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      一種固定于同一芯片上的雙燈珠結構的制作方法

      文檔序號:7043901閱讀:209來源:國知局
      一種固定于同一芯片上的雙燈珠結構的制作方法
      【專利摘要】本發(fā)明涉及一種固定于同一芯片上的雙燈珠結構,包括芯片板與兩個具有不同發(fā)光色彩的燈珠,每個芯片板表面開設一個向下凹陷的支架錐形槽,此支架錐形槽中心處設置一層加強筋并且該加強筋垂直于槽底面,所設置的加強筋將支架錐形槽分為體積均等的兩個半腔,每個半腔安裝燈珠;同時,位于每個半腔底部水平鋪設一層底盤,底盤左、右兩端分別固定于加強筋內、支架錐形槽側壁面內。本發(fā)明有益效果為:可確保照明強度均勻、在一顆芯片支架上固定兩顆燈珠、可同時發(fā)出兩種顏色;通過設置支架錐形槽,能夠與燈具的生產加工相適配,成本較低、使用壽命長、有利于生產加工;改進了傳統(tǒng)單一芯片表面直接安裝燈珠的缺陷。
      【專利說明】—種固定于同一芯片上的雙燈珠結構
      【技術領域】
      [0001]本發(fā)明涉及LED封裝技術,尤其涉及一種固定于同一芯片上的雙燈珠結構。
      【背景技術】
      [0002]目前的LED燈珠技術已得到了較大程度的發(fā)展與應用。通常的直插式功率規(guī)格有草帽、圓頭、內凹、橢圓、子彈頭、平頭等;現有市場上的LED燈珠都是一顆芯片對應單一的一顆燈珠,一顆芯片支架上僅有一顆燈珠,只能產生一種顏色,另外,由于在生產時需要將LED燈珠逐一的集成于對應的一個底座上,導致在生產加工時浪費較大的成本。因而,針對于情況,需要對現有技術進行有效創(chuàng)新。

      【發(fā)明內容】

      [0003]針對以上缺陷,本發(fā)明提供一種可確保照明強度均勻、在一個支架上固定兩顆芯片、可同時發(fā)出兩種顏色、成本較低、使用壽命長、有利于生產加工的固定于同一芯片上的雙燈珠結構,以解決現有技術的諸多不足。
      [0004]為實現上述目的,本發(fā)明采用以下技術方案:
      一種固定于同一芯片上的雙燈珠結構,包括芯片板與兩個具有不同發(fā)光色彩的燈珠,每個芯片板表面開設一個向下凹陷的支架錐形槽,此支架錐形槽中心處設置一層加強筋并且該加強筋垂直于槽底面,所設置的加強筋縱截面呈三角形并且此加強筋將支架錐形槽分為體積均等的兩個半腔,每個半腔安裝燈珠;
      同時,位于每個半腔底部水平鋪設一層底盤,底盤左、右兩端分別固定于加強筋內、支架錐形槽側壁面內,每個底盤外部兩側延伸至芯片板外邊緣形成固定燈座。
      [0005]相應地,該結構可設置為,所述芯片板為矩形結構,芯片板邊長設置為5.5mm ; 每個底盤上表面貼附一層燈珠槽位,所述底盤上表面與加強筋頂端之間的垂直高度差
      小于0.5mm ;在生產時,在芯片支架上通過加工模板逐一形成分布均勻的芯片板的槽位,每兩個槽位之間具有定位孔。
      [0006]每個半腔的芯片發(fā)光角度具有120°。
      [0007]本發(fā)明所述的固定于同一芯片上的雙燈珠結構的有益效果為:
      ⑴在同一個LED芯片板上按照既定尺寸開設凹槽,再通過設置加強筋的方式使該凹槽分為可安裝兩個LED燈珠的半腔,在每個半腔底部設置底盤并且每個底盤配置相應的燈珠槽位,在安裝燈珠時,可確保照明強度均勻、在一顆芯片支架上固定兩顆燈珠、可同時發(fā)出兩種顏色;
      ⑵通過設置支架錐形槽,能夠與燈具的生產加工相適配,成本較低、使用壽命長、有利于生產加工;
      ⑶改進了傳統(tǒng)單一芯片表面直接安裝燈珠的缺陷,通過該結構可使其具備良好的強度、耐沖擊性、防水性并且適于批量生產。【專利附圖】

      【附圖說明】
      [0008]下面根據附圖對本發(fā)明作進一步詳細說明。
      [0009]圖1是本發(fā)明實施例所述固定于同一芯片上的雙燈珠結構的加工不意圖;
      圖2是本發(fā)明實施例所述固定于同一芯片上的雙燈珠結構示意圖;
      圖3是本發(fā)明實施例所述固定于同一芯片上的雙燈珠結構剖視圖。
      [0010]圖中:
      1、芯片板;2、支架錐形槽;3、底盤;4、固定燈座;5、加強筋;6、燈珠槽位;7、燈珠;8、芯片支架;9、定位孔。
      【具體實施方式】
      [0011]如圖2-3所示,本發(fā)明實施例所述的固定于同一芯片上的雙燈珠結構,包括芯片板I與兩個具有不同發(fā)光源顏色的燈珠7,所述芯片板I為矩形結構并且每個芯片板I內部開設一個向下凹陷的支架錐形槽2,此支架錐形槽2中心處設置一層加強筋5并且該加強筋5垂直于槽底面,所設置的加強筋5縱截面呈三角形并且此加強筋5將支架錐形槽2分為體積均等的兩個半腔,每個半腔用于安裝對應的燈珠7結構;同時,位于每個半腔底部水平鋪設一層底盤3,每個底盤3左、右兩端分別固定于加強筋5內、支架錐形槽2側壁面內,每個底盤3外部兩側延伸至芯片板I外邊緣形成固定燈座4 ;此外,每個底盤3上表面貼附一層燈珠槽位6。
      [0012]如圖1所不,本發(fā)明實施例所述的固定于同一芯片上的雙燈珠結構,在生產時,可在芯片支架8上通過加工模板逐一形成分布均勻的芯片板I槽位,每兩個槽位之間具有定位孔9。
      [0013]以上實施例是本發(fā)明較優(yōu)選【具體實施方式】的一種,本領域技術人員在本技術方案范圍內進行的通常變化和替換應包含在本發(fā)明的保護范圍內。
      【權利要求】
      1.一種固定于同一芯片上的雙燈珠結構,包括芯片板(I)與兩個具有不同發(fā)光色彩的燈珠(7),其特征在于: 每個芯片板(1)表面開設一個向下凹陷的支架錐形槽(2),此支架錐形槽(2)中心處設置一層加強筋(5 )并且該加強筋(5 )垂直于槽底面,所設置的加強筋(5 )縱截面呈三角形并且此加強筋(5)將支架錐形槽(2)分為體積均等的兩個半腔,每個半腔安裝燈珠(7); 同時,位于每個半腔底部水平鋪設一層底盤(3),底盤(3)左、右兩端分別固定于加強筋(5)內、支架錐形槽(2)側壁面內,每個底盤(3)外部兩側延伸至芯片板(1)外邊緣形成固定燈座(4)。
      2.根據權利要求1所述的固定于同一芯片上的雙燈珠結構,其特征在于:所述芯片板(O為矩形結構。
      3.根據權利要求1所述的固定于同一芯片上的雙燈珠結構,其特征在于:所述芯片板(I)邊長設置為5.5mm。
      4.根據權利要求1所述的固定于同一芯片上的雙燈珠結構,其特征在于:每個底盤(3)上表面貼附一層燈珠槽位(6 )。
      5.根據權利要求1所述的固定于同一芯片上的雙燈珠結構,其特征在于:所述底盤(3)上表面與加強筋(5)頂端之間的垂直高度差小于0.5_。
      6.根據權利要求1所述的固定于同一芯片上的雙燈珠結構,其特征在于:在生產時,在芯片支架(8)上通過加工模板逐一形成分布均勻的芯片板(I)的槽位,每兩個槽位之間具有定位孔(9)。
      【文檔編號】H01L25/075GK103904069SQ201410091833
      【公開日】2014年7月2日 申請日期:2014年3月13日 優(yōu)先權日:2014年3月13日
      【發(fā)明者】黃云仙 申請人:黃云仙
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