半導(dǎo)體芯片和半導(dǎo)體器件的制作方法
【專利摘要】提供一種半導(dǎo)體芯片和半導(dǎo)體器件，提高了以倒裝片方式安裝半導(dǎo)體芯片的襯底中的布線性。在以倒裝片方式安裝的半導(dǎo)體芯片中，在IO單元的內(nèi)側(cè)與外側(cè)鋸齒狀配置的內(nèi)側(cè)芯片焊盤列和外側(cè)芯片焊盤列離開預(yù)定的間隔以上地配置。預(yù)定的間隔是指在與內(nèi)側(cè)與外側(cè)芯片焊盤列面對(duì)面連接的襯底上的內(nèi)側(cè)與外側(cè)襯底焊盤列之間能夠配置1個(gè)導(dǎo)通孔的間隔?；蛘?，預(yù)定的間隔是指能夠以該間隔形成用來布設(shè)以后要背蝕刻鍍敷線的阻焊層的開口的間隔。即使在外側(cè)襯底焊盤列之間沒有形成布線的間隙時(shí)，也可以提高襯底的布線性。
【專利說明】半導(dǎo)體芯片和半導(dǎo)體器件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及在襯底上以倒裝片方式安裝的半導(dǎo)體芯片和安裝了它的半導(dǎo)體器件，尤其是可以適用于改善被安裝的襯底的布線性。
【背景技術(shù)】
[0002]在倒裝片安裝中，在安裝半導(dǎo)體芯片的襯底上，通過在與半導(dǎo)體芯片的焊盤面對(duì)面的位置設(shè)置要連接的焊盤，經(jīng)由凸塊等相互連接而電導(dǎo)通。以下，把為了與半導(dǎo)體芯片連接而在襯底上設(shè)置的焊盤稱為襯底焊盤，把半導(dǎo)體芯片上的焊盤簡(jiǎn)稱為焊盤或芯片焊盤。
[0003]在半導(dǎo)體芯片中，尤其是伴隨著用SoC (System on Chip，系統(tǒng)芯片)等的大規(guī)模LSI (Large Scale Integrated circuit,大規(guī)模集成電路)提高集成度,有要求更多的電極數(shù)即焊盤數(shù)的趨勢(shì)。在這樣的半導(dǎo)體芯片的焊盤中，提出了在半導(dǎo)體芯片的各邊在排列成I列的輸入輸出單元(10單元)的單側(cè)或兩側(cè)相互錯(cuò)開地配置兩列的所謂鋸齒狀配置。這是因?yàn)?，由于焊盤比輸入輸出單元大很多，所以鋸齒狀配置時(shí)面積效率最高。
[0004]在專利文獻(xiàn)I中公開了，在半導(dǎo)體芯片的表面上排列多個(gè)焊盤時(shí)抑制焊盤配置區(qū)域的面積的技術(shù)。在輸入輸出緩沖器的單側(cè)以2列或3列以上的多個(gè)列鋸齒狀地排列多個(gè)焊盤。
[0005]在專利文獻(xiàn)2中公開了，不會(huì)增加半導(dǎo)體芯片的模片尺寸(die size)地提高IO焊盤的配置密度的技術(shù)。在半導(dǎo)體芯片的外周部環(huán)狀地配置包括用來與外部進(jìn)行電氣交換的輸入輸出電路的輸入輸出單元(IO單元)。夾著環(huán)狀配置的IO單元鋸齒狀地配置IO焊盤。
[0006]與此相對(duì)，在安裝了半導(dǎo)體芯片的襯底中，在與芯片焊盤面對(duì)面的位置配置襯底焊盤，朝著其相反面配置貫通襯底整體或構(gòu)成襯底的布線層的導(dǎo)通孔(through hole via,也稱為via)，使用與襯底焊盤相同的布線層與襯底焊盤進(jìn)行布線。隨著半導(dǎo)體芯片的小型化和多管腳化，焊盤間間距變窄，在襯底中導(dǎo)通孔與布線的擁擠愈發(fā)明顯。例如，導(dǎo)通孔不能配置在應(yīng)與其連接的襯底焊盤的附近，從襯底焊盤到導(dǎo)通孔的布線的引出增長(zhǎng)，布線阻抗增大，產(chǎn)生電氣特性劣化等的問題。另外，布置面上的布線性下降，襯底的面積增大，在例如襯底為L(zhǎng)SI封裝的安裝襯底時(shí)，產(chǎn)生可以收容的封裝的尺寸增大等的問題。
[0007]在專利文獻(xiàn)3中公開了，在采用了 POE (Pad On Element,元件上焊盤)技術(shù)和鋸齒狀的電極焊盤排列的CSP (Chip Size Package，芯片尺寸封裝)型的半導(dǎo)體器件中，消除半導(dǎo)體芯片的尺寸增大的要因的技術(shù)。更詳細(xì)地，如果參照該專利文獻(xiàn)的圖2、摘要和第0011-0013段，則公開了以下的技術(shù)。以與半導(dǎo)體芯片10的表面上的角部單元11相鄰、與邊緣部并排的方式形成輸入輸出單元12，在各輸入輸出單元12上分別形成電極焊盤13。電極焊盤13以形成鋸齒狀的焊盤排列的方式構(gòu)成內(nèi)側(cè)焊盤列和外側(cè)焊盤列。但是，通過省略構(gòu)成內(nèi)側(cè)焊盤列的電極焊盤13中的、與角部單元11的兩側(cè)相鄰的預(yù)定范圍內(nèi)的電極焊盤的配設(shè)，防止與半導(dǎo)體芯片10凸塊連接的載體20 (相當(dāng)于襯底)的布線圖案21和導(dǎo)通孔22的交叉。
[0008]在專利文獻(xiàn)4中公開了 BGA (Ball Grid Array，球柵陣列)的封裝襯底中的鍍敷布線的布置。封裝襯底中的鍍敷布線指為了電解鍍敷襯底的表背面的電極而對(duì)全部的電極施加電解處理所需的電位并流動(dòng)電流的襯底上的布線。像該文獻(xiàn)的圖2所示的那樣，鍍敷布線9從鍵合弓I線向外側(cè)引出。
[0009]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0010]專利文獻(xiàn)1:日本特開平10-74790號(hào)公報(bào)
[0011]專利文獻(xiàn)2:日本特開2002-270779號(hào)公報(bào)
[0012]專利文獻(xiàn)3:日本特開2008-252126號(hào)公報(bào)
[0013]專利文獻(xiàn)4:日本特開平10-173087號(hào)公報(bào)
【發(fā)明內(nèi)容】
[0014](發(fā)明要解決的問題)
[0015]本發(fā)明人針對(duì)專利文獻(xiàn)1、2、3和4進(jìn)行了分析，結(jié)果發(fā)現(xiàn)有以下那樣的新問題。
[0016]在專利文獻(xiàn)I所記載的焊盤的配置中，在離輸入輸出緩沖器近的一側(cè)的多個(gè)焊盤列中，需要使從輸入輸出緩沖器到更遠(yuǎn)的其它焊盤列的布線在焊盤之間通過，不能使焊盤間距成為設(shè)計(jì)制約上允許的最小間距。
[0017]專利文獻(xiàn)2所記載的焊盤的配置是在IO單元的兩側(cè)各配置一列焊盤，所以可以解決上述的問題，可以使焊盤間距成為設(shè)計(jì)制約上允許的最小間距。但是，對(duì)以倒裝片方式安裝了該半導(dǎo)體芯片時(shí)的襯底的布線性沒進(jìn)行任何考慮。
[0018]專利文獻(xiàn)3所記載的焊盤的配置考慮了以倒裝片方式安裝了在IO單元的兩側(cè)各配置了一列焊盤的半導(dǎo)體芯片時(shí)的襯底的布線性，尤其是半導(dǎo)體芯片的角部處的布線性。在半導(dǎo)體芯片中，分別構(gòu)成IO單元的內(nèi)側(cè)焊盤列和外側(cè)焊盤列的焊盤可以以各自在設(shè)計(jì)制約上允許的最小的間距配置。與其連接的襯底側(cè)的襯底焊盤也同樣地，以設(shè)計(jì)制約上允許的最小的間距配置。雖然有時(shí)半導(dǎo)體芯片上的設(shè)計(jì)制約和襯底中的設(shè)計(jì)制約不同，但留出使布線在襯底焊盤之間通過的富余量在現(xiàn)實(shí)上很困難，所以也分別把襯底上的布線限定成，來自與半導(dǎo)體芯片的內(nèi)側(cè)焊盤列連接的內(nèi)側(cè)襯底焊盤列的布線限定在內(nèi)側(cè)方向，來自與半導(dǎo)體芯片的外側(cè)焊盤列連接的外側(cè)襯底焊盤列的布線限定在外側(cè)方向。因此，專利文獻(xiàn)3所記載的焊盤的配置，在角部處留下外側(cè)焊盤列，省略內(nèi)側(cè)焊盤列的焊盤配設(shè)。
[0019]分別把來自內(nèi)側(cè)襯底焊盤列的襯底上的布線限定在內(nèi)側(cè)方向，來自外側(cè)襯底焊盤列的布線限定在外側(cè)方向所造成的危害還體現(xiàn)在襯底中的鍍敷線的布置上。在電解處理中必須對(duì)全部的電極施加相同的電位。因此，使用鍍敷布線進(jìn)行從襯底的外周部到全部電極的布線。由于把來自內(nèi)側(cè)襯底焊盤列的襯底上的布線限定成內(nèi)側(cè)方向的上述的制約，所以有難以將對(duì)內(nèi)側(cè)襯底焊盤施加電解處理的電位的鍍敷布線布置在襯底上的半導(dǎo)體芯片的安裝面上的問題。因此，對(duì)內(nèi)側(cè)襯底焊盤的鍍敷布線不得不布置在BGA電極面上，產(chǎn)生BGA電極的配置受制約、可以配置的電極數(shù)目減少的問題。
[0020]以下說明用來解決這樣的問題的方案，但其它的課題和新穎特征可以從本說明書的描述和附圖清楚地看出。
[0021](用來解決問題的方案)
[0022]根據(jù)一實(shí)施方式，如下所述。
[0023]S卩，提供一種半導(dǎo)體器件，其包括:具有多個(gè)芯片焊盤的半導(dǎo)體芯片、以及以倒裝片方式安裝上述半導(dǎo)體芯片且具有與上述芯片焊盤連接的襯底焊盤和導(dǎo)通孔的襯底，像以下那樣構(gòu)成。半導(dǎo)體芯片具有由輸入輸出單元排列成直線狀而得到的輸入輸出單元列，具有在其外側(cè)和內(nèi)側(cè)交互引出的外側(cè)芯片焊盤列和內(nèi)側(cè)芯片焊盤列。外側(cè)芯片焊盤列中至少包含兩個(gè)外側(cè)芯片焊盤，內(nèi)側(cè)芯片焊盤列中至少包含一個(gè)內(nèi)側(cè)芯片焊盤。在以倒裝片方式安裝半導(dǎo)體芯片的上述襯底上設(shè)置與內(nèi)側(cè)芯片焊盤列面對(duì)面地連接的內(nèi)側(cè)襯底焊盤列、以及與外側(cè)芯片焊盤列面對(duì)面地連接的外側(cè)襯底焊盤列。外側(cè)襯底焊盤列中包含的、相鄰的外側(cè)襯底焊盤之間的間隔小于以下兩個(gè)值之和，其中一個(gè)值是襯底的設(shè)計(jì)制約所允許的布線的最小寬度，另一個(gè)值是布線和襯底焊盤所要求的間隙值的2倍。此時(shí)，以外側(cè)芯片焊盤列與內(nèi)側(cè)芯片焊盤列的距離為預(yù)定的間隔以上而離開配置。預(yù)定的間隔為例如以下兩個(gè)值之和，其中一個(gè)值是設(shè)置于以倒裝片方式安裝半導(dǎo)體芯片的襯底的導(dǎo)通孔的直徑，另一個(gè)值是導(dǎo)通孔和襯底焊盤之間的間隔因設(shè)計(jì)制約所要求的最小間隙值的2倍。另外，預(yù)定的間隔，是可以在襯底中，在內(nèi)側(cè)襯底焊盤列和外側(cè)襯底焊盤列之間的阻焊膜中設(shè)置用來背蝕刻把內(nèi)側(cè)襯底焊盤和外側(cè)襯底焊盤短路的鍍敷布線的開口部的間隔。
[0024](發(fā)明的效果)
[0025]如果簡(jiǎn)要地說明由上述一實(shí)施方式得到的效果，則如下所述。
[0026]S卩，可以提高以倒裝片方式安裝半導(dǎo)體芯片的襯底的布線性。例如，像上述那樣基于導(dǎo)通孔的直徑、導(dǎo)通孔與襯底焊盤之間的間隙值規(guī)定了預(yù)定的間隔時(shí)，可以提高襯底上的信號(hào)布線、電源布線的布線性。另外，像上述那樣基于用來背蝕刻鍍敷布線的阻焊膜的開口部的大小規(guī)定了預(yù)定的間隔時(shí)，可以提高襯底上的鍍敷布線的布線性。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0027]圖1是示出實(shí)施方式I或?qū)嵤┓绞?的半導(dǎo)體芯片中的焊盤的配置的布置圖。
[0028]圖2是示出以往的半導(dǎo)體芯片中的焊盤的配置的布置圖。
[0029]圖3是示出在襯底上以倒裝片方式安裝了實(shí)施方式I或?qū)嵤┓绞?的半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體器件的剖面方向的安裝狀態(tài)的示意圖。
[0030]圖4是示出實(shí)施方式I或?qū)嵤┓绞?的半導(dǎo)體芯片中的焊盤的布置和以倒裝片方式安裝它的襯底中的襯底焊盤的布置的示意圖。
[0031]圖5是示出以倒裝片方式安裝實(shí)施方式I的半導(dǎo)體芯片的襯底中的襯底焊盤的配置的布置圖。
[0032]圖6是示出以往的半導(dǎo)體芯片中的焊盤的配置例和以倒裝片方式安裝該半導(dǎo)體芯片的襯底中的襯底焊盤的配置例的布置圖。
[0033]圖7是示出實(shí)施方式I的半導(dǎo)體芯片中的焊盤的配置例和以倒裝片方式安裝該半導(dǎo)體芯片的襯底中的襯底焊盤的配置例的布置圖。
[0034]圖8是示出實(shí)施方式I的半導(dǎo)體芯片中的焊盤的配置例和以倒裝片方式安裝該半導(dǎo)體芯片的襯底中的襯底焊盤的配置的另一例的布置圖。
[0035]圖9是示出以倒裝片方式安裝實(shí)施方式2的半導(dǎo)體芯片的襯底中的襯底焊盤的配置的布置圖。
[0036]圖10是示出實(shí)施方式3的半導(dǎo)體芯片中的焊盤的配置的布置圖。
[0037]圖11是示出以往的半導(dǎo)體芯片的角部中的焊盤的配置的布置圖。[0038]圖12是示出實(shí)施方式4的半導(dǎo)體芯片的角部中的焊盤的配置的布置圖。
[0039]圖13是示出包含以倒裝片方式安裝了實(shí)施方式I?4的半導(dǎo)體芯片的襯底的、BGA的剖面方向的安裝形態(tài)的一例的示意圖。
[0040]圖14是示出包含以倒裝片方式安裝了實(shí)施方式I?4的半導(dǎo)體芯片的襯底的、SiP (System in Package,系統(tǒng)級(jí)封裝)的剖面方向的安裝形態(tài)的一例的示意圖。
[0041]圖15是示出包含以倒裝片方式安裝了實(shí)施方式I?4的半導(dǎo)體芯片的襯底的、PoP (Package on Package,封裝體疊層)的剖面方向的安裝形態(tài)的一例的示意圖。
[0042]圖16是示出在襯底上以倒裝片方式裸片安裝了實(shí)施方式I?4的半導(dǎo)體芯片的電路襯底中的、剖面方向的安裝形態(tài)的一例的示意圖。
[0043]圖17是針對(duì)新問題的說明圖。
[0044]圖18是針對(duì)新問題的更詳細(xì)的說明圖。
[0045]圖19是示出在襯底上以倒裝片方式安裝了實(shí)施方式6的半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體器件的平面方向和剖面方向的安裝狀態(tài)的示意圖。
[0046]圖20是示出實(shí)施方式6的半導(dǎo)體器件的襯底中的襯底焊盤的配置的一例的布置圖。
[0047]圖21是示出實(shí)施方式6的半導(dǎo)體器件的襯底中的襯底焊盤的配置的另一例的布置圖。
[0048]圖22是示出實(shí)施方式6的半導(dǎo)體器件的襯底中的襯底焊盤的配置的又一例的布置圖。
[0049]圖23是示出實(shí)施方式7的半導(dǎo)體器件的襯底中的阻焊層開口部的形狀的一例的布置圖。
[0050]圖24是示出實(shí)施方式8的半導(dǎo)體器件的襯底中的襯底焊盤的配置的一例的布置圖。
[0051]圖25是示出實(shí)施方式9的半導(dǎo)體器件的襯底中的阻焊層開口部?jī)?nèi)配置的襯底焊盤的形狀的一例的布置圖。
[0052]圖26是示出實(shí)施方式10的半導(dǎo)體器件的襯底中的襯底焊盤和布線的配置的一例的布置圖。
[0053](附圖標(biāo)記說明)
[0054]1:半導(dǎo)體芯片；2:芯片焊盤；2_1:內(nèi)側(cè)芯片焊盤(in-line pad) ;2_2:外側(cè)芯片焊盤(out-line pad) ；2_3:探頭用焊盤；2_4:其它的芯片焊盤；3:輸入輸出單元(10單元);4:輸入輸出單元(10單元)用電極；5:探測(cè)區(qū)；6:鍵合區(qū)；7:布線；8:襯底(或中介片，interposer) ；9:襯底焊盤；9_1:內(nèi)側(cè)襯底焊盤；9_2:外側(cè)襯底焊盤；9_4:其它的襯底焊盤；10:襯底側(cè)鍵合區(qū)；11:導(dǎo)通孔；12:布線；13:阻焊層(阻焊膜)；14:掩模；15:阻焊層的開口部；16:液狀熱固化性樹脂(底封膠，underfill) ；17:液狀熱固化性樹脂的流動(dòng)；18:液狀熱固化性樹脂的預(yù)涂敷區(qū)域;19:空孔；20:半導(dǎo)體器件；20_1:BGA ；20_2 =SiP ；20_3:PoP ；20_4:裸片安裝了的半導(dǎo)體器件；21:凸塊；22:襯底背面的布線和焊盤；23:突起電極；24:半導(dǎo)體芯片；25:鍵合絲線；26:半導(dǎo)體器件；27:突起電極；28:密封部件；29:半導(dǎo)體芯片的安裝(mount)位置【具體實(shí)施方式】
[0055]1、實(shí)施方式的概要
[0056]首先，針對(duì)在本申請(qǐng)中公開的代表性實(shí)施方式說明概要。在針對(duì)代表性實(shí)施方式的概要說明中，附帶括號(hào)作為參照的附圖中的附圖標(biāo)記不過是例示它所表示的構(gòu)成要素的概念中包含的內(nèi)容而已。
[0057]〔 I〕〈安裝后的LSI ;擴(kuò)大內(nèi)側(cè)與外側(cè)的焊盤之間的間隔>
[0058]半導(dǎo)體器件(20)，包括:具有多個(gè)芯片焊盤(2)的半導(dǎo)體芯片(I)、以及以倒裝片方式安裝上述半導(dǎo)體芯片且具有與上述芯片焊盤連接的襯底焊盤(9)和導(dǎo)通孔(11)的襯底(8)，像以下那樣構(gòu)成。
[0059]上述半導(dǎo)體芯片具有輸入輸出單元列，上述輸入輸出單元列由包含排列成直線狀的、相鄰的第I輸入輸出單兀(3_1)、第2輸入輸出單兀(3_2)和第3輸入輸出單兀(3_3)的多個(gè)輸入輸出單元構(gòu)成，上述多個(gè)芯片焊盤包含:與上述第I輸入輸出單元電連接的第I焊盤(2_2_1)、與上述第2輸入輸出單兀電連接的第2焊盤(2_1_2)和與上述第3輸入輸出單元電連接的第3焊盤(2_2_3)。
[0060]上述襯底具有:與上述第I焊盤面對(duì)面地連接的第I襯底焊盤(9_2_1)、與上述第
2焊盤面對(duì)面地連接的第2襯底焊盤(9_1_2)、以及與上述第3焊盤面對(duì)面地連接的第3襯底焊盤(9_2_3)，上述第I襯底焊盤和上述第3襯底焊盤的焊盤之間的間隔小于以下兩個(gè)值之和，其中一個(gè)值是上述襯底的設(shè)計(jì)制約所允許的布線的最小寬度，另一個(gè)值是布線和襯底焊盤所要求的間隙值的2倍，
[0061]在上述半導(dǎo)體芯片中，上述第I焊盤和上述第3焊盤在上述輸入輸出單元列的外側(cè)相鄰地排列。上述第2焊盤配置在上述輸入輸出單元列的內(nèi)側(cè)，分別從上述第I焊盤和上述第3焊盤離開預(yù)定的距離地配置。上述預(yù)定的距離為大于等于以下兩個(gè)值之和的距離(L)，其中一個(gè)值是設(shè)置于以倒裝片方式安裝上述半導(dǎo)體芯片的襯底的導(dǎo)通孔的直徑(LI)，另一個(gè)值是上述導(dǎo)通孔和上述襯底焊盤之間的間隔因設(shè)計(jì)制約所要求的最小間隙值(L2)的2倍。
[0062]由此，可以提高以倒裝片方式安裝半導(dǎo)體芯片的襯底的布線性。尤其可以提高襯底上的信號(hào)布線、電源布線的布線性。
[0063]〔2〕〈外側(cè)的焊盤(out-line pad)以最小間距排列成直線狀>
[0064]在項(xiàng)I中，上述半導(dǎo)體芯片還具有由包含上述第I焊盤和上述第3焊盤的多個(gè)焊盤相鄰地排列成與上述輸入輸出單元列平行且在上述輸入輸出單元列的外側(cè)呈直線狀的第I焊盤列(2_2)，在上述第I焊盤列中相鄰地排列的多個(gè)焊盤以上述半導(dǎo)體芯片的焊盤相互間的間隔因設(shè)計(jì)制約所要求的最小的間距配置。
[0065]由此，在半導(dǎo)體芯片I的芯片尺寸為由端子數(shù)目決定的焊盤頸時(shí)，也可以抑制到與以往相同的芯片尺寸。
[0066]〔3〕〈內(nèi)側(cè)的焊盤(in-line pad)也以最小間距排列成直線狀〉
[0067]在項(xiàng)2中，上述半導(dǎo)體芯片還具有由包含上述第2焊盤的多個(gè)焊盤相鄰地排列成與上述輸入輸出單元列平行且在上述輸入輸出單元列的內(nèi)側(cè)呈直線狀的第2焊盤列(2_1)，在上述第2焊盤列中相鄰地排列的多個(gè)焊盤以上述半導(dǎo)體芯片的焊盤相互間的間隔因設(shè)計(jì)制約所要求的最小的間距配置。[0068]由此，可以在半導(dǎo)體芯片I中確保與以往相同數(shù)目的焊盤數(shù)(端子數(shù))。
[0069]〔4〕〈探頭用焊盤〉
[0070]在項(xiàng)I中，上述半導(dǎo)體芯片還具有:與上述第2輸入輸出單元電連接、在上述輸入輸出單元列的內(nèi)側(cè)配置在上述第2焊盤和上述輸入輸出單元列之間的第4焊盤(2_3)。
[0071]由此，可以在用來探測(cè)的按壓壓力不會(huì)影響到內(nèi)部電路的位置配置探頭用焊盤。
[0072]上述襯底具有:與上述第I焊盤面對(duì)面地連接的第I襯底焊盤(9_2_1)、與上述第2焊盤面對(duì)面地連接的第2襯底焊盤(9_1_2)、以及與上述第3焊盤面對(duì)面地連接的第3襯底焊盤(9_2_3)，在上述襯底的與上述第4焊盤面對(duì)的位置不配置襯底焊盤。
[0073]〔5〕〈角部〉
[0074]在項(xiàng)3中，在上述半導(dǎo)體芯片上,把上述輸入輸出單兀列作為第I輸入輸出單兀列(3_W)，把在上述半導(dǎo)體芯片的I個(gè)角部與上述第I輸入輸出單元列成直角的方向上排列成直線狀的多個(gè)輸入輸出單元作為第2輸入輸出單元列(3_S)，上述半導(dǎo)體芯片具有排列成與上述第2輸入輸出單元列平行且在上述第2輸入輸出單元列的外側(cè)呈直線狀的第3焊盤列(2_2_S)。在上述第3焊盤列中相鄰地排列的多個(gè)焊盤以上述半導(dǎo)體芯片的焊盤相互間的間隔因設(shè)計(jì)制約所要求的最小的間距配置。
[0075]由此，與以往相比，可以增加在半導(dǎo)體芯片I的角部配置的焊盤的數(shù)目。
[0076]〔6〕<在與靠近的輸入輸出單元連接的焊盤間共用導(dǎo)通孔>
[0077]在項(xiàng)I中，上述襯底具有:與上述第I焊盤面對(duì)面地連接的第I襯底焊盤(9_2_1)、與上述第2焊盤面對(duì)面地連接的第2襯底焊盤(9_1_2)、以及與上述第3焊盤面對(duì)面地連接的第3襯底焊盤(9_2_3)。上述襯底還具有:在與上述第I襯底焊盤和上述第2襯底焊盤相同的布線層中連接上述第I襯底焊盤和上述第2襯底焊盤的布線、以及與上述布線連接且配置在上述第I襯底焊盤和上述第2襯底焊盤之間的導(dǎo)通孔(11_4)。
[0078]由此，在內(nèi)側(cè)焊盤列和外側(cè)焊盤列中，與相互靠近的輸入輸出單元連接的芯片焊盤是相同的信號(hào)時(shí)，通過使對(duì)應(yīng)的襯底焊盤相互短路而共用導(dǎo)通孔，可以進(jìn)一步提高襯底的布線性。尤其，在靠近的焊盤都是電源或接地時(shí)有效。
[0079]〔7〕<BGA>
[0080]在項(xiàng)I?項(xiàng)6中的任一項(xiàng)中，上述襯底在與具有上述襯底焊盤的面相反的面上具有BGA焊盤(22)，上述半導(dǎo)體器件還具有與上述BGA焊盤連接的BGA電極(23)。
[0081]由此，可以提高在安裝于BGA的半導(dǎo)體器件(20_1)中的襯底的布線性。
[0082]〔8〕 <SiP (System in Package)>
[0083]在項(xiàng)7中，把上述半導(dǎo)體芯片作為第I半導(dǎo)體芯片(I )，上述半導(dǎo)體器件還具有層疊到上述第I半導(dǎo)體芯片的第2半導(dǎo)體芯片(24)。把上述襯底焊盤作為第I襯底焊盤組(9_1、9_2)，上述襯底在與上述第I襯底焊盤組相同的面上還具有與上述第I襯底焊盤組不同的第2襯底焊盤組(9_4)，上述第2半導(dǎo)體芯片與上述第2襯底焊盤組通過鍵合絲線(25)連接。
[0084]由此，可以提高在SiP (20_2)中的襯底的布線性。
[0085]〔9〕 <PoP (Package on Package)>
[0086]在項(xiàng)7中，還具有:具有突起電極(27)的封裝安裝的第2半導(dǎo)體器件(26)。
[0087]把上述襯底焊盤作為第I襯底焊盤組(9_1、9_2)，上述襯底在與上述第I襯底焊盤組相同的面上還具有與上述第I襯底焊盤組不同的第2襯底焊盤組(9_4 )，通過連接上述突起電極和上述第2襯底焊盤組來層疊上述第2半導(dǎo)體器件。
[0088]由此，可以提高在PoP (20_3)中的襯底的布線性。
[0089]〔10〕<倒裝片用半導(dǎo)體芯片；擴(kuò)大內(nèi)側(cè)與外側(cè)的焊盤之間的間隔>
[0090]半導(dǎo)體芯片(I)具有:輸入輸出單元列，該輸入輸出單元列由包含排列成直線狀的、相鄰的第I輸入輸出單兀(3_1)、第2輸入輸出單兀(3_2)和第3輸入輸出單兀(3_3)的多個(gè)輸入輸出單元(3)構(gòu)成。而且，半導(dǎo)體芯片(I)具有:與上述第I輸入輸出單元電連接的第I焊盤(2_2_1);與上述第2輸入輸出單元電連接的第2焊盤(2_1_2);以及與上述第
3輸入輸出單元電連接的第3焊盤(2_2_3)。
[0091]以倒裝片方式安裝上述半導(dǎo)體芯片的襯底(8)具有:與上述第I焊盤面對(duì)面地連接的第I襯底焊盤(9_2_1)、與上述第2焊盤面對(duì)面地連接的第2襯底焊盤(9_1_2)、以及與上述第3焊盤面對(duì)面地連接的第3襯底焊盤(9_2_3)。上述第I襯底焊盤和上述第3襯底焊盤的焊盤之間的間隔小于以下兩個(gè)值之和，其中一個(gè)值是上述襯底的設(shè)計(jì)制約所允許的布線的最小寬度，另一個(gè)值是布線和襯底焊盤所要求的間隙值的2倍。
[0092]上述第I焊盤和上述第3焊盤在上述輸入輸出單元列的外側(cè)相鄰地排列。上述第2焊盤配置在上述輸入輸出單元列的內(nèi)側(cè)。上述第2焊盤以以下方式分別從上述第I焊盤和上述第3焊盤離開地配置，S卩，配置為從上述第I襯底焊盤和上述第3焊盤離開的距離(L)大于等于以下兩個(gè)值之和，其中一個(gè)值是設(shè)置于以倒裝片方式裝置上述半導(dǎo)體芯片的襯底的導(dǎo)通孔的直徑(LI)，另一個(gè)值是上述導(dǎo)通孔和與上述半導(dǎo)體芯片的焊盤連接的上述襯底上的襯底焊盤之間的間隔因設(shè)計(jì)制約所要求的最小間隙值(L2)的2倍。
[0093]由此，可以提高以倒裝片方式安裝半導(dǎo)體芯片的襯底的布線性。尤其，可以提高襯底上的信號(hào)布線、電源布線的布線性。
[0094]〔 11〕〈外側(cè)的焊盤(out-line pad)以最小間距排列成直線狀〉
[0095]在項(xiàng)10中，還具有由包含上述第I焊盤和上述第3焊盤的多個(gè)焊盤相鄰地排列成與上述輸入輸出單元列平行且在上述輸入輸出單元列的外側(cè)呈直線狀的第I焊盤列(2_2)，在上述第I焊盤列中相鄰地排列的多個(gè)焊盤以上述半導(dǎo)體芯片的焊盤相互間的間隔因設(shè)計(jì)制約所要求的最小的間距配置。
[0096]由此，在半導(dǎo)體芯片I的芯片尺寸為由端子數(shù)決定的焊盤頸時(shí)，也可以抑制到與以往相同的芯片尺寸。
[0097]〔12〕<內(nèi)側(cè)的焊盤(in-line pad)也以最小間距排列成直線狀〉
[0098]在項(xiàng)11中，上述半導(dǎo)體芯片還具有由包含上述第2焊盤的多個(gè)焊盤相鄰地排列成與上述輸入輸出單元列平行且在上述輸入輸出單元列的內(nèi)側(cè)呈直線狀的第2焊盤列(2_1)，在上述第2焊盤列中相鄰地排列的多個(gè)焊盤以上述半導(dǎo)體芯片的焊盤相互間的間隔因設(shè)計(jì)制約所要求的最小的間距配置。
[0099]由此，可以在半導(dǎo)體芯片I中確保與以往相同數(shù)目的焊盤數(shù)(端子數(shù))。
[0100]〔13〕〈探頭用焊盤〉
[0101]在項(xiàng)10中，上述半導(dǎo)體芯片還具有:與上述第2輸入輸出單元電連接、在上述輸入輸出單元列的內(nèi)側(cè)配置在上述第2焊盤和上述輸入輸出單元列之間的第4焊盤(2_3)。
[0102]由此，可以在用來探測(cè)的抵壓力不會(huì)影響到內(nèi)部電路的位置配置探頭用焊盤。[0103]〔14〕〈角部〉
[0104]在項(xiàng)12中，把上述輸入輸出單兀列作為第I輸入輸出單兀列(3_W),把在上述半導(dǎo)體芯片的I個(gè)角部與上述第I輸入輸出單元列成直角的方向上排列成直線狀的多個(gè)輸入輸出單元作為第2輸入輸出單元列(3_S)，上述半導(dǎo)體芯片具有排列成與上述第2輸入輸出單元列平行且在上述第2輸入輸出單元列的外側(cè)呈直線狀的第3焊盤列(2_2_S)。
[0105]在上述第3焊盤列中相鄰地排列的多個(gè)焊盤以上述半導(dǎo)體芯片的焊盤相互間的間隔因設(shè)計(jì)制約所要求的最小的間距配置。
[0106]由此，與以往相比，可以增加在半導(dǎo)體芯片I的角部配置的焊盤的數(shù)目。
[0107]〔15〕<安裝后的LSI ;將內(nèi)側(cè)與外側(cè)的焊盤之間的間隔擴(kuò)大相當(dāng)于鍍敷布線的部分>
[0108]半導(dǎo)體器件(20)，包括:具有多個(gè)芯片焊盤(2)的半導(dǎo)體芯片(I)、和以倒裝片方式安裝上述半導(dǎo)體芯片的襯底(8 )，像以下那樣構(gòu)成。
[0109]上述襯底包括:與上述芯片焊盤連接的襯底焊盤(9)、與上述襯底焊盤相同的布線層的布線(12_1?12_6)、和覆蓋上述布線的至少一部分的阻焊膜(13)。
[0110]上述半導(dǎo)體芯片具有:輸入輸出單元列，該輸入輸出單元列由包含排列成直線狀的、相鄰的第I輸入輸出單兀(3_1)、第2輸入輸出單兀(3_2)和第3輸入輸出單兀(3_3)的多個(gè)輸入輸出單兀(3)構(gòu)成。上述多個(gè)芯片焊盤包含:與上述第I輸入輸出單兀電連接的第I焊盤(2_2_1);與上述第2輸入輸出單元電連接的第2焊盤(2_1_2);以及與上述第3輸入輸出單元電連接的第3焊盤(2_2_3)。
[0111]上述襯底具有:與上述第I焊盤面對(duì)面地連接的第I襯底焊盤(9_2_1)、與上述第2焊盤面對(duì)面地連接的第2襯底焊盤(9_1_2)、以及與上述第3焊盤面對(duì)面地連接的第3襯底焊盤(9_2_3)。上述第I襯底焊盤和上述第3襯底焊盤的焊盤之間的間隔小于以下兩個(gè)值之和，其中一個(gè)值是上述襯底的設(shè)計(jì)制約所允許的布線的最小寬度，另一個(gè)值是布線和襯底焊盤所要求的間隙值的2倍。
[0112]在上述半導(dǎo)體芯片中，上述第I焊盤和上述第3焊盤在上述輸入輸出單元列的外側(cè)相鄰地排列。上述第2焊盤配置在上述輸入輸出單元列的內(nèi)側(cè)。
[0113]在上述襯底中，在上述第2襯底焊盤和上述第I和上述第3襯底焊盤的間的阻焊膜(13_2、13_3)中，設(shè)置用來背蝕刻把上述第1、第2和第3襯底焊盤短路的鍍敷布線(12_1)的開口部。
[0114]由此，可以提高以倒裝片方式安裝半導(dǎo)體芯片的襯底的布線性。尤其，可以提高襯底上的鍍敷布線的布線性。
[0115]〔 16〕〈外側(cè)的焊盤(out-line pad)以最小間距排列成直線狀〉
[0116]在項(xiàng)15中，上述半導(dǎo)體芯片還具有由包含上述第I焊盤和上述第3焊盤的多個(gè)焊盤相鄰地排列成與上述輸入輸出單元列平行且在上述輸入輸出單元列的外側(cè)呈直線狀的第I焊盤列(2_2)，在上述第I焊盤列中相鄰地排列的多個(gè)焊盤以上述半導(dǎo)體芯片的焊盤相互間的間隔因設(shè)計(jì)制約所要求的最小的間距配置。
[0117]由此，在半導(dǎo)體芯片I的芯片尺寸為由端子數(shù)目決定的焊盤頸時(shí)，也可以抑制到與以往相同的芯片尺寸。
[0118]〔17〕〈內(nèi)側(cè)的焊盤(in-line pad)也以最小間距排列成直線狀〉[0119]在項(xiàng)16中，上述半導(dǎo)體芯片還具有由包含上述第2焊盤的多個(gè)焊盤相鄰地排列成與上述輸入輸出單元列平行且在上述輸入輸出單元列的內(nèi)側(cè)呈直線狀的第2焊盤列(2_1)，在上述第2焊盤列中相鄰地排列的多個(gè)焊盤以上述半導(dǎo)體芯片的焊盤相互間的間隔因設(shè)計(jì)制約所要求的最小的間距配置。
[0120]由此，可以在半導(dǎo)體芯片I中確保與以往相同數(shù)目的焊盤數(shù)(端子數(shù))。
[0121]〔18〕〈探頭用焊盤〉
[0122]在項(xiàng)15中，上述半導(dǎo)體芯片還具有:與上述第2輸入輸出單元電連接、在上述輸入輸出單元列的內(nèi)側(cè)配置在上述第2焊盤和上述輸入輸出單元列之間的第4焊盤(2_3)。
[0123]由此，可以在用來探測(cè)的按壓壓力不會(huì)影響到內(nèi)部電路的位置配置探頭用焊盤。
[0124]上述襯底具有:與上述第I焊盤面對(duì)面地連接的第I襯底焊盤(9_2_1)、與上述第2焊盤面對(duì)面地連接的第2襯底焊盤(9_1_2)、以及與上述第3焊盤面對(duì)面地連接的第3襯底焊盤(9_2_3)，在與上述第4焊盤面對(duì)的位置不配置襯底焊盤。
[0125]〔19〕〈角部〉
[0126]在項(xiàng)17中，在上述半導(dǎo)體芯片中，把上述輸入輸出單兀列作為第I輸入輸出單兀列(3_W)，把在上述半導(dǎo)體芯片的I個(gè)角部與上述第I輸入輸出單元列成直角的方向上排列成直線狀的多個(gè)輸入輸出單元作為第2輸入輸出單元列(3_S)，上述半導(dǎo)體芯片具有排列成與上述第2輸入輸出單元列平行且在上述第2輸入輸出單元列的外側(cè)呈直線狀的第3焊盤列(2_2_S)。在上述第3焊盤列中相鄰地排列的多個(gè)焊盤以上述半導(dǎo)體芯片的焊盤相互間的間隔因設(shè)計(jì)制約所要求的最小的間距配置。
[0127]由此，與以往相比，可以增加在半導(dǎo)體芯片I的角部配置的焊盤的數(shù)目。
[0128]〔20〕<在與靠近的輸入輸出單元連接的焊盤間共用導(dǎo)通孔>
[0129]在項(xiàng)15中，上述襯底還具有:在與上述第I襯底焊盤和上述第2襯底焊盤相同的布線層中連接上述第I襯底焊盤和上述第2襯底焊盤的布線、以及與上述布線連接且配置在上述第I襯底焊盤和上述第2襯底焊盤之間的導(dǎo)通孔(11_4)。
[0130]由此，在內(nèi)側(cè)焊盤列和外側(cè)焊盤列中，與相互靠近的輸入輸出單元連接的芯片焊盤是相同的信號(hào)時(shí)，通過使對(duì)應(yīng)的襯底焊盤相互短路而共用導(dǎo)通孔，可以進(jìn)一步提高襯底的布線性。尤其，在靠近的焊盤都是電源或接地時(shí)有效。
[0131](21) <BGA>
[0132]在項(xiàng)15?項(xiàng)20中的任一項(xiàng)中，上述襯底在與具有上述襯底焊盤的面相反的面上具有BGA焊盤(22 )，上述半導(dǎo)體器件還具有與上述BGA焊盤連接的BGA電極(23 )。
[0133]由此，可以提高在安裝于BGA的半導(dǎo)體器件(20_1)中的襯底的布線性。
[0134](22) <SiP>
[0135]在項(xiàng)21中，把上述半導(dǎo)體芯片作為第I半導(dǎo)體芯片(I )，上述半導(dǎo)體器件還具有層疊到上述第I半導(dǎo)體芯片的第2半導(dǎo)體芯片(24)。把上述襯底焊盤作為第I襯底焊盤組(9_1、9_2)，上述襯底在與上述第I襯底焊盤組相同的面上還具有與上述第I襯底焊盤組不同的第2襯底焊盤組(9_4)，上述第2半導(dǎo)體芯片與上述第2襯底焊盤組通過鍵合絲線(25)連接。
[0136]由此，可以提高在SiP (20_2)中的襯底的布線性。
[0137]〔23〕<PoP>[0138]在項(xiàng)21中，還具有:具有突起電極(27)的封裝安裝的第2半導(dǎo)體器件(26)。
[0139]把上述襯底焊盤作為第I襯底焊盤組(9_1、9_2)，上述襯底在與上述第I襯底焊盤組相同的面上還具有與上述第I襯底焊盤組不同的第2襯底焊盤組(9_4 )，通過連接上述突起電極和上述第2襯底焊盤組來層疊上述第2半導(dǎo)體器件。
[0140]由此，可以提高在PoP (20_3)中的襯底的布線性。
[0141]〔24〕<倒裝片用半導(dǎo)體芯片；將內(nèi)側(cè)與外側(cè)的焊盤之間的間隔擴(kuò)大與鍍敷布線相當(dāng)?shù)牟糠?gt;
[0142]半導(dǎo)體芯片(I)具有:輸入輸出單元列，該輸入輸出單元列由包含排列成直線狀的、相鄰的第I輸入輸出單兀(3_1)、第2輸入輸出單兀(3_2)和第3輸入輸出單兀(3_3)的多個(gè)輸入輸出單元(3)構(gòu)成。半導(dǎo)體芯片(I)包括:與上述第I輸入輸出單元電連接的第I焊盤(2_2_1);與上述第2輸入輸出單元電連接的第2焊盤(2_1_2);以及與上述第3輸入輸出單元電連接的第3焊盤(2_2_3)。
[0143]以倒裝片方式安裝上述半導(dǎo)體芯片的襯底(8)具有:與上述第I焊盤面對(duì)面地連接的第I襯底焊盤(9_2_1)、與上述第2焊盤面對(duì)面地連接的第2襯底焊盤(9_1_2 )、以及與上述第3焊盤面對(duì)面地連接的第3襯底焊盤(9_2_3)。上述第I襯底焊盤和上述第3襯底焊盤的焊盤之間的間隔小于以下兩個(gè)值之和，其中一個(gè)值是上述襯底的設(shè)計(jì)制約所允許的布線的最小寬度，另一個(gè)值是布線和襯底焊盤所要求的間隙值的2倍。
[0144]上述第I焊盤和上述第3焊盤在上述輸入輸出單元列的外側(cè)相鄰地排列。上述第2焊盤配置在上述輸入輸出單元列的內(nèi)側(cè)，分別從上述第I焊盤和上述第3焊盤離開預(yù)定的間隔以上地配置。
[0145]上述預(yù)定的間隔根據(jù)能夠在上述襯底的上述第2襯底焊盤與上述第I和第3襯底焊盤之間的阻焊膜(13_2、13_3)中設(shè)置用來背蝕刻把上述第1、第2和第3襯底焊盤短路的鍍敷布線(12_1)的開口部的間隔來規(guī)定。
[0146]由此，可以提高以倒裝片方式安裝半導(dǎo)體芯片的襯底的布線性。尤其，可以提高襯底上的鍍敷布線的布線性。
[0147]〔25〕〈外側(cè)的焊盤(out-line pad)以最小間距排列成直線狀〉
[0148]在項(xiàng)24中，上述半導(dǎo)體芯片還具有由包含上述第I焊盤和上述第3焊盤的多個(gè)焊盤相鄰地排列成與上述輸入輸出單元列平行且在上述輸入輸出單元列的外側(cè)呈直線狀的第I焊盤列(2_2)，在上述第I焊盤列中相鄰地排列的多個(gè)焊盤以上述半導(dǎo)體芯片的焊盤相互間的間隔因設(shè)計(jì)制約所要求的最小的間距配置。
[0149]由此，在半導(dǎo)體芯片I的芯片尺寸為由端子數(shù)目決定的焊盤頸時(shí)，也可以抑制到與以往相同的芯片尺寸。
[0150]〔26〕〈內(nèi)側(cè)的焊盤(in-line pad)也以最小間距排列成直線狀〉
[0151]在項(xiàng)25中，上述半導(dǎo)體芯片還具有由包含上述第2焊盤的多個(gè)焊盤相鄰地排列成與上述輸入輸出單元列平行且在上述輸入輸出單元列的內(nèi)側(cè)呈直線狀的第2焊盤列(2_1)，在上述第2焊盤列中相鄰地排列的多個(gè)焊盤以上述半導(dǎo)體芯片的焊盤相互間的間隔因設(shè)計(jì)制約所要求的最小的間距配置。
[0152]由此，可以在半導(dǎo)體芯片I中確保與以往相同數(shù)目的焊盤數(shù)(端子數(shù))。
[0153]〔27〕〈探頭用焊盤〉[0154]在項(xiàng)24中，上述半導(dǎo)體芯片還具有:與上述第2輸入輸出單元電連接、在上述輸入輸出單元列的內(nèi)側(cè)配置在上述第2焊盤和上述輸入輸出單元列之間的第4焊盤(2_3)。
[0155]由此，可以在用來探測(cè)的按壓壓力不會(huì)影響到內(nèi)部電路的位置配置探頭用焊盤。
[0156]〔28〕〈角部〉
[0157]在項(xiàng)26中，把上述輸入輸出單元列作為第I輸入輸出單元列(3_W)，把在上述半導(dǎo)體芯片的I個(gè)角部與上述第I輸入輸出單元列成直角的方向上排列成直線狀的多個(gè)輸入輸出單元作為第2輸入輸出單元列(3_S)，上述半導(dǎo)體芯片具有排列成與上述第2輸入輸出單元列平行且在上述第2輸入輸出單元列的外側(cè)呈直線狀的第3焊盤列(2_2_S)。
[0158]在上述第3焊盤列中相鄰地排列的多個(gè)焊盤以上述半導(dǎo)體芯片的焊盤相互間的間隔因設(shè)計(jì)制約所要求的最小的間距配置。
[0159]由此，與以往相比，可以增加在半導(dǎo)體芯片I的角部配置的焊盤的數(shù)目。
[0160]〔29〕〈安裝后的LSI ;限制每一個(gè)阻焊層開口部的襯底焊盤數(shù)〉
[0161]在項(xiàng)I中，上述半導(dǎo)體芯片夾著液狀熱固化性樹脂(16)地以倒裝片方式安裝在上述襯底上。
[0162]上述半導(dǎo)體芯片還具有:第I焊盤列(2_2)，由包含上述第I焊盤和上述第3焊盤的多個(gè)焊盤相鄰地排列成與上述輸入輸出單元列平行，且在上述輸入輸出單元列的外側(cè)呈直線狀；以及第2焊盤列(2_1)，由包含上述第2焊盤的多個(gè)焊盤相鄰地排列成與上述輸入輸出單元列平行，且在上述輸入輸出單元列的內(nèi)側(cè)呈直線狀。
[0163]上述襯底還具有:阻焊層(13);第I襯底焊盤列(9_2)，由與構(gòu)成上述第I焊盤列的多個(gè)焊盤的每一個(gè)面對(duì)面地連接的多個(gè)襯底焊盤構(gòu)成；以及第2襯底焊盤列(9_1)，由與構(gòu)成上述第2焊盤列的多個(gè)焊盤的每一個(gè)面對(duì)面地連接的多個(gè)襯底焊盤構(gòu)成。在上述襯底的以倒裝片方式安裝上述半導(dǎo)體芯片的面的表面上具有上述阻焊層，在配置構(gòu)成上述第2襯底焊盤列的上述多個(gè)襯底焊盤的區(qū)域具有阻焊層開口部(15)。
[0164]基于上述液狀熱固化性樹脂的以倒裝片方式安裝時(shí)的粘性、上述阻焊層的厚度、以及上述半導(dǎo)體芯片和上述襯底之間的間隔，算出配置在I個(gè)上述阻焊層開口部?jī)?nèi)的上述襯底焊盤的數(shù)目。
[0165]液狀熱固化性樹脂(16)以具有粘性的液體的狀態(tài)涂敷在上述襯底上(將其稱為預(yù)涂敷)，從其上以倒裝片方式重疊上述半導(dǎo)體芯片、按壓粘接。在該倒裝片安裝之后，使液狀熱固化性樹脂固化而成為底封膠(16)。半導(dǎo)體器件(20)通過采用上述的構(gòu)成，在進(jìn)行了把液狀熱固化性樹脂作為底封膠預(yù)涂敷了之后，把半導(dǎo)體芯片按壓在襯底上進(jìn)行粘接的倒裝片安裝時(shí)，也不會(huì)在阻焊層開口部中形成跨過多個(gè)襯底焊盤那樣的大的空孔，可以提高該半導(dǎo)體器件的可靠性。
[0166]〔30〕〈阻焊層開口部的形狀>
[0167]在項(xiàng)I中，上述半導(dǎo)體芯片夾著液狀熱固化性樹脂(16)地以倒裝片方式安裝在上述襯底上。
[0168]上述半導(dǎo)體芯片還具有:第I焊盤列(2_2)，由包含上述第I焊盤和上述第3焊盤的多個(gè)焊盤相鄰地排列成與上述輸入輸出單元列平行，且在上述輸入輸出單元列的外側(cè)呈直線狀；以及第2焊盤列(2_1)，由包含上述第2焊盤的多個(gè)焊盤相鄰地排列成與上述輸入輸出單元列平行，且在上述輸入輸出單元列的內(nèi)側(cè)呈直線狀。[0169]上述襯底還具有:阻焊層(13);第I襯底焊盤列(9_2)，由與構(gòu)成上述第I焊盤列的多個(gè)焊盤的每一個(gè)面對(duì)面地連接的多個(gè)襯底焊盤構(gòu)成；以及第2襯底焊盤列(9_1)，由與構(gòu)成上述第2焊盤列的多個(gè)焊盤的每一個(gè)面對(duì)面地連接的多個(gè)襯底焊盤構(gòu)成。在上述襯底的以倒裝片方式安裝上述半導(dǎo)體芯片的面的表面上具有上述阻焊層，在配置構(gòu)成上述第2襯底焊盤列的上述多個(gè)襯底焊盤的區(qū)域具有阻焊層開口部(15_4)。
[0170]上述阻焊層開口部在離上述第I襯底焊盤列遠(yuǎn)的邊上，在面對(duì)上述多個(gè)襯底焊盤的間隙的位置具有凹部；在離上述第I襯底焊盤列近的邊上，在面對(duì)上述多個(gè)襯底焊盤的各邊的位置具有凸部。
[0171]由此，在進(jìn)行了把液狀熱固化性樹脂作為底封膠預(yù)涂敷了之后，把半導(dǎo)體芯片按壓在襯底上進(jìn)行粘接的倒裝片安裝時(shí)，也不會(huì)在阻焊層開口部形成跨過多個(gè)襯底焊盤那樣的大的空孔，可以提高該半導(dǎo)體器件的可靠性。
[0172]〔31〕〈減小阻焊層開口部?jī)?nèi)的襯底焊盤的間隙〉
[0173]在項(xiàng)I中，上述半導(dǎo)體芯片夾著液狀熱固化性樹脂(16)地以倒裝片方式安裝在上述襯底上。
[0174]上述半導(dǎo)體芯片還具有:第I焊盤列(2_2)，由包含上述第I焊盤和上述第3焊盤的多個(gè)焊盤相鄰地排列成與上述輸入輸出單元列平行，且在上述輸入輸出單元列的外側(cè)呈直線狀；以及第2焊盤列(2_1)，由包含上述第2焊盤的多個(gè)焊盤相鄰地排列成與上述輸入輸出單元列平行，且在上述輸入輸出單元列的內(nèi)側(cè)呈直線狀。
[0175]上述襯底還具有:阻焊層(13);第I襯底焊盤列(9_2)，由與構(gòu)成上述第I焊盤列的多個(gè)焊盤的每一個(gè)面對(duì)面地連接的多個(gè)襯底焊盤構(gòu)成；以及第2襯底焊盤列(9_1)，由與構(gòu)成上述第2焊盤列的多個(gè)焊盤的每一個(gè)面對(duì)面地連接的多個(gè)襯底焊盤構(gòu)成。在上述襯底的以倒裝片方式安裝上述半導(dǎo)體芯片的面的表面上具有上述阻焊層，在配置構(gòu)成上述第2襯底焊盤列的上述多個(gè)襯底焊盤的區(qū)域具有阻焊層開口部(15_5)。
[0176]上述阻焊層開口部?jī)?nèi)的構(gòu)成上述第2襯底焊盤列的上述多個(gè)襯底焊盤以襯底焊盤相互間在設(shè)計(jì)上所允許的最小間隔配置。
[0177]由此，在進(jìn)行了把液狀熱固化性樹脂作為底封膠預(yù)涂敷了之后，把半導(dǎo)體芯片按壓在襯底上進(jìn)行粘接的倒裝片安裝時(shí)，也不會(huì)在阻焊層開口部形成跨過多個(gè)襯底焊盤那樣的大的空孔，可以提高該半導(dǎo)體器件的可靠性。
[0178]〔32〕〈阻焊層開口部?jī)?nèi)的襯底焊盤的形狀>
[0179]在項(xiàng)I中，上述半導(dǎo)體芯片夾著液狀熱固化性樹脂(16)地以倒裝片方式安裝在上述襯底上。
[0180]上述半導(dǎo)體芯片還具有:第I焊盤列(2_2)，由包含上述第I焊盤和上述第3焊盤的多個(gè)焊盤相鄰地排列成與上述輸入輸出單元列平行，且在上述輸入輸出單元列的外側(cè)呈直線狀；以及第2焊盤列(2_1)，由包含上述第2焊盤的多個(gè)焊盤相鄰地排列成與上述輸入輸出單元列平行，且在上述輸入輸出單元列的內(nèi)側(cè)呈直線狀。
[0181]上述襯底還具有:阻焊層(13);第I襯底焊盤列(9_2)，由與構(gòu)成上述第I焊盤列的多個(gè)焊盤的每一個(gè)面對(duì)面地連接的多個(gè)襯底焊盤構(gòu)成；以及第2襯底焊盤列(9_1)，由與構(gòu)成上述第2焊盤列的多個(gè)焊盤的每一個(gè)面對(duì)面地連接的多個(gè)襯底焊盤構(gòu)成。在上述襯底的以倒裝片方式安裝上述半導(dǎo)體芯片的面的表面上具有上述阻焊層，在配置構(gòu)成上述第2襯底焊盤列的上述多個(gè)襯底焊盤的區(qū)域具有阻焊層開口部(15_6)。
[0182]上述阻焊層開口部?jī)?nèi)的構(gòu)成上述第2襯底焊盤列的上述多個(gè)襯底焊盤的每一個(gè)在離上述第I襯底焊盤列遠(yuǎn)的邊上具有凸部。
[0183]由此，在進(jìn)行了把液狀熱固化性樹脂作為底封膠預(yù)涂敷了之后，把半導(dǎo)體芯片按壓在襯底上進(jìn)行粘接的倒裝片安裝時(shí)，也不會(huì)在阻焊層開口部形成跨過多個(gè)襯底焊盤那樣的大的空孔，可以提高該半導(dǎo)體器件的可靠性。
[0184]〔33〕<與阻焊層開口部的兩端的襯底焊盤連接的朝外的布線造成的毛細(xì)管現(xiàn)象>
[0185]在項(xiàng)I中，上述半導(dǎo)體芯片夾著液狀熱固化性樹脂(16)地以倒裝片方式安裝在上述襯底上。
[0186]上述半導(dǎo)體芯片還具有:第I焊盤列(2_2)，由包含上述第I焊盤和上述第3焊盤的多個(gè)焊盤相鄰地排列成與上述輸入輸出單元列平行，且在上述輸入輸出單元列的外側(cè)呈直線狀；以及第2焊盤列(2_1)，由包含上述第2焊盤的多個(gè)焊盤相鄰地排列成與上述輸入輸出單元列平行，且在上述輸入輸出單元列的內(nèi)側(cè)呈直線狀。
[0187]上述襯底還具有:阻焊層(13);第I襯底焊盤列(9_2)，由與構(gòu)成上述第I焊盤列的多個(gè)焊盤的每一個(gè)面對(duì)面地連接的多個(gè)襯底焊盤構(gòu)成；以及第2襯底焊盤列(9_1)，由與構(gòu)成上述第2焊盤列的多個(gè)焊盤的每一個(gè)面對(duì)面地連接的多個(gè)襯底焊盤構(gòu)成。在上述襯底的以倒裝片方式安裝上述半導(dǎo)體芯片的面的表面上具有上述阻焊層，在配置構(gòu)成上述第2襯底焊盤列的上述多個(gè)襯底焊盤的區(qū)域具有阻焊層開口部(15_7)。
[0188]上述阻焊層開口部?jī)?nèi)的構(gòu)成上述第2襯底焊盤列的上述多個(gè)襯底焊盤中的兩端的襯底焊盤(9_1_11)分別與在上述襯底上朝著上述第I焊盤列延伸的布線連接。
[0189]由此，在進(jìn)行了把液狀熱固化性樹脂作為底封膠預(yù)涂敷了之后，把半導(dǎo)體芯片按壓在襯底上進(jìn)行粘接的倒裝片安裝時(shí)，也不會(huì)在阻焊層開口部形成跨過多個(gè)襯底焊盤那樣的大的空孔，可以提高該半導(dǎo)體器件的可靠性。
[0190]〔34〕<倒裝片用半導(dǎo)體芯片；限制被安裝的襯底上的每一個(gè)阻焊層開口部的襯底焊盤數(shù)〉
[0191]在項(xiàng)10中，上述半導(dǎo)體芯片夾著液狀熱固化性樹脂(16)地以倒裝片方式安裝在上述襯底上。
[0192]上述半導(dǎo)體芯片還具有:第I焊盤列(2_2)，由包含上述第I焊盤和上述第3焊盤的多個(gè)焊盤相鄰地排列成與上述輸入輸出單元列平行，且在上述輸入輸出單元列的外側(cè)呈直線狀；以及第2焊盤列(2_1)，由包含上述第2焊盤的多個(gè)焊盤相鄰地排列成與上述輸入輸出單元列平行，且在上述輸入輸出單元列的內(nèi)側(cè)呈直線狀。
[0193]以倒裝片方式安裝上述半導(dǎo)體芯片的上述襯底還具有:阻焊層(13);第I襯底焊盤列(9_2)，由與構(gòu)成上述第I焊盤列的多個(gè)焊盤的每一個(gè)面對(duì)面地連接的多個(gè)襯底焊盤構(gòu)成；以及第2襯底焊盤列(9_1)，由與構(gòu)成上述第2焊盤列的多個(gè)焊盤的每一個(gè)面對(duì)面地連接的多個(gè)襯底焊盤構(gòu)成。
[0194]在上述襯底的以倒裝片方式安裝上述半導(dǎo)體芯片的面的表面上具有上述阻焊層，在配置構(gòu)成上述第2襯底焊盤列的上述多個(gè)襯底焊盤的區(qū)域具有阻焊層開口部(15)。
[0195]基于上述液狀熱固化性樹脂的以倒裝片方式安裝時(shí)的粘性、上述阻焊層的厚度、以及上述半導(dǎo)體芯片和上述襯底之間的間隔，算出配置在I個(gè)上述阻焊層開口部?jī)?nèi)的上述襯底焊盤的數(shù)目。在上述半導(dǎo)體芯片中，分別與上述阻焊層開口部?jī)?nèi)配置的上述襯底焊盤連接、構(gòu)成上述第2焊盤列的第2焊盤的數(shù)目與上述襯底焊盤的數(shù)目相同。
[0196]由此，在把液狀熱固化性樹脂作為底封膠預(yù)涂敷了之后、把半導(dǎo)體芯片按壓在襯底上進(jìn)行粘接的以倒裝片方式安裝的半導(dǎo)體芯片中，不會(huì)在安裝后的阻焊層開口部形成跨過多個(gè)襯底焊盤那樣的大的空孔，可以提供可以提高可靠性的半導(dǎo)體芯片。
[0197]〔35〕<與阻焊層開口部的兩端的襯底焊盤連接的朝外的布線造成的毛細(xì)管現(xiàn)象>
[0198]在項(xiàng)10中，上述半導(dǎo)體芯片夾著液狀熱固化性樹脂(16)地以倒裝片方式安裝在上述襯底上。
[0199]上述半導(dǎo)體芯片還具有:第I焊盤列(2_2)，由包含上述第I焊盤和上述第3焊盤的多個(gè)焊盤相鄰地排列成與上述輸入輸出單元列平行，且在上述輸入輸出單元列的外側(cè)呈直線狀；以及第2焊盤列(2_1)，由包含上述第2焊盤的多個(gè)焊盤相鄰地排列成與上述輸入輸出單元列平行，且在上述輸入輸出單元列的內(nèi)側(cè)呈直線狀。而且，具有第3焊盤列和第4焊盤列(2_5)，排列成與上述輸入輸出單元列平行，在上述輸入輸出單元列的內(nèi)側(cè)且在上述第2焊盤列的外側(cè)呈直線狀，且配置在上述第2焊盤列的兩側(cè)。
[0200]以倒裝片方式安裝上述半導(dǎo)體芯片的上述襯底還具有:阻焊層(13);第I襯底焊盤列(9_2)，由與構(gòu)成上述第I焊盤列的多個(gè)焊盤的每一個(gè)面對(duì)面地連接的多個(gè)襯底焊盤構(gòu)成；以及第2襯底焊盤列(9_1)，由與構(gòu)成上述第2焊盤列的多個(gè)焊盤的每一個(gè)面對(duì)面地連接的多個(gè)襯底焊盤構(gòu)成。而且，上述襯底還具有:第3襯底焊盤列，由與構(gòu)成上述第3焊盤列的多個(gè)焊盤的每一個(gè)面對(duì)面地連接的多個(gè)襯底焊盤(9_5)構(gòu)成；以及第4襯底焊盤列，由與構(gòu)成上述第4焊盤列的多個(gè)焊盤的每一個(gè)面對(duì)面地連接的多個(gè)襯底焊盤(9_5)構(gòu)成。
[0201]在上述襯底的以倒裝片方式安裝上述半導(dǎo)體芯片的面的表面上具有上述阻焊層，在配置構(gòu)成上述第2襯底焊盤列的上述多個(gè)襯底焊盤的區(qū)域具有阻焊層開口部(15_7)。
[0202]在上述第2焊盤列的靠近上述第3焊盤列的一端配置的焊盤與在上述第3焊盤列的靠近上述第2焊盤列的一端配置的焊盤在上述襯底上短路，在上述第2焊盤列的靠近上述第4焊盤列的一端配置的焊盤與在上述第4焊盤列的靠近上述第2焊盤列的一端配置的焊盤在上述襯底上短路。
[0203]由此，在把液狀熱固化性樹脂作為底封膠預(yù)涂敷了之后、把半導(dǎo)體芯片按壓在襯底上進(jìn)行粘接的以倒裝片方式安裝的半導(dǎo)體芯片中，不會(huì)在安裝后的阻焊層開口部形成跨過多個(gè)襯底焊盤那樣的大的空孔，可以提供可以提高可靠性的半導(dǎo)體芯片。
[0204]2、實(shí)施方式的詳細(xì)
[0205]對(duì)實(shí)施方式進(jìn)行更詳細(xì)的描述。
[0206]〔實(shí)施方式I〕<擴(kuò)大內(nèi)側(cè)與外側(cè)的焊盤之間的間隔>
[0207]圖1是示出實(shí)施方式I的半導(dǎo)體芯片I中的焊盤2的配置的布置圖，圖2是示出以往的半導(dǎo)體芯片中的焊盤的配置的布置圖。圖3是示出在襯底8上以倒裝片方式安裝了實(shí)施方式I的半導(dǎo)體芯片I的半導(dǎo)體器件20的剖面方向的安裝狀態(tài)的示意圖，圖4是示出實(shí)施方式I和實(shí)施方式2的半導(dǎo)體芯片I中的焊盤2的布置和以倒裝片方式安裝它的襯底8中的襯底焊盤9的布置的示意圖。
[0208]本實(shí)施方式I的半導(dǎo)體器件20像圖3所示的那樣在襯底8之上以倒裝片方式安裝半導(dǎo)體芯片I而構(gòu)成。半導(dǎo)體芯片I具有芯片焊盤2_1和2_2 ;襯底8具有分別經(jīng)由凸塊21與芯片焊盤2_1和2_2連接的襯底焊盤9_1和9_2以及省略了圖示的導(dǎo)通孔11。雖然圖示了經(jīng)由凸塊21連接的例子，但也可以是其它連接方法。圖4是示出半導(dǎo)體芯片I中的芯片焊盤2_1和2_2的布置(a)和以倒裝片方式安裝它的襯底8中的襯底焊盤9_1和9_2的布置(b)的示意圖。像圖4所示的那樣，襯底焊盤9_1和9_2分別配置在與要連接的芯片焊盤2_1和2_2面對(duì)面的位置。圖4的(a)和(b)都是俯視圖，所以芯片焊盤2_1和2_2的布置(a)與襯底焊盤9_1和9_2的布置(b)處于鏡面對(duì)象的位置。
[0209]圖1是示出實(shí)施方式I的半導(dǎo)體芯片中的焊盤的配置的布置圖，圖2是示出以往的半導(dǎo)體芯片中的焊盤的配置的布置圖。
[0210]半導(dǎo)體芯片I具有輸入輸出單元列，該輸入輸出單元列由包含排列成直線狀的、彼此相鄰的輸入輸出單兀3_1?3_3的多個(gè)輸入輸出單兀3構(gòu)成。在輸入輸出單兀3的每一個(gè)中設(shè)置用于與焊盤之間的布線的電極4。多個(gè)芯片焊盤2中包含分別與輸入輸出單元3_1、3_2、3_3電連接的焊盤2_2_1、2_1_2、2_2_3。焊盤2分別具有探測(cè)區(qū)5和鍵合區(qū)6。探測(cè)區(qū)5是用來在半導(dǎo)體芯片I的測(cè)試中，為了施加測(cè)試用的信號(hào)或觀測(cè)輸出的信號(hào)而供探針接觸的區(qū)域。鍵合區(qū)6是用來進(jìn)行焊盤2與襯底8的信號(hào)的電連接的的區(qū)域，形成例如凸塊(關(guān)起電極)。
[0211]襯底8具有分別與半導(dǎo)體芯片I的焊盤2_2_1、2_1_2、2_2_3面對(duì)面連接的襯底焊盤9_2_1、9_1_2、9_2_3。襯底焊盤9_2_1與襯底焊盤9_2_3之間的間隔小于以下兩個(gè)值之和，其中一個(gè)值是襯底8的設(shè)計(jì)制約所允許的布線的最小寬度，另一個(gè)值是布線和襯底焊盤9所要求的間隙值的2倍。因此，不能使布線在襯底焊盤9_2_1與襯底焊盤9_2_3之間通過。
[0212]在半導(dǎo)體芯片I中，在由多個(gè)輸入輸出單元3構(gòu)成的輸入輸出單元列的外側(cè)彼此相鄰地排列芯片焊盤2_2_1和2_2_3。芯片焊盤2_1_2配置在由多個(gè)輸入輸出單元3構(gòu)成的輸入輸出單元列的內(nèi)側(cè)。在此，外側(cè)指半導(dǎo)體芯片I的芯片端的方向，內(nèi)側(cè)指芯片的中心方向。像圖2所示的那樣，在以往的半導(dǎo)體芯片中，輸入輸出單元列的外側(cè)的焊盤列(out-line pad)和內(nèi)側(cè)的焊盤列(in-line pad)靠近地布置。外側(cè)焊盤列和內(nèi)側(cè)焊盤列以半導(dǎo)體芯片的焊盤相互間的間隔因設(shè)計(jì)制約所要求的最小的間距配置。由此，在半導(dǎo)體芯片的芯片尺寸為由焊盤數(shù)(端子數(shù))決定的焊盤頸時(shí)可以使芯片尺寸最小化。
[0213]與此相對(duì)，在本實(shí)施方式I的半導(dǎo)體芯片I中，焊盤2_1_2從焊盤2_2_1和2_2_3離開預(yù)定的距離L而布置。在焊盤2_1_2與輸入輸出單元3_2的電極4之間用布線7布線。更優(yōu)選地，分別與襯底焊盤9_2_1和9_2_3連接的芯片焊盤2_2_1和2_2_3包含在外側(cè)的焊盤列中，以半導(dǎo)體芯片I的焊盤2相互間的間隔因設(shè)計(jì)制約所要求的最小的間距2p鋸齒狀配置。由此，與相鄰的輸入輸出單元連接的外側(cè)與內(nèi)側(cè)的焊盤可以以因設(shè)計(jì)制約所要求的最小的間距2p的半個(gè)間距P的間隔配置，在半導(dǎo)體芯片I的芯片尺寸為由端子數(shù)決定的焊盤頸時(shí)也可以抑制到與以往相同的芯片尺寸以下。另外，與襯底焊盤9_1_2連接的芯片焊盤2_1_2包含在內(nèi)側(cè)的焊盤列中，以半導(dǎo)體芯片I的焊盤2相互間的間隔因設(shè)計(jì)制約所要求的最小的間距2p配置。由此，在半導(dǎo)體芯片I中也是，與相鄰的輸入輸出單元連接的夕卜側(cè)與內(nèi)側(cè)的焊盤可以以因設(shè)計(jì)制約所要求的最小的間距2p的一半即間距P的間隔配置，可以使焊盤數(shù)(端子數(shù))與以往相比相同或更多。
[0214]引用圖5說明預(yù)定的距離L的規(guī)定方法的一例。考慮以倒裝片方式安裝半導(dǎo)體芯片I的襯底8中的布線性而規(guī)定預(yù)定的距離L。
[0215]圖5是示出以倒裝片方式安裝實(shí)施方式I的半導(dǎo)體芯片I的襯底8中的襯底焊盤9的配置例的布置圖。在襯底8中配置由與半導(dǎo)體芯片I的內(nèi)側(cè)焊盤列連接的多個(gè)襯底焊盤9_1構(gòu)成的內(nèi)側(cè)襯底焊盤列(in-line pad)、和由與半導(dǎo)體芯片I的外側(cè)的焊盤列連接的多個(gè)襯底焊盤9_2構(gòu)成的外側(cè)襯底焊盤列(out-line pad)。此時(shí),預(yù)定的距離L設(shè)為能夠在襯底8中在外側(cè)襯底焊盤列和內(nèi)側(cè)襯底焊盤列之間配置至少I個(gè)導(dǎo)通孔11的距離。更具體地，設(shè)為大于等于以下兩個(gè)值之和的距離，其中一個(gè)值是導(dǎo)通孔的直徑(LI)，另一個(gè)值是上述導(dǎo)通孔和上述襯底焊盤之間的間隔因設(shè)計(jì)制約所要求的最小間隙值(L2)的2倍。與此相伴隨，半導(dǎo)體芯片I上的焊盤2_1_2分別從芯片焊盤2_2_1和2_2_3離開配置，以使得要與焊盤2_1_2連接的襯底焊盤9_1_2從分別與芯片焊盤2_2 j和2_2_3連接的襯底焊盤9_2_1和9_2_3離開上述預(yù)定的距離。
[0216]由此，可以提高以倒裝片方式安裝半導(dǎo)體芯片的襯底的布線性。尤其，可以提高襯底上的信號(hào)布線、電源布線的布線性。
[0217]說明本實(shí)施方式I的效果。
[0218]圖6是示出以往的半導(dǎo)體芯片中的焊盤2_1和2_2的配置例和以倒裝片方式安裝該半導(dǎo)體芯片的襯底8中的襯底焊盤9_1和9_2的配置例的布置圖。圖7是示出實(shí)施方式I的半導(dǎo)體芯片I中的焊盤2_1和2_2的配置例和以倒裝片方式安裝該半導(dǎo)體芯片I的襯底8中的襯底焊盤9_1和9_2的配置例的布置圖。在圖6和圖7中，像(a)所示的那樣，分別在半導(dǎo)體芯片I側(cè)鋸齒狀配置由多個(gè)焊盤2_1構(gòu)成的內(nèi)側(cè)焊盤列和由多個(gè)焊盤2_2構(gòu)成的外側(cè)焊盤列。像(b)所示的那樣，在襯底8側(cè)示出通過從各襯底焊盤引出的布線12與由多個(gè)襯底焊盤9_1構(gòu)成的內(nèi)側(cè)襯底焊盤列和由多個(gè)襯底焊盤9_2構(gòu)成的外側(cè)襯底焊盤列連接的多個(gè)導(dǎo)通孔11。半導(dǎo)體芯片I的焊盤的間距P為例如25 μ m時(shí)，導(dǎo)通孔11的直徑因該襯底的材質(zhì)、加工精度而變成140 μ m?200 μ m。在圖6和圖7中比較真實(shí)地畫出這樣的焊盤與導(dǎo)通孔的尺寸比。
[0219]圖6所示的以往的半導(dǎo)體芯片中的內(nèi)側(cè)焊盤列和外側(cè)焊盤列之間的間隔窄(a)，與其連接的襯底8的內(nèi)側(cè)襯底焊盤列和外側(cè)襯底焊盤列之間的間隔也窄(b)。因此，與內(nèi)側(cè)襯底焊盤列連接的布線12和導(dǎo)通孔11_1只能配置在內(nèi)側(cè)方向，與外側(cè)襯底焊盤列連接的布線12和導(dǎo)通孔11_2只能配置在外側(cè)方向。導(dǎo)通孔11_1和11_2的直徑像圖示的那樣或者比它大，所以可以配置導(dǎo)通孔11_1和11_2的位置不能只停留在襯底焊盤9_1和9_2的附近，需要利用很多信號(hào)線使布線延伸到遠(yuǎn)方。在圖6中，布線區(qū)域擴(kuò)展到(b)中用虛線表示的區(qū)域。為了紙面上的方便，只能示出內(nèi)外各4個(gè)襯底焊盤9_1和9_2和導(dǎo)通孔11_1和11_2，但是很顯然，如果該數(shù)目增加，則需要更大的布線區(qū)域。
[0220]在圖7所示的實(shí)施方式I的半導(dǎo)體芯片I中，擴(kuò)大半導(dǎo)體芯片中的內(nèi)側(cè)焊盤列和外側(cè)焊盤列之間的間隔，以使得像圖5所示的那樣，內(nèi)側(cè)襯底焊盤列和外側(cè)襯底焊盤列之間的間隔擴(kuò)大到能夠配置導(dǎo)通孔11的距離L (a)。在(b)所示的襯底8側(cè)，可以在內(nèi)側(cè)襯底焊盤列和外側(cè)襯底焊盤列之間配置兩個(gè)導(dǎo)通孔11_3，所以虛線所示的布線區(qū)域更窄。為了紙面上的方便,只能示出內(nèi)外各4個(gè)襯底焊盤9_1和9_2和導(dǎo)通孔11_1、11_2和11_3，但是如果該數(shù)目增加，則與圖6所示的以往的布線區(qū)域的面積的差有擴(kuò)大的趨勢(shì)。
[0221]預(yù)定的間隔L只要是能夠在內(nèi)側(cè)襯底焊盤列和外側(cè)襯底焊盤列之間配置I個(gè)以上導(dǎo)通孔11的距離就可以，根據(jù)為了擴(kuò)大間隔所必需的半導(dǎo)體芯片I的上的布線7所增加的阻抗的大小與通過改善襯底的布線性而降低的阻抗的大小的折衷的關(guān)系進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。另夕卜，在幾何學(xué)上，考慮焊盤間距P和導(dǎo)通孔直徑LI的比而進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。例如，以間距P鋸齒狀配置的7個(gè)(兩端的兩個(gè)與相鄰布線區(qū)域共通，所以實(shí)際上是6個(gè))的焊盤的寬度為6p，它與導(dǎo)通孔的直徑LI相等時(shí)，如果可以在內(nèi)側(cè)襯底焊盤列的內(nèi)側(cè)配置兩個(gè)導(dǎo)通孔11_1，在外側(cè)襯底焊盤列的外側(cè)配置兩個(gè)導(dǎo)通孔11_2，在之間配置兩個(gè)導(dǎo)通孔11_3，則布線區(qū)域的寬度為6p=Ll，是最合適的。L=2XL1+3XL2是最合適的。一般地，導(dǎo)通孔的直徑Ll=NXp時(shí)，L=N/3XL1+ (N/3+1) X L2是最合適的，即使采用比它大的距離L，襯底的布線性也幾乎沒有改善。反而有用來實(shí)現(xiàn)大的距離L的布線7造成芯片側(cè)的阻抗增加的問題更嚴(yán)重的擔(dān)憂。
[0222]像以上說明的那樣，根據(jù)本實(shí)施方式1，可以提高以倒裝片方式安裝半導(dǎo)體芯片I的襯底8的布線性。尤其，可以提高襯底上的信號(hào)布線、電源布線的布線性。
[0223]圖8是示出實(shí)施方式I的半導(dǎo)體芯片I中的焊盤2_1和2_2的配置例和以倒裝片方式安裝該半導(dǎo)體芯片I的襯底8中的襯底焊盤9_1和9_2的配置的另一例的布置圖。與圖7所示的同樣地，在(a)所示的半導(dǎo)體芯片I側(cè)，由多個(gè)焊盤2_1構(gòu)成的內(nèi)側(cè)焊盤列和由多個(gè)焊盤2_2構(gòu)成的外側(cè)焊盤列離開距離L地鋸齒狀配置。在(b)所示的襯底8側(cè)，示出通過從各襯底焊盤引出的布線12與由多個(gè)襯底焊盤9_1構(gòu)成的內(nèi)側(cè)襯底焊盤列和由多個(gè)襯底焊盤9_2構(gòu)成的外側(cè)襯底焊盤列連接的多個(gè)導(dǎo)通孔11。在圖7所示的例子中，所有的襯底焊盤9分別布線到I個(gè)導(dǎo)通孔11。相對(duì)于此，在圖8所示的例子中，襯底焊盤9_2_1和襯底焊盤9_1_2被布線12短路，具有在其間配置的導(dǎo)通孔11_4。
[0224]由此，在內(nèi)側(cè)襯底焊盤列和外側(cè)襯底焊盤列中，與相互接近的輸入輸出單元連接的焊盤2_2_1和2_1_2為相同的信號(hào)時(shí)，通過把對(duì)應(yīng)的襯底焊盤9_2_1和9_1_2相互短路而共用導(dǎo)通孔11_4，可以進(jìn)一步提高襯底的布線性。尤其，在相鄰的靠近的焊盤都是電源或接地時(shí)有效。
[0225]〔實(shí)施方式2〕<擴(kuò)大內(nèi)側(cè)與外側(cè)的焊盤之間的間隔(鍍敷布線)>
[0226]針對(duì)預(yù)定的距離L的規(guī)定方法，引用圖9說明與引用圖5說明的例子不同的例子。在考慮以倒裝片方式安裝半導(dǎo)體芯片I的襯底8中的布線性而規(guī)定預(yù)定的距離L這一點(diǎn)上是同樣的，但是還要特別考慮鍍敷布線的布線性而進(jìn)行規(guī)定。
[0227]其它的構(gòu)成與實(shí)施方式I中說明過的相同。針對(duì)圖1、圖3、圖4的說明對(duì)于本實(shí)施方式2也都適用。
[0228]圖9是示出以倒裝片方式安裝實(shí)施方式2的半導(dǎo)體芯片I的襯底8中的襯底焊盤9_1和9_2的配置的布置圖。
[0229]在襯底8中配置由與半導(dǎo)體芯片I的內(nèi)側(cè)焊盤列連接的多個(gè)襯底焊盤9_1構(gòu)成的內(nèi)側(cè)襯底焊盤列、和由與半導(dǎo)體芯片I的外側(cè)的焊盤列連接的多個(gè)襯底焊盤9_2構(gòu)成的外側(cè)襯底焊盤列。內(nèi)側(cè)襯底焊盤列中的幾個(gè)襯底焊盤9_1和外側(cè)襯底焊盤列中的幾個(gè)襯底焊盤9_2被布線12_1?12_6相互短路。布線12_1?12_6是鍍敷布線，也可以進(jìn)一步追加布線12而把全部的襯底焊盤短路。
[0230]除了襯底焊盤9等，用阻焊膜13覆蓋襯底8。在內(nèi)側(cè)襯底焊盤列的內(nèi)側(cè)形成阻焊膜13_1，在外側(cè)襯底焊盤列的外側(cè)形成阻焊膜13_4。布線12_1?12_6是鍍敷布線，所以短路部分需要在電解鍍敷處理之后通過蝕刻除去。在內(nèi)側(cè)襯底焊盤列和外側(cè)襯底焊盤列之間的阻焊膜13_2和13_3中設(shè)置用來背蝕刻鍍敷布線12_1的開口部。在實(shí)際的背蝕刻工序中，用掩模14_1和14_2覆蓋包含襯底焊盤9_1和9_2的蝕刻對(duì)象以外的區(qū)域。在背蝕刻工序后，通過清洗液等除去掩模14_1和14_2。
[0231]預(yù)定的距離L被規(guī)定為大于等于阻焊膜的開口的最小寬度L3和阻焊膜自身的最小寬度L4的2倍之和的值。
[0232]由此，可以提高襯底上的鍍敷布線的布線性。如果與半導(dǎo)體芯片I的四邊對(duì)應(yīng)的襯底8上的四邊的全部襯底焊盤9_1和9_2都離開相同的寬度L地配置，則可以成為把全部的襯底焊盤9_1和9_2相互短路的鍍敷布線12_1圍繞四邊的布置。因此，無須在襯底8的相反面上設(shè)置鍍敷布線。因此，如果該襯底為例如BGA用的封裝襯底，則可以消除因?yàn)殄兎蟛季€而不能配置BGA電極的區(qū)域。可以用相同的面積配置更多的BGA電極，或者，可以減小用來配置相同的數(shù)目的BGA電極的封裝尺寸。
[0233]〔實(shí)施方式3〕〈探頭用焊盤〉
[0234]在實(shí)施方式I和2中示出在相同的芯片焊盤上具有探測(cè)區(qū)5和鍵合區(qū)6的例子。在此，由于探測(cè)區(qū)5像上述那樣是用來在半導(dǎo)體芯片I的測(cè)試中施加測(cè)試用的信號(hào)或觀測(cè)輸出的信號(hào)的、用來供探針接觸的區(qū)域，所以在測(cè)試時(shí)通過抵壓探針而施加按壓。在以往的半導(dǎo)體芯片中，可以配置在輸入輸出單元3的區(qū)域內(nèi)或與內(nèi)部電路的間隙區(qū)域之上，所以探針造成的按壓不影響到內(nèi)部電路。但是，像實(shí)施方式I和2所示的那樣，使內(nèi)側(cè)焊盤列向內(nèi)側(cè)即電路形成區(qū)的方向移動(dòng)，所以有內(nèi)側(cè)焊盤列配置在內(nèi)部電路上的可能性。此時(shí)，探針造成的按壓對(duì)內(nèi)部電路的特性、動(dòng)作施加影響，器件的可靠性、穩(wěn)定動(dòng)作的保證變得困難。這是實(shí)施方式I和2中產(chǎn)生的新問題。本實(shí)施方式3就是解決該問題的構(gòu)成之一。
[0235]圖10是示出實(shí)施方式3的半導(dǎo)體芯片中的焊盤的配置的布置圖。
[0236]其它的構(gòu)成與實(shí)施方式I和實(shí)施方式2中說明過的相同，針對(duì)圖1、圖3、圖4的說明對(duì)于本實(shí)施方式3也適用。實(shí)施方式3的半導(dǎo)體芯片I還具有:與輸入輸出單元3_2電連接、配置在輸入輸出單元列的內(nèi)側(cè)且在焊盤2_1_2和輸入輸出單元列之間的焊盤2_3。
[0237]以倒裝片方式安裝該半導(dǎo)體芯片I的襯底8具有:與焊盤2_2_1面對(duì)面連接的襯底焊盤9_2_1、與焊盤2_1_2面對(duì)面連接的襯底焊盤9_1_2、和與焊盤2_2_3面對(duì)面連接的襯底焊盤9_2_3，但不在與焊盤2_3面對(duì)面的位置配置襯底焊盤。焊盤2_3專門用于探測(cè)，焊盤2_1_2專門用于鍵合。在圖10中，3個(gè)內(nèi)側(cè)焊盤2_1都不具有探測(cè)區(qū)5而只具有鍵合區(qū)6，具有不具有鍵合區(qū)6而只具有探測(cè)區(qū)5的焊盤2_3。不具有鍵合區(qū)6而只具有探測(cè)區(qū)5的焊盤2_3可以配置在輸入輸出單元3的區(qū)域內(nèi)或與內(nèi)部電路的間隔區(qū)域之上。
[0238]由此，可以減輕探測(cè)時(shí)的損傷，可以防止使產(chǎn)生器件特性劣化的問題。
[0239]在內(nèi)側(cè)焊盤列的焊盤中，既可以只有在不能允許按壓的電路上配置的焊盤2_1還具有只具有探測(cè)區(qū)5的焊盤2_3，也可以是內(nèi)側(cè)焊盤列的焊盤全都具有只具有探測(cè)區(qū)5的焊盤 2_3。
[0240]〔實(shí)施方式4〕〈芯片角部〉
[0241]說明實(shí)施方式I和2的半導(dǎo)體芯片I中的芯片角部的構(gòu)成例。
[0242]圖11是示出以往的半導(dǎo)體芯片的角部中的焊盤的配置的布置圖，圖12是示出實(shí)施方式4的半導(dǎo)體芯片的角部中的焊盤的配置的布置圖。[0243]圖11和圖12示出半導(dǎo)體芯片I的左下的角部，下邊的輸入輸出單元列3_S和左邊的輸入輸出單元列配置成直角方向，在該內(nèi)側(cè)與外側(cè)分別鋸齒狀配置內(nèi)側(cè)焊盤列2_1_S和外側(cè)焊盤列2_2_S、內(nèi)側(cè)焊盤列2_1_W和外側(cè)焊盤列2_2_W。在圖11所示的以往的半導(dǎo)體芯片的角部，為了避免與虛線包圍的區(qū)域?qū)?yīng)的襯底的區(qū)域中的布線的擁擠，所以像例如專利文獻(xiàn)3所示的那樣，禁止一部分內(nèi)側(cè)焊盤的配置。在圖11中虛線所示的內(nèi)側(cè)焊盤2_1是由于禁止配置而不能配置的焊盤。
[0244]在圖12中示出本實(shí)施方式4的半導(dǎo)體芯片I中的芯片角部的構(gòu)成例。在左邊，內(nèi)側(cè)焊盤列2_1_W比外側(cè)焊盤列2_2_W向內(nèi)側(cè)移動(dòng)預(yù)定的距離L而配置，用布線7布線到輸入輸出單元列3_W。另一方面，考慮到左邊的內(nèi)側(cè)焊盤列2_1_W和襯底中的布線區(qū)域，下邊的內(nèi)側(cè)焊盤列2_1_S中有幾個(gè)焊盤2_1不能從左端配置。
[0245]如果比較圖11和圖12，則現(xiàn)有技術(shù)中共10個(gè)內(nèi)側(cè)焊盤列的焊盤被禁止配置，相對(duì)于此，在本實(shí)施方式4中，只有下邊的5個(gè)內(nèi)側(cè)焊盤列的焊盤被禁止配置。與以往相比，可以增加能夠在相同的芯片面積、襯底面積上配置的焊盤的數(shù)目。
[0246]在圖12中示出只在下邊禁止內(nèi)側(cè)焊盤列的焊盤的配置的例子，但也可以在左邊和下邊這兩邊禁止大致相同數(shù)目的內(nèi)側(cè)焊盤列的焊盤的配置。由此，與實(shí)施方式2組合時(shí)，左邊的鍍敷布線與下邊的鍍敷布線的連接變得容易。本實(shí)施方式4以左下的角部為例進(jìn)行了說明，但也可以同樣地適用于其它角部，另外，當(dāng)然，也可以4個(gè)角部全都適用。
[0247]〔實(shí)施方式5〕<安裝形態(tài)>
[0248]實(shí)施方式I?4的半導(dǎo)體芯片I可以構(gòu)成在襯底8上以倒裝片方式安裝的各種安裝形態(tài)的半導(dǎo)體器件。
[0249]圖13是示出包含以倒裝片方式安裝了實(shí)施方式I?4的半導(dǎo)體芯片I的襯底8的、BGA20_1的剖面方向的安裝形態(tài)的一例的示意圖。半導(dǎo)體芯片I具有外側(cè)焊盤列2_2和從該外側(cè)焊盤列2_2離開預(yù)定的距離L而配置的內(nèi)側(cè)焊盤列2_1。襯底8具有經(jīng)由凸塊21與半導(dǎo)體芯片I的內(nèi)側(cè)焊盤列2_1和外側(cè)焊盤列2_2連接的內(nèi)側(cè)襯底焊盤列9_1和外側(cè)襯底焊盤列9_2。襯底8在與具有襯底焊盤9_1和9_2的面相反的面上具有BGA焊盤22，具有與BGA焊盤22連接的BGA電極23。上部被密封部件28密封。密封部件28可以是例如具有樹脂、金屬制的蓋的陶瓷等。
[0250]由此，在安裝于BGA的半導(dǎo)體器件20_1中，可以提高襯底8的布線性。實(shí)施方式2的情況下，也可以省略BGA焊盤面的鍍敷布線，可以在相同的襯底面積上配置更多的BGA端子23，或者可以把用來配置預(yù)定數(shù)目的BGA端子的襯底8的面積即BGA封裝的尺寸抑制
得更小。
[0251]圖14是示出包含以倒裝片方式安裝了實(shí)施方式I?4的半導(dǎo)體芯片I的襯底8的、SiP (System in Package) 20_2的剖面方向的安裝形態(tài)的一例的示意圖。
[0252]與圖13所示的同樣地，半導(dǎo)體芯片I具有外側(cè)焊盤列2_2和從該外側(cè)焊盤列2_2離開預(yù)定的距離L而配置的內(nèi)側(cè)焊盤列2_1。襯底8具有經(jīng)由凸塊21與半導(dǎo)體芯片I的內(nèi)側(cè)焊盤列2_1和外側(cè)焊盤列2_2連接的內(nèi)側(cè)襯底焊盤列9_1和外側(cè)襯底焊盤列9_2。襯底8在與具有襯底焊盤9_1和9_2的面相反的面上具有BGA焊盤22，具有與BGA焊盤22連接的BGA電極23。也可以是BGA以外的電極。在半導(dǎo)體芯片I之上進(jìn)一步層疊另一半導(dǎo)體芯片24。在襯底8上進(jìn)一步設(shè)置襯底焊盤組9_4，用鍵合絲線25與半導(dǎo)體芯片24電連接。上部被密封部件28密封。密封部件28可以是例如具有樹脂、金屬制的蓋的陶瓷等。
[0253]例如，可以把半導(dǎo)體芯片I作為包含CPU的微計(jì)算機(jī)、系統(tǒng)LSI，把半導(dǎo)體芯片24作為存儲(chǔ)器，而在單個(gè)封裝中集成一個(gè)應(yīng)用系統(tǒng)。
[0254]由此，在SiP20_2中，可以提高襯底的布線性。
[0255]圖15是示出包含以倒裝片方式安裝了實(shí)施方式I?4的半導(dǎo)體芯片I的襯底8的、PoP (Package on Package) 20_3的剖面方向的安裝形態(tài)的一例的示意圖。
[0256]與圖13、圖14所示的同樣地，半導(dǎo)體芯片I具有外側(cè)焊盤列2_2和從該外側(cè)焊盤列2_2離開預(yù)定的距離L而配置的內(nèi)側(cè)焊盤列2_1。襯底8具有經(jīng)由凸塊21與半導(dǎo)體芯片I的內(nèi)側(cè)焊盤列2_1和外側(cè)焊盤列2_2連接的內(nèi)側(cè)襯底焊盤列9_1和外側(cè)襯底焊盤列9_2。襯底8在與具有襯底焊盤9_1和9_2的面相反的面上具有BGA焊盤22，具有與BGA焊盤22連接的BGA電極23。也可以是BGA以外的電極。在半導(dǎo)體芯片I之上，層疊具有突起電極27的封裝安裝了的半導(dǎo)體器件26。在襯底8上進(jìn)一步設(shè)置襯底焊盤組9_4，用突起電極27與半導(dǎo)體芯片26電連接。
[0257]突起電極27和與其連接的襯底焊盤9_4的規(guī)格，例如，可以由JEDEC半導(dǎo)體技術(shù)協(xié)會(huì)規(guī)定，根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格確定。
[0258]由此，在PoP20_3中，可以提高襯底的布線性。
[0259]實(shí)施方式I?4的半導(dǎo)體芯片I也可以不采用圖13?15例示的那樣的特定的安裝形態(tài)，而直接裸片安裝在印刷襯底上。
[0260]圖16是示出在襯底上以倒裝片方式裸片安裝了實(shí)施方式I?4的半導(dǎo)體芯片的電路襯底(印刷襯底)中的剖面方向的安裝形態(tài)的一例的示意圖。
[0261]與圖13?15所示的同樣地，半導(dǎo)體芯片I具有外側(cè)焊盤列2_2和從該外側(cè)焊盤列2_2離開預(yù)定的距離L而配置的內(nèi)側(cè)焊盤列2_1。襯底8具有經(jīng)由凸塊21與半導(dǎo)體芯片I的內(nèi)側(cè)焊盤列2_1和外側(cè)焊盤列2_2連接的內(nèi)側(cè)襯底焊盤列9_1和外側(cè)襯底焊盤列9_2。在此，襯底8可以是裸片安裝了其它的半導(dǎo)體芯片、或安裝了被封裝的其它半導(dǎo)體芯片和其它的分立部件的印刷襯底。另外，也可以構(gòu)成安裝這樣的其它部件、在表面或背面上設(shè)置了電極的多芯片模塊。
[0262]〔實(shí)施方式6〕<限制每一個(gè)阻焊層開口部的襯底焊盤數(shù)>
[0263]在對(duì)應(yīng)的襯底8之上以倒裝片方式安裝實(shí)施方式I的半導(dǎo)體芯片I，構(gòu)成半導(dǎo)體器件20時(shí)，取決于倒裝片安裝的方法，在某些條件下有產(chǎn)生使半導(dǎo)體器件20的可靠性下降的問題的擔(dān)憂。首先，說明該新問題。
[0264]圖17是針對(duì)新問題的說明圖，圖18是其更詳細(xì)的說明圖。
[0265]圖17是示出以倒裝片方式安裝實(shí)施方式I的半導(dǎo)體芯片I的襯底8的俯視圖。在襯底8的表面上形成阻焊層13的層。在安裝半導(dǎo)體芯片I的位置29的區(qū)域內(nèi)，形成阻焊層13的開口部15，表面上露出襯底焊盤9_1、9_2、9_5。襯底焊盤9_1和9_2和9_5是例如作為在相同的邊上，使面對(duì)面的半導(dǎo)體芯片I的焊盤2_1和2_2和2_5與輸入輸出單元3的相同的列連接的焊盤的襯底焊盤列，襯底焊盤9_2構(gòu)成外側(cè)襯底焊盤列，襯底焊盤9_5構(gòu)成與現(xiàn)有技術(shù)同樣的內(nèi)側(cè)襯底焊盤列，襯底焊盤9_1構(gòu)成實(shí)施方式I的內(nèi)側(cè)襯底焊盤列。由襯底焊盤9_2構(gòu)成的外側(cè)襯底焊盤列和由襯底焊盤9_1構(gòu)成的內(nèi)側(cè)襯底焊盤列按照上述的實(shí)施方式I中所述的位置關(guān)系配置。在安裝半導(dǎo)體芯片I的工序中，首先，以具有粘性的液體的狀態(tài)把液狀熱固化性樹脂16涂敷到襯底8上。將其稱為預(yù)涂敷。在圖17中，在半導(dǎo)體芯片I的安裝(mount)位置29的中央附近，例如，像作為預(yù)涂敷區(qū)域18示出的那樣，X字狀地預(yù)涂敷液狀熱固化性樹脂16。然后，以倒裝片方式把半導(dǎo)體芯片I重疊在安裝位置29上并按壓粘接。在該倒裝片安裝后，使液狀熱固化性樹脂固化而成為底封膠16。
[0266]采用了這樣的倒裝片安裝的方法時(shí)，在某些條件下，在包圍構(gòu)成內(nèi)側(cè)襯底焊盤列的襯底焊盤9_1的阻焊層開口部15中，有時(shí)在液狀熱固化性樹脂固化而成的底封膠16內(nèi)殘留氣泡(將其稱為空孔)19?？湛?9橫跨多個(gè)襯底焊盤9形成時(shí)，有半導(dǎo)體器件20的可靠性下降的擔(dān)憂。例如，有在空孔19內(nèi)襯底焊盤被氧化或腐蝕，形成短路路徑的擔(dān)憂。
[0267]使用圖18說明產(chǎn)生空孔19的原理。
[0268]圖18是針對(duì)該新問題的更詳細(xì)的說明圖，包含把產(chǎn)生空孔19的附近放大的襯底8的俯視圖(a)、和示出產(chǎn)生空孔19的位置即X-Y剖面的剖面圖(b)。在X-Y剖面上，像(b)所示的那樣，在襯底8上形成阻焊層13的層和襯底焊盤9_1_5，襯底焊盤9_1_5配置在阻焊層13的開口部15中。襯底焊盤9_1_5經(jīng)由凸塊21與面對(duì)面的半導(dǎo)體芯片I的焊盤2_1_5連接。在半導(dǎo)體芯片I與襯底8之間形成液狀熱固化性樹脂16固化而成的底封膠16。底封膠16在用來把半導(dǎo)體芯片I和襯底8粘接的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)防止水分等從外部向襯底焊盤9與半導(dǎo)體芯片I的焊盤2的連接部侵入的功能，確保半導(dǎo)體器件20的可靠性。
[0269]在俯視圖(a)中，用箭頭17表示在預(yù)涂敷了液狀固化性樹脂16之后，按壓半導(dǎo)體芯片I時(shí)的液狀熱固化性樹脂16的流動(dòng)。預(yù)涂敷區(qū)域18在安裝位置29的中央附近，在圖18中是朝上方向。液狀熱固化性樹脂16從內(nèi)側(cè)向外側(cè)按壓流動(dòng)。此時(shí)，通過阻焊層13的開口部15的液狀熱固化性樹脂16比通過開口部15兩側(cè)的液狀熱固化性樹脂16流速慢。因?yàn)橥ㄟ^開口部15的液狀熱固化性樹脂16需要翻越開口部15的臺(tái)階和襯底焊盤9_1_5的臺(tái)階。如果通過開口部15兩側(cè)繞進(jìn)開口部15的外側(cè)的液狀熱固化性樹脂16的流動(dòng)比通過開口部15的液狀熱固化性樹脂16更早到達(dá)開口部15的外側(cè)，則在開口部15的端部被通過開口部15的液狀熱固化性樹脂16擠出的空氣無法逸出而被封入。這就成為氣泡即空孔19，在液狀熱固化性樹脂固化之后也殘留在底封膠16內(nèi)。
[0270]空孔19的大小取決于被通過開口部15的液狀熱固化性樹脂16擠出的空氣的量，該空氣的量由該開口部15的大小即在該開口部15內(nèi)配置的襯底焊盤9的數(shù)目規(guī)定。因此，如果設(shè)置包圍多個(gè)襯底焊盤9那樣的大的開口部，則擔(dān)心空孔19增大，從開口部15的邊緣到達(dá)襯底焊盤9，甚至達(dá)到跨過多個(gè)襯底焊盤9的大小。空孔19跨過多個(gè)襯底焊盤9時(shí)，在空孔9內(nèi)進(jìn)行襯底焊盤、半導(dǎo)體芯片的焊盤的氧化、腐蝕，有引起氧化物造成的短路等的故障的擔(dān)憂，半導(dǎo)體器件20的可靠性下降。
[0271]像實(shí)施方式I所示的那樣，使內(nèi)側(cè)襯底焊盤列從外側(cè)襯底焊盤列比以往更向內(nèi)側(cè)移動(dòng)，分別配置在不同的阻焊層開口部15內(nèi)時(shí)，在內(nèi)側(cè)襯底焊盤列的開口部15產(chǎn)生該問題。
[0272]為了解決該新問題，獲得了以下的大致3個(gè)解決方案。
[0273]第I解決方案基于以下的技術(shù)思想，即，把阻焊層開口部15細(xì)分，減少應(yīng)擠出的空氣的量，抑制產(chǎn)生的空孔19的大小。在本實(shí)施方式6中詳述。
[0274]第2解決方案基于以下的技術(shù)思想，即，提高通過開口部15的液狀熱固化性樹脂16的流速，消除與從開口部15兩側(cè)繞進(jìn)的液狀熱固化性樹脂16的流速的差。在后述的實(shí)施方式7、實(shí)施方式8和實(shí)施方式9中詳述。
[0275]第3解決方案基于以下的技術(shù)思想，即，通過使從開口部15兩側(cè)繞進(jìn)的液狀熱固化性樹脂16延遲到達(dá)開口部15的外側(cè)，減少封入的空氣的量，抑制產(chǎn)生的空孔19的大小。在后述的實(shí)施方式10中詳述。
[0276]實(shí)施方式6?實(shí)施方式10所示的技術(shù)思想可以相互組合，而且，也可以與上述的實(shí)施方式I?實(shí)施方式5任意組合。
[0277]首先，作為實(shí)施方式6對(duì)第I解決方案詳述如下。
[0278]圖19是示出在襯底8上以倒裝片方式安裝了實(shí)施方式6的半導(dǎo)體芯片I的、半導(dǎo)體器件20的平面方向和剖面方向的安裝狀態(tài)的示意圖。與圖17、18所示的同樣地，在襯底8上，夾著液狀熱固化性樹脂16以倒裝片方式安裝半導(dǎo)體芯片I。與圖18同樣地，Ca)是襯底8的俯視圖，(b)是芯片安裝狀態(tài)的剖面圖。(b)是示出產(chǎn)生空孔19的位置即X-Y剖面的剖面圖(b)，在X-Y剖面上，在襯底8上形成阻焊層13的層和襯底焊盤9_1_5，襯底焊盤9_1_5配置在阻焊層13的開口部15中。襯底焊盤9_1_5經(jīng)由凸塊21與面對(duì)的半導(dǎo)體芯片I的焊盤2_1_5連接。在半導(dǎo)體芯片I與襯底8之間形成液狀熱固化性樹脂16固化而成的底封膠16。
[0279]半導(dǎo)體芯片I雖然在圖19中未圖示，但與圖1同樣地，具有第I焊盤列2_2 (夕卜側(cè)焊盤列)和第2焊盤列2_1 (實(shí)施方式I的內(nèi)側(cè)焊盤列)和第3焊盤列2_5 (與現(xiàn)有技術(shù)同樣的內(nèi)側(cè)焊盤列)。在第I焊盤列2_2中，包含第I焊盤2_2_1和第3焊盤2_2_3的多個(gè)焊盤相鄰，與輸入輸出單元列3_1?3_3平行且在輸入輸出單元列3_1?3_3的外側(cè)排列成直線狀。在第2焊盤列2_1中，包含第2焊盤2_1_2的多個(gè)焊盤相鄰，與輸入輸出單元列3_1?3_3平行且在輸入輸出單元列3_1?3_3的內(nèi)側(cè)排列成直線狀。在第3焊盤列2_5中，包含第2焊盤2_1_2的多個(gè)焊盤相鄰，與輸入輸出單元列3 j?3_3平行且在輸入輸出單元列3_1?3_3的內(nèi)側(cè)、第2焊盤列2_1的外側(cè)排列成直線狀。
[0280]襯底8具有:阻焊層13、第I襯底焊盤列9_2、第2襯底焊盤列9_1和第3襯底焊盤列9_5。第I襯底焊盤列9_2、第2襯底焊盤列9_1、第3襯底焊盤列9_5分別由分別與構(gòu)成半導(dǎo)體芯片I的第I焊盤列2_2、第2焊盤列2_1、第3焊盤列2_5的多個(gè)焊盤面對(duì)面連接的多個(gè)襯底焊盤構(gòu)成。與引用圖17說明的同樣地，第I襯底焊盤列9_2是外側(cè)襯底焊盤列，第3襯底焊盤列9_5是與現(xiàn)有技術(shù)同樣的內(nèi)側(cè)襯底焊盤列，第2襯底焊盤列9_1是實(shí)施方式I的內(nèi)側(cè)襯底焊盤列。在襯底8的以倒裝片方式安裝半導(dǎo)體芯片I的面的表面上具有阻焊層13，在配置構(gòu)成第I襯底焊盤列9_2、第2襯底焊盤列9_1、第3襯底焊盤列9_5的多個(gè)襯底焊盤的區(qū)域上具有阻焊層開口部15。靠近配置的襯底焊盤包含在相同的阻焊層開口部15中。在圖19中，由4個(gè)襯底焊盤構(gòu)成的第2襯底焊盤列9_1配置在I個(gè)阻焊層開口部15內(nèi)，由3個(gè)襯底焊盤構(gòu)成的第3襯底焊盤列9_5和由7個(gè)襯底焊盤構(gòu)成的第I襯底焊盤列9_2配置在另I個(gè)阻焊層開口部15內(nèi)。
[0281]在第2襯底焊盤列9_1側(cè)(內(nèi)側(cè)襯底焊盤列側(cè))，基于包含液狀熱固化性樹脂16的倒裝片安裝時(shí)的粘性、阻焊層13的厚度、半導(dǎo)體芯片I與襯底8之間的間隔的參數(shù)，算出配置在I個(gè)阻焊層開口部15內(nèi)的襯底焊盤9的數(shù)目。例如可以通過把這些作為參數(shù)輸入的流體模擬求出?；蛘?，可以例如使用以這些為參數(shù)的試制品以實(shí)驗(yàn)方式求出。
[0282]通過在內(nèi)側(cè)襯底焊盤列中，把配置在I個(gè)阻焊層開口部15內(nèi)的襯底焊盤9的數(shù)目限制在算出的數(shù)目以下，減少擠出的空氣的量，可以抑制產(chǎn)生的空孔19的大小。圖19是配置在I個(gè)阻焊層開口部15內(nèi)的襯底焊盤9的數(shù)目抑制為4個(gè)的例子。在圖19中空孔19抑制得比圖18所示的例子小，未到達(dá)第2襯底焊盤列9_1的襯底焊盤9_1_5。因此，可以預(yù)防襯底焊盤9_1_5的氧化、腐蝕。
[0283]半導(dǎo)體器件20通過采用上述的構(gòu)成，在作為底封膠而預(yù)涂敷液狀熱固化性樹脂16之后，即使在進(jìn)行把半導(dǎo)體芯片I按壓粘接到襯底8上的倒裝片安裝時(shí)，也不會(huì)在阻焊層開口部15中形成跨過多個(gè)襯底焊盤那樣的大的空孔，可以提高該半導(dǎo)體器件20的可靠性。另外，在半導(dǎo)體芯片I中，通過以安裝在上述的襯底8上為前提，確定配置焊盤的位置，可以提供不會(huì)在安裝后的半導(dǎo)體器件20的阻焊層開口部15中形成跨過多個(gè)襯底焊盤那樣的大的空孔而可以提高可靠性的半導(dǎo)體芯片I。
[0284]在內(nèi)側(cè)襯底焊盤列中，用來把配置在I個(gè)阻焊層開口部15內(nèi)的襯底焊盤9的數(shù)目限制在算出的數(shù)目以下的、襯底焊盤9的配置方法有各種實(shí)施方式。
[0285]圖20是示出實(shí)施方式6的半導(dǎo)體器件20的襯底8中的襯底焊盤9的配置的一例的布置圖。與圖17、圖18和圖19的(a)同樣地，是襯底8的俯視圖。是在內(nèi)側(cè)襯底焊盤列中，為了把配置在I個(gè)阻焊層開口部15內(nèi)的襯底焊盤9的數(shù)目限制在算出的數(shù)目以內(nèi)，把配置在開口部15_1和15_2中的襯底焊盤9的數(shù)目分別限制在4個(gè)的例子。是通過使配置在開口部15_1和15_2之間的襯底焊盤9向第3襯底焊盤列9_5側(cè)移動(dòng)，使開口部分離，把各開口部15_1和15_2中包含的襯底焊盤的數(shù)目限制在4個(gè)的例子。用來露出被移動(dòng)了的襯底焊盤9的阻焊層開口與外側(cè)襯底焊盤列的開口部15結(jié)合地形成。根據(jù)襯底8的設(shè)計(jì)規(guī)則，開口部間的間隔SR可以為例如20 μ m，兩個(gè)內(nèi)側(cè)襯底焊盤列9_1和9_5的間距PL可以為例如100 μ m。這些間隔與實(shí)施方式I中說明過的同樣地，只要是可以在內(nèi)側(cè)襯底焊盤列9_1和外側(cè)襯底確焊盤列9_2之間配置I個(gè)以上導(dǎo)通孔11的距離即可，根據(jù)為了擴(kuò)大間隔所必需的半導(dǎo)體芯片I上的布線所增加的阻抗的大小與通過改善襯底的布線性而降低的阻抗的大小的折衷的關(guān)系進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。另外，在幾何學(xué)上，考慮焊盤間距和導(dǎo)通孔直徑的比而進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。
[0286]圖21是示出實(shí)施方式6的半導(dǎo)體器件20的襯底8中的襯底焊盤9的配置的另一例的布置圖。與圖17、圖18和圖19的(a)、圖20同樣地，是襯底8的俯視圖。是在內(nèi)側(cè)襯底焊盤列9_1中，為了把配置在I個(gè)阻焊層開口部15內(nèi)的襯底焊盤9的數(shù)目限制在算出的數(shù)目以內(nèi)，把配置在開口部15_1和15_2中的襯底焊盤9的數(shù)目分別限制在4個(gè)的例子。是通過使配置在開口部15_1和15_2之間的襯底焊盤9_6進(jìn)一步向內(nèi)側(cè)移動(dòng)，使開口部15_1和15_2分離，把各開口部中包含的襯底焊盤的數(shù)目限制在4個(gè)的例子。用來露出被移動(dòng)了的襯底焊盤9_6的阻焊層開口部15_3獨(dú)立形成。根據(jù)襯底8的設(shè)計(jì)規(guī)則，開口部15_3與15_1、15_2間的間隔SR可以為例如20 μ m，兩個(gè)內(nèi)側(cè)襯底焊盤列9_1和移動(dòng)了的襯底焊盤9_6的間距PL可以為例如100 μ m。與圖20比較，可以擴(kuò)大內(nèi)側(cè)襯底焊盤列9_1和外側(cè)襯底焊盤列9_2之間的空間，可以增大在襯底上配置導(dǎo)通孔時(shí)的富余量。
[0287]圖22是示出實(shí)施方式6的半導(dǎo)體器件20的襯底8中的襯底焊盤9的配置的又一例的布置圖。與圖17、圖18和圖19的(a)、圖20、圖21同樣地，是襯底8的俯視圖。是在內(nèi)側(cè)襯底焊盤列中，為了把配置在I個(gè)阻焊層開口部15內(nèi)的襯底焊盤9的數(shù)目限制在算出的數(shù)目以內(nèi)，把配置在開口部15_1和15_2中的襯底焊盤9_7的數(shù)目分別限制在4個(gè)的例子。是通過使配置在開口部15_1和15_2之間的一個(gè)襯底焊盤9_1保留在原位置不動(dòng)，使兩側(cè)的襯底焊盤9_7進(jìn)一步向內(nèi)側(cè)移動(dòng)，使開口部15_1和15_2分離，把各開口部中包含的襯底焊盤的數(shù)目限制在4個(gè)的例子。分別分離地形成阻焊層開口部15_1、15_2、15_3。根據(jù)襯底8的設(shè)計(jì)規(guī)則，開口部15_3與15_1、15_2間的間隔SR可以為例如20μπι，移動(dòng)了的兩個(gè)內(nèi)側(cè)襯底焊盤列9_1、9_7的間距PL可以為例如100 μ m。與圖20比較，可以擴(kuò)大內(nèi)側(cè)襯底焊盤列9_7和外側(cè)襯底焊盤列9_2之間的空間，可以增大在襯底上配置導(dǎo)通孔時(shí)的富余量。
[0288]〔實(shí)施方式7〕<阻焊層開口部的形狀>
[0289]說明用來解決上述的新問題的第2解決方案(B卩，基于提高通過開口部15的液狀熱固化性樹脂16的流速、消除與從開口部15兩側(cè)繞進(jìn)的液狀熱固化性樹脂16的流速的差這樣的技術(shù)思想的解決方案)中的I個(gè)實(shí)施方式。
[0290]圖23是示出實(shí)施方式7的半導(dǎo)體器件的襯底中的阻焊層開口部的形狀的一例的布置圖。與圖17、圖18和圖19的(a)、圖20、圖21、圖22同樣地，是襯底8的俯視圖。是在內(nèi)側(cè)襯底焊盤列中，取代限制配置在I個(gè)阻焊層開口部15內(nèi)的襯底焊盤9的數(shù)目，而對(duì)開口部15的形狀下工夫的例子。
[0291]半導(dǎo)體芯片I雖然在圖23中未圖示，但與圖1、圖19同樣地，具有第I焊盤列2_2(外側(cè)焊盤列)、第2焊盤列2_1 (實(shí)施方式I的內(nèi)側(cè)焊盤列)和第3焊盤列2_5 (與現(xiàn)有技術(shù)同樣的內(nèi)側(cè)焊盤列)。襯底8具有:阻焊層13、第I襯底焊盤列9_2、第2襯底焊盤列9_1和第3襯底焊盤列9_5。各自的構(gòu)成與引用圖19說明的相同，所以在此省略說明。
[0292]在圖23中，由6個(gè)襯底焊盤構(gòu)成的第2襯底焊盤列9_1 (內(nèi)側(cè)襯底焊盤列)配置在I個(gè)阻焊層開口部15_4內(nèi)，由3個(gè)襯底焊盤構(gòu)成的第3襯底焊盤列9_5和由7個(gè)襯底焊盤構(gòu)成的第I襯底焊盤列9_2配置在不同的阻焊層開口部15內(nèi)。阻焊層開口部15_4在離第I襯底焊盤列9_2遠(yuǎn)的邊(芯片的內(nèi)側(cè)方向的邊)上，在與多個(gè)襯底焊盤9_1的間隙面對(duì)面的位置具有凹部；在離第I襯底焊盤列9_2近的邊(芯片的外側(cè)方向的邊)上，在與多個(gè)襯底焊盤9_1的各邊面對(duì)面的位置具有凸部。圖23中示出開口部15_4以曲線構(gòu)成的例子，但也可以是以折線構(gòu)成的多角形。
[0293]在圖23中，用箭頭示出液狀熱固化性樹脂16的流動(dòng)17。預(yù)涂敷區(qū)域18在安裝位置29的中央附近，在圖23中是朝上方向。液狀熱固化性樹脂16從內(nèi)側(cè)向外側(cè)擠壓流動(dòng)。通過阻焊層13的開口部15_4的液狀熱固化性樹脂16的流動(dòng)像17_3所示的那樣集中在離阻焊層開口部15_4的內(nèi)側(cè)方向近的邊的凹部。這是因?yàn)?，從?nèi)側(cè)擠壓流動(dòng)的液狀熱固化性樹脂16在到達(dá)凹部之前，先到達(dá)凸部，因阻焊層13的臺(tái)階而流速下降，所以方向改變到凹部。液狀熱固化性樹脂16的流動(dòng)集中到凹部，像箭頭17_4所示的那樣，通過襯底焊盤9_1的間隙而流動(dòng)。此時(shí)，由于流動(dòng)集中，所以與箭頭17_1、17_2所示的通過開口部15兩側(cè)的液狀熱固化性樹脂16相比流速不會(huì)變慢，或者變慢的程度比圖18所示的例子有所緩和。而且，在離阻焊層開口部15_4的外側(cè)方向近的邊上，液狀熱固化性樹脂16的流動(dòng)像箭頭17_5所示的那樣集中到與多個(gè)襯底焊盤9_1的各邊面對(duì)面的位置的凸部。這是因?yàn)?，為了越過阻焊層13的臺(tái)階，流速變慢。其結(jié)果，通過開口部15_4的液狀熱固化性樹脂16的流動(dòng)17_3、17_4、17_5與通過開口部15_4的兩側(cè)而繞進(jìn)開口部15_4的外側(cè)的液狀熱固化性樹脂16的流動(dòng)17_1、17_2相比，為同等的速度，或者即使變慢其程度也比圖18所示的例子有所緩和?？梢詼p少被擠出到開口部15_4的端部、無法逸出而被封入的空氣的量。另外，封入的空氣也被分散到各凸部，所以形成空孔19的位置也被分散到各凸部，可以防止產(chǎn)生空孔跨過多個(gè)襯底焊盤9地形成的問題，或者即使產(chǎn)生其概率也大幅度減小。因此，與實(shí)施方式6相比，可以增加在I個(gè)開口部15_4內(nèi)能夠包含的襯底焊盤9_1的數(shù)目。
[0294]由此，在進(jìn)行了把液狀熱固化性樹脂16作為底封膠而預(yù)涂敷了之后，把半導(dǎo)體芯片I擠壓在襯底8上進(jìn)行粘接的倒裝片安裝時(shí)，也不會(huì)在阻焊層開口部15形成跨過多個(gè)襯底焊盤那樣的大的空孔19，可以提高半導(dǎo)體器件20的可靠性。
[0295]〔實(shí)施方式8〕<使阻焊層開口部?jī)?nèi)的襯底焊盤的間隙變窄>
[0296]說明用來解決上述的新問題的第2解決方案(B卩，基于提高通過開口部15的液狀熱固化性樹脂16的流速、消除與從開口部15兩側(cè)繞進(jìn)的液狀熱固化性樹脂16的流速的差這樣的技術(shù)思想的實(shí)施方式)中的其它實(shí)施方式。
[0297]圖24是示出實(shí)施方式8的半導(dǎo)體器件的襯底中的襯底焊盤的配置的一例的布置圖。與圖23等同樣地，是襯底8的俯視圖，未圖示的半導(dǎo)體芯片I的焊盤列2_2、2_1、2_5、圖示的襯底焊盤列9_2、9_1、9_5與圖23相同。各自的構(gòu)成與引用圖19、圖23說明的相同，所以在此省略說明。阻焊層開口部15_5的形狀與圖18、圖19等同樣地為方形，但在本實(shí)施方式8中，襯底焊盤列9_1的間隙盡可能窄地形成。箭頭17_6所示的流過襯底焊盤列9_1的間隙的液狀熱固化性樹脂16的流速因?yàn)槊?xì)管現(xiàn)象而比圖19所示的例子中的流過襯底焊盤列9_1的間隙的液狀熱固化性樹脂16的流速快。其結(jié)果，通過開口部15_5的液狀熱固化性樹脂16的流動(dòng)17_6與通過開口部15_5兩側(cè)繞進(jìn)開口部15_5的外側(cè)的液狀熱固化性樹脂16的流動(dòng)17_1、17_2相比，為同等的速度，或者即使變慢其程度也比圖18所示的例子有所緩和?？梢詼p少擠出到開口部15_5的端部、無法逸出而被封入的空氣的量。因此，與實(shí)施方式6相比，可以增加在I個(gè)開口部15_5內(nèi)能夠包含的襯底焊盤9_1的數(shù)目。
[0298]由此，在進(jìn)行了把液狀熱固化性樹脂16作為底封膠預(yù)涂敷了之后，把半導(dǎo)體芯片I擠壓在襯底8上進(jìn)行粘接的倒裝片安裝時(shí)，也不會(huì)在阻焊層開口部15形成跨過多個(gè)襯底焊盤那樣的大的空孔19，可以提高半導(dǎo)體器件20的可靠性。
[0299]〔實(shí)施方式9〕<阻焊層開口部?jī)?nèi)的襯底焊盤的形狀>
[0300]說明用來解決上述的新問題的第2解決方案(B卩，基于提高通過開口部15的液狀熱固化性樹脂16的流速、消除與從開口部15兩側(cè)繞進(jìn)的液狀熱固化性樹脂16的流速的差這樣的技術(shù)思想的的實(shí)施方式)中的其它實(shí)施方式。
[0301]圖25是示出實(shí)施方式9的半導(dǎo)體器件的襯底中的阻焊層開口部15_6內(nèi)配置的襯底焊盤9_1的形狀的一例的布置圖。與圖23、圖24等同樣地，是襯底8的俯視圖，未圖示的半導(dǎo)體芯片I的焊盤列2_2、2_1、2_5、圖示的襯底焊盤列9_2、9_1、9_5與圖23、圖24相同。各自的構(gòu)成與引用圖19、圖23等說明的相同，所以在此省略說明。阻焊層開口部15_6的形狀與圖18、圖19、圖24等同樣地為方形，但在本實(shí)施方式9中，對(duì)構(gòu)成內(nèi)側(cè)襯底焊盤列的襯底焊盤9_1的形狀下工夫。構(gòu)成阻焊層開口部15_6內(nèi)的內(nèi)側(cè)襯底焊盤列的襯底焊盤9_1分別在離外側(cè)襯底焊盤列遠(yuǎn)的邊上具有凸部。通過阻焊層13的開口部15_6的液狀熱固化性樹脂16的流動(dòng)像17_7所示的那樣集中到多個(gè)襯底焊盤9_1相互間的間隙。液狀熱固化性樹脂16的流動(dòng)集中到襯底焊盤9_1的間隙，像箭頭17_8所示的那樣，通過襯底焊盤9_1的間隙地流動(dòng)。此時(shí)，由于流動(dòng)集中，所以與箭頭17_1所示的通過開口部15兩側(cè)的液狀熱固化性樹脂16相比流速不會(huì)變慢，或者變慢的程度比圖18所示的例子有所緩和。因此，可以減少被擠出到開口部15_6的端部無法逸出而被封入的空氣的量。而且，如果分別在離外側(cè)襯底焊盤列近的邊上也在襯底焊盤9_1上設(shè)置凸部，則液狀熱固化性樹脂16的流動(dòng)像箭頭17_9所示的那樣被引導(dǎo)，可以使封入的空氣、即空孔19的產(chǎn)生位置分散。
[0302]像以上那樣，可以防止產(chǎn)生空孔19跨過多個(gè)襯底焊盤9地形成的問題，或者即使產(chǎn)生其概率也大幅度減小。因此，與實(shí)施方式6相比，可以增加在I個(gè)開口部15_6內(nèi)能夠包含的襯底焊盤9_1的數(shù)目。
[0303]由此，在進(jìn)行了把液狀熱固化性樹脂16作為底封膠而預(yù)涂敷了之后，把半導(dǎo)體芯片I按壓在襯底8上進(jìn)行粘接的倒裝片安裝時(shí)，也不會(huì)在阻焊層開口部15_6中形成跨過多個(gè)襯底焊盤那樣的大的空孔19，可以提高半導(dǎo)體器件20的可靠性。
[0304]〔實(shí)施方式10〕〈與阻焊層開口部的兩端的襯底焊盤連接的朝外的布線造成的毛細(xì)
管現(xiàn)象〉
[0305]說明用來解決上述的新問題的第3解決方案(B卩，基于通過使從開口部15兩側(cè)繞進(jìn)的液狀熱固化性樹脂16延遲到達(dá)開口部15的外側(cè)，減少封入的空氣的量，抑制產(chǎn)生的空孔19的大小這樣的技術(shù)思想的實(shí)施方式)。
[0306]圖26是示出實(shí)施方式10的半導(dǎo)體器件的襯底中的襯底焊盤和布線的配置的一例的布置圖。(a)與圖17、圖18和圖19的(a)、圖20?圖25同樣地，是襯底8的俯視圖，(b)是(a)的X-Y剖面圖。未圖示的半導(dǎo)體芯片I的焊盤列2_2、2_1、2_5、圖示的襯底焊盤列9_2、9_1、9_5與圖18相同，各自的構(gòu)成與引用圖18說明的相同，所以在此省略說明。
[0307]在本實(shí)施方式10中，在襯底8上，布設(shè)把內(nèi)側(cè)襯底焊盤列9_1的襯底焊盤與襯底焊盤列9_5或構(gòu)成外側(cè)襯底焊盤列9_2的襯底焊盤之間電連接的布線12_11?12_15。內(nèi)側(cè)襯底焊盤列9_1的襯底焊盤9_1_11和9_1_15分別經(jīng)由布線12_11和12_15與襯底焊盤列9_5的襯底焊盤9_5_11和9_5_15連接。襯底焊盤9_1_12和9_1_14分別經(jīng)由布線12_12和12_14與外側(cè)襯底焊盤列9_1的襯底焊盤9_2_12和9_2_13連接。襯底焊盤9_1_13經(jīng)由布線12_13與導(dǎo)通孔11連接。
[0308]像芯片安裝狀態(tài)的X-Y剖面的剖面圖(b)所示的那樣，布線12_11?12_15被阻焊層13覆蓋。反過來說，在布線12_11?12_15之上，阻焊層13與半導(dǎo)體芯片I的襯底8的間隙變窄。在間隙的狹窄部分，由于毛細(xì)管現(xiàn)象而促進(jìn)液狀熱固化性樹脂16的流動(dòng)，流速加快。
[0309]在俯視圖(a)中，用箭頭17表示在預(yù)涂敷了液狀熱固化性樹脂16之后，擠壓半導(dǎo)體芯片I時(shí)的液狀熱固化性樹脂16的流動(dòng)。預(yù)涂敷區(qū)域18在安裝位置29的中央附近，所以液狀熱固化性樹脂16從內(nèi)側(cè)向外側(cè)(圖26中從上到下)擠壓流動(dòng)。此時(shí)，通過阻焊層13的開口部15_7的液狀熱固化性樹脂16比通過開口部15_7兩側(cè)的液狀熱固化性樹脂16流速慢。如果通過開口部15_7的兩側(cè)而繞進(jìn)開口部15_7的外側(cè)的液狀熱固化性樹脂16的流動(dòng)比通過開口部15_7的液狀熱固化性樹脂16更早到達(dá)開口部15_7的外側(cè)，則被擠出的空氣無法逸出而被封入開口部15_7的端部。這就成為氣泡即空孔19，在液狀熱固化性樹脂固化之后也殘留在底封膠16內(nèi)。但是，在本實(shí)施方式10中，通過開口部15_7的兩側(cè)而繞進(jìn)開口部15_7的外側(cè)的液狀熱固化性樹脂16的流動(dòng)17_2被引導(dǎo)到布線12_11和12_15的方向。像(b)所示的那樣，在布線12_11和12_15的上部，與其它部分相比在半導(dǎo)體芯片I和襯底8之間的間隙狹窄，所以因毛細(xì)管現(xiàn)象而促進(jìn)液狀熱固化性樹脂16的流動(dòng)17_10。因此，繞進(jìn)開口部15_7的外側(cè)的液狀熱固化性樹脂16的流動(dòng)17_11減少。另一方面，通過開口部15_7的液狀熱固化性樹脂16由于有布線12_12?12_14，所以因毛細(xì)管現(xiàn)象而促進(jìn)液狀熱固化性樹脂16的流動(dòng)17_12等。
[0310]像以上那樣，通過開口部15_7的液狀熱固化性樹脂16的流動(dòng)17_12因毛細(xì)管現(xiàn)象而被促進(jìn)，另一方面，通過開口部15_7的兩側(cè)而繞進(jìn)開口部15_7的外側(cè)的液狀熱固化性樹脂16的流動(dòng)17_2被引導(dǎo)到布線12_11和12_15的方向而減少，所以從開口部15_7擠出而無法逸出的空氣的量減少或者消失?？湛?9的大小取決于無法逸出的空氣的量，由于該空氣的量減少，所以可以減小產(chǎn)生的空孔的大小或者抑制空孔的產(chǎn)生。
[0311]在圖26的右側(cè)，例示了不是把開口部15_7的端部的襯底焊盤9_1_16與襯底焊盤9_5_15連接、而是把在它內(nèi)側(cè)的襯底焊盤9_1_15與襯底焊盤9_5_15連接的布線12_15，但是利用把布線與開口部15_7的端部的襯底焊盤9_1_16連接的方案時(shí)更有效。這是因?yàn)?，不再需要考慮跨過襯底焊盤9_1_15和9_1_16的空孔19的產(chǎn)生。另外，布線12_12?12_14只要能夠引導(dǎo)液狀熱固化性樹脂16的流動(dòng)和空氣的流動(dòng)，使無法逸出的空氣的量減少或著消失就夠了，所以無須一定要與襯底焊盤9電連接。
[0312]半導(dǎo)體器件20通過采用上述的構(gòu)成，即使在作為底封膠而預(yù)涂敷液狀熱固化性樹脂16之后，在進(jìn)行把半導(dǎo)體芯片I按壓并粘接到襯底8上的倒裝片安裝時(shí)，也不會(huì)在阻焊層開口部15中形成跨過多個(gè)襯底焊盤那樣的大的空孔，可以提高該半導(dǎo)體器件20的可靠性。另外，在半導(dǎo)體芯片I中，通過以安裝在上述的襯底8上為前提確定配置焊盤的位置，可以提供不會(huì)在安裝后的半導(dǎo)體器件20的阻焊層開口部15中形成跨過多個(gè)襯底焊盤那樣的大的空孔、可以提高可靠性的半導(dǎo)體芯片I。例如,可以對(duì)與襯底焊盤9_1_11和9_5_11面對(duì)面的半導(dǎo)體芯片I的焊盤2_1_11和2_5_11或與襯底焊盤9_1_15和9_5_15面對(duì)面的半導(dǎo)體芯片I的焊盤2_1_15和2_5_15分配同電位的信號(hào)，以在襯底8之上形成短路的布線。例如，可以使它們?yōu)殡娫春副P或接地焊盤。
[0313]以上基于實(shí)施方式具體地說明了本發(fā)明人完成的發(fā)明，但本發(fā)明不限于此，在不脫離本發(fā)明的主要發(fā)明構(gòu)思的前提下，可以做出各種變更。
[0314]例如，在輸入輸出單元列和其兩側(cè)隔開預(yù)定的間隔配置的內(nèi)側(cè)焊盤列(in-linepad)和外側(cè)焊盤列(out-line pad),既可以設(shè)置在長(zhǎng)方形的半導(dǎo)體芯片的四邊上，也可以設(shè)置在一部分邊上。另外，也可以只在邊的一部分上實(shí)施。而且，也可以在邊的每一部分上混合實(shí)施方式I?3和以往的焊盤配置地形成。而且，也可以組合實(shí)施方式6?10。
【權(quán)利要求】
1.一種半導(dǎo)體器件，包括:具有多個(gè)芯片焊盤的半導(dǎo)體芯片、以及以倒裝片方式安裝上述半導(dǎo)體芯片且具有與上述芯片焊盤連接的襯底焊盤和導(dǎo)通孔的襯底，其中: 上述半導(dǎo)體芯片具有輸入輸出單元列，上述輸入輸出單元列由包含排列成直線狀的、相鄰的第I輸入輸出單兀、第2輸入輸出單兀和第3輸入輸出單兀的多個(gè)輸入輸出單兀構(gòu)成，上述多個(gè)芯片焊盤包含:與上述第I輸入輸出單元電連接的第I焊盤、與上述第2輸入輸出單元電連接的第2焊盤和與上述第3輸入輸出單元電連接的第3焊盤， 上述襯底具有:與上述第I焊盤面對(duì)面地連接的第I襯底焊盤、與上述第2焊盤面對(duì)面地連接的第2襯底焊盤、以及與上述第3焊盤面對(duì)面地連接的第3襯底焊盤，上述第I襯底焊盤和上述第3襯底焊盤的焊盤之間的間隔小于以下兩個(gè)值之和，其中一個(gè)值是上述襯底的設(shè)計(jì)制約所允許的布線的最小寬度，另一個(gè)值是布線和襯底焊盤所要求的間隙值的2倍， 在上述半導(dǎo)體芯片中， 上述第I焊盤和上述第3焊盤在上述輸入輸出單元列的外側(cè)相鄰地排列， 上述第2焊盤配置在上述輸入輸出單元列的內(nèi)側(cè)，上述第2襯底焊盤以以下方式分別從上述第I焊盤和上述第3焊盤離開地配置，即，配置為從上述第I襯底焊盤和上述第3焊盤離開的距離大于等于以下兩個(gè)值之和，其中一個(gè)值是設(shè)置于上述襯底的上述導(dǎo)通孔的直徑，另一個(gè)值是上述導(dǎo) 通孔和上述襯底焊盤之間的間隔因設(shè)計(jì)制約所要求的最小間隙值的2倍。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其中: 上述半導(dǎo)體芯片還具有由包含上述第I焊盤和上述第3焊盤的多個(gè)焊盤相鄰地排列成與上述輸入輸出單元列平行且在上述輸入輸出單元列的外側(cè)呈直線狀的第I焊盤列， 在上述第I焊盤列中相鄰地排列的多個(gè)焊盤以上述半導(dǎo)體芯片的焊盤相互間的間隔因設(shè)計(jì)制約所要求的最小的間距配置。
3.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體器件，其中: 上述半導(dǎo)體芯片還具有由包含上述第2焊盤的多個(gè)焊盤相鄰地排列成與上述輸入輸出單元列平行且在上述輸入輸出單元列的內(nèi)側(cè)呈直線狀的第2焊盤列， 在上述第2焊盤列中相鄰地排列的多個(gè)焊盤以上述半導(dǎo)體芯片的焊盤相互間的間隔因設(shè)計(jì)制約所要求的最小的間距配置。
4.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其中: 上述半導(dǎo)體芯片還具有:與上述第2輸入輸出單元電連接、在上述輸入輸出單元列的內(nèi)側(cè)配置在上述第2焊盤和上述輸入輸出單元列之間的第4焊盤， 在上述襯底的與上述第4焊盤面對(duì)的位置不配置襯底焊盤。
5.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體器件，其中: 把上述輸入輸出單元列作為第I輸入輸出單元列，把在上述半導(dǎo)體芯片的I個(gè)角部與上述第I輸入輸出單元列成直角的方向上排列成直線狀的多個(gè)輸入輸出單元作為第2輸入輸出單元列，上述半導(dǎo)體芯片具有排列成與上述第2輸入輸出單元列平行且在上述第2輸入輸出單元列的外側(cè)呈直線狀的第3焊盤列， 在上述第3焊盤列中相鄰地排列的多個(gè)焊盤以上述半導(dǎo)體芯片的焊盤相互間的間隔因設(shè)計(jì)制約所要求的最小的間距配置。
6.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其中: 上述襯底還具有:在與上述第I襯底焊盤和上述第2襯底焊盤相同的布線層中連接上述第I襯底焊盤和上述第2襯底焊盤的布線、以及與上述布線連接且配置在上述第I襯底焊盤和上述第2襯底焊盤之間的導(dǎo)通孔。
7.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其中: 上述襯底在與具有上述襯底焊盤的面相反的面上具有BGA焊盤， 上述半導(dǎo)體器件還具有與上述BGA焊盤連接的BGA電極。
8.如權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體器件，其中: 把上述半導(dǎo)體芯片作為第I半導(dǎo)體芯片，上述半導(dǎo)體器件還具有層疊到上述第I半導(dǎo)體芯片的第2半導(dǎo)體芯片， 把上述襯底焊盤作為第I襯底焊盤組，上述襯底在與上述第I襯底焊盤組相同的面上還具有與上述第I襯底焊盤組不同的第2襯底焊盤組， 上述第2半導(dǎo)體芯片與上述第2襯底焊盤組通過鍵合絲線連接。
9.如權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體器件，其中: 還具有:具有突起電極的封裝安裝的第2半導(dǎo)體器件， 把上述襯底焊盤作為第I襯底焊盤組，上述襯底在與上述第I襯底焊盤組相同的面上還具有與上述第I襯底焊盤組不同的第2襯底焊盤組， 通過連接上述突起電極和上述第2襯底焊盤組來層疊上述第2半導(dǎo)體器件。
10.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其中: 上述半導(dǎo)體芯片夾著液狀熱固化性樹脂地以倒裝片方式安裝在上述襯底上， 上述半導(dǎo)體芯片還具有:第I焊盤列，由包含上述第I焊盤和上述第3焊盤的多個(gè)焊盤相鄰地排列成與上述輸入輸出單元列平行，且在上述輸入輸出單元列的外側(cè)呈直線狀；以及第2焊盤列，由包含上述第2焊盤的多個(gè)焊盤相鄰地排列成與上述輸入輸出單元列平行，且在上述輸入輸出單元列的內(nèi)側(cè)呈直線狀， 上述襯底還具有:阻焊層;第I襯底焊盤列，由與構(gòu)成上述第I焊盤列的多個(gè)焊盤的每一個(gè)面對(duì)面地連接的多個(gè)襯底焊盤構(gòu)成；以及第2襯底焊盤列，由與構(gòu)成上述第2焊盤列的多個(gè)焊盤的每一個(gè)面對(duì)面地連接的多個(gè)襯底焊盤構(gòu)成， 在上述襯底的以倒裝片方式安裝上述半導(dǎo)體芯片的面的表面上具有上述阻焊層，在配置構(gòu)成上述第2襯底焊盤列的上述多個(gè)襯底焊盤的區(qū)域具有阻焊層開口部， 基于上述液狀熱固化性樹脂的以倒裝片方式安裝時(shí)的粘性、上述阻焊層的厚度、以及上述半導(dǎo)體芯片和上述襯底之間的間隔，算出配置在I個(gè)上述阻焊層開口部?jī)?nèi)的上述襯底焊盤的數(shù)目。
11.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其中: 上述半導(dǎo)體芯片夾著液狀熱固化性樹脂地以倒裝片方式安裝在上述襯底上， 上述半導(dǎo)體芯片還具有:第I焊盤列，由包含上述第I焊盤和上述第3焊盤的多個(gè)焊盤相鄰地排列成與上述輸入輸出單元列平行，且在上述輸入輸出單元列的外側(cè)呈直線狀；以及第2焊盤列，由包含上述第2焊盤的多個(gè)焊盤相鄰地排列成與上述輸入輸出單元列平行，且在上述輸入輸出單元列的內(nèi)側(cè)呈直線狀， 上述襯底還具有:阻焊層;第I襯底焊盤列，由與構(gòu)成上述第I焊盤列的多個(gè)焊盤的每一個(gè)面對(duì)面地連接的多個(gè)襯底焊盤構(gòu)成；以及第2襯底焊盤列，由與構(gòu)成上述第2焊盤列的多個(gè)焊盤的每一個(gè)面對(duì)面地連接的多個(gè)襯底焊盤構(gòu)成， 在上述襯底的以倒裝片方式安裝上述半導(dǎo)體芯片的面的表面上具有上述阻焊層，在配置構(gòu)成上述第2襯底焊盤列的上述多個(gè)襯底焊盤的區(qū)域具有阻焊層開口部， 上述阻焊層開口部在離上述第I襯底焊盤列遠(yuǎn)的邊上，在面對(duì)上述多個(gè)襯底焊盤的間隙的位置具有凹部；在離上述第I襯底焊盤列近的邊上，在面對(duì)上述多個(gè)襯底焊盤的各邊的位置具有凸部。
12.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其中: 上述半導(dǎo)體芯片夾著液狀熱固化性樹脂地以倒裝片方式安裝在上述襯底上， 上述半導(dǎo)體芯片還具有:第I焊盤列，由包含上述第I焊盤和上述第3焊盤的多個(gè)焊盤相鄰地排列成與上述輸入輸出單元列平行，且在上述輸入輸出單元列的外側(cè)呈直線狀；以及第2焊盤列，由包含上述第2焊盤的多個(gè)焊盤相鄰地排列成與上述輸入輸出單元列平行，且在上述輸入輸出單元列的內(nèi)側(cè)呈直線狀， 上述襯底還具有:阻焊層；第I襯底焊盤列，由與構(gòu)成上述第I焊盤列的多個(gè)焊盤的每一個(gè)面對(duì)面地連接的多個(gè)襯底焊盤構(gòu)成；以及第2襯底焊盤列，由與構(gòu)成上述第2焊盤列的多個(gè)焊盤的每一個(gè)面對(duì)面地連接的多個(gè)襯底焊盤構(gòu)成， 在上述襯底的以倒裝片方式安裝上述半導(dǎo)體芯片的面的表面上具有上述阻焊層，在配置構(gòu)成上述第2襯底焊盤列的上述多個(gè)襯底焊盤的區(qū)域具有阻焊層開口部， 上述阻焊層開口部?jī)?nèi)的構(gòu)成上述第2襯底焊盤列的上述多個(gè)襯底焊盤以襯底焊盤相互間在設(shè)計(jì)上所允許的最小間隔配置。
13.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其中: 上述半導(dǎo)體芯片夾著液狀熱固化性樹脂地以倒裝片方式安裝在上述襯底上， 上述半導(dǎo)體芯片還具有:第I焊盤列，由包含上述第I焊盤和上述第3焊盤的多個(gè)焊盤相鄰地排列成與上述輸入輸出單元列平行，且在上述輸入輸出單元列的外側(cè)呈直線狀；以及第2焊盤列，由包含上述第2焊盤的多個(gè)焊盤相鄰地排列成與上述輸入輸出單元列平行，且在上述輸入輸出單元列的內(nèi)側(cè)呈直線狀， 上述襯底還具有:阻焊層；第I襯底焊盤列，由與構(gòu)成上述第I焊盤列的多個(gè)焊盤的每一個(gè)面對(duì)面地連接的多個(gè)襯底焊盤構(gòu)成；以及第2襯底焊盤列，由與構(gòu)成上述第2焊盤列的多個(gè)焊盤的每一個(gè)面對(duì)面地連接的多個(gè)襯底焊盤構(gòu)成， 在上述襯底的以倒裝片方式安裝上述半導(dǎo)體芯片的面的表面上具有上述阻焊層，在配置構(gòu)成上述第2襯底焊盤列的上述多個(gè)襯底焊盤的區(qū)域具有阻焊層開口部， 上述阻焊層開口部?jī)?nèi)的構(gòu)成上述第2襯底焊盤列的上述多個(gè)襯底焊盤的每一個(gè)在離上述第I襯底焊盤列遠(yuǎn)的邊上具有凸部。
14.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其中: 上述半導(dǎo)體芯片夾著液狀熱固化性樹脂地以倒裝片方式安裝在上述襯底上， 上述半導(dǎo)體芯片還具有:第I焊盤列，由包含上述第I焊盤和上述第3焊盤的多個(gè)焊盤相鄰地排列成與上述輸入輸出單元列平行，且在上述輸入輸出單元列的外側(cè)呈直線狀；以及第2焊盤列，由包含上述第2焊盤的多個(gè)焊盤相鄰地排列成與上述輸入輸出單元列平行，且在上述輸入輸出單元列的內(nèi)側(cè)呈直線狀，上述襯底還具有:阻焊層；第I襯底焊盤列，由與構(gòu)成上述第I焊盤列的多個(gè)焊盤的每一個(gè)面對(duì)面地連接的多個(gè)襯底焊盤構(gòu)成；以及第2襯底焊盤列，由與構(gòu)成上述第2焊盤列的多個(gè)焊盤的每一個(gè)面對(duì)面地連接的多個(gè)襯底焊盤構(gòu)成， 在上述襯底的以倒裝片方式安裝上述半導(dǎo)體芯片的面的表面上具有上述阻焊層，在配置構(gòu)成上述第2襯底焊盤列的上述多個(gè)襯底焊盤的區(qū)域具有阻焊層開口部， 上述阻焊層開口部?jī)?nèi)的構(gòu)成上述第2襯底焊盤列的上述多個(gè)襯底焊盤中的兩端的襯底焊盤分別與在上述襯底上朝著上述第I焊盤列延伸的布線連接。
15.一種半導(dǎo)體芯片，具有:輸入輸出單元列，由包含排列成直線狀的、相鄰的第I輸入輸出單兀、第2輸入輸出單兀和第3輸入輸出單兀的多個(gè)輸入輸出單兀構(gòu)成；與上述第I輸入輸出單元電連接的第I焊盤；與上述第2輸入輸出單元電連接的第2焊盤；以及與上述第3輸入輸出單元電連接的第3焊盤，其中: 以倒裝片方式安裝上述半導(dǎo)體芯片的襯底具有:與上述第I焊盤面對(duì)面地連接的第I襯底焊盤、與上述第2焊盤面對(duì)面地連接的第2襯底焊盤、以及與上述第3焊盤面對(duì)面地連接的第3襯底焊盤，上述第I襯底焊盤和上述第3襯底焊盤的焊盤之間的間隔小于以下兩個(gè)值之和，其中一個(gè)值是上述襯底的設(shè)計(jì)制約所允許的布線的最小寬度，另一個(gè)值是布線和襯底焊盤所要求的間隙值的2倍， 上述第I焊盤和上述第3焊盤在上述輸入輸出單元列的外側(cè)相鄰地排列， 上述第2焊盤配置在上述輸入輸出單元列的內(nèi)側(cè)，上述第2襯底焊盤以以下方式分別從上述第I焊盤和上述第3焊盤的離開地配置，即，配置為從上述第I襯底焊盤和上述第3焊盤離開的距離大于等 于以下兩個(gè)值之和:其中一個(gè)值是設(shè)置于上述襯底的導(dǎo)通孔的直徑，另一個(gè)值是上述導(dǎo)通孔和與上述半導(dǎo)體芯片的焊盤連接的上述襯底上的襯底焊盤之間的間隔因設(shè)計(jì)制約所要求的最小間隙值的2倍。
16.如權(quán)利要求15所述的半導(dǎo)體芯片，其中: 上述半導(dǎo)體芯片還具有由包含上述第I焊盤和上述第3焊盤的多個(gè)焊盤相鄰地排列成與上述輸入輸出單元列平行且在上述輸入輸出單元列的外側(cè)呈直線狀的第I焊盤列， 在上述第I焊盤列中相鄰地排列的多個(gè)焊盤以上述半導(dǎo)體芯片的焊盤相互間的間隔因設(shè)計(jì)制約所要求的最小的間距配置。
17.如權(quán)利要求16所述的半導(dǎo)體芯片，其中: 上述半導(dǎo)體芯片還具有由包含上述第2焊盤的多個(gè)焊盤相鄰地排列成與上述輸入輸出單元列平行且在上述輸入輸出單元列的內(nèi)側(cè)呈直線狀的第2焊盤列， 在上述第2焊盤列中相鄰地排列的多個(gè)焊盤以上述半導(dǎo)體芯片的焊盤相互間的間隔因設(shè)計(jì)制約所要求的最小的間距配置。
18.如權(quán)利要求15所述的半導(dǎo)體芯片，其中: 上述半導(dǎo)體芯片還具有與上述第2輸入輸出單元電連接、在上述輸入輸出單元列的內(nèi)側(cè)配置在上述第2焊盤和上述輸入輸出單元列之間的第4焊盤。
19.如權(quán)利要求17所述的半導(dǎo)體芯片，其中: 把上述輸入輸出單元列作為第I輸入輸出單元列，把在上述半導(dǎo)體芯片的I個(gè)角部與上述第I輸入輸出單元列成直角的方向上排列成直線狀的多個(gè)輸入輸出單元作為第2輸入輸出單元列，上述半導(dǎo)體芯片還具有排列成與上述第2輸入輸出單元列平行且在上述第2輸入輸出單元列的外側(cè)呈直線狀的第3焊盤列， 在上述第3焊盤列中相鄰地排列的多個(gè)焊盤以上述半導(dǎo)體芯片的焊盤相互間的間隔因設(shè)計(jì)制約所要求的最小的間距配置。
20.如權(quán)利要求15所述的半導(dǎo)體芯片，其中: 上述半導(dǎo)體芯片夾著液狀熱固化性樹脂地以倒裝片方式安裝在上述襯底上， 上述半導(dǎo)體芯片還具有:第I焊盤列，由包含上述第I焊盤和上述第3焊盤的多個(gè)焊盤相鄰地排列成與上述輸入輸出單元列平行，且在上述輸入輸出單元列的外側(cè)呈直線狀；以及第2焊盤列，由包含上述第2焊盤的多個(gè)焊盤相鄰地排列成與上述輸入輸出單元列平行，且在上述輸入輸出單元列的內(nèi)側(cè)呈直線狀， 上述襯底還具有:阻焊層；第I襯底焊盤列，由與構(gòu)成上述第I焊盤列的多個(gè)焊盤的每一個(gè)面對(duì)面地連接的多個(gè)襯底焊盤構(gòu)成；以及第2襯底焊盤列，由與構(gòu)成上述第2焊盤列的多個(gè)焊盤的每一個(gè)面對(duì)面地連接的多個(gè)襯底焊盤構(gòu)成， 在上述襯底的以倒裝片方式安裝上述半導(dǎo)體芯片的面的表面上具有上述阻焊層，在配置構(gòu)成上述第2襯底焊盤列的上述多個(gè)襯底焊盤的區(qū)域具有阻焊層開口部， 基于上述液狀熱固化性樹脂的以倒裝片方式安裝時(shí)的粘性、上述阻焊層的厚度、以及上述半導(dǎo)體芯片和上述襯底之間的間隔，算出配置在I個(gè)上述阻焊層開口部?jī)?nèi)的上述襯底焊盤的數(shù)目。
21.如權(quán)利要求15所述的半導(dǎo)體芯片，其中: 上述半導(dǎo)體芯片夾著液狀熱固化性樹脂地以倒裝片方式安裝在上述襯底上， 上述半導(dǎo)體芯片還具有--第I焊盤列，由包含上述第I焊盤和上述第3焊盤的多個(gè)焊盤相鄰地排列成與上述輸入輸出單元列平行且在上述輸入輸出單元列的外側(cè)呈直線狀；第2焊盤列，由包含上述第2焊盤的多個(gè)焊盤相鄰地排列成與上述輸入輸出單元列平行且在上述輸入輸出單元列的內(nèi)側(cè)呈直線狀；以及第3焊盤列和第4焊盤列，排列成與上述輸入輸出單元列平行，在上述輸入輸出單元列的內(nèi)側(cè)且在上述第2焊盤列的外側(cè)呈直線狀，且配置在上述第2焊盤列的兩側(cè)， 上述襯底還具有:阻焊層；第I襯底焊盤列，由與構(gòu)成上述第I焊盤列的多個(gè)焊盤的每一個(gè)面對(duì)面地連接的多個(gè)襯底焊盤構(gòu)成；第2襯底焊盤列，由與構(gòu)成上述第2焊盤列的多個(gè)焊盤的每一個(gè)面對(duì)面地連接的多個(gè)襯底焊盤構(gòu)成；第3襯底焊盤列，由與構(gòu)成上述第3焊盤列的多個(gè)焊盤的每一個(gè)面對(duì)面地連接的多個(gè)襯底焊盤構(gòu)成；以及第4襯底焊盤列，由與構(gòu)成上述第4焊盤列的多個(gè)焊盤的每一個(gè)面對(duì)面地連接的多個(gè)襯底焊盤構(gòu)成， 在上述襯底的以倒裝片方式安裝上述半導(dǎo)體芯片的面的表面上具有上述阻焊層，在配置構(gòu)成上述第2襯底焊盤列的上述多個(gè)襯底焊盤的區(qū)域具有阻焊層開口部， 在上述第2焊盤列的靠近上述第3焊盤列的一端配置的焊盤與在上述第3焊盤列的靠近上述第2焊盤列的一端配置的焊盤在上述襯底上短路，在上述第2焊盤列的靠近上述第4焊盤列的一端配置的焊盤與在上述第4焊盤列的靠近上述第2焊盤列的一端配置的焊盤在上述襯底上短路。
【文檔編號(hào)】H01L23/488GK104009012SQ201410055843
【公開日】2014年8月27日 申請(qǐng)日期:2014年2月19日 優(yōu)先權(quán)日:2013年2月22日
【發(fā)明者】棈松高志, 別井隆文, 黒田淳 申請(qǐng)人:瑞薩電子株式會(huì)社