一種oled器件的封裝結(jié)構(gòu)及其方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種OLED器件的封裝方法，包括以下步驟：1)提供一玻璃基板，在所述玻璃基板上制備OLED發(fā)光單元；2)提供一玻璃蓋板，在所述玻璃蓋板靠近邊緣的表面一周沿徑向等間距的涂布復(fù)數(shù)層玻璃膠材；3)對(duì)所述玻璃膠材進(jìn)行固化處理；4)將所述玻璃蓋板貼合在所述玻璃基板上；5)對(duì)所述玻璃膠材進(jìn)行燒結(jié)處理，將所述玻璃蓋板封裝在所述玻璃基板上。由于玻璃膠材在燒結(jié)時(shí)產(chǎn)生的瞬間能量與燒結(jié)時(shí)玻璃膠材的寬度成正比，因此本發(fā)明通過將玻璃膠材等間距的涂布在玻璃蓋板上，來減小玻璃膠材的整體寬度，能夠降低或分散在燒結(jié)過程中因瞬間高溫所造成的熱應(yīng)力，提高了切割良率及燒結(jié)成功率。
【專利說明】一種OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)及其方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及OLED顯示技術(shù)，尤其是指一種OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)及其方法。
【背景技術(shù)】
[0002]OLED器件是一種有機(jī)發(fā)光器件，其原理是通過對(duì)有機(jī)材料施加電壓，使電能轉(zhuǎn)化為光能，具有高發(fā)光效率、低驅(qū)動(dòng)電壓等優(yōu)點(diǎn)。但隨著使用時(shí)間的增加，環(huán)境中的水氣與氧氣容易滲入器件中，影響器件的發(fā)光性能。
[0003]傳統(tǒng)式的底發(fā)光OLED封裝結(jié)構(gòu)如圖1所示，OLED器件包括玻璃基板90，玻璃基板90上制備有OLED發(fā)光單元91，封裝時(shí)玻璃基板90通過紫外光固化膠92 (即UV膠)與玻璃蓋板93相互粘合，但是因?yàn)樽贤夤夤袒z92本身防水性較差，所以水氣容易從四周的膠體滲透進(jìn)入OLED器件，所以需要在玻璃蓋板93上設(shè)置一層吸水劑94，來減少水氣的進(jìn)入。
[0004]但為了不斷的提高OLED器件的分辨率，因此出現(xiàn)了將OLED器件由原本的底發(fā)光式結(jié)構(gòu)改成頂發(fā)光式結(jié)構(gòu)的改進(jìn)，改進(jìn)后的頂發(fā)光OLED封裝結(jié)構(gòu)如圖2所示，封裝時(shí)OLED器件的玻璃基板90通過玻璃膠材95 (即Frit膠)與玻璃蓋板93相互粘合，此封裝方式是藉由Frit膠的高阻水性，來取代原有的封裝方式。在此結(jié)構(gòu)中，是事先將Frit膠涂布及烘烤成型在玻璃蓋板93上，再利用雷射燒結(jié)融熔的方式將Frit膠融熔后使玻璃蓋板93與玻璃基板90相互粘合?？墒窃诶咨錈Y(jié)的過程中會(huì)產(chǎn)生約600°C?700°C的瞬間高溫，易產(chǎn)生熱應(yīng)力殘存于玻璃基板的Frit膠上，最后導(dǎo)致后續(xù)切割玻璃容易碎裂的問題，造成面板的切割良率損失。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]有鑒于上述問題，本發(fā)明的目的是為了降低玻璃膠材在鐳射燒結(jié)的過程中，由于瞬間的高溫而產(chǎn)生熱應(yīng)力，導(dǎo)致后續(xù)切割玻璃容易碎裂的問題，造成面板的切割良率損失。
[0006]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供了一種OLED器件的封裝方法，包括以下步驟:
[0007]I)提供一玻璃基板，在所述玻璃基板上制備OLED發(fā)光單元；
[0008]2)提供一玻璃蓋板，在所述玻璃蓋板靠近邊緣的表面一周沿徑向等間距的涂布復(fù)數(shù)層玻璃膠材；
[0009]3)對(duì)所述玻璃膠材進(jìn)行固化處理；
[0010]4)將所述玻璃蓋板貼合在所述玻璃基板上；
[0011]5)對(duì)所述玻璃膠材進(jìn)行燒結(jié)處理，將所述玻璃蓋板封裝在所述玻璃基板上。
[0012]由于玻璃膠材在雷射燒結(jié)時(shí)產(chǎn)生的瞬間能量(功率*時(shí)間)與燒結(jié)時(shí)玻璃膠材的寬度成正比，玻璃膠材的寬度越寬，燒結(jié)時(shí)產(chǎn)生的瞬間溫度就越高，因此本發(fā)明通過將玻璃膠材等間距的涂布在玻璃蓋板上，來減小玻璃膠材的整體寬度，能夠降低或分散在燒結(jié)過程中因瞬間高溫所造成的熱應(yīng)力，提高了切割良率及燒結(jié)成功率。同時(shí)將玻璃膠材分為間隔式的多層結(jié)構(gòu)，可以保證玻璃膠材的整體寬度不變，所以不會(huì)影響到封裝后的強(qiáng)度。
[0013]本發(fā)明OLED器件的封裝方法的進(jìn)一步改進(jìn)在于，在步驟2中，所述玻璃膠材的層數(shù)為2?10層。
[0014]本發(fā)明OLED器件的封裝方法的進(jìn)一步改進(jìn)在于，在步驟2中，所述玻璃膠材的高度為10?100 μ m,所述玻璃膠材的寬度為50?2000 μ m。
[0015]本發(fā)明OLED器件的封裝方法的進(jìn)一步改進(jìn)在于，在步驟3之后，還包括步驟:
[0016]31)在相鄰的兩層所述玻璃膠材之間涂布一層緩沖膠材，進(jìn)一步增加封裝后的強(qiáng)度。
[0017]本發(fā)明OLED器件的封裝方法的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述緩沖膠材為熱固膠或混合型膠材。
[0018]本發(fā)明還提供了一種OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)，包括:
[0019]玻璃基板，所述玻璃基板上制備有OLED發(fā)光單元；
[0020]玻璃蓋板，所述玻璃蓋板靠近邊緣的表面一周沿徑向等間距的涂布有復(fù)數(shù)層玻璃膠材，所述玻璃蓋板通過所述玻璃膠材封裝于所述玻璃基板上。
[0021]本發(fā)明OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述玻璃膠材的層數(shù)為2?10層。
[0022]本發(fā)明OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述玻璃膠材的高度為3?20 μ m,所述玻璃膠材的寬度為50?2000 μ m。
[0023]本發(fā)明OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)的進(jìn)一步改進(jìn)在于，相鄰的兩層所述玻璃膠材之間涂布有一層緩沖膠材。
[0024]本發(fā)明OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述緩沖膠材為熱固膠或混合型膠材。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]圖1是現(xiàn)有的OLED封裝結(jié)構(gòu)的第一種剖面示意圖。
[0026]圖2是現(xiàn)有的OLED封裝結(jié)構(gòu)的第二種剖面示意圖。
[0027]圖3是本發(fā)明OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。
[0028]圖4是本發(fā)明OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)的玻璃蓋板涂布玻璃膠材后的平面示意圖。
[0029]圖5是本發(fā)明OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)的玻璃蓋板涂布玻璃膠材后的剖面示意圖。
[0030]圖6是本發(fā)明OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)的玻璃蓋板涂布緩沖膠材后的剖面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0031]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0032]配合參看圖3所示，本發(fā)明的OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)，包括:
[0033]玻璃基板10，所述玻璃基板10上制備有OLED發(fā)光單元101 ；
[0034]玻璃蓋板20，結(jié)合圖4所示，所述玻璃蓋板20靠近邊緣的表面一周沿徑向等間距的涂布有復(fù)數(shù)層玻璃膠材30，相鄰的兩層所述玻璃膠材30之間涂布有一層緩沖膠材40，所述玻璃蓋板30通過所述玻璃膠材30以及所述緩沖膠材40封裝于所述玻璃基板10上。
[0035]本發(fā)明的OLED器件的封裝方法，包括以下步驟:[0036]SlOl結(jié)合圖5所示，利用點(diǎn)膠機(jī)(Dispenser)或網(wǎng)板印刷的方式，在所述玻璃蓋板20靠近邊緣的表面一周沿徑向等間距的涂布復(fù)數(shù)層玻璃膠材30，所述玻璃膠材30的高度為3?20 μ m，所述玻璃膠材30的寬度為50?2000 μ m ;優(yōu)選的，所述玻璃膠材30的層數(shù)為2?10層。
[0037]S102接著利用高溫爐方式對(duì)所述玻璃膠材30進(jìn)行固化處理，固化處理后，所述玻璃膠材30的高度為3?20 μ m，所述玻璃膠材30的寬度為50?2000 μ m ；
[0038]S103結(jié)合圖6所示，利用點(diǎn)膠機(jī)(Dispenser)或網(wǎng)板印刷的方式，在相鄰的兩層所述玻璃膠材30之間涂布一層緩沖膠材40 ；
[0039]S104接著利用封裝壓合機(jī)將所述玻璃蓋板20貼合在所述玻璃基板10上；
[0040]S105再次結(jié)合圖3所示，最后利用雷射機(jī)對(duì)所述玻璃膠材30進(jìn)行燒結(jié)處理，完成所述玻璃基板10與所述玻璃蓋板20的封裝。
[0041]優(yōu)選的，上述緩沖膠材40為熱固膠或混合型膠材，若緩沖膠材40為熱固膠，則還需要對(duì)緩沖膠材40做加熱處理；若緩沖膠材40為混合型膠材，則根據(jù)膠材特性做相應(yīng)處理。
[0042]由于玻璃膠材在雷射燒結(jié)時(shí)產(chǎn)生的瞬間能量(功率*時(shí)間)與燒結(jié)時(shí)玻璃膠材的寬度成正比，玻璃膠材的寬度越寬，燒結(jié)時(shí)產(chǎn)生的瞬間溫度就越高，因此本發(fā)明通過將玻璃膠材等間距的涂布在玻璃蓋板上，來減小玻璃膠材的整體寬度，能夠降低或分散在燒結(jié)過程中因瞬間高溫所造成的熱應(yīng)力，提高了切割良率及燒結(jié)成功率。同時(shí)將玻璃膠材分為間隔式的多層結(jié)構(gòu)，可以保證玻璃膠材的整體寬度不變，所以不會(huì)影響到封裝后的強(qiáng)度。在玻璃膠材與玻璃膠材之間加入緩沖膠材，可以進(jìn)一步增加封裝后的強(qiáng)度。
[0043]以上所述僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明做任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種OLED器件的封裝方法，其特征在于包括以下步驟: 1)提供一玻璃基板，在所述玻璃基板上制備OLED發(fā)光單元； 2)提供一玻璃蓋板，在所述玻璃蓋板靠近邊緣的表面一周沿徑向等間距的涂布復(fù)數(shù)層玻璃膠材； 3)對(duì)所述玻璃膠材進(jìn)行固化處理； 4)將所述玻璃蓋板貼合在所述玻璃基板上； 5)對(duì)所述玻璃膠材進(jìn)行燒結(jié)處理，將所述玻璃蓋板封裝在所述玻璃基板上。
2.如權(quán)利要求1所述的OLED器件的封裝方法，其特征在于在步驟2中，所述玻璃膠材的層數(shù)為2~10層。
3.如權(quán)利要求1所述的OLED器件的封裝方法，其特征在于在步驟2中，所述玻璃膠材的高度為10~100 μ m,所述玻璃膠材的寬度為50~2000 μ m。
4.如權(quán)利要求1所述的OLED器件的封裝方法，其特征在于在步驟3之后，還包括步驟: 31)在相鄰的兩層所述玻璃膠材之間涂布一層緩沖膠材。
5.如權(quán)利要求4所述的OLED器件的封裝方法，其特征在于所述緩沖膠材為熱固膠或混合型膠材。
6.一種OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括: 玻璃基板，所述玻璃基板上制備有OLED發(fā)光單元； 玻璃蓋板，所述玻璃蓋板靠近邊緣的表面一周沿徑向等間距的涂布有復(fù)數(shù)層玻璃膠材，所述玻璃蓋板通過所述玻璃膠材封裝于所述玻璃基板上。
7.如權(quán)利要求5所述的OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述玻璃膠材的層數(shù)為2~10層。
8.如權(quán)利要求5所述的OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述玻璃膠材的高度為3~20 μ m,所述玻璃膠材的寬度為50~2000 μ m。
9.如權(quán)利要求5所述的OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于相鄰的兩層所述玻璃膠材之間涂布有一層緩沖膠材。
10.如權(quán)利要求5所述的OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述緩沖膠材為熱固膠或混合型膠材。
【文檔編號(hào)】H01L51/52GK103904253SQ201410154766
【公開日】2014年7月2日 申請(qǐng)日期:2014年4月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月17日
【發(fā)明者】王演隆, 鄧學(xué)易, 翟宏峰, 趙小虎 申請(qǐng)人:上海和輝光電有限公司