一種高分子固體鉭電解電容器用銀漿及其制備方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種高分子固體鉭電解電容器用銀漿及其制備方法。其特點是，組成按質量百分含量計為：鱗片狀石墨粉0.1-5%，樹脂3-7%，固化劑4-8%，溶劑25-40%，助劑0.5-5%，余量為銀粉。與丙烯酸樹脂調制的銀漿相比，本發(fā)明提供的銀漿由于使用的是熱固性的環(huán)氧樹脂體系，在保持電性能良好的基礎上剪切強度能達到6-8MPa，是丙烯酸樹脂銀漿的3-4倍，并且具有更優(yōu)的熱穩(wěn)定性；其制備工藝在常規(guī)的低粘度銀漿的制備工藝基礎上增加了軋制工藝，這樣更有利于打開團聚的銀粉，提高填料在有機載體中的分散性，使銀漿更加細膩，同時縮短了銀漿的攪拌分散時間，提高了銀漿的生產(chǎn)效率。
【專利說明】一種高分子固體鉭電解電容器用銀漿及其制備方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種高分子固體鉭電解電容器用銀漿及其制備方法。
【背景技術】
[0002]高分子固體鉭電解電容器是用有機高分子導電材料替代了傳統(tǒng)的二氧化錳電容器，它具有超低的ESR和低阻抗，僅為同等容量的其他電容器的1/3?1/10 ;同時高分子固體鉭電解電容器擁有卓越的溫度特性、更長的壽命以及高耐熱性。這些普通二氧化錳電容器所無法比擬的性能使得高分子固體鉭電解電容器受到市場的歡迎，并逐步取代傳統(tǒng)二氧化錳電容器，成為鉭電解電容器的主流產(chǎn)品。
[0003]高分子固體鉭電解電容器在生產(chǎn)中，需要浸潰一層銀漿，銀漿層在這里主要作為電容器的陰極引出，另外銀漿還要具有較強的粘結性以及較好的電性能和耐熱性，以保證高分子鉭電解電容器超低的ESR性能。而高分子固體鉭電解電容器的超低阻抗對銀漿的要求更高，要求銀漿浸潰性能優(yōu)，導電性好，剪切強度高。

【發(fā)明內容】

[0004]本發(fā)明的目的之一是提供一種高分子固體鉭電解電容器用銀漿，其具有高的剪切強度和良好的電性能以及耐熱性，高的剪切強度能使銀漿與石墨層結合的更緊密，實現(xiàn)高分子電容器ESR變化率小的優(yōu)點；
[0005]本發(fā)明的目的之二是提供一種上述銀漿的制備方法。
[0006]一種高分子固體鉭電解電容器用銀漿，其特別之處在于，組成按質量百分含量計為:鱗片狀石墨粉0.1-5%，樹脂3-7%，固化劑4-8%，溶劑25-40%，助劑0.5-5%,余量為銀粉。
[0007]其中銀粉是由70-90%平均粒徑為1.0-5.0ym的片狀銀粉和10-30%平均粒徑為
0.1-1.0 μ m的微晶銀粉混合而成的。
[0008]其中樹脂為縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂、縮水甘油酯型環(huán)氧樹脂和聚乙烯醇縮丁醛PVB中的至少一種。
[0009]其中固化劑為封閉的異氰酸酯類或多異氰酸酯類固化劑。
[0010]其中固化劑為如法國羅地亞Tolonate D2固化劑。
[0011]其中溶劑為乙酸異戊酯、1，4-丁內酯、碳酸二甲酯、丁二酸二乙酯、丙二醇甲醚醋酸酯和二乙二醇乙醚醋酸酯中的至少一種。
[0012]其中助劑為觸變劑、防沉劑和偶聯(lián)劑中的至少一種。
[0013]其中觸變劑采用聚酰胺蠟229、防沉劑采用德固賽氣相二氧化硅R974、偶聯(lián)劑采用鈦酸酯偶聯(lián)劑201。
[0014]其中鱗片狀石墨粉的片徑為1-5 μ m。
[0015]一種高分子固體鉭電解電容器用銀漿的制備方法，其特別之處在于，包括如下步驟:
[0016]I)按照權利要求2中記載的原料配比，選取片狀銀粉和微晶銀粉備用；[0017]2)按照權利要求1中記載的原料配比，將樹脂和固化劑均勻分散于溶劑中；
[0018]3)按照權利要求1中記載的原料配比，向步驟2)得到的樹脂溶液中加入助劑并攪拌均勻成為有機載體備用；
[0019]4)按照權利要求1中記載的原料配比，將步驟I)備好的銀粉和石墨加入到步驟3)得到的有機載體中攪拌均勻；
[0020]5)使用三輥研磨機軋制，直至細度小于10 μ m為止；
[0021]6)真空脫氣后即得高分子固體鉭電解電容器用銀漿。
[0022]與丙烯酸樹脂調制的銀漿相比，本發(fā)明提供的銀漿由于使用的是熱固性的環(huán)氧樹脂體系，在保持電性能良好的基礎上剪切強度能達到6-8MPa，是丙烯酸樹脂銀漿的3-4倍，并且具有更優(yōu)的熱穩(wěn)定性；其制備工藝在常規(guī)的低粘度銀漿的制備工藝基礎上增加了軋制工藝，這樣更有利于打開團聚的銀粉，提高填料在有機載體中的分散性，使銀漿更加細膩，同時縮短了銀漿的攪拌分散時間，提高了銀漿的生產(chǎn)效率。
【具體實施方式】
[0023]本發(fā)明所提供的高分子固體鉭電解電容器用銀漿由銀粉、樹脂、固化劑、溶劑和助劑組成的，其配方組成為銀粉45-60%，鱗片狀石墨粉0.1-5%，樹脂:3-7%，固化劑4-8%，溶劑:25-40%，助劑0.5-5%，上述原料中銀粉是70-90%平均粒徑為1.0-5.0ym的片狀銀粉和10-30%平均粒徑為0.1-1.0ym的微晶銀粉，樹脂為縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂、縮水甘油酯型環(huán)氧樹脂、PVB (聚乙烯醇縮丁醛)、中的一種或幾種，固化劑為聚氨酯類中的一種或幾種；溶劑為碳酸二甲酯、丁二酸二乙酯、丙二醇甲醚醋酸酯、二乙二醇乙醚醋酸酯等酯類溶劑的一種或幾種，助劑為觸變劑、防沉劑、偶聯(lián)劑中的一種或幾種。
[0024]其制備方法是:1)選取平均粒徑為1.0_5.0μπι的片狀銀粉和平均粒徑為
0.1-1.0μπι的微晶銀粉備用；2)將樹脂和固化劑均勻分散于溶劑中；3)加入各種助劑并攪拌均勻成為有機載體備用；4)將備好的銀粉和石墨加入到分散好的有機載體中攪拌均勻；5)使用三輥研磨機軋制若干遍(使用細度測試儀測試細度小于IOym為止)；6)真空脫氣，檢測合格即得本發(fā)明銀漿。
[0025]實施例1:
[0026]按照以下配方制備高分子固體鉭電容器銀漿:(以下比例均為質量百分比)微晶銀粉2%，鱗片狀石墨粉5%，雙酚A型Ε-51環(huán)氧樹脂4.5%，D2固化劑5%，PVB0.5%，丁二酸二乙酯12%，二乙二醇乙醚醋酸酯10%，碳酸二甲酯5%，丙二醇甲醚醋酸酯5%，觸變劑229為1%，防沉劑R974為1%，偶聯(lián)劑NDZ-201為1%，余量為片狀銀粉。
[0027]選取平均粒徑為5.0 μ m的片狀銀粉和平均粒徑為0.3 μ m的微晶銀粉備用；按配方稱取PVB、環(huán)氧樹脂、固化劑、丁二酸二乙酯、二乙二醇乙醚醋酸酯、碳酸二甲酯、丙二醇甲醚醋酸酯攪拌分散均勻；再加入觸變劑、防沉劑、偶聯(lián)劑攪拌均勻成為有機載體備用。
[0028]稱取平均粒徑為5.0 μ m的片狀銀粉和平均粒徑為0.3 μ m的微晶銀粉以及鱗片狀石墨粉于有機載體中攪拌均勻；使用三輥研磨機軋制若干遍(使用細度測試儀測試細度小于10 μ m為止)；采用真空脫氣機真空脫氣，即得本發(fā)明銀漿。
[0029]銀漿性能檢測結果如下:
【權利要求】
1.一種高分子固體鉭電解電容器用銀漿，其特征在于，組成按質量百分含量計為:鱗片狀石墨粉0.1-5%，樹脂3-7%，固化劑4-8%，溶劑25-40%，助劑0.5_5%，余量為銀粉。
2.如權利要求1所述的一種高分子固體鉭電解電容器用銀漿，其特征在于:其中銀粉是由70-90%平均粒徑為1.0-5.0 μ m的片狀銀粉和10-30%平均粒徑為0.1-1.0ym的微晶銀粉混合而成的。
3.如權利要求1所述的一種高分子固體鉭電解電容器用銀漿，其特征在于:其中樹脂為縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂、縮水甘油酯型環(huán)氧樹脂和聚乙烯醇縮丁醛PVB中的至少一種。
4.如權利要求1所述的一種高分子固體鉭電解電容器用銀漿，其特征在于:其中固化劑為封閉的異氰酸酯類或多異氰酸酯類固化劑。
5.如權利要求4所述的一種高分子固體鉭電解電容器用銀漿，其特征在于:其中固化劑為如法國羅地亞Tolonate D2固化劑。
6.如權利要求1所述的一種高分子固體鉭電解電容器用銀漿，其特征在于:其中溶劑為乙酸異戊酯、1，4-丁內酯、碳酸二甲酯、丁二酸二乙酯、丙二醇甲醚醋酸酯和二乙二醇乙醚醋酸酯中的至少一種。
7.如權利要求1所述的一種高分子固體鉭電解電容器用銀漿，其特征在于:其中助劑為觸變劑、防沉劑和偶聯(lián)劑中的至少一種。
8.如權利要求7所述的一種高分子固體鉭電解電容器用銀漿，其特征在于:其中觸變劑采用聚酰胺蠟229、防沉劑采用德固賽氣相二氧化硅R974、偶聯(lián)劑采用鈦酸酯偶聯(lián)劑201。
9.如權利要求1所述的一種高分子固體鉭電解電容器用銀漿，其特征在于:其中鱗片狀石墨粉的片徑為1-5 μ m。
10.一種高分子固體鉭電解電容器用銀漿的制備方法，其特征在于，包括如下步驟: O按照權利要求2中記載的原料配比，選取片狀銀粉和微晶銀粉備用； 2)按照權利要求1中記載的原料配比，將樹脂和固化劑均勻分散于溶劑中； 3)按照權利要求1中記載的原料配比，向步驟2)得到的樹脂溶液中加入助劑并攪拌均勻成為有機載體備用； 4)按照權利要求1中記載的原料配比，將步驟I)備好的銀粉和石墨加入到步驟3)得到的有機載體中攪拌均勻； 5)使用三輥研磨機軋制，直至細度小于10μ m為止； 6)真空脫氣后即得高分子固體鉭電解電容器用銀漿。
【文檔編號】H01B1/22GK103915133SQ201410060581
【公開日】2014年7月9日 申請日期:2014年2月24日 優(yōu)先權日:2014年2月24日
【發(fā)明者】劉芳, 鐘翔, 胡娟, 劉玲, 蔡麗, 饒曉方, 吳紅 申請人:西北稀有金屬材料研究院