蓋板載片盒裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提出了一種蓋板載片盒裝置，在設(shè)有缺口的載片盒上固定一蓋板，所述蓋板固定在所述缺口處，能夠完全遮擋住暴露出的晶圓，從而能夠避免顆粒落入暴露出的晶圓表面，進(jìn)而提高制造出的晶圓的合格率；同時(shí)，所述蓋板為透明材質(zhì)，不影響設(shè)備機(jī)臺(tái)或技術(shù)人員等對(duì)晶圓標(biāo)識(shí)的讀取，而且蓋板成本低廉，有利于控制生產(chǎn)成本。
【專利說(shuō)明】蓋板載片盒裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造工藝，尤其涉及一種蓋板載片盒裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]標(biāo)準(zhǔn)6寸載片盒(Carrier)用于裝載多片6寸晶圓(Wafer)。通常晶圓上設(shè)有晶圓標(biāo)識(shí)(Wafer ID)，用于區(qū)分不同的晶圓。設(shè)備機(jī)臺(tái)會(huì)通過(guò)識(shí)別晶圓標(biāo)識(shí)判斷是否進(jìn)行相應(yīng)的工藝等。然而由于晶圓均放置在載片盒內(nèi)，為了方便設(shè)備機(jī)臺(tái)識(shí)別晶圓標(biāo)識(shí)，因此，6寸載片盒需要暴露出晶圓的晶圓標(biāo)識(shí)。
[0003]請(qǐng)參考圖1，圖1為現(xiàn)有技術(shù)中晶圓放置在6寸載片盒內(nèi)的俯視圖；其中，晶圓20設(shè)有晶圓標(biāo)識(shí)21，所述晶圓20放置在載片盒10內(nèi)，所述載片盒10設(shè)有一缺口從而能夠暴露出晶圓標(biāo)識(shí)21，方便設(shè)備機(jī)臺(tái)等對(duì)晶圓標(biāo)識(shí)21進(jìn)行讀取。然而，由于載片盒10外形的影響，容易致使顆粒落入晶圓20的表面，尤其是在某些對(duì)顆粒十分敏感的產(chǎn)品中，經(jīng)常會(huì)導(dǎo)致一盒載片盒內(nèi)首尾晶圓出現(xiàn)合格率低的現(xiàn)象。
[0004]當(dāng)前8寸以上半導(dǎo)體制造廠的載片盒均采用密封設(shè)計(jì)，而6寸及以下的制造廠仍使用設(shè)有缺口能暴露出晶圓標(biāo)識(shí)的載片盒。如果使用密封設(shè)計(jì)的載片盒承載6寸的晶圓，那所有的工藝和測(cè)試設(shè)備都要改裝，其成本巨大，不利于降低成本。
[0005]因此，如何在低成本的情況下改善晶圓表面顆粒情況和提高晶圓合格率便成為本領(lǐng)域急需解決的技術(shù)問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的在于提供一種蓋板載片盒裝置，能夠避免顆粒落入晶圓的表面，造成晶圓的合格率降低。
[0007]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出了一種蓋板載片盒裝置，用于承載多片晶圓，所述裝置包括:載片盒和蓋板，所述載片盒設(shè)有一缺口，用于暴露出晶圓的晶圓標(biāo)識(shí)，所述蓋板固定在所述載片盒的缺口處，將暴露出的晶圓完全遮擋住，所述蓋板為透明材質(zhì)。
[0008]進(jìn)一步的，所述蓋板為具有抗靜電性能的無(wú)塵板。
[0009]進(jìn)一步的，所述蓋板的材質(zhì)為PET防靜電材質(zhì)。
[0010]進(jìn)一步的，所述蓋板尺寸與所述載片盒的缺口的尺寸相匹配。
[0011]進(jìn)一步的，所述蓋板通過(guò)卡槽固定在所述載片盒的缺口處。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果主要體現(xiàn)在:在設(shè)有缺口的載片盒上固定一蓋板，所述蓋板固定在所述缺口處，能夠完全遮擋住暴露出的晶圓，從而能夠避免顆粒落入暴露出的晶圓表面，進(jìn)而提高制造出的晶圓的合格率；同時(shí)，所述蓋板為透明材質(zhì)，不影響設(shè)備機(jī)臺(tái)或技術(shù)人員等對(duì)晶圓標(biāo)識(shí)的讀取，而且蓋板成本低廉，有利于控制生產(chǎn)成本。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中晶圓放直在6寸載片盒內(nèi)的俯視圖；[0014]圖2為本發(fā)明一實(shí)施例中晶圓放置在蓋板載片盒裝置內(nèi)的俯視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面將結(jié)合示意圖對(duì)本發(fā)明的晶圓放置在蓋板載片盒裝置進(jìn)行更詳細(xì)的描述，其中表示了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，應(yīng)該理解本領(lǐng)域技術(shù)人員可以修改在此描述的本發(fā)明，而仍然實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的有利效果。因此，下列描述應(yīng)當(dāng)被理解為對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員的廣泛知道，而并不作為對(duì)本發(fā)明的限制。
[0016]為了清楚，不描述實(shí)際實(shí)施例的全部特征。在下列描述中，不詳細(xì)描述公知的功能和結(jié)構(gòu)，因?yàn)樗鼈儠?huì)使本發(fā)明由于不必要的細(xì)節(jié)而混亂。應(yīng)當(dāng)認(rèn)為在任何實(shí)際實(shí)施例的開(kāi)發(fā)中，必須做出大量實(shí)施細(xì)節(jié)以實(shí)現(xiàn)開(kāi)發(fā)者的特定目標(biāo)，例如按照有關(guān)系統(tǒng)或有關(guān)商業(yè)的限制，由一個(gè)實(shí)施例改變?yōu)榱硪粋€(gè)實(shí)施例。另外，應(yīng)當(dāng)認(rèn)為這種開(kāi)發(fā)工作可能是復(fù)雜和耗費(fèi)時(shí)間的，但是對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)僅僅是常規(guī)工作。
[0017]在下列段落中參照附圖以舉例方式更具體地描述本發(fā)明。根據(jù)下面說(shuō)明和權(quán)利要求書(shū)，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征將更清楚。需說(shuō)明的是，附圖均采用非常簡(jiǎn)化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比例，僅用以方便、明晰地輔助說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例的目的。
[0018]請(qǐng)參考圖2，圖2為本發(fā)明一實(shí)施例中晶圓放置在蓋板載片盒裝置內(nèi)的俯視圖，在本實(shí)施例中，提出了一種蓋板載片盒裝置，用于承載多片晶圓200，所述裝置包括:載片盒100和蓋板300，所述載片盒100設(shè)有一缺口，所述缺口用于暴露出晶圓200的晶圓標(biāo)識(shí)210，所述蓋板300固定在所述載片盒100的缺口處，將暴露出的晶圓200完全遮擋住，所述蓋板300為透明材質(zhì)，便于設(shè)備機(jī)臺(tái)或者技術(shù)人員能夠讀取晶圓200上的晶圓標(biāo)識(shí)210。
[0019]在本實(shí)施例中，所述蓋板300為具有抗靜電性能的無(wú)塵板，防止靜電吸附顆粒，顆粒過(guò)多時(shí)也會(huì)落入晶圓200的表面，因此，采用抗靜電材質(zhì)能夠避免這一問(wèn)題；所述蓋板300的材質(zhì)為PET (聚酯)防靜電材質(zhì)。所述蓋板300尺寸與所述載片盒100的缺口的尺寸相匹配，從而能夠很好的固定在所述載片盒100的缺口處，所述蓋板300可以為長(zhǎng)方形、梯形、圓弧形或其他形狀，只要能夠完全遮擋住晶圓200即可。
[0020]在本實(shí)施例中，所述蓋板300通過(guò)卡槽固定在所述載片盒100的缺口處。
[0021]綜上，在本發(fā)明實(shí)施例提供的晶圓放置在蓋板載片盒裝置中，在設(shè)有缺口的載片盒上固定一蓋板，所述蓋板固定在所述缺口處，能夠完全遮擋住暴露出的晶圓，從而能夠避免顆粒落入暴露出的晶圓表面，進(jìn)而提高制造出的晶圓的合格率；同時(shí)，所述蓋板為透明材質(zhì)，不影響設(shè)備機(jī)臺(tái)或技術(shù)人員等對(duì)晶圓標(biāo)識(shí)的讀取，而且蓋板成本低廉，有利于控制生產(chǎn)成本。
[0022]上述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不對(duì)本發(fā)明起到任何限制作用。任何所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的技術(shù)方案的范圍內(nèi)，對(duì)本發(fā)明揭露的技術(shù)方案和技術(shù)內(nèi)容做任何形式的等同替換或修改等變動(dòng)，均屬未脫離本發(fā)明的技術(shù)方案的內(nèi)容，仍屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種蓋板載片盒裝置，用于承載多片晶圓，所述裝置包括:載片盒和蓋板，所述載片盒設(shè)有一缺口，用于暴露出晶圓的晶圓標(biāo)識(shí)，所述蓋板固定在所述載片盒的缺口處，將暴露出的晶圓完全遮擋住，所述蓋板為透明材質(zhì)。
2.如權(quán)利要求1所述的蓋板載片盒裝置，其特征在于，所述蓋板為具有抗靜電性能的無(wú)塵板。
3.如權(quán)利要求2所述的蓋板載片盒裝置，其特征在于，所述蓋板的材質(zhì)為PET防靜電材質(zhì)。
4.如權(quán)利要求1所述的蓋板載片盒裝置，其特征在于，所述蓋板尺寸與所述載片盒的缺口的尺寸相匹配。
5.如權(quán)利要求1所述的蓋板載片盒裝置，其特征在于，所述蓋板通過(guò)卡槽固定在所述載片盒的缺口處。
【文檔編號(hào)】H01L21/673GK103943541SQ201410184975
【公開(kāi)日】2014年7月23日 申請(qǐng)日期:2014年5月4日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月4日
【發(fā)明者】竺征, 秦詩(shī)慧 申請(qǐng)人:上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司