一種雙層手機卡座的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種雙層手機卡座，其包括一鐵殼、絕緣體和端子，其中，雙層手機卡座包括上層放置空間和下層放置空間，上層放置空間適用于大卡，下層放置空間適用于下層適用于小卡，在卡座一側(cè)設有拉桿，在絕緣體側(cè)邊上還設有定位銷。
【專利說明】一種雙層手機卡座
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種改進的手機卡座，特別是涉及一種雙層式手機卡座。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科學的不斷進步，通訊工具的不斷發(fā)展。移動電話的結(jié)構(gòu)、樣式、性能更顯也日益頻繁。人們對移動電話的要求也越來越高。
[0003]為了提高手機的應用水平，隨著手機功能越來越復雜，其內(nèi)部元器件越來越多，排布也越來越緊湊，因此，手機卡座的設置也盡可能要求增大空間利用率?，F(xiàn)階段，手機卡座，雙卡手機越來越多，設置兩個手機卡座本身占用很大的空間，對于手機的布局限制較大。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種雙層手機卡座，其包括一鐵殼、絕緣體和端子，其中，雙層手機卡座包括上層放置空間和下層放置空間，上層放置空間適用于大卡，下層放置空間適用于下層適用于小卡，在卡座一側(cè)設有拉桿，在絕緣體側(cè)邊上還設有定位銷。
[0005]優(yōu)選的，所述定位銷設置兩個以上。
[0006]優(yōu)選的，所述上層放置空間適用于大卡縱向放置。
[0007]優(yōu)選的，所述下層放置空間適用于小卡橫向放置。
[0008]優(yōu)選的，所述雙層手機卡座高度為2.4-2.8mm。優(yōu)選的為2.5mm。
[0009]優(yōu)選的，所述絕緣體和端子的寬度小于大卡長度，所述上層放置空間在放置大卡后，大卡部分位置懸空于PCB板。
[0010]優(yōu)選的，所述上層放置空間設置在絕緣體上方，所述下層放置空間端子下方。本發(fā)明將兩個卡的放置在不同層，在設計布局上上可以盡量將兩張SM卡靠近放置，節(jié)省了手機卡座的空間。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1-5是本發(fā)明雙層手機卡座結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0012]為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的【具體實施方式】做詳細的說明，使本發(fā)明的上述及其它目的、特征和優(yōu)勢將更加清晰。在全部附圖中相同的附圖標記指示相同的部分。并未刻意按比例繪制附圖，重點在于示出本發(fā)明的主旨。
[0013]結(jié)合圖1-4對本發(fā)明進行詳細闡述說明。
[0014]一種雙層手機卡座，其包括一鐵殼11、絕緣體12和端子13，其中，雙層手機卡座包括上層放置空間和下層放置空間，上層放置空間適用于大卡31，下層放置空間適用于下層適用于小卡，在卡座一側(cè)設有拉桿14，在絕緣體側(cè)邊上還設有定位銷21、22。本發(fā)明中，定位銷設置兩個以上，如圖1中所示的第一定位銷21和第二定位銷22，兩個以上的定位銷的設置，更能便于拉桿滑動，且不會跑偏。
[0015]上層放置空間適用于大卡縱向放置，下層放置空間適用于小卡橫向放置。
[0016]本發(fā)明中，雙層手機卡座高度為2.4-2.8mm,優(yōu)選的為2.5mm?？赏瑫r裝入大卡和小卡。此處大卡一般指大Sim卡,小卡一般指小Sim卡,也可以是內(nèi)存卡等小卡。
[0017]絕緣體和端子的寬度小于大卡長度，所述上層放置空間在放置大卡31后，大卡部分位置懸空于PCB板,懸空部分可以放置兀器件。大SIM卡部分懸空位置離PCB板有1.5mm的高度，大大節(jié)省空間，此部分空間客戶可以布其他元器件，如圖3所示。
[0018]上層放置空間設置在絕緣體上方，所述下層放置空間端子下方。端子中接觸端一部分朝上，為大卡提供信號，一部分朝下，為小卡提供信號。
[0019]如圖4所示，產(chǎn)品MOLDING后裁切產(chǎn)生第一定位銷I和第二定位銷2位置，然后裝入拉桿，使用治具推入銷子，擋住拉桿，如圖5所示，使得拉桿在滑動時候可以進行定位，便于拉桿滑動。
【權(quán)利要求】
1.一種雙層手機卡座，其包括一鐵殼、絕緣體和端子，其特征在于，所述雙層手機卡座包括上層放置空間和下層放置空間，所述上層放置空間適用于大卡，所述下層放置空間適用于下層適用于小卡，在卡座一側(cè)設有拉桿，在絕緣體側(cè)邊上還設有定位銷。
2.如權(quán)利要求1所述的雙層手機卡座，其特征在于，所述定位銷設置兩個以上。
3.如權(quán)利要求1所述的雙層手機卡座，其特征在于，所述上層放置空間適用于大卡縱向放置。
4.如權(quán)利要求1所述的雙層手機卡座，其特征在于，所述下層放置空間適用于小卡橫向放置。
5.如權(quán)利要求1所述的雙層手機卡座，其特征在于，所述雙層手機卡座高度為2.4-2.8mm。
6.如權(quán)利要求1所述的雙層手機卡座，其特征在于，所述絕緣體和端子的寬度小于大卡長度，所述上層放置空間在放置大卡后，大卡部分位置懸空于PCB板。
7.如權(quán)利要求1所述的雙層手機卡座，其特征在于，所述上層放置空間設置在絕緣體上方，所述下層放置空間端子下方。
【文檔編號】H01R27/02GK104037518SQ201410171500
【公開日】2014年9月10日 申請日期:2014年4月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月28日
【發(fā)明者】王玉田 申請人:昆山鴻日達電子科技有限公司