圖案化晶圓缺點(diǎn)檢測(cè)系統(tǒng)及其方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一個(gè)檢測(cè)半導(dǎo)體裝置的系統(tǒng)。該系統(tǒng)包括了一個(gè)區(qū)域系統(tǒng)，從一個(gè)半導(dǎo)體晶圓選取多個(gè)區(qū)域。一個(gè)金模版系統(tǒng)，為每一個(gè)區(qū)域生成一個(gè)區(qū)域金模版，以使得一個(gè)晶片圖象可以和多個(gè)區(qū)域的金模版相互對(duì)比。一個(gè)組金模版系統(tǒng)，從區(qū)域金模版中生成多個(gè)組金模版，以使得所述的晶片圖象可以和多個(gè)組金模版中的金模版相互對(duì)比。
【專利說明】圖案化晶圓缺點(diǎn)檢測(cè)系統(tǒng)及其方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及晶圓檢測(cè)，尤其涉及利用許多金模板來(lái)降低晶片誤拒絕的系統(tǒng)和方法。
【背景技術(shù)】
[0002]眾所周知，使用金模板來(lái)檢測(cè)半導(dǎo)體晶圓上的晶片。這樣的金模板是基準(zhǔn)的晶片圖像，當(dāng)對(duì)金模板和一個(gè)待檢測(cè)的晶片圖像進(jìn)行比較時(shí)，能夠基于該圖像和金模板的相似或相異的程度來(lái)鑒定該待檢測(cè)的晶片圖像。
[0003]盡管金模板檢測(cè)是有用的，但是最好的金模板檢測(cè)技術(shù)導(dǎo)致了許多誤拒絕。只要當(dāng)一個(gè)模具被不適當(dāng)?shù)木芙^，它要么被操作者手動(dòng)檢測(cè)，這要花費(fèi)昂貴的手動(dòng)檢測(cè)費(fèi)用，要么被丟棄，這對(duì)從晶圓上生產(chǎn)晶片造成負(fù)面影響。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]根據(jù)本發(fā)明，提供了一種執(zhí)行金模板檢測(cè)的系統(tǒng)和方法，其克服了眾所周知的執(zhí)行金手指檢測(cè)的系統(tǒng)和方法中存在難題。
[0005]尤其是，提供一種執(zhí)行金手指檢測(cè)的系統(tǒng)和方法，該系統(tǒng)和方法利用層級(jí)金模板，所述的層級(jí)金模板能夠用來(lái)檢測(cè)被拒絕的晶片，以降低誤拒絕數(shù)。
[0006]根據(jù)本發(fā)明的可選實(shí)施例，提供了一種用于檢測(cè)半導(dǎo)體裝置的系統(tǒng)。該系統(tǒng)包括一個(gè)區(qū)域系統(tǒng)，所述的區(qū)域系統(tǒng)從一個(gè)半導(dǎo)體晶圓上選擇多個(gè)區(qū)域。一個(gè)金模板系統(tǒng)為每一個(gè)區(qū)域產(chǎn)生一個(gè)區(qū)域金模板，以使得一個(gè)晶片圖像可以與多個(gè)區(qū)域的金模板相互比較。一組金模板系統(tǒng)從區(qū)域金模板中產(chǎn)生許多組金模板，以使得晶片圖像可以與多組金模板中的金模板相互比較。
[0007]本發(fā)明提供許多重要的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。一個(gè)重要的本發(fā)明技術(shù)優(yōu)勢(shì)是檢測(cè)系統(tǒng)，該檢測(cè)系統(tǒng)利用一組層級(jí)金模板，
[0008]該層級(jí)金模板可以在沒有手工干預(yù)的情況下檢測(cè)到那些可接受的晶片，上述晶片由于某一圖像特征的其它非實(shí)質(zhì)性區(qū)域變化而被拒絕掉的。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為根據(jù)本發(fā)明示意性實(shí)施例的，用于執(zhí)行金模板檢測(cè)的系統(tǒng)的示意圖。
[0010]圖2為根據(jù)本發(fā)明示意性實(shí)施例的，用于金模板層生成的系統(tǒng)的示意圖。
[0011]圖3為根據(jù)本發(fā)明示意性實(shí)施例的，用于金模板層檢測(cè)的系統(tǒng)的示意圖。
[0012]圖4為根據(jù)本發(fā)明示意性實(shí)施例的，產(chǎn)生金模板層數(shù)據(jù)的方法的示意圖。
[0013]圖5為根據(jù)本發(fā)明示意性實(shí)施例的，使用一層級(jí)金模板數(shù)據(jù)來(lái)檢測(cè)晶片圖像的方法的流程圖。
【具體實(shí)施方式】[0014]下面的描述中，貫穿說明和圖表的相同部分分別用相同的參考數(shù)字標(biāo)出。所述的圖表輪廓可能不按照規(guī)定比例，為了清楚和簡(jiǎn)潔，在總的或示意性的圖表中顯示一定部分，并通過商業(yè)名稱識(shí)別。
[0015]圖1為根據(jù)本發(fā)明示意性實(shí)施例，執(zhí)行金模板檢測(cè)的系統(tǒng)100的示意圖。系統(tǒng)100允許使用許多金模板來(lái)檢測(cè)半導(dǎo)體晶片，以此來(lái)降低誤拒絕數(shù)。
[0016]系統(tǒng)100包括金模板層生成系統(tǒng)102和金模板層檢測(cè)系統(tǒng)104,它們中的每一個(gè)都能夠通過硬件，軟件，或者硬件和軟件的適宜組合來(lái)執(zhí)行，它們可以是一個(gè)或多個(gè)軟件系統(tǒng)，在通用處理計(jì)算機(jī)上操作。這里使用的硬件系統(tǒng)包括分離部分的組合，一個(gè)集成電路，一個(gè)特定用途的集成電路，一個(gè)域程序控制的門排列，或者其它適宜的硬件。軟件系統(tǒng)能包括一個(gè)或更多個(gè)對(duì)象，因素，螺紋，編碼線，子程序，分開的軟件應(yīng)用，兩個(gè)或更多個(gè)編碼線或其它適宜的在兩個(gè)或更多個(gè)應(yīng)用軟件、兩個(gè)或更多個(gè)處理器上操作的軟件結(jié)構(gòu)，或其它適宜的軟件結(jié)構(gòu)。在一個(gè)示意性實(shí)施例中，軟件系統(tǒng)能夠包括一個(gè)或更多個(gè)編碼線，或者在通用軟件應(yīng)用程序上操作的其它適宜軟件結(jié)構(gòu)，例如操作系統(tǒng)，和一個(gè)或更多個(gè)編碼線，或者其它的在特定用途的應(yīng)用軟件上操作的適宜軟件結(jié)構(gòu)。
[0017]金模板層產(chǎn)生系統(tǒng)102和金模板層檢測(cè)系統(tǒng)104連接到通訊媒介106。這兒使用的術(shù)語(yǔ)"coupled"和它的同源術(shù)語(yǔ)例如"couples"或"couple, 〃能包括一個(gè)物理連接(例如電線，或者光纖，或者一個(gè)電訊媒介)，一個(gè)虛擬連接(例如通過隨機(jī)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)裝置的指定存儲(chǔ)單元，或者一個(gè)超文本傳送協(xié)議HTTP鏈接)一個(gè)邏輯連接(例如通過集成芯片內(nèi)的一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體裝置)，或者其它適宜的連接。在一個(gè)示意性實(shí)施例中，連接媒介106可以是一個(gè)網(wǎng)絡(luò)或其它適宜的連接媒介。
[0018]圖像數(shù)據(jù)系統(tǒng)108連接到通訊媒介106，并且為晶圓檢測(cè)區(qū)域112內(nèi)的晶片產(chǎn)生圖像數(shù)據(jù)。所述的晶圓可以細(xì)分為預(yù)先設(shè)定好的矩形晶片，圖像數(shù)據(jù)系統(tǒng)108可以獲得每一個(gè)晶片的圖像，例如通過標(biāo)定指數(shù)，晶片內(nèi)的定位晶片，或者其它適宜的方式。晶圓控制系統(tǒng)110連接到通訊媒介106和晶圓檢測(cè)區(qū)域112。在這個(gè)示意性實(shí)施例中，晶圓控制系統(tǒng)110允許晶圓移動(dòng)，以允許圖像數(shù)據(jù)系統(tǒng)108產(chǎn)生晶片不同部分的圖像數(shù)據(jù)，以及不同晶片的圖像數(shù)據(jù)，或者用作其它適宜的目的。
[0019]在操作中，系統(tǒng)100允許利用多個(gè)金模板來(lái)檢測(cè)晶圓。在一個(gè)示意性實(shí)施例中，金模板層生成系統(tǒng)102生成兩個(gè)或多個(gè)金模板以用于檢測(cè)晶圓。在這個(gè)示意性的實(shí)施例中，可以從晶圓的不同區(qū)域生成金模板，可以從區(qū)域金模板的組合中生成金模板，或者通過其它適配的方式來(lái)生成金模板，從而來(lái)獲得用于測(cè)試和檢測(cè)晶圓的許多金模板。
[0020]金模板層檢測(cè)系統(tǒng)104接收金模板層產(chǎn)生系統(tǒng)102產(chǎn)生的金模板，并且對(duì)來(lái)自于晶圓檢測(cè)區(qū)域112內(nèi)的一個(gè)晶圓的一個(gè)或多個(gè)晶片進(jìn)行檢測(cè)。在一個(gè)示意性實(shí)施例中，圖像數(shù)據(jù)系統(tǒng)108能夠?yàn)樵诰A檢測(cè)區(qū)域112內(nèi)的一個(gè)晶圓上的晶片產(chǎn)生圖像數(shù)據(jù)，通過金模板層檢測(cè)系統(tǒng)104，對(duì)該圖像數(shù)據(jù)和第一金模板進(jìn)行比較。假如晶片通過了檢測(cè)，圖像數(shù)據(jù)系統(tǒng)108檢索另一個(gè)晶片圖像進(jìn)行檢測(cè)。否則，金模板層檢測(cè)系統(tǒng)104能夠在檢測(cè)過程中選擇使用另外一個(gè)金模板。在一個(gè)示意性實(shí)施例中，有一個(gè)主金模板，和從區(qū)域及區(qū)域組合形成的金模板組層，使得假如晶片圖像的主金模板檢測(cè)失敗了，能夠做出額外的檢測(cè)來(lái)消除誤拒絕。通過這種方式，一旦一個(gè)晶片圖像最初利用主金模板檢測(cè)失敗，則可以基于一個(gè)或多個(gè)來(lái)自不同區(qū)域或區(qū)域組合的金模板，來(lái)決定該晶片圖像是否可被接受，從而避免可接受晶片的誤拒絕。
[0021]圖2為根據(jù)本發(fā)明一個(gè)示意性實(shí)施例的，金模板層產(chǎn)生的系統(tǒng)200的示意圖。系統(tǒng)200包括金模板層產(chǎn)生系統(tǒng)102和晶圓選擇系統(tǒng)202，區(qū)域選擇系統(tǒng)204，區(qū)域金模板系統(tǒng)206，組金模板系統(tǒng)208，主金模板系統(tǒng)210，和照明選擇系統(tǒng)212，每一個(gè)都能通過硬件，軟件，或適宜的硬件和軟件組合來(lái)進(jìn)行操作，這些可以是在通用的處理平臺(tái)上操作的一個(gè)或更多個(gè)軟件系統(tǒng)。
[0022]晶圓選擇系統(tǒng)202為金模板圖像的生成選擇一個(gè)或多個(gè)晶圓。在示意性實(shí)施例中，晶圓選擇系統(tǒng)202能夠?yàn)榻鹉０宓纳蛇x擇眾多晶圓中的一個(gè)，能夠?yàn)榻鹉０宓纳蛇x擇眾多晶圓中的兩個(gè)或更多，能夠從組合來(lái)自晶圓的金模板，或者能夠執(zhí)行其它適宜的過程。在另一個(gè)示意性實(shí)施例中，基于使用不同照明型號(hào)的不同照明特征，為金模板的生成選擇晶圓。例如，在直接照射下，可以觀察到一定特征，然而上述特征在入射傾斜的，或者在一范圍，例如5到30度偏離徑向軸，60到90度偏離徑向軸燈光照射所述的表面，使用不同的燈光顏色，或者其它適宜的照明角度入射范圍的情況下，就觀察不到了。在這個(gè)示意性實(shí)施例中，能夠?yàn)槊恳粋€(gè)不同照明型號(hào)產(chǎn)生不同裝置的金模板，并且所述的被每一個(gè)不同照明型號(hào)照亮的特征能夠用作為每一個(gè)區(qū)域選擇所述的金模板。同樣地，對(duì)一個(gè)或多個(gè)特征的檢測(cè)，對(duì)與上述特征有關(guān)的不同晶片圖形的對(duì)比，可以被用于為一個(gè)選定的區(qū)域選擇金模板。
[0023]區(qū)域選擇系統(tǒng)204允許一個(gè)晶圓上的一個(gè)或多個(gè)區(qū)域被檢測(cè)，從該晶圓上，該區(qū)域的金模板已經(jīng)生成。在一個(gè)示意性實(shí)施例中，區(qū)域選擇系統(tǒng)204能夠評(píng)估亮度改變，特征位置內(nèi)的不同，柱狀圖數(shù)據(jù)或者其它鑒別區(qū)域的適宜數(shù)據(jù)。同樣，區(qū)域選擇系統(tǒng)204能夠具有從其中提煉出金模板的預(yù)定區(qū)域。
[0024]區(qū)域金模板系統(tǒng)206從一個(gè)區(qū)域產(chǎn)生一個(gè)金模板。在一個(gè)示意性實(shí)施例中，基于區(qū)域選擇系統(tǒng)204的一個(gè)檢測(cè)區(qū)域，通過區(qū)域金模板系統(tǒng)206，產(chǎn)生一個(gè)區(qū)域的許多晶片的圖像數(shù)據(jù)。然后，區(qū)域金模板系統(tǒng)206選擇區(qū)域范圍內(nèi)的一個(gè)晶片做為所述的區(qū)域金模板，從混合的晶片圖像中產(chǎn)生區(qū)域金模板，或者利用其它適宜的過程來(lái)產(chǎn)生區(qū)域金模板。在另一個(gè)示意性實(shí)施例中，能夠基于檢測(cè)的位置或預(yù)先的特征，如素亮度變化，柱狀圖數(shù)據(jù)，來(lái)自于晶片圖像預(yù)先區(qū)域的數(shù)據(jù)，或者其它適宜的方式，選擇出金模板。
[0025]組金模板系統(tǒng)208接收區(qū)域金模板數(shù)據(jù)并產(chǎn)生組金模板數(shù)據(jù)。在一個(gè)示意性實(shí)施例中，組金模板系統(tǒng)208能夠接收來(lái)自于區(qū)域金模板系統(tǒng)206的許多區(qū)域金模板，通過以適宜的方式結(jié)合兩個(gè)或更多個(gè)區(qū)域金模板能夠產(chǎn)生組金模板，例如通過在預(yù)先區(qū)域平均像素值，通過基于像素亮度變化或柱狀圖數(shù)據(jù)選擇每一個(gè)晶片的預(yù)定部分，通過基于與來(lái)自于一個(gè)晶片或許多晶片的一個(gè)或更多個(gè)其它區(qū)域金模板的比較，選擇一個(gè)區(qū)域金模板，或者其它適宜的方式。
[0026]主金模板系統(tǒng)210接收來(lái)自于組金模板系統(tǒng)208的組金模板，并且產(chǎn)生一個(gè)單一的主金模板或者一組適宜的主金模板。在一個(gè)示意性實(shí)施例中，主金模板系統(tǒng)210能夠利用來(lái)自于許多晶圓的組金模板和區(qū)域金模板，以此為每一個(gè)晶圓，許多晶圓中的每一個(gè)，或其它適宜的組合產(chǎn)生組金模板，例如通過在預(yù)先區(qū)域平均像素值，通過基于像素亮度變化或柱狀圖數(shù)據(jù)選擇每一個(gè)晶片的預(yù)定部分，通過從一個(gè)或多個(gè)晶片，基于與一個(gè)或更多個(gè)其它組金模板的比較，選擇一組金模板，或者其它適宜的方式。而且，能夠選擇性地使用一個(gè)第四、第五，或其它適宜的金模板組水平數(shù)字，例如，通過從亞組形成組金模板(例如，從圍繞晶圓外圍區(qū)域的晶片，和晶圓內(nèi)部區(qū)域的晶片)，或者其它適宜的方式。
[0027]照明選擇系統(tǒng)212允許基于兩個(gè)或更多個(gè)不同照明類型，例如照明角度，照明強(qiáng)度，照明顏色，或其它適宜的照明變化，選擇金模板圖像。在一個(gè)示意性實(shí)施例中，每一個(gè)裝置區(qū)域金模板，組金模板，和所述的主金模板，能夠在不同的照明條件下被選擇，以此為了形成一個(gè)第一裝置區(qū)域金模板，組金模板，和為了第一照明條件的主金模板，例如，使用光源照亮平行于視軸的晶片，一個(gè)第二裝置區(qū)域金模板，組金模板，和為了第二照明條件的主金模板，例如，使用光源照亮偏離視軸60到90度的晶片，一個(gè)第三裝置區(qū)域金模板，組金模板，和為了第三照明條件的主金模板，例如，使用光源照亮偏離視軸5到30度的晶片，或者其它適宜的光源。能夠使用這樣不同的光源來(lái)照亮不同的物理特征，以至于被照亮特定特征間的幾何差異改變做為光源的一個(gè)功能。
[0028]操作上，系統(tǒng)200允許為分層的金模板檢測(cè)系統(tǒng)產(chǎn)生金模板。在一個(gè)示意性的實(shí)施例中，系統(tǒng)200允許使用來(lái)自于不同晶圓、不同晶片區(qū)域、晶片區(qū)域組或者晶片組的金模板，從而增加檢測(cè)操作中所使用的金模板的數(shù)量，以此為了降低可接受晶片的誤拒絕數(shù)。
[0029]圖3為根據(jù)本發(fā)明示意性實(shí)施例，金模板層檢測(cè)的系統(tǒng)300的示意圖。系統(tǒng)300包括金模板層檢測(cè)系統(tǒng)104和主金模板檢測(cè)系統(tǒng)302，組金模板檢測(cè)系統(tǒng)304，區(qū)域金模板檢測(cè)系統(tǒng)306，和通過未通過系統(tǒng)308，它們中的每一個(gè)都能夠在硬件、軟件，或其它硬件和軟件的適宜組合中執(zhí)行，這些可以是在通用的處理平臺(tái)上操作的一個(gè)或更多個(gè)軟件系統(tǒng)。
[0030]主金模板檢測(cè)系統(tǒng)302接收晶片圖像數(shù)據(jù)，并且執(zhí)行主金模板檢測(cè)。在一個(gè)示意性實(shí)施例中，為了鑒別出通過/未通過標(biāo)準(zhǔn)，所述的晶片圖像數(shù)據(jù)能夠和所述的主金模板比較，例如，在預(yù)定區(qū)域內(nèi)的色素亮度改變，像素柱狀圖數(shù)據(jù)內(nèi)的改變，或其它適宜的晶片檢測(cè)數(shù)據(jù)。同樣，例如對(duì)于一定區(qū)域，能夠產(chǎn)生中間的通過/未通過數(shù)據(jù)，或者基于另外的金模板檢測(cè)結(jié)果，設(shè)定所述晶片的接收或拒絕。
[0031]組金模板檢測(cè)系統(tǒng)304能夠在被檢測(cè)的一個(gè)或多個(gè)晶片圖像上執(zhí)行組金模板檢測(cè)。在一個(gè)示意性實(shí)施例中，晶片圖像數(shù)據(jù)能夠和第一個(gè)組金模板比較，以決定晶片圖像是否通過或未通過。假如所述的第一組金模板檢測(cè)未通過或在中間狀態(tài)，可以選擇一個(gè)或更多個(gè)另外的組金模板來(lái)檢測(cè)所述的晶片圖像數(shù)據(jù)。同樣，例如對(duì)于一定區(qū)域，能夠產(chǎn)生中間的通過/未通過數(shù)據(jù)，或者基于另外的金模板檢測(cè)結(jié)果，設(shè)定所述晶片的接收或拒絕。
[0032]區(qū)域金模板檢測(cè)系統(tǒng)306使用區(qū)域金模板執(zhí)行晶片圖像數(shù)據(jù)的金模板檢測(cè)。在一個(gè)示意性實(shí)施例中，假如晶片圖像數(shù)據(jù)設(shè)置從組金模板檢測(cè)過程，主金模板檢測(cè)過程，或者其它適宜的金模板檢測(cè)過程未通過，區(qū)域金模板檢測(cè)系統(tǒng)306能夠比較所述的晶片圖像數(shù)據(jù)和一個(gè)或更多個(gè)區(qū)域金模板。在一個(gè)示意性實(shí)施例中，假如所述的第一組區(qū)域金模板和所述的晶片圖像數(shù)據(jù)比較失敗了或處于中間癥候，能夠使用所述的另外的金模板來(lái)檢測(cè)所述的晶片圖像。同樣，例如對(duì)于一定區(qū)域，能夠產(chǎn)生中間的通過/未通過數(shù)據(jù)，或者基于另外的金模板檢測(cè)結(jié)果，設(shè)定所述晶片的接收或拒絕。
[0033]通過未通過系統(tǒng)308從所述的主金模板檢測(cè)系統(tǒng)302，組金模板檢測(cè)系統(tǒng)304和區(qū)域金模板檢測(cè)系統(tǒng)306接收通過/未通過數(shù)據(jù)，并且協(xié)調(diào)晶片圖像數(shù)據(jù)的檢測(cè)過程。在一個(gè)示意性實(shí)施例中，當(dāng)主金模板檢測(cè)系統(tǒng)302檢測(cè)失敗，通過未通過系統(tǒng)308將轉(zhuǎn)移所述的晶片圖像數(shù)據(jù)到組金模板檢測(cè)系統(tǒng)304。這樣，當(dāng)在執(zhí)行組或區(qū)域金模板檢測(cè)過程時(shí)，能夠通過主金模板檢測(cè)另外的晶片圖像數(shù)據(jù)。
[0034]同樣，通過未通過系統(tǒng)308能夠產(chǎn)生指示移除拒絕的晶片，能夠引起操作者的注意使用另外的手工檢測(cè)，或者能夠執(zhí)行其它適宜的過程。
[0035]操作中，系統(tǒng)300提供利用許多金模板的檢測(cè)系統(tǒng)，以便降低可接受晶片的誤拒絕數(shù)。
[0036]圖4為根據(jù)本發(fā)明示意性實(shí)施例，金模板數(shù)據(jù)產(chǎn)生層方法400的示意圖。方法400開始在402，在402，為晶片選擇了一個(gè)或更多個(gè)區(qū)域和照明源。在一個(gè)示意性實(shí)施例中，基于所述晶片的預(yù)定區(qū)域，基于所述晶片圖像數(shù)據(jù)的圖像數(shù)據(jù)分析，基于應(yīng)當(dāng)選擇區(qū)域金模板的區(qū)域的歷史數(shù)據(jù)里，或其它適宜的數(shù)據(jù)，選擇所述的區(qū)域數(shù)。例如，使用不同的入射角，顏色，或其它適宜的照明改變，能夠從兩個(gè)或更多個(gè)用于照明每一個(gè)晶片不同表面特征的照明源選擇所述的照明源。然后使用這樣特征的空間關(guān)系來(lái)選擇區(qū)域內(nèi)所述的金模板。所述的方法進(jìn)入到404。
[0037]在404，選擇兩個(gè)或更多個(gè)區(qū)域的金模板。在一個(gè)示意性實(shí)施例中，至于所述的單個(gè)晶片是可接受的或者包含不可接受的瑕疵，為了得到通過未通過指示，通過分析一個(gè)區(qū)域內(nèi)的單個(gè)圖像，鑒別能夠用作檢測(cè)來(lái)自其它晶片的其它晶片圖像的晶片圖像或組合晶片圖像，這樣就能夠選擇金模板。在一個(gè)示意性實(shí)施例中，能夠使用在一個(gè)角度或照明下，一個(gè)或更多個(gè)顯著的特征，來(lái)選擇所述的金模板，例如，通過選擇基于這種特征之間的空間關(guān)系來(lái)選擇金模板。方法進(jìn)行到406。
[0038]在406，決定是否需要分析另外的區(qū)域來(lái)在那些區(qū)域選擇金模板。假如在406決定有另外的區(qū)域，所述的方法進(jìn)入408，在408，從所述的下一個(gè)區(qū)域得到晶片圖像數(shù)據(jù)。在一個(gè)示意性實(shí)施例中，能夠通過移動(dòng)所述的晶圓到相對(duì)于所述的圖像數(shù)據(jù)產(chǎn)生系統(tǒng)，能夠通過移動(dòng)所述的圖像數(shù)據(jù)產(chǎn)生系統(tǒng)到相對(duì)于所述的晶圓，或其它適宜的方式，能夠?yàn)檎麄€(gè)晶圓產(chǎn)生圖像數(shù)據(jù)。然后所述的方法回到404。否則，假如決定在406沒有更多另外的區(qū)域，所述的方法進(jìn)入410。
[0039]在410，產(chǎn)生所述的組金模板。在一個(gè)示意性實(shí)施例中，使用一個(gè)或多個(gè)組合，例如，通過比較所述的區(qū)域金模板，來(lái)選擇最能代表所述組的兩個(gè)或多個(gè)區(qū)域金模板，通過結(jié)合每一個(gè)區(qū)域金模板和兩個(gè)或多個(gè)其它區(qū)域金模板，通過結(jié)合預(yù)定區(qū)域金模板和其它區(qū)域金模板，通過結(jié)合區(qū)域金模板部分和其它區(qū)域金模板部分，通過基于像素，柱狀圖，或其它適宜的數(shù)據(jù)，結(jié)合區(qū)域金模板，或以其它適宜的方式結(jié)合區(qū)域金模板，產(chǎn)生組金模板。同樣，基于歷史數(shù)據(jù)，所述金手指圖像內(nèi)的特征位置，或者其它適宜的方式，例如，通過從相似區(qū)域結(jié)合區(qū)域金模板(例如，從所述晶片的外圍而不是晶片的中心)，能夠或者選擇性地產(chǎn)生兩個(gè)或多個(gè)裝置的組金模板。所述的方法進(jìn)入412。
[0040]在412,產(chǎn)生一個(gè)主金模板。在一個(gè)不意性實(shí)施例中，利用所述的區(qū)域金模板，所述的組金模板，或者以之前描述的從區(qū)域金模板產(chǎn)生組金模板的方式的所述區(qū)域和組金模板，或者其它適宜的方式，能夠產(chǎn)生所述的主金模板。所述的方法進(jìn)入414。
[0041]在414，決定是否要處理另外的晶圓。例如，基于使用許多晶圓，來(lái)自許多晶片的數(shù)據(jù)，能夠產(chǎn)生金模板。假如決定在414有另外的晶片，所述的方法進(jìn)入416，在那里，選擇出所述的下一個(gè)晶片。在一個(gè)示意性實(shí)施例中，通過借助運(yùn)送裝置，從晶片存儲(chǔ)區(qū)域移動(dòng)晶片，通過使用挑選和放置工具，或其它適宜的方式，挑選出一個(gè)晶圓。所述的方法進(jìn)入402。[0042]假如決定在414沒有另外的晶圓，然后所述的方法進(jìn)入418，在那里，產(chǎn)生許多晶片金模板。在一個(gè)示意性實(shí)施例中，使用許多晶圓，產(chǎn)生許多晶圓金模板。而且，在一個(gè)層金模板檢測(cè)過程中，產(chǎn)生一個(gè)供使用的金模板組。
[0043]操作中，方法400允許產(chǎn)生金模板相對(duì)組，金模板相對(duì)組允許分析圖像數(shù)據(jù)，以便降低所述的誤拒絕數(shù)。這樣，使用區(qū)分優(yōu)先次序的金模板層級(jí)，能夠檢測(cè)可接受的晶片圖像，區(qū)分優(yōu)先次序的金模板層級(jí)允許開始金模板檢測(cè)失敗的晶片被另外的組或區(qū)域金模板檢測(cè)，以便降低所述的誤拒絕數(shù)。
[0044]圖5為根據(jù)本發(fā)明示意性實(shí)施例，使用一層級(jí)金模板數(shù)據(jù)檢測(cè)晶片圖像的方法500流程圖。方法500開始于502,在502處,選擇一個(gè)晶片。在一個(gè)不意性實(shí)施例中，從一組由圖像數(shù)據(jù)系統(tǒng)產(chǎn)生的圖像數(shù)據(jù)，圖像數(shù)據(jù)系統(tǒng)從被檢測(cè)的晶片穿過，從在檢測(cè)下的一整個(gè)晶圓產(chǎn)生的一組圖像數(shù)據(jù)，或其它適宜的方式，挑選所述的晶圓。方法進(jìn)入504。
[0045]在504，所述的晶片圖像數(shù)據(jù)和主金模板比較。在一個(gè)示意性實(shí)施例中，所述的比較包括預(yù)定區(qū)域，特征，柱狀圖數(shù)據(jù)的比較，或其它適宜的比較數(shù)據(jù)。然后進(jìn)入506。
[0046]在506，決定所述的結(jié)果是通過或未通過。在一個(gè)示意性實(shí)施例中，可以有中間狀態(tài)，導(dǎo)致后來(lái)的組或區(qū)域金模板檢測(cè)。假如在506決定所述的晶片通過了金模板檢驗(yàn)，所述的方法進(jìn)入526，選擇下一個(gè)晶片。所述的方法回到504。同樣，假如在506決定所述的晶片沒有通過主金模板檢驗(yàn)，所述的方法進(jìn)入508。
[0047]在508，所述的圖像數(shù)據(jù)和組金模板數(shù)據(jù)比較。在一個(gè)示意性實(shí)施例中，能夠從被用來(lái)選擇所述的金模板的許多組，能夠從許多晶片組，或其它適宜的組，選擇所述的組金模板數(shù)據(jù)。所述的方法進(jìn)入510，在510決定所述的結(jié)果指示通過或未通過。像之前指示的，通過指示能夠獨(dú)立于在506的先前中間結(jié)果和在510的后來(lái)接受結(jié)果。同樣，能夠利用其它適宜的通過/未通過標(biāo)準(zhǔn)。假如，在510決定所述的晶片圖像數(shù)據(jù)通過了檢測(cè)測(cè)試，所述的方法進(jìn)入526，并且選擇所述的下一個(gè)晶片圖像。否則，所述的方法進(jìn)入512，在512決定是否有可利用的另外的組金模板，用來(lái)檢測(cè)所述的晶片圖像數(shù)據(jù)。假如決定有另外的組樣板，所述的方法進(jìn)入514，在514選擇所述的下一個(gè)組樣板。所述的方法回到508。否則，所述的方法進(jìn)入516，在516所述的晶片圖像數(shù)據(jù)和區(qū)域金模板比較。在一個(gè)示意性實(shí)施例中，能夠基于隨機(jī)數(shù)據(jù)，一個(gè)最有效的區(qū)域金模板層，基于所述的晶片區(qū)域，從所述的晶圓區(qū)域選擇收集所述的晶片圖像，或者使用其它適宜的進(jìn)程，選擇所述的金模板數(shù)據(jù)。所述的方法進(jìn)入518。
[0048]在518決定所述的晶片是否通過所述的區(qū)域金模板檢測(cè)。在518決定所述的晶片通過檢測(cè)，所述的方法進(jìn)入526。像之前討論的，基于來(lái)自于主或組金模板檢測(cè)的中間檢測(cè)結(jié)果，也能夠產(chǎn)生通過結(jié)果。假如在518決定檢測(cè)失敗，所述的方法進(jìn)入520，在520決定是否有可利用的另外區(qū)域金模板。假如決定有另外的可利用的區(qū)域金模板，所述的方法進(jìn)入522，在522選擇下一個(gè)區(qū)域金模板。然后，所述的方法回到516。
[0049]同樣，假如決定在520有另外的區(qū)域金模板，所述的方法進(jìn)入524，在524拒絕所述的晶片。然后所述的方法進(jìn)入528，在528決定是否有另外的晶片。假如有另外的可用于檢測(cè)的晶片，所述的方法進(jìn)入532，在532選擇下一個(gè)晶片。所述的方法回到504。否則，所述的方法進(jìn)入530并且終止。
[0050]同樣，普通的一個(gè)技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，在另外一個(gè)選擇步驟，能夠或者選擇性地使用來(lái)自于不同晶圓的另外的主金模板，組樣板和區(qū)域樣板，例如，在520，在最后一個(gè)區(qū)域檢測(cè)后，決定是否有可用來(lái)檢測(cè)的另外晶圓金模板裝置。
[0051]在操作中，方法500允許基于金模板層分析晶片圖像，降低誤拒絕，以提高晶片檢測(cè)效率。同樣，通過使用金模板層，能夠降低晶片圖像數(shù)據(jù)的重復(fù)金模板檢測(cè)的檢測(cè)時(shí)間。所述的晶片圖像數(shù)據(jù)層能夠被分割成不同的進(jìn)程或不同的路線，以便允許檢測(cè)不同的晶片。
[0052]雖然這里詳細(xì)描述了本發(fā)明系統(tǒng)和方法的示意性實(shí)施例，本領(lǐng)域的技術(shù)人員認(rèn)可，能夠做出所述系統(tǒng)和方法的不同替代和改進(jìn)，但不背離附屬權(quán)利要求的保護(hù)范圍和精神。
【權(quán)利要求】
1.一種檢測(cè)半導(dǎo)體裝置的方法，其特征在于，包括: (a)根據(jù)一個(gè)金模版層生成多個(gè)金模版，所述多個(gè)金模版中的每一個(gè)金模版包括單個(gè)基準(zhǔn)圖像，所述基準(zhǔn)圖像源自于在至少一個(gè)半導(dǎo)體晶圓上的至少一個(gè)區(qū)域內(nèi)采集到的多個(gè)圖像，其中，所述金模版層包括多個(gè)金模版的層次； (b)在所述金模版層中的第一層中選擇第一金模版； (c)將一個(gè)晶片圖像與所述金模版層中的第一層中的第一金模版進(jìn)行比較； (d)確定所述晶片圖像是否未通過與所述金模版層中的第一層中的第一金模版的對(duì)比；以及 (e)如果所述晶片圖像未通過與所述金模版層中的第一層中的第一金模版的對(duì)比，則將所述晶片圖像與所述金模版層中的至少另一個(gè)金模版進(jìn)行比較， 其中，步驟(a )到(e )都是通過電腦進(jìn)行的。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，將所述晶片圖像與所述金模版層中的至少另一個(gè)金模版進(jìn)行比較是為了避免當(dāng)所述晶片未通過與所述金模版層中的第一層中的第一金模版的對(duì)比時(shí)所述晶片圖像的誤拒絕。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，根據(jù)所述金模版層生成多個(gè)金模版的步驟包括在所述金模版層中的預(yù)定數(shù)量的層數(shù)中每一層中生成預(yù)定數(shù)量的金模版。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述金模版層中的至少一個(gè)金模版是基于半導(dǎo)體晶片的圖像而生成的，其中，所述半導(dǎo)體晶片位于不同的半導(dǎo)體晶圓上。
5.如權(quán)利要求1-4中任意一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，將所述晶片圖像與所述金模版層中的至少另一個(gè)金模版進(jìn)行比較的步驟包括: (f)如果晶片圖像未通過與所述金模版層的第一層中的第一金模版的對(duì)比，則在所述金模版層的第一層中選擇第二金模版；以及 (g)如果晶片圖像未通過與所述金模版層的第一層中的第一金模版的對(duì)比，則將所述晶片圖像與所述金模版層的第一層中的第二金模版進(jìn)行比較。
6.如權(quán)利要求1-4中任意一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，將所述晶片圖像與所述金模版層中的至少另一個(gè)金模版進(jìn)行比較的步驟包括: (f)如果晶片圖像未通過與所述金模版層的第一層中的第一金模版的對(duì)比，則在所述金模版層的第二層中選擇第一金模版；以及 (g)如果晶片圖像未通過與所述金模版層的第一層中的第一金模版的對(duì)比，則將所述晶片圖像與所述金模版層的第二層中的第一金模版進(jìn)行比較。
7.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，，將所述晶片圖像與所述金模版層中的至少另一個(gè)金模版進(jìn)行比較的步驟包括: (f)在所述金模版層中選擇下一個(gè)金模版，其中，所選擇的下一個(gè)金模版之前尚未與晶片圖像進(jìn)行過比較；(g)將所述晶片圖像與所述金模版層中所選擇的金模版進(jìn)行比較；以及 (h)重復(fù)步驟(f)和(g)，直到(i)晶片圖像與所選擇的金模版的比較結(jié)果為所述晶片圖像通過了對(duì)比，或直到(ii)完成預(yù)定數(shù)量的晶片圖像與所選擇的金模版的比較。
8.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在所述金模版層中選擇下一個(gè)之前尚未與晶片圖像進(jìn)行過比較的金模版的步驟包括，在所述金模版層中的第一層中選擇一個(gè)不同金模版或從除了所述金模版層的第一層以外的其他的金模版的層中選擇一個(gè)金模版。
9.如權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，從除了所述金模版層的第一層以外的其他的金模版的層中選擇一個(gè)金模版的步驟包括，從所述金模版層的第二層中或從區(qū)別于所述金模版的第二層的金模版層的第三層中選擇一個(gè)金模版。
10.如權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，從除了所述金模版層的第一層以外的其他的金模版的層中選擇一個(gè)金模版的步驟包括，從所述金模版層的第二層中或從區(qū)別于所述金模版的第二層的金模版層的第三層中，或從與所述金模版的第二和第三層都不同的第四層中選擇一個(gè)金模版。
11.一種檢測(cè)半導(dǎo)體裝置的系統(tǒng)，其特征在于，包括: (a)用于根據(jù)一個(gè)金模版層生成多個(gè)金模版的裝置，所述多個(gè)金模版中的每一個(gè)金模版包括單個(gè)基準(zhǔn)圖像，所述基準(zhǔn)圖像源自于在至少一個(gè)半導(dǎo)體晶圓上的至少一個(gè)區(qū)域內(nèi)采集到的多個(gè)圖像，其中，所述金模版層包括多個(gè)金模版的層次； (b)用于在所述金模版層中的第一層中選擇第一金模版的裝置； (c)用于將一個(gè)晶片圖像與所述金模版層中的第一層中的第一金模版進(jìn)行比較的裝置； (d)用于確定所述晶片圖像是否未通過與所述金模版層中的第一層中的第一金模版的對(duì)比的裝置；以及(e)當(dāng)所述晶片圖像未通過與所述金模版層中的第一層中的第一金模版的對(duì)比時(shí)，用于將所述晶片圖像與所述金模版層中的至少另一個(gè)金模版進(jìn)行比較的裝置。
12.如權(quán)利要求11所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述用于將所述晶片圖像與所述金模版層中的至少另一個(gè)金模版進(jìn)行比較的裝置將所述晶片圖像與所述金模版層中的另一個(gè)金模版進(jìn)行比較是為了避免當(dāng)所述晶片未通過與所述金模版層中的第一層中的第一金模版的對(duì)比時(shí)所述晶片圖像的誤拒絕。
13.如權(quán)利要求11所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述用于生成多個(gè)金模版的裝置包括基于半導(dǎo)體晶片的圖像在所述金模版層中生成至少一個(gè)金模版的裝置，其中，所述半導(dǎo)體晶片位于不同的半導(dǎo)體晶圓上。
14.如權(quán)利要求11所述的系統(tǒng)，其特征在于，進(jìn)一步包括: (f)用于在所述金模版層中選擇下一個(gè)金模版的裝置，其中，所選擇的下一個(gè)金模版之前尚未與晶片圖像進(jìn)行過比較； (g)用于將所述晶片圖像與所述金模版層中所選擇的金模版進(jìn)行比較的裝置；以及 (h)用于重復(fù)步驟(f)和(g)，直到(i)晶片圖像與所選擇的金模版的比較結(jié)果為所述晶片圖像通過了對(duì)比，或直到(ii)完成預(yù)定數(shù)量的晶片圖像與所選擇的金模版的比較的裝置。
15.如權(quán)利要求14所述的裝置，其特征在于，用于在所述金模版層中選擇下一個(gè)之前尚未與晶片圖像進(jìn)行過比較的金模版的裝置包括，用于從所述金模版層中的第一層中選擇另一個(gè)金模版或從除了所述金模版層的第一層以外的其他的金模版的層中選擇一個(gè)金模版的裝置。
16.如權(quán)利要求15所述的裝置，其特征在于，用于在所述金模版層中選擇下一個(gè)之前尚未與晶片圖像進(jìn)行過比較的金模版的裝置包括，用于從所述金模版層中的第二層以及所述金模版層中的第三層中的一個(gè)中選擇一個(gè)金模版的裝置，其中，所述金模版層中的第三`層不同于所述金模版層中的第二層。
【文檔編號(hào)】H01L21/66GK103972124SQ201410143477
【公開日】2014年8月6日 申請(qǐng)日期:2008年8月4日 優(yōu)先權(quán)日:2007年8月2日
【發(fā)明者】阿曼努拉·阿杰亞拉里, 京林, 春林·盧克·曾 申請(qǐng)人:聯(lián)達(dá)科技設(shè)備私人有限公司