一種硅片支撐裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種硅片支撐裝置，包括安裝在半導(dǎo)體工藝設(shè)備硅片傳送系統(tǒng)中硅片存儲(chǔ)臺(tái)上端的環(huán)形支撐環(huán)，安裝在支撐環(huán)圓周上的支撐硅片的若干支撐腳，其特征在于，所述支撐腳為柱形，其上端設(shè)有硅片支撐面，其下端與所述支撐環(huán)連接；所述支撐環(huán)的內(nèi)徑小于由所述若干支撐腳的所述硅片支撐面內(nèi)側(cè)所圍成的圓的直徑。本發(fā)明通過(guò)減少支撐腳的水平方向長(zhǎng)度，使得支撐環(huán)的外徑得以縮小，從而減小了存儲(chǔ)臺(tái)的占地面積，并可避免硅片在因偏差滑出支撐裝置時(shí)從支撐環(huán)的內(nèi)徑處落地破碎。具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易實(shí)現(xiàn)、可節(jié)省設(shè)備占地面積并降低硅片破損率的顯著特點(diǎn)。
【專利說(shuō)明】一種硅片支撐裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體工藝設(shè)備硅片傳送系統(tǒng)中的硅片存儲(chǔ)臺(tái)，更具體地，涉及一種半導(dǎo)體工藝設(shè)備硅片傳送系統(tǒng)中硅片存儲(chǔ)臺(tái)的硅片支撐裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體制造業(yè)是一系列主要工藝步驟的循環(huán)和重復(fù)。許多制備工藝都包含發(fā)生在半導(dǎo)體工藝設(shè)備工藝腔內(nèi)的化學(xué)反應(yīng)?，F(xiàn)在，對(duì)半導(dǎo)體硅片的處理工藝，通常要用到發(fā)生在工藝腔里的化學(xué)反應(yīng)。
[0003]按照不同性質(zhì)的處理工藝，硅片往往需要在多個(gè)半導(dǎo)體工藝設(shè)備的工藝腔之間通過(guò)硅片傳送系統(tǒng)進(jìn)行傳輸。在工藝設(shè)備內(nèi)，硅片傳送系統(tǒng)的主要功能是裝載硅片，所有的裝卸都由自動(dòng)機(jī)械完成。硅片從設(shè)備外部接收進(jìn)來(lái)，并在工藝進(jìn)行前的等候期間，需要一個(gè)暫時(shí)存儲(chǔ)的場(chǎng)所。存儲(chǔ)時(shí)用到的裝置是硅片存儲(chǔ)臺(tái)，在其上端，是用于機(jī)械手拾取硅片的支撐
裝直。
[0004]目前，通常的硅片支撐裝置一般包括安裝在存儲(chǔ)臺(tái)上的環(huán)形支撐環(huán)，以及安裝在支撐環(huán)圓周上的支撐硅片的若干支撐腳，機(jī)械手可進(jìn)入相鄰二個(gè)支撐腳之間的空間拾取硅片。
[0005]硅片支撐裝置的設(shè)計(jì)要求能使硅片放置平穩(wěn)，便于機(jī)械手操作，并能保護(hù)硅片不被損壞。
[0006]中國(guó)發(fā)明專利申請(qǐng)CN102840425A支撐腳裝置公開(kāi)了一種用于硅片存儲(chǔ)臺(tái)的支撐腳裝置。該裝置通過(guò)安裝在支撐環(huán)上的可沿支撐環(huán)圓周調(diào)整位置的若干支撐腳來(lái)支撐放置在其上的硅片。該裝置的設(shè)計(jì)形式雖然可方便地通過(guò)調(diào)整支撐腳的位置來(lái)滿足機(jī)械手的進(jìn)手空間，以便于機(jī)械手操作，但同時(shí)也存在明顯的問(wèn)題:此支撐腳裝置由于支撐腳的硅片支撐面位于支撐腳的前端，而與支撐環(huán)的裝配位置位于支撐腳的后端，使得支撐環(huán)的內(nèi)徑大于硅片的外徑尺寸、支撐環(huán)的外徑露出硅片外徑的部分很多。此問(wèn)題帶來(lái)的缺陷是，一方面造成整個(gè)存儲(chǔ)臺(tái)的設(shè)計(jì)占用了較大的面積，另一方面在機(jī)械手故障或調(diào)試中，由于機(jī)械手抓取硅片不牢或偏差，導(dǎo)致硅片滑出支撐裝置而從支撐環(huán)的內(nèi)徑處落地破碎，不但造成一定的經(jīng)濟(jì)損失，也影響到設(shè)備的生產(chǎn)效率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺陷，提供一種半導(dǎo)體工藝設(shè)備硅片傳送系統(tǒng)中硅片存儲(chǔ)臺(tái)的新型硅片支撐裝置，通過(guò)將硅片支撐面設(shè)計(jì)在柱形支撐腳的上端面、與支撐環(huán)的裝配位置設(shè)計(jì)在支撐腳的下端底面，并設(shè)計(jì)支撐環(huán)的內(nèi)徑小于硅片的外徑尺寸，使得支撐環(huán)的外徑露出硅片外徑的部分很少，從而縮小了支撐環(huán)的直徑，減小了存儲(chǔ)臺(tái)的占地面積，并可避免硅片在因偏差滑出支撐裝置時(shí)從支撐環(huán)的內(nèi)徑處落地破碎。
[0008]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
[0009]一種硅片支撐裝置，包括安裝在半導(dǎo)體工藝設(shè)備硅片傳送系統(tǒng)中硅片存儲(chǔ)臺(tái)上端的環(huán)形支撐環(huán)，和安裝在支撐環(huán)圓周上的支撐硅片的若干支撐腳。所述支撐腳為柱形，其上端設(shè)有硅片支撐面，其下端與所述支撐環(huán)連接；所述支撐環(huán)的內(nèi)徑小于由所述若干支撐腳的所述硅片支撐面內(nèi)側(cè)所圍成的圓的直徑。本發(fā)明將現(xiàn)有技術(shù)中支撐腳的硅片支撐面位置與裝配位置之間的結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)關(guān)系進(jìn)行改進(jìn)，由原來(lái)的前后設(shè)置形式，變?yōu)楸景l(fā)明的上下設(shè)置形式?，F(xiàn)有技術(shù)中支撐腳的結(jié)構(gòu)形式，使得支撐環(huán)的外徑遠(yuǎn)大于硅片的直徑，造成存儲(chǔ)臺(tái)的占地面積相應(yīng)擴(kuò)大；且支撐環(huán)的內(nèi)徑大于硅片的直徑，在機(jī)械手故障或調(diào)試中，由于機(jī)械手抓取硅片不牢或偏差，會(huì)導(dǎo)致硅片滑出支撐裝置而從支撐環(huán)的內(nèi)徑處落地破碎。本發(fā)明的新設(shè)計(jì)使支撐環(huán)得以整體縮小，從而可以節(jié)省硅片存儲(chǔ)臺(tái)的占地面積。同時(shí)，將支撐環(huán)的內(nèi)徑設(shè)計(jì)成小于各支撐腳的硅片支撐面內(nèi)側(cè)所圍成的圓的直徑，保證了支撐環(huán)的內(nèi)徑小于硅片的直徑，可避免硅片在因偏差滑出支撐裝置時(shí)從支撐環(huán)的內(nèi)徑處落地破碎。
[0010]進(jìn)一步地，所述支撐腳為柱形，其上端設(shè)有硅片支撐面，所述硅片支撐面外接一立面，所述立面為外傾的斜面，所述立面的外側(cè)面與所述支撐腳的柱形外側(cè)面同面。此立面向外側(cè)傾斜的斜面設(shè)計(jì)，起到阻擋和滑坡的作用，當(dāng)硅片放置不到位時(shí)，可阻擋硅片外移并利用斜面促使其下滑至硅片支撐面。
[0011 ] 進(jìn)一步地，所述硅片支撐面為平面。
[0012]進(jìn)一步地，所述硅片支撐面為向內(nèi)側(cè)下傾的斜面，這樣可減小硅片與硅片支撐面之間的接觸面積，提聞娃片的利用率。
[0013]進(jìn)一步地，所述支撐腳的柱形上端設(shè)有一梯臺(tái)，所述梯臺(tái)的臺(tái)面為所述硅片支撐面，所述梯臺(tái)的臺(tái)面外接一立面，所述立面為外傾的斜面，所述斜面與所述梯臺(tái)相交，所述立面的外側(cè)面與所述支撐腳的柱形外側(cè)面同面。采用梯臺(tái)設(shè)計(jì)是為了縮小作為硅片支撐面的梯臺(tái)面面積，同樣是為了減小硅片與硅片支撐面之間的接觸面積，提高硅片的利用率。
[0014]進(jìn)一步地，所述支撐腳的底面設(shè)有安裝孔，所述支撐環(huán)設(shè)有貫通的安裝孔，所述支撐腳的所述安裝孔通過(guò)穿過(guò)所述支撐環(huán)的安裝孔的緊固件與所述支撐環(huán)連接。將支撐腳的安裝位置設(shè)置在硅片支撐面的下方，減少了支撐腳的水平方向長(zhǎng)度，有利于支撐環(huán)的縮小。
[0015]進(jìn)一步地，所述支撐腳的底面設(shè)有安裝孔，所述支撐環(huán)設(shè)有貫通的向心腰形孔，所述支撐腳的所述安裝孔通過(guò)穿過(guò)所述支撐環(huán)的腰形孔的緊固件與所述支撐環(huán)連接。向心腰形孔的設(shè)計(jì)，使支撐腳可根據(jù)需要調(diào)整向心方向的安裝位置。
[0016]進(jìn)一步地，所述支撐腳的底面設(shè)有安裝孔，所述支撐環(huán)的圓周上端分布設(shè)有若干向心的凹槽，所述凹槽底面設(shè)有向心的腰形孔，所述支撐腳的柱形下端安裝在所述凹槽內(nèi)，所述支撐腳的所述安裝孔通過(guò)穿過(guò)所述支撐環(huán)的腰形孔的緊固件與所述支撐環(huán)連接。凹槽設(shè)計(jì)可使支撐腳安裝穩(wěn)固，并起到安裝時(shí)的導(dǎo)向作用。
[0017]進(jìn)一步地，所述支撐環(huán)的內(nèi)徑小于若干所述支撐腳在最小安裝位置時(shí)，其硅片支撐面的內(nèi)側(cè)所圍成的圓的直徑。當(dāng)采用前述的腰形孔設(shè)計(jì)時(shí)，支撐腳可沿腰形孔變換安裝位置，存在一個(gè)最小安裝位置。支撐環(huán)的內(nèi)徑要小于在最小安裝位置時(shí)硅片支撐面的內(nèi)側(cè)所圍成的圓的直徑，保證了支撐環(huán)的內(nèi)徑小于硅片的直徑，可避免硅片在因偏差滑出支撐裝置時(shí)從支撐環(huán)的內(nèi)徑處落地破碎。
[0018]進(jìn)一步地，所述支撐環(huán)的內(nèi)徑小于所述硅片的直徑。只要支撐環(huán)的內(nèi)徑小于硅片的直徑，硅片就不會(huì)從支撐環(huán)的內(nèi)徑處落地破碎。
[0019]從上述技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明通過(guò)將支撐腳設(shè)計(jì)成柱形，減少支撐腳的水平方向長(zhǎng)度，并設(shè)計(jì)支撐環(huán)的內(nèi)徑小于硅片的外徑尺寸，使得支撐環(huán)的外徑得以縮小，從而減小了存儲(chǔ)臺(tái)的占地面積，并可避免硅片在因偏差滑出支撐裝置時(shí)從支撐環(huán)的內(nèi)徑處落地破碎。因此，本發(fā)明具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易實(shí)現(xiàn)、可節(jié)省設(shè)備占地面積并降低硅片破損率的顯著特點(diǎn)。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0020]圖1是本發(fā)明一種硅片支撐裝置的裝配結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖2是本發(fā)明一種硅片支撐裝置的一種支撐腳結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖3是圖2中支撐腳的底面方向結(jié)構(gòu)斜視圖；
[0023]圖4是本發(fā)明一種硅片支撐裝置的支撐環(huán)結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖5是圖1中的支撐裝置的裝配結(jié)構(gòu)剖視圖；
[0025]圖6是本發(fā)明一種硅片支撐裝置支撐腳的另一種結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]圖中100.支撐腳，101.梯臺(tái)形硅片支撐面，102.支撐腳底面，103.外傾斜面，104.安裝螺孔，105.斜面形硅片支撐面，200.螺釘，300.支撐環(huán)，301.凹槽，302.腰形孔，400.硅片。
【具體實(shí)施方式】
[0027]下面結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。
[0028]實(shí)施例一
[0029]在本實(shí)施例中，請(qǐng)參閱圖1，圖1是本發(fā)明一種硅片支撐裝置的裝配結(jié)構(gòu)示意圖。如圖所示，本發(fā)明的硅片支撐裝置包括安裝在半導(dǎo)體工藝設(shè)備硅片傳送系統(tǒng)中硅片存儲(chǔ)臺(tái)(圖中省略)上端的環(huán)形支撐環(huán)300，和安裝在支撐環(huán)圓周上的支撐硅片的3個(gè)支撐腳100。支撐腳底部通過(guò)螺釘200與支撐環(huán)300固定連接。
[0030]請(qǐng)參閱圖2，圖2是本發(fā)明一種硅片支撐裝置的一種支撐腳結(jié)構(gòu)示意圖。如圖所示，支撐腳為柱形，支撐腳的柱形上端設(shè)有一梯臺(tái)形硅片支撐面101，梯臺(tái)的臺(tái)面即為硅片支撐面，該硅片支撐面為平面。梯臺(tái)形硅片支撐面101外接一立面，該立面為外傾斜面103。外傾斜面103與梯臺(tái)相交，立面的外側(cè)面與支撐腳的柱形外側(cè)面同面。采用梯臺(tái)設(shè)計(jì)是為了縮小作為硅片支撐面的梯臺(tái)面面積，以減小硅片與硅片支撐面之間的接觸面積，提高硅片的利用率。立面為向外側(cè)傾斜的斜面設(shè)計(jì)，起到阻擋和滑坡的作用，當(dāng)硅片放置不到位時(shí)，可阻擋硅片外移并利用斜面促使其下滑至硅片支撐面。
[0031]請(qǐng)參閱圖3，圖3是圖2中支撐腳的底面方向結(jié)構(gòu)斜視圖。如圖所示，在支撐腳的底面102向內(nèi)設(shè)有安裝螺孔104，用于與支撐環(huán)的連接。將支撐腳與支撐環(huán)的安裝位置設(shè)置在硅片支撐面的下方，減少了支撐腳的水平方向長(zhǎng)度，有利于支撐環(huán)的縮小。
[0032]請(qǐng)參閱圖4，圖4是本發(fā)明一種硅片支撐裝置的支撐環(huán)結(jié)構(gòu)示意圖。如圖所示，支撐環(huán)的圓周上端分布設(shè)有3個(gè)向心的凹槽301，凹槽底面設(shè)有向心的腰形孔302。3個(gè)支撐腳的柱形下端分別安裝在3個(gè)凹槽內(nèi)，支撐腳底部的安裝螺孔可通過(guò)穿過(guò)支撐環(huán)腰形孔的螺釘與支撐環(huán)固定連接。凹槽設(shè)計(jì)可使支撐腳安裝穩(wěn)固，并起到安裝時(shí)的導(dǎo)向作用。向心腰形孔的設(shè)計(jì)，使支撐腳可根據(jù)需要調(diào)整向心方向的安裝位置。
[0033]請(qǐng)進(jìn)一步參閱圖5，圖5是圖1中的支撐裝置的裝配結(jié)構(gòu)剖視圖。如圖所示，支撐腳100安裝在支撐環(huán)300的凹槽位置，螺釘200穿過(guò)支撐環(huán)凹槽底部的腰形孔，與支撐腳底面的安裝螺孔固定連接。梯臺(tái)形硅片支撐面上支撐有硅片400，當(dāng)硅片放置不到位時(shí)，硅片支撐面外接的斜面可阻擋硅片外移，并利用斜面促使其下滑至硅片支撐面。
[0034]請(qǐng)繼續(xù)參閱圖1，圖1中例舉的支撐腳的結(jié)構(gòu)與圖2、3中的支撐腳一致。如圖所示，支撐環(huán)300的內(nèi)徑小于由3個(gè)支撐腳100的硅片支撐面內(nèi)側(cè)所圍成的圓的直徑，也同時(shí)保證了支撐環(huán)的內(nèi)徑小于硅片的直徑，可避免硅片在因偏差滑出支撐裝置時(shí)從支撐環(huán)的內(nèi)徑處落地破碎。由于支撐腳可沿腰形孔變換安裝位置，存在一個(gè)最小安裝位置。因此，支撐環(huán)的內(nèi)徑要小于在最小安裝位置時(shí)硅片支撐面的內(nèi)側(cè)所圍成的圓的直徑，同樣，保證了支撐環(huán)的內(nèi)徑小于硅片的直徑。
[0035]本發(fā)明將現(xiàn)有技術(shù)中支撐腳的硅片支撐面位置與裝配位置之間的結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)關(guān)系進(jìn)行改進(jìn)，由原來(lái)的硅片支撐面位置在支撐腳的前端(內(nèi)側(cè))、裝配位置在支撐腳的后端(外側(cè))的前后設(shè)置形式，變?yōu)楸景l(fā)明的硅片支撐面在柱形支撐腳的上端、裝配位置在支撐腳的下端的上下設(shè)置形式?，F(xiàn)有技術(shù)中支撐腳的結(jié)構(gòu)形式，使得支撐環(huán)的外徑遠(yuǎn)大于硅片的直徑，造成存儲(chǔ)臺(tái)的占地面積相應(yīng)擴(kuò)大；且支撐環(huán)的內(nèi)徑大于硅片的直徑，在機(jī)械手故障或調(diào)試中，由于機(jī)械手抓取硅片不牢或偏差，會(huì)導(dǎo)致硅片滑出支撐裝置而從支撐環(huán)的內(nèi)徑處落地破碎。本發(fā)明的新設(shè)計(jì)使支撐環(huán)得以整體縮小，從而可以節(jié)省硅片存儲(chǔ)臺(tái)的占地面積；同時(shí)，可避免硅片在因偏差滑出支撐裝置時(shí)從支撐環(huán)的內(nèi)徑處落地破碎。
[0036]本發(fā)明的整個(gè)裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易實(shí)現(xiàn)，可有效節(jié)省設(shè)備占地面積、降低硅片破損率，適于工廠推廣。
[0037]實(shí)施例二
[0038]在本實(shí)施例中，請(qǐng)參閱圖6，圖6是本發(fā)明一種硅片支撐裝置支撐腳的另一種結(jié)構(gòu)示意圖。如圖所示，支撐腳外形仍為柱形，其上端的硅片支撐面為斜面形硅片支撐面105，斜面向內(nèi)側(cè)下方傾斜。硅片支撐面的此種結(jié)構(gòu)可減小與硅片之間的接觸面積，提高硅片的利用率。斜面形硅片支撐面105同樣外接有外傾斜面103。外傾斜面103與斜面形硅片支撐面105相交，其外側(cè)面與支撐腳的柱形外側(cè)面同面。此支撐腳的其他結(jié)構(gòu)及與支撐環(huán)的裝配關(guān)系與實(shí)施例一類同，并具有同樣的功能，本例不再贅述。
[0039]以上所述的僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，所述實(shí)施例并非用以限制本發(fā)明的專利保護(hù)范圍，因此凡是運(yùn)用本發(fā)明的說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等同結(jié)構(gòu)變化，同理均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種硅片支撐裝置，包括安裝在半導(dǎo)體工藝設(shè)備硅片傳送系統(tǒng)中硅片存儲(chǔ)臺(tái)上端的環(huán)形支撐環(huán)，安裝在支撐環(huán)圓周上的支撐硅片的若干支撐腳，其特征在于，所述支撐腳為柱形，其上端設(shè)有硅片支撐面，其下端與所述支撐環(huán)連接；所述支撐環(huán)的內(nèi)徑小于由所述若干支撐腳的所述硅片支撐面內(nèi)側(cè)所圍成的圓的直徑。
2.如權(quán)利要求1所述的硅片支撐裝置，其特征在于，所述支撐腳為柱形，其上端設(shè)有硅片支撐面，所述硅片支撐面外接一立面，所述立面為外傾的斜面，所述立面的外側(cè)面與所述支撐腳的柱形外側(cè)面同面。
3.如權(quán)利要求1或2所述的硅片支撐裝置，其特征在于，所述硅片支撐面為平面。
4.如權(quán)利要求1或2所述的硅片支撐裝置，其特征在于，所述硅片支撐面為向內(nèi)側(cè)下傾的斜面。
5.如權(quán)利要求1所述的硅片支撐裝置，其特征在于，所述支撐腳的柱形上端設(shè)有一梯臺(tái)，所述梯臺(tái)的臺(tái)面為所述硅片支撐面，所述梯臺(tái)的臺(tái)面外接一立面，所述立面為外傾的斜面，所述斜面與所述梯臺(tái)相交，所述立面的外側(cè)面與所述支撐腳的柱形外側(cè)面同面。
6.如權(quán)利要求1所述的硅片支撐裝置，其特征在于，所述支撐腳的底面設(shè)有安裝孔，所述支撐環(huán)設(shè)有貫通的安裝孔，所述支撐腳的所述安裝孔通過(guò)穿過(guò)所述支撐環(huán)的安裝孔的緊固件與所述支撐環(huán)連接。
7.如權(quán)利要求1所述的硅片支撐裝置，其特征在于，所述支撐腳的底面設(shè)有安裝孔，所述支撐環(huán)設(shè)有貫通的向心腰形孔，所述支撐腳的所述安裝孔通過(guò)穿過(guò)所述支撐環(huán)的腰形孔的緊固件與所述支撐環(huán)連接。
8.如權(quán)利要求1所述的硅片支撐裝置，其特征在于，所述支撐腳的底面設(shè)有安裝孔，所述支撐環(huán)的圓周上端分布設(shè)有若干向心的凹槽，所述凹槽底面設(shè)有向心的腰形孔，所述支撐腳的柱形下端安裝在所述凹槽內(nèi)，所述支撐腳的所述安裝孔通過(guò)穿過(guò)所述支撐環(huán)的腰形孔的緊固件與所述支撐環(huán)連接。
9.如權(quán)利要求7或8所述的硅片支撐裝置，其特征在于，所述支撐環(huán)的內(nèi)徑小于若干所述支撐腳在最小安裝位置時(shí)，其硅片支撐面的內(nèi)側(cè)所圍成的圓的直徑。
10.如權(quán)利要求1所述的硅片支撐裝置，其特征在于，所述支撐環(huán)的內(nèi)徑小于所述硅片的直徑。
【文檔編號(hào)】H01L21/687GK103943546SQ201410174575
【公開(kāi)日】2014年7月23日 申請(qǐng)日期:2014年4月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月28日
【發(fā)明者】李廣義, 趙宏宇, 徐俊成, 孫文婷 申請(qǐng)人:北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司