電氣元件的密封結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種電氣元件的密封結(jié)構(gòu)（1），其具有：具備內(nèi)側(cè)設(shè)置有作為電氣元件的熔斷器（11）的防護罩（13）的殼體（5）；封閉防護罩（13）的開口部（15）以覆蓋防護罩（13）的屏蔽罩（7）；和用于密封防護罩（13）的內(nèi)部且設(shè)置在殼體（5）與屏蔽罩（7）之間的密封墊（9）。
【專利說明】電氣元件的密封結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電氣元件的密封結(jié)構(gòu)，特別涉及使用密封墊和屏蔽罩進行密封的密封結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中的電氣元件的密封結(jié)構(gòu)(防水結(jié)構(gòu))201如圖9、10所示。在采用了現(xiàn)有例的電氣元件的密封結(jié)構(gòu)201的連接器中，在合成樹脂制殼體203的防護罩205的收容空間209內(nèi)，設(shè)置有作為電氣元件的熔斷器207。
[0003]收容空間209內(nèi)部由合成樹脂制蓋板211和密封墊213密封，屏蔽罩215覆蓋防護罩205和蓋板211。此外，圖9、10中以符號217表示的是端子，以符號219表示的是電線。
[0004]在此，作為與上述現(xiàn)有例相關(guān)的文獻，可以舉出專利文獻I。
[0005]在先技術(shù)文獻
[0006]專利文獻
[0007]專利文獻1:日本特開2011-222398號公報
【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]然而，在現(xiàn)有例的電氣元件的密封結(jié)構(gòu)中，由于將作為電氣元件的熔斷器收納在防護罩內(nèi)，因此會有防護罩部位呈異型(例如呈具有凹部和/或凸部的復(fù)雜形狀)或防護罩大型化的情況，存在有可能導(dǎo)致防水性能下降的問題。
[0009]另外，由于在現(xiàn)有例的電氣元件的密封結(jié)構(gòu)中使用蓋板，因此存在結(jié)構(gòu)趨于復(fù)雜的問題。
[0010]上述問題在熔斷器以外的電氣元件設(shè)置在防護罩內(nèi)的情況下同樣存在。
[0011]本發(fā)明即是鑒于上述問題而做出，其目的在于提供一種能夠簡化結(jié)構(gòu)并能夠提高防水性能(密封性能)的電氣元件的密封結(jié)構(gòu)(防水結(jié)構(gòu))。
[0012]本發(fā)明的電氣元件的密封結(jié)構(gòu)具有:具有防護罩的殼體，防護罩的內(nèi)側(cè)設(shè)有電氣元件；封閉防護罩的開口部以覆蓋防護罩的屏蔽罩；和為了將防護罩內(nèi)部密封而設(shè)于殼體與屏蔽罩之間的密封墊。
[0013]本發(fā)明的密封結(jié)構(gòu)也可采用下述結(jié)構(gòu):密封墊呈環(huán)狀，防護罩具有作為筒狀部位的第I筒狀部和形成于第I筒狀部的外周的凹部，屏蔽罩具有作為筒狀部位的第2筒狀部和封閉第2筒狀部的一側(cè)開口的底板部，屏蔽罩的底板部將第I筒狀部的開口部封閉，屏蔽罩的筒狀部從外側(cè)覆蓋第I筒狀部，密封墊進入凹部內(nèi)并與凹部的內(nèi)周面及第2筒狀部的內(nèi)周面接觸。
[0014]本發(fā)明的密封結(jié)構(gòu)還可采用下述結(jié)構(gòu):密封墊呈環(huán)狀，防護罩具有作為筒狀部位的第I筒狀部，屏蔽罩具有作為筒狀部位的第2筒狀部和封閉第2筒狀部的一側(cè)開口部的底板部，底板部具有作為筒狀部位的第3筒狀部，第2筒狀部從外側(cè)覆蓋第I筒狀部，第3筒狀部位于第I筒狀部的內(nèi)側(cè)并與第I筒狀部離開預(yù)定的距離，密封墊與第I筒狀部的內(nèi)周面及第3筒狀部的外周面接觸。
[0015]在該情況下，還可采用密封墊的內(nèi)周形成有環(huán)狀的凹部、第3筒狀部的外周形成有環(huán)狀的凸部、凸部進入凹部內(nèi)的結(jié)構(gòu)。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案，能夠?qū)崿F(xiàn)能夠提供一種能夠簡化結(jié)構(gòu)并提高密封性能(防水性能)的電氣元件的密封結(jié)構(gòu)(防水結(jié)構(gòu))。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1是采用了第I實施方式的電氣元件的密封結(jié)構(gòu)的連接器的立體圖。
[0018]圖2是圖1中的I1-1I剖視圖。
[0019]圖3是取下了屏蔽罩的圖1中的III向視圖。
[0020]圖4是圖2中的IV部的放大圖。
[0021]圖5是采用了第2實施方式的電氣元件的密封結(jié)構(gòu)的連接器的立體圖。
[0022]圖6是圖5中的V1-VI剖視圖。
[0023]圖7是取下了屏蔽罩的圖5中的VII向視圖。
[0024]圖8是圖6中的VIII部的放大圖。
[0025]圖9是采用了現(xiàn)有例的電氣元件的密封結(jié)構(gòu)的連接器的立體圖。
[0026]圖10是采用了現(xiàn)有例的電氣元件的密封結(jié)構(gòu)的連接器的剖視圖。
【具體實施方式】
[0027][第I實施方式]
[0028]采用了第I實施方式的電氣元件的密封結(jié)構(gòu)I的連接器3例如是交流電壓用高壓連接器，設(shè)于車載用逆變器來使用。另外，在本實施方式中，電氣元件為熔斷器11。
[0029]在本實施方式中，為便于說明，以某一預(yù)定方向為前后方向，以與前后方向正交的某一預(yù)定方向為上下方向，以與前后方向和上下方向均正交的方向為橫向。
[0030]如圖1~4所示，第I實施方式的電氣元件的密封結(jié)構(gòu)(防水結(jié)構(gòu))I具有殼體5、屏蔽罩7和密封墊9。
[0031]殼體5由合成樹脂等絕緣性材料制成，具有防護罩13。防護罩13的內(nèi)側(cè)設(shè)置有作為電氣元件的熔斷器11。
[0032]屏蔽罩7用于進行電磁屏蔽，由金屬等導(dǎo)電性材料制成。屏蔽罩7設(shè)于殼體5并覆蓋防護罩13。另外，不另行設(shè)置蓋板而是由屏蔽罩7封閉防護罩13的開口部15。
[0033]為了將防護罩13內(nèi)部密封,將密封墊9設(shè)置在殼體5與屏蔽罩7之間。密封墊9由橡膠等彈性體制成。為了防止水等通過防護罩13與屏蔽罩7之間的微小間隙滲入防護罩13內(nèi)，使密封墊9與防護罩13和屏蔽罩7直接接觸，并將其夾持在防護罩13與屏蔽罩7之間。
[0034]下面更詳細地說明第I實施方式的電氣元件的密封結(jié)構(gòu)I。
[0035]密封墊9呈環(huán)狀。防護罩13具有作為筒狀部位的第I筒狀部17。第I筒狀部17的整個外周形成有呈環(huán)狀槽的凹部19。
[0036]屏蔽罩7具有作為筒狀部位的第2筒狀部21和封閉第2筒狀部21的開口部的平板狀的底板部25。屏蔽罩7的第2筒狀部21的內(nèi)徑略大于殼體5的第I筒狀部17的外徑。
[0037]屏蔽罩7的底板部25將防護罩13的第I筒狀部17的開口部15封閉。屏蔽罩7的第2筒狀部21從外側(cè)覆蓋防護罩13的第I筒狀部17。
[0038]密封墊9進入形成于防護罩13的第I筒狀部17的外周的凹部19，向凹部19的內(nèi)周面(例如底面)和屏蔽罩7的第2筒狀部21的內(nèi)周面施加作用力以與兩內(nèi)周面接觸。
[0039]殼體5的前側(cè)上方形成有前側(cè)突出部27。防護罩13形成于殼體5的后側(cè)上方。殼體5的后側(cè)下方形成有下側(cè)突出部29。
[0040]前側(cè)突出部27呈前側(cè)開口的筒狀。端子31突出設(shè)置在前側(cè)突出部27的內(nèi)側(cè)。前側(cè)突出部27的外周設(shè)置有呈環(huán)狀凹部的密封墊設(shè)置槽33。密封墊設(shè)置槽33中設(shè)置有環(huán)狀的密封墊37。
[0041]防護罩13的后方設(shè)有開口。防護罩13的內(nèi)側(cè)設(shè)置有熔斷器11。
[0042]屏蔽電線35從下側(cè)突出部29向下方延伸。下側(cè)突出部29呈圓柱狀，圓柱軸的延伸方向為上下方向。下側(cè)突出部29設(shè)有2個，沿橫向排列。屏蔽電線35從一對下側(cè)突出部29的每一個突出部延伸而出。即，從殼體5延伸出兩條屏蔽電線35。
[0043]前側(cè)突出部27設(shè)有兩個端子31，兩個端子沿橫向排列。一對屏蔽電線35進入殼體5內(nèi)。進入殼體5內(nèi)的一條 屏蔽電線35的芯線(未圖示)與一個端子31連接。進入殼體5內(nèi)的另一條屏蔽電線35的芯線與另一個端子31連接。
[0044]熔斷器11設(shè)置在一對端子31之間。進入殼體5內(nèi)的一對屏蔽電線35的編織線(未圖示)經(jīng)由屏蔽終端(未圖示)與屏蔽罩7連接。在下側(cè)突出部29內(nèi)，利用設(shè)置在屏蔽電線35的外周的橡膠塞(未圖示)防止水等從下側(cè)突出部29沿著屏蔽電線35進入殼體5內(nèi)。
[0045]屏蔽罩7呈殼狀(將薄板適當(dāng)彎曲而成的形狀)，被分割為前側(cè)罩39和后側(cè)罩41。
[0046]前側(cè)罩39呈將兩個圓柱側(cè)面狀的部分相連而成的形狀。后側(cè)罩41具有斗狀部43、前側(cè)突出部45和下側(cè)突出部47。
[0047]下側(cè)突出部47呈與前側(cè)罩39相同的形狀。斗狀部43具有第2筒狀部21和封閉第2筒狀部21的開口的底板部25。
[0048]在屏蔽罩7設(shè)于殼體5的狀態(tài)下，前側(cè)罩39與后側(cè)罩41的下側(cè)突出部47對合，覆蓋殼體5的下側(cè)突出部29。斗形部43覆蓋殼體5的防護罩13。斗形部43成為覆蓋殼體5的防護罩13的開口部15的蓋狀物。由設(shè)置在斗形部43的第2筒狀部21與防護罩13之間的密封墊9將殼體5的防護罩13內(nèi)部密封。由殼體5延伸出的屏蔽電線35穿過下側(cè)突出部47和前側(cè)外殼39內(nèi)部向下方延伸。
[0049]連接器3在設(shè)于逆變器等其它電氣設(shè)備的狀態(tài)下使用，但在設(shè)于其它電氣設(shè)備的情況下，端子31與其它電氣設(shè)備的端子連接。連接器3在設(shè)于其它電氣設(shè)備的情況下由密封墊37密封,從而將端子31密封。
[0050]在本實施方式中，總而言之，連接器3的防水結(jié)構(gòu)在延伸出屏蔽電線35的連接器3設(shè)于其它設(shè)備的情況下，利用密封墊37、屏蔽罩7、密封墊9和橡膠塞(未圖示)等封閉殼體5的內(nèi)部，使得水不會進入到殼體5內(nèi)。
[0051]由于第I實施方式的電氣元件的密封結(jié)構(gòu)I并非如現(xiàn)有例所示使用蓋板，而是以防護罩13及屏蔽罩7支承密封墊9進行密封，因此削減了部件數(shù)量，從而簡化了結(jié)構(gòu)。另外，由于以高剛性金屬制成的屏蔽罩7支承密封墊9，因此與現(xiàn)有例相比，能夠以更高剛性支承密封墊。因此，除了防護罩13未異型化且未大型化的情況下當(dāng)然能以高性能狀態(tài)維持密封功能之外，即使在防護罩13異型化或大型化的情況下，也能以高性能狀態(tài)維持密封功倉泛。
[0052]另外，由于第I實施方式的電氣元件的密封結(jié)構(gòu)I不存在合成樹脂制蓋板，因此熔斷器11所釋放的熱量經(jīng)由金屬制屏蔽罩7直接發(fā)散，提高了熔斷器11的散熱性，使熱量不易蓄積在防護罩13內(nèi)。
[0053]另外，由于第I實施方式的電氣元件的密封結(jié)構(gòu)I不存在如現(xiàn)有例的蓋板，因此在通過在殼體5設(shè)置熔斷器11、屏蔽罩7等而得到作為電氣元件的熔斷器11的密封結(jié)構(gòu)的情況下，不會出現(xiàn)因忘記安裝蓋板導(dǎo)致喪失防水性能的情況。
[0054][第2實施方式]
[0055]第2實施方式的電氣元件的密封結(jié)構(gòu)Ia除了密封墊9的設(shè)置形態(tài)不同之外，其它結(jié)構(gòu)與第I實施方式的電氣元件的密封結(jié)構(gòu)I基本相同，且具有基本相同的效果。
[0056]如圖5~8所示，第2實施方式的電氣元件的密封結(jié)構(gòu)Ia具有屏蔽罩7a、環(huán)狀的密封墊9和防護罩13a。防護罩13a具有作為筒狀部位的第I筒狀部17a。
[0057]屏蔽罩7a具有作為筒狀部位的第2筒狀部21a和底板部25a。底板部25a將第2筒狀部21a的一側(cè)開口部15 (圖6中的第2筒狀部21a的右端開口部)封閉。
[0058]底板部25a具有作為筒狀部位的第3筒狀部51。第3筒狀部51位于第2筒狀部21a的內(nèi)側(cè)并離開第2筒狀部21a。第3筒狀部51沿著遠離第2筒狀部21a的開口部(圖6中的第2筒狀部21a的右端開口部)的方向(圖6的左側(cè))延伸，且比第2筒狀部21a短。
[0059]屏蔽罩7a的第2筒狀部21a的內(nèi)徑略大于防護罩13a的第I筒狀部17a的外徑。屏蔽罩7a的第3筒狀部51的外徑小于防護罩13a的第I筒狀部17a的內(nèi)徑。
[0060]如上所述，屏蔽罩7a的底板部25a封閉防護罩13a的筒狀部17a的開口部15。而且，屏蔽罩7a的外側(cè)筒狀部21a從外側(cè)覆蓋防護罩13a的筒狀部17a。另外，屏蔽罩7a的內(nèi)側(cè)筒狀部51位于防護罩13a的筒狀部17a的內(nèi)側(cè)且離開防護罩13a的筒狀部17a預(yù)定的距離。由此在防護罩13a的筒狀部17a與屏蔽罩7a的內(nèi)側(cè)筒狀部51之間形成筒狀空間53。
[0061]屏蔽罩7a的第2筒狀部21a的中心軸、防護罩13a的第I筒狀部17a的中心軸與屏蔽罩7a的第3筒狀部51的中心軸相互一致。
[0062]密封墊9向防護罩13a的第I筒狀部17a的內(nèi)周面及第3筒狀部51的外周面施加著作用力以與兩表面接觸。
[0063]密封墊9內(nèi)周的整個內(nèi)周面形成有環(huán)狀的凹部55。第3筒狀部51的外周的整個外周面形成有環(huán)狀的凸部57。而且，為了阻止密封墊9相對于防護罩13a、屏蔽罩7a的位置偏離，凸部57的整個外周面進入凹部55的整個內(nèi)周面。
[0064]根據(jù)第2實施方式的電氣元件的密封結(jié)構(gòu)la，不設(shè)置如第I實施方式的電氣元件的密封結(jié)構(gòu)I所示的用于在防護罩13a設(shè)置密封墊9的凹部19。因此，能夠削減防護罩13a的第I筒狀部17a的壁厚，能夠使連接器3小型化。
[0065]另外，根據(jù)第2實施方式的電氣元件的密封結(jié)構(gòu)la，密封墊9的內(nèi)周形成有環(huán)狀的凹部55，第3筒狀部51的外周形成有環(huán)狀的凸部57，凸部57進入凹部55之內(nèi)。因此，僅通過對屏蔽罩7a實施塑性加工形成凸部57，就能夠可靠地固定臨時設(shè)置的密封墊9。結(jié)果使得即使設(shè)置有熔斷器11的防護罩13a內(nèi)的內(nèi)部空間與防護罩13a之外的外部空間之間的壓力差有一定程度的增加，也無損于密封性。
[0066]需要說明的是，也可以不設(shè)置凸部57，而采用增加圖6、8所示的防護罩13a的第I筒狀部17a的壁厚，在第I筒狀部17a的內(nèi)周設(shè)置環(huán)狀的凹部，并在該凹部設(shè)置密封墊9的結(jié)構(gòu)。
[0067]另外，也可以如圖2、4的第I實施方式的防護罩13的第I筒狀部17所示，在防護罩13a的第I筒狀部17 a的右端設(shè)置環(huán)狀的凹部，并在該凹部設(shè)置密封墊9。
【權(quán)利要求】
1.一種電氣元件的密封結(jié)構(gòu)，其特征在于，具有: 具有防護罩的殼體，所述防護罩的內(nèi)側(cè)設(shè)置有電氣元件； 封閉所述防護罩的開口部以覆蓋所述防護罩的屏蔽罩；和 用于密封所述防護罩內(nèi)部且設(shè)于所述殼體與所述屏蔽罩之間的密封墊。
2.如權(quán)利要求1所述的電氣元件的密封結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述密封墊呈環(huán)狀， 所述防護罩具有作為筒狀部位的第I筒狀部和形成于所述第I筒狀部的外周的凹部，所述屏蔽罩具有作為筒狀部位的第2筒狀部和封閉所述第2筒狀部的一側(cè)開口部的底板部， 所述屏蔽罩的底板部將所述第I筒狀部的開口部封閉， 所述屏蔽罩的筒狀部從外側(cè)覆蓋所述第I筒狀部， 所述密封墊進入所述凹部內(nèi)并與所述凹部的內(nèi)周面及所述第2筒狀部的內(nèi)周面接觸。
3.如權(quán)利要求1所述的電氣元件的密封結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述密封墊呈環(huán)狀， 所述防護罩具有作為筒狀部位的第I筒狀部， 所述屏蔽罩具有作為筒狀部位的第2筒狀部和封閉所述第2筒狀部的一側(cè)開口部的底板部， 所述底板部具有作為筒狀部位的第3筒狀部， 所述第2筒狀部從外側(cè)覆蓋所述第I筒狀部， 所述第3筒狀部位于所述第I筒狀部的內(nèi)側(cè)并與所述第I筒狀部離開預(yù)定的距離， 所述密封墊與所述第I筒狀部的內(nèi)周面及所述第3筒狀部的外周面接觸。
4.如權(quán)利要求3所述的電氣元件的密封結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述密封墊的內(nèi)周形成有環(huán)狀的凹部， 所述第3筒狀部的外周形成有環(huán)狀的凸部， 所述凸部進入所述凹部內(nèi)。
【文檔編號】H01R13/52GK104022391SQ201410067343
【公開日】2014年9月3日 申請日期:2014年2月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月1日
【發(fā)明者】濱井強, 有田優(yōu)治, 鈴木徹 申請人:矢崎總業(yè)株式會社