一種led燈珠的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種LED燈珠的封裝結(jié)構(gòu)，包括IR紅外光敏管芯片，可以利用紅外技術(shù)實現(xiàn)近距離數(shù)據(jù)通信和信息轉(zhuǎn)發(fā)中的接收功能；LED燈珠，可以將電轉(zhuǎn)化成光，同時還具有數(shù)據(jù)信息載波發(fā)送的功能；散熱基板，用于吸收芯片產(chǎn)生的熱量，并將該熱量傳導(dǎo)到熱沉上，實現(xiàn)與外界的熱交換，本發(fā)明中LED照明芯片和IR紅外光敏管芯片的配合，使一般信息可以通過照明燈具內(nèi)LED照明芯片來實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸中的數(shù)據(jù)發(fā)送功能，再由IR紅外光敏管芯片進(jìn)行解碼，使得LED燈珠封裝結(jié)構(gòu)在功能單一的基礎(chǔ)上增加了光通信傳輸功能，同時，鋁基板的設(shè)置有效地解決了LED燈珠的散熱問題，本發(fā)明生產(chǎn)成本低，發(fā)光效率高，適合大規(guī)模推廣。
【專利說明】一種LED燈珠的封裝結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種LED燈珠的封裝結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]近年來，大功率LED發(fā)展較快，在結(jié)構(gòu)和性能上都有較大的改進(jìn)，但是大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜，直接影響LED的使用性能和壽命，特別是大功率白光LED封裝，更是研究中的熱點。大功率LED封裝方法、材料、結(jié)構(gòu)和工藝的選擇主要由芯片結(jié)構(gòu)、光電/機械特性、具體應(yīng)用和成本等因素決定，經(jīng)過40多年的發(fā)展，LED封裝先后經(jīng)歷了支架式、貼片式、功率型LED等發(fā)展階段，隨著芯片功率的增大，特別是固態(tài)照明技術(shù)發(fā)展的需求，對LED封裝的光學(xué)、熱學(xué)、電學(xué)和機械結(jié)構(gòu)等提出了更高的要求。目前，市場上也涌現(xiàn)出很多LED燈珠的封裝結(jié)構(gòu)，如申請?zhí)枮?01320157001.8，申請日為2013.04.0I《一種LED燈珠封裝結(jié)構(gòu)》，該結(jié)構(gòu)包括光學(xué)透鏡、封裝體和散熱墊，所述的散熱墊上方依次設(shè)有封裝體和光學(xué)透鏡，所述的散熱墊和封裝體以及光學(xué)透鏡之間通過密封樹脂進(jìn)行填充，所述的散熱墊上還設(shè)有LED芯片，所述的封裝體一側(cè)設(shè)有電極；所述的電極一端滯留在所述的散熱墊和封裝體以及光學(xué)透鏡之間，另一端延伸出封裝體外；所述的LED芯片通過導(dǎo)線與滯留在所述的散熱墊和封裝體以及光學(xué)透鏡之間的電極端頭相連，該結(jié)構(gòu)簡單合理，散熱效果佳，通過散熱墊來代替硅膠，從而能延長LED燈珠的使用壽命。但是該封裝結(jié)構(gòu)功能單一，越來越不能滿足人們的需求。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對上述現(xiàn)有技術(shù)的現(xiàn)狀，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種能進(jìn)行光通信傳輸且發(fā)光效率高的LED燈珠的封裝結(jié)構(gòu)。
[0004]本發(fā)明解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為:一種LED燈珠的封裝結(jié)構(gòu)，包括:
[0005]IR紅外光敏管芯片，所述IR紅外光敏管芯片可以利用紅外技術(shù)實現(xiàn)近距離數(shù)據(jù)通信和信息轉(zhuǎn)發(fā)中的接收功能，該IR紅外光敏管芯片接收接收端發(fā)送的紅外光線數(shù)據(jù)信息并進(jìn)行解碼；
[0006]LED燈珠，所述LED燈珠可以將電轉(zhuǎn)化成光，同時還具有數(shù)據(jù)信息載波發(fā)送的功倉泛;
[0007]散熱基板，所述散熱基板用于吸收芯片產(chǎn)生的熱量，并將該熱量傳導(dǎo)到熱沉上，實現(xiàn)與外界的熱交換。
[0008]進(jìn)一步地，所述LED燈珠為LED照明芯片，該LED照明芯片分布在散熱基板外圈。
[0009]進(jìn)一步地，所述散熱基板為鋁基板。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點在于:本發(fā)明中LED照明芯片和IR紅外光敏管芯片的配合，使一般信息可以通過照明燈具內(nèi)LED照明芯片來實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸中的數(shù)據(jù)發(fā)送功能，再由IR紅外光敏管芯片進(jìn)行解碼，使得LED燈珠封裝結(jié)構(gòu)在功能單一的基礎(chǔ)上增加了光通信傳輸功能，同時，鋁基板的設(shè)置有效地解決了 LED燈珠的散熱問題，本發(fā)明生產(chǎn)成本低，發(fā)光效率高，適合大規(guī)模推廣。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖并通過實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明，以下實施例是對本發(fā)明的解釋而本發(fā)明并不局限于以下實施例。
[0013]如圖1所示，一種LED燈珠的封裝結(jié)構(gòu)，包括LED燈珠、IR紅外光敏管芯片I和散熱基板，所述LED燈珠為LED照明芯片3，該LED照明芯片3可以將電轉(zhuǎn)化成光，起到照明效果，同時還具有數(shù)據(jù)信息載波發(fā)送的功能，該LED照明芯片3分布在散熱基板外圈，所述IR紅外光敏管芯片I可以利用紅外技術(shù)實現(xiàn)近距離數(shù)據(jù)通信和信息轉(zhuǎn)發(fā)中的接收功能，該IR紅外光敏管芯片I接收接收端發(fā)送的紅外光線數(shù)據(jù)信息并進(jìn)行解碼，該IR紅外光敏管芯片I位于散熱基板中心位置，所述散熱基板為鋁基板2，該鋁基板2用于吸收芯片產(chǎn)生的熱量，并將該熱量傳導(dǎo)到熱沉上，實現(xiàn)與外界的熱交換，解決LED燈珠散熱問題。
[0014]工作時，LED照明芯片3—方面具有照明功能，另一方面還具有數(shù)據(jù)信息載波發(fā)送的功能，一般信息通過照明燈具內(nèi)LED照明芯片3實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸中的數(shù)據(jù)發(fā)送功能，當(dāng)接收端收到該信息后，再由接收端發(fā)送紅外光線數(shù)據(jù)信息至照明燈具IR紅外光敏管芯片1，由IR紅外光敏管芯片I來接收上行數(shù)據(jù)并進(jìn)行解碼，實現(xiàn)數(shù)據(jù)通過照明燈具完成通信工作，接收端光線為紅外光，該紅外光信號與LED照明芯片3發(fā)射的光信號不會互相干擾。
[0015]最后應(yīng)說明的是:以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述實施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進(jìn)行同等替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實施例技術(shù)方案的精神與范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種LED燈珠的封裝結(jié)構(gòu)，包括: IR紅外光敏管芯片(I)，所述IR紅外光敏管芯片(I)可以利用紅外技術(shù)實現(xiàn)近距離數(shù)據(jù)通信和信息轉(zhuǎn)發(fā)中的接收功能，該IR紅外光敏管芯片(I)接收接收端發(fā)送的紅外光線數(shù)據(jù)信息并進(jìn)行解碼； LED燈珠，所述LED燈珠可以將電轉(zhuǎn)化成光，同時還具有數(shù)據(jù)信息載波發(fā)送的功能； 散熱基板，所述散熱基板用于吸收芯片產(chǎn)生的熱量，并將該熱量傳導(dǎo)到熱沉上，實現(xiàn)與外界的熱交換。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED燈珠的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED燈珠為LED照明芯片(3)，該LED照明芯片(3)分布在散熱基板外圈。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED燈珠的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱基板為鋁基板⑵。
【文檔編號】H01L31/12GK104465854SQ201410066321
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年2月25日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月25日
【發(fā)明者】童軍良 申請人:寧波蜂鳥光電科技有限公司