一種bga器件焊球手工植球方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種BGA器件焊球手工植球方法，其包括以下步驟：1)在需要植球的BGA器件上對器件的物理焊盤面進(jìn)行清錫處理，使物理焊盤面處于水平模式；2)在BGA器件的物理焊盤面刷上助焊劑；3)將用于植球的篩板放置于所述BGA器件的物理焊盤面上，所述篩板上開設(shè)有呈矩形排布的多個漏孔，所述漏孔與所述BGA器件的物理焊盤面上的焊點(diǎn)一一對應(yīng)；4)將篩板和BGA器件兩者進(jìn)行固定；5)將焊球放置在篩板上與所述BGA器件的物理焊盤面上的焊點(diǎn)對應(yīng)的漏孔處；6)進(jìn)行過爐焊接。上述BGA器件焊球手工植球方法不僅降低了植球成本；而且保證了植球質(zhì)量，不會出現(xiàn)漏植和漏焊的現(xiàn)象，產(chǎn)品質(zhì)量可靠穩(wěn)定。
【專利說明】—種BGA器件焊球手工植球方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于SMT (表面貼裝技術(shù)Surface Mounted Technology)制程技術(shù),尤其涉及一種BGA器件焊球手工植球方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展，電子器件日益精小化，集成化，密集化，比如BGA器件使用逐漸日?；瑫r對于某些產(chǎn)業(yè)來講，器件采購時間周期較長，器件保存時間較長，使用頻率不頻繁的情況下，器件焊球在空氣中逐漸產(chǎn)生氧化，可能導(dǎo)致功能缺陷，但同時對精密電子元器件的品質(zhì)和良品率要求更高。故器件焊點(diǎn)優(yōu)良直接影響到其生產(chǎn)的良品率；所以尤為重要。
[0003]目前，傳統(tǒng)的BGA器件焊球手工植球方法是:金屬模板植球法，即先在其基板的表面涂覆助焊劑，在將對應(yīng)的金屬模板覆蓋在基板上，將對應(yīng)規(guī)格的焊球漏在BGA基板的焊盤上，通過整體回流的方式將焊球與焊盤連接，完成植球作業(yè)。該工藝適合批量化的BGA植球生產(chǎn)，其缺點(diǎn)是對于不同規(guī)格的的BGA，需要制作對應(yīng)的金屬模板，其成本與工藝較為復(fù)雜，且在作業(yè)中，如出現(xiàn)機(jī)械問題，無法進(jìn)行校準(zhǔn)及修改。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種BGA器件焊球手工植球方法，其具有植球成本低和產(chǎn)品質(zhì)量可靠穩(wěn)定的特點(diǎn)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中BGA器件焊球手工植球存在的問題。
[0005]為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0006]一種BGA器件焊球手工植球方法，其包括以下步驟:
[0007]I)在需要植球的BGA器件上對器件的物理焊盤面進(jìn)行清錫處理，使物理焊盤面處于水平模式；
[0008]2)在BGA器件的物理焊盤面刷上助焊劑；
[0009]3)將用于植球的篩板放置于所述BGA器件的物理焊盤面上，所述篩板上開設(shè)有呈矩形排布的多個漏孔，所述漏孔的大小配合焊球大小設(shè)置，且漏孔的間距對應(yīng)物理焊盤面上焊點(diǎn)設(shè)置，且所述篩板放置于所述BGA器件的物理焊盤面上時，所述漏孔與所述BGA器件的物理焊盤面上的焊點(diǎn)一一對應(yīng)；
[0010]4)將篩板和BGA器件兩者進(jìn)行固定；
[0011]5)將焊球放置在篩板上與所述BGA器件的物理焊盤面上的焊點(diǎn)對應(yīng)的漏孔處；
[0012]6)進(jìn)行過爐焊接。
[0013]特別地，所述步驟6進(jìn)行過爐焊接后，使用酒精浸泡，將篩板和BGA器件分離。
[0014]特別地，所述篩板采用FR4材質(zhì)板。
[0015]特別地，所述篩板和BGA器件兩者之間通過高溫膠帶進(jìn)行固定。
[0016]本發(fā)明的有益效果為，與現(xiàn)有技術(shù)相比所述BGA器件焊球手工植球方法不僅降低了植球成本；而且保證了植球質(zhì)量，不會出現(xiàn)漏植和漏焊的現(xiàn)象，產(chǎn)品質(zhì)量可靠穩(wěn)定?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0017]圖1是本發(fā)明【具體實(shí)施方式】I提供的BGA器件焊球手工植球方法的篩板與BGA器件固定的狀態(tài)示意圖。
[0018]圖中:
[0019]1、BGA器件；2、篩板；3、漏孔；4、高溫膠帶。
【具體實(shí)施方式】
[0020]下面結(jié)合附圖并通過【具體實(shí)施方式】來進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)方案。
[0021]請參閱圖1所示，圖1是本發(fā)明【具體實(shí)施方式】I提供的BGA器件焊球手工植球方法的篩板與BGA器件固定的狀態(tài)示意圖。
[0022]本實(shí)施例中，一種BGA器件焊球手工植球方法，其包括以下步驟:
[0023]I)在需要植球的BGA器件I上對器件的物理焊盤面進(jìn)行清錫處理，使其物理焊盤面處于水平模式；
[0024]2)在BGA器件I的物理焊盤面刷上助焊劑；
[0025]3)將用于植球的篩板2放置于所述BGA器件I的物理焊盤面上，所述篩板2采用FR4材質(zhì)板，其上開設(shè)有呈矩形排布的多個漏孔3，所述漏孔3的大小配合焊球大小設(shè)置，且漏孔3的間距對應(yīng)所述BGA器件I的物理焊盤面上焊點(diǎn)設(shè)置，且所述篩板2放置于所述BGA器件I的物理焊盤面上時，所述漏孔3與所述BGA器件I的物理焊盤面上的焊點(diǎn)一一對應(yīng)；
[0026]4)通過高溫膠帶4將篩板2與BGA器件I的四邊進(jìn)行固定；
[0027]5)將焊球放置在篩板2上與所述BGA器件I的物理焊盤面上的焊點(diǎn)對應(yīng)的漏孔3處；
[0028]6)進(jìn)行過爐焊接；
[0029]7)過爐焊接后，使用酒精浸泡，將篩板2和BGA器件I分離。
[0030]上述BGA器件焊球手工植球方法不僅降低了植球成本；而且保證了植球質(zhì)量，不會出現(xiàn)漏植和漏焊的現(xiàn)象，產(chǎn)品質(zhì)量可靠穩(wěn)定。
[0031]以上實(shí)施例只是闡述了本發(fā)明的基本原理和特性，本發(fā)明不受上述事例限制，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還有各種變化和改變，這些變化和改變都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【權(quán)利要求】
1.一種BGA器件焊球手工植球方法，其特征在于:其包括以下步驟: 1)在需要植球的BGA器件上對器件的物理焊盤面進(jìn)行清錫處理，使物理焊盤面處于水平模式； 2)在BGA器件的物理焊盤面刷上助焊劑； 3)將用于植球的篩板放置于所述BGA器件的物理焊盤面上，所述篩板上開設(shè)有呈矩形排布的多個漏孔，所述漏孔的大小配合焊球大小設(shè)置，且漏孔的間距對應(yīng)物理焊盤面上焊點(diǎn)設(shè)置，且所述篩板放置于所述BGA器件的物理焊盤面上時，所述漏孔與所述BGA器件的物理焊盤面上的焊點(diǎn)一一對應(yīng)； 4)將篩板和BGA器件兩者進(jìn)行固定； 5)將焊球放置在篩板上與所述BGA器件的物理焊盤面上的焊點(diǎn)對應(yīng)的漏孔處； 6)進(jìn)行過爐焊接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的BGA器件焊球手工植球方法，其特征在于，所述步驟6進(jìn)行過爐焊接后，使用酒精浸泡，將篩板和BGA器件分離。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的BGA器件焊球手工植球方法，其特征在于，所述篩板采用FR4材質(zhì)板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的BGA器件焊球手工植球方法，其特征在于，所述篩板和BGA器件兩者之間通過高溫膠帶進(jìn)行固定。
【文檔編號】H01L21/60GK103929897SQ201410164242
【公開日】2014年7月16日 申請日期:2014年4月22日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月22日
【發(fā)明者】應(yīng)朝暉, 潘一峰, 林利劍, 張海星, 胡雨佳, 石守國 申請人:無錫市同步電子制造有限公司