混合天線、沖壓元件及制造混合天線的方法【專利摘要】本發(fā)明提供一種混合天線、沖壓元件及制造混合天線的方法。其中，所述混合天線包括：介質(zhì)基板以及沖壓元件；該沖壓元件包括主輻射元件、第一支撐部件、第二支撐部件、饋入元件及延伸分支；其中，該主輻射元件設(shè)置于該介質(zhì)基板上方，該第一支撐部件耦接于該主輻射元件的第一端，該第二支撐部件耦接于該主輻射元件的第二端，該饋入元件耦接于信號(hào)源，以及該延伸分支設(shè)置于該介質(zhì)基板下方，且該延伸分支耦接于該第二支撐部件與該饋入元件之間。本發(fā)明提供的混合天線具有輻射性能好、制造工藝簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)，可顯著改善現(xiàn)有天線結(jié)構(gòu)的性能?！緦＠f明】混合天線、沖壓元件及制造混合天線的方法【
技術(shù)領(lǐng)域：
】[0001]本發(fā)明有關(guān)于混合天線（hybridantena)，更具體地，有關(guān)于包括沖壓元件(stampingelement)的混合天線以用于改進(jìn)天線頻寬和天線效率?！?br>背景技術(shù)：
】[0002]如今，2G或3G通信系統(tǒng)技術(shù)已運(yùn)用于筆記型電腦、平板電腦（tablet)或移動(dòng)電話。并且合并于（incorporate)印刷電路板（PrintedCircuitBoard,PCB)中的射頻（RadioFrequency,RF)天線已是人們熟知的技術(shù)。由于PCB天線結(jié)構(gòu)的制造成本相對(duì)較低且可有效用于低功率通信，因而廣泛用于無線通信裝置。然而，PCB天線結(jié)構(gòu)的缺陷在于頻寬窄且天線效率低。另一方面，沖壓天線結(jié)構(gòu)雖然可以克服PCB天線結(jié)構(gòu)的一些缺陷，但沖壓天線結(jié)構(gòu)的制造工藝（manufacturingprocess)更復(fù)雜且成本更高?！?br/>發(fā)明內(nèi)容】[0003]有鑒于此，本發(fā)明提供一種混合天線、沖壓元件及制造混合天線的方法。[0004]本發(fā)明提供一種混合天線，包括：介質(zhì)基板以及沖壓元件；該沖壓元件包括主輻射元件、第一支撐部件、第二支撐部件、饋入元件及延伸分支；其中，該主輻射元件設(shè)置于該介質(zhì)基板上方，該第一支撐部件耦接于該主輻射元件的第一端，該第二支撐部件耦接于該主輻射元件的第二端，該饋入元件耦接于信號(hào)源，以及該延伸分支設(shè)置于該介質(zhì)基板下方，且該延伸分支耦接于該第二支撐部件與該饋入元件之間。[0005]本發(fā)明另提供一種沖壓元件，包括：主輻射元件、第一支撐部件、第二支撐部件以及延伸分支；其中該主輻射元件，設(shè)置于虛擬平面上方；該第一支撐部件，耦接于該主輻射元件的第一端；該第二支撐部件，耦接于該主輻射元件的第二端；該饋入元件；以及該延伸分支設(shè)置于該虛擬平面下方，且該延伸分支耦接于該第二支撐部件與該饋入元件之間。[0006]本發(fā)明還提供一種制造混合天線的方法，包括：提供介質(zhì)基板與沖壓元件，其中，該沖壓元件包括主輻射元件、第一支撐部件、第二支撐部件、饋入元件以及延伸分支，且其中，該第一支撐部件耦接于該主輻射元件的第一端，該第二支撐部件耦接于該主輻射元件的第二端，且該延伸分支耦接于該第二支撐部件和該饋入元件；以及執(zhí)行表面貼裝技術(shù)工藝以將該沖壓元件固定至該介質(zhì)基板，其中，該主輻射元件設(shè)置于該介質(zhì)基板的上方，該延伸分支設(shè)置于該介質(zhì)基板的下方，且該饋入元件耦接于信號(hào)源。[0007]本發(fā)明提供的混合天線具有輻射性能好、制造工藝簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)，可顯著改善現(xiàn)有天線結(jié)構(gòu)的性能?！緦＠綀D】【附圖說明】[0008]圖1A為根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的混合天線的示意圖；[0009]圖1B為根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的混合天線的示意圖；[0010]圖1C為根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的混合天線的側(cè)視示意圖；[0011]圖2為根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的混合天線及其制造的示意圖；[0012]圖3A和圖3B為根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例混合天線及其制造的示意圖；[0013]圖4為根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的混合天線的回波損耗的示意圖；[0014]圖5為根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的混合天線的天線效率的示意圖；[0015]圖6為根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例制造混合天線的方法流程圖?！揪唧w實(shí)施方式】[0016]為說明本發(fā)明的目的、特征及優(yōu)勢(shì)，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例和附圖進(jìn)行如下的詳細(xì)描述。[0017]圖1A和圖1B為根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的混合天線100的示意圖。圖1C為根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的混合天線1〇〇的側(cè)視示意圖?；旌咸炀€1〇〇可運(yùn)用于多種移動(dòng)裝置，例如智能電話（smartphone)、平板電腦及筆記型電腦?；旌咸炀€100至少包括介質(zhì)基板(dielectricsubstrate)110、接地面（groundplane)120及沖壓兀件130。介質(zhì)基板110可為PCB，例如阻燃4(FlameResistant4，F(xiàn)R4)基板。而接地面120和沖壓元件130可由導(dǎo)電材料(例如銀、銅或鋁等）制成。請(qǐng)注意，在較佳實(shí)施例中，沖壓元件130為固定（fixedto)在介質(zhì)基板110上（如圖1B和圖1C所示)，然而為便于理解，（在圖1A中）將沖壓元件130和介質(zhì)基板110顯示為兩個(gè)分離的部件。[0018]介質(zhì)基板110具有第一表面（surface)E1和第二表面E2。第一表面E1為第二表面的相對(duì)面。在一些實(shí)施例中，沖壓元件130的至少一部分設(shè)置于介質(zhì)基板110的第一表面E1上，且接地面120設(shè)置于介質(zhì)基板110的第二表面E2上。在其他實(shí)施例中，接地面120和沖壓元件130的至少一部分都設(shè)置于介質(zhì)基板110的同一表面上。在本發(fā)明的揭示描述中，可更將介質(zhì)基板110稱為"虛擬平面"（virtualplane)。[0019]沖壓元件130包括主福射元件（mainradiator)140、第一支撐部件（holder)150、第二支撐部件160、饋入兀件（feedingelement)170及延伸分支（extensionbranch)180。主輻射元件140與介質(zhì)基板110分離并大致保持平行。在一些實(shí)施例中，主輻射元件140大致為直線（straight-line)形。第一支撐部件150稱接于主福射元件140的第一端（end),且第二支撐部件160耦接于主輻射元件140的第二端（end)，其中，第一端為第二端的相對(duì)端。第一支撐部件150和第二支撐部件160焊接（solder)在介質(zhì)基板110的第一表面E1上，且第一支撐部件150和第二支撐部件160二者都垂直于主輻射元件140。在一些實(shí)施例中，主福射元件140更包括第一彎曲結(jié)構(gòu)（meanderingstructure),其中，所述第一彎曲結(jié)構(gòu)可為S形、W形或U形。饋入元件170耦接于信號(hào)源（signalsource)199。信號(hào)源199用于激發(fā)（excite)混合天線100。延伸分支180稱接于第二支撐部件160和饋入元件170。在一些實(shí)施例中，延伸分支180更包括第二彎曲結(jié)構(gòu)，其中，所述第二彎曲結(jié)構(gòu)可為S形、W形或U形。饋入元件170包括饋入平臺(tái)（feedingplatform)172,其中，該饋入平臺(tái)172奉禹接于信號(hào)源199。饋入平臺(tái)172焊接在介質(zhì)基板110的第一表面E1上，且饋入平臺(tái)172大致設(shè)置在主輻射元件140與介質(zhì)基板110之間。在一些實(shí)施例中，饋入平臺(tái)172大致為矩形?；旌咸炀€100的共鳴電流路徑（resonatecurrentpath)為從饋入元件170經(jīng)過延伸分支180、第二支撐部件160及主輻射元件140流向第一支撐部件150。請(qǐng)注意，沖壓元件130主要配置用作混合天線110的主要輻射部分。在一個(gè)較佳實(shí)施例中，沖壓元件130的主輻射元件140大致設(shè)置于介質(zhì)基板110的上方，且沖壓元件130的延伸分支180大致設(shè)置于介質(zhì)基板110的下方。相比將所有天線元件設(shè)置于PCB上方的傳統(tǒng)設(shè)計(jì)，本發(fā)明的設(shè)計(jì)可有效減少混合天線的總體高度。[0020]在一些實(shí)施例中，混合天線100可更包括錐形元件（taperelement)190。錐形元件190設(shè)置于介質(zhì)基板110的第一表面El上，且錐形元件190耦接于饋入平臺(tái)172與信號(hào)源199之間。在一些實(shí)施例中，錐形元件190大致為三角形。更具體地，錐形元件190的窄的部分耦接于信號(hào)源199,且錐形元件190的寬的部分耦接于饋入平臺(tái)172。錐形元件190為可選的導(dǎo)電元件，錐形元件190用于增加混合天線100的頻寬。在其他實(shí)施例中，可除去錐形元件190。[0021]在一些實(shí)施例中，混合天線100可更包括第一通孔（via)111、第二通孔112、第三通孔113、第一走線（trace)121及第二走線122。第一走線121設(shè)置于介質(zhì)基板110的第二表面E2上。在一些實(shí)施例中，第一走線121大致為U形。第一通孔111穿過介質(zhì)基板110而形成，且第一通孔111耦接于第一走線121與第一支撐部件150之間。第二走線122設(shè)置于介質(zhì)基板110的第二表面E2上。在一些實(shí)施例中，第二走線122大致為直線形。第二通孔112穿過介質(zhì)基板110而形成，且第二通孔112耦接于第二走線122的第一端與饋入平臺(tái)172之間。第三通孔113穿過介質(zhì)基板110而形成，且第三通孔113耦接于第二走線122的第二端與第二支撐部件160之間。第二走線122耦接于延伸分支180并與延伸分支180保持平行，且第二走線122提供額外的共鳴電流路徑。在一些實(shí)施例中，第一走線121和第二走線122中的任一個(gè)更包括第三彎曲結(jié)構(gòu)，其中，所述第三彎曲結(jié)構(gòu)可為S形、W形或U形。在一些實(shí)施例中，第一支撐部件150包括第一突出部（protrusion)152,且第二支撐部件160包括第二突出部162。第一突出部152焊接在介質(zhì)基板110的第一表面E1上，且第一突出部152耦接于第一通孔111。第二突出部162焊接在介質(zhì)基板110的第一表面E1上，且第二突出部162耦接于第三通孔113。第一突出部152和第二突出部162可向彼此延伸。在一些實(shí)施例中，第一突出部152和第二突出部162都大致為矩形。在另一個(gè)實(shí)施例中，第一走線121和第二走線122都設(shè)置于介質(zhì)基板110的第一表面E1上（圖未示)，且第一走線121和第二走線122分別直接耦接于第一支撐部件150和第二支撐部件160,并不透過第一通孔111、第二通孔112及第三通孔113進(jìn)行耦接。第一通孔111、第二通孔112、第三通孔113、第一走線121及第二走線122用于調(diào)整混合天線100的匹配阻抗（matchingimpedence)且為可選導(dǎo)電元件，在其他實(shí)施例中，可除去（eliminate)第一通孔111、第二通孔112、第三通孔113、第一走線121及第二走線122。[0022]在本發(fā)明中，沖壓元件130設(shè)計(jì)為部分位于介質(zhì)基板110(或虛擬平面）上方且部分位于介質(zhì)基板110下方以減少混合天線110的總高度。沖壓元件130的主輻射元件140由第一支撐部件150和第二支撐部件160所支持以使混合天線100足夠堅(jiān)固（robust)且簡(jiǎn)化了表面貼裝裝置（SurfaceMountDevice,SMD)的制造。當(dāng)輸入信號(hào)饋入混合天線100時(shí)，主要福射元件140在混合天線100中具有最大電流密度（currentdensity)。由于主福射元件140與介質(zhì)基板110分離，且主輻射元件140幾乎不受介質(zhì)基板110上設(shè)置的金屬元件的影響，因此，混合天線100的輻射效率和頻寬都得到有效改進(jìn)。此外，沖壓元件130可包括結(jié)合介質(zhì)基板110上設(shè)置的一或多條走線，相應(yīng)地，混合天線100包括了沖壓天線結(jié)構(gòu)和PCB天線結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)。簡(jiǎn)而言之，本發(fā)明至少具有天線尺寸小、成本低、制造工藝簡(jiǎn)單、堅(jiān)固（robustness)以及輻射性能好的優(yōu)點(diǎn)。本發(fā)明可適應(yīng)性地用于多種小型移動(dòng)裝置。[0023]在一些實(shí)施例中，可執(zhí)行表面貼裝技術(shù)（SurfaceMountedTechnology，SMT)工藝以將沖壓元件130的一或多個(gè)部分焊接在介質(zhì)基板110上。在SMT工藝中，首先將焊錫膏(solderingpaste)附著在介質(zhì)基板110的一或多個(gè)特定部分，然后，適當(dāng)?shù)囟ㄎ缓脹_壓元件130,焊錫膏被加熱并融化以固定沖壓元件130。本發(fā)明的制造可在SMT工藝期間得到進(jìn)一步改進(jìn)。請(qǐng)參考后述的實(shí)施例。[0024]圖2為根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的混合天線200及其制造的示意圖。圖2類似于圖1A、圖1B及圖1C。在此實(shí)施例中，混合天線200更包括塑料夾具（plasticfixture)210。塑料夾具210設(shè)置于主輻射元件140與饋入平臺(tái)172之間且同時(shí)接觸主輻射元件140與饋入平臺(tái)172。當(dāng)執(zhí)行SMT工藝以將沖壓元件130固定至介質(zhì)基板110時(shí)，塑料夾具210用于保持沖壓元件130所需形狀并增加沖壓元件130的穩(wěn)定性（stability)。在一些實(shí)施例中，可在SMT工藝之后除去塑料夾具210。圖2的混合天線200的其他特征類似于圖1A、圖1B及圖1C的混合天線100的對(duì)應(yīng)特征。相應(yīng)地，上述兩個(gè)實(shí)施例可實(shí)現(xiàn)類似性能。[0025]圖3A和圖3B為根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例混合天線300及其制造的示意圖。圖3A和圖3B類似于圖1A、圖1B及圖1C。在此實(shí)施例中，由第一位置引腳311和第二位置引腳312分別將第一支撐部件150和第二支撐部件16固定至介質(zhì)基板110。如圖3A所示，延伸分支180包括輕微彎曲部（slightbend)182,其中，輕微彎曲部182最初并不平行于主輻射元件140。如圖3B所示，當(dāng)執(zhí)行SMT工藝以將沖壓元件130固定至介質(zhì)基板110時(shí)，延伸分支180的輕微彎曲部182受到壓力而平行于主輻射元件140和介質(zhì)基板110,且產(chǎn)生彈力(elasticforce)以增加沖壓元件130的穩(wěn)定性。圖3A和圖3B的混合天線300的其他特征類似于圖1A、圖1B及圖1C的混合天線100的對(duì)應(yīng)特征。相應(yīng)地，這兩個(gè)實(shí)施例可實(shí)現(xiàn)類似性能。[0026]圖4為根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的混合天線的回波損耗（returnloss)的示意圖。其中，橫軸表示操作頻率(單位為MHz)，而縱軸表示回波損耗(單位為dB)。根據(jù)6dB回波損耗的標(biāo)準(zhǔn)，本發(fā)明的混合天線可至少覆蓋第一頻帶FBI和第二頻帶FB2。在較佳實(shí)施例中，第一頻帶FBI大約從824MHz至960MHz，且第二頻帶FB2大約從1710MHz至2170MHz。[0027]圖5為根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的混合天線的天線效率的示意圖。其中，橫軸表示操作頻率(單位為MHz)，而縱軸表示天線效率(單位為dB)。如圖5所示，本發(fā)明的混合天線在第一頻帶FBI和第二頻帶FB2都具有良好的天線效率，因此，本發(fā)明的混合天線的天線效率可滿足不同的應(yīng)用需求。[0028]圖6為根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例制造混合天線的方法流程圖。首先，在步驟S610中，提供介質(zhì)基板與沖壓元件，其中，沖壓元件包括主輻射元件、第一支撐部件、第二支撐部件、饋入元件以及延伸分支，且其中，第一支撐部件耦接于主輻射元件的第一端，第二支撐部件耦接于主輻射元件的第二端，延伸分支耦接于第二支撐部件和饋入元件。最后，在步驟S620中，執(zhí)行SMT工藝以將沖壓元件固定至介質(zhì)基板，其中，主輻射元件大致設(shè)置于介質(zhì)基板的上方，延伸分支大致設(shè)置于介質(zhì)基板的下方，且饋入元件耦接于信號(hào)源。請(qǐng)注意，圖1-5的每個(gè)具體特征都可運(yùn)用于圖6的混合天線制造方法。[0029]應(yīng)注意的是，上述的元件大小、元件形狀及頻率范圍并不用于限制本發(fā)明。天線設(shè)計(jì)者可根據(jù)不同需要而調(diào)整上述設(shè)置。[0030]權(quán)利要求中用來修飾元件的"第一"、"第二"、"第三"等序數(shù)詞的使用本身并未暗示任何優(yōu)先權(quán)、優(yōu)先次序、各元件之間的先后次序、或方法執(zhí)行步驟的次序，而僅用于標(biāo)識(shí)區(qū)分具有相同名稱(具有不同序數(shù)詞）的不同元件。[0031]盡管本發(fā)明以實(shí)例和較佳實(shí)施例描述如上，應(yīng)理解的是，本發(fā)明并不限于上述揭示的實(shí)施例。相反地，本發(fā)明旨在覆蓋可包括給予最廣泛詮釋并涵蓋類似修改和結(jié)構(gòu)的后附權(quán)利要求所限定的本發(fā)明精神和范圍?！緳?quán)利要求】1.一種混合天線，包括：介質(zhì)基板；以及沖壓元件，該沖壓元件包括主輻射元件、第一支撐部件、第二支撐部件、饋入元件及延伸分支；其中，該主輻射元件設(shè)置于該介質(zhì)基板上方，該第一支撐部件耦接于該主輻射元件的第一端，該第二支撐部件耦接于該主輻射元件的第二端，該饋入元件耦接于信號(hào)源，以及該延伸分支設(shè)置于該介質(zhì)基板下方，且該延伸分支耦接于該第二支撐部件與該饋入元件之間。2.如權(quán)利要求1所述的混合天線，其特征在于，該主輻射元件與該介質(zhì)基板分離并保持平行。3.如權(quán)利要求1所述的混合天線，其特征在于，該主輻射元件為直線形。4.如權(quán)利要求1所述的混合天線，其特征在于，該第一支撐部件和該第二支撐部件焊接在該介質(zhì)基板的第一表面上，且該第一支撐部件和該第二支撐部件都垂直于該主輻射元件。5.如權(quán)利要求4所述的混合天線，其特征在于，該混合天線更包括：接地面，設(shè)置于該介質(zhì)基板的第二表面上。6.如權(quán)利要求4所述的混合天線，其特征在于，該饋入元件包括饋入平臺(tái)，其中，該饋入平臺(tái)焊接在該介質(zhì)基板的該第一表面上。7.如權(quán)利要求6所述的混合天線，其特征在于，該饋入平臺(tái)設(shè)置在該主輻射元件與該介質(zhì)基板之間。8.如權(quán)利要求6所述的混合天線，其特征在于，該饋入平臺(tái)為矩形。9.如權(quán)利要求6所述的混合天線，其特征在于，該混合天線更包括：錐形元件，設(shè)置于該介質(zhì)基板的該第一表面上，且該錐形元件耦接于該饋入平臺(tái)與該信號(hào)源之間。10.如權(quán)利要求9所述的混合天線，其特征在于，該錐形元件為三角形。11.如權(quán)利要求6所述的混合天線，其特征在于，該混合天線更包括：第一走線，該第一走線設(shè)置于該介質(zhì)基板的第二表面上；以及第一通孔，該第一通孔穿過該介質(zhì)基板而形成，且該第一通孔耦接于該第一走線與該第一支撐部件之間。12.如權(quán)利要求11所述的混合天線，其特征在于，該第一支撐部件包括第一突出部，該第一突出部焊接在該介質(zhì)基板的該第一表面上，且該第一突出部耦接于該第一通孔。13.如權(quán)利要求12所述的混合天線，其特征在于，該第一突出部為矩形。14.如權(quán)利要求11所述的混合天線，其特征在于，該第一走線為U形。15.如權(quán)利要求11所述的混合天線，其特征在于，該混合天線更包括：第二走線，設(shè)置于該介質(zhì)基板的該第二表面上；第二通孔，穿過該介質(zhì)基板而形成，且該第二通孔耦接于該第二走線的第一端與該饋入平臺(tái)之間；以及第三通孔，穿過該介質(zhì)基板而形成，且該第三通孔耦接于該第二走線的第二端與該第二支撐部件之間。16.如權(quán)利要求15所述的混合天線，其特征在于，該第二支撐部件包括第二突出部，該第二突出部焊接在該介質(zhì)基板的該第一表面上，且該第二突出部耦接于該第三通孔。17.如權(quán)利要求16所述的混合天線，其特征在于，該第二突出部為矩形。18.如權(quán)利要求15所述的混合天線，其特征在于，該第二走線為直線形。19.如權(quán)利要求6所述的混合天線，其特征在于，該混合天線更包括：塑料夾具，設(shè)置于該主輻射元件與該饋入平臺(tái)之間，當(dāng)執(zhí)行表面貼裝技術(shù)工藝以將該沖壓元件固定至該介質(zhì)基板時(shí)，該塑料夾具用于增加該沖壓元件的穩(wěn)定性。20.如權(quán)利要求1所述的混合天線，其特征在于，該第一支撐部件和該第二支撐部件由第一位置引腳和第二位置引腳分別固定至該介質(zhì)基板。21.如權(quán)利要求20所述的混合天線，其特征在于，該延伸分支包括輕微彎曲部，其中，該輕微彎曲部并不平行于該主輻射元件，且當(dāng)執(zhí)行表面貼裝技術(shù)工藝以將該沖壓元件固定至該介質(zhì)基板時(shí)，該輕微彎曲部產(chǎn)生彈力以增加該沖壓元件的穩(wěn)定性。22.如權(quán)利要求1所述的混合天線，其特征在于，該混合天線覆蓋第一頻帶和第二頻帶，且該第一頻帶從824MHz至960MHz，該第二頻帶從1710MHz至2170MHz。23.-種沖壓元件，包括：主輻射元件，設(shè)置于虛擬平面上方；第一支撐部件，耦接于該主輻射元件的第一端；第二支撐部件，耦接于該主輻射元件的第二端；饋入元件；以及延伸分支，設(shè)置于該虛擬平面下方，且該延伸分支耦接于該第二支撐部件與該饋入元件之間。24.如權(quán)利要求23所述的沖壓元件，其特征在于，該主輻射元件與該虛擬平面分離并保持平行。25.如權(quán)利要求23所述的沖壓元件，其特征在于，該主輻射元件為直線形。26.如權(quán)利要求23所述的沖壓元件，其特征在于，該第一支撐部件和該第二支撐部件都垂直于該主輻射元件。27.如權(quán)利要求23所述的沖壓元件，其特征在于，該饋入元件包括饋入平臺(tái)，其中，該饋入平臺(tái)設(shè)置在該主輻射元件與該虛擬平面之間。28.如權(quán)利要求27所述的沖壓元件，其特征在于，該饋入平臺(tái)為矩形。29.如權(quán)利要求23所述的沖壓元件，其特征在于，該延伸分支包括輕微彎曲部，其中，該輕微彎曲部并不平行于該主輻射元件。且當(dāng)執(zhí)行表面貼裝技術(shù)工藝以將該沖壓元件固定至介質(zhì)基板上時(shí)，該輕微彎曲部產(chǎn)生彈力以增加該沖壓元件的穩(wěn)定性。30.-種制造混合天線的方法，包括：提供介質(zhì)基板與沖壓元件，其中，該沖壓元件包括主輻射元件、第一支撐部件、第二支撐部件、饋入元件以及延伸分支，且其中，該第一支撐部件耦接于該主輻射元件的第一端，該第二支撐部件耦接于該主輻射元件的第二端，且該延伸分支耦接于該第二支撐部件和該饋入元件；以及執(zhí)行表面貼裝技術(shù)工藝以將該沖壓元件固定至該介質(zhì)基板，其中，該主輻射元件設(shè)置于該介質(zhì)基板的上方，該延伸分支設(shè)置于該介質(zhì)基板的下方，且該饋入元件耦接于信號(hào)源。31.如權(quán)利要求30所述的制造混合天線的方法，其特征在于，該執(zhí)行表面貼裝技術(shù)工藝的步驟更包括：將該第一支撐部件、該第二支撐部件及該饋入元件的饋入平臺(tái)焊接在該介質(zhì)基板的表面上。32.如權(quán)利要求30所述的制造混合天線的方法，其特征在于，該執(zhí)行表面貼裝技術(shù)工藝的步驟更包括：將塑料夾具設(shè)置于該主輻射元件與該饋入元件的饋入平臺(tái)之間以增加該沖壓元件的穩(wěn)定性。33.如權(quán)利要求30所述的制造混合天線的方法，其特征在于，該執(zhí)行表面貼裝技術(shù)工藝的步驟更包括：由第一位置引腳和第二位置引腳分別將該第一支撐部件和該第二支撐部件固定至該介質(zhì)基板。34.如權(quán)利要求33所述的制造混合天線的方法，該延伸分支包括輕微彎曲部，其中，該輕微彎曲部并不平行于該主輻射元件。且當(dāng)執(zhí)行該表面貼裝技術(shù)工藝時(shí)，該輕微彎曲部產(chǎn)生彈力以增加該沖壓元件的穩(wěn)定性。【文檔編號(hào)】H01Q1/12GK104124534SQ201410156184【公開日】2014年10月29日申請(qǐng)日期:2014年4月17日優(yōu)先權(quán)日:2013年4月23日【發(fā)明者】洪國(guó)鋒,祁嘉威申請(qǐng)人:聯(lián)發(fā)科技股份有限公司