Led支架及其制作方法以及雙料帶led支架模組的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種LED支架及其制作方法以及雙料帶LED支架模組，該LED支架包括有塑膠座以及設置于塑膠座上的鋁質(zhì)貼片和銅質(zhì)導腳；該塑膠座上設置有封裝腔；該鋁質(zhì)貼片具有固晶部，該固晶部的表面露于封裝腔內(nèi)，鋁質(zhì)貼片的底面露于塑膠座的底面；該銅質(zhì)導腳包括有一體成型連接的焊線部和焊接部，焊線部露于封裝腔內(nèi)，焊接部露于塑膠座外側(cè)；該雙料帶LED支架模組包括有鋁板支架、銅板支架以及多個塑膠座；通過采用鋁質(zhì)材料作為貼片，并配合采用銅質(zhì)材料作為導腳，在保證散熱效果不受影響的前提下，有效防止了固晶焊線區(qū)域發(fā)生的硫化問題，提升產(chǎn)品質(zhì)量，改善產(chǎn)品的反射率，提升了產(chǎn)品的亮度，瓦數(shù)可由原來的7W提升到14W，從而使得產(chǎn)品的使用性能更佳。
【專利說明】LED支架及其制作方法以及雙料帶LED支架模組
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及LED領域技術，尤其是指一種LED支架及其制作方法以及雙料帶LED支架模組。
【背景技術】
[0002]LED (Light Emitting Diode,發(fā)光二極管)是一種固態(tài)的半導體器件,它可以直接將電能轉(zhuǎn)化為光，其具有體積小、耗電量低、使用壽命長、高亮度、低熱量、環(huán)保、堅固耐用等優(yōu)點，是最理想的光源之一。
[0003]眾所周知，該LED支架包括采用塑膠制成的絕緣座以及由該絕緣座固定的金屬支架；該金屬支架包括有金屬貼片以及設置于金屬貼片側(cè)旁的金屬導腳，該金屬貼片用于固定LED芯片并可起到散熱作用，該金屬導腳用于與外部電路焊接連接。然而，在現(xiàn)有技術中，該金屬支架整體為銅材質(zhì)，導致固晶焊線區(qū)域容易發(fā)生硫化問題，影響產(chǎn)品質(zhì)量，并且產(chǎn)品的反射率低，對產(chǎn)品的亮度造成影響，從而使得目前產(chǎn)品的使用性能不佳。此外，現(xiàn)有技術中，兩金屬導腳之焊線部分別位于絕緣座的兩對角面上，使得金屬導腳的焊線方式僅能是斜度方式焊線，斜度方式焊線只能采用手工焊，不能進行自動焊，從而不利于快速實現(xiàn)產(chǎn)品組裝。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]有鑒于此，本發(fā)明針對現(xiàn)有技術存在之缺失，其主要目的是提供一種LED支架及其制作方法以及雙料帶LED支架模組，其能有效解決現(xiàn)有之LED支架固晶焊線區(qū)域容易發(fā)生硫化并且產(chǎn)品發(fā)射率低的問題。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下之技術方案:
一種LED支架，包括有塑膠座以及設置于塑膠座上的鋁質(zhì)貼片和銅質(zhì)導腳；該塑膠座上設置有封裝腔；該鋁質(zhì)貼片具有固晶部，該固晶部的表面露于封裝腔內(nèi)，鋁質(zhì)貼片的底面露于塑膠座的底面；該銅質(zhì)導腳包括有一體成型連接的焊線部和焊接部，焊線部露于封裝腔內(nèi)，焊接部露于塑膠座外側(cè)。
[0006]作為一種優(yōu)選方案，所述鋁質(zhì)貼片為鏡面鋁材質(zhì)。
[0007]作為一種優(yōu)選方案，所述鋁質(zhì)貼片和銅質(zhì)導腳之間上下錯位形成有高度差，鋁質(zhì)貼片位于銅質(zhì)導腳的下方。
[0008]作為一種優(yōu)選方案，所述銅質(zhì)導腳包括有正極導腳和負極導腳，正極導腳的焊接部和負極導腳的焊接部分別位于塑膠座的兩對角位置處，正極導腳的焊線部和負極導腳的焊線部分別沿塑膠座的兩相對側(cè)面延伸并分別左右對稱位于固晶部的兩側(cè)。
[0009]作為一種優(yōu)選方案，所述塑膠座上設置有負極識別標示，該負極識別標示位于負極導腳的上方，該負極識別標示為一圓孔，且該塑膠座具有用于防止出現(xiàn)爬電現(xiàn)象的覆蓋部，該覆蓋部包裹住銅質(zhì)導腳的極性標示位置。
[0010]作為一種優(yōu)選方案，所述鋁質(zhì)貼片和銅質(zhì)導腳上均設置有卡料結構，該鋁質(zhì)貼片和銅質(zhì)導腳上均設置有紅墨水防滲透槽。
[0011]作為一種優(yōu)選方案，所述塑膠座的底面設置有用于頂住銅質(zhì)導腳的定位孔。
[0012]一種雙料帶LED支架模組，包括有鋁板支架、銅板支架以及多個塑膠座；該鋁板支架包括有鋁質(zhì)料帶以及與鋁質(zhì)料帶一體成型連接的多個鋁質(zhì)貼片；該銅板支架包括有銅質(zhì)料帶以及與銅質(zhì)料帶一體成型連接的多組銅質(zhì)導腳，該銅質(zhì)料帶與鋁質(zhì)料帶彼此疊設在一起，每一組銅質(zhì)導腳位于對應之鋁質(zhì)貼片的側(cè)旁，一組銅質(zhì)導腳、一個鋁質(zhì)貼片與一個塑膠座鑲嵌成型而構成前述LED支架。
[0013]作為一種優(yōu)選方案，所述銅質(zhì)料帶疊于鋁質(zhì)料帶的上方。
[0014]一種LED支架的制作方法，其特征在于:包括有以下步驟:
(1)通過沖壓方式制作出鋁板支架和銅板支架，該鋁板支架包括有鋁質(zhì)料帶以及與鋁質(zhì)料帶一體成型連接的多個招質(zhì)貼片；該銅板支架包括有銅質(zhì)料帶以及與銅質(zhì)料帶一體成型連接的多組銅質(zhì)導腳；
(2)將銅板支架疊于鋁板支架并放入成型模具中，每一組銅質(zhì)導腳位于對應之鋁質(zhì)貼片的側(cè)芳;
(3)每一組銅質(zhì)導腳與對應的鋁質(zhì)貼片和對應的塑膠座鑲嵌成型而構成LED支架，從而得到了雙料帶LED支架模組；
(4)將各組銅質(zhì)導腳與銅質(zhì)料帶之間的連接切斷分開，以及將各鋁質(zhì)貼片與鋁質(zhì)料帶之間的連接切斷分開即可。
[0015]本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果，具體而言，由上述技術方案可知:
一、通過采用鋁質(zhì)材料作為貼片，并配合采用銅質(zhì)材料作為導腳，在保證散熱效果不受影響的前提下，有效防止了固晶焊線區(qū)域發(fā)生的硫化問題，提升了產(chǎn)品質(zhì)量，同時改善產(chǎn)品的反射率，提升了產(chǎn)品的亮度，瓦數(shù)可由原來的7W提升到14W，從而使得產(chǎn)品的使用性能更佳。
[0016]二、通過將正極導腳的焊線部和負極導腳的焊線部分別沿塑膠座的兩相對側(cè)面延伸并分別左右對稱位于固晶部的兩側(cè)，如此在固晶焊線時，可采用左右方式焊線，取代了傳統(tǒng)之斜度方式焊線，左右方式焊線可采用自動焊實現(xiàn)，從而利于快速實現(xiàn)產(chǎn)品組裝，提高了產(chǎn)品組裝效率。
[0017]三、通過將銅板支架疊于鋁板支架并放入成型模具中注塑成型，使得產(chǎn)品的制作方法簡單，便于實現(xiàn)批量化生產(chǎn)，從而利于降低生產(chǎn)成本。
[0018]為更清楚地闡述本發(fā)明的結構特征和功效，下面結合附圖與具體實施例來對本發(fā)明進行詳細說明。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0019]圖1是本發(fā)明之較佳實施例中LED支架的正面立體示意圖；
圖2是本發(fā)明之較佳實施例中LED支架的反面立體示意圖；
圖3是本發(fā)明之較佳實施例中LED支架的分解圖；
圖4是本發(fā)明之較佳實施例中LED支架的主視圖；
圖5是圖4中A-A方向的截面圖； 圖6是圖4中B-B方向的截面圖；
圖7是本發(fā)明之較佳實施例中塑膠座的立體示意圖；
圖8是本發(fā)明之較佳實施例中雙料帶LED支架模組的正面立體示意圖；
圖9是本發(fā)明之較佳實施例中雙料帶LED支架模組的反面立體示意圖；
圖10是本發(fā)明之較佳實施例中鋁板支架的立體示意圖；
圖11是本發(fā)明之較佳實施例中銅板支架的立體示意圖。
[0020]附圖標識說明:
10、塑膠座11、封裝腔
12、負極識別標示13、定位孔
14、覆蓋部20、鋁質(zhì)貼片
21、固晶部30、銅質(zhì)導腳
31、正極導腳32、負極導腳
301、焊線部302、焊接部
101、卡料結構102、紅墨水防滲透槽
200、鋁板支架20'、鋁質(zhì)料帶
300、銅板支架30'、銅質(zhì)料帶。
【具體實施方式】
[0021]請參照圖1至圖7所示，其顯示出了本發(fā)明之較佳實施例中LED支架的具體結構，包括有塑膠座10以及設置于塑膠座10上的鋁質(zhì)貼片20和銅質(zhì)導腳30。
[0022]該塑膠座10上設置有封裝腔11，該封裝腔11用于容納并封裝LED芯片(圖中未示)，
該鋁質(zhì)貼片20具有固晶部21，該固晶部21的表面露于封裝腔11內(nèi)，該固晶部21用于承接LED芯片，鋁質(zhì)貼片20的底面露于塑膠座10的底面，在本實施例中，該鋁質(zhì)貼片20為鏡面鋁材質(zhì)，采用鏡面鋁材質(zhì)可更有效地防止固晶焊線區(qū)域發(fā)生硫化問題，同時還可改善產(chǎn)品的反射率，提升了產(chǎn)品的亮度，瓦數(shù)可由原來的7W提升到14W。
[0023]該銅質(zhì)導腳30包括有一體成型連接的焊線部301和焊接部302，焊線部301露于封裝腔11內(nèi)，焊接部302露于塑膠座10外側(cè)，具體而言，在本實施例中，該銅質(zhì)導腳30包括有正極導腳31和負極導腳32，正極導腳31的焊接部302和負極導腳32的焊接部302分別位于塑膠座10的兩對角位置處，正極導腳31的焊線部301和負極導腳31的焊線部301分別沿塑膠座10的兩相對側(cè)面延伸并分別左右對稱位于固晶部21的兩側(cè)(如圖4和圖6所示)，如此在安裝LED芯片時可采用左右方式焊線，可便于實現(xiàn)自動焊，提高產(chǎn)品生產(chǎn)效率。
[0024]以及，該鋁質(zhì)貼片20和銅質(zhì)導腳30之間上下錯位形成有高度差，并且，在本實施例中，該鋁質(zhì)貼片20位于銅質(zhì)導腳30的下方。另外，該鋁質(zhì)貼片20和銅質(zhì)導腳30上均設置有卡料結構101，該卡料結構101為異形，以有效地固定塑膠座10的位置，防止塑膠座10發(fā)生松動，并且，該鋁質(zhì)貼片20和銅質(zhì)導腳30上均設置有紅墨水防滲透槽102，以提高密封效果，防止紅墨水滲透進去。
[0025]此外，該塑膠座10上設置有負極識別標示12，該負極識別標示12位于負極導腳32的上方，以方便用戶識別產(chǎn)品的正負極，防止用戶裝反。在本實施例中，該負極識別標示12為一圓孔，不以為限；且該塑膠座10具有用于防止出現(xiàn)爬電現(xiàn)象的覆蓋部14，該覆蓋部14包裹住銅質(zhì)導腳30的極性標示位置，使得產(chǎn)品在工作過程中不會出現(xiàn)爬電現(xiàn)象；該塑膠座10的底面設置有用于頂住銅質(zhì)導腳30的定位孔13，在塑料鑲嵌成型(molding)時，定位孔13能防止塑料上爬而影響固晶焊線區(qū)域及正負極焊線區(qū)域。
[0026]請參照圖8至圖11所示，其顯示出了本發(fā)明之較佳實施例中雙料帶LED支架模組的具體結構，其包括有鋁板支架200、銅板支架300以及多個塑膠座10。
[0027]該鋁板支架200包括有鋁質(zhì)料帶20'以及與鋁質(zhì)料帶20' —體成型連接的多個鋁質(zhì)貼片20 ;該銅板支架300包括有銅質(zhì)料帶30'以及與銅質(zhì)料帶30' —體成型連接的多組銅質(zhì)導腳30，該銅質(zhì)料帶30'與鋁質(zhì)料帶20'彼此疊設在一起，在本實施例中，該銅質(zhì)料帶30'疊于鋁質(zhì)料帶20'的上方，以使得銅質(zhì)導腳30與鋁質(zhì)貼片20形成有高度差，每一組銅質(zhì)導腳30位于對應之鋁質(zhì)貼片20的側(cè)旁，該銅質(zhì)導腳30的組數(shù)與鋁質(zhì)貼片20的個數(shù)、塑膠座10的個數(shù)相等，一組銅質(zhì)導腳30、一個鋁質(zhì)貼片20與一個塑膠座10鑲嵌成型而構成前述LED支架。
[0028]制作時，首先，通過沖壓方式制作出鋁板支架200和銅板支架300 ;然后，將銅板支架300疊于鋁板支架200并放入成型模具中；接著，每一組銅質(zhì)導腳30與對應的鋁質(zhì)貼片20和對應的塑膠座10鑲嵌成型而構成LED支架，從而得到了雙料帶LED支架模組(如圖8和圖9所示)；然后，將各組銅質(zhì)導腳30與銅質(zhì)料帶30'之間的連接切斷分開，以及將各鋁質(zhì)貼片20與鋁質(zhì)料帶20'之間的連接切斷分開，即可得到單個LED支架成品(如圖1和圖2所示)。
[0029]本發(fā)明的設計重點在于:首先，通過采用鋁質(zhì)材料作為貼片，并配合采用銅質(zhì)材料作為導腳，在保證散熱效果不受影響的前提下，有效防止了固晶焊線區(qū)域發(fā)生的硫化問題，提升了產(chǎn)品質(zhì)量，同時改善產(chǎn)品的反射率，提升了產(chǎn)品的亮度，瓦數(shù)可由原來的7W提升到14W，從而使得產(chǎn)品的使用性能更佳。其次，通過將正極導腳的焊線部和負極導腳的焊線部分別沿塑膠座的兩相對側(cè)面延伸并分別左右對稱位于固晶部的兩側(cè)，如此在固晶焊線時，可采用左右方式焊線，取代了傳統(tǒng)之斜度方式焊線，左右方式焊線可采用自動焊實現(xiàn)，從而利于快速實現(xiàn)產(chǎn)品組裝，提高了產(chǎn)品組裝效率。再者，通過將銅板支架疊于鋁板支架并放入成型模具中注塑成型，使得產(chǎn)品的制作方法簡單，便于實現(xiàn)批量化生產(chǎn)，從而利于降低生產(chǎn)成本。
[0030]以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明的技術范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本發(fā)明的技術實質(zhì)對以上實施例所作的任何細微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術方案的范圍內(nèi)。
【權利要求】
1.一種LED支架，其特征在于:包括有塑膠座以及設置于塑膠座上的鋁質(zhì)貼片和銅質(zhì)導腳；該塑膠座上設置有封裝腔；該鋁質(zhì)貼片具有固晶部，該固晶部的表面露于封裝腔內(nèi)，鋁質(zhì)貼片的底面露于塑膠座的底面；該銅質(zhì)導腳包括有一體成型連接的焊線部和焊接部，焊線部露于封裝腔內(nèi)，焊接部露于塑膠座外側(cè)。
2.根據(jù)權利要求1所述的LED支架，其特征在于:所述鋁質(zhì)貼片為鏡面鋁材質(zhì)。
3.根據(jù)權利要求1所述的LED支架，其特征在于:所述鋁質(zhì)貼片和銅質(zhì)導腳之間上下錯位形成有高度差，鋁質(zhì)貼片位于銅質(zhì)導腳的下方。
4.根據(jù)權利要求1所述的LED支架，其特征在于:所述銅質(zhì)導腳包括有正極導腳和負極導腳，正極導腳的焊接部和負極導腳的焊接部分別位于塑膠座的兩對角位置處，正極導腳的焊線部和負極導腳的焊線部分別沿塑膠座的兩相對側(cè)面延伸并分別左右對稱位于固晶部的兩側(cè)。
5.根據(jù)權利要求4所述的LED支架，其特征在于:所述塑膠座上設置有負極識別標示，該負極識別標示位于負極導腳的上方，該負極識別標示為一圓孔，且該塑膠座具有用于防止出現(xiàn)爬電現(xiàn)象的覆蓋部，該覆蓋部包裹住銅質(zhì)導腳的極性標示位置。
6.根據(jù)權利要求1所述的LED支架，其特征在于:所述鋁質(zhì)貼片和銅質(zhì)導腳上均設置有卡料結構，該鋁質(zhì)貼片和銅質(zhì)導腳上均設置有紅墨水防滲透槽。
7.根據(jù)權利要求1所述的LED支架，其特征在于:所述塑膠座的底面設置有用于頂住銅質(zhì)導腳的定位孔。
8.—種雙料帶LED支架模組，其特征在于:包括有鋁板支架、銅板支架以及多個塑膠座；該鋁板支架包括有鋁質(zhì)料帶以及與鋁質(zhì)料帶一體成型連接的多個鋁質(zhì)貼片；該銅板支架包括有銅質(zhì)料帶以及與銅質(zhì)料帶一體成型連接的多組銅質(zhì)導腳，該銅質(zhì)料帶與招質(zhì)料帶彼此疊設在一起，每一組銅質(zhì)導腳位于對應之鋁質(zhì)貼片的側(cè)旁，一組銅質(zhì)導腳、一個鋁質(zhì)貼片與一個塑膠座鑲嵌成型而構成如權利要求1至7任一項所述的LED支架。
9.根據(jù)權利要求8所述的雙料帶LED支架模組,其特征在于:所述銅質(zhì)料帶疊于招質(zhì)料帶的上方。
10.一種如權利要求1至7任一項所述的LED支架的制作方法，其特征在于:包括有以下步驟: (1)通過沖壓方式制作出鋁板支架和銅板支架，該鋁板支架包括有鋁質(zhì)料帶以及與鋁質(zhì)料帶一體成型連接的多個招質(zhì)貼片；該銅板支架包括有銅質(zhì)料帶以及與銅質(zhì)料帶一體成型連接的多組銅質(zhì)導腳； (2)將銅板支架疊于鋁板支架并放入成型模具中，每一組銅質(zhì)導腳位于對應之鋁質(zhì)貼片的側(cè)芳; (3)每一組銅質(zhì)導腳與對應的鋁質(zhì)貼片和對應的塑膠座鑲嵌成型而構成LED支架，從而得到了雙料帶LED支架模組； (4)將各組銅質(zhì)導腳與銅質(zhì)料帶之間的連接切斷分開，以及將各鋁質(zhì)貼片與鋁質(zhì)料帶之間的連接切斷分開即可。
【文檔編號】H01L33/62GK103855286SQ201410061413
【公開日】2014年6月11日 申請日期:2014年2月24日 優(yōu)先權日:2014年2月20日
【發(fā)明者】林憲登, 陳建華 申請人:博羅承創(chuàng)精密工業(yè)有限公司