一種檢測機臺機械臂出現異常的方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種檢測機臺機械臂出現異常的方法，涉及半導體領域。該方法為：步驟1.采用晶圓邊緣檢測機臺對晶圓控片的邊緣進行檢測，獲取第一圖像；步驟2.通過待檢測機臺的在機械臂對所述晶圓控片進行重復傳送測試，判斷所述機械臂是否出現異常，若是，則停止傳送測試；若否，則執(zhí)行步驟3；步驟3.采用晶圓邊緣檢測機臺對經重復傳送測試后的晶圓控片的邊緣進行檢測，獲取第二圖像；步驟4.根據所述第一圖像與所述第二圖像獲取所述機械臂是否出現異常。本發(fā)明能夠實時有效的監(jiān)測機械臂的工作狀態(tài)，如果監(jiān)測到機械臂出現異常變化，可以及時有效地對機械臂進行進一步的檢查，從而保證了產品的良率。
【專利說明】—種檢測機臺機械臂出現異常的方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及半導體領域，尤其涉及一種利用晶圓邊緣檢測機臺檢測晶圓控片的邊緣從而獲取機械臂出現異常的方法。
【背景技術】
[0002]隨著集成電路技術工藝的不斷提高，單位面積上所能生產的芯片數也越來越多，晶圓尺寸越來越大。對生產機臺的精度要求也逐步提高，尤其是在機臺機械臂方面，機械臂的精度一旦存在問題非常容易引起晶圓與機械臂的非正常的接觸，造成劃傷缺陷，進一步由劃傷引起的顆粒缺陷造成晶圓正常芯片產品區(qū)域的缺陷。目前在晶圓生產企業(yè)中為了保證機械臂的正常運行和穩(wěn)定，對機臺機械臂穩(wěn)定性的檢測主要方法有:通過機臺自身的檢測系統(tǒng)、日常機臺維護保養(yǎng)和發(fā)現問題后的重復現場查原因。然而這三種方法存在的問題有:第一種方法雖然可以在機械臂發(fā)生問題時及時發(fā)現，但是容易對產品良率造成影響，且輕微問題時無法及時發(fā)現；第二種方法具有一定的周期性，且有時候只解決了表面問題而沒有真正的發(fā)現問題根源；第三中方法比較被動，往往是在出現問題后才去查問題原因。
[0003]上述三種方法都可以發(fā)現和解決機械臂穩(wěn)定性的問題，但是無法有效監(jiān)測和發(fā)現機械臂出問題前細微的異?，F象。
[0004]中國專利(CN101315405B)公開了一種具可分離電性檢測系統(tǒng)的半導體組件測試機臺，在檢視待測半導體組件是否被正確置放后，將待測半導體組件移至待測位置，通過連接器的切換，先電連 接至電性檢測系統(tǒng)而進行電性檢測后，在原測試位置切換進行效能檢測的連續(xù)性檢測程序；連貫測試程序、降低吸取移動待測組件次數，降低待測組件因此損壞的幾率，同步提升檢測的效能與組件受檢測后的妥善率。
[0005]該專利可根據需求而將兩系統(tǒng)分離，單獨對待測半導體組件進行效能檢測程序，從而避免機臺成本無謂增加，提升使用彈性。但并沒有解決實時有效的監(jiān)測機械臂細微的異常變化問題。
[0006]中國專利(CN102654559A)公開了一種測試半導體封裝堆疊晶片的測試系統(tǒng)及其半導體自動化測試機臺，該用于測試一個置放在一組測試座上的待測晶片的測試系統(tǒng)，包括一組位于該測試座上方的測試臂及一組于該測試座上方位置以及遠離該測試座上方位置之間來回移動的測試機構，其中該測試機構內部具有一檢測晶片，自該檢測晶片處電性導接并向該測試座方向延伸出多個測試探針；因此，當該測試機構移動至該組測試座上方位置與測試臂之間時，該測試臂向下壓迫該測試機構，迫使該測試機構的多個測試探針迫緊抵觸待測晶片，使該測試機構內部的檢測晶片與待測晶片電性連接形成一組測試回路，以進行半導體封裝堆疊晶片測試。
[0007]該專利可以在堆疊晶片封裝前自動將底部晶片分類，提高測試效率，節(jié)省人力成本。但并沒有解決實時有效的監(jiān)測機械臂細微的異常變化問題。
【發(fā)明內容】
[0008]本發(fā)明為解決現有技術無法實時有效的監(jiān)測機械臂細微的異常變化問題，從而提供一種檢測機臺機械臂出現異常的方法的技術方案。
[0009]本發(fā)明所述檢測機臺機械臂出現異常的方法包括下述步驟:
[0010]步驟1.采用晶圓邊緣檢測機臺對晶圓控片的邊緣進行檢測，獲取第一圖像；
[0011]步驟2.通過待檢測機臺的在機械臂對所述晶圓控片進行重復傳送測試，判斷所述機械臂是否出現異常，若是，則停止傳送測試；若否，則執(zhí)行步驟3 ;
[0012]步驟3.采用晶圓邊緣檢測機臺對經重復傳送測試后的晶圓控片的邊緣進行檢測，獲取第二圖像；
[0013]步驟4.根據所述第一圖像與所述第二圖像獲取所述機械臂是否出現異常。
[0014]優(yōu)選的，步驟I中所述晶圓控片外表面生長有一低電阻材質層。
[0015]優(yōu)選的，所述低電阻材質層的厚度為固定值。
[0016]優(yōu)選的，步驟2中 進行重復傳送測試的具體過程為:
[0017]將所述晶圓控片放置于待檢測機臺中在機械臂與晶圓盒之間做重復傳送測試。
[0018]優(yōu)選的，步驟4中獲取待檢測機臺的機械臂是否出現異常的具體過程為:
[0019]將所述第一圖像與所述第二圖像進行疊圖，根據疊圖判斷所述晶圓控片的邊緣是否有機械性劃傷，若是，則所述機械臂出現異常，需對所述機械臂進行檢查；若否，則所述機械臂正常。
[0020]本發(fā)明的有益效果:
[0021]本發(fā)明通過晶圓邊緣檢測機臺對晶圓控片的邊緣進行檢測獲取經重復傳送測試的前后圖像，通過疊圖判斷晶圓控片的邊緣是否出現機械性劃傷，從而獲取機械臂是否能夠正常工作。本發(fā)明能夠實時有效的監(jiān)測機械臂的工作狀態(tài)，如果監(jiān)測到機械臂出現異常變化，可以及時有效地對機械臂進行進一步的檢查，從而保證了產品的良率。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0022]圖1為本發(fā)明所述檢測機臺機械臂出現異常的方法流程圖；
[0023]圖2為本發(fā)明所述晶圓的立體結構示意圖；
[0024]圖3為晶圓上表面邊緣360度展開的第一圖像示意圖；
[0025]圖4為晶圓上表面邊緣360度展開的第二圖像示意圖；
[0026]圖5為晶圓側面邊緣360度展開的第一圖像示意圖；
[0027]圖6為晶圓側面邊緣360度展開的第二圖像示意圖；
[0028]圖7為晶圓下表面邊緣360度展開的第一圖像示意圖；
[0029]圖8為晶圓下表面邊緣360度展開的第二圖像示意圖；
[0030]附圖中:a.上表面邊緣；b.側面；c.下表面邊緣；d.機械性劃傷。
【具體實施方式】
[0031]下面結合附圖和具體實施例對本發(fā)明作進一步說明，但不作為本發(fā)明的限定。
[0032]如圖1至8所示，本發(fā)明提供一種檢測機臺機械臂出現異常的方法，包括下述步驟:
[0033]步驟1.采用晶圓邊緣檢測機臺對晶圓控片的邊緣進行檢測，獲取第一圖像(如圖3、圖5和圖7所不,上表面邊緣a、側邊b和下表面邊緣c的第一圖像)，該晶圓控片外表面生長有一低電阻材質層，低電阻材質層的厚度為固定值；
[0034]步驟2.通過待檢測機臺的在機械臂對晶圓控片進行重復傳送測試(即:將晶圓控片放置于待檢測機臺中在機械臂與晶圓盒之間做重復傳送測試，用于檢測機械臂的穩(wěn)定性)，判斷機械臂是否出現異常，若是，則停止傳送測試；若否，則執(zhí)行步驟3 ；
[0035]步驟3.采用晶圓邊緣檢測機臺對經重復傳送測試后的晶圓控片的邊緣進行檢測，獲取第二圖像(如圖4、圖6和圖8所示，上表面邊緣a、側邊b和下表面邊緣c的第二圖像)；
[0036]步驟4.根據第一圖像與第二圖像獲取機械臂是否出現異常的具體過程為:
[0037]將第一圖像與第二圖像進行疊圖，根據疊圖判斷晶圓控片的邊緣是否有機械性劃傷山若是，則機械臂出現異常，需對機械臂進行檢查；若否，則機械臂正常。
[0038]本發(fā)明采用晶圓邊緣檢測機臺對晶圓控片的邊緣進行檢測獲取經重復傳送測試的前后圖像，通過監(jiān)測晶圓控片的邊緣圖像是否出現機械性劃傷，從而實時有效的監(jiān)測機械臂的工作狀態(tài)，如果監(jiān)測到機械臂出現異常變化，可以及時有效地對機械臂進行進一步的檢查，從而保證了產品的良率。
[0039]以上所述僅為本發(fā)明較佳的實施例，并非因此限制本發(fā)明的實施方式及保護范圍，對于本領域技術人員而言 ，應當能夠意識到凡運用本發(fā)明說明書及圖示內容所作出的等同替換和顯而易見的變化所得到的方案，均應當包含在本發(fā)明的保護范圍內。
【權利要求】
1.一種檢測機臺機械臂出現異常的方法，其特征在于，包括下述步驟: 步驟1.采用晶圓邊緣檢測機臺對晶圓控片的邊緣進行檢測，獲取第一圖像； 步驟2.通過待檢測機臺的在機械臂對所述晶圓控片進行重復傳送測試，判斷所述機械臂是否出現異常，若是，則停止傳送測試；若否，則執(zhí)行步驟3 ； 步驟3.采用晶圓邊緣檢測機臺對經重復傳送測試后的晶圓控片的邊緣進行檢測，獲取第二圖像； 步驟4.根據所述第一圖像與所述第二圖像獲取所述機械臂是否出現異常。
2.如權利要求1所述檢測機臺機械臂出現異常的方法，其特征在于，步驟I中所述晶圓控片外表面生長有一低電阻材質層。
3.如權利要求2所述檢測機臺機械臂出現異常的方法，其特征在于，所述低電阻材質層的厚度為固定值。
4.如權利要求1所述檢測機臺機械臂出現異常的方法，其特征在于，步驟2中進行重復傳送測試的具體過程為: 將所述晶圓控片放置于待檢測機臺中在機械臂與晶圓盒之間做重復傳送測試。
5.如權利要求1所述檢測機臺機械臂出現異常的方法，其特征在于，步驟4中獲取待檢測機臺的機械臂是否出 現異常的具體過程為: 將所述第一圖像與所述第二圖像進行疊圖，根據疊圖判斷所述晶圓控片的邊緣是否有機械性劃傷，若是，則所述機械臂出現異常，需對所述機械臂進行檢查；若否，則所述機械臂正常。
【文檔編號】H01L21/66GK104022051SQ201410164078
【公開日】2014年9月3日 申請日期:2014年4月22日 優(yōu)先權日:2014年4月22日
【發(fā)明者】朱陸君, 倪棋梁, 龍吟, 陳宏璘 申請人:上海華力微電子有限公司