一種雙面發(fā)光的led燈條的制造工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種雙面發(fā)光的LED燈條的制造工藝，其包括如下步驟：提供一雙面基板，其包括第一層、位于所述第一層兩側(cè)的第二層以及位于所述第二層外側(cè)并等間隔設(shè)置的第三層，所述雙面基板上形成有若干個(gè)固晶槽。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明工藝簡單，發(fā)光效果更好更均勻。
【專利說明】—種雙面發(fā)光的LED燈條的制造工藝

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及照明領(lǐng)域，尤其涉及一種雙面發(fā)光的LED燈條的制造工藝。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著LED (Light-Emitting D1de，發(fā)光二極管)行業(yè)的迅速發(fā)展，國際上涌現(xiàn)了很多的LED制造企業(yè)?，F(xiàn)有的LED燈條的制造工藝復(fù)雜，需要經(jīng)過兩個(gè)過程，一是LED封裝，二是SMT(surface mount technology,表面貼裝技術(shù),簡稱SMT)貼片。并且，現(xiàn)有技術(shù)中的LED燈條多數(shù)為單面發(fā)光，并且燈條上的每個(gè)LED芯片在封裝后都是切割為一個(gè)獨(dú)立的發(fā)光顆粒。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中存在如下缺陷:(I)現(xiàn)有的生產(chǎn)流程多且復(fù)雜，生產(chǎn)的過程中不僅大大提高了生產(chǎn)成本，而且在半導(dǎo)體行業(yè)中，生產(chǎn)中過多的工藝流程也會給環(huán)境造成巨大的污染；(2)現(xiàn)有的LED燈條上的每顆LED顆粒都是獨(dú)立存在的，點(diǎn)亮?xí)r會有顆粒感，發(fā)光效果不好，發(fā)光不均勻；(3)現(xiàn)有技術(shù)制作的LED燈條只有單面發(fā)光，發(fā)光效果不好，并且單面發(fā)光的燈條，其基板資源利用率較低。
[0004]因此，有必要對現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷做進(jìn)一步改進(jìn)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種工藝簡單且發(fā)光效果好的雙面發(fā)光的LED燈條的制造工藝。
[0006]為達(dá)成前述目的，本發(fā)明一種雙面發(fā)光的LED燈條的制造工藝，其包括如下步驟:
[0007]提供一雙面基板，其包括第一層、位于所述第一層兩側(cè)的第二層以及位于所述第二層外側(cè)并等間隔設(shè)置的第三層，所述雙面基板上形成有若干個(gè)固晶槽；
[0008]固晶，在所述固晶槽內(nèi)安裝LED芯片；
[0009]焊線，通過導(dǎo)電線將所述LED芯片表面的正負(fù)極與所述第三層電連接；
[0010]壓模，將封裝膠和熒光粉混合物通過模壓壓在所述LED芯片表面；
[0011]沖切，將所述雙面基板切割成若干條LED燈條。
[0012]作為本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，所述第三層包括固定部和合模部，所述固定部和合模部在所述第二層的表面相互交替排列。
[0013]作為本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，所述固晶槽是自所述第三層固定部的表面穿過所述第二層至所述第一層的表面延伸形成的，所述LED芯片安裝于所述固晶槽內(nèi)的第一層上。
[0014]作為本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，所述焊線是通過導(dǎo)電線將所述LED芯片表面的正負(fù)極與所述第三層的固定部進(jìn)行電連接。
[0015]作為本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，所述壓模是將封裝膠和熒光粉混合物通過模壓整體壓在所述固定部上的所述LED芯片表面。
[0016]作為本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，所述沖切是沿所述合模部縱向的中間位置將所述雙面基板切割成若干條LED燈條。
[0017]作為本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，每條LED燈條上包括封裝部以及位于封裝部兩側(cè)的裸露部，所述封裝部包覆有若干個(gè)LED芯片。
[0018]作為本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，所述雙面基板的第一層為鋁板，所述第二層為導(dǎo)熱絕緣層，所述第三層為電路層。
[0019]作為本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，所述導(dǎo)熱絕緣層為環(huán)氧樹脂，所述電路層為銅箔。
[0020]作為本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，所述雙面基板兩面的LED芯片是基于所述雙面基板呈對稱設(shè)置的。
[0021]本發(fā)明的有益效果:與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的雙面發(fā)光的LED燈條的制造工藝，其工藝簡單，大大提高了生產(chǎn)效率；并且本發(fā)明的工藝制造的LED燈條為雙面發(fā)光，不僅發(fā)光效果好，而且使得基板的利用率大大提高，本發(fā)明的發(fā)光面呈條狀，且若干個(gè)發(fā)光LED顆粒連接在一起，發(fā)光效果更好更均勻。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]圖1是本發(fā)明雙面發(fā)光的LED燈條的制造工藝流程；
[0023]圖2A(1)是本發(fā)明的雙面發(fā)光的LED燈條所使用的雙面基板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖2A⑵是圖2A(1)中雙面基板的部分結(jié)構(gòu)示意圖
[0025]圖2A(3)為圖2A⑵的A向剖視圖;
[0026]圖2B為本發(fā)明雙面發(fā)光的LED燈條的制造工藝流程中固晶步驟的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖2C為本發(fā)明雙面發(fā)光的LED燈條的制造工藝流程中焊線步驟的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖2D (I)是本發(fā)明的雙面基板位于模具中的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖2D (2)是壓模后的雙面基板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖2E是本發(fā)明的雙面發(fā)光的LED燈條的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0031]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0032]此處所稱的“一個(gè)實(shí)施例”或“實(shí)施例”是指可包含于本發(fā)明至少一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中的特定特征、結(jié)構(gòu)或特性。在本說明書中不同地方出現(xiàn)的“在一個(gè)實(shí)施例中”并非均指同一個(gè)實(shí)施例，也不是單獨(dú)的或選擇性的與其他實(shí)施例互相排斥的實(shí)施例。
[0033]請參閱圖1和圖2A — 2E，圖1為本發(fā)明雙面發(fā)光的LED燈條的制造工藝流程。雙面發(fā)光的LED燈條的制造工藝具體包括如下步驟:
[0034]步驟S310:提供一雙面基板。請參閱圖2A⑴一2A(3)，圖2A⑴是本發(fā)明的雙面發(fā)光的LED燈條所使用的雙面基板的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2A(2)為圖2A(1)中雙面基板的部分結(jié)構(gòu)示意圖，圖2A(3)為圖2A⑵的A向剖視圖。如圖2A(1) — 2A(3)所示，所述雙面基板300包括第一層301、位于第一層301兩側(cè)的第二層302以及位于第二層302外側(cè)并等間隔設(shè)置的若干個(gè)第三層303。所述雙面基板300上形成有若干個(gè)固晶槽304。
[0035]所述第三層303包括固定部3031和合模部3032，所述固定部3031和合模部3032在所述第二層302的表面相互交替排列。在該實(shí)施例中，所述固晶槽304是自所述第三層303的固定部3031的表面穿過所述第二層302向所述第一層301的表面延伸形成的。其中，所述雙面基板300的第一層301為鋁板，所述第二層302為具有高導(dǎo)熱性能的導(dǎo)熱絕緣層；所述第三層303為電路層，在該實(shí)施例中，所述導(dǎo)熱絕緣層為環(huán)氧樹脂，具有較高的導(dǎo)熱性能，所述電路層為銅箔。本發(fā)明對所述第一層301、第二層302以及第三層303的厚度不做限制，可以根據(jù)實(shí)際情況具體設(shè)計(jì)。
[0036]步驟S320:固晶。請參閱圖2B，其為本發(fā)明雙面發(fā)光的LED燈條的制造工藝流程中固晶步驟的結(jié)構(gòu)示意圖。在所述固晶槽304內(nèi)安裝有若干個(gè)LED芯片305。請參閱圖2A和2B，首先將所述雙面基板300放置在底板載具400上，使其一面朝上，利用點(diǎn)膠頭從膠盤中蘸取錫膏，再將取出的錫膏點(diǎn)附于雙面基板300朝上的一面的固晶槽304中，然后將LED芯片305置于點(diǎn)有錫膏的固晶槽304內(nèi)的第一層301的鋁板上，壓實(shí)后升溫到共晶溫度，使得LED芯片305底面的金屬與第一層鋁板通過錫膏實(shí)現(xiàn)共晶焊接，進(jìn)而完成雙面基板的其中一面的LED芯片305固定；翻轉(zhuǎn)雙面基板，使其另一面朝上，重復(fù)上述固晶步驟S320，完成另一面的固晶工藝。在該實(shí)施例中，所述LED芯片305是固定于所述固晶槽304內(nèi)的第一層301的鋁板上的，所述LED芯片305的底部直接與第一層301的鋁板相接觸，這樣就會使得所述LED芯片305產(chǎn)生的熱量一部分直接傳導(dǎo)給所述第一層301的鋁板，再通過所述第一層301的鋁板將熱量傳導(dǎo)出去，所述LED芯片305產(chǎn)生的熱量另一部分通過第二層302的導(dǎo)熱絕緣層也迅速的傳導(dǎo)給所述第一層301的鋁板，進(jìn)而再通過第一層301的鋁板散發(fā)出去，因此，能起到很好的散熱效果，大大的延長了 LED芯片的使用壽命。在其他實(shí)施例中，所述LED芯片305還可以固定于所述固定部3031上的第二層302的表面，所述LED芯片的散熱直接通過第二層302的導(dǎo)熱絕緣層把熱量直接傳導(dǎo)給第一層301的鋁板達(dá)到散熱的效果。在該實(shí)施例中，為了使得LED燈條發(fā)光均勻，所述雙面基板300兩面的LED芯片305是基于所述雙面基板300呈對稱設(shè)置的，在其他實(shí)施例中，所述雙面基板300兩面的LED芯片也可以根據(jù)實(shí)際情況任意設(shè)置。
[0037]步驟S330:焊線。請參閱圖2C，其為本發(fā)明雙面發(fā)光的LED燈條的制造工藝流程中焊線步驟的結(jié)構(gòu)示意圖。首先，將所述雙面基板300放置在底板載具500上，使其一面朝上，通過導(dǎo)電線306將所述LED芯片305表面的正負(fù)極與所述第三層303上的導(dǎo)線電連接；翻轉(zhuǎn)雙面基板300，使其另一面朝上，通過導(dǎo)電線306將雙面基板300另一面的所述LED芯片305表面的正負(fù)極與雙面基板300另一面的所述第三層303上的導(dǎo)線電連接，完成焊線。其中，所述第三層303上的導(dǎo)線與外部電源進(jìn)行電連接，通過外部電源將所述LED芯片點(diǎn)売。
[0038]步驟S340:壓模。將封裝膠和熒光粉混合物通過模壓壓在所述LED芯片表面。請參閱圖2D (I)，其為本發(fā)明的雙面基板位于模具中的結(jié)構(gòu)示意圖。請參閱圖2D (2)，其為壓模后的雙面基板的部分截面示意圖。首先將封裝膠和熒光粉充分?jǐn)嚢杌旌暇鶆蜃鳛榉庋b料307，將焊接好導(dǎo)電線的雙面基板300送入模壓機(jī)臺的上模501和下模502的模腔中，同時(shí)將封裝料307放入模具內(nèi)，經(jīng)設(shè)備對模具加熱后封裝料307固化，然后設(shè)備自動(dòng)將模壓好的雙面基板300傳送出來，完成壓模。本發(fā)明對封裝膠和熒光粉的混合比例不做限制，可根據(jù)實(shí)際情況而定。請參閱圖2D(2)，在該實(shí)施例中，所述封裝料307是通過模壓整體壓在所述固定部3031上的所述LED芯片表面。
[0039]步驟S350:沖切。請繼續(xù)參閱圖2D(2)，沿所述合模部3032縱向的中間位置將壓模后的雙面基板300切割成若干條LED燈條310。請參閱圖2E，其為本發(fā)明的雙面發(fā)光的LED燈條的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2D(2)和2E所示，每條LED燈條310上包括封裝部311以及位于封裝部311兩側(cè)的裸露部312，所述封裝部311包覆有若干個(gè)LED芯片。在該實(shí)施例中，所述LED燈條310的封裝部為本發(fā)明中的封裝膠和熒光粉的混合物，所述LED芯片發(fā)光產(chǎn)生熱量一部分通過所述包覆部311散發(fā)出去，本發(fā)明中，所述裸露部312為雙面基板300的一部分，該裸露部312可防止操作者在拿起LED燈條時(shí)碰到包覆部311，避免造成包覆部311上有人為雜質(zhì)出現(xiàn)，進(jìn)而影響發(fā)光效果。
[0040]本發(fā)明中，對所述雙面基板的尺寸和形狀不做限制，在保證雙面基板最大利用率的前提下可根據(jù)實(shí)際所需燈條及LED芯片的數(shù)量而定。
[0041]需要說明的是，本發(fā)明的LED燈條的制作工藝同樣適合單顆LED芯片的制造。
[0042]本發(fā)明的雙面發(fā)光的LED燈條的制造工藝，其工藝簡單，大大提高了生產(chǎn)效率；并且本發(fā)明的工藝制造的LED燈條為雙面發(fā)光，不僅發(fā)光效果好，而且使得基板的利用率大大提高，本發(fā)明的發(fā)光面呈條狀，且若干個(gè)發(fā)光LED顆粒連接在一起，發(fā)光效果更好更均勻。
[0043]上述說明已經(jīng)充分揭露了本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】。需要指出的是，熟悉該領(lǐng)域的技術(shù)人員對本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】所做的任何改動(dòng)均不脫離本發(fā)明的權(quán)利要求書的范圍。相應(yīng)地，本發(fā)明的權(quán)利要求的范圍也并不僅僅局限于前述【具體實(shí)施方式】。
【權(quán)利要求】
1.一種雙面發(fā)光的LED燈條的制造工藝，其特征在于:其包括如下步驟: 提供一雙面基板，其包括第一層、位于所述第一層兩側(cè)的第二層以及位于所述第二層外側(cè)并等間隔設(shè)置的第三層，所述雙面基板上形成有若干個(gè)固晶槽； 固晶，在所述固晶槽內(nèi)安裝LED芯片； 焊線，通過導(dǎo)電線將所述LED芯片表面的正負(fù)極與所述第三層電連接； 壓模，將封裝膠和熒光粉混合物通過模壓壓在所述LED芯片表面； 沖切，將所述雙面基板切割成若干條LED燈條。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面發(fā)光的LED燈條的制造工藝，其特征在于:所述第三層包括固定部和合模部，所述固定部和合模部在所述第二層的表面相互交替排列。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的雙面發(fā)光的LED燈條的制造工藝，其特征在于:所述固晶槽是自所述第三層固定部的表面穿過所述第二層至所述第一層的表面延伸形成的，所述LED芯片安裝于所述固晶槽內(nèi)的第一層上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面發(fā)光的LED燈條的制造工藝，其特征在于:所述焊線是通過導(dǎo)電線將所述LED芯片表面的正負(fù)極與所述第三層的固定部進(jìn)行電連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面發(fā)光的LED燈條的制造工藝，其特征在于:所述壓模是將封裝膠和熒光粉混合物通過模壓整體壓在所述固定部上的所述LED芯片表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面發(fā)光的LED燈條的制造工藝，其特征在于:所述沖切是沿所述合模部縱向的中間位置將所述雙面基板切割成若干條LED燈條。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面發(fā)光的LED燈條的制造工藝，其特征在于:每條LED燈條上包括封裝部以及位于封裝部兩側(cè)的裸露部，所述封裝部包覆有若干個(gè)LED芯片。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面發(fā)光的LED燈條的制造工藝，其特征在于:所述雙面基板的第一層為鋁板，所述第二層為導(dǎo)熱絕緣層，所述第三層為電路層。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的雙面發(fā)光的LED燈條的制造工藝，其特征在于:所述導(dǎo)熱絕緣層為環(huán)氧樹脂，所述電路層為銅箔。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面發(fā)光的LED燈條的制造工藝，其特征在于:所述雙面基板兩面的LED芯片是基于所述雙面基板呈對稱設(shè)置的。
【文檔編號】H01L33/62GK104051603SQ201410105630
【公開日】2014年9月17日 申請日期:2014年3月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月20日
【發(fā)明者】黃勇鑫, 許斌, 充國林, 牛艷玲 申請人:蘇州東山精密制造股份有限公司