一種背光模組及顯示裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種背光模組及顯示裝置，所述背光模組包括：背板；形成于所述背板上，能夠發(fā)出第一顏色的光線的發(fā)光芯片；由可透光材質(zhì)形成的封裝實體，將所述發(fā)光芯片封裝于所述背板；所述封裝實體中形成有由摻雜于所述封裝實體中的熒光粉形成的熒光粉層，用于將所述發(fā)光芯片發(fā)出的第一顏色的光線中的部分光線轉(zhuǎn)換為第二顏色的光線，以和剩余的未轉(zhuǎn)換的第一顏色的光線混合形成白色背光。本發(fā)明所提供的背光模可以實現(xiàn)發(fā)光芯片與各膜層之間高效耦合，在耦合的結(jié)構(gòu)中填充封裝實體，可以有效的消除光學(xué)界面，提高發(fā)光芯片的出光效率，提高整個背光模組的光學(xué)利用率，防止膜材色散而導(dǎo)致的色偏。
【專利說明】一種背光模組及顯示裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種背光模組及顯示裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的直下式背光模組包括白光LED、散射層、棱鏡結(jié)構(gòu)等結(jié)構(gòu)，白光LED中發(fā)射的光經(jīng)散射層的散射及棱鏡結(jié)構(gòu)的匯聚后，進入液晶面板，為液晶顯示面板提供白色背光。
[0003]隨著科技的發(fā)展，制作白光LED的方法有很多種，例如可以利用紅光、綠光及藍光的LED芯片混光成白光，也可以用紫外線LED芯片激發(fā)紅色、綠色及藍色熒光粉來產(chǎn)生白光。而目前最普遍的白光LED封裝方式則是在藍光LED芯片外側(cè)覆蓋含有黃色熒光粉的熒光體，以利用藍光激發(fā)黃色熒光粉，具體是將藍光LED芯片設(shè)置于一碗杯中，并將含有黃色熒光粉的熒光體涂布于碗杯以包覆藍光LED芯片，使藍光LED芯片發(fā)出的部分藍光激發(fā)黃色突光粉產(chǎn)生黃光，該黃光與藍光混光后產(chǎn)生白光。
[0004]現(xiàn)有的直下式背光模組存在以下問題:
[0005]熒光體是涂布于碗杯上，藍光LED芯片與熒光體之間存在的光學(xué)界面會導(dǎo)致白光LED的出光效率低，且，白光LED與散射層及棱鏡結(jié)構(gòu)之間存在的光學(xué)界面也會造成整個背光模組的光學(xué)利用率較低；
[0006]此外，散射層及棱鏡結(jié)構(gòu)分別單獨設(shè)置于白光LED的發(fā)光一側(cè)，白光LED發(fā)出的光經(jīng)過不同的光學(xué)介質(zhì)傳播，如:LED芯片與熒光層之間的空氣介質(zhì)、白光LED與散射層之間的空氣介質(zhì)、散射層的透明膜材、散射層與棱鏡結(jié)構(gòu)之間的空氣介質(zhì)、棱鏡結(jié)構(gòu)的透明膜材等，且光程較大，光源所發(fā)出的藍光及突光粉轉(zhuǎn)換的黃光通過導(dǎo)光板和各膜層時，由于不同顏色的光色散和吸收情況不同，因此會造成出光面顏色不均和總體顏色偏移的現(xiàn)象。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明的目的是提供一種背光模組及顯示裝置，可以有效的消除光學(xué)界面，提高整個背面模組的光學(xué)利用率，防止膜材色散而導(dǎo)致的色偏。
[0008]本發(fā)明所提供的技術(shù)方案如下:
[0009]一種背光模組,包括:
[0010]背板；
[0011]形成于所述背板上，能夠發(fā)出第一顏色的光線的發(fā)光芯片；
[0012]由可透光材質(zhì)形成的封裝實體，將所述發(fā)光芯片封裝于所述背板；
[0013]所述封裝實體中形成有由摻雜于所述封裝實體中的熒光粉形成的熒光粉層，用于將所述發(fā)光芯片發(fā)出的第一顏色的光線中的部分光線轉(zhuǎn)換為第二顏色的光線，以和剩余的未轉(zhuǎn)換的第一顏色的光線混合形成白色背光。
[0014]進一步的，所述背光模組還包括:
[0015]用于對經(jīng)所述熒光粉層出射的光線進行擴散的散射層，所述散射層由摻雜于所述封裝實體中的散射顆粒形成，并位于所述熒光粉層的遠離所述發(fā)光芯片的一側(cè)。[0016]進一步的，所述背光模組還包括:
[0017]用于對所述封裝實體的出光面出射的光線進行匯聚的棱鏡結(jié)構(gòu)，所述棱鏡結(jié)構(gòu)形成于所述封裝實體的出光面上。
[0018]進一步的，所述背光模組還包括:
[0019]設(shè)置于所述背板上，并位于所述發(fā)光芯片的遠離所述熒光粉層的一側(cè)的反射層。
[0020]進一步的，所述封裝實體采用硅膠形成。
[0021]進一步的，所述發(fā)光芯片為藍光芯片，所述熒光粉為黃色熒光粉。
[0022]進一步的，所述發(fā)光芯片包括呈陣列分布的多個LED芯片；
[0023]所述熒光粉層分為呈陣列分布的多個熒光粉單元區(qū)域，每一所述發(fā)光芯片對應(yīng)一所述熒光粉單元區(qū)域，每一所述熒光粉單元區(qū)域包括正對所述LED芯片的中部及位于所述中部邊緣的邊緣部；其中，
[0024]所述熒光粉單元區(qū)域為中部向遠離所述發(fā)光芯片一側(cè)凸出的弧形曲面層結(jié)構(gòu)；
[0025]和/或，所述熒光粉單元區(qū)域的厚度從中部向邊緣部逐漸減小；
[0026]和/或，所述熒光粉單元區(qū)域內(nèi)熒光粉密度從中部向邊緣部逐漸減小。
[0027]進一步的，所述背光模組還包括:
[0028]用于對所述發(fā)光芯片發(fā)射的光線進行反射，以使所述發(fā)光芯片的發(fā)散光收斂的多個反射壁，多個反射壁呈陣列分布在每一所述發(fā)光芯片的兩側(cè)。
[0029]進一步的，所述背光模組還包括:
[0030]散熱片，所述散熱片設(shè)置在所述背板上。
[0031]一種顯示裝置，包括顯示面板及如上所述的背光模組。
[0032]本發(fā)明的有益效果如下:
[0033]本發(fā)明所提供的背光?？梢詫崿F(xiàn)發(fā)光芯片與各膜層之間高效耦合，在耦合的結(jié)構(gòu)中填充封裝實體，在發(fā)光芯片的上方添加熒光粉層，可以有效的消除光學(xué)界面，提高發(fā)光芯片的出光效率，提高整個背光模組的光學(xué)利用率，防止膜材色散而導(dǎo)致的色偏。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0034]圖1為本發(fā)明所提供的背光模組的第一種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0035]圖2為本發(fā)明所提供的背光模組的第二種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0036]圖3為本發(fā)明所提供的背光模組的第三種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0037]圖4為本發(fā)明所提供的背光模組的第四種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0038]以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。
[0039]針對現(xiàn)有技術(shù)中背光模組中LED芯片與各膜層之間存在光學(xué)界面導(dǎo)致整個模組的光學(xué)利用率低及產(chǎn)生色偏的問題，本發(fā)明提供了一種背光模組，可以有效的消除光學(xué)界面，提高整個背光模組的光學(xué)利用率，防止膜材色散而導(dǎo)致的色偏。
[0040]如圖1至4所示，本發(fā)明所提供的背光模組，包括:
[0041]背板100;[0042]形成于所述背板100上，能夠發(fā)出第一顏色的光線的發(fā)光芯片200 ；
[0043]由可透光材質(zhì)形成的封裝實體300，將所述發(fā)光芯片200封裝于所述背板100 ；
[0044]所述封裝實體300中形成有由摻雜于所述封裝實體300中的熒光粉形成的熒光粉層400，用于將所述發(fā)光芯片200發(fā)出的第一顏色的光線中的部分光線轉(zhuǎn)換為第二顏色的光線，以和剩余的未轉(zhuǎn)換的第一顏色的光線混合形成白色背光。
[0045]上述方案中，發(fā)光芯片200通過封裝實體300封裝于背板100上，在封裝實體300內(nèi)部摻雜有熒光粉，由發(fā)光芯片200發(fā)出的第一顏色的光線中部分光線會激發(fā)熒光粉，產(chǎn)生第二顏色的光線，產(chǎn)生的第二顏色的光線與剩余的第一顏色的光線混光則形成白色背光。其中，由于封裝實體300將所述發(fā)光芯片200封裝于所述背板100，而熒光粉是摻雜在封裝實體300內(nèi)，也就是說，發(fā)光芯片200與封裝實體300之間以及熒光粉與封裝實體300之間不存在光線界面，與現(xiàn)有技術(shù)中發(fā)光芯片200設(shè)置于碗杯而熒光粉涂覆在碗杯上的結(jié)構(gòu)相比，可以有效消除光學(xué)界面，從而減少光學(xué)界面存在導(dǎo)致的光損失，提高發(fā)光芯片200的出光效率及整個背光模組的光學(xué)利用率；此外，發(fā)光芯片200出射的光在封裝實體300內(nèi)傳播，且光程較短，可以減少色偏現(xiàn)象發(fā)生。
[0046]上述方案中，可以首先利用模具注塑或者其他工藝在發(fā)光芯片200上形成第一部分封裝實體300 ;然后，在該第一部分封裝實體300的表面上直接涂布一層摻雜有熒光粉的溶液，形成熒光粉層400，該溶液的溶劑與封裝實體300所采用材料相同，因此熒光粉層400和硅膠層之間不存在光學(xué)界面；再在所述熒光粉層400上繼續(xù)利用模具注塑或其他工藝形成整個封裝實體300。需要說明的是，也可以是在部分封裝實體300的表面上直接噴射熒光粉形成熒光粉層400，或者，將現(xiàn)有的熒光粉層400覆蓋于部分封裝實體300的表面上形成所述熒光粉層400，當(dāng)然也可以是采用其他方式制作將熒光粉層400摻雜于封裝實體300內(nèi)，在此不再一一列舉。
[0047]本發(fā)明中，優(yōu)選的，如圖1至圖4所示，所述背光模組還包括:
[0048]用于對經(jīng)所述熒光粉層400出射的光線進行擴散的散射層500，所述散射層500由摻雜于所述封裝實體300中的散射顆粒形成，并位于所述熒光粉層400的遠離所述發(fā)光芯片200的一側(cè)。
[0049]采用上述方案，通過在封裝實體300內(nèi)摻雜散射顆粒而形成散射層500，散射顆粒為純度較高的晶體粉末，其對光線基本不吸收，對光能量有散射作用，因此該散射層500可以有效地打散熒光粉出射的光線，即，將熒光粉層400所出射的白光有效地進行混光，混合后的光相對熒光粉層400出射的光更為均勻，以形成均勻的白色背光。并且，由于散射顆粒是摻雜在封裝實體300內(nèi)，也就是說，熒光粉層400與散射層500之間不存在光線界面，與現(xiàn)有技術(shù)中散射層500單獨設(shè)置于白光LED —側(cè)相比，可以有效消除光學(xué)界面，從而減少光學(xué)界面存在導(dǎo)致的光損失，提高整個背光模組的光學(xué)利用率，并可以防止熒光粉層400與散射層500膜材色散而導(dǎo)致的色偏。
[0050]上述方案中，可以首先利用模具注塑或者其他工藝在形成有第一部分封裝實體300 ;然后，在該第一部分封裝實體300的表面上直接涂布一層摻雜有熒光粉的溶液，形成熒光粉層400，該溶液的溶劑與封裝實體300所采用材料相同，因此熒光粉層400和硅膠層之間不存在光學(xué)界面；再在所述熒光粉層400上繼續(xù)利用模具注塑或其他工藝形成第二部分封裝實體300 ;然后在該第二部分封裝實體300的上表面再涂覆或者噴灑散射顆粒形成散射層500。當(dāng)然可以理解的是，也可以是采用其他方式制作將散射層500摻雜于封裝實體300內(nèi)，在此不再 列舉。
[0051 ] 此外，本發(fā)明中，優(yōu)選的，如圖1至圖4所示，所述背光模組還包括:
[0052]用于對所述封裝實體300的出光面出射的光線進行匯聚的棱鏡結(jié)構(gòu)600，所述棱鏡結(jié)構(gòu)600形成于所述封裝實體300的出光面上。
[0053]采用上述方案，通過在封裝實體300的出光面設(shè)置棱鏡結(jié)構(gòu)600，可以有效地將散射層500所發(fā)出的光線進行匯聚，而形成的主視角照明的結(jié)果；同時，棱鏡結(jié)構(gòu)600可以有效地破壞封裝實體300表面的全反射現(xiàn)象，而提高出光效率。
[0054]上述方案中，可以首先利用模具注塑或者其他工藝在形成有第一部分封裝實體300 ;然后，在該第一部分封裝實體300的表面上直接涂布一層摻雜有熒光粉的溶液，形成熒光粉層400，該溶液的溶劑與封裝實體300所采用材料相同，因此熒光粉層400和硅膠層之間不存在光學(xué)界面；再在所述熒光粉層400上繼續(xù)利用模具注塑或其他工藝形成第二部分封裝實體300 ;然后在該第二部分封裝實體300的上表面再涂覆或者噴灑散射顆粒形成散射層500 ;然后在該散射層500上繼續(xù)利用注塑、熱輥壓、或者直接粘接現(xiàn)有棱鏡層的方式形成第三部分封裝實體300，并使得第三部分封裝實體300的上表面形成棱鏡結(jié)構(gòu)600。當(dāng)然可以理解的是，也可以是采用其他方式制作棱鏡結(jié)構(gòu)600，在此不再一一列舉。
[0055]此外，本發(fā)明中，優(yōu)選的，如圖1至圖4所示，所述背光模組還包括:
[0056]設(shè)置于所述背板100上，并位于所述發(fā)光芯片200的遠離所述熒光粉層400的一側(cè)的反射層700。
[0057]采用上述方案，通過設(shè)置反射層700，可以回收利用從熒光粉層400和/或散射層500和/或棱鏡結(jié)構(gòu)600所反射回來的光，將反射回來的光再次利用而形成背光，有利于提高光利用率。
[0058]此外，由于硅膠具有良好的光學(xué)性能，且硅膠物理性能穩(wěn)定，易加工，本發(fā)明中，優(yōu)選的，所述封裝實體300采用硅膠形成。當(dāng)然可以理解的是，該封裝實體300也可以采用其他材質(zhì)形成，例如:玻璃等。
[0059]此外，本發(fā)明中，優(yōu)選的，所述發(fā)光芯片200可以采用藍光芯片，作為激發(fā)熒光粉的光源，相應(yīng)地，所述熒光粉可以采用黃色熒光粉。當(dāng)然可以理解的是，所述發(fā)光芯片200及所述熒光粉的顏色并不僅局限于此，還可以采用其他顏色組合，例如:所述發(fā)光芯片200為藍光芯片，所述熒光粉為紅色熒光粉與綠色熒光粉按照一定比例混合的混合物；在此不再 列舉。
[0060]此外,本發(fā)明中，優(yōu)選的,所述發(fā)光芯片200為點光源,米用藍光LED芯片，多個藍光LED芯片呈陣列排布，所述背光模組還包括:
[0061]用于對所述發(fā)光芯片200發(fā)射的光線進行反射，以使所述發(fā)光芯片200的發(fā)散光收斂的多個反射壁800，多個反射壁800呈陣列分布在每一所述發(fā)光芯片200的兩側(cè)。
[0062]采用上述方案，在發(fā)光芯片200陣列之間設(shè)置反射壁800，可以將發(fā)光芯片200大角度出射的光線反射到正前方，形成正向照明，并且，由于發(fā)光芯片200的出射角度減小，出射至封裝實體300側(cè)壁上的光線會減少，可以減少背光模組的光損失，提高光利用率。
[0063]此外，本發(fā)明中，優(yōu)選的，所述背光模組還包括:散熱片(圖中未標(biāo)出)，所述散熱片設(shè)置在所述背板100上。采用上述方案，通過設(shè)置散熱片可以對發(fā)光芯片200進行散熱。[0064]此外，由于藍光LED芯片是以Lambertian(朗伯)形式發(fā)光,其零度正向的光能量最強，并且光能量會隨著角度增加而減少，因此以角度場而言，越接近水平角度方向的白光會比接近零度正向的白光有藍光不足的問題；相對的，由于LED芯片發(fā)出零度正向光的光強度較朝向其他角度的方向的光強度要來的強，因此零度正向的白光則會有藍光過多的現(xiàn)象。
[0065]也就是說，當(dāng)熒光粉層400接近光源時，由于臨近發(fā)光芯片200的疊加區(qū)域逐漸變小，光源的主能量集中在發(fā)光芯片200正上方的熒光粉層400的位置，因此，為了能夠使得熒光粉層400出射的光線為白光，本發(fā)明中還提供了以下幾種優(yōu)選實施例。
[0066]實施例1
[0067]圖1所示為實施例1所提供的背光模組的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0068]如圖1所示，本實施例所提供的背光模組中，所述發(fā)光芯片200包括呈陣列分布的多個LED芯片；所述熒光粉層400分為呈陣列分布的多個熒光粉單元區(qū)域，每一所述發(fā)光芯片200對應(yīng)一所述熒光粉單元區(qū)域，每一所述熒光粉單元區(qū)域包括正對所述LED芯片的中部及位于所述中部邊緣的邊緣部；其中，每一所述熒光粉單元區(qū)域為中部向遠離所述發(fā)光芯片200 —側(cè)凸出的弧形曲面層結(jié)構(gòu)。
[0069]本實施例中，通過將熒光粉層400設(shè)計為弧形曲面層結(jié)構(gòu)，可以使得LED芯片所發(fā)出的Iambert型配光均勻的照射到熒光粉表面，從而實現(xiàn)大面積白光照明，避免背光顏色不均勻現(xiàn)象。
[0070]本實施例中，可以在發(fā)光芯片200上制作第一部分封裝實體300時，利用模具成型使得第一部分封裝實體300的表面呈弧形曲面，再在該弧形曲面上涂布或者直接噴射熒光粉，即形成呈弧形曲面層結(jié)構(gòu)的熒光粉層400，再在形成的熒光粉層400上制作其他膜層即可。
[0071]實施例2
[0072]圖2所示為實施例2所提供的背光模組的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0073]如圖2所示，本實施例所提供的背光模組與實施例1的不同之處在于，本實施例中，每一所述熒光粉單元區(qū)域的厚度從中部向邊緣部逐漸減小。
[0074]本實施例中，當(dāng)熒光粉層400接近發(fā)光芯片200時，由于臨近發(fā)光芯片200的疊加區(qū)域逐漸變小，發(fā)光芯片200的光線主要集中在其正上方的熒光粉層400的位置，為了能夠使得熒光粉層400出射的光線為白光，熒光粉層400靠近發(fā)光芯片200正上方的位置的熒光粉層400的厚度加厚，而發(fā)光芯片200之間區(qū)域的熒光粉層400厚度減薄，從而使得透射光為白光。
[0075]本實施例中采用厚度變化的熒光粉層400與實施例1中采用弧形曲面的熒光粉層400相比，相對于弧形曲面的熒光粉層400可以更薄，從而有效地降低膜層的厚度，且工藝上更容易實現(xiàn)。
[0076]本實施例中，可以在發(fā)光芯片200上制作第一部分封裝實體300時，利用模具成型使得第一部分封裝實體300的表面制作出表面凹陷的結(jié)構(gòu)，再在其表面凹陷處灌注熒光粉，使得熒光粉自動攤開而形成的厚度不均勻的層結(jié)構(gòu)，再在形成的熒光粉層400的上面制作其它膜層即可。
[0077]實施例3[0078]圖3所示為實施例3所提供的背光模組的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0079]如圖3所示，本實施例所提供的背光模組與實施例1的不同之處在于，本實施例中，每一所述熒光粉單元區(qū)域內(nèi)熒光粉密度從中部向邊緣部逐漸減小。
[0080]本實施例中，當(dāng)熒光粉層400接近發(fā)光芯片200時，由于臨近發(fā)光芯片200的疊加區(qū)域逐漸變小，發(fā)光芯片200的光線主要集中在其正上方的熒光粉層400的位置，為了能夠使得熒光粉層400出射的光線為白光，熒光粉層400靠近發(fā)光芯片200正上方的位置的熒光粉層400的熒光粉密度較大，而發(fā)光芯片200之間區(qū)域的熒光粉密度較小，從而使得透射光為白光。
[0081]本實施例中采用厚度變化的熒光粉層400與實施例1中采用弧形曲面的熒光粉層400及實施例2中采用厚度不均的熒光粉層400相比，可以制作的更薄，更靠近發(fā)光芯片200，從而可以進一步降低膜層的厚度。
[0082]本實施例中，可以在發(fā)光芯片200上制作第一部分封裝實體300時，利用模具成型使得第一部分封裝實體300的表面上通過二次點膠來實現(xiàn)，即，在原有均勻濃度的熒光粉層400中通過點入濃度較高的熒光粉，利用其自身的擴散作用來實現(xiàn)濃度梯度的變化；然后在形成的熒光粉層400再制作其他膜層即可。
[0083]需要說明的是，在本發(fā)明的其他實施例中，熒光粉層400的結(jié)構(gòu)還可以是上述各實施例的組合方式，例如:熒光粉層單元區(qū)域呈弧狀曲面層結(jié)構(gòu)，且厚度自中部向邊緣部逐漸減小，這樣更有利于光線均勻；在此不再一一列舉。
[0084]此外，本發(fā)明的還一個目的是提供一種顯示裝置，包括顯示面板及如上所述的背光模組。
[0085]以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明所述原理的前提下，還可以作出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種背光模組，其特征在于，包括: 背板； 形成于所述背板上，能夠發(fā)出第一顏色的光線的發(fā)光芯片； 由可透光材質(zhì)形成的封裝實體，將所述發(fā)光芯片封裝于所述背板； 所述封裝實體中形成有由摻雜于所述封裝實體中的熒光粉形成的熒光粉層，用于將所述發(fā)光芯片發(fā)出的第一顏色的光線中的部分光線轉(zhuǎn)換為第二顏色的光線，以和剩余的未轉(zhuǎn)換的第一顏色的光線混合形成白色背光。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背光模組，其特征在于， 所述背光模組還包括: 用于對經(jīng)所述熒光粉層出射的光線進行擴散的散射層，所述散射層由摻雜于所述封裝實體中的散射顆粒形成，并位于所述熒光粉層的遠離所述發(fā)光芯片的一側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背光模組，其特征在于， 所述背光模組還包括: 用于對所述封裝實體的出光面出射的光線進行匯聚的棱鏡結(jié)構(gòu)，所述棱鏡結(jié)構(gòu)形成于所述封裝實體的出光面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背光模組，其特征在于， 所述背光模組還包括: 設(shè)置于所述背板上，并位于所述發(fā)光芯片的遠離所述熒光粉層的一側(cè)的反射層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背光模組，其特征在于， 所述封裝實體采用硅膠形成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背光模組，其特征在于， 所述發(fā)光芯片為藍光芯片，所述熒光粉為黃色熒光粉。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背光模組，其特征在于， 所述發(fā)光芯片包括呈陣列分布的多個LED芯片； 所述熒光粉層分為呈陣列分布的多個熒光粉單元區(qū)域，每一所述發(fā)光芯片對應(yīng)一所述熒光粉單元區(qū)域，每一所述熒光粉單元區(qū)域包括正對所述LED芯片的中部及位于所述中部邊緣的邊緣部；其中， 所述熒光粉單元區(qū)域為中部向遠離所述發(fā)光芯片一側(cè)凸出的弧形曲面層結(jié)構(gòu)； 和/或，所述熒光粉單元區(qū)域的厚度從中部向邊緣部逐漸減??； 和/或，所述熒光粉單元區(qū)域內(nèi)熒光粉密度從中部向邊緣部逐漸減小。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背光模組，其特征在于， 所述背光模組還包括: 用于對所述發(fā)光芯片發(fā)射的光線進行反射，以使所述發(fā)光芯片的發(fā)散光收斂的多個反射壁，多個反射壁呈陣列分布在每一所述發(fā)光芯片的兩側(cè)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背光模組，其特征在于， 所述背光模組還包括: 散熱片，所述散熱片設(shè)置在所述背板上。
10.一種顯示裝置，包括顯示面板，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至9任一項所述的背光模組。
【文檔編號】H01L33/52GK104006334SQ201410214790
【公開日】2014年8月27日 申請日期:2014年5月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月20日
【發(fā)明者】王尚, 李秋香 申請人:京東方科技集團股份有限公司