一種貼片式橢圓聚光型發(fā)光二極管的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種貼片式橢圓聚光型發(fā)光二極管，包括基座、支架、紅外發(fā)光芯片以及封裝膠體，基座中設(shè)置有多個(gè)相對于基座中心對稱的立柱，立柱上設(shè)置有導(dǎo)電層，支架通過立柱設(shè)置在基座的中心位置，支架中心設(shè)置有圓杯型孔，紅外發(fā)光芯片設(shè)置在支架中圓杯型孔底部的中心位置，紅外發(fā)光芯片電連接立柱的導(dǎo)電層，封裝膠體包覆發(fā)光芯片，封裝膠體包括頂部封裝膠體、中部封裝膠體和側(cè)部封裝膠體，頂部封裝體為半橢圓型封裝體且覆蓋中部封裝體，中部封裝體覆蓋支架上并充滿其上設(shè)置的圓杯型孔，側(cè)部封裝體包裹基座。本發(fā)明的有益效果在于，提供一種功率高、角度大、聚光性好以及可靠性高的貼片式橢圓聚光型發(fā)光二極管。
【專利說明】一種貼片式橢圓聚光型發(fā)光二極管
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種貼片式橢圓聚光型發(fā)光二極管。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，紅外電子白板和觸摸屏使用紅外發(fā)射管為尺寸(超過50英寸)，且為直插式發(fā)射管作為發(fā)射光源，小尺寸為PCB貼片式發(fā)射管，但此兩種設(shè)計(jì)方式都存在較為明顯的缺陷，其中:
[0003]直插式發(fā)射管的優(yōu)點(diǎn)為:
[0004]1、發(fā)射率大，使用于大尺寸；
[0005]2、支架設(shè)計(jì)有杯聚光；
[0006]3、因?yàn)橹辈迨?，膠水封裝頭部可設(shè)計(jì)較大的聚光面。
[0007]直插式發(fā)射管的缺點(diǎn)為:
[0008]1、封裝尺寸大，無法滿足現(xiàn)在越來越薄的產(chǎn)品設(shè)計(jì)；
[0009]2、因?yàn)橹辈迨?，生成作業(yè)需要較多的人工插件，不適合大批量生成，且一直性較差;
[0010]3、灌膠式封裝，一致性差，可靠性較差。
[0011]PCB貼片式設(shè)計(jì)的優(yōu)點(diǎn):
[0012]1、尺寸小；2、可靠性較好；
[0013]PCB貼片式設(shè)計(jì)的缺點(diǎn):
[0014]1、PCB平面式設(shè)計(jì)，無聚光功能，隨意功率差；
[0015]2、只能應(yīng)用于小尺寸觸摸屏。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0016]鑒于現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題，本發(fā)明的主要目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本發(fā)明提供一種功率高、角度大、聚光性好以及可靠性高的貼片式橢圓聚光型發(fā)光二極管。
[0017]本發(fā)明提供了一種貼片式橢圓聚光型發(fā)光二極管，包括基座、支架、紅外發(fā)光芯片以及封裝膠體，所述基座中設(shè)置有多個(gè)相對于所述基座中心對稱的立柱，所述立柱上設(shè)置有導(dǎo)電層，所述支架通過所述立柱設(shè)置在所述基座的中心位置，所述支架中心設(shè)置有圓杯型孔，所述紅外發(fā)光芯片設(shè)置在所述支架中圓杯型孔底部的中心位置，所述紅外發(fā)光芯片通過金線電連接所述立柱的導(dǎo)電層，所述封裝膠體包覆所述發(fā)光芯片，所述封裝膠體包括頂部封裝膠體、中部封裝膠體和側(cè)部封裝膠體，所述頂部封裝體為半橢圓型頂部封裝體且覆蓋所述中部封裝體，所述中部封裝體覆蓋所述支架并充滿其上設(shè)置的圓杯型孔，所述側(cè)部封裝體包裹所述基座。
[0018]可選的，所述半橢圓型頂部封裝體的X軸角度大于Y軸角度，用于將從所述發(fā)光二芯片發(fā)出的Y軸光強(qiáng)聚光到X軸方向。
[0019]可選的，所述基座中心設(shè)置有與所述支架底部以及側(cè)壁表面相配合的凹槽，所述支架通過所述凹槽設(shè)置在所述基座中。
[0020]可選的，所述支架包括第一水平部、第二水平部和圓弧部，所述第一水平部設(shè)置在所述基座中凹槽的底部中心，所述圓弧部下端邊緣與所述第一水平部外邊緣相連，所述圓弧部上端高于所述基座上端且所述圓弧部上端直徑大于所述圓弧部下端直徑，所述圓弧部上端邊緣與所述第二水平部內(nèi)邊緣相連，所述第二水平部設(shè)置在所述立柱上。
[0021]可選的，所述第一水平部所在平面與所述圓弧部下端所在平面在一個(gè)平面上，所述第二水平部所在平面與所述圓弧部上端所在平面在一個(gè)平面上。
[0022]可選的，所述頂部封裝膠體、中部封裝膠體和側(cè)部封裝膠體為一體成型。
[0023]可選的，所述頂部封裝膠體在Y軸方向的兩端分別設(shè)置有第一切面和第二切面，用于進(jìn)行貼片。
[0024]可選的，所述多個(gè)立柱為兩個(gè)立柱，分別對稱設(shè)置在所述基座中。
[0025]可選的，所述基座為方形基座，所述支架為與所述基座相適應(yīng)的方形支架。
[0026]本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)和有益效果:本發(fā)明設(shè)置有內(nèi)部中心設(shè)有第一傾斜凹槽的支架，該第一傾斜凹槽可對貼片式橢圓聚光型發(fā)光二極管發(fā)出的光進(jìn)行聚合，同時(shí)，該貼片式橢圓聚光型發(fā)光二極管的頂部設(shè)置為半橢圓型透鏡，可有效提高光強(qiáng)部分的功率，另外產(chǎn)品采用貼片模具壓注式封裝，產(chǎn)品一致性好；另外，所述貼片式橢圓聚光型發(fā)光二極管采用固態(tài)膠餅式封裝較傳統(tǒng)液態(tài)灌注式封裝，產(chǎn)品可靠性更好；所述貼片式橢圓聚光型發(fā)光二極管的功率高、出光角度大，可適用大小尺寸的紅外觸摸屏生成；產(chǎn)品采用貼片式作業(yè)，無需人工組裝，一致性好、效率高以及信賴性好。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0027]圖1為本發(fā)明實(shí)施例的貼片式橢圓聚光型發(fā)光二極管的主視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖2為本發(fā)明實(shí)施例的貼片式橢圓聚光型發(fā)光二極管的后視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖3為本發(fā)明實(shí)施例的貼片式橢圓聚光型發(fā)光二極管的仰視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖4為本發(fā)明實(shí)施例的貼片式橢圓聚光型發(fā)光二極管的左結(jié)構(gòu)視示意圖；
[0031]圖5為圖1中支架的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0032]下面將參照附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的說明。
[0033]如圖1、圖2、圖3、圖4以及圖5所示:本發(fā)明實(shí)施例的一種貼片式橢圓聚光型發(fā)光二極管，包括基座1、支架2、紅外發(fā)光芯片3以及封裝膠體6，所述基座I中設(shè)置有多個(gè)相對于所述基座I中心對稱的立柱12，所述立柱12上設(shè)置有導(dǎo)電層，所述支架2通過所述立柱12設(shè)置在所述基座I的中心位置，所述支架2中心設(shè)置有圓杯型孔21，所述紅外發(fā)光芯片3設(shè)置在所述支架2中圓杯型孔21底部的中心位置，所述紅外發(fā)光芯片3通過金線4電連接所述立柱12的導(dǎo)電層，所述封裝膠體6包覆所述發(fā)光芯片3，所述封裝膠體6包括頂部封裝膠體61、中部封裝膠體62和側(cè)部封裝膠體63，所述頂部封裝體I為半橢圓型頂部封裝體且覆蓋所述中部封裝體62，所述中部封裝體62覆蓋所述支架2并充滿其上設(shè)置的圓杯型孔21，所述側(cè)部封裝體63包裹所述基座I，所述金線4的打線高度高于支架2的高度，所述金線4從所述支架2的上方繞過，將所述發(fā)光芯片3與所述基座I的導(dǎo)電層電連接，進(jìn)而保證貼片式橢圓聚光型發(fā)光二極管的可靠性。
[0034]作為上述實(shí)施例的優(yōu)選實(shí)施方式，所述半橢圓型頂部封裝體的X軸角度大于Y軸角度，用于將從所述發(fā)光二芯片3發(fā)出的Y軸光強(qiáng)聚光到X軸方向，能更有效的將Y軸方向的光強(qiáng)部分聚到X軸方向上，此種設(shè)計(jì)較傳統(tǒng)的圓型設(shè)計(jì)水平方向的功率提升約20%。
[0035]作為上述實(shí)施例的優(yōu)選實(shí)施方式，所述基座I中心設(shè)置有與所述支架2底部以及側(cè)壁表面相配合的凹槽11，所述支架2通過所述凹槽I設(shè)置在所述基座I中。
[0036]作為上述實(shí)施例的優(yōu)選實(shí)施方式，所述支架2包括第一水平部24、第二水平部23和圓弧部22，所述第一水平部24設(shè)置在所述基座I中凹槽11的底部中心，所述圓弧部22下端邊緣與所述第一水平部24外邊緣相連，所述圓弧部22上端高于所述基座I上端且所述圓弧部22上端直徑大于所述圓弧部22下端直徑，所述圓弧部22上端邊緣與所述第二水平部23內(nèi)邊緣相連，所述第二水平部2設(shè)置在所述立柱12上。
[0037]作為上述實(shí)施例的優(yōu)選實(shí)施方式，所述第一水平部24所在平面與所述圓弧部22下端所在平面在一個(gè)平面上，所述第二水平部23所在平面與所述圓弧部22上端所在平面在一個(gè)平面上。
[0038]作為上述實(shí)施例的優(yōu)選實(shí)施方式，所述頂部封裝膠體61、中部封裝膠體62和側(cè)部封裝膠體63為一體成型，從而保證貼片式橢圓聚光型發(fā)光二極管產(chǎn)品的可靠性。
[0039]作為上述實(shí)施例的優(yōu)選實(shí)施方式，所述頂部封裝膠體61在Y軸方向的兩端分別設(shè)置有第一切面611和第二切面612，用于進(jìn)行貼片，可靠性較好。
[0040]作為上述實(shí)施例的優(yōu)選實(shí)施方式，所述多個(gè)立柱12為兩個(gè)立柱，分別對稱設(shè)置在所述基座I中。
[0041]作為上述實(shí)施例的優(yōu)選實(shí)施方式，所述基座I為方形基座，所述支架2為與所述基座I相適應(yīng)的方形支架。
[0042]最后應(yīng)說明的是:以上所述的各實(shí)施例僅用于說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對前述實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分或全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或替換,并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種貼片式橢圓聚光型發(fā)光二極管，其特征在于:包括基座、支架、紅外發(fā)光芯片以及封裝膠體，所述基座中設(shè)置有多個(gè)相對于所述基座中心對稱的立柱，所述立柱上設(shè)置有導(dǎo)電層，所述支架通過所述立柱設(shè)置在所述基座的中心位置，所述支架中心設(shè)置有圓杯型孔，所述紅外發(fā)光芯片設(shè)置在所述支架中圓杯型孔底部的中心位置，所述紅外發(fā)光芯片通過金線電連接所述立柱的導(dǎo)電層，所述封裝膠體包覆所述發(fā)光芯片，所述封裝膠體包括頂部封裝膠體、中部封裝膠體和側(cè)部封裝膠體，所述頂部封裝體為半橢圓型頂部封裝體且覆蓋所述中部封裝體，所述中部封裝體覆蓋所述支架并充滿其上設(shè)置的圓杯型孔，所述側(cè)部封裝體包裹所述基座。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式橢圓聚光型發(fā)光二極管，其特征在于，所述半橢圓型頂部封裝體的X軸角度大于Y軸角度，用于將從所述發(fā)光二芯片發(fā)出的Y軸光強(qiáng)聚光到X軸方向。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式橢圓聚光型發(fā)光二極管，其特征在于，所述基座中心設(shè)置有與所述支架底部以及側(cè)壁表面相配合的凹槽，所述支架通過所述凹槽設(shè)置在所述基座中。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式橢圓聚光型發(fā)光二極管，其特征在于，所述支架包括第一水平部、第二水平部和圓弧部，所述第一水平部設(shè)置在所述基座中凹槽的底部中心，所述圓弧部下端邊緣與所述第一水平部外邊緣相連，所述圓弧部上端高于所述基座上端且所述圓弧部上端直徑大于所述圓弧部下端直徑，所述圓弧部上端邊緣與所述第二水平部內(nèi)邊緣相連，所述第二水平部設(shè)置在所述立柱上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的貼片式橢圓聚光型發(fā)光二極管，其特征在于，所述第一水平部所在平面與所述圓弧部下端所在平面在一個(gè)平面上，所述第二水平部所在平面與所述圓弧部上端所在平面在一個(gè)平面上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式橢圓聚光型發(fā)光二極管，其特征在于，所述頂部封裝膠體、中部封裝膠體和側(cè)部封裝膠體為一體成型。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的貼片式橢圓聚光型發(fā)光二極管，其特征在于，所述頂部封裝膠體在Y軸方向的兩端分別設(shè)置有第一切面和第二切面，用于進(jìn)行貼片。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式橢圓聚光型發(fā)光二極管，其特征在于，所述多個(gè)立柱為兩個(gè)立柱，分別對稱設(shè)置在所述基座中。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式橢圓聚光型發(fā)光二極管，其特征在于，所述基座為方形基座，所述支架為與所述基座相適應(yīng)的方形支架。
【文檔編號】H01L33/58GK103811636SQ201410081364
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2014年3月7日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月7日
【發(fā)明者】馬祥利 申請人:深圳市鴻利泰光電科技有限公司