芯片封裝連接器組件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明通常涉及一種芯片封裝組件，所述芯片封裝組件被布置為與包括多個電路板接觸部的電路板電耦合。所述芯片封裝組件可以包括芯片封裝，其包括第一側(cè)和第二側(cè)，所述第二側(cè)包括被布置成電耦合到所述多個電路板接觸部的多個第一接觸部和被布置成通過連接器組件電耦合到遠(yuǎn)程設(shè)備的多個第二接觸部。
【專利說明】芯片封裝連接器組件

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本文中的公開內(nèi)容通常涉及一種用于芯片封裝的連接器組件。

【背景技術(shù)】
[0002]電子芯片封裝長期使用多種模式，用于包含在封裝中的管芯和封裝外的電子設(shè)備之間發(fā)送和接收信息。電子互連在封裝中提供管芯和可用于從管芯以及向管芯發(fā)送和接收電子信號的各種通信部件之間的電連接。一個這樣的通信部件是傳統(tǒng)的管座連接焊料凸塊，被配置為通過一個主板或其它電路板在封裝和另一電子設(shè)備之間創(chuàng)建物理電連接。另一種這樣的通信部件是電纜連接器，所述電纜連接器允許管芯和外部電子設(shè)備之間的通信而無需主板。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0003]圖1是一個芯片封裝組件的側(cè)面輪廓。
[0004]圖2是一個芯片封裝組件的側(cè)面輪廓。
[0005]圖3A和圖3B是連接器組件的實例。
[0006]圖4是連接器組件的側(cè)視圖，其中，第一連接器對在機械上和電性上是脫離的。
[0007]圖5是一個中介部的頂視圖。
[0008]圖6A和6B是簡化的芯片封裝的剖面圖像。
[0009]圖7是用于制造封裝的流程圖。
[0010]圖8是與至少一個封裝相結(jié)合的電子設(shè)備的框圖。

【具體實施方式】
[0011]下面的描述和附圖充分闡述了具體的實施例，以使本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠?qū)嵺`它們。其它實施例可結(jié)合結(jié)構(gòu)、邏輯、電氣、過程和其它變化。某些實施例的部分和特征可以包含在其它實施例中或者由其他的實施例替代。權(quán)利要求中的所述的實施例包含那些權(quán)利要求的所有的可能的等同形式。
[0012]傳統(tǒng)上，芯片封裝可以包括或者可以與附加的部件結(jié)合，所述部件例如是用以連接到電路板的管座和用于進行溫度管理的散熱器。雖然基于焊料凸塊的通訊可能基本上不受這樣的另外部件影響，然而基于電纜的通信可能被這樣的另外的部件阻擋。此外，由于電路板自身的存在，芯片封裝的底側(cè)(即，具有焊料凸塊連接的一側(cè))上的電纜連接的使用，可能無法實現(xiàn)或不可能給出在芯片封裝和電纜之間的傳統(tǒng)的連接器和連接器組件。因此，芯片封裝可能不包括底側(cè)的電纜連接。
[0013]此外，相比于電纜連接，經(jīng)由電路板的通信可以提供通信接口所需的相對小的尺寸要求。較之傳統(tǒng)的電纜通信，電路板為基礎(chǔ)的通信可以利用芯片封裝上的一半或更少的空間，來提供用于電連接的物理接口。然而，電路板上的芯片封裝的某些用途，導(dǎo)致電路板變得較擁擠，限制了電路板內(nèi)設(shè)置附加電子通信線路的潛力。此外，電路板中的電子通信線路與諸如同軸電纜之類的某些電纜通信線路相比是相對較慢的。
[0014]然而，雖然諸如同軸電纜之類的電纜通信線路提供數(shù)據(jù)速率方面的優(yōu)勢且避免電路板上的擁擠，然而包括同軸電纜的某些電纜也相對比較厚?？紤]到通信的元件和絕緣兩個方面，相鄰電纜之間的節(jié)距(Pitch)可以大于電纜所連接到的芯片封裝上的連接器的最小節(jié)距的兩倍或更多倍。換言之，盡管芯片封裝上的連接器可采用允許某最小節(jié)距的制造技術(shù)來設(shè)計，然而當(dāng)前電纜的特性會導(dǎo)致芯片封裝上的連接器必須以大于最小節(jié)距而被間隔開，從而提供足夠的空間來與電纜耦合。
[0015]已經(jīng)開發(fā)出的一種芯片封裝和連接器組件允許芯片封裝上的底側(cè)電纜連接以及使用相對高軌距電纜和芯片封裝上低節(jié)距連接器。可相對于本文詳述的連接器組件和任何額外的合適的連接器組件使用該底側(cè)電纜連接。本文所公開的連接器組件利用節(jié)距轉(zhuǎn)換器，其允許芯片封裝上的第一節(jié)距和電纜側(cè)的較大的第二節(jié)距。該連接器組件可以包括從多排轉(zhuǎn)換為單排的連接器并可以提供九十(90)度的方向轉(zhuǎn)換。
[0016]圖1是芯片封裝組件100的側(cè)部輪廓。芯片封裝組件100包括芯片封裝件102和機械地且電氣地耦合到諸如母板之類的電路板106的管座104。管座104可以常規(guī)地機械地固定芯片封裝102。芯片封裝102包括管座接觸部108，例如可以與平面柵格陣列(LGA)管座104對接。管座104具有諸如焊料球之類的電路板接觸部110，其可以相對于電路板106而機械地安置(seat)管座104并提供芯片封裝102、電路板106和與電路板106耦合的電子部件之間的電接口。芯片封裝組件100可選地不包括管座108，在這種情況下，芯片封裝102直接耦合到電路板104。芯片封裝組件100還包括熱管理部件112，所述熱管理部件例如是集成的散熱器114和熱沉116。
[0017]芯片封裝102具有頂側(cè)118和底側(cè)120。底側(cè)120被定義為面向電路板106的主表面且包括管座接觸部108。頂側(cè)118是相對于底側(cè)120的主表面。在各種實例中，芯片封裝102的集成的電路部件在常規(guī)倒裝芯片配置中可以在底側(cè)120上或靠近底側(cè)120。
[0018]連接器組件122在芯片封裝102和電纜124之間提供電氣的和機械的接口。電纜124可以提供電子通信接口，例如在芯片封裝102和部件之間的直接連接，所述部件例如是未直接耦合到電路板104或電路板104上的分立部件的設(shè)備。電纜124可以至少部分地提供在電路板104范圍以外的通信。電纜124由導(dǎo)電線路構(gòu)成，所述導(dǎo)電線路被配置為提供芯片封裝102和電子部件之間的電通信。在本文中詳細(xì)描述所例示的連接器組件122。然而，應(yīng)當(dāng)理解，當(dāng)與本文的公開內(nèi)容相一致時，也可以使用替代的連接器組件。
[0019]替換的連接器組件的一個實例具有相對于彼此而被固定的第一導(dǎo)電構(gòu)件，所述第一導(dǎo)電構(gòu)件形成第一行。連接器組件還具有相對于彼此而被固定的第二導(dǎo)電構(gòu)件，所述第二導(dǎo)電構(gòu)件的第一子集形成第二行且所述第二導(dǎo)電構(gòu)件的第二子集形成第三行，所述第二行和第三行相互行且相對于彼此偏移，并且第二行和第三行與第一行正交。第一導(dǎo)電構(gòu)件和第二導(dǎo)電構(gòu)件中的個體構(gòu)件可以被布置為在第一端與接觸部中相對應(yīng)的一個接觸部耦合。所述第一導(dǎo)電構(gòu)件的部分導(dǎo)電構(gòu)件可以被布置為在靠近所述第一導(dǎo)電構(gòu)件和第二導(dǎo)電構(gòu)件的每個導(dǎo)電構(gòu)件的第二端處與第二導(dǎo)電構(gòu)件中的相對應(yīng)的個體導(dǎo)電構(gòu)件耦合。
[0020]替代連接器組件的另一實例具有形成第一行的第一導(dǎo)電構(gòu)件。第二導(dǎo)電構(gòu)件包括形成第二行的第一子集和形成第三行的第二子集，第二行和第三行相平行并相對于彼此偏移。第一導(dǎo)電構(gòu)件和第二導(dǎo)電構(gòu)件中的個體導(dǎo)電構(gòu)件被布置為在第一端處與相對應(yīng)的接觸部耦合。所述第一子集和第二子集中的至少一個子集可具有垂直的位移，以在第二導(dǎo)電構(gòu)件的第二端處形成第二導(dǎo)電構(gòu)件的公共行。第一導(dǎo)電構(gòu)件中的個體導(dǎo)電構(gòu)件可以被布置成在鄰近第一導(dǎo)電構(gòu)件的第二端處與第二導(dǎo)電構(gòu)件中的相對應(yīng)一個導(dǎo)電構(gòu)件的第二端耦合。
[0021]如圖所示，連接器組件122與芯片封裝102的底側(cè)120耦合。如圖所示，連接器組件122適配在芯片封裝102和電路板106之間的間隙126中。在各種實例中，連接器組件122可以適配在芯片封裝和管座104之間的間隙128中。在一般情況下，該連接器組件122被配置為設(shè)置在芯片封裝102的底側(cè)120上且在芯片封裝102和諸如電路板106或管座104之類的任何其他結(jié)構(gòu)之間，鄰近于該底側(cè)120。這樣，在圖示的情況下，連接器組件122的厚度130可以不大于間隙126的距離132。在一般情況下，連接器組件122的厚度130可以是不大于芯片封裝102的底側(cè)120和最近的鄰近可能的障礙物之間的距離。在實例中，間隙126的距離132約三(3)毫米。
[0022]在可用于在芯片封裝102的底側(cè)120上進行連接的連接器組件的各種實例中，就連接器組件122而言，連接器組件可以是垂直連接器，或水平連接器。具有垂直連接器的連接器組件可以通過在通常垂直于所述芯片封裝102的底側(cè)120的主平面的方向上施加力來耦合。具有水平連接器的連接器組件可以通過在通常與芯片封裝的底側(cè)120的主平面平行的方向上施加力來耦合。在各種實例中，盡管間隙126、128，當(dāng)適當(dāng)是時，可以大致與連接器組件122的厚度130相同以允許具有水平連接器的連接器組件122能夠容易地移動，而垂直連接器可能需要更大的間隙126，128，當(dāng)適當(dāng)時，從而能夠容易地移動。
[0023]圖2是一個芯片封裝組件200的側(cè)面輪廓。所示的芯片封裝組件202包括在芯片封裝202的頂側(cè)118而不是底側(cè)120上具有接觸的芯片封裝202。因此，連接器組件122配置為適配在芯片封裝202的頂側(cè)118以及熱沉116之間的間隙204內(nèi)。除了包括頂側(cè)118接觸的芯片封裝202，該芯片封裝組件200不然可以是與具有底側(cè)120接觸的芯片封裝組件100相同的方式?；蛘?，具有頂側(cè)118接觸的所述芯片封裝組件200可以較芯片封裝組件100以更顯著的方式變化。
[0024]圖3A和3B是該連接器組件122的兩個例子。圖3A是所述連接器組件122，而圖3B是另一種連接器組件122A。連接器組件122，122A各自耦合在芯片封裝102和電纜124之間。
[0025]所述的連接器組件122，122A包括一個內(nèi)插器300，如其中在一個連接器對302中的接觸部和電纜124的接觸部304之間具有跡線的電路板。該連接器組件122包括兩個第二連接器對306，用于將電纜124耦合到連接器組件122。連接器組件122A利用電纜124和接觸部304之間的直接連接，例如通過直接將個體的電纜部件焊接到各個接觸部304。
[0026]在各種實例中，第一連接器對302被配置為對于連接器對302的插入和移除具有較低的阻力。在各種實例中，連接器對302是低插入力(LIF)連接器對?？蛇x地，連接器對302包括可提供相對更多阻力的機械接合，如使用機械接合件。在各種實例中，第二連接器對306為單排連接器，如線性邊緣連接器(LEC)。
[0027]圖4是具有機械和電分離的第一連接器對302的連接器組件的側(cè)視圖。如所示，第一連接器對302包括第一連接器400或“中介部連接器”以及第二連接器402或“封裝連接器”。如所示，第二連接器402是陽連接器，其包括可以將芯片封裝102、202上的接觸部電率禹合至中介部(interposer) 300上的接觸部的導(dǎo)電構(gòu)件404。如所示,第一連接器400是一個陰連接器，其可以提供第二連接器402的機械接合，但自身可能不包括導(dǎo)電構(gòu)件。應(yīng)當(dāng)強調(diào)的是，在各種實例中，第一連接器400可以包括導(dǎo)電構(gòu)件，或者可以是陽連接器，而第二連接器402可以不包括導(dǎo)電構(gòu)件，或者可以是陰連接器。
[0028]在各種實例中，第二連接器402視為芯片封裝102、202的部分。芯片封裝102、202的構(gòu)造可以包括結(jié)合第二連接器402?；蛘?，所述第二連接器402可以視為連接器組件122的部分并且在將連接器組件122與操作中的芯片封裝102、202配對的基礎(chǔ)上可以連接到芯片封裝102、202。
[0029]隨著第一連接器對302解耦，連接器組件122具有斷開的連接器組件高度404，其可適合地從芯片封裝102、202的側(cè)部118或120延伸至中介部300的側(cè)面406，或者，在各種實例中，延伸至第二連接器對306的頂端408。在這樣的實例中，將連接器組件122配置為定位于其中的間隙126、128、204可以大于斷開的連接器組件的高度404，以通過解耦第一連接器對302而允許連接器組件122從芯片封裝102、202斷開連接。可選地，如果間隙126、128、204小于斷開的連接組件的高度404，連接器組件122可以不被斷開，除非芯片封裝102、202本是可以分離的。
[0030]該斷開的連接器組件高度404可以作為垂直連接器組件的結(jié)果，如所示的連接器組件122。然而，在不需要允許在間隙126，128，202增加的高度的情況下，可斷開和連接結(jié)合有水平連接器的連接器組件。
[0031]圖5是中介部300的頂視圖。多個第一中介部接觸部500配置為與第一連接器400配對。多個第二中介部接觸部502配置為可變地與第二連接器對306配對，或如圖5所示，直接與電纜124的個體元件504配對。在各種實例中，接觸部502與電纜接觸部304相同，或電纜接觸部304可以是電纜124耦合到接觸部502的部分。
[0032]中介部300進一步包括中介部電路板506，在所述電路板506上設(shè)置有接觸部500、502，并且在所述電路板506上以及通過所述電路板506上，導(dǎo)電跡線508連接接觸部500,502中的個體接觸部。如上面所指出的，中介部電路板506可以是雙面的，具有設(shè)置在中介部電路板506的任意面上的多個第二中介部接觸部502和跡線508。在各種實例中，所有多個第一中介部接觸部500均位于所述中介部電路板506的單側(cè)。
[0033]在各種實例中，相鄰接觸部500、502之間的距離定義為接觸部500、502的節(jié)距。在一實例中，相鄰第一接觸部500之間的距離510約0.85毫米。在一實例中，相鄰第二接觸部502之間的距離510約1.2毫米。因此，在所示的實例中，第一接觸部500具有比所述第二接觸部502更小的節(jié)距。
[0034]圖6A和6B分別是芯片封裝102、202的簡化剖面圖像。為了簡要說明，每個芯片封裝102、202包括管芯600和內(nèi)部導(dǎo)電線路602。導(dǎo)電線路602通過將管芯600電耦合至多個第一接觸部604 (如可以是管座接觸部108)以及多個第二接觸部606，例如可以耦合到封裝連接器402。
[0035]如圖所示，芯片封裝102是底側(cè)芯片封裝，因為多個第一接觸部和多個第二接觸部604、606在同一側(cè)，即底側(cè)120。相關(guān)地，芯片封裝202是頂側(cè)芯片封裝，因為多個第二接觸部606位于頂側(cè)118上，即，多個第一接觸部604的相對側(cè)120。而導(dǎo)電線路602被例示為從管芯600的單側(cè)608露出，且管芯600被例示為位于芯片封裝102、202的中央，要理解的是，例示的芯片封裝102、202是理論上的，而芯片封裝102，202的實際構(gòu)件的布局可能會與實例的實例有所不同。
[0036]圖7是用于制造芯片封裝組件和連接器組件及其部分的流程圖。流程圖或部分流程圖可以被應(yīng)用到各種芯片封裝、連接器、和除芯片封裝組件100、200以及連接器組件122外的連接器組件的創(chuàng)建。此外，芯片封裝組件100、200和連接器組件122及其部分可根據(jù)任何不同的合適方法而替換地構(gòu)造。
[0037]在700，芯片封裝被形成為具有第一側(cè)以及與第一側(cè)相對的第二側(cè)，芯片封裝包括多個相對于該第一側(cè)設(shè)置的電接觸部。在實施例中，芯片封裝包括多個位于第一側(cè)上的電路板接觸部。
[0038]在702，形成封裝連接器。
[0039]在704，相對于第一側(cè)設(shè)置封裝連接器。
[0040]在706，設(shè)置部件，在部件和所述第一側(cè)之間形成間隙，封裝連接器至少部分地設(shè)置在間隙內(nèi)。在實例中，部件是管座和電路板中的至少一種，所述管座被布置為安置芯片封裝且與接觸部電耦合。在實例中，部件包括管座和電路板兩者，其中，管座與電路板電氣地且機械地耦合。在實例中，間隙位于芯片封裝的第一側(cè)和電路板之間。
[0041]在實例中，第二側(cè)包括多個電路板接觸部，并且其中，部件是熱管理部件。在實例中，熱管理部件包括熱擴散器和熱沉中的至少一種。在實例中，熱管理部件包括熱擴散和熱沉兩者，并且其中，間隙位于芯片封裝的第一側(cè)和散熱器之間。
[0042]在708中，中介部被形成或被構(gòu)建為包括多個第一中介部接觸部，多個第二中介部接觸部以及多個跡線，每條跡線將多個第一中介部接觸部中的一個中介部與多個第二中介部接觸部中的一個中介部電耦合。在實例中，多個第一中介部接觸部具有第一節(jié)距且所述多個第二中介部接觸部具有大于第一節(jié)距的第二節(jié)距。
[0043]在實例中，該中介部包括電路板，其中，多個第一中介部接觸部和第二中介部接觸部位于電路板之上，并且所述跡線嵌入在所述電路板中和/或設(shè)置在電路板上。在實例中，電路板具有第一側(cè)和與第一側(cè)相對的第二側(cè)，其中，所有的多個第一中介部接觸部位于第一側(cè)，其中，多個第二中介部接觸部的第一子集被設(shè)置在第一側(cè)上，并且其中，所述多個第二中介部接觸部的第二子集被設(shè)置在第二側(cè)上。在實例中，多個第一中介部接觸部在所述第一側(cè)上形成多個行，并且其中，所述多個第二中介部接觸部在所述第一側(cè)和所述第二側(cè)的每個側(cè)上僅形成一行。
[0044]在實例中，多個第一中介部接觸部靠近中介部的第一端，并且其中，多個第二中介部接觸部靠近與第一端相對的中介部的第二端。在實例中，多個第二中介部接觸部被布置成耦合到電纜中的個體構(gòu)件。在實例中，第二連接器包括布置成可電耦合到芯片封裝上接觸部的導(dǎo)電構(gòu)件，并且其中，所述多個第一中介部接觸部和第二中介部接觸部和跡線被配置為將所述接觸部電耦合到電纜的個體構(gòu)件。
[0045]在710中，相對于所述中介部設(shè)置中介部連接器。所述中介部連接器被布置成電氣地且機械地連接到封裝連接器。
[0046]使用半導(dǎo)體芯片和本公開所描述的細(xì)長結(jié)構(gòu)的電子器件的實例被包含用于顯示本發(fā)明的一個更高級別器件應(yīng)用的實例。圖8是結(jié)合了至少一個封裝如封裝100、200和這里的實例中描述的其它封裝的電子器件800的框圖。電子器件800僅僅是本發(fā)明實施例得以應(yīng)用的電子系統(tǒng)的一個實例。電子器件800的實例包括但不限于個人電腦、平板電腦、移動電話、個人數(shù)據(jù)助理、MP3或其它數(shù)碼音樂播放器等。在這個實例中，電子器件800包含數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)，其包括連接系統(tǒng)的各個構(gòu)件的系統(tǒng)總線802。系統(tǒng)總線802為電子器件800的各個構(gòu)件間提供通訊鏈接，其可實施為單線、復(fù)合線或其它任意合適的方式。
[0047]電子組件810連接到系統(tǒng)總線802。電子組件810可包括任何電路或者電路的組合。在一個實施例中，電子組件810包括任何類型的處理器812。這里使用的“處理器”意指任何類型的計算電路，例如但不限于微處理器、微控制器、復(fù)雜指令集計算(CISC)微處理器、精簡指令集計算(RISC)微處理器、超長指令字(VLIW)微處理器、圖形處理器、數(shù)字信號處理器(DSP)、多核處理器，或者任何其它類型的處理器或處理電路。
[0048]可包含在電子組件810中的其它類型的電路是訂制電路、專用集成電路(ASIC)、或類似物，例如，諸如用于類似移動電話、呼機、個人數(shù)據(jù)助理、平板電腦、雙向無線電和類似電子系統(tǒng)的無線器件的一個或多個電路(例如通訊電路814)。1C可執(zhí)行任意其它類型的功能。
[0049]電子器件800還可包括外部存儲器820，其依次可包括適用于特定應(yīng)用的一個或多個存儲單元，例如以隨機存儲存儲器(RAM)形式的主存儲器822，一個或多個硬盤驅(qū)動器824，和/或一個或多個處理可移動介質(zhì)826諸如光盤(⑶)、數(shù)字視頻光盤(DVD)等等的驅(qū)動器。
[0050]電子器件800還可包括顯示裝置816，一個或多個揚聲器818，以及鍵盤和/或控制器830，其可包括鼠標(biāo)、軌跡球、觸摸屏、語音識別設(shè)備、或允許系統(tǒng)使用者輸入信息到電子器件800并從中接收信息的任意其它設(shè)備。
[0051]其他實例
[0052]實例1可以包括主題(例如設(shè)備、方法、用于執(zhí)行動作的裝置)，其可以包括布置為電耦合到包括多個電路板接觸部的電路板的芯片封裝組件。芯片封裝組件可以包括包含第一側(cè)和第二側(cè)的芯片封裝，所述第二側(cè)包括被布置成電耦合到所述多個電路板接觸部的多個第一接觸部以及被布置成通過一個連接器組件電耦合到遠(yuǎn)程設(shè)備的多個第二接觸部。
[0053]在實例2中，實施例1的芯片封裝組件可選擇地進一步包括連接器組件的芯片封裝連接器，所述芯片封裝連接器包括電耦合到所述多個第二接觸部和遠(yuǎn)程設(shè)備的多個導(dǎo)電構(gòu)件。
[0054]在實例3中，實施例1和2中的任何一個或多個芯片封裝組件可選地進一步包括連接器組件，該連接器組件還包括一個中介部，其包括多個第一中介部接觸部，多個第二中介部接觸部，以及多條跡線，每條跡線將多個第一中介部接觸部中的一個中介部接觸部電耦合至多個第二中介部接觸部中的一個中介部接觸部。該連接器組件還包括相對于所述中介部布置且被布置為機械地與芯片封裝連接器接合的中介部連接器。所述多個第一中介部接觸部和芯片封裝的多個第二接觸部具有第一節(jié)距且所述多個第二中介部接觸部具有大于第一節(jié)距的第二節(jié)距。
[0055]在實例4中，實施例1-3中任一或多個芯片封裝組件可選地進一步包括通過導(dǎo)電電纜連接器組件耦合至遠(yuǎn)程設(shè)備。
[0056]在實例5中，實施例1-4中任一或多個芯片封裝組件可選地進一步包括多個第一接觸部，其被布置成電氣地且機械地耦合到電路板和管座中的至少一個，所述電路板包括所述電路板接觸部以及被布置為機械地安置芯片封裝的管座。
[0057]在實例6中，實施例1-5中任一或多個芯片封裝組件可選地進一步包括將芯片封裝安置在管座中且管座在所述多個第一接觸部和電路板接觸部之間提供電耦合。
[0058]在實例7中，實施例1-6中任一或多個芯片封裝組件可選地進一步包括經(jīng)由所述多個第一接觸部和電路板接觸部之間的焊球?qū)⑿酒庋b電和機械地連接到電路板。
[0059]實例8可以包括主題(例如，設(shè)備，方法，用于執(zhí)行動作的裝置)，其可以包括連接器組件，該連接器組件包括中介部，其包括多個第一中介部接觸部，多個第二中介部接觸部，以及多條跡線，每條跡線將多個第一中介部接觸部中的一個中介部接觸部電耦合至多個第二中介部接觸部中的一個中介部接觸部。該連接器組件可選地還包括相對于所述中介部布置的第一連接器。所述多個第一中介部接觸部具有第一節(jié)距且多個第二中介部接觸部具有大于第一節(jié)距的第二節(jié)距。第一連接器被布置為電氣地且機械地與第二連接器耦合
[0060]在實例9中，實例8的連接器組件可選進一步包括中介部，其包括電路板，其中所述多個第一和第二中介部接觸部設(shè)置在電路板上，并且跡線被嵌入在所述電路板中和/或被設(shè)置在電路板上。
[0061]在實例10中，實例8和9中任一或多個連接器組件可選地進一步包括具有第一側(cè)和與第一側(cè)相對的第二側(cè)的電路板，其中所有的所述多個第一中介部接觸部位于所述第一偵h其中，所述多個第二中介部接觸部的第一子集設(shè)置在第一側(cè)上，并且其中，所述多個第二中介部接觸部的第二子集設(shè)置在第二側(cè)上。
[0062]在實例11中，實例8-10中任一個或多個連接器組件可選地進一步包括，多個第一中介部接觸部在第一側(cè)上形成多個行，并且其中，多個第二中介部接觸部在所述第一側(cè)和所述第二側(cè)的每個側(cè)上僅形成一行。
[0063]在實例12中，實例8-11中任一個或多個連接器組件可選地進一步包括，所述多個第一中介部接觸部靠近所述中介部的第一端，并且其中，所述多個第二中介部接觸部靠近中介部的與第一端相對的第二端。
[0064]在實例13中，實施例8-12中任一個或多個連接器組件可選地進一步包括，多個第二中介部接觸部被布置為耦合到電纜的個體構(gòu)件。
[0065]在實例14中，實施例8-13中任一個或多個連接器組件可選地進一步包括，第二連接器包括導(dǎo)電構(gòu)件，所述導(dǎo)電構(gòu)件被布置成電氣耦合至芯片封裝上接觸部，并且其中，所述多個第一和第二中介部接觸部和跡線被布置為將接觸部與電纜的個體構(gòu)件電耦合。
[0066]實例15可包括主題(例如，設(shè)備，方法，用于執(zhí)行動作的裝置)，其可以包括一個組件，該組件包括芯片封裝組件，其包括具有第一側(cè)以及與第一側(cè)相對的第二側(cè)的芯片封裝，所述芯片封裝包括相對于第一側(cè)設(shè)置的多個電接觸部，相對于第一側(cè)設(shè)置的封裝連接器、以及在所述部件和第一側(cè)之間形成間隙的部件，所述封裝連接器至少部分設(shè)置在所述間隙中。該組件可選地包括一個連接器組件，該連接器組件包括一個中介部，其包括多個第一中介部接觸部，多個第二中介部接觸部，以及多條跡線，每條跡線將多個第一中介部接觸部中的一個中介部接觸部電耦合至多個第二中介部接觸部中的一個。該連接器組件可選地還包括多條跡線，每條跡線將多個第一中介部接觸部中的一個電耦合至多個第二中介部接觸部中的一個。所述多個第一中介部接觸部具有第一節(jié)距且多個第二中介部接觸部具有大于第一節(jié)距的第二節(jié)距。中介部連接器配置為至少部分地在所述間隙中電氣地且機械地耦合到所述封裝連接器。
[0067]在實例16中，實例15的組件還可選地包括，該芯片封裝包括在所述第一側(cè)上的多個電路板接觸部，并且其中，所述部件是以下至少一種:被布置為安置芯片封裝且電耦合到所述接觸部的管座；以及電路板。
[0068]在實例17中，實施例15和16中任一個或多個組件可選地進一步包括，部件包括管座和電路板兩者，其中，所述管座被電氣地且機械地耦合到電路板上。
[0069]在實例18中，實施例15-17中任一個或多個組件可選地進一步包括，間隙位于芯片封裝的第一側(cè)和電路板之間。
[0070]在實例19中，實例15-18中任一個或多個組件可選地進一步包括，第二側(cè)包括多個電路板接觸部，并且其中，部件是熱管理部件。
[0071]在實例20中，實例15-19中任一個或多個組件可選地進一步包括，熱管理部件包括散熱器和熱沉中的至少一種。
[0072]在實例21中，實例15-20中任一個或多個組件可選地進一步包括，熱管理部件包括散熱器和熱沉兩者，并且其中，所述間隙位于芯片封裝的第一側(cè)和熱沉之間。
[0073]實例22可包括主題(例如，設(shè)備，方法，用于執(zhí)行動作的裝置)，其可以包括制造芯片封裝組件的方法，所述芯片封裝組件被布置為電耦合到包括多個電路板接觸部的電路板?？赏ㄟ^形成芯片封裝來制造芯片封裝組件，該芯片封裝包括第一側(cè)和第二側(cè)，所述第二側(cè)包括被布置成電耦合到所述多個電路板接觸部的多個第一接觸部以及被布置成通過一個連接器組件電耦合到遠(yuǎn)程設(shè)備的多個第二接觸部。
[0074]在實例23中，實例22的方法可選擇地進一步包括，形成連接器組件的芯片封裝連接器，所述芯片封裝連接器包括電耦合到所述多個第二接觸部和遠(yuǎn)程設(shè)備的多個導(dǎo)電構(gòu)件。
[0075]在實例24中，實例22和23的任一個或多個方法可選擇地進一步包括構(gòu)建中介部，其包括多個第一中介部接觸部，多個第二中介部接觸部，以及多條跡線，每條跡線將多個第一中介部接觸部中的一個電稱合至多個第二中介部接觸部中的一個。該方法進一步包括相對于中介部設(shè)置的且被布置為與所述芯片封裝連接器機械接合的連接器。所述多個第一中介部接觸部和芯片封裝的多個第二接觸部具有第一節(jié)距，且多個第二中介部接觸部具有大于第一節(jié)距的第二節(jié)距。
[0076]在實例25中，實例22-24的任一個或多個方法可選擇地進一步包括，通過導(dǎo)電電纜連接器組件耦合到所述遠(yuǎn)程設(shè)備。
[0077]在實例26中，實例22-25的任一個或多個方法可選擇地進一步包括，多個第一接觸部被布置成電氣地且機械地耦合到電路板和管座中的至少一個，所述電路板包括所述電路板接觸部以及被布置為機械地安置芯片封裝的管座。
[0078]在實例27中，實例22-26的任一個或多個方法可選擇地進一步包括，在管座中安置芯片封裝且所述管座在多個第一接觸部和電路板接觸部之間提供電耦合。
[0079]在實例28中，實例22-27的任一個或多個方法可選擇地進一步包括，通過所述多個第一接觸部和所述電路板接觸部之間的焊球?qū)⑿酒庋b電氣地且機械地耦合到電路板。
[0080]實例29可包括主題(例如，設(shè)備，方法，用于執(zhí)行動作的裝置)，可包括形成連接器組件的方法，其包括構(gòu)建中介部，包括多個第一中介部接觸部，多個第二中介部接觸部，以及多條跡線，每條跡線將多個第一中介部接觸部中的一個電耦合至多個第二中介部接觸部中的一個。該方法可選地進一步包括，相對于中介部設(shè)置第一連接器。所述多個第一中介部接觸部具有第一節(jié)距，且多個第二中介部接觸部具有大于第一節(jié)距的第二節(jié)距。該第一連接器被布置為與第二連接器電和機械耦合。
[0081]在實例30中，實例29的方法可選地進一步包括，中介部包括電路板，進一步包括在電路板上設(shè)置所述多個第一和第二中介部接觸部以及嵌入在所述電路板中和/或設(shè)置在所述電路板上的的跡線。
[0082]在實例31中，實例29和30的任一個或多個方法可選地進一步包括，電路板具有第一側(cè)和與第一側(cè)相對的第二側(cè)，其中，所有的所述多個第一中介部接觸部位于所述第一側(cè)上，其進一步包括在第一側(cè)上設(shè)置所述多個第二中介部接觸部的第一子集，并且其中，所述多個第二中介部接觸部的第二子集被設(shè)置在第二側(cè)上。
[0083]在實例32中，實施29-31的任一個或多個方法可選地進一步包括，所述多個第一中介部接觸部在所述第一側(cè)上形成多個行，并且其中，所述多個第二中介部接觸部在所述第一側(cè)面和第二側(cè)面的每個上僅形成一行。
[0084]在實例33中，實例29-32的任一個或多個方法可選地進一步包括，所述多個第一中介部接觸部靠近所述中介部的第一端，并且其中，所述多個第二中介部接觸部靠近與所述第一端相對的中介部的第二端。
[0085]在實例34中，實例29-33的任一個或多個方法可選地進一步包括，多個第二中介部接觸部被布置為與電纜中的個體構(gòu)件耦合。
[0086]在實例35中，實例29-34的任一個或多個方法可選地進一步包括，第二連接器包括被布置成可電連接到芯片封裝上的接觸部的導(dǎo)電構(gòu)件，并且其中，所述多個第一和第二中介部接觸部和跡線被布置為將接觸部與電纜的個體構(gòu)件電耦合。
[0087]實例36可包括主題(例如一種裝置，一個方法，用于執(zhí)行動作的裝置)，可以包括一種形成組件的方法，包括形成芯片封裝組件，該芯片封裝組件包括具有第一側(cè)以及與第一側(cè)相對的第二側(cè)的芯片封裝，所述芯片封裝包括相對于第一側(cè)設(shè)置的多個電接觸部，相對于第一側(cè)設(shè)置的封裝連接器、以及在所述部件和第一側(cè)之間形成間隙的部件，所述封裝連接器至少部分設(shè)置在所述間隙中。該方法進一步包括構(gòu)建連接器組件，包括中介部，其包括多個第一中介部接觸部，多個第二中介部接觸部，以及多條跡線，每條跡線將多個第一中介部接觸部中的一個電耦合至多個第二中介部接觸部中的一個。該連接器組件可選地還包括多條跡線，每條跡線將多個第一中介部接觸部中的一個電耦合至多個第二中介部接觸部中的一個。所述多個第一中介部接觸部具有第一節(jié)距且多個第二中介部接觸部具有大于第一節(jié)距的第二節(jié)距。中介部連接器被布置為至少部分地在所述間隙中電氣地且機械地耦合到所述封裝連接器。
[0088]在實例37中，實例36的方法可任選地進一步包括，芯片封裝包括在所述第一側(cè)上的多個電路板接觸部，并且其中，所述部件是以下至少一種:被布置為安置芯片封裝且電耦合到所述接觸部的管座；以及電路板。
[0089]在實例38中，實例36和37的任一個或多個方法可選地進一步包括，部件包括管座和電路板兩者，其中，所述管座被電氣地且機械地耦合到電路板。
[0090]在實例39中，實例36-38的任一個或多個方法可選地進一步包括，所述間隙位于芯片封裝的第一側(cè)和電路板之間。
[0091]在實例40中，實例36-39的任一個或多個方法可選地進一步包括，第二側(cè)包括多個電路板接觸部，并且其中，部件是熱管理部件。
[0092]在實例41中，實例36-40的任一個或多個方法可選地進一步包括，熱管理部件包括散熱器和熱沉中的至少一種。
[0093]在實例42中，實例36-41的任一個或多個方法可選地進一步包括，熱管理部件包括散熱器和熱沉兩者，并且其中。所述間隙位于芯片封裝的第一側(cè)和熱沉之間。
[0094]這樣的非限制性實例的每個可各自獨立，也可以任意排列或組合與一個或多個其它實例相結(jié)合。
[0095]上述詳細(xì)描述包括對附圖的引用，它們形成為該詳細(xì)描述的一部分。附圖以示意的方式顯示了本發(fā)明據(jù)以實施的具體實施例。這樣的實施例此處也作為“實例”。這類實例可包括除了所顯示或描述的元件以外的元件。然而，本發(fā)明人還預(yù)期其中僅提供了所顯示或描述的元件的實例。此外，本發(fā)明人還預(yù)期，相對于一個特定實例(或者其一個或多個方面)或者相對于此處示意或描述的其它實例(或者其一個或多個方面)，使用所顯示或描述的那些元件(或者其一個或多個方面)的任意組合或排列的實例。
[0096]在本文中，如專利文獻的常見術(shù)語“一”或“一”用來包括一個或多于一個，獨立于任何其它“至少一個”或者“一個或多個”的情形或用法。在本文中，術(shù)語“或者”用來指非排他的或者，如此，除非另有指明，“A或者B”包括“A但非B”、“B但非A”、以及“A和B”。在本文中，術(shù)語“包括”和“其中”用作為術(shù)語“包含”和“其中”各自的直白英語等同物。同樣，在下面的權(quán)利要求中，術(shù)語“包括”和“包含”是開放式的，也就是說，包括除了在一個權(quán)利要求中這類術(shù)語之后所列之外的元件的系統(tǒng)、器件、物品、組成、公式、或者工藝仍被認(rèn)為落入該權(quán)利要求的范圍內(nèi)。此外，在下面的權(quán)利要求中，術(shù)語“第一”、“第二”、和“第三”等僅用作標(biāo)識，并不意味著強加數(shù)字要求于其對象。
[0097]上述描述是用來示意性的，并不是限制性的。例如，上述實例(或者其一個或多個方面)可彼此結(jié)合使用。在閱讀了上述說明后，例如本領(lǐng)域技術(shù)人員可使用其他實施例。提供摘要以符合37C.F.R.§ 1.72(b)，使讀者快速地知悉揭露技術(shù)的本意。它是在不會用來解釋或限制權(quán)利要求的范圍或含義的情況下被提交的。同樣，在上述詳細(xì)描述中，各種特征可歸為組以簡化本公開。這不應(yīng)被理解為未要求的公開的特征對任意權(quán)利要求是必須的。相反，本發(fā)明的主題可以在于比特定公開實施例的所有特征更少。因此，下面的權(quán)利要求在此結(jié)合到說明書中，每個權(quán)利要求自身作為單獨的實施例，并且可以預(yù)期這樣的實施例可以彼此以各種組合或置換進行組合。本發(fā)明的范圍應(yīng)當(dāng)參照所附的權(quán)利要求連同提交的這樣的權(quán)利要求的等價物的全部范圍來確定。
【權(quán)利要求】
1.一種芯片封裝組件，所述芯片封裝組件被布置為與包括多個電路板接觸部的電路板電耦合，所述芯片封裝組件包括: 芯片封裝，所述芯片封裝包括第一側(cè)和第二側(cè)，所述第二側(cè)包括: 多個第一接觸部，所述多個第一接觸部被布置為與所述多個電路板接觸部電耦合，以及 多個第二接觸部，所述多個第二接觸部被布置為經(jīng)由連接器組件電耦合到遠(yuǎn)程設(shè)備。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝組件，進一步包括所述連接器組件的芯片封裝連接器，所述芯片封裝連接器包括與所述多個第二接觸部和所述遠(yuǎn)程設(shè)備電耦合的多個導(dǎo)電構(gòu)件。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片封裝組件，其中，所述連接器組件進一步包括: 中介部，所述中介部包括: 多個第一中介部接觸部； 多個第二中介部接觸部；和 多條跡線，所述多條跡線中的每條跡線將所述多個第一中介部接觸部之一電耦合到所述多個第二中介部接觸部之一；以及 中介部連接器，所述中介部連接器相對于所述中介部而設(shè)置且被布置為與所述芯片封裝連接器機械地接合； 其中，所述多個第一中介部接觸部和所述芯片封裝的所述多個第二接觸部具有第一節(jié)距，并且所述多個第二中介部接觸部具有大于所述第一節(jié)距的第二節(jié)距。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片封裝組件，其中，所述連接器組件經(jīng)由導(dǎo)電電纜耦合到所述遠(yuǎn)程設(shè)備。
5.根據(jù)權(quán)利要求2的芯片封裝組件，其中，所述多個第一接觸部被布置為與電路板和管座中的至少一個電氣地且機械地耦合，所述電路板包括電路板接觸部，并且所述管座被布置為機械地安置所述芯片封裝。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片封裝組件，其中所述芯片封裝被安置在所述管座中，并且所述管座在所述多個第一接觸部和所述電路板接觸部之間提供電耦合。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片封裝組件，其中，所述芯片封裝經(jīng)由所述多個第一接觸部和所述電路板接觸部之間的焊球與所述電路板電氣地且機械地耦合。
8.一種連接器組件，包括: 中介部，所述中介部包括: 多個第一中介部接觸部； 多個第二中介部接觸部；以及 多條跡線，所述多條跡線中的每條跡線將所述多個第一中介部接觸部之一電耦合到所述多個第二中介部接觸部之一；以及 第一連接器，所述第一連接器相對于所述中介部而設(shè)置； 其中，所述多個第一中介部接觸部具有第一節(jié)距，并且所述多個第二中介部接觸部具有大于所述第一節(jié)距的第二節(jié)距； 其中，所述第一連接器被布置為與第二連接器電氣地且機械地耦合。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的連接器組件，其中，所述中介部包括電路板，其中，所述多個第一中介部接觸部和所述第二中介部接觸部被設(shè)置在所述電路板上，并且所述跡線被嵌入在所述電路板中和/或被設(shè)置在所述電路板上。
10.根據(jù)權(quán)利要求9的所述連接器組件，其中，所述電路板具有第一側(cè)和與所述第一側(cè)相對的第二側(cè)，其中，所有所述多個第一中介部接觸部都位于所述第一側(cè)上，其中，所述多個第二中介部接觸部的第一子集被設(shè)置在所述第一側(cè)上，并且其中，所述多個第二中介部接觸部的第二子集被設(shè)置在所述第二側(cè)上。
11.權(quán)利要求10所述的連接器組件，其中，所述多個第一中介部接觸部在所述第一側(cè)上形成多個行，并且其中，所述多個第二中介部接觸部在所述第一側(cè)和所述第二側(cè)中的每一側(cè)上僅形成一行。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的連接器組件，其中，所述多個第一中介部接觸部靠近所述中介部的第一端，并且其中，所述多個第二中介部接觸部靠近所述中介部的與所述第一端相對的第二端。
13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的連接器組件，其中，所述多個第二中介部接觸部被布置為與電纜中的個體構(gòu)件耦合。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的連接器組件，其中，所述第二連接器包括導(dǎo)電構(gòu)件，所述導(dǎo)電構(gòu)件被布置為與芯片封裝上的接觸部電耦合，并且其中，所述多個第一中介部接觸部和所述第二中介部接觸部以及跡線被布置為將所述接觸部與所述電纜的所述個體構(gòu)件電耦口 ο
15.—種組件,包括: 芯片封裝組件，所述芯片封裝組件包括: 芯片封裝，所述芯片封裝具有第一側(cè)和與所述第一側(cè)相對的第二側(cè)，所述芯片封裝包括相對于所述第一側(cè)而設(shè)置的多個電接觸部； 相對于所述第一側(cè)而設(shè)置的封裝連接器；和 部件，在所述部件和所述第一側(cè)之間形成間隙，所述封裝連接器至少部分地被設(shè)置在所述間隙內(nèi)；以及 連接器組件，所述連接器組件包括: 中介部，所述中介部包括: 多個第一中介部接觸部； 多個第二中介部接觸部；和 多條跡線，所述多條跡線中的每條跡線將所述多個第一中介部接觸部之一電耦合到所述多個第二中介部接觸部之一；和中介部連接器，所述中介部連接器相對于所述中介部而設(shè)置； 其中，所述多個第一中介部接觸部具有第一節(jié)距，并且所述多個第二中介部接觸部具有大于所述第一節(jié)距的第二節(jié)距； 其中，所述中介部連接器被布置為與至少部分位于所述間隙內(nèi)的所述封裝連接器電氣地且機械地耦合。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的組件，其中，所述芯片封裝包括在所述第一側(cè)上的多個電路板接觸部，并且其中，所述部件是以下部件中的至少一種:被布置為安置所述芯片封裝且電耦合到所述接觸部的管座；和電路板。
17.根據(jù)權(quán)利要求16的組件，其中所述部件包括所述管座和所述電路板二者，其中，所述管座與所述電路板電氣地且機械地耦合。
18.根據(jù)權(quán)利要求17的組件，其中所述間隙位于所述芯片封裝的所述第一側(cè)和所述電路板之間。
19.根據(jù)權(quán)利要求15所述的組件，其中，所述第二側(cè)包括多個電路板接觸部，并且其中，所述部件是熱管理部件。
20.根據(jù)權(quán)利要求19的組件，其中，所述熱管理部件包括散熱器和熱沉中的至少一種。
21.根據(jù)權(quán)利要求20的組件，其中，所述熱管理部件包括散熱器和熱沉二者，并且其中，所述間隙位于所述芯片封裝的所述第一側(cè)和所述熱沉之間。
【文檔編號】H01L23/48GK104299951SQ201410213368
【公開日】2015年1月21日 申請日期:2014年3月13日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月14日
【發(fā)明者】R·R·斯瓦米納坦, D·T·特蘭, B·S·斯通, R·維斯瓦納思 申請人:英特爾公司