可調(diào)色溫和顯指的led光源模塊的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種可調(diào)色溫和顯指的LED光源模塊，包括基座，在基座中設(shè)置基板，其特征是：在所述基板上表面設(shè)置藍(lán)光LED芯片、紅光LED芯片以及分別連接藍(lán)光LED芯片和紅光LED芯片的電路與對應(yīng)的焊盤；在所述基座上部設(shè)置載膜片，載膜片朝向基座一側(cè)設(shè)置熒光膜片。所述藍(lán)光LED芯片和紅光LED芯片與熒光膜片之間均存在間隙。本發(fā)明所述的可調(diào)色溫和顯指的LED光源模塊，可以通過改變電流來達(dá)到改變模塊色溫和顯指的目的。
【專利說明】可調(diào)色溫和顯指的LED光源模塊
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種LED光源模塊，尤其是一種可調(diào)色溫和顯指的LED光源模塊，屬于半導(dǎo)體【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]LED是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為光能的半導(dǎo)體，LED光源以其壽命長、光效高、抗震性能好不易破損、無輻射與低功耗等傳統(tǒng)光源無法與之比較的優(yōu)點而被廣泛應(yīng)用于照明領(lǐng)域。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，LED光源的結(jié)構(gòu)一般為:包括基座和設(shè)于基座上的LED單元，LED單元由多個LED芯片串聯(lián)組成、被封裝于具有熒光粉的封裝體內(nèi)?，F(xiàn)有的LED光源的色溫及顯指主要由熒光粉的特性決定，通過改變熒光粉的成份及占膠比重可以調(diào)節(jié)色溫及顯指，但在實際產(chǎn)品制造中，一種熒光粉成份及占膠比重對應(yīng)一類光源，即所封裝好的光源的色溫及顯指是固定的，無法在照明時動態(tài)調(diào)節(jié)光源色溫及顯指的變化。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種可調(diào)色溫和顯指的LED光源模塊，可以通過改變電流來達(dá)到改變模塊色溫和顯指的目的。
[0005]按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，所述可調(diào)色溫和顯指的LED光源模塊，包括基座，在基座中設(shè)置基板，其特征是:在所述基板上表面設(shè)置藍(lán)光LED芯片、紅光LED芯片以及分別連接藍(lán)光LED芯片和紅光LED芯片的電路與對應(yīng)的焊盤；在所述基座上部設(shè)置載膜片，載膜片朝向基座一側(cè)設(shè)置熒光膜片。
[0006]所述藍(lán)光LED芯片和紅光LED芯片與熒光膜片之間均存在間隙。
[0007]本發(fā)明所述的可調(diào)色溫和顯指的LED光源模塊，可以通過改變電流來達(dá)到改變模塊色溫和顯指的目的。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0009]下面結(jié)合具體附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
[0010]如圖1所示:所述可調(diào)色溫和顯指的LED光源模塊包括基座1、藍(lán)光LED芯片2、紅光LED芯片3、基板4、熒光膜片5、載膜片6等。
[0011]如圖1所示，本發(fā)明包括基座1，在基座I中設(shè)置基板4，在基板4上表面設(shè)置藍(lán)光LED芯片2、紅光LED芯片3以及分別連接藍(lán)光LED芯片2和紅光LED芯片3的電路與對應(yīng)的焊盤；在所述基座I上部設(shè)置載膜片6，載膜片6朝向基座I 一側(cè)設(shè)置熒光膜片5 ;所述藍(lán)光LED芯片2和紅光LED芯片3與熒光膜片5之間均存在間隙，以實現(xiàn)遠(yuǎn)程熒光粉模式下的可調(diào)色溫和顯指的白光LED。
[0012]所述可調(diào)色溫和顯指的LED光源模塊的制作方法，采用以下步驟:
(1)在基板4上表面分別布置好藍(lán)光LED芯片2和紅光LED芯片3連接所需的電路和對外引出的焊盤；
(2)將藍(lán)光LE芯片2和紅光LED芯片3分別通過銀膠、絕緣膠粘接的方式或者倒裝焊的方式固定于基板4上；
(3)將熒光膜片5貼于載膜片6上，載膜片6通過導(dǎo)槽固定于基座I上方。
[0013]使用時，通過調(diào)節(jié)藍(lán)光LED芯片2的電流來改變藍(lán)光LED芯片2的亮度，以達(dá)到改變模塊色溫的目的；通過調(diào)節(jié)紅光LED芯片3的電流來改變紅光LED芯片3的亮度，以達(dá)到改變模塊顯指的目的。
【權(quán)利要求】
1.一種可調(diào)色溫和顯指的LED光源模塊，包括基座(I )，在基座(I)中設(shè)置基板(4)，其特征是:在所述基板(4)上表面設(shè)置藍(lán)光LED芯片(2)、紅光LED芯片(3)以及分別連接藍(lán)光LED芯片(2)和紅光LED芯片(3)的電路與對應(yīng)的焊盤；在所述基座(I)上部設(shè)置載膜片(6),載膜片(6)朝向基座(I) 一側(cè)設(shè)置突光膜片(5)。
2.如權(quán)利要求1所述的可調(diào)色溫和顯指的LED光源模塊，其特征是:所述藍(lán)光LED芯片(2)和紅光LED芯片(3)與熒光膜片(5)之間均存在間隙。
【文檔編號】H01L33/62GK103943618SQ201410158768
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2014年4月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月18日
【發(fā)明者】周鋒, 華利生, 張琦, 強(qiáng)愈高 申請人:江蘇新廣聯(lián)綠色照明工程有限公司