雙列直插封裝的框架的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種雙列直插封裝的框架，包括基島、芯片與內(nèi)引腳，基島為平板狀，內(nèi)引腳連接到基島，所述芯片安裝到所述基島上；所述內(nèi)引腳與所述基島的平板面之間具有夾角，所述內(nèi)引腳與所述基島為一體成型，達(dá)到提高散熱效果的目的。
【專利說明】雙列直插封裝的框架
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種雙列直插封裝技術(shù)中使用的框架。
【背景技術(shù)】
[0002]一般情況下，雙列直插封裝(DIP)形式的半導(dǎo)體產(chǎn)品使用平形框架，芯片通過焊料焊接在底部金屬基島上，基島從封裝底部外露散熱。
[0003]這種封裝形式的散熱完全依靠晶粒自身來絕緣，對晶粒的絕緣性要求高，且貼附晶粒的基島面積較小，基島主要起到均勻晶粒的溫度外，實(shí)際的散熱性能較差。且芯片與內(nèi)引腳之間使用金線或鋁線連接，金線或鋁線受直徑限制，導(dǎo)熱能力不足。
[0004]鑒于上述缺陷，本發(fā)明人經(jīng)過長時(shí)間的研究和實(shí)踐終于獲得了本發(fā)明創(chuàng)造。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]基于此，有必要提供一種提高散熱效果的雙列直插封裝的框架。
[0006]本發(fā)明的一種雙列直插封裝的框架，包括基島、芯片與內(nèi)引腳，基島為平板狀，內(nèi)引腳連接到基島，所述芯片安裝到所述基島上；
[0007]所述內(nèi)引腳與所述基島的平板面之間具有夾角，所述內(nèi)引腳與所述基島為一體成型。
[0008]作為一種可實(shí)施方式，所述芯片與所述基島以焊接方式固定。
[0009]作為一種可實(shí)施方式，所述內(nèi)引腳與所述基島的材質(zhì)為銅。
[0010]作為一種可實(shí)施方式，所述的雙列直插封裝的框架還包括散熱片；
[0011]所述散熱片設(shè)置在所述基島上焊接所述芯片的另一側(cè)平面上；
[0012]所述散熱片與所述基島以樹脂粘接方式固定。
[0013]作為一種可實(shí)施方式，所述散熱片的材質(zhì)為銅。
[0014]作為一種可實(shí)施方式，所述樹脂為高導(dǎo)熱材料。
[0015]作為一種可實(shí)施方式，所述樹脂完全覆蓋在所述基島設(shè)置所述散熱片的平面上。
[0016]與現(xiàn)有技術(shù)比較本發(fā)明的有益效果在于:雙列直插封裝的框架中的內(nèi)引腳與基島形成一個(gè)整體，減少了傳熱距離，增大了熱傳遞方向的垂直面積，從而提高了散熱效果。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1為本發(fā)明的雙列直插封裝的框架的截面示意圖；
[0018]圖2為本發(fā)明的雙列直插封裝的框架的左視示意圖；
[0019]圖3為本發(fā)明的雙列直插封裝的框架的主視示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]為了解決散熱較差的問題，提出了一種雙列直插封裝的框架來提高散熱效果。[0021]以下結(jié)合附圖，對本發(fā)明上述的和另外的技術(shù)特征和優(yōu)點(diǎn)作更詳細(xì)的說明。
[0022]請參閱圖1所示，其為本發(fā)明的雙列直插封裝的框架的截面示意圖，本發(fā)明的一種雙列直插封裝的框架100包括基島110、芯片120與內(nèi)引腳130。
[0023]基島110為平板狀，內(nèi)引腳130連接到基島110，芯片120安裝到基島110上。
[0024]請參閱圖2所示，其為本發(fā)明的雙列直插封裝的框架的左視示意圖，內(nèi)引腳130與基島Iio的平板面之間具有夾角，內(nèi)引腳130通過折彎方式形成夾角，內(nèi)引腳130與基島110為一體成型。
[0025]雙列直插封裝的框架100的芯片120在導(dǎo)熱過程中傳遞的熱量按照Fourier導(dǎo)熱定律計(jì)算:Q= λ A(Th-Tc)/ δ，
[0026]其中，A為芯片120與基島110的接觸面積，單位為m2 ;Th與Tc分別為芯片120與基島110的溫度；δ為芯片120與基島110之間的距離，單位為m; λ為芯片的導(dǎo)熱系數(shù)，單位為W/ (mX°C)。
[0027]內(nèi)引腳130與基島110形成一個(gè)整體，減少了芯片120與基島110之間的距離δ，增大了芯片120與基島110的接觸面積Α，從而提高了散熱效果。
[0028]如圖1所示，內(nèi)引腳130與芯片120之間使用鋁線160或金線170進(jìn)行連接。
[0029]作為一種可實(shí)施方式，芯片120與基島110以焊接方式固定。芯片120與基島110貼合的面上無絕緣層。
[0030]作為一種可實(shí)施方式，內(nèi)引腳130與基島110的材質(zhì)為銅，銅的散熱能力較強(qiáng)，能提聞導(dǎo)熱系數(shù)。
[0031]作為一種可實(shí)施方式，雙列直插封裝的框架100還包括散熱片140。
[0032]散熱片140設(shè)置在基島110上焊接芯片120的另一側(cè)平面上，散熱片140與基島110以樹脂150粘接方式固定。樹脂150的厚度很薄，δ值較小。
[0033]散熱片140的表面平整，在需要額外增加散熱器時(shí)，芯片120的熱量可以直接通過散熱片140傳導(dǎo)到散熱器上，消除了封裝材料與空氣的熱阻，熱量的傳導(dǎo)更為順暢。
[0034]作為一種可實(shí)施方式，散熱片140的材質(zhì)為銅，銅的散熱能力較強(qiáng)。
[0035]作為一種可實(shí)施方式，樹脂150為高導(dǎo)熱材料。
[0036]作為一種可實(shí)施方式，樹脂150完全覆蓋在基島110設(shè)置散熱片140的平面上。
[0037]較優(yōu)地，散熱片140也可以完全覆蓋整個(gè)基島110，A值最大可以為基島110的表面積，相應(yīng)地，為貼附散熱片140，樹脂150也需要完全覆蓋整個(gè)基島110。
[0038]請參閱圖3所示，其為本發(fā)明的雙列直插封裝的框架的主視示意圖，雙列直插封裝的框架100在生產(chǎn)時(shí)，先將樹脂150加熱直至熔融，使用樹脂150將散熱片140粘貼在基島110上，散熱片140貼附完成后，如圖3所示。然后使用成型樹脂180將基島110、芯片120與內(nèi)引腳130形成的組合體進(jìn)行封裝，并露出散熱片140連接基島110的另一面。
[0039]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種雙列直插封裝的框架，包括基島、芯片與內(nèi)引腳，基島為平板狀，內(nèi)引腳連接到基島，其特征在于，所述芯片安裝到所述基島上； 所述內(nèi)引腳與所述基島的平板面之間具有夾角，所述內(nèi)引腳與所述基島為一體成型。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙列直插封裝的框架，其特征在于，所述芯片與所述基島以焊接方式固定。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙列直插封裝的框架，其特征在于，所述內(nèi)引腳與所述基島的材質(zhì)為銅。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的雙列直插封裝的框架，其特征在于，還包括散熱片； 所述散熱片設(shè)置在所述基島上焊接所述芯片的另一側(cè)平面上； 所述散熱片與所述基島以樹脂粘接方式固定。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的雙列直插封裝的框架，其特征在于，所述散熱片的材質(zhì)為銅。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的雙列直插封裝的框架，其特征在于，所述樹脂為高導(dǎo)熱材料。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的雙列直插封裝的框架，其特征在于，所述樹脂完全覆蓋在所述基島設(shè)置所述散熱片的平面上。
【文檔編號(hào)】H01L23/495GK103915403SQ201410119935
【公開日】2014年7月9日 申請日期:2014年3月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月27日
【發(fā)明者】余晉杉, 沐運(yùn)華, 廖偉強(qiáng) 申請人:珠海格力電器股份有限公司