連接器接觸構件，包括直桿狀接觸件，其特點是直桿狀接觸件尾端設有接線模塊，接線模塊與直桿狀接觸件為壓接；所述接線模塊設有焊接槽和壓接孔的接線塊；所述焊接槽為設置在接線模塊一側的數(shù)個線槽；所述壓接孔為設有開槽的通孔，其開槽設置在接線模塊側面；所述接線模塊由壓接孔與直桿狀接觸件尾端翻鉚壓接成“T”型接觸構件。本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比具有同時焊接多根線纜，并能保證線纜的可靠焊接和電流的均勻分配，滿足了特殊應用場合的布局需要，而且結構簡單，裝配和線纜連接非常方便，制造成本低，極大地改善了大電流傳輸?shù)碾娐沸阅堋?br>
【專利說明】一種組合式連接器接觸構件
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及電氣元器件，尤其是一種適用于印制板、線纜或銅排大電流的組合式連接器接觸構件。
【背景技術】
[0002]在現(xiàn)有電子電路的互連中，電源連接器是電源電路互連系統(tǒng)中必不可少的器件，在連接器的結構設計中，接觸件起著傳輸信號和電流的作用，其結構一般都設計為直桿狀或焊杯狀接觸件，該結構接觸件制作工藝簡單，加工成本低，但只能連接一根線纜。但是，隨著電路的應用拓展和布局需要，在同一接觸件上同時需要焊接多根線纜，然而，現(xiàn)有技術的接觸件結構無法滿足這些特殊應用場合的布局需要，線纜的連接很不方便。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有技術的不足而設計的一種組合式連接器接觸構件，采用設有數(shù)個焊接槽結構的“T”形接觸件，，焊接槽數(shù)可根據(jù)需要設置，使得一個接觸件上同時焊接多根線纜，并能保證線纜的可靠焊接和電流的均勻分配，滿足了特殊應用場合的布局需要，而且結構簡單，裝配和線纜連接非常方便，制造成本低，極大地改善了大電流傳輸?shù)碾娐沸阅堋?br>
[0004]本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的:一種組合式連接器接觸構件，包括直桿狀接觸件，其特點是直桿狀接觸件尾端設有接線模塊，接線模塊與直桿狀接觸件為壓配連接；所述接線模塊設有焊接槽和壓接孔；所述焊接槽為設置在接線模塊一側用于焊接線纜的數(shù)個線槽；所述壓接孔為設有開槽的通孔，其開槽設置在接線模塊側面；所述接線模塊由連接孔與直桿狀接觸件尾端翻鉚壓接成“T”型接觸構件。
[0005]所述直桿狀接觸件尾端設有臺階軸肩和鉚接口。
[0006]本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比具有同時焊接多根線纜，并能保證線纜的可靠焊接和電流的均勻分配，滿足了特殊應用場合的布局需要，而且結構簡單，裝配和線纜連接非常方便，制造成本低，極大地改善了大電流傳輸?shù)碾娐沸阅堋?br>
【專利附圖】
【附圖說明】
[0007]圖1為本發(fā)明結構示意圖；
圖2為直桿狀接觸件結構示意圖；
圖3為接線模塊結構示意圖。
【具體實施方式】
[0008]參閱附圖1，本發(fā)明由直桿狀接觸件I和接線模塊2組成，所述接線模塊2為設有焊接槽21和壓接孔23的焊接塊，接線模塊2由壓接孔23與直桿狀接觸件I尾端的鉚接口12翻鉚壓接成“T”型接觸構件。[0009]參閱附圖2，所述直桿狀接觸件I的尾端設有臺階軸肩11和鉚接口 12，直桿狀接觸件I與接線模塊2翻鉚壓接，鉚接口 12插入壓接孔23，其臺階軸肩11與接線模塊2貼合定位。
[0010]參閱附圖3，所述接線模塊2為設有焊接槽21和壓接孔23的焊接塊；所述焊接槽21為設置在接線模塊2 —側用于焊接線纜的三個線槽，線槽的數(shù)量可根據(jù)需要焊接的線纜數(shù)量調(diào)整；所述壓接孔23為設有開槽22的通孔，其開槽22設置在接線模塊2側面，開槽22減小了直桿狀接觸件I的鉚接口 12插入壓接孔23的壓入力。
[0011]本發(fā)明可同時焊接多對線纜并確保線纜的可靠連接和電流的均勻分配，滿足了特殊應用場合的布局需要。以上只是對本發(fā)明作進一步的說明，并非用以限制本專利，凡為本發(fā)明等效實施，均應包含于本專利的權利要求范圍之內(nèi)。
【權利要求】
1.一種組合式連接器接觸構件，包括直桿狀接觸件，其特征在于直桿狀接觸件尾端設有接線模塊，接線模塊與直桿狀接觸件為壓配連接；所述接線模塊設有焊接槽和壓接孔；所述焊接槽為設置在接線模塊一側用于焊接線纜的數(shù)個線槽；所述壓接孔為設有開槽的通孔，其開槽設置在接線模塊側面；所述接線模塊由連接孔與直桿狀接觸件尾端翻鉚壓接成“T”型接觸構件。
2.根據(jù)權利要求1所述組合式連接器接觸構件，其特征在于所述直桿狀接觸件尾端設有臺階軸肩和鉚接口。
【文檔編號】H01R4/02GK103794894SQ201410054493
【公開日】2014年5月14日 申請日期:2014年2月18日 優(yōu)先權日:2014年2月18日
【發(fā)明者】許其峰 申請人:上海航天科工電器研究院有限公司