一種功率比為1∶2的ltcc功分器的制造方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種功率比為1∶2的LTCC功分器，包括一個(gè)輸入端和兩個(gè)輸出端。所述功分器由集總參數(shù)元件構(gòu)成的電抗網(wǎng)絡(luò)構(gòu)成，并通過(guò)LTCC多層結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)這些元件。集總參數(shù)元件采用垂直串聯(lián)結(jié)構(gòu)，極大地縮小了體積。電感部分位于第7到9層，電容部分位于第2和21層。該功分器的信號(hào)輸入和輸出通過(guò)側(cè)面導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)。功分器具有體積小、成本低、隔離度高、溫度穩(wěn)定性好、方便使用等優(yōu)點(diǎn)，有利于批量生產(chǎn)。
【專(zhuān)利說(shuō)明】—種功率比為1:2的LTCC功分器
[0001]
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本發(fā)明屬于電子【技術(shù)領(lǐng)域】，它涉及一種功分器，并具體涉及一種考慮封裝結(jié)構(gòu)的低溫共燒陶瓷(LTCC)功分器。
【背景技術(shù)】
[0003]1:2功分器是射頻電路中一個(gè)重要的三端口無(wú)源器件，它的主要功能是實(shí)現(xiàn)輸入信號(hào)的分配，或者相反實(shí)現(xiàn)兩個(gè)輸入信號(hào)的合成。一個(gè)好的功分器要求工作頻帶比較寬，插入損耗小，以及兩路信號(hào)之間的隔離度高。另外功分器的體積盡可能小也是電子系統(tǒng)向小型化、輕量化發(fā)展的需要。
[0004]傳統(tǒng)的功分器一般采用Wilkinson功分器形式，通過(guò)四分之一波長(zhǎng)的阻抗線實(shí)現(xiàn)阻抗匹配，阻抗線的實(shí)現(xiàn)采用平面結(jié)構(gòu)，占用的面積比較大，不能滿(mǎn)足射頻電路對(duì)小型化的要求。另外為了實(shí)現(xiàn)功分器的高隔離度，兩個(gè)輸出端之間還需要焊接一個(gè)隔離電阻。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題，本發(fā)明的目的在于采用兩級(jí)Wilkinson功分器原理電路提供一種基于LTCC技術(shù)并且考慮封裝結(jié)構(gòu)的功分器。 [0006]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供一種功率比為1:2的LTCC功分器，包括了一個(gè)輸入端和兩個(gè)輸出端，其特征在于，該功分器由集總參數(shù)元件構(gòu)成的電抗網(wǎng)絡(luò)構(gòu)成，集總參數(shù)元件采用垂直串聯(lián)結(jié)構(gòu)；集總參數(shù)電抗網(wǎng)絡(luò)導(dǎo)體印刷在LTCC多層生瓷表面，并通過(guò)打孔、填孔、網(wǎng)印、層壓、燒結(jié)工藝形成電路；所述輸入端信號(hào)通過(guò)T型結(jié)分成兩路信號(hào)，兩路信號(hào)分別通過(guò)一第一級(jí)電抗網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)阻抗變換，且這兩路信號(hào)通過(guò)兩個(gè)電抗網(wǎng)絡(luò)末端相連的隔離電阻實(shí)現(xiàn)隔離；兩路信號(hào)經(jīng)過(guò)第二級(jí)阻抗變換器后分別通過(guò)導(dǎo)體連接線和側(cè)面的輸出端電極相連，輸出兩路功率比為1:2的信號(hào)。
[0007]兩路信號(hào)中的第一路信號(hào)通過(guò)其第一級(jí)電抗網(wǎng)絡(luò)中的電容CU、電感LU、電容C12和其第二級(jí)電抗網(wǎng)絡(luò)中的電容C13、電感L12、電容C14構(gòu)成的電抗網(wǎng)絡(luò)，實(shí)現(xiàn)阻抗變換功能；第二路信號(hào)通過(guò)其第一級(jí)電抗網(wǎng)絡(luò)中的電容C21、電感L21、電容C22和其第二級(jí)電抗網(wǎng)絡(luò)中的電容C23、電感L22、電容C24構(gòu)成的電抗網(wǎng)絡(luò)，實(shí)現(xiàn)阻抗變換功能；其中，電感LU、電感L12串聯(lián)在輸入端與第一輸出端之間，電容Cll和電容C12分別并聯(lián)在電感Lll的兩端與地層之間，電容C13和電容C14分別并聯(lián)在電感L12的兩端與地層之間；電感L21、電感L22串聯(lián)在輸入端與第二輸出端之間，電容C21和電容C22分別并聯(lián)在電感L21的兩端與地層之間，電容C23和電容C24分別并聯(lián)在電感L22的兩端與地層之間。
[0008]包括多層LTCC介質(zhì)基板，并在各層介質(zhì)基板的兩個(gè)相對(duì)側(cè)面各印刷有三條矩形導(dǎo)體；在基板的下表面印刷有六個(gè)金屬焊盤(pán)，分別和側(cè)面的六條矩形導(dǎo)體相連。
[0009]所述電感L11、電感L21采用多層螺旋電感，不同層之間的金屬導(dǎo)體用通孔實(shí)現(xiàn)互連，電感L12、電感L22采用直導(dǎo)線電感。
[0010]所述電抗網(wǎng)絡(luò)中的各電容通過(guò)設(shè)置在不同LTCC層之間的極板實(shí)現(xiàn)。
[0011]所述的隔離電阻印刷在第8層介質(zhì)基板的上表面，隔離電阻兩端的導(dǎo)體分別和第一級(jí)兩個(gè)電抗網(wǎng)絡(luò)的末端相連。
[0012]第1、17層介質(zhì)基板上的導(dǎo)體為金屬地層，并且這兩層金屬地層通過(guò)側(cè)面的矩形導(dǎo)體連接在一起。
[0013]第8層介質(zhì)基板上的導(dǎo)體為輸入端信號(hào)線，和輸入端焊盤(pán)相連；該信號(hào)線通過(guò)通孔連接到第8層的T型結(jié)，把信號(hào)分成左右兩路。
[0014]第2層介質(zhì)基板上的導(dǎo)體為電容C11、電容C21的一個(gè)極板，電容Cll和電容C21的另外一個(gè)極板是第I層介質(zhì)基板上的金屬地層。
[0015]第30層介質(zhì)基板上的左邊導(dǎo)體為電容C12和電容C22的一個(gè)板極，電容C12和電容C22的另外一個(gè)極板是第17層介質(zhì)基板上的金屬地層。
[0016]螺旋電感由設(shè)置在第7到8層介質(zhì)基板上的金屬導(dǎo)體層構(gòu)成，每一層介質(zhì)基板上都是由寬度為0.2_和0.3mm的帶狀線繞成3/4矩形，然后通過(guò)垂直通孔將上下兩層微帶線連接在一起；兩個(gè)螺旋電感的始端在第7層介質(zhì)基板上，并和第8層介質(zhì)基板上的T型結(jié)通過(guò)通孔相連，兩個(gè)螺旋電感電感的終端在第9層介質(zhì)基板上，并通過(guò)通孔和第21層介質(zhì)基板上的隔離電阻Rl相連。
[0017]第20層介質(zhì)基板上的金屬導(dǎo)體層構(gòu)成直導(dǎo)線電感。
[0018]本發(fā)明所達(dá)到的有益效果:
本功分器采用兩級(jí)阻抗變換器實(shí)現(xiàn)功分器。阻抗變換器一般采用四分之一波長(zhǎng)的微波傳輸線來(lái)實(shí)現(xiàn)，為了減小功分器的體積，四分之一波長(zhǎng)的微波傳輸線可以用集總參數(shù)的電抗網(wǎng)絡(luò)來(lái)等效，并通過(guò)LTCC多層結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)集總參數(shù)電抗網(wǎng)絡(luò)。集總參數(shù)電感采用垂直結(jié)構(gòu)的螺旋電感，不同層之間的導(dǎo)體通過(guò)通孔實(shí)現(xiàn)互連。集總參數(shù)的電容采用垂直交指電容結(jié)構(gòu)。這樣實(shí)現(xiàn)可以顯著地減小功分器的尺寸。隔離電阻采用印刷電阻漿料的工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)，提高了功分器的集成度和可靠性。
[0019]此外，考慮到功分器的使用，把功分器內(nèi)部的多層地線通過(guò)側(cè)面的導(dǎo)體連接起來(lái)，并和功分器的底面接地焊盤(pán)相連接，功分器的輸入輸出端也通過(guò)側(cè)面的導(dǎo)體以及功分器的底面焊盤(pán)相連，形成一個(gè)獨(dú)石結(jié)構(gòu)。
[0020]本發(fā)明的LTCC功分器功分器具有體積小、成本低、隔離度高、溫度穩(wěn)定性好、方便使用等優(yōu)點(diǎn)，有利于批量生產(chǎn)。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0021]圖1是本發(fā)明的LTCC功分器的原型電路圖；
圖2a、2b是本發(fā)明的LTCC功分器的等效集總參數(shù)電路圖；
圖3是本發(fā)明【具體實(shí)施方式】所述的LTCC功分器的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖4是本發(fā)明【具體實(shí)施方式】所述的LTCC功分器的封裝示意圖；
圖5是本發(fā)明【具體實(shí)施方式】所述的LTCC功分器的測(cè)試結(jié)果?！揪唧w實(shí)施方式】[0022]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述。以下實(shí)施例僅用于更加清楚地說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而不能以此來(lái)限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。
[0023]圖1是兩級(jí)Wilkinson功分器的原型電路圖。圖中阻抗變換器的長(zhǎng)度是四分之一波長(zhǎng)的傳輸線，傳輸線的特征阻抗別為Z01、Z02、ZTU ZT2。圖2a、2b是用集總參數(shù)的電抗網(wǎng)絡(luò)來(lái)等效圖1中的四分之一波長(zhǎng)的傳輸線。本發(fā)明的目的就是用LTCC工藝在盡可能小的體積范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)圖2a或其等效的圖2b中的所有電容、電感以及電阻元件。
[0024]實(shí)施例1
本實(shí)施例中是用LTCC工藝在盡可能小的體積范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)圖2a中的所有電容、電感以及電阻元件。
[0025]功率比為1:2的LTCC功分器，包括了一個(gè)輸入端和兩個(gè)輸出端，該功分器由集總參數(shù)元件構(gòu)成的電抗網(wǎng)絡(luò)構(gòu)成，集總參數(shù)元件采用垂直串聯(lián)結(jié)構(gòu)；集總參數(shù)電抗網(wǎng)絡(luò)導(dǎo)體印刷在LTCC多層生瓷表面，并通過(guò)打孔、填孔、網(wǎng)印、層壓、燒結(jié)工藝形成電路；輸入端信號(hào)通過(guò)T型結(jié)分成兩路信號(hào)，兩路信號(hào)分別通過(guò)一第一級(jí)電抗網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)阻抗變換，且這兩路信號(hào)通過(guò)兩個(gè)電抗網(wǎng)絡(luò)末端相連的隔離電阻實(shí)現(xiàn)隔離；兩路信號(hào)經(jīng)過(guò)第二級(jí)阻抗變換器后分別通過(guò)導(dǎo)體連接線和側(cè)面的輸出端電極相連，輸出兩路功率比為1:2的信號(hào)。
[0026]兩路信號(hào)中的第一路信號(hào)通過(guò)其第一級(jí)電抗網(wǎng)絡(luò)中的電容CU、電感LU、電容C12和其第二級(jí)電抗網(wǎng)絡(luò)中的電容C13、電感L12、電容C14構(gòu)成的電抗網(wǎng)絡(luò)，實(shí)現(xiàn)阻抗變換功能；第二路信號(hào)通過(guò)其第一級(jí)電抗網(wǎng)絡(luò)中的電容C21、電感L21、電容C22和其第二級(jí)電抗網(wǎng)絡(luò)中的電容C23 、電感L22、電容C24構(gòu)成的電抗網(wǎng)絡(luò)，實(shí)現(xiàn)阻抗變換功能；其中，電感LU、電感L12串聯(lián)在輸入端與第一輸出端之間，電容Cll和電容C12分別并聯(lián)在電感Lll的兩端與地層之間，電容C13和電容C14分別并聯(lián)在電感L12的兩端與地層之間；電感L21、電感L22串聯(lián)在輸入端與第二輸出端之間，電容C21和電容C22分別并聯(lián)在電感L21的兩端與地層之間，電容C23和電容C24分別并聯(lián)在電感L22的兩端與地層之間。
[0027]共設(shè)置21層LTCC介質(zhì)基板C01-C21，并在各層介質(zhì)基板的兩個(gè)相對(duì)側(cè)面各印刷有三條矩形導(dǎo)體；在基板的下表面印刷有六個(gè)金屬焊盤(pán)，分別和側(cè)面的六條矩形導(dǎo)體相連。
[0028]電感LU、電感L21采用多層螺旋電感，不同層之間需要連接在一起的金屬導(dǎo)體用通孔實(shí)現(xiàn)互連，電感L12、電感L22采用直導(dǎo)線電感。如結(jié)合圖2a，電容CU、C21 一個(gè)極是與輸入信號(hào)、電感L11、L21的一端連接的,而輸入信號(hào)、電感L11、L21均是設(shè)在第8層,所以第2層與第8層之間通過(guò)通孔連通。
[0029]電抗網(wǎng)絡(luò)中的各電容通過(guò)設(shè)置在不同LTCC層之間的極板實(shí)現(xiàn)。
[0030]隔離電阻Rl印刷在第8層介質(zhì)基板的上表面，隔離電阻兩端的導(dǎo)體分別和第一級(jí)兩個(gè)電抗網(wǎng)絡(luò)的末端相連。
[0031]第1、17層介質(zhì)基板上的導(dǎo)體為金屬地層，并且這兩層金屬地層通過(guò)側(cè)面的矩形導(dǎo)體連接在一起。
[0032]第8層介質(zhì)基板上的導(dǎo)體為輸入端信號(hào)線，和輸入端焊盤(pán)相連；該信號(hào)線通過(guò)通孔連接到第8層的T型結(jié)，把信號(hào)分成左右兩路。
[0033]第2層介質(zhì)基板上的導(dǎo)體為電容Cl 1、電容C21的一個(gè)極板，電容Cll和電容C21的另外一個(gè)極板是第I層介質(zhì)基板上的金屬地層。
[0034]第30層介質(zhì)基板上的左邊導(dǎo)體為電容C12和電容C22的一個(gè)板極，電容C12和電容C22的另外一個(gè)極板是第17層介質(zhì)基板上的金屬地層。
[0035]螺旋電感L11、L21由設(shè)置在第7到8層介質(zhì)基板上的金屬導(dǎo)體層構(gòu)成，每一層介質(zhì)基板上都是由寬度為0.2mm和0.3mm的帶狀線繞成3/4矩形，然后通過(guò)垂直通孔將上下兩層微帶線連接在一起；兩個(gè)螺旋電感的始端在第7層介質(zhì)基板上，并和第8層介質(zhì)基板上的T型結(jié)通過(guò)通孔相連，兩個(gè)螺旋電感電感的終端在第9層介質(zhì)基板上，并通過(guò)通孔和第21層介質(zhì)基板上的隔離電阻Rl相連。
[0036]第20層介質(zhì)基板上的金屬導(dǎo)體層構(gòu)成直導(dǎo)線電感L12、L22。
[0037]其余層作為介質(zhì)填充層并在這些層中通過(guò)金屬通孔形式連接各圖形層。
[0038]實(shí)施例2
將圖2a中的LTCC功分器的等效集總參數(shù)電路簡(jiǎn)化后得圖2b中所示的等效集總參數(shù)電路，本實(shí)施例中是用LTCC工藝在盡可能小的體積范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)圖2b中的所有電容、電感以及電阻元件。
[0039]圖3所示是采用LTCC實(shí)現(xiàn)圖2a、2b中所有集總參數(shù)元件的三維結(jié)構(gòu)圖。圖中共21層介質(zhì)基板C01-C21，為了說(shuō)明連接關(guān)系，層與層之間盡量拉開(kāi)了距離，另外側(cè)面以及底面的焊盤(pán)沒(méi)有畫(huà)。本發(fā)明功分器的實(shí)際尺寸比例和封裝結(jié)構(gòu)圖如圖4所示。
[0040]圖3中,第I層金屬位于第I層介質(zhì)基板COl的上表面,第2層金屬位于第2層介質(zhì)基板C02的上表面,依次類(lèi)推,第8層金屬位于第8層介質(zhì)基板C08的上表面。第I層到第8層金屬都采用印刷工藝印制在每層介質(zhì)基板的上表面，最底下的封裝層的金屬印制在第I層介質(zhì)基板COl的下表 面。所有的介質(zhì)基板都是相同型號(hào)的LTCC陶瓷材料。
[0041]第1、17金屬導(dǎo)體層為金屬地層，并且這三層金屬地通過(guò)側(cè)面的金屬和底面的接地焊盤(pán)相連。第8層金屬通過(guò)通孔和底面的輸入端焊盤(pán)相連，用于導(dǎo)入信號(hào)。第2層金屬導(dǎo)體為接地電容Cl的一個(gè)極，這個(gè)電容Cl的另外一個(gè)極是第I層的金屬地層。第7到8層金屬導(dǎo)體構(gòu)成垂直螺旋電感，左邊為電感L11，右邊為電感L21。第21層左邊金屬導(dǎo)體為接地電容C2的一個(gè)極，右邊金屬為接地電容C3的一個(gè)極，這兩個(gè)電容C2、C3的另外一個(gè)極是第17層的金屬地層。隔離電阻Rl印刷在第21層上。第20層上左邊金屬導(dǎo)體為電感L12、電容C14，右邊為電感L22、電容C24，并通過(guò)側(cè)邊導(dǎo)體和輸出端焊盤(pán)相連；第8層上的金屬的一端通過(guò)通孔和電感LU、L12相連，另一端通過(guò)側(cè)邊導(dǎo)體和底面的信號(hào)輸入端焊盤(pán)相連。
[0042]第2層的電容板極是圓金屬層，該板極和金屬通孔相連；第21層的電容板極是矩形金屬層，這些板極和金屬通孔相連。
[0043]第7到8層構(gòu)成的電感為垂直螺旋電感，每一層都是由寬度為0.2mm和0.3mm的帶狀線繞成3/4矩形，然后通過(guò)垂直通孔將上下兩層微帶線連接在一起；左邊的螺旋線為電感LI I，右邊的螺旋線為電感L21，這兩個(gè)電感LI 1、L21的始端都在第7層，并和第8層的T型結(jié)通過(guò)通孔相連，兩個(gè)電感的終端在第9層，并通過(guò)通孔和第21層的隔離電阻Rl相連。
[0044]第2層電容Cl板極和電感L11、L21的始端通過(guò)通孔相連；第21層電容C2板極和電感L12、L22的始端通過(guò)通孔相連?’第21層電容C3板極和電感L21、L22的始端通過(guò)通孔相連。
[0045]本發(fā)明LTCC功分器的整體封裝結(jié)構(gòu)示意圖如圖4所示。整個(gè)器件尺寸為
9.3mmX 3.56mmX 2.04mm，采用的LTCC陶瓷介質(zhì)的相對(duì)介電常數(shù)為7.8，每層介質(zhì)的厚度為0.096mm,金屬導(dǎo)體采用銀。
[0046]本發(fā)明LTCC功分器的設(shè)計(jì)測(cè)試結(jié)果如圖5所示。
[0047]該功分器的工作頻率為1.9GHz~2.47GHz，相對(duì)帶寬為26%，插入損耗小于
0.6dB (不包含功分器固有的傳輸損耗)，相位不平衡度小于30，隔離度大于20dB。
[0048]綜上，本發(fā)明提供的考慮封裝結(jié)構(gòu)的LTCC功分器具有體積小、插入損耗小、隔離度高的優(yōu)點(diǎn)，可以進(jìn)行貼片，便于和其他微波元件集成。而且本發(fā)明功分器是基于LTCC工藝的，制造成本低，適合批量生產(chǎn)。該功分器可廣泛應(yīng)用于無(wú)線通信領(lǐng)域。
[0049]需要注意的是，上述具體實(shí)施僅僅是示例性的，在本發(fā)明的上述指導(dǎo)下，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上進(jìn)行各種改進(jìn)和變形，而這些改進(jìn)或者變形都在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
[0050]本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該明白，上面的具體描述只是為了解釋本發(fā)明的目的，并非用于限制發(fā)明。本發(fā)明的保護(hù)范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。
【權(quán)利要求】
1.一種功率比為1:2的LTCC功分器,包括了一個(gè)輸入端和兩個(gè)輸出端,其特征在于，該功分器由集總參數(shù)元件構(gòu)成的電抗網(wǎng)絡(luò)構(gòu)成，集總參數(shù)元件采用垂直串聯(lián)結(jié)構(gòu)；集總參數(shù)電抗網(wǎng)絡(luò)導(dǎo)體印刷在LTCC多層生瓷表面，并通過(guò)打孔、填孔、網(wǎng)印、層壓、燒結(jié)工藝形成電路；所述輸入端信號(hào)通過(guò)T型結(jié)分成兩路信號(hào)，兩路信號(hào)分別通過(guò)一第一級(jí)電抗網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)阻抗變換，且這兩路信號(hào)通過(guò)兩個(gè)電抗網(wǎng)絡(luò)末端相連的隔離電阻實(shí)現(xiàn)隔離；兩路信號(hào)經(jīng)過(guò)第二級(jí)阻抗變換器后分別通過(guò)導(dǎo)體連接線和側(cè)面的輸出端電極相連，輸出兩路功率比為1:2的信號(hào)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率比為1:2的LTCC功分器，其特征在于，兩路信號(hào)中的第一路信號(hào)通過(guò)其第一級(jí)電抗網(wǎng)絡(luò)中的電容CU、電感LU、電容C12和其第二級(jí)電抗網(wǎng)絡(luò)中的電容C13、電感L12、電容C14構(gòu)成的電抗網(wǎng)絡(luò)，實(shí)現(xiàn)阻抗變換功能；第二路信號(hào)通過(guò)其第一級(jí)電抗網(wǎng)絡(luò)中的電容C21、電感L21、電容C22和其第二級(jí)電抗網(wǎng)絡(luò)中的電容C23、電感L22、電容C24構(gòu)成的電抗網(wǎng)絡(luò)，實(shí)現(xiàn)阻抗變換功能；其中，電感LU、電感L12串聯(lián)在輸入端與第一輸出端之間，電容Cll和電容C12分別并聯(lián)在電感Lll的兩端與地層之間，電容C13和電容C14分別并聯(lián)在電感L12的兩端與地層之間；電感L21、電感L22串聯(lián)在輸入端與第二輸出端之間，電容C21和電容C22分別并聯(lián)在電感L21的兩端與地層之間，電容C23和電容C24分別并聯(lián)在電感L22的兩端與地層之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率比為1:2的LTCC功分器，其特征在于，包括多層LTCC介質(zhì)基板，并在各層介質(zhì)基板的兩個(gè)相對(duì)側(cè)面各印刷有三條矩形導(dǎo)體；在基板的下表面印刷有六個(gè)金屬焊盤(pán)，分別和側(cè)面的六條矩形導(dǎo)體相連。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的功率比為1:2的LTCC功分器，其特征在于，所述電感LU、電感L21采用多層螺旋電感，不同層之間的金屬導(dǎo)體用通孔實(shí)現(xiàn)互連，電感L12、電感L22采用直導(dǎo)線電感。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率比為1:2的LTCC功分器，其特征在于，所述電抗網(wǎng)絡(luò)中的各電容通過(guò)設(shè)置在不同LTCC層之間的極板實(shí)現(xiàn)。
6.根據(jù)權(quán)利要求2、3所述的功率比為1:2的LTCC功分器，其特征在于，所述的隔離電阻印刷在第8層介質(zhì)基板的上表面，隔離電阻兩端的導(dǎo)體分別和第一級(jí)兩個(gè)電抗網(wǎng)絡(luò)的末端相連。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的功率比為1:2的LTCC功分器，其特征在于，第1、17層介質(zhì)基板上的導(dǎo)體為金屬地層，并且這兩層金屬地層通過(guò)側(cè)面的矩形導(dǎo)體連接在一起。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的功率比為1:2的LTCC功分器，其特征在于，第8層介質(zhì)基板上的導(dǎo)體為輸入端信號(hào)線，和輸入端焊盤(pán)相連；該信號(hào)線通過(guò)通孔連接到第8層的T型結(jié)，把信號(hào)分成左右兩路。
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的功率比為1:2的LTCC功分器，其特征在于，第2層介質(zhì)基板上的導(dǎo)體為電容Cl 1、電容C21的一個(gè)極板，電容Cll和電容C21的另外一個(gè)極板是第I層介質(zhì)基板上的金屬地層。
10.根據(jù)權(quán)利要求3所述的功率比為1:2的LTCC功分器，其特征在于，第30層介質(zhì)基板上的左邊導(dǎo)體為電容C12和電容C22的一個(gè)板極，電容C12和電容C22的另外一個(gè)極板是第17層介質(zhì)基板上的金屬地層。
11.根據(jù)權(quán)利要求4所述的功率比為1:2的LTCC功分器，其特征在于，螺旋電感由設(shè)置在第7到8層介質(zhì)基板上的金屬導(dǎo)體層構(gòu)成，每一層介質(zhì)基板上都是由寬度為0.2mm和.0.3mm的帶狀線繞成3/4矩形，然后通過(guò)垂直通孔將上下兩層微帶線連接在一起；兩個(gè)螺旋電感的始端在第7層介質(zhì)基板上，并和第8層介質(zhì)基板上的T型結(jié)通過(guò)通孔相連，兩個(gè)螺旋電感電感的終端在第9層介質(zhì)基板上，并通過(guò)通孔和第21層介質(zhì)基板上的隔離電阻Rl相連。
12.根據(jù)權(quán)利要求4所述的功率比為1:2的LTCC功分器，其特征在于，第20層介質(zhì)基板上的金屬導(dǎo)體層構(gòu)成 直導(dǎo)線電感。
【文檔編號(hào)】H01P5/16GK104022333SQ201410200569
【公開(kāi)日】2014年9月3日 申請(qǐng)日期:2014年5月13日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月13日
【發(fā)明者】池相輝, 黃勇, 汪杰, 高亮, 楊述洪 申請(qǐng)人:蘇州博海創(chuàng)業(yè)微系統(tǒng)有限公司, 中國(guó)兵器工業(yè)集團(tuán)第二一四研究所蘇州研發(fā)中心