粘性劑厚度調(diào)節(jié)裝置、安裝裝置以及基板裝置的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供粘性劑厚度調(diào)節(jié)裝置、安裝裝置以及基板裝置的制造方法。抑制旋轉(zhuǎn)部上的粘性劑的厚度由于粘性劑中的異物而變得不均等，并且減少流到旋轉(zhuǎn)部的內(nèi)周側(cè)或外周側(cè)的粘性劑量。具備：旋轉(zhuǎn)部，在該旋轉(zhuǎn)部載置粘性劑；引導(dǎo)部，其被設(shè)置成相對(duì)于該旋轉(zhuǎn)部的旋轉(zhuǎn)方向傾斜，所述引導(dǎo)部使該粘性劑的厚度恒定，對(duì)該粘性劑中的異物向該旋轉(zhuǎn)部的內(nèi)周側(cè)或外周側(cè)進(jìn)行引導(dǎo)；限制部，其與該引導(dǎo)部的該旋轉(zhuǎn)方向的下游端部連接，限制該粘性劑由于該引導(dǎo)部的傾斜而流向該內(nèi)周側(cè)或外周側(cè)；以及開(kāi)口部，其被設(shè)置于該引導(dǎo)部與該限制部的連接部，用于使該異物通過(guò)。
【專利說(shuō)明】粘性劑厚度調(diào)節(jié)裝置、安裝裝置以及基板裝置的制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及粘性劑厚度調(diào)節(jié)裝置、安裝裝置以及基板裝置的制造方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 在專利文獻(xiàn)1中公開(kāi)了下述結(jié)構(gòu)：使導(dǎo)電性樹(shù)脂漿糊（paste)為恒定的厚度的刮 刀（squeegee)被設(shè)置成相對(duì)于工作臺(tái)的半徑方向向與工作臺(tái)的旋轉(zhuǎn)方向相反的方向側(cè)傾 斜。
[0003] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0004] 專利文獻(xiàn)1 :日本特開(kāi)平6-112242號(hào)公報(bào)


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 本發(fā)明的課題在于，抑制旋轉(zhuǎn)部上的粘性劑的厚度由于粘性劑中的異物而變得不 均等，并且減少流到旋轉(zhuǎn)部的內(nèi)周側(cè)或外周側(cè)的粘性劑量。
[0006] 技術(shù)方案1的發(fā)明為一種粘性劑厚度調(diào)節(jié)裝置，其具備：旋轉(zhuǎn)部，在該旋轉(zhuǎn)部載置 粘性劑；引導(dǎo)部，其被設(shè)置成相對(duì)于該旋轉(zhuǎn)部的旋轉(zhuǎn)方向傾斜，該引導(dǎo)部使該粘性劑的厚度 恒定，將該粘性劑中的異物引導(dǎo)向該旋轉(zhuǎn)部的內(nèi)周側(cè)或外周側(cè)；限制部，其與該引導(dǎo)部的該 旋轉(zhuǎn)方向的下游端部連接，限制該粘性劑由于該引導(dǎo)部的傾斜而流向該內(nèi)周側(cè)或外周側(cè)； 以及開(kāi)口部，其被設(shè)置于該引導(dǎo)部與該限制部的連接部，用于使該異物通過(guò)。
[0007] 在技術(shù)方案2的發(fā)明中，所述引導(dǎo)部將所述異物引導(dǎo)向所述旋轉(zhuǎn)部的外周側(cè)，所 述限制部對(duì)所述粘性劑由于所述引導(dǎo)部的傾斜而流向外周側(cè)進(jìn)行限制。
[0008] 技術(shù)方案3的發(fā)明為一種安裝裝置，其具備：部件定位部，其對(duì)部件進(jìn)行定位；基 板定位部，其對(duì)基板進(jìn)行定位；技術(shù)方案1或2所述的粘性劑厚度調(diào)節(jié)裝置；轉(zhuǎn)印部，其將 載置于所述粘性劑厚度調(diào)節(jié)裝置的旋轉(zhuǎn)部上的作為粘性劑的接合劑轉(zhuǎn)印到被所述基板定 位部定位后的基板上；以及移送機(jī)構(gòu)，其將由所述部件定位部定位后的所述部件移送到由 所述轉(zhuǎn)印部轉(zhuǎn)印后的接合劑上。
[0009] 技術(shù)方案4的發(fā)明為一種基板裝置的制造方法，其具有：部件定位工序，利用技術(shù) 方案3所述的安裝裝置的所述部件定位部對(duì)所述部件進(jìn)行定位；基板定位工序，利用所述 基板定位部對(duì)所述基板進(jìn)行定位；接合劑轉(zhuǎn)印工序，利用所述轉(zhuǎn)印部將載置于所述粘性劑 厚度調(diào)節(jié)裝置的旋轉(zhuǎn)部上的接合劑轉(zhuǎn)印到被所述基板定位部定位后的所述基板上；以及移 送工序，利用所述移送機(jī)構(gòu)將在所述部件定位工序中定位后的所述部件移送到通過(guò)所述轉(zhuǎn) 印部被轉(zhuǎn)印后的接合劑上。
[0010] 發(fā)明效果
[0011] 根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案1的結(jié)構(gòu)，與不具備本結(jié)構(gòu)中的開(kāi)口部和限制部的情況相 t匕，能夠抑制旋轉(zhuǎn)部上的粘性劑的厚度由于粘性劑中的異物而變得不均等，并且能夠減少 流到旋轉(zhuǎn)部的內(nèi)周側(cè)或外周側(cè)的粘性劑量。
[0012] 根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案2的結(jié)構(gòu)，能夠利用旋轉(zhuǎn)部的離心力使異物有效地移動(dòng)。
[0013] 根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案3的結(jié)構(gòu)，與不具備本結(jié)構(gòu)中的粘性劑厚度調(diào)節(jié)裝置的情 況相比，能夠抑制部件與基板的接合不良。
[0014] 根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案4的結(jié)構(gòu)，與不具備本結(jié)構(gòu)中的接合劑轉(zhuǎn)印工序的情況相 t匕，能夠抑制部件與基板的接合不良。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0015] 圖1是表示本實(shí)施方式的制造裝置的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0016] 圖2是表示本實(shí)施方式的接合劑供給裝置的結(jié)構(gòu)的沿圖3的（A)中的A-A線的剖 視圖。
[0017] 圖3是表示本實(shí)施方式的接合劑供給裝置的結(jié)構(gòu)的圖，其中，（A)是俯視圖，（B)是 側(cè)視圖。
[0018] 圖4是表示本實(shí)施方式的調(diào)節(jié)部件的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0019] 圖5是表示圖4所示的調(diào)節(jié)部件的頭部件的結(jié)構(gòu)的圖，其中，（A)是主視圖，（B)是 側(cè)視圖，（C)是仰視圖。
[0020] 圖6是表示本實(shí)施方式的、在將半導(dǎo)體元件安裝到印刷配線基板時(shí)使用的夾頭 (collet)的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0021] 圖7是圖6所示的夾頭的側(cè)剖視圖。
[0022] 圖8是表示在印刷配線基板上安裝有半導(dǎo)體元件的狀態(tài)的俯視圖。
[0023] 圖9是表示比較例的接合劑供給裝置的結(jié)構(gòu)的圖，其中，（A)是俯視圖，（B)是側(cè)視 圖。
[0024] 圖10是表示變形例的調(diào)節(jié)部件的結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0025] 圖11是表示變形例的調(diào)節(jié)部件的頭部件的結(jié)構(gòu)的仰視圖。
[0026] 標(biāo)號(hào)說(shuō)明
[0027] 12 :半導(dǎo)體元件(部件的一例）；
[0028] 20 :元件定位部(部件定位部的一例）；
[0029] 40 :基板定位部；
[0030] 60 :移送裝置(移送機(jī)構(gòu)的一例）；
[0031] 100 :安裝裝置；
[0032] 112 :元件屑等(異物的一例）
[0033] 120 :接合劑厚度調(diào)節(jié)裝置(粘性劑厚度調(diào)節(jié)裝置的一例）；
[0034] 122 :旋轉(zhuǎn)盤(pán)(旋轉(zhuǎn)部的一例）；
[0035] 132 :傾斜板(引導(dǎo)部的一例）；
[0036] 134 :限制板（限制部的一例）；
[0037] 135:開(kāi) 口部；
[0038] 140 :轉(zhuǎn)印部；
[0039] G:接合劑(粘性劑的一例)。

【具體實(shí)施方式】
[0040] 下面，根據(jù)附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式的一例進(jìn)行說(shuō)明。
[0041] (制造裝置10)
[0042] 首先，對(duì)本實(shí)施方式的制造裝置10的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。圖1是表示制造裝置10的結(jié) 構(gòu)的立體圖。另外，下述的X方向、-X方向、Y方向、-Y方向、z方向（上方)、-z方向（下方） 為圖中所示的箭頭方向。此外，除特別記述的情況外，"X方向"是"X方向或-X方向"的意 思，"Y方向"是"Y方向或-Y方向"的意思，"Z方向"是"Z方向或-Z方向"的意思。此外， 在圖中的"〇"中記載有" X "的符號(hào)表示從紙面的近前朝向里側(cè)的箭頭，在圖中的"〇"中 記載有" ?"的符號(hào)表示從紙面的里側(cè)朝向近前的箭頭。
[0043] 制造裝置10是制造印刷配線基板裝置(基板裝置的一例）的制造裝置，如圖1所 示，制造裝置10具備：供給部13,其供給半導(dǎo)體元件12 (部件的一例）；元件定位部20 (部 件定位部的一例)，其對(duì)半導(dǎo)體元件12進(jìn)行定位；以及基板定位部40,其對(duì)印刷配線基板44 (基板的一例）進(jìn)行定位。
[0044] 制造裝置10還具備：接合劑供給裝置110,其向印刷配線基板44供給用于接合半 導(dǎo)體元件12的接合劑G (粘性劑的一例）;移送裝置50,其將半導(dǎo)體元件12從供給部13移 送到元件定位部20 ;以及移送裝置60 (移送機(jī)構(gòu)的一例)，其將通過(guò)元件定位部20而定位 后的半導(dǎo)體元件12移送到通過(guò)基板定位部40而定位后的印刷配線基板44上。
[0045] 并且，制造裝置10具備控制部90,該控制部90對(duì)制造裝置10的各結(jié)構(gòu)部分(供給 部13、元件定位部20、基板定位部40,接合劑供給裝置110、移送裝置50、移送裝置60)的動(dòng) 作(驅(qū)動(dòng)）進(jìn)行控制。
[0046] 在制造裝置10中，將半導(dǎo)體元件12安裝到印刷配線基板44上的安裝裝置100構(gòu) 成為具有元件定位部20、基板定位部40、接合劑供給裝置110和移送裝置60。
[0047] (半導(dǎo)體元件12)
[0048] 作為利用安裝裝置100 (制造裝置10)安裝(裝配)到印刷配線基板44上的半導(dǎo)體 元件12,例如使用形成為長(zhǎng)條的截面為四邊形形狀的半導(dǎo)體元件(例如LED芯片）（參照?qǐng)D 6)。具體來(lái)說(shuō)，半導(dǎo)體元件12例如寬度（Y方向長(zhǎng)度)為125 μ m、長(zhǎng)度（X方向長(zhǎng)度)為6mm、 高度（Z方向長(zhǎng)度）為300 μ m。而且，半導(dǎo)體元件12的截面形狀呈平行四邊形(參照?qǐng)D7)。 并且，在半導(dǎo)體元件12的表面(上表面）設(shè)置有電路圖案和發(fā)光元件等功能部11 (參照?qǐng)D 8)。
[0049] (供給部 13)
[0050] 如圖1所示，供給部13具備：保持晶片14的保持部15 ;以及使保持部15在X方 向和Y方向上移動(dòng)的移動(dòng)機(jī)構(gòu)17。在供給部13,對(duì)保持部15所保持的晶片14進(jìn)行切斷， 從而從晶片14切出多個(gè)半導(dǎo)體元件12。并且，在供給部13,由移動(dòng)機(jī)構(gòu)17使保持部15在 X方向和Y方向上移動(dòng)，由此使為安裝對(duì)象的半導(dǎo)體元件12位于移送裝置50的預(yù)定的拾取 位置。
[0051] 另外，供給部13可以構(gòu)成為還具有：托盤(pán)（tray)，其為用于載置半導(dǎo)體元件12的 臺(tái)；移動(dòng)機(jī)構(gòu)，其使該托盤(pán)在X方向和Y方向上移動(dòng)；以及移送機(jī)構(gòu)，其從晶片14向該托盤(pán) 移送半導(dǎo)體元件12。在該結(jié)構(gòu)中，移送機(jī)構(gòu)將半導(dǎo)體元件12從晶片14移送到托盤(pán)，移動(dòng)機(jī) 構(gòu)使托盤(pán)在X方向和Y方向上移動(dòng)，由此，使載置于托盤(pán)的半導(dǎo)體元件12位于移送裝置50 的預(yù)定的拾取位置。
[0052] (移送裝置50)
[0053] 如圖1所示，移送裝置50具備：利用抽吸嘴54吸引半導(dǎo)體元件12的抽吸器52 ; 以及使抽吸器52移動(dòng)的移動(dòng)機(jī)構(gòu)53。在移送裝置50,抽吸器52利用抽吸嘴54吸引位于 供給部13的拾取位置處的半導(dǎo)體元件12,從而將半導(dǎo)體元件12保持于抽吸嘴54。然后， 在移送裝置50,在將半導(dǎo)體元件12保持于抽吸嘴54的狀態(tài)下，抽吸器52借助于移動(dòng)機(jī)構(gòu) 53而向箭頭A方向移動(dòng)，由此，將半導(dǎo)體元件12移送到后述的定位臺(tái)30的板34上，將半導(dǎo) 體元件12臨時(shí)放置在該板34上的臨時(shí)放置位置。另外，作為移送裝置50的移動(dòng)機(jī)構(gòu)53， 例如使用能夠在X方向、Y方向和Z方向上移動(dòng)的三軸機(jī)器人。
[0054] (元件定位部20)
[0055] 如圖1所示，元件定位部20具備：定位臺(tái)30,其為用于載置半導(dǎo)體元件12的臺(tái)； 定位部件22,其將在定位臺(tái)30上臨時(shí)放置的半導(dǎo)體元件12定位到預(yù)定的定位位置；以及 移動(dòng)機(jī)構(gòu)29,其使定位部件22在X方向和Y方向上移動(dòng)。
[0056] 定位臺(tái)30具備：圓筒部32,其在上部具有開(kāi)口部33 ;板34,其被設(shè)置于圓筒部32 的開(kāi)口部33 ;以及抽吸裝置36，其抽吸圓筒部32的內(nèi)部空間的空氣而使該內(nèi)部空間成為負(fù) 壓。在板34形成有多個(gè)抽吸孔38。該多個(gè)抽吸孔38貫通板34,并與圓筒部32的內(nèi)部空 間連通。
[0057] 如圖1所示，定位部件22呈板狀，其構(gòu)成為具備主體部22A和一對(duì)爪部22B，該一 對(duì)爪部22B從主體部22A沿X方向伸出。一對(duì)爪部22B被設(shè)置成以能夠?qū)雽?dǎo)體元件12 配置在它們之間的方式在Y方向上分離。利用該一對(duì)爪部22B和主體部22A，定位部件22 俯視觀察下（向-Z方向觀察）構(gòu)成為=字狀（U字狀)。另外，定位部件22構(gòu)成為相對(duì)于板 34保持非接觸狀態(tài)地移動(dòng)，以避免吸附在板34上而受到移動(dòng)阻力。
[0058] 在定位部件22,使爪部22B抵接到半導(dǎo)體元件12的側(cè)面12A (參照?qǐng)D6)中的一 方，使半導(dǎo)體元件12移動(dòng)，從而將半導(dǎo)體元件12定位(位置確定）在預(yù)定的位置。
[0059] 另外，在本實(shí)施方式中，構(gòu)成為選擇一對(duì)爪部22B中的任一方進(jìn)行半導(dǎo)體元件12 的定位。因此，作為定位部件22,也可以是不具有一對(duì)爪部22B中的一方的結(jié)構(gòu)。
[0060] (基板定位部40)
[0061] 如圖1所示，基板定位部40具備一對(duì)搬送部件(例如，輸送帶)42,該一對(duì)搬送部件 42沿X方向搬送印刷配線基板44。一對(duì)搬送部件42被配置成以能夠?qū)⒂∷⑴渚€基板44 導(dǎo)入到它們之間的方式在Y方向上分離。
[0062] 在基板定位部40,被導(dǎo)入到一對(duì)搬送部件42之間的印刷配線基板44相對(duì)于一對(duì) 搬送部件42在X方向、Y方向和Z方向上被定位。然后，一對(duì)搬送部件42沿X方向搬送印 刷配線基板44,由此，印刷配線基板44以在Y方向上被定位了的狀態(tài)相對(duì)于后述的夾頭70 和轉(zhuǎn)印桿142在X方向上相對(duì)移動(dòng)。
[0063] (接合劑供給裝置110)
[0064] 接合劑供給裝置110是向印刷配線基板44供給用于接合半導(dǎo)體元件12的接合 劑G的裝置。如圖2和圖3的（A)所示，該接合劑供給裝置110具備：接合劑厚度調(diào)節(jié)裝置 120(粘性劑厚度調(diào)節(jié)裝置的一例)，其對(duì)接合劑G的厚度進(jìn)行調(diào)節(jié)；以及轉(zhuǎn)印部140,其將厚 度被接合劑厚度調(diào)節(jié)裝置120進(jìn)行了調(diào)節(jié)的接合劑G轉(zhuǎn)印到印刷配線基板44上。另外，圖 2是沿圖3的（A)中的A-A線的剖視圖，圖2中的旋轉(zhuǎn)盤(pán)122表示沿圖3的（A)中的B-B線 切斷的情況下的結(jié)構(gòu)。
[0065] 如圖3的（A)和（B)所示，接合劑厚度調(diào)節(jié)裝置120具有：旋轉(zhuǎn)盤(pán)(旋轉(zhuǎn)板）122,其 為載置有接合劑G的旋轉(zhuǎn)部的一例；以及調(diào)節(jié)部件130,其對(duì)接合劑G的厚度進(jìn)行調(diào)節(jié)。另 夕卜，作為被接合劑厚度調(diào)節(jié)部件120調(diào)節(jié)厚度的接合劑G，例如使用含銀(Ag)的環(huán)氧樹(shù)脂系 的粘接劑。并且，接合劑G例如構(gòu)成為漿糊狀(粘度比較高的液態(tài))。
[0066] 如圖2所示，旋轉(zhuǎn)盤(pán)22構(gòu)成為在上表面?zhèn)染哂胁鄄?24的圓盤(pán)狀(圓柱狀)。如圖 3的（A)所示，槽部124俯視觀察下形成為圓環(huán)狀(環(huán)狀)。利用該圓環(huán)狀的槽部124形成收 納接合劑G的收納空間（收納部)。如圖2所示，該收納空間為由槽部124的底壁124A、槽部 124的外周側(cè)的槽壁124B (下面，稱為外周壁124B)、和槽部124的內(nèi)周側(cè)的槽壁124C (下 面，稱為內(nèi)周壁124C)圍成的空間。在該收納空間收納的接合劑G成為在外周壁124B和內(nèi) 周壁124C之間載置于槽部124的底壁124A上的狀態(tài)。該旋轉(zhuǎn)盤(pán)122借助于驅(qū)動(dòng)部128向 一個(gè)方向（圖3的（A)中的順時(shí)針?lè)较颍^A方向））旋轉(zhuǎn)。
[0067] 轉(zhuǎn)印部140具備：轉(zhuǎn)印桿142,其為對(duì)接合劑G進(jìn)行轉(zhuǎn)印的轉(zhuǎn)印部件；以及移動(dòng)機(jī) 構(gòu)144,該移動(dòng)機(jī)構(gòu)144使轉(zhuǎn)印桿142在通過(guò)基板定位部40定位后的印刷配線基板44與接 合劑厚度調(diào)節(jié)裝置120的旋轉(zhuǎn)盤(pán)122之間移動(dòng)。轉(zhuǎn)印桿142形成為在水平方向上具有長(zhǎng)度 的塊狀(立方體狀)。并且，轉(zhuǎn)印桿142具有用于附著接合劑G的底面142A。
[0068] 移動(dòng)機(jī)構(gòu)144構(gòu)成為使轉(zhuǎn)印桿142在Y方向和上下方向（Z方向)移動(dòng)。通過(guò)由移 動(dòng)機(jī)構(gòu)144使轉(zhuǎn)印桿142向下方向（-Z方向)移動(dòng)，轉(zhuǎn)印桿142從槽部124的上方的開(kāi)口下 降到槽部124內(nèi)，從而使載置于旋轉(zhuǎn)盤(pán)122上的接合劑G附著在底面142A上。具體來(lái)說(shuō)， 轉(zhuǎn)印桿142被設(shè)定成下降到槽部124的徑向中央部的預(yù)定的轉(zhuǎn)印區(qū)域。
[0069] 此外，通過(guò)由移動(dòng)機(jī)構(gòu)144使轉(zhuǎn)印桿142沿Y方向移動(dòng)，轉(zhuǎn)印桿142相對(duì)于印刷配 線基板44在Y方向上相對(duì)移動(dòng)。即，在本實(shí)施方式中，轉(zhuǎn)印桿142利用移動(dòng)機(jī)構(gòu)144而沿 Y方向移動(dòng)，印刷配線基板44利用基板定位部40的搬送部件42而沿X方向移動(dòng)，由此，使 轉(zhuǎn)印桿142相對(duì)于印刷配線基板44在X方向、Y方向上相對(duì)移動(dòng)。
[0070] 移動(dòng)機(jī)構(gòu)144在使轉(zhuǎn)印桿142相對(duì)于印刷配線基板44在X方向、Y方向上相對(duì)移 動(dòng)之后，使轉(zhuǎn)印桿142向下方（-Z方向）下降，由此，轉(zhuǎn)印桿142將附著于底面142A上的接 合劑G涂布到印刷配線基板44。即，轉(zhuǎn)印桿142將收納于旋轉(zhuǎn)盤(pán)122的接合劑G轉(zhuǎn)印到印 刷配線基板44上。另外，作為移動(dòng)機(jī)構(gòu)144,例如使用能夠在Y方向和Z方向上移動(dòng)的雙軸 機(jī)器人。
[0071] 如圖3的（A) (B)和圖4所示，對(duì)接合劑G的厚度進(jìn)行調(diào)節(jié)的調(diào)節(jié)部件130具有 頭部件131、和與頭部件131連結(jié)的臂部件133。
[0072] 如圖3的（A)所示，頭部件131具有傾斜板132 (引導(dǎo)部的一例)和限制板134 (限 制部的一例)，傾斜板132被設(shè)置成俯視觀察下相對(duì)于旋轉(zhuǎn)盤(pán)122的旋轉(zhuǎn)方向（箭頭A方向） 和半徑方向（箭頭Y方向)傾斜，限制板134與傾斜板132的旋轉(zhuǎn)方向的下游端部連接，限制 板134限制接合劑G由于傾斜板132的傾斜而流向旋轉(zhuǎn)盤(pán)122的外周側(cè)。
[0073] 具體來(lái)說(shuō)，如圖4和圖5的（A) (B) (C)所示，傾斜板132和限制板134利用連結(jié) 板136而連接。連結(jié)板136將傾斜板132的旋轉(zhuǎn)方向的下游端部和限制板134的旋轉(zhuǎn)方向 的下游端部連結(jié)起來(lái)。即，限制板134經(jīng)連結(jié)板136而與傾斜板132的旋轉(zhuǎn)方向的下游端 部連接，連結(jié)板136構(gòu)成連接傾斜板132和限制板134的連接部。
[0074] 頭部件131還具有：上板138,其與傾斜板132的上端、限制板134的上端及連結(jié)板 136的上端連接；側(cè)板139,其與傾斜板132的旋轉(zhuǎn)方向的上游端部連接；以及連結(jié)部137， 其在俯視觀察下相對(duì)于上板138被設(shè)置在臂部件133側(cè)并與臂部件133連結(jié)。貫穿在形成 于連結(jié)部137的通孔137A中的螺釘(省略圖示）被螺紋緊固于臂部件133,由此頭部件131 被固定于臂部件133。
[0075] 傾斜板132阻擋剩余的接合劑G，并且傾斜板132的底面132A與旋轉(zhuǎn)盤(pán)122的接 合劑G的上表面接觸，由此具有使該接合劑G平整并使該接合劑G的厚度恒定的功能。傾 斜板132的底面132A與旋轉(zhuǎn)盤(pán)122的上表面的距離（間隙)例如為50 μ m，比半導(dǎo)體元件12 的任一邊的長(zhǎng)度都短。
[0076] 并且，傾斜板132以朝向旋轉(zhuǎn)盤(pán)122的旋轉(zhuǎn)方向下游側(cè)逐漸向旋轉(zhuǎn)盤(pán)122的外周 側(cè)偏移的方式傾斜，利用該傾斜，傾斜板132具有使該接合劑G中的異物向旋轉(zhuǎn)盤(pán)122的外 周側(cè)(轉(zhuǎn)印桿142的轉(zhuǎn)印區(qū)域的外側(cè))移動(dòng)（引導(dǎo))的功能。另外，借助于傾斜板132的傾斜， 不僅是接合劑G中的異物，剩余的接合劑G也欲向旋轉(zhuǎn)盤(pán)122的外周側(cè)流動(dòng)。另外，"接合 劑G中的異物"是指接合劑G中混有的異物、即與接合劑G -起存在的狀態(tài)的異物，不僅包 括以沉淀狀態(tài)存在于接合劑G的內(nèi)部的異物，還包括以載置于接合劑G上的狀態(tài)存在的(例 如，附著在接合劑G的表面的）異物。
[0077] 限制板134在旋轉(zhuǎn)盤(pán)122的相對(duì)于傾斜板132的外周側(cè)與傾斜板132對(duì)置，并被 配置在相對(duì)于旋轉(zhuǎn)盤(pán)122的半徑方向（箭頭Y方向）的垂直方向（正交方向）上。
[0078] 并且，在連結(jié)板136形成有開(kāi)口部135,該開(kāi)口部135用于使借助于傾斜板132而 向旋轉(zhuǎn)盤(pán)122的外周側(cè)移動(dòng)的異物通過(guò)。開(kāi)口部135向旋轉(zhuǎn)方向的下游側(cè)開(kāi)口。開(kāi)口部 135構(gòu)成為使借助于傾斜板132的傾斜而向旋轉(zhuǎn)盤(pán)122的外周側(cè)移動(dòng)的異物通過(guò)。另外，借 助于傾斜板132的傾斜，向旋轉(zhuǎn)盤(pán)122的外周側(cè)流動(dòng)的剩余的接合劑G也通過(guò)開(kāi)口部135。
[0079] 開(kāi)口部135的Y方向長(zhǎng)度(沿著旋轉(zhuǎn)盤(pán)122的半徑方向的長(zhǎng)度）和Z方向長(zhǎng)度(高 度）比半導(dǎo)體元件12的寬度（Y方向長(zhǎng)度）和高度（Z方向長(zhǎng)度）長(zhǎng)，優(yōu)選的是，比剖視觀察 (參照?qǐng)D7)的對(duì)角線d的長(zhǎng)度長(zhǎng)。即，具體來(lái)說(shuō)，開(kāi)口部135的Y方向長(zhǎng)度和Z方向長(zhǎng)度為 能夠使誤下落到旋轉(zhuǎn)盤(pán)122的作為異物的半導(dǎo)體元件12通過(guò)開(kāi)口部135的長(zhǎng)度，該長(zhǎng)度被 設(shè)定成使得接合劑G不會(huì)不必要地向旋轉(zhuǎn)盤(pán)122的外周側(cè)流動(dòng)。具體來(lái)說(shuō)，優(yōu)選開(kāi)口部135 的Y方向長(zhǎng)度和Z方向長(zhǎng)度例如為對(duì)角線d的長(zhǎng)度的大約2倍。
[0080] (移送裝置60)
[0081] 如圖1所示，移送裝置60具備：夾頭70,其為保持半導(dǎo)體元件12的保持件；抽吸 器62,在該抽吸器62安裝有夾頭70,該抽吸器62產(chǎn)生用于使夾頭70保持半導(dǎo)體元件12 的抽吸力；以及移動(dòng)機(jī)構(gòu)63,其使抽吸器62 (夾頭70)相對(duì)于印刷配線基板44相對(duì)移動(dòng)。
[0082] 具體來(lái)說(shuō)，抽吸器62具有抽吸嘴64,夾頭70安裝于該抽吸嘴64。如圖6所示，夾 頭70具備：夾頭主體72 ;連接部74,其與抽吸嘴64連接；抵接部76,其具有與半導(dǎo)體元件 12的第1棱線12E抵接的第1面81 ;以及抵接部86,其具有與半導(dǎo)體元件12的第2棱線 12B抵接的第2面82。
[0083] 在夾頭主體72的X方向端部設(shè)置有抵接爪80,該抵接爪80為與半導(dǎo)體元件12的 X方向側(cè)的棱線抵接的抵接部。通過(guò)該抵接爪80與半導(dǎo)體元件12的X方向側(cè)的棱線抵接， 半導(dǎo)體元件12在X方向上被定位。抵接爪80也可以構(gòu)成為與半導(dǎo)體元件12的X方向側(cè) 的端面抵接。
[0084] 如圖6所示，連接部74形成為圓筒狀，其通過(guò)插入于圓筒狀的抽吸嘴64中而與抽 吸嘴64連接。在連接部74形成有與抽吸嘴64連通的連接口 74A。在第2面82和第1面 81之間，如圖7所示地形成有與連接口 74A連通的抽吸口 78。
[0085] 在夾頭70,通過(guò)半導(dǎo)體元件12的上表面的第2棱線12B與第2面82抵接，而且， 半導(dǎo)體元件12的上表面的第1棱線12E與第1面81抵接，半導(dǎo)體元件12在Y方向和X方 向上被定位。
[0086] 在夾頭70,利用抽吸器62,半導(dǎo)體元件12通過(guò)抽吸口 78而被吸引，從而保持在Y 方向、z方向和X方向上被定位了的狀態(tài)的半導(dǎo)體元件12。
[0087] 移動(dòng)機(jī)構(gòu)63通過(guò)使抽吸器62沿Y方向移動(dòng)，而使夾頭70相對(duì)于印刷配線基板44 在Y方向上相對(duì)移動(dòng)。即，在本實(shí)施方式中，抽吸器62借助于移動(dòng)機(jī)構(gòu)63沿Y方向移動(dòng)， 印刷配線基板44借助于基板定位部40的搬送部件42而沿X方向移動(dòng)，由此使夾頭70相 對(duì)于印刷配線基板44在X方向、Y方向上相對(duì)移動(dòng)。
[0088] 此外，移動(dòng)機(jī)構(gòu)63通過(guò)使抽吸器62沿上下方向（Z方向）移動(dòng)，而使夾頭70相對(duì) 于印刷配線基板44在上下方向（Z方向）上相對(duì)移動(dòng)。在本實(shí)施方式中，在使夾頭70相對(duì) 于印刷配線基板44在X方向、Y方向上相對(duì)移動(dòng)之后，使夾頭70向下方（-Z方向）下降，由 此將半導(dǎo)體元件12放置(安裝）在轉(zhuǎn)印于印刷配線基板44的接合劑G上。
[0089] 另外，作為移動(dòng)機(jī)構(gòu)63,例如使用能夠在Y方向和Z方向上移動(dòng)的雙軸機(jī)器人。 [0090](印刷配線基板的制造方法）
[0091] 在本實(shí)施方式的印刷配線基板的制造方法中，如圖1所示，首先，在供給部13,移 動(dòng)機(jī)構(gòu)17使保持部15在X方向和Y方向上移動(dòng)，由此使為安裝對(duì)象的半導(dǎo)體元件12位于 預(yù)定的拾取位置(位置調(diào)節(jié)工序)。
[0092] 接下來(lái)，移送裝置50將位于供給部13的拾取位置的半導(dǎo)體元件12移送到定位臺(tái) 30的板34上，將半導(dǎo)體元件12臨時(shí)放置在板34上的臨時(shí)放置位置（臨時(shí)放置工序)。
[0093] 接下來(lái)，利用定位部件22,使在板34上的臨時(shí)放置位置處臨時(shí)放置的半導(dǎo)體元件 12移動(dòng)到板34上的預(yù)定的定位位置來(lái)進(jìn)行定位(位置確定）（作為部件定位工序的一例的 元件定位工序)。
[0094] 接下來(lái)，在基板定位部40, 一對(duì)搬送部件42對(duì)印刷配線基板44進(jìn)行定位(基板定 位工序)。另外,該基板定位工序不需要在元件定位工序之后進(jìn)行，也可以在元件定位工序 之前或者同時(shí)進(jìn)行。
[0095] 接下來(lái)，利用轉(zhuǎn)印桿142,將載置于接合劑厚度調(diào)節(jié)裝置120的旋轉(zhuǎn)盤(pán)122的接合 劑G轉(zhuǎn)印到通過(guò)基板定位部40定位后的印刷配線基板44上(接合劑轉(zhuǎn)印工序)。
[0096] 接下來(lái)，利用移送裝置60將在元件定位工序中定位后的半導(dǎo)體元件12移送到通 過(guò)轉(zhuǎn)印桿142而轉(zhuǎn)印后的接合劑G上(移送工序)。
[0097] 另外，在本移送工序中，如圖8所示，多個(gè)半導(dǎo)體元件12呈交錯(cuò)狀(之字狀)配置在 印刷配線基板44上。即，上述位置調(diào)節(jié)工序、臨時(shí)放置工序、元件定位工序、涂布工序、保持 工序、安裝工序是根據(jù)半導(dǎo)體元件12的數(shù)量進(jìn)行的。另外，在本實(shí)施方式中，例如，將多個(gè) 半導(dǎo)體元件12在Y方向一側(cè)（圖8的下側(cè))隔開(kāi)間隔地配置成一列，然后將多個(gè)半導(dǎo)體元件 12在Y方向另一側(cè)（圖8的上側(cè)）隔開(kāi)間隔地配置成一列。即，在本實(shí)施方式中，例如，配置 在從印刷配線基板44的長(zhǎng)邊方向一端44A開(kāi)始計(jì)數(shù)的第奇數(shù)個(gè)安裝位置ΤΙ、T3、T5…后， 配置在從該一端44A開(kāi)始計(jì)數(shù)的第偶數(shù)個(gè)安裝位置T2、T4···，由此配置成交錯(cuò)狀。
[0098] 接下來(lái)，使接合劑G固化(固化工序)。具體來(lái)說(shuō)，例如，通過(guò)以110°C?120°C對(duì)接 合劑G加熱1?2小時(shí)，來(lái)使接合劑G固化。由此，制造出印刷配線基板裝置。
[0099](本實(shí)施方式的作用）
[0100] 接下來(lái)，對(duì)本實(shí)施方式的作用進(jìn)行說(shuō)明。
[0101] 在本實(shí)施方式中，如前述那樣，半導(dǎo)體元件12的長(zhǎng)邊方向端部彼此被配置成在Y 方向上接近的交錯(cuò)狀，因此，在接合劑轉(zhuǎn)印工序中，在利用轉(zhuǎn)印桿142將接合劑G轉(zhuǎn)印到印 刷配線基板44上時(shí)，轉(zhuǎn)印桿142接近已經(jīng)安裝的半導(dǎo)體元件12的長(zhǎng)邊方向端部。
[0102] 因此，例如在已經(jīng)安裝的半導(dǎo)體元件12被安裝在從標(biāo)準(zhǔn)位置偏離的位置的情況 下，以及轉(zhuǎn)印桿142在從標(biāo)準(zhǔn)位置偏離的位置將接合劑G轉(zhuǎn)印到了印刷配線基板44上的情 況下，有時(shí)轉(zhuǎn)印桿142會(huì)與已經(jīng)安裝的半導(dǎo)體元件12接觸。若轉(zhuǎn)印桿142與已經(jīng)安裝的半 導(dǎo)體元件12接觸，則存在下述情況：該半導(dǎo)體元件12的元件屑（損壞了的半導(dǎo)體元件12) 或者該半導(dǎo)體元件12自身（下面，稱為元件屑等112)附著于轉(zhuǎn)印桿142上，轉(zhuǎn)印桿142將 該元件屑等112搬運(yùn)到旋轉(zhuǎn)盤(pán)122的接合劑G。這樣，存在元件屑等112作為異物混入到接 合劑G中的情況。另外，混入在旋轉(zhuǎn)盤(pán)122的接合劑G中的異物不僅包括元件屑等112,例 如還包括制造裝置的結(jié)構(gòu)部件、該結(jié)構(gòu)部件的部件屑（損壞了的結(jié)構(gòu)部件)、以及性質(zhì)與接 合劑G不同的其它物質(zhì)。
[0103] 這里，在利用與旋轉(zhuǎn)盤(pán)122的半徑方向（箭頭Y方向）正交的正交板230平整接合 劑G的比較例(參照?qǐng)D9的（A) (B))中，當(dāng)元件屑等112混入到旋轉(zhuǎn)盤(pán)122的接合劑G中 時(shí)，元件屑等112容易掛在正交板230上，或夾在正交板230與旋轉(zhuǎn)盤(pán)122的底壁124A之 間。
[0104] 在元件屑等112掛在正交板230上，或夾在正交板230與旋轉(zhuǎn)盤(pán)122的底壁124A 之間的情況下，正交板230與旋轉(zhuǎn)盤(pán)122的底壁124A的間隙減小，接合劑G的厚度變得比 標(biāo)準(zhǔn)的厚度薄并且產(chǎn)生擦痕H。由此，附著于轉(zhuǎn)印桿142的接合劑G的量減少，從而轉(zhuǎn)印到 半導(dǎo)體元件12的接合劑G的量減少。因此，成為半導(dǎo)體元件12的接合不良的原因。
[0105] 而在本實(shí)施方式中，借助于調(diào)節(jié)部件130的傾斜板132的傾斜，旋轉(zhuǎn)盤(pán)122的接合 劑G中的元件屑等112向旋轉(zhuǎn)盤(pán)122的外周側(cè)移動(dòng)。借助傾斜板132而向旋轉(zhuǎn)盤(pán)122的外 周側(cè)移動(dòng)的元件屑等112通過(guò)開(kāi)口部135,并相對(duì)于調(diào)節(jié)部件130 (傾斜板132)向旋轉(zhuǎn)盤(pán) 122的外周側(cè)(轉(zhuǎn)印桿142的轉(zhuǎn)印區(qū)域的外側(cè)）移動(dòng)。由此，抑制了元件屑等112掛在調(diào)節(jié) 部件130 (傾斜板132)上，或夾在調(diào)節(jié)部件130 (傾斜板132)與旋轉(zhuǎn)盤(pán)122的底壁124A之 間的情況。
[0106] 因此，能夠抑制旋轉(zhuǎn)盤(pán)122上的接合劑G的厚度由于接合劑G中的元件屑等112 而變得不均等。由此，抑制了附著于轉(zhuǎn)印桿142上的接合劑G以及轉(zhuǎn)印到印刷配線基板44 上接合劑G的厚度變得不均等，從而抑制了半導(dǎo)體元件12與印刷配線基板44的接合不良。
[0107] 此外，相對(duì)于調(diào)節(jié)部件130 (傾斜板132)向旋轉(zhuǎn)盤(pán)122的外周側(cè)移動(dòng)的元件屑等 112位于轉(zhuǎn)印桿142的轉(zhuǎn)印區(qū)域的外側(cè)。因此，接合劑G中的元件屑等112不會(huì)與轉(zhuǎn)印桿 142接觸，抑制了接合劑G中的元件屑等112再次附著于轉(zhuǎn)印桿142而被搬運(yùn)到印刷配線基 板44的情況。
[0108] 此外，在本實(shí)施方式中，由于使元件屑等112向旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)盤(pán)122的外周側(cè)移動(dòng)， 所以能夠利用旋轉(zhuǎn)盤(pán)122的離心力，有效地使元件屑等112向旋轉(zhuǎn)盤(pán)122的外周側(cè)移動(dòng)。并 且，利用旋轉(zhuǎn)盤(pán)122的離心力，抑制了移動(dòng)到旋轉(zhuǎn)盤(pán)122的外周側(cè)后的元件屑等112向內(nèi)周 偵儀轉(zhuǎn)印桿142的轉(zhuǎn)印區(qū)域）移動(dòng)。
[0109] 此外，在本實(shí)施方式中，借助于傾斜板132的傾斜，接合劑G也向旋轉(zhuǎn)盤(pán)122的外 周側(cè)流動(dòng)，但利用調(diào)節(jié)部件130的限制板134,限制了接合劑G向旋轉(zhuǎn)盤(pán)122的外周側(cè)的流 動(dòng)。由此，流到旋轉(zhuǎn)盤(pán)122的外周側(cè)的接合劑量減少。即，減少了不被使用于半導(dǎo)體元件12 的接合的接合劑量。
[0110] (變形例）
[0111] 在上述的實(shí)施方式中，構(gòu)成為調(diào)節(jié)部件130的傾斜板132使異物向旋轉(zhuǎn)盤(pán)122的 外周側(cè)移動(dòng)，但不限于此，也可以如圖10所示那樣構(gòu)成為傾斜板132使異物向旋轉(zhuǎn)盤(pán)122 的內(nèi)周側(cè)移動(dòng)。在圖10所示的結(jié)構(gòu)中，傾斜板132以朝向旋轉(zhuǎn)盤(pán)122的旋轉(zhuǎn)方向下游側(cè)逐 漸向旋轉(zhuǎn)盤(pán)122的內(nèi)周側(cè)偏移的方式傾斜，利用該傾斜，具有使該接合劑G中的異物向旋轉(zhuǎn) 盤(pán)122的內(nèi)周側(cè)移動(dòng)的功能。并且，限制板134相對(duì)于傾斜板132在旋轉(zhuǎn)盤(pán)122的內(nèi)周側(cè) 與傾斜板132對(duì)置，并被配置在相對(duì)于旋轉(zhuǎn)盤(pán)122的半徑方向的垂直方向（正交方向）上。
[0112] 此外，在上述的實(shí)施方式中，調(diào)節(jié)部件130的開(kāi)口部135向旋轉(zhuǎn)方向的下游側(cè)開(kāi) 口，但不限于此，也可以如圖11的（A)所示那樣構(gòu)成為向旋轉(zhuǎn)盤(pán)122的外周壁124B側(cè)(相 對(duì)于旋轉(zhuǎn)方向（箭頭A方向）的垂直方向）開(kāi)口。另外，開(kāi)口部135也可以如圖11的（B)所 示那樣向旋轉(zhuǎn)方向的下游側(cè)(箭頭A方向側(cè))和旋轉(zhuǎn)盤(pán)122的外周壁124B雙方開(kāi)口。即，開(kāi) 口部135向旋轉(zhuǎn)方向的下游側(cè)和旋轉(zhuǎn)盤(pán)122的外周壁124B中的至少一方開(kāi)口即可。另外， 在傾斜板132使異物向旋轉(zhuǎn)盤(pán)122的內(nèi)周側(cè)移動(dòng)的結(jié)構(gòu)中，開(kāi)口部135向旋轉(zhuǎn)方向的下游 側(cè)和旋轉(zhuǎn)盤(pán)122的內(nèi)周壁124C中的至少一方開(kāi)口。
[0113] 此外，在上述實(shí)施方式中，對(duì)使用傾斜板132作為引導(dǎo)部的一例，并使用限制板 134作為限制部的結(jié)構(gòu)進(jìn)行了說(shuō)明，但作為引導(dǎo)部和限制部，不需要為板狀，可以是各種形 狀。
[0114] 此外，在上述實(shí)施方式中，對(duì)使用旋轉(zhuǎn)盤(pán)122作為旋轉(zhuǎn)部的一例的結(jié)構(gòu)進(jìn)行了說(shuō) 明，但作為旋轉(zhuǎn)部，不限于旋轉(zhuǎn)盤(pán)122,其形狀和結(jié)構(gòu)可以采用各種結(jié)構(gòu)。
[0115] 而且，在上述實(shí)施方式中，對(duì)傾斜板132和限制板134經(jīng)由連結(jié)板136連接而成的 頭部件131的結(jié)構(gòu)進(jìn)行了說(shuō)明，但作為調(diào)節(jié)部件130的頭部件131，也可以構(gòu)成為不經(jīng)由連 結(jié)板136而將傾斜板132和限制板134直接連接。
[0116] 此外，在上述實(shí)施方式中，對(duì)使用接合劑G作為具有粘性的粘性劑的一例的結(jié)構(gòu) 進(jìn)行了說(shuō)明，但作為粘性劑不限于接合劑G，也可以不以接合為目的。即，粘性劑只要是具有 粘性的材料，則也可以是粘接劑等接合劑以外的材料。
[0117] 本發(fā)明不限于上述的實(shí)施方式，能夠進(jìn)行各種變形、變更、改良。例如，也可以構(gòu)成 為將上面示出的多個(gè)變形例適當(dāng)組合。
【權(quán)利要求】
1. 一種粘性劑厚度調(diào)節(jié)裝置，其具備： 旋轉(zhuǎn)部，在該旋轉(zhuǎn)部載置粘性劑； 引導(dǎo)部，其被設(shè)置成相對(duì)于該旋轉(zhuǎn)部的旋轉(zhuǎn)方向傾斜，該引導(dǎo)部使該粘性劑的厚度恒 定，將該粘性劑中的異物引導(dǎo)向該旋轉(zhuǎn)部的內(nèi)周側(cè)或外周側(cè)； 限制部，其與該引導(dǎo)部的該旋轉(zhuǎn)方向的下游端部連接，限制該粘性劑由于該引導(dǎo)部的 傾斜而流向該內(nèi)周側(cè)或外周側(cè)；以及 開(kāi)口部，其被設(shè)置于該引導(dǎo)部與該限制部的連接部，用于使該異物通過(guò)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘性劑厚度調(diào)節(jié)裝置，其中， 所述引導(dǎo)部將所述異物引導(dǎo)向所述旋轉(zhuǎn)部的外周側(cè)， 所述限制部對(duì)所述粘性劑由于所述引導(dǎo)部的傾斜而流向外周側(cè)進(jìn)行限制。
3. -種安裝裝置，其具備： 部件定位部，其對(duì)部件進(jìn)行定位； 基板定位部，其對(duì)基板進(jìn)行定位； 權(quán)利要求1或2所述的粘性劑厚度調(diào)節(jié)裝置； 轉(zhuǎn)印部，其將載置于所述粘性劑厚度調(diào)節(jié)裝置的旋轉(zhuǎn)部上的作為粘性劑的接合劑轉(zhuǎn)印 到被所述基板定位部定位后的基板上；以及 移送機(jī)構(gòu)，其將由所述部件定位部定位后的所述部件移送到由所述轉(zhuǎn)印部轉(zhuǎn)印后的接 合劑上。
4. 一種基板裝置的制造方法，其具有： 部件定位工序，利用權(quán)利要求3所述的安裝裝置的所述部件定位部對(duì)所述部件進(jìn)行定 位； 基板定位工序，利用所述基板定位部對(duì)所述基板進(jìn)行定位； 接合劑轉(zhuǎn)印工序，利用所述轉(zhuǎn)印部將載置于所述粘性劑厚度調(diào)節(jié)裝置的旋轉(zhuǎn)部上的接 合劑轉(zhuǎn)印到被所述基板定位部定位后的所述基板上；以及 移送工序，利用所述移送機(jī)構(gòu)將在所述部件定位工序中定位后的所述部件移送到通過(guò) 所述轉(zhuǎn)印部被轉(zhuǎn)印后的接合劑上。
【文檔編號(hào)】H01L21/67GK104124186SQ201410080560
【公開(kāi)日】2014年10月29日 申請(qǐng)日期:2014年3月6日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月26日
【發(fā)明者】澤田寬, 大洼久文 申請(qǐng)人:富士施樂(lè)株式會(huì)社