插頭的制作方法
【專利摘要】公開了一種插頭，其用于一屏蔽殼體，并且所述插頭具有可以一單體成型的一個一體式本體。所述插頭具有一插頭本體部以及遠離所述插頭本體部突出的一柄部。所述插頭本體部具有從一基體元件遠離延伸的多個彈性臂，且所述多個彈性臂成對設置，并且每一個彈性臂向外傾斜，從而當它被插入時將一向外的力施加到所述屏蔽殼體的壁上。所述插頭由一EMI吸收材料形成，從而不再需要一個單獨的EMI墊圈。
【專利說明】插頭

【技術領域】
[0001] 本申請整體而言涉及多個屏蔽殼體以及多個小型可插拔連接器組件，且更特別地 涉及一種改進的插頭，其用于選擇性地封閉預定的屏蔽殼體并防止電磁干擾（EMI)從該屏 蔽殼體中逸出（egress)。

【背景技術】
[0002] 許多電子系統(tǒng)采用小型可插拔連接器，以將兩個電子裝置結合在一起。這些可插 拔連接器通常采取插座連接器的形式并將一對接刀片型件收容于其內(nèi)，所述對接刀片型件 采用安裝于一電子模塊中的一電路卡或一邊緣卡的形式。所述多個連接器安裝于一電路 板且由一屏蔽殼體包圍，所述屏蔽殼體限定一中空的模塊收容艙體（bay),所述電子模塊插 入到所述模塊收容艙體中。所述多個殼體可以沿一母板的邊緣以一單排布置，且所述多個 殼體的開口可延伸到形成于一面板或一框體中的一開口中。在一些應用中，不是所有的模 塊收容艙體都被使用，且希望封閉所述多個殼體的敞開的艙體，以防止灰塵侵入并防止EMI 逸出。
[0003] 由此，已開發(fā)由此插入到所述殼體的開口中的插頭。這些插頭在制造上的昂貴之 處在于它們包括一本體部以及安裝于所述插頭的本體部上的一單獨的EMI墊圈。所述本體 部另外地電鍍，這增加了額外的人工工序（step)和成本。由此，希望開發(fā)一種插頭，其成本 更低且更適于插入一屏蔽殼體的開口。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本申請由此傾向提供一種改進的插頭元件，其用于封閉一屏蔽殼體的開口，其尤 其適于防止EMI從所述屏蔽殼體的內(nèi)部逸出，并且對于制造而言是成本劃算的。
[0005] 由此，提供了一種插頭元件，其尺寸形成為可以可靠地裝配于一屏蔽殼體的一開 口內(nèi)并吸收額外（excess)的HMI同時具有低成本的結構。
[0006] 根據(jù)本申請下面所述的一實施例，提供了一種插頭，其包括一個一體式元件，所述 一體式元件具有一插頭部以及一柄部。所述柄部允許使用者容易地將所述插頭插入一屏蔽 殼體的開口以及從所述屏蔽殼體的開口移出所述插頭。所述插頭部優(yōu)選由吸收EMI的一材 料注射成型（injection molded),且如此，所述材料可包括分散在整個樹脂中的少量金屬。 所述插頭部具有一基部，所述基部提供用于將一相關的屏蔽殼體的開口封閉的密封壁。多 對彈性臂設置于所述基部上，并且每一個彈性臂以懸臂方式從所述插頭的基部延伸出。所 述多個彈性臂均具有波浪形結構，所述波浪形結構使所述多個彈性臂向外傾斜，從而每一 個這種彈性臂將一向外的力施加于相鄰的限定了所述屏蔽殼體的所述開口的一部分的相 對的殼體的壁上。
[0007] 如上所述，所述多個彈性臂各自優(yōu)選包括可以視為波浪形的結構，所述波浪形的 結構限定從所述基部向后延伸至所述彈性臂的自由端的一非線性路徑。這些波浪的波峰限 定用于所述插頭的接觸表面。所述多個彈性臂的接觸表面成對設置，從而所述多個彈性臂 將接觸力施加到所述屏蔽殼體的開口的相對的壁上。由所述多個彈性臂施加的接觸力將所 述插頭保持在所述殼體的開口內(nèi)的位置，并且所述多個接觸表面限定了阻止EMI從所述殼 體泄出的接地點。
[0008] 本申請的這些和其它目的、特征以及優(yōu)點將通過考慮下面詳細的說明而清晰地理 解。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009] 參照以下結合附圖的詳細說明可以最佳地理解本申請的結構和工作的組成及方 式，以及其進一步的目的和優(yōu)點，其中類似的附圖標記表示類似的部件，在附圖中：
[0010] 圖1示出一成組式的屏蔽殼體組件的一前視立體圖，其中兩個根據(jù)本申請設置的 殼體用插頭已插入到多個殼體的兩個相應開口中；
[0011] 圖2是與圖1相同的視圖，但是其中一個插頭移出而另一個插頭從其屏蔽殼體的 開口中部分地移出；
[0012] 圖3A為圖1的多個殼體用插頭的其中之一的前視立體圖；
[0013] 圖3B為圖3A的殼體用插頭的一后視立體圖；
[0014] 圖4為圖1的一殼體用插頭插入到屏蔽殼體組件中的側視剖面圖；以及
[0015] 圖5為圖1的殼體用插頭插入屏蔽殼體組件的相應開口內(nèi)的位置的一俯視剖面 圖。

【具體實施方式】
[0016] 盡管本申請很容易具有多種不同形式的實施例，但示出在附圖中且本文將詳細說 明的僅僅是其中的一些具體實施例，同時應理解的是，本說明書應視為本申請的原理的一 個示例，且不意欲將本申請限制于本文所示出的范圍。
[0017] 由此，參照的一特征或方案將用于說明本申請的一實施例的一特征或方案，而不 是意味著本申請的每一實施例必須具有所說明的特征或方案。此外，應注意的是，說明書說 明了許多特征。盡管某些特征可以組合在一起以示出可能的系統(tǒng)設計，但是這些特征也可 用于其它的未明確說明的組合。由此，除非另有說明，所說明的組合并非旨在限制。
[0018] 在附圖所示的實施例中，用于解釋本申請的各種元件的結構和運動的方向的指示 (諸如上、下、左、右、前和后）并不是絕對的，而是相對的。當這些元件處于附圖所示的位置 時，這些指示是合適的。然而，如果這些元件的位置的說明改變，則這些指示也相應地改變。
[0019] 圖1示出一成組式（ganged)的屏蔽殼體組件20,該屏蔽殼體組件20由一導電片 材金屬形成且具有四個不同的中空內(nèi)部或艙體（bay) 21。屏蔽殼體組件20通常安裝于一 電路板22并置于一電子裝置(諸如路由器、服務器、交換機等)內(nèi)。殼體組件20具有四個模 塊收容艙體21，每一個這樣的艙體21由多個側壁限定，所述多個側壁包括頂壁23、底壁24、 側壁25、以及內(nèi)壁26。所述多個壁23-26 -起限定所述殼體組件20的前部的開口 28,并 且每一個這樣的開口 28與殼體組件20的一相應殼體27相關聯(lián)。每一個這樣的殼體27限 定一相應的模塊收容艙體21，模塊收容艙體21通常包圍安裝于電路板22的一插座連接器 (未示出），并且設置成將一電子模塊收容于其內(nèi)。組件20可包括一導電墊圈29,導電墊圈 29使所述多個殼體27與所述電子裝置的面板之間形成密封。與這種組件20 -起使用的所 述電子模塊通常包含一邊緣卡形式的一對接刀片型件，所述對接刀片型件被推入到與所包 圍的所述插座連接器對接接觸，以與所述電路板22上的電路形成連接。所述模塊滑動進入 艙體21內(nèi)并被向前推送，直到它的對接刀片型件進入形成于所述插座連接器的一卡槽中。 通過將所述模塊向后拉，所述模塊可脫開其與所述插座連接器的連接。
[0020] 如上所述，屏蔽殼體組件20具有多個壁23-26,所述多個壁23-26 -起限定所述多 個殼體27的收容前述模塊的所述中空內(nèi)部（即艙體）21，以及限定各個殼體27的開口 28。 采用多個這種屏蔽殼體組件22的所述多個電子裝置將使所述多個殼體組件20和電路板22 處于鄰近一面板或框體的開口，且所述多個殼體27的前端將凸伸出所述面板的開口。各個 殼體組件20具有多個模塊收容艙體21，且每一個艙體21可將一模塊收容于其內(nèi)。在某些 系統(tǒng)布置中，不是所有的所述多個殼體27都將收容相應的模塊，并且該系統(tǒng)布置可被修改 成可從某些殼體27中移出模塊并將模塊插入另外的殼體27中。在一些情況下，對于許多 電子系統(tǒng)而言，使所述多個殼體27不使用且敞開是不常見的。
[0021] 敞開的殼體27易于使電子系統(tǒng)產(chǎn)生運行問題。在某些環(huán)境下，灰塵將進入敞開的 殼體27并在所述內(nèi)部21積聚在所述插座連接器的接觸件，在這種方式下，當一模塊最終與 所述插座的接觸件對接時將對連接器的工作造成不利的影響。在高速度數(shù)據(jù)傳輸下，未使 用的殼體27及連接器的敞開的電路可輻射出EMI且該EMI將通過所述殼體的開口 28自所 述殼體27中泄出、并可能影響通過相鄰或周圍模塊的信號傳輸。由此，希望通過插頭臨時 封閉不使用的殼體27的開口 28。本領域中目前采用的插頭包括一絕緣本體和一個或多個 導電墊圈或裙緣（skirt )，所述一個或多個導電墊圈或裙緣由片材金屬沖壓成型，以提供所 述插頭與所述殼體的開口的壁之間的接觸點。這些多件式插頭制造昂貴，因為它們采用多 個件并且所述多個件必須組裝，且由此對于這種插頭的使用者而言成本高。
[0022] 本申請說明一種一體式且優(yōu)選單件式插頭30,其用于封蓋或密封一敞開的殼體 27的開口 28,并且阻止EMI從屏蔽殼體27的內(nèi)部泄出。在這方面且如圖3A至圖3B所示， 一插頭30設置成包括一本體部32,本體部32具有一堅立或直立的壁部或蓋元件34,蓋元 件34在所述屏蔽殼體的開口 28上延伸并封閉開口 28。由此，蓋元件34的尺寸優(yōu)選大到 足以覆蓋所述殼體的開口 28,且本體部32的后側可包括一邊緣部（rim)35a，邊緣部35a在 開口 28處接合所述殼體的多個壁23-26的前緣。為了便于將所述插頭30插入一殼體的開 口 28中以及從該殼體的開口 28中移出所述插頭30,插頭30包括一柄部36,柄部36從所 述插頭的本體部32和蓋元件34向后延伸。柄部36可具有一加大的端部38,以便于使用者 抓握。
[0023] 為了有效地與殼體27的側壁25和內(nèi)壁26 (以及殼體27的頂壁23及底壁24)接 合，所述插頭的本體部32包括多個彈性元件40,所述多個彈性元件40采用從本體部32向 后延伸并以自由端44終止的懸臂式的彈性臂42的形式。如圖所示，所述多個彈性臂42設 置成兩對彈性臂45a、45b。當插頭30插入所述殼體的開口 28中時，所述多個彈性臂42中 的一對彈性臂45a堅向延伸并將接合所述殼體的開口 28的側壁25和內(nèi)壁26,而所述多個 彈性臂42的另一對彈性臂45b水平延伸并將接合所述殼體的開口 28的頂壁23和底壁24。 所述多個彈性臂42中的所述另一對彈性臂45b的長度或深度DP優(yōu)選大于模塊保持突片 27a進入所述殼體27的深度DT。為了收容并接合這個保持突片27a，頂部和底部的彈性臂 42 (另一對彈性臂45b)可包括凹部46,凹部46上設置有捕捉保持突片27a的自由端的一 內(nèi)肩部47。
[0024] 所述多個彈性臂42相互成角度（at angles)并且與所述插頭的本體部32成角度 設置。所述成對的彈性臂42通過居間空間48被隔開，居間空間48允許它們插入所述殼體 的開口 28內(nèi)時向內(nèi)屈曲（flex)，且相鄰的彈性臂也通過居間空間(諸如狹縫50)被隔開，狹 縫50示出為使得每一個彈性臂42能夠在使用時獨立地位移（move)。所述多個彈性臂42 還圍繞所述插頭30的本體部32的周邊布置，以確保與屏蔽殼體27的相對的所述多個壁 23-26接合。為了對在電子裝置運行過程中發(fā)生的EMI提供屏蔽，所述多個彈性臂42在它 們的外表面（即與所述殼體的多個壁23-26相對的表面)上具有非線性結構。圖中所示的非 線性結構為波浪形結構，其中堅向的一對彈性臂45a (如圖3A和圖5所示)包括一個以一彎 曲凸部53形式的波峰52。這限定了該對彈性臂45a的相應彈性臂42的接觸表面54。也可 以采用諸如隆起、突片等的其他結構。出于EMI屏蔽的目的，理想的是，接觸表面54在其處 于彈性臂42的頂緣56和底緣56之間的范圍內(nèi)連續(xù)。還優(yōu)選的是，接觸表面54凸伸超出 蓋元件34的側緣34a，從而所述多個彈性臂42在插入所述殼體的開口 28中時將稍為撓曲 (deflect)，并由此將向外的壓力施加在殼體27的所述側壁25和所述內(nèi)壁26上。這種差 異最佳可在圖5中看出。因為每一個彈性臂42是一獨立元件，所以它們可以自由地向內(nèi)撓 曲或屈曲，以配合所述殼體的開口，但又將保持壓力施加在所述殼體的側壁25、內(nèi)壁26上。
[0025] 形成多個彈性臂42中的另一對彈性臂45b的頂部和底部的彈性臂42也具有波 浪形結構，但如圖3A和圖3B所示，這種結構具有由居間的谷溝63分隔的兩個波峰61、62。 該對彈性臂45b的接觸表面64沿波峰61、62伸展（lie)，但不延伸超過蓋元件34的頂緣 和底緣，因為這些邊緣比較理想的是延伸超過所述殼體的頂壁23的邊緣和底壁24的邊 緣。然而，所述的一對彈性臂45b優(yōu)選具有比所述殼體的開口 28的高度稍大的間距(寬度， width)，從而該對彈性臂45b中的彈性壁32將在插入時撓曲并將接觸力或保持力施加在所 述殼體的壁上。
[0026] 為了提供足夠的EMI屏蔽能力，理想的是插頭30可由一導電材料或EMI吸收材料 形成。合適的材料可以是壓鑄金屬（die-cast metal)、金屬制（metallic)材料、植入有導 電顆粒的樹脂、植入有EMI吸收材料的樹脂、或者甚至電鍍塑料。插頭30的結構為這樣一 種結構，即其適于被以一個一體式元件（即以單體）成型，由此，減少組件的成本以及制造整 個多件式組件的第二構件或第三構件的成本?？梢姡旧暾埖囊惑w式插頭相比常規(guī)多件式 插頭具有成本上的優(yōu)勢。
[0027] 盡管示出并說明書了本申請的一優(yōu)選實施例，但是可設想的是，本領域技術人員 可以在不脫離前述說明書和隨附權利要求的情況下作出各種修改。
【權利要求】
1. 一種插頭，用于封閉一電子裝置中的一屏蔽殼體的一開口，并吸收在所述電子裝置 運行過程中的EMI，所述屏蔽殼體包括多個壁，所述多個壁一起限定一中空罩，所述中空罩 具有開口，所述開口能供一電子模塊插入到其內(nèi)，所述插頭包括： 一插頭本體部，所述插頭本體部包括一蓋元件與多個彈性元件，所述蓋元件用于封閉 所述屏蔽殼體的開口；所述多個彈性元件從所述蓋元件延伸出；所述多個彈性元件布置成 至少一對彈性元件，其中每一對彈性元件通過一居間空間來間隔，所述多個彈性元件具有 一非線性的結構，所述非線性的結構部分地限定位于其上的至少一個接觸表面，所述多個 接觸表面成一角度地從所述插頭本體部的蓋元件偏移；以及 一柄部，所述柄部設置在所述插頭本體部的蓋元件上，并且與所述插頭本體部的蓋元 件成一角度地向外延伸。
2. 如權利要求1所述的插頭，其中所述多個彈性元件向外偏置，從而當所述插頭插入 所述屏蔽殼體的開口時，所述多個彈性元件的接觸表面接合所述屏蔽殼體的相對的所述多 個壁。
3. 如權利要求1所述的插頭，其中，所述插頭本體部包括兩對彈性元件，所述兩對彈性 元件彼此成一角度設置。
4. 如權利要求3所述的插頭，其中，一對彈性元件堅向延伸，而另一對彈性元件水平延 伸。
5. 如權利要求2所述的插頭，其中，每一個彈性元件包括設置于其上的多個接觸表面。
6. 如權利要求5所述的插頭，其中，每一個彈性元件具有一波浪形結構，所述波浪形結 構具有至少一個波峰，所述接觸表面沿所述波峰設置。
7. 如權利要求6所述的插頭，其中，所述多個彈性元件中的兩個彈性元件各自包括設 置于其上的一凹部，所述凹部用于收容所述屏蔽殼體的一保持突片。
8. 如權利要求6所述的插頭，其中，所述多個彈性元件中的兩個彈性元件各自均包括 一對波峰。
9. 如權利要求1所述的插頭，其中，所述插頭本體和柄部是由一種EMI吸收材料以一體 式元件形成。
10. 如權利要求1所述的插頭，其中，所述插頭由一金屬材料、一金屬化樹脂或EMI吸收 材料所形成。
11. 如權利要求3所述的插頭，其中，所述多個彈性元件從所述插頭本體部的蓋元件向 后延伸并以自由端終止。
12. 如權利要求3所述的插頭，其中，所述多個彈性元件中的兩個彈性元件的接觸表面 延伸超出所述插頭本體部的蓋元件的相鄰端部處的邊緣。
13. -種插頭，用于封閉一屏蔽殼體的一開口，并防止EMI從所述屏蔽殼體泄露，所述 屏蔽殼體包括多個壁，所述多個壁一起限定一中空罩，所述中空罩具有開口，所述開口能供 一電子模塊插入到其內(nèi)，所述插頭包括： 一插頭本體，一蓋元件設置在所述插頭本體上，所述蓋元件用于封閉所述屏蔽殼體的 開口，所述插頭本體包括從其上延伸并以自由端終止的多對彈性臂，每一對彈性臂中的兩 個彈性臂通過居間空間來分隔，所述多個彈性臂各自包括位于其上的至少一個接觸表面， 所述多個彈性臂的接觸表面從所述蓋元件偏移； 一柄部，設置于所述蓋元件上，并從所述蓋元件上沿與所述多個彈性臂的方向相反的 方向向外延伸；并且 至少所述插頭本體和所述蓋元件由一種吸收EMI的材料形成。
14. 如權利要求13所述的插頭，其中，所述多個彈性臂以將壓力施加在所述屏蔽殼體 的所述多個壁的形式向外偏置。
15. 如權利要求13所述的插頭，其中，所述插頭本體、所述蓋元件以及所述柄部一并形 成為一體件。
16. 如權利要求13所述的插頭，其中，所述蓋元件具有限定所述蓋元件的寬度的兩個 側緣，并且所述多個彈性臂的接觸表面中的兩個接觸表面向外延伸超出所述蓋元件的所述 兩個側緣，由此使所述兩個彈性臂的接觸表面偏置而與所述屏蔽殼體的開口的兩個壁接 觸。
17. 如權利要求14所述的插頭，其中，所述插頭本體包括兩對彈性臂，而且其中第一對 彈性臂堅向延伸，而第二對彈性臂水平延伸。
18. 如權利要求13所述的插頭，其中，每一個彈性臂具有一非線性結構，所述非線性結 構具有位于其上的至少一個部分，所述部分限定該彈性臂的一接觸表面。
19. 如權利要求13所述的插頭，其中，當所述插頭插入所述屏蔽殼體的開口時，所述居 間空間允許所述多個彈性臂向內(nèi)屈曲。
20. -種插頭，其用于一屏蔽殼體，包括： 一基體，所述基體包括一蓋部，所述蓋部大到足以封閉供所述插頭插入其中的一屏蔽 殼體的一開口；以及 多個彈性臂，設置于所述基體且圍繞所述蓋部的周沿設置，從而使每一個彈性臂接觸 限定所述屏蔽殼體的開口的多個壁中的一個相對的壁，每一個彈性臂以懸臂的方式從所述 基體向后延伸，并且成對的彈性臂通過居間空間來隔開，并且每一個彈性臂包括一非線性 結構，所述非線性結構包括限定于其上的至少一個接觸表面，所述接觸表面與所述屏蔽殼 體的開口的一壁相對。
【文檔編號】H01R13/6581GK104112953SQ201410153365
【公開日】2014年10月22日 申請日期:2014年4月16日 優(yōu)先權日:2013年4月16日
【發(fā)明者】杰弗里·A·里維斯 申請人:莫列斯公司