陶瓷電子部件的制作方法
【專利摘要】陶瓷電子部件具備陶瓷胚體(10)、內(nèi)部電極(11、12)、玻璃涂層(15)、和外部電極(13、14)。玻璃涂層(15)被設(shè)置為從第1端面(10e)的內(nèi)部電極(11)的露出部上跨設(shè)至第1主面(10a)上。外部電極(13、14)由設(shè)于玻璃涂層(15)的正上方的鍍膜構(gòu)成。玻璃涂層(15)包含玻璃媒質(zhì)和金屬粉(15a)。金屬粉(15a)形成對內(nèi)部電極(11、12)和外部電極(13、14)進行電連接的導(dǎo)通路徑。金屬粉(15a)分散在玻璃媒質(zhì)中。玻璃涂層(15)的位于第1主面(10a)上的部分沿著長度方向(L)的長度長于玻璃涂層(15)的位于第1端面(10e)上的部分沿著厚度方向(T)的長度。金屬粉(15a)包含細長形狀的金屬粉(15a)。能提供薄型且耐濕性強的陶瓷電子部件。
【專利說明】陶瓷電子部件

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及陶瓷電子部件。

【背景技術(shù)】
[0002]以往，在移動電話、便攜式音樂播放器等的電子設(shè)備中，使用的是以陶瓷電容器為代表的陶瓷電子部件。例如，如專利文獻I所記載的那樣，陶瓷電子部件一般具備:陶瓷胚體，其內(nèi)部電極的端部在表面露出；和外部電極，其被配置成覆蓋陶瓷胚體的內(nèi)部電極所露出的部分。
[0003]在先技術(shù)文獻
[0004]專利文獻
[0005]專利文獻1:日本特開2011 - 100834號公報
[0006]發(fā)明要解決的課題
[0007]然而，如專利文獻I的圖1所記載的那樣，在端子電極的側(cè)面電極形成到電容器胚體的中央部附近為止而使得側(cè)面電極的長度變長這樣的陶瓷電子部件中，例如通過浸潰法使電容器胚體浸潰在包含導(dǎo)電性金屬粉末、玻璃填料等的導(dǎo)電性膏中，通過從導(dǎo)電性膏中撈出電容器胚體來形成端子電極的情況下，端子電極的側(cè)面電極的尺寸越長則端子電極的側(cè)面電極的表面張力越大。因而，在電容器胚體的側(cè)面上(側(cè)面電極形成部)易于保持導(dǎo)電性膏。由此，在電容器胚體的棱線部，導(dǎo)電性膏的量減少，有時無法對電容器胚體的棱線部充分地涂敷導(dǎo)電性膏，從而導(dǎo)致在電容器胚體的棱線部無法適當(dāng)?shù)匦纬啥俗与姌O。由此，產(chǎn)生水分等從未形成有該端子電極的部分浸入，進而導(dǎo)致耐濕性下降這一問題。
[0008]另外，近年來要求電子部件的小型化、薄型化，為使電子部件小型化、薄層化而需要使形成在電容器胚體的主面上的端子電極變薄。為使形成在電容器胚體的主面上的端子電極變薄，期望使導(dǎo)電性膏的粘度變低，但是若使導(dǎo)電性膏的粘度變低，則上述問題更為突出。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]本發(fā)明的主要目的在于提供一種薄型且耐濕性強的陶瓷電子部件。
[0010]用于解決課題的手段
[0011]本發(fā)明所涉及的陶瓷電子部件具備陶瓷胚體、內(nèi)部電極、玻璃涂層、和外部電極。陶瓷胚體具有第I以及第2主面、第I以及第2側(cè)面、和第I以及第2端面。第I以及第2主面沿著長度方向以及寬度方向延伸。第I以及第2側(cè)面沿著長度方向以及厚度方向延伸。第I以及第2端面沿著寬度方向以及厚度方向延伸。內(nèi)部電極設(shè)置于陶瓷胚體的內(nèi)部。內(nèi)部電極在第I端面露出。玻璃涂層被設(shè)置成從第I端面的內(nèi)部電極的露出部上跨設(shè)在第I主面上。外部電極由設(shè)置于玻璃涂層的正上方的鍍膜構(gòu)成。玻璃涂層包含玻璃媒質(zhì)和金屬粉。金屬粉形成對內(nèi)部電極和外部電極進行電連接的導(dǎo)通路徑。金屬粉被分散在玻璃媒質(zhì)中。玻璃涂層的位于第I主面上的部分沿著長度方向的長度長于玻璃涂層的位于第I端面上的部分沿著厚度方向的長度。金屬粉包含細長形狀的金屬粉。
[0012]在本發(fā)明所涉及的陶瓷電子部件的某特定方面，細長形狀的金屬粉位于玻璃涂層的位于由第I主面和第I端面構(gòu)成的棱線部之上的部分。
[0013]在本發(fā)明所涉及的陶瓷電子部件的另一特定方面，在玻璃涂層的位于棱線部之上的部分所配置的細長形狀的金屬粉的至少一者被設(shè)置成:在玻璃涂層的表面露出這樣的厚度。
[0014]在本發(fā)明所涉及的陶瓷電子部件的又一特定方面，金屬粉為扁平狀、鱗片狀、棒狀以及針狀當(dāng)中的至少一種。
[0015]在本發(fā)明所涉及的陶瓷電子部件的更進一步的另一特定方面，細長形狀的金屬粉的長寬比為4以上，且細長形狀的金屬粉的短徑的尺寸為1.5μπι以下。
[0016]在本發(fā)明所涉及的陶瓷電子部件的更進一步的又一特定方面，通過玻璃涂層的沿著厚度方向配置的多個金屬粉相互接觸，來形成導(dǎo)通路徑的至少一者。
[0017]在本發(fā)明所涉及的陶瓷電子部件的又進一步的另一特定方面，金屬粉，作為主成分不含在內(nèi)部電極作為主成分所包含的金屬。
[0018]在本發(fā)明所涉及的陶瓷電子部件的又進一步的又一特定方面，金屬粉的核心部由Cu構(gòu)成。
[0019]在本發(fā)明所涉及的陶瓷電子部件的更加又進一步的另一特定方面，玻璃涂層的厚 I μ m ~ 10 μ m。
[0020]在本發(fā)明所涉及的陶瓷電子部件的更加又進一步的又一特定方面，在玻璃涂層的沿著厚度方向的剖面中，構(gòu)成導(dǎo)通路徑的金屬粉的表面為非直線狀。
[0021]在本發(fā)明所涉及的陶瓷電子部件的另一特定方面，導(dǎo)通路徑分別具有多個相對細的部分和相對粗的部分。
[0022]在本發(fā)明所涉及的陶瓷電子部件的又一特定方面，鍍膜的與玻璃涂層相接的部分由Cu鍍膜或Ni鍍膜構(gòu)成。
[0023]發(fā)明效果
[0024]根據(jù)本發(fā)明，能夠提供薄型且耐濕性強的陶瓷電子部件。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]圖1是第I實施方式所涉及的陶瓷電子部件的示意性立體圖。
[0026]圖2是第I實施方式所涉及的陶瓷電子部件的示意性側(cè)視圖。
[0027]圖3是圖1的線II1-1II處的示意性剖視圖。
[0028]圖4是將由圖3的線IV所封閉的部分進行放大后的示意性剖視圖。
[0029]圖5是在第I實施方式中制作出的陶瓷電子部件的玻璃涂層和第I外部電極的示意剖視圖。
[0030]圖6是燒制導(dǎo)電性膏層而成的燒結(jié)金屬膜的剖面照片。
[0031]圖7是圖3的線VI1- VII處的示意性剖視圖。
[0032]圖8是用于說明對本發(fā)明中的金屬粉的長寬比進行測量的方法的示意圖。
[0033]圖9是圖8的線IX -1X處的示意剖視圖。
[0034]圖10是形成有導(dǎo)電圖案的陶瓷生片的示意性俯視圖。
[0035]圖11是第2實施方式所涉及的陶瓷電子部件的示意性立體圖。
[0036]圖12是母層疊體的示意性俯視圖。
[0037]圖13是第3實施方式所涉及的陶瓷電子部件的示意性剖視圖。
[0038]圖14是第4實施方式所涉及的陶瓷電子部件的示意性立體圖。

【具體實施方式】
[0039]以下，對實施了本發(fā)明的優(yōu)選形態(tài)的一例進行說明。其中，下述的實施方式只是簡單的例示。本發(fā)明并不限定于下述的任何實施方式。
[0040]此外，在實施方式等中所參照的各附圖中，設(shè)實質(zhì)上具有同一功能的構(gòu)成以同一標號來參照。此外，在實施方式等中所參照的附圖只是示意性記載，附圖中所繪制的物體的尺寸比率等有時與現(xiàn)實物體的尺寸比率等不同。即便在附圖彼此之間也有時會出現(xiàn)物體的尺寸比率等不同。具體物體的尺寸比率等應(yīng)該考慮以下說明來判斷。
[0041](第I實施方式)
[0042]圖1是本實施方式所涉及的陶瓷電子部件的示意性立體圖。圖2是本實施方式所涉及的陶瓷電子部件的示意性側(cè)視圖。圖3是圖1的線II1-1II處的示意性剖視圖。圖4是將由圖3的線IV所封閉的部分進行放大后的示意性剖視圖。圖5是在本實施方式中制作出的陶瓷電子部件的玻璃涂層和第I外部電極的示意剖視圖。圖7是圖3的線VI1-VII處的示意性剖視圖。
[0043]首先，參照圖1~圖7，對陶瓷電子部件I的構(gòu)成進行說明。
[0044]如圖1~圖3以及圖7所示，陶瓷電子部件I具備陶瓷胚體10。陶瓷胚體10由與陶瓷電子部件I的功能相應(yīng)的適當(dāng)?shù)奶沾刹牧蠘?gòu)成。具體而言，在陶瓷電子部件I為電容器的情況下，能夠由電介質(zhì)陶瓷材料來形成陶瓷胚體10。作為電介質(zhì)陶瓷材料的具體例,例如舉出BaTi03、CaT13> SrT13> CaZrO3等。另外，在陶瓷胚體10包含電介質(zhì)陶瓷材料的情況下，也可根據(jù)所期望的陶瓷電子部件I的特性，將上述陶瓷材料作為主成分，例如適宜添加Mn化合物、Mg化合物、Si化合物、Fe化合物、Cr化合物、Co化合物、Ni化合物、稀土族化合物等的副成分。
[0045]陶瓷胚體10的形狀并未特別限定。在本實施方式中，陶瓷胚體10形成為長方體狀。如圖1~圖3所示，陶瓷胚體10具有沿著長度方向L以及寬度方向W延伸的第I以及第2主面10a、10b。如圖1、圖2以及圖7所示，陶瓷胚體10具有沿著厚度方向T以及長度方向L延伸的第I以及第2側(cè)面10c、10d。此外，如圖3以及圖7所示，具備沿著厚度方向T以及寬度方向W延伸的第I以及第2端面10e、10f。
[0046]另外，在本說明書中，設(shè)“長方體狀”包含角部、棱線部圓潤的長方體。即，所謂“長方體狀”的構(gòu)件，是指所有的具有第I以及第2主面、第I以及第2側(cè)面、和第I以及第2端面的構(gòu)件。此外，也可在主面、側(cè)面、端面的一部分或全部具有凹凸等。
[0047]陶瓷胚體10的尺寸并未特別限定，但陶瓷胚體10也可以在將陶瓷胚體10的厚度尺寸設(shè)為Dt、將長度尺寸設(shè)為、將寬度尺寸設(shè)為Dw時，是滿足Dt < Dw <隊、(I / 5)Dw≤ Dt≤ (I / 2)DW或者DT<0.3mm這樣的薄型陶瓷胚體。具體而言，也可以為0.05mm ≤Dt< 0.3mm、0.4mm ≤Dl ≤ lmm、0.3mm < Dw < 0.5mm。
[0048]如圖3以及圖7所示，在陶瓷胚體10的內(nèi)部，大致矩形狀的多個第I以及第2內(nèi)部電極11、12沿著厚度方向T等間隔地交替配置。第I以及第2內(nèi)部電極11、12的端部11a、12a在陶瓷胚體10的表面露出。具體而言，第I內(nèi)部電極11的一側(cè)的端部Ila在陶瓷胚體10的第I端面1e露出。第2內(nèi)部電極12的一側(cè)的端部12a在陶瓷胚體10的第2端面1f露出。
[0049]第I以及第2內(nèi)部電極11、12的各個內(nèi)部電極分別與第I以及第2主面10a、10b平行。第I以及第2內(nèi)部電極11、12在厚度方向T上隔著陶瓷部(陶瓷層)10g而相互對置。
[0050]另外，陶瓷部1g的厚度并未特別限定。陶瓷部1g的厚度例如能夠設(shè)為
0.5μπι?ΙΟμπι。第I以及第2內(nèi)部電極11、12的各個內(nèi)部電極的厚度也并未特別限定。第I以及第2內(nèi)部電極11、12的各個內(nèi)部電極的厚度例如能夠設(shè)為0.2μπι?2μπι。
[0051]第I以及第2內(nèi)部電極11、12能夠由適當(dāng)?shù)膶?dǎo)電材料構(gòu)成。第I以及第2內(nèi)部電極11、12例如能夠由N1、Cu、Ag、Pd、Au等的金屬、包含這些金屬當(dāng)中的一種金屬的例如Ag — Pd合金等的合金來構(gòu)成。
[0052]如圖3以及圖4所示，在陶瓷胚體10的表面之上設(shè)有玻璃涂層15。玻璃涂層15覆蓋在陶瓷胚體10的第I以及第2內(nèi)部電極11、12所露出的部分之上。具體而言，玻璃涂層15設(shè)置在陶瓷胚體10的第I以及第2端面10e、10f之上、第I以及第2主面1a以及1b的長度方向L上的兩端部分之上、和第I以及第2側(cè)面10c、10d的長度方向L上的兩端部分之上。
[0053]玻璃涂層15分別設(shè)置成從第I以及第2端面10e、10f的第I以及第2內(nèi)部電極
11、12的露出部上跨設(shè)至第I主面1a上。分別在第I以及第2端面10e、1f側(cè)，玻璃涂層15的位于第I主面1a上的部分沿著長度方向L的長度De長于玻璃涂層15的位于第I以及第2端面10e、10f上的部分沿著厚度方向T的長度Dt。
[0054]此外，玻璃涂層15設(shè)置成從第I以及第2端面10e、10f的第I以及第2內(nèi)部電極
11、12的露出部上跨設(shè)至第2主面1b上。分別在第I以及第2端面10e、10f側(cè)，玻璃涂層15的位于第2主面1b上的部分沿著長度方向L的長度De長于玻璃涂層15的位于第I以及第2端面10e、10f上的部分沿著厚度方向T的長度Dt。
[0055]如圖5所示，在玻璃涂層15中固定粘結(jié)有玻璃媒質(zhì)15b和金屬粉15a。換言之，玻璃涂層15是玻璃媒質(zhì)15b和金屬粉15a固定粘結(jié)而一體化的復(fù)合膜。玻璃涂層15中的玻璃媒質(zhì)15b是在形成玻璃媒質(zhì)15b的玻璃粉于軟化點以上的溫度進行熱處理而熔化后再凝固而一體化的媒質(zhì)。由此，玻璃媒質(zhì)15b按照填埋金屬粉15a間的間隙的方式存在。同樣地，玻璃媒質(zhì)15b使形成玻璃媒質(zhì)15b的玻璃粉凝固而一體化的結(jié)果，密封了陶瓷胚體10的表面。由此，以陶瓷胚體10和玻璃涂層15密接的狀態(tài)被固定粘結(jié)。此外，因陶瓷胚體10的表面的玻璃媒質(zhì)15b細密，因此耐濕性得以提升。由此，陶瓷電子部件I的耐濕性得以提升。另外，圖5是某一剖面的附圖，有時在其他剖面中觀察方式不同。
[0056]玻璃涂層15中的玻璃媒質(zhì)15b的比例優(yōu)選為35體積％?75體積％，更優(yōu)選為40體積％?50體積％。在玻璃涂層15中的玻璃媒質(zhì)15b的比例不足35體積％的情況下，有時因玻璃涂層15的存在而帶來的陶瓷電子部件I的耐濕性的提升效果會變小。此外，在玻璃涂層15中的玻璃媒質(zhì)15b的比例超過75體積％的情況下，有時難以在玻璃涂層15的正上方形成第I以及第2外部電極13、14。構(gòu)成玻璃媒質(zhì)15b的玻璃，例如優(yōu)選包含:從由B2O3以及S12構(gòu)成的群組中選擇出的I種以上的網(wǎng)絡(luò)形成氧化物；和從由Al203、Zn0、Cu0、Li2O, Na2O, K2O, MgO, CaO, BaO, ZrO2以及T12構(gòu)成的群組中選擇出的I種以上的網(wǎng)絡(luò)狀氧化物。
[0057]構(gòu)成玻璃媒質(zhì)15b的玻璃,優(yōu)選包含與玻璃涂層15的金屬粉15a相同的金屬的氧化物作為網(wǎng)絡(luò)狀氧化物。由此，玻璃涂層15中的玻璃粉與玻璃涂層15中的金屬粉15a易發(fā)生浸潤。
[0058]優(yōu)選在構(gòu)成玻璃媒質(zhì)15b的玻璃中含有S12最多。S12占玻璃整體的比例優(yōu)選為35mol%以上。
[0059]在玻璃涂層15中，金屬粉15a被分散在玻璃媒質(zhì)15b中。玻璃涂層15中的金屬粉15a的比例優(yōu)選為25體積％?65體積％，更優(yōu)選為50體積％?60體積％。金屬粉15a例如由Cu、N1、Ag、Pd、Au等的金屬、包含至少一種這些金屬的Ag-Pd等的合金來構(gòu)成。優(yōu)選金屬粉15a將在第I以及第2內(nèi)部電極11、12中作為主成分包含的金屬不作為主成分包含。即，優(yōu)選金屬粉15a的主成分與第I以及第2內(nèi)部電極11、12的主成分不同。另外，在金屬粉15a包含了在第I以及第2內(nèi)部電極11、12中作為主成分包含的金屬的情況下，優(yōu)選其金屬的比例為金屬粉15a的整體的10體積％以下。
[0060]優(yōu)選金屬粉15a的核心部由Cu構(gòu)成。在此情況下，能夠更良好地確保導(dǎo)電率。此夕卜，在核心部由Cu構(gòu)成的情況下，即便在低溫區(qū)域也會引起第I以及第2內(nèi)部電極11、12和玻璃涂層15的相互擴散，第I以及第2內(nèi)部電極11、12和玻璃涂層15的接觸性得以進一步提升。所謂低溫區(qū)域，具體是指600°C?750°C。
[0061]玻璃涂層15由燒制導(dǎo)電性膏層而成,與由燒結(jié)金屬以及玻璃構(gòu)成的燒結(jié)金屬膜不同。即，在玻璃涂層15中形成有穿過金屬粉15a之間的連續(xù)的玻璃媒質(zhì)15b，相對于此，在燒結(jié)金屬膜中形成有金屬的媒質(zhì)。此外，在玻璃涂層15中，并非所有金屬粉15a被一體式燒結(jié)，而是按照玻璃媒質(zhì)15b連結(jié)金屬粉15a之間的方式存在，相對于此，如圖6的照片所示那樣，在燒結(jié)金屬膜中，通過燒結(jié)金屬粉，由此將玻璃成分從燒結(jié)金屬膜中向燒結(jié)金屬膜和陶瓷胚體的界面頂出，而玻璃存在于燒結(jié)金屬膜和陶瓷胚體的界面。此外，雖然在圖6中無法確認，但是通過燒結(jié)金屬粉，也有時將玻璃從燒結(jié)金屬膜中向燒結(jié)金屬膜的表面頂出，而玻璃存在于燒結(jié)金屬膜的表面。在燒制導(dǎo)電性膏層而成的燒結(jié)金屬膜中，實質(zhì)上將所有金屬粉進行燒結(jié)，因此實質(zhì)上不會殘留仍未被燒結(jié)的金屬粉。
[0062]金屬粉15a包含細長形狀的金屬粉。另外，在本說明書中，所謂“細長形狀”，是指金屬粉15a的某剖面具有長徑和短徑的形狀。在本實施方式中，包含玻璃涂層15沿著厚度方向T的剖面為細長形狀的金屬粉15a。優(yōu)選在玻璃涂層15的沿著厚度方向T的剖面中，金屬粉15a為扁平狀、鱗片狀、棒狀以及針狀當(dāng)中的至少一種。
[0063]優(yōu)選具有細長形狀的金屬粉15a的長寬比為4以上，且呈細長形狀的金屬粉15a的短徑的尺寸為1.5μπι以下。在此情況下，能夠使金屬粉15a變薄，且使表面積變得更大。因此，即便在膏量變少的陶瓷胚體10的棱線部，金屬粉15a也會更易于進入棱線部，從而能夠在陶瓷胚體10的棱線部適當(dāng)?shù)匦纬刹Ａ繉?5。
[0064]在此，若長寬比變得小于4，則由鍍膜構(gòu)成的外部電極的厚度的偏差增加，有時無法獲得規(guī)定的外部電極厚度。此外，若呈細長形狀的金屬粉15a的短徑的尺寸變得大于
1.5 μ m，則有時金屬粉15a難以進入陶瓷胚體10的棱線部。在此情況下，在陶瓷胚體10的棱線部難以形成玻璃涂層15，有時會導(dǎo)致耐濕性下降。另外，在本說明書中，所謂長寬比，是指金屬粉15a在某剖面中的長徑與短徑之比。
[0065]另外，在本發(fā)明中，“金屬粉的長寬比”是按如下方式測量而獲得的值。首先，從陶瓷電子部件I的棱線部朝著圖8所示的連結(jié)第I外部電極13的第3部分13c的表面的對角的線IX -1X進行研磨，如圖9所示，使玻璃涂層15的剖面露出。接下來，如圖9所示，沿著線IX -1X的方向?qū)⒃撈拭孢M行4等分，在其邊界的3處，在倍率5000倍、加速電壓15kV下對玻璃涂層15進行SEM觀察。接下來，在各處的SEM觀察中，關(guān)于視野30μπιΧ30μπι內(nèi)包含的金屬粉15a的所有剖面，在使各個徑露出的剖面上進行測量，將其中的最大值選擇為長徑。接下來，將沿著與選擇為最大徑的金屬粉15a的長徑的軸正交的軸的厚度的最大值選擇為短徑。所獲得的長徑除以短徑來計算金屬粉15a的長寬比。同樣地，如圖9的箭頭所示那樣，即便在第2外部電極14的第3部分14c側(cè)的玻璃涂層15中也計算金屬粉15a的長寬比。將在第I以及第2外部電極13、14側(cè)的雙方的玻璃涂層15中計算出的合計6個金屬粉15a的長寬比的平均值，作為本發(fā)明中的金屬粉15a的長寬比。另外，在SEM觀察中，多個金屬粉15a在各自的長徑的方向上接觸，在觀察為一個一體式金屬粉15a的情況下，將這樣的多個金屬粉15a的一體化物整體的長徑作為一個金屬粉15a的長徑。
[0066]具有細長形狀的金屬粉15a的平均粒子徑優(yōu)選為0.5 μ m?10 μ m。另外，在本發(fā)明中，金屬粉15a的平均粒子徑是指，通過前述方法來測量6個金屬粉的各自的長徑以及短徑，并將這6個金屬粉的長徑和短徑全部合計所得的值的平均值(用12去除而獲得到的值)。
[0067]在玻璃涂層15中，細長形狀的金屬粉15a位于如下部分，該部分位于由第I主面1a和第I端面1e構(gòu)成的棱線部之上。細長形狀的金屬粉15a也位于如下部分，該部分位于由第2主面1b和第I端面1e構(gòu)成的棱線部之上。細長形狀的金屬粉15a也位于如下部分，該部分位于由第I主面1a和第2端面1f構(gòu)成的棱線部之上。細長形狀的金屬粉15a也位于如下部分，該部分位于由第2主面1b和第2端面1f構(gòu)成的棱線部之上。
[0068]金屬粉15a形成了對第I以及第2內(nèi)部電極11、12、和第I以及第2外部電極13、14分別進行電連接的導(dǎo)通路徑。通過玻璃涂層15的沿著厚度方向T配置的多個金屬粉15a相互接觸，來形成導(dǎo)通路徑的至少一者。
[0069]在玻璃涂層15的厚度方向T的剖面中，構(gòu)成導(dǎo)通路徑的金屬粉15a的表面也可以為非直線狀。導(dǎo)通路徑也可分別具有多個相對細的部分和相對粗的部分。
[0070]形成導(dǎo)通路徑的細長形狀的金屬粉15a的長徑優(yōu)選為玻璃涂層15的厚度以上。形成導(dǎo)通路徑的細長形狀的金屬粉15a的長徑優(yōu)選為玻璃涂層15的厚度的1.5倍以上。在此情況下，金屬粉15a易于在玻璃涂層15的表面露出，且作為鍍膜的外部電極更易于形成。
[0071]在玻璃涂層15的位于棱線部之上的部分所配置的細長形狀的金屬粉15a的至少一者，優(yōu)選被設(shè)置成在玻璃涂層15的表面露出這樣的厚度。在此情況下，能夠進一步增大金屬粉15a的露出面積。即，能夠進一步增大由鍍膜構(gòu)成的外部電極的覆蓋率，易于形成作為鍍膜的外部電極。
[0072]優(yōu)選玻璃涂層15的厚度為I μ m?10 μ m。在玻璃涂層15的厚度不足I μ m的情況下，有時因玻璃涂層15的存在而帶來的陶瓷電子部件I的耐濕性的提升效果會變小。在玻璃涂層15的厚度超過10 μ m的情況下，玻璃涂層15中包含的玻璃的絕對量變多。這樣一來，構(gòu)成第I以及第2內(nèi)部電極11、12的成分易于在玻璃涂層15熔化的玻璃中發(fā)生液相擴散。在這樣的情況下，第I以及第2內(nèi)部電極11、12的前端變細，在第I以及第2內(nèi)部電極11、12與陶瓷部1g之間產(chǎn)生間隙，從而有時陶瓷電子部件I的耐濕性會下降。
[0073]玻璃涂層15的厚度例如能夠通過如下方式來測量，即:沿著陶瓷電子部件I的第I側(cè)面10c，沿寬度方向W進行剖面研磨直到陶瓷電子部件I的中央部(I / 2W)為止，利用光學(xué)顯微鏡觀察所獲得的剖面中位于外部電極的端面中央部的玻璃涂層15的厚度，由此測量。
[0074]另外，雖然第I以及第2內(nèi)部電極11、12的一部分可以從陶瓷胚體10的表面突出而侵入到玻璃涂層15，但是優(yōu)選不貫通玻璃涂層15。
[0075]第I外部電極13設(shè)置于玻璃涂層15的正上方。第I外部電極13通過形成于玻璃涂層15的導(dǎo)通路徑而與第I內(nèi)部電極11電連接。第I外部電極13具備:形成于第I主面1a之上的第I部分13a、形成于第2主面1b之上的第2部分13b、形成于第I端面1e之上的第3部分13c、形成于第I側(cè)面1c之上的第4部分13d、和形成于第2側(cè)面1d之上的第5部分13e。
[0076]第2外部電極14設(shè)置于玻璃涂層15的正上方。第2外部電極14通過形成于玻璃涂層15的導(dǎo)通路徑而與第2內(nèi)部電極12電連接。第2外部電極14具備:形成于第I主面1a之上的第I部分14a、形成于第2主面1b之上的第2部分14b、形成于第2端面1f之上的第3部分14c、形成于第I側(cè)面1c之上的第4部分14d、和形成于第2側(cè)面1d之上的第5部分He。
[0077]第I以及第2外部電極13、14由鍍膜構(gòu)成。鍍膜優(yōu)選通過從由Cu、N1、Sn、Pd、Au、Ag、Pt、Bi以及Zn構(gòu)成的群組中選出的至少一種金屬、或者包含這些金屬之中至少一種金屬的合金來構(gòu)成。第I以及第2外部電極13、14分別既可以僅由I層的鍍膜構(gòu)成，也可以由2層以上的鍍膜構(gòu)成。例如，也可以為Ni — Sn的2層結(jié)構(gòu)、Cu — Ni — Sn的3層結(jié)構(gòu)。另外，如圖5所示，在本實施方式中，第I以及第2外部電極13、14通過由Cu構(gòu)成的第I層13p、由Ni構(gòu)成的第2層13q、以及由Sn構(gòu)成的第3層13r來構(gòu)成。
[0078]優(yōu)選使玻璃涂層15、第I外部電極13以及玻璃涂層15和第2外部電極14合在一起的厚度為15μπι?25μπι。
[0079]接下來，對本實施方式的陶瓷電子部件I的制造方法的一例進行說明。
[0080]首先，準備包含用于構(gòu)成陶瓷胚體10的陶瓷材料的陶瓷生片20 (參照圖10)。接下來，如圖10所示，在該陶瓷生片20之上涂敷導(dǎo)電性膏，由此來形成導(dǎo)電圖案21。另外，例如能夠通過絲網(wǎng)印刷法等的各種印刷法來進行導(dǎo)電性膏的涂敷。導(dǎo)電性膏除了導(dǎo)電性微粒子之外還可以包含公知的粘結(jié)劑、溶劑。
[0081]接下來，使未形成導(dǎo)電圖案21的多片陶瓷生片20、形成有與第I或者第2內(nèi)部電極11、12對應(yīng)的形狀的導(dǎo)電圖案21的陶瓷生片20、以及未形成導(dǎo)電圖案21的多片陶瓷生片20按照該順序進行層疊，在層疊方向上進行沖壓，由此來制作母層疊體。
[0082]接下來，在母層疊體之上沿著假想的切割線切割母層疊體，由此從母層疊體中制作多個未加工的陶瓷層疊體。
[0083]另外，母層疊體的切割能夠通過切割成片、剪斷來進行。也可對未加工的陶瓷層疊體實施滾筒研磨等，而使棱線部、角部圓潤。
[0084]接下來，對未加工的陶瓷層疊體進行燒制。在該燒制工序中，燒制第I以及第2內(nèi)部電極11、12。燒制溫度能夠根據(jù)所使用的陶瓷材料、導(dǎo)電性膏的種類來適當(dāng)設(shè)定。燒制溫度例如能夠設(shè)為900°C?1300°C。
[0085]接下來，通過浸潰等的方法，在燒制后的陶瓷層疊體之上涂敷玻璃膏。接下來，通過對玻璃膏進行熱處理而使玻璃粉熔化從而一體化，通過對其進行冷卻而形成玻璃媒質(zhì)15b，從而形成玻璃涂層15。用于形成玻璃涂層15的玻璃膏包含玻璃粉、扁平狀/細長形狀的金屬粉15a、粘結(jié)劑、溶劑等。在本實施方式中，由于玻璃膏包含細長形狀的金屬粉15a，因此即便在陶瓷胚體10的棱線部，玻璃膏也不會斷開地涂敷。此外，即便在棱線部，也存在細長形狀的金屬粉。由此，在后述的鍍覆中，即便在陶瓷胚體10的棱線部也形成鍍膜。在此，優(yōu)選玻璃粉使用粒徑小于金屬粉15a的玻璃粉。優(yōu)選熱處理溫度為玻璃粉軟化的溫度以上的溫度且金屬粉15a不發(fā)生燒結(jié)的溫度。
[0086]熱處理溫度例如優(yōu)選設(shè)為600°C?750°C。在熱處理溫度不足600°C的情況下，由于玻璃不軟化，因此有時與陶瓷胚體10的粘接性會變低。在熱處理溫度超過750°C的情況下，陶瓷胚體10和玻璃涂層15開始反應(yīng)，有可能導(dǎo)致玻璃涂層15消失。此外，因陶瓷胚體10的陶瓷成分在玻璃涂層15的玻璃中擴散，由此在陶瓷胚體10的表面近旁形成反應(yīng)層，從而有時陶瓷胚體10的機械強度會下降。推測認為這是起因于反應(yīng)層因鍍覆液易于溶解，因此在玻璃涂層15上形成鍍膜之際所產(chǎn)生的化學(xué)侵蝕作用的緣故。
[0087]接下來，在玻璃涂層15之上實施鍍覆，由此來形成第I以及第2外部電極13、14。如以上，能夠制造陶瓷電子部件I。
[0088]接下來，在本實施方式中，下面示出了實際上制作出陶瓷電子部件I的樣本的示例。另外，各樣本關(guān)于表I以及表2所不的樣本I?10分別各制作40個。
[0089]陶瓷胚體10 的尺寸(設(shè)計值):LXWXT = 1.0mmX0.5mmX0.10mm、以及 LXWXT=1.0mmX0.5mmX0.17mm 這 2 個種類
[0090]尺寸LXWXT = 1.0mmX0.5mmX0.1Omm的陶瓷胚體10中的玻璃涂層15的位于第I主面1a上的部分沿著長度方向L的長度De:280 μ m
[0091]尺寸(設(shè)計值)LXWXT = 1.0mmX0.5mmX0.1Omm的陶瓷胚體10中的玻璃涂層15的位于第I端面1e上的部分沿著厚度方向T的長度Dt:116 μ m
[0092]尺寸(設(shè)計值)LXWXT = 1.0mmX0.5mmX0.17mm的陶瓷胚體10中的玻璃涂層15的位于第I主面1a上的部分沿著長度方向L的長度De:280 μ m
[0093]尺寸(設(shè)計值)LXWXT = 1.0mmX0.5mmX0.17mm的陶瓷胚體10中的玻璃涂層15的位于第I端面1e上的部分沿著厚度方向T的長度Dt:186 μ m
[0094]陶瓷材料=BaT13
[0095]燒制后的陶瓷部1g的厚度(設(shè)計值):0.90 μ m
[0096]內(nèi)部電極的材料:Ni
[0097]燒制后的內(nèi)部電極的厚度(設(shè)計值):0.6μπι
[0098]內(nèi)部電極的合計層數(shù):45
[0099]燒制條件:在1200°C下保持2個小時
[0100]陶瓷電子部件的電容(設(shè)計值):0.47 μ F
[0101]陶瓷電子部件的額定電壓(設(shè)計值):6.3V
[0102]玻璃涂層15的厚度(設(shè)計值):8 μ m
[0103]玻璃涂層15中包含的金屬粉:Cu扁平粉以及Cu球形粉
[0104]Cu扁平粉的短徑:如表1以及表2所述
[0105]玻璃骨中的玻璃粉的主成分:硼娃酸玻璃
[0106]玻璃膏中的玻璃的軟化點:600°C
[0107]玻璃粉的平均粒子徑:1 μ m
[0108]熱處理的條件:680°C
[0109]鍍膜:玻璃涂層15之上的Cu膜(厚度4μπι)、Ν?膜(厚度3μπι)、5η膜(厚度4μπι)
[0110]玻璃涂層15中的Cu扁平粉與玻璃之比:62.8體積％ / 37.2體積％ (制劑值)
[0111]玻璃膏中的固態(tài)物中的Cu粉末與玻璃粉末的比例:57.5體積％ / 42.5體積％(制劑值)
[0112](陶瓷胚體的棱線部中的鍍膜的形成容易度的評價)
[0113]關(guān)于在上述條件下所獲得的陶瓷胚體10，浸潰在玻璃膏中形成玻璃涂層15之后，形成鍍膜，并確認了在棱線部是否已形成了鍍膜。另外，在玻璃涂層15的形成中，玻璃膏的粘度調(diào)整成玻璃涂層15的厚度成為8 μ m。
[0114]關(guān)于在陶瓷胚體的棱線部是否已形成了鍍膜，按如下方式進行了評價。首先，通過目視確認的方式對各樣本的棱線部整體進行確認以確認是否形成了鍍膜。接下來，沿著由長度方向L和厚度方向T形成的面(LT面)對各樣本進行剖面研磨直到寬度方向W的厚度(W寸)變?yōu)镮 / 2為止，關(guān)于所獲得的剖面，利用光學(xué)顯微鏡(50倍)觀察了陶瓷胚體的棱線部。無論是目視確認還是剖面觀察，將在棱線部未形成鍍膜的樣本設(shè)為NG。將結(jié)果示出在表1以及表2中。
[0115]此外，扁平狀/細長形狀的金屬粉15a的短徑使用的是在計算上述的長寬比時的值。
[0116][表 I]
[0117]

【權(quán)利要求】
1.一種陶瓷電子部件，具備: 陶瓷胚體，其具有沿著長度方向以及寬度方向延伸的第I主面以及第2主面、沿著長度方向以及厚度方向延伸的第I側(cè)面以及第2側(cè)面、和沿著寬度方向以及厚度方向延伸的第I端面以及第2端面； 內(nèi)部電極，其設(shè)置于所述陶瓷胚體的內(nèi)部，且在所述第I端面露出； 玻璃涂層，其被設(shè)置成從所述第I端面的所述內(nèi)部電極的露出部上跨設(shè)至所述第I主面上；和 外部電極，其由設(shè)置于所述玻璃涂層的正上方的鍍膜構(gòu)成， 所述玻璃涂層包含: 玻璃媒質(zhì)；和 金屬粉，其形成電連接所述內(nèi)部電極和所述外部電極的導(dǎo)通路徑，且分散在所述玻璃媒質(zhì)中， 所述玻璃涂層的位于所述第I主面上的部分沿著長度方向的長度長于所述玻璃涂層的位于所述第I端面上的部分沿著厚度方向的長度， 所述金屬粉包含細長形狀的金屬粉。
2.根據(jù)權(quán)利要 求1所述的陶瓷電子部件，其中， 所述細長形狀的金屬粉，位于所述玻璃涂層的位于由所述第I主面和所述第I端面構(gòu)成的棱線部之上的部分。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的陶瓷電子部件，其中， 在所述玻璃涂層的位于所述棱線部之上的部分所配置的所述細長形狀的金屬粉的至少一者被設(shè)置成:在所述玻璃涂層的表面露出這樣的厚度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1~3中任一項所述的陶瓷電子部件，其中， 所述金屬粉為扁平狀、鱗片狀、棒狀以及針狀當(dāng)中的至少一種。
5.根據(jù)權(quán)利要求1~4中任一項所述的陶瓷電子部件，其中， 所述細長形狀的金屬粉的長寬比為4以上，且所述細長形狀的金屬粉的短徑的尺寸為1.5 μ m以下。
6.根據(jù)權(quán)利要求1~5中任一項所述的陶瓷電子部件，其中， 通過所述玻璃涂層的沿著厚度方向配置的多個所述金屬粉相互接觸來形成所述導(dǎo)通路徑的至少一者。
7.根據(jù)權(quán)利要求1~6中任一項所述的陶瓷電子部件，其中， 所述金屬粉，作為主成分不含所述內(nèi)部電極中作為主成分所包含的金屬。
8.根據(jù)權(quán)利要求1~7中任一項所述的陶瓷電子部件，其中， 所述金屬粉的核心部由Cu構(gòu)成。
9.根據(jù)權(quán)利要求1~8中任一項所述的陶瓷電子部件，其中， 所述玻璃涂層的厚度為I μ m~10 μ m。
10.根據(jù)權(quán)利要求1~9中任一項所述的陶瓷電子部件，其中， 在所述玻璃涂層的沿著厚度方向的剖面中，構(gòu)成所述導(dǎo)通路徑的所述金屬粉的表面為非直線狀。
11.根據(jù)權(quán)利要求1~10中任一項所述的陶瓷電子部件，其中，所述導(dǎo)通路徑分別具有多個相對細的部分和相對粗的部分。
12.根據(jù)權(quán)利要求1~11中任一項所述的陶瓷電子部件，其中，所述鍍膜的與所述玻璃 涂層相接的部分由Cu鍍膜或Ni鍍膜構(gòu)成。
【文檔編號】H01G4/12GK104078234SQ201410100448
【公開日】2014年10月1日 申請日期:2014年3月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月26日
【發(fā)明者】西坂康弘, 松野悟, 喜住哲也, 岡部洋子 申請人:株式會社村田制作所