包括封裝膜的顯示設(shè)備及檢查封裝膜的方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了顯示設(shè)備。顯示設(shè)備包括：襯底、位于襯底上的顯示面板、和用于密封顯示面板的封裝膜。封裝膜包括至少一個(gè)有機(jī)層和/或至少一個(gè)無機(jī)層以及至少一對導(dǎo)電層。
【專利說明】包括封裝膜的顯示設(shè)備及檢查封裝膜的方法
[0001]相關(guān)申請的交叉引用
[0002]本申請要求于2013年8月8日提交到韓國知識產(chǎn)權(quán)局的第10-2013-0094337號韓國專利申請的權(quán)利，該申請?jiān)诖送ㄟ^引用并入以用于所有目的，如同其已完全在本文中闡述。

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003]本發(fā)明的示例性實(shí)施方式涉及包括封裝膜的顯示設(shè)備及檢查該封裝膜的方法。更具體地，這些實(shí)施方式涉及配置成檢查和評估密封顯示裝置的封裝膜的特性的顯示設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0004]隨著近年來半導(dǎo)體【技術(shù)領(lǐng)域】的發(fā)展，平板顯示設(shè)備的屏幕尺寸已增加、而這些顯示設(shè)備的重量已減小。由于顯示設(shè)備的這些改善的特性，對于平板顯示設(shè)備的進(jìn)一步推進(jìn)的需求增加。這種平板顯示設(shè)備的示例包括:液晶顯示器(LCD)、等離子顯示裝置(PDP)、場發(fā)射顯示裝置(FED)、電致發(fā)光顯示裝置(ELD)、電泳顯示裝置(ETO)、和有機(jī)發(fā)光顯示(0LED)設(shè)備。
[0005]因?yàn)槠桨屣@示設(shè)備比陰極射線管顯示器更輕、更薄，所以大型平板顯示設(shè)備的使用得到了逐漸增加。此外，新的柔性顯示設(shè)備正在成為新興的平板顯示設(shè)備。因?yàn)槿嵝燥@示設(shè)備使用由柔性材料形成的襯底，所以其在彎曲、折疊、卷曲或者以其他方式壓迫時(shí)也可以維持顯示性能。
[0006]平板顯示設(shè)備可以設(shè)置有用于密封顯示裝置以防止外部氧氣或濕氣滲入顯示裝置中的封裝膜，并且這種結(jié)構(gòu)可以被實(shí)施成柔性的、可卷曲的、或可折疊的顯示設(shè)備。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明的示例性實(shí)施方式提供包括具有改善的可靠性的封裝膜的顯示設(shè)備。封裝膜的改善的可靠性可以是通過將封裝膜配置成允許評估封裝膜的某些特性而實(shí)現(xiàn)的。
[0008]附加的方面將被部分地記載于下面的描述中，部分地將通過描述而明確，或者可以通過所提出的實(shí)施方式的實(shí)踐而得知。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式，顯示設(shè)備包括:襯底；顯示面板，布置在襯底上；以及封裝膜，用于密封顯示面板，封裝膜包括至少一個(gè)有機(jī)層和/或至少一個(gè)無機(jī)層；以及包括第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層的至少一對導(dǎo)電層。
[0010]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式，顯示設(shè)備可以包括:襯底；顯示面板，布置在襯底的第一側(cè)上；上部封裝膜，用于密封顯示面板；以及下部封裝膜，布置在襯底的第二側(cè)上，襯底的第二側(cè)與襯底的第一側(cè)相對，并且其中，下部封裝膜包括:至少一個(gè)有機(jī)層和/或至少一個(gè)無機(jī)層、以及包括第一下部導(dǎo)電層和第二下部導(dǎo)電層的至少一對導(dǎo)電層。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式，檢查封裝膜的方法包括:準(zhǔn)備顯示設(shè)備，該顯示設(shè)備包括:具有彼此分隔的第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層的封裝膜；將第一電信號施加到第一導(dǎo)電層或第二導(dǎo)電層上；以及對在施加第一電信號時(shí)由第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層產(chǎn)生的第二電信號進(jìn)行測量。
[0012]應(yīng)理解，前面的一般性描述和下面的詳細(xì)描述都是示例性和解釋性的，并且旨在對所要求的本發(fā)明提供進(jìn)一步解釋。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]本文包括附圖以提供對于本發(fā)明的進(jìn)一步理解并且被納入到本說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分，附圖示出了本發(fā)明的示例性實(shí)施方式，并與說明書一起用于解釋本發(fā)明的原理。
[0014]圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的顯示設(shè)備的結(jié)構(gòu)的示意性剖視圖。
[0015]圖2A是圖1的A區(qū)域的放大剖視圖。
[0016]圖2B是描繪封裝膜的特性的兩個(gè)評估的圖表。
[0017]圖3A至圖3D是示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式顯示設(shè)備的制造方法的實(shí)施方式的順序剖視圖。
[0018]圖4是示出根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式的顯示設(shè)備的結(jié)構(gòu)的示意性剖視圖。
[0019]圖5是示出根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式的顯示設(shè)備的結(jié)構(gòu)的示意性剖視圖。
[0020]圖6是示出能夠包括在本發(fā)明的實(shí)施方式中的顯示設(shè)備的實(shí)施方式的示意性剖視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0021]現(xiàn)在將詳細(xì)地參考實(shí)施方式，附圖中示出了實(shí)施方式的示例，其中貫穿全文，相同的附圖標(biāo)記表示相同的元件。在這方面，這些實(shí)施方式可以具有不同形式并且不應(yīng)被解釋成受限于本文中記載的描述。因此，僅僅在下面通過參照附圖描述了實(shí)施方式，以解釋本描述的各個(gè)方面。如本文所用，用詞“和/或”包括所列項(xiàng)目中的任意一個(gè)以及一個(gè)或多個(gè)所列項(xiàng)目的所有組合。當(dāng)在一列元件前使用如“至少一個(gè)”的表述時(shí)，修飾的是整列元件，而不是修飾整列元件中的個(gè)別元件。
[0022]在下文中，將參照附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施方式。相似的附圖標(biāo)記表示相似的元件，并因此將省略它們的復(fù)述。在附圖中，為了清晰起見和描述的便利，元件的尺寸可以被放大。
[0023]下文中描述的實(shí)施方式僅僅是示例性的，并且可以對其進(jìn)行多種變形和修改。例如，當(dāng)一個(gè)層被稱為在另一個(gè)層或者襯底“上”時(shí)，其可以是直接在另一個(gè)層或者襯底上，或者還可以存在有中間層。
[0024]本文中的術(shù)語僅僅是以描述實(shí)施方式的目的而使用，并不旨在限制實(shí)施方式。如本文所用，除非另有明確說明，否則單數(shù)形式旨在包括多數(shù)形式。應(yīng)進(jìn)一步理解，本文中所用的用詞“包括”和/或“包括有”是指陳述的元件、步驟、操作或裝置的存在，而不是排除一個(gè)或多個(gè)其他元件、步驟、操作或裝置的存在或附加。雖然，本文中可以使用如“第一”和“第二”的用詞來描述多個(gè)元件或部件，但是這些元件或部件不應(yīng)被這些用詞所限制。這些用詞僅僅用于將一個(gè)元件或部件與另一個(gè)元件或部件區(qū)分開來。
[0025]當(dāng)某個(gè)實(shí)施方式能夠以不同的方式實(shí)現(xiàn)時(shí)，可以與所描述的順序不同的順序進(jìn)行具體的工藝順序。例如，可以在同一時(shí)間、同步地進(jìn)行兩個(gè)連續(xù)描述的工藝，或者可以與所描述的順序相反的順序進(jìn)行兩個(gè)連續(xù)描述的工藝。
[0026]圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的顯示設(shè)備100的結(jié)構(gòu)的示意性剖視圖。參照圖1，顯示設(shè)備100包括:襯底21、位于襯底21上的顯示面板22、和密封顯示面板22的封裝膜30。
[0027]封裝膜30防止外部濕氣或氣體滲入顯示面板22。封裝膜30包括:至少一個(gè)有機(jī)層31和/或至少一個(gè)無機(jī)層32，和至少一對導(dǎo)電層33。至少一對導(dǎo)電層33可以包括第一導(dǎo)電層33a和第二導(dǎo)電層33b。第一導(dǎo)電層33a和第二導(dǎo)電層33b可以通過至少一個(gè)有機(jī)層31和/或至少一個(gè)無機(jī)層32相隔。
[0028]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，一對導(dǎo)電層33可以被設(shè)置成評估包括在封裝膜30中的有機(jī)層31和/或無機(jī)層32的特性。包括在封裝膜30中的有機(jī)層31和/或無機(jī)層32例如可能由工藝條件或使用環(huán)境導(dǎo)致產(chǎn)生裂紋或者可能具有異物。并且，可能由濕氣滲入有機(jī)層31和/或無機(jī)層32導(dǎo)致有機(jī)層31和/或無機(jī)層32的物理特性(例如，介電常數(shù)和電阻)被改變。由此，一對導(dǎo)電層33可以被設(shè)置成評估或檢查裂紋和/或可能發(fā)生在封裝膜30的有機(jī)層31和/或無機(jī)層32中的其他物理特性的變化。
[0029]可以通過以下方式檢查封裝膜30。首先，顯示設(shè)備100包括封裝膜30，封裝膜30又包括一對導(dǎo)電層33。準(zhǔn)備這樣一對導(dǎo)電層33,其可以包括通過有機(jī)層31和/或無機(jī)層32相隔的第一導(dǎo)電層33a和第二導(dǎo)電層33b。
[0030]之后，將第一電信號施加在第一導(dǎo)電層33a與第二導(dǎo)電層33b之間。第一電信號可以是可用于評估設(shè)置在第一導(dǎo)電層33a與第二導(dǎo)電層33b之間的有機(jī)層31和/或無機(jī)層32的某些物理特性的任意電信號，諸如直流(DC)電壓、交流(AC)電壓、或電流。
[0031]之后,對通過施加第一電信號而在第一導(dǎo)電層33a與第二導(dǎo)電層33b之間產(chǎn)生的第二電信號進(jìn)行測量。第二電信號可以是電流、電阻、電容或電感，但不限于此。在一些實(shí)施方式中，當(dāng)?shù)谝浑娦盘柺侵绷麟妷簳r(shí)，第二電信號可以是漏電流。在其他實(shí)施方式中，當(dāng)?shù)谝稽c(diǎn)信號是交流電壓時(shí)，第二電信號可以是電容。此外，可以根據(jù)第一電信號的交流頻率測量第二電信號。
[0032]可以基于相比于第二電信號的基準(zhǔn)值，并且還根據(jù)第一電信號，檢測封裝膜30中的狀態(tài)變化或缺陷。例如，在第二電信號為漏電流的情況下，若第二電信號比預(yù)定基準(zhǔn)值Ιο更大，則封裝膜30可被評估為具有缺陷。
[0033]圖2Α和圖2Β為示出用于評估封裝膜30的特性的本發(fā)明的裝置的示例性實(shí)施方式的視圖。圖2Α是圖1的Α區(qū)域的放大剖視圖。圖2B是示出對封裝膜30的特性進(jìn)行評估的實(shí)施方式的圖表。
[0034]參照圖2A，封裝膜30包括:布置在第一導(dǎo)電層33a與第二導(dǎo)電層33b之間的第二無機(jī)層32b。雖然該結(jié)構(gòu)示出為只包括一個(gè)第二無機(jī)層32b，但是本發(fā)明的實(shí)施方式并不限于此。例如，可以在第二無機(jī)層32b上和/或下設(shè)置附加有機(jī)或無機(jī)層。并且，可以在第二無機(jī)層32b上和/或下設(shè)置多個(gè)附加有機(jī)或無機(jī)層。在本實(shí)施方式中，可以測量基于直流電流的漏電流。然而，如上述記載，可以測量多種電信號。
[0035]參照圖2B，當(dāng)?shù)诙o機(jī)層32b中不存在裂紋11時(shí)(圖表線b)時(shí)，在電壓被施加時(shí)不會產(chǎn)生漏電流。另外，當(dāng)?shù)诙o機(jī)層32b中存在裂紋11時(shí)(圖表線a)時(shí)，漏電流可以根據(jù)電壓的增加而迅速增加。漏電流的趨勢可取決于裂紋的尺寸。在這種情況下，所施加的電壓可以是約0V至約1，000V。
[0036]當(dāng)?shù)诙o機(jī)層32b中不存在裂紋11時(shí)，第一導(dǎo)電層33a與第二導(dǎo)電層33b可以彼此電隔離，或者可以通過第二無機(jī)層32b而彼此弱電連接。然而，當(dāng)?shù)诙o機(jī)層32b中存在裂紋11時(shí)，如圖2A所示，電流可以通過裂紋11在第一導(dǎo)電層33a與第二導(dǎo)電層33b之間流動。由此，如圖2B中的線a所示，漏電流可以隨著電壓的增加而迅速增加。通過這種方式，可以基于取決于所施加的電壓的漏電流來評估或檢查封裝膜30的特性。
[0037]用于檢查封裝膜30的上述方法僅僅是示例性實(shí)施方式，可以對其進(jìn)行多種變形。例如，可以通過以下方式對封裝膜30進(jìn)行檢查:在第一導(dǎo)電層33a與第二導(dǎo)電層33b之間施加交流電壓，測量阻抗(即，電阻)或電容，并且評估所測量值的變化。
[0038]現(xiàn)在將參照圖1對顯示設(shè)備100的詳細(xì)配置進(jìn)行描述。襯底21可以是主成分為S1d^透明玻璃襯底。然而，襯底21并不限于此，并且可以由多種材料形成，諸如陶瓷，塑料或金屬。此外，襯底21可以是柔性襯底。在示例性實(shí)施方式中，襯底21可以是纖維增強(qiáng)塑料(fiber reinforced plastic, FRP)襯底。在另一示例性實(shí)施方式中，襯底21可以包括:纖維組織和/或聚合物樹脂。纖維組織可以包括例如光纖、基于光纖的棉紗、織物、或它們的任意組合。聚合物樹脂可以包括例如環(huán)氧樹脂或丙烯酸樹脂。
[0039]顯示面板22是用于顯示例如文字、圖形或圖像的面板，并且可包括多個(gè)顯示器件和/或用于驅(qū)動顯示器件的驅(qū)動器件。顯示器件的示例可以包括:液晶顯示(LCD)器件、有機(jī)發(fā)光顯示(0LED)器件、等離子顯示器件、和電泳顯示器件。
[0040]在一些實(shí)施方式中，顯示器件中每個(gè)可包括:信號線，諸如用于傳送柵極信號的柵極線和用于傳送數(shù)據(jù)信號的數(shù)據(jù)線；與柵極線和數(shù)據(jù)線連接的開關(guān)裝置；以及與開關(guān)裝置連接以接收所施加的數(shù)據(jù)信號的像素電極。此外，每個(gè)顯示器件可構(gòu)成像素區(qū)。
[0041]封裝膜30防止外部濕氣或空氣(例如，氧氣)滲入顯示面板22?？梢砸愿采w顯示面板22的頂表面和側(cè)表面的方式形成封裝膜30。封裝膜30包括:至少一個(gè)有機(jī)層31和/或至少一個(gè)無機(jī)層32以及至少一對導(dǎo)電層33。
[0042]在圖1中將至少一個(gè)有機(jī)層31示出為包括第一有機(jī)層31a和第二有機(jī)層31b。然而，至少一個(gè)有機(jī)層31可以只包括第一有機(jī)層31a和第二有機(jī)層31b中的一個(gè)，而且可以包括一個(gè)或多個(gè)附加有機(jī)層。有機(jī)層31可以提供平坦化和/或應(yīng)力控制。
[0043]例如，有機(jī)層31可以由聚合物形成，并且可以是由聚對苯二甲酸乙二酯、聚酰亞胺、聚碳酸酯、環(huán)氧樹脂、聚乙烯和聚丙烯酸酯中任一種形成的單層膜或疊層膜?？蛇x地或附加地，有機(jī)層31可以由聚丙烯酸酯形成，并且可以包括:包含二丙烯酸單體和聚丙烯酸酯單體的單體組合物的聚合物。單體組合物可以包括單丙烯酸單體。并且，有機(jī)層31可以包括:光引發(fā)劑，如2,4，6-三甲基苯甲?；?二苯基-氧化膦(2,4，6-Trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphineoxide, ΤΡ0)。
[0044]無機(jī)層32被示出為包括第一無機(jī)層32a和第二無機(jī)層32b。然而，無機(jī)層32可以只包括第一無機(jī)層32a和第二無機(jī)層32b中的一個(gè)，或者可以包括一個(gè)或多個(gè)附加無機(jī)層。無機(jī)層32可以具有比有機(jī)層31更高的膜密度，并由此可以具有用于阻擋外部空氣的更高的屏障功能。
[0045]無機(jī)層32可以是包括金屬氧化物或金屬氮化物的單層膜或疊層膜。具體地，無機(jī)層32可以包括:SiNx、Al203、Si02、Ti02、Si0N、AZ0、Zn0和ZrO中的至少一種。然而，這僅僅是示例性的，本發(fā)明的實(shí)施方式并不限于此。
[0046]無機(jī)層32可以具有包括低熔點(diǎn)玻璃(例如，氧化錫(SnO))的膜結(jié)構(gòu)。然而，這僅僅是示例性的，本發(fā)明的實(shí)施方式并不限于此?？蛇x地或附加地，有機(jī)層31和無機(jī)層32可以由絕緣材料形成。
[0047]封裝膜30可以包括:一對導(dǎo)電層33, —對導(dǎo)電層33包括第一導(dǎo)電層33a和第二導(dǎo)電層33b。有機(jī)層31和/或無機(jī)層32可以被布置在第一導(dǎo)電層33a與第二導(dǎo)電層33b之間，該對導(dǎo)電層33用于測量設(shè)置在導(dǎo)電層33之間的有機(jī)層31和/或無機(jī)層32的特性，并且可以附加地充當(dāng)電極。導(dǎo)電層33可以被配置成施加外部電信號。
[0048]第一導(dǎo)電層33a可以覆蓋有機(jī)層31和/或無機(jī)層32。導(dǎo)電層33a的端部可以進(jìn)一步延伸至外側(cè)以施加或測量電信號。附加接觸電極可以被形成在第一導(dǎo)電層33a的端部處。
[0049]當(dāng)?shù)诙?dǎo)電層33b被形成在封裝膜30的最上層處時(shí)，電信號可以被施加到第二導(dǎo)電層33b的頂表面或側(cè)表面，和/或可以測量電信號。附加接觸電極可以被形成在第二導(dǎo)電層33b的頂表面或側(cè)表面處。
[0050]導(dǎo)電層33可以包括:金屬或透明的導(dǎo)電性金屬氧化物。當(dāng)顯示設(shè)備100為正面發(fā)光型時(shí)，導(dǎo)電層33可以被配置成傳送光。由此，在一些實(shí)施方式中，導(dǎo)電層33可以包括:銦錫氧化物(ΙΤ0)、銦鋅氧化物(ΙΖ0)、鋁鋅氧化物(ΑΖ0)、氟錫氧化物(FT0)、Zn0、GZ0(Zn0:Ga)、IGZ0、In0x和Ιη203中的至少一種。在一些實(shí)施方式中，導(dǎo)電層33可以包括:包含Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、N1、Nd、Ir、Cr、L1、Yb和Ca中至少一種的導(dǎo)電材料?？梢孕纬蓡螌踊蚨鄬訉?dǎo)電層33。
[0051]第一導(dǎo)電層33a和第二導(dǎo)電層33b可以分別被設(shè)置在第二無機(jī)層32b的底表面和頂表面上。在這種情況下，第二無機(jī)層32b可以是封裝膜30的最上層。因?yàn)闊o機(jī)層32具有比有機(jī)層31更低的柔韌性，所以在其暴露于外部應(yīng)力時(shí)可能出現(xiàn)裂紋或剝落。附加地，第二無機(jī)層32b可以具有比第一無機(jī)層32a更大的彎曲曲率。因此，可以通過測量無機(jī)層32b的物理特性變化和/或裂紋，來估計(jì)整體封裝膜30的特性變化和/或不良率。然而，這種配置僅僅是示例性的，第一導(dǎo)電層33a和第二導(dǎo)電層33b的位置并不限于此。
[0052]一對導(dǎo)電層33中一個(gè)可以被布置在有機(jī)層31上，而一對導(dǎo)電層33中另一個(gè)可以被布置在有機(jī)層31下方。例如，第一導(dǎo)電層33a和第二導(dǎo)電層33b還可以分別被設(shè)置在第一有機(jī)層31a的底表面和頂表面上。在這種情況下，第一導(dǎo)電層33a和第二導(dǎo)電層33b可以被配置成測量第一有機(jī)層31a的特性。并且，可以設(shè)置多對導(dǎo)電層33。
[0053]盡管封裝膜30示出為包括在顯示面板22上依次層疊第一有機(jī)層31a、第一無機(jī)層32a、第二有機(jī)層31b、第一導(dǎo)電層33a、第二無機(jī)層32b和第二導(dǎo)電層33b的結(jié)構(gòu)，但是疊層結(jié)構(gòu)并不限于此。例如，封裝膜30可以包括:依次層疊多個(gè)有機(jī)層31的結(jié)構(gòu)、和/或依次層疊多個(gè)無機(jī)層32的結(jié)構(gòu)。并且，封裝膜30可以包括:在一對導(dǎo)電層33之間層疊多個(gè)有機(jī)層31和/或多個(gè)無機(jī)層32的結(jié)構(gòu)。
[0054]第一有機(jī)層31a可以具有比第一無機(jī)層32a更小的面積，并且第一有機(jī)層31a可以被第一無機(jī)層32a完全覆蓋。可選地，第一無機(jī)層32a可以具有比第二有機(jī)層31b更小的面積，并且第一無機(jī)層32a可以被第二有機(jī)層31b完全覆蓋。
[0055]包括LiF的鹵化金屬層(未示出)還可以被設(shè)置在顯示面板22與封裝膜30之間。在通過濺射法或等離子沉積形成封裝膜30時(shí)，鹵化金屬層可以防止顯示面板22受損。
[0056]并且，諸如偏振膜(未示出)、相位差膜(未示出)、和濾光片(未示出)的用于提升色彩分辨率的構(gòu)件、或者用于減少外部光反射的構(gòu)件還可以被設(shè)置在封裝膜30的頂表面上。
[0057]圖3A至圖3D為示出制造根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的顯示設(shè)備100的方法的實(shí)施方式的順序剖視圖。參照圖3A，在襯底21上形成顯示面板22。顯示面板22可以包括多個(gè)顯示器件和驅(qū)動器件，并且可以根據(jù)顯示器件和驅(qū)動器件的類型以多種方法形成。參照圖3B，在顯示面板22上形成第一有機(jī)層31a?？梢砸酝耆采w顯示面板22的方式形成第一有機(jī)層 31a。
[0058]第一有機(jī)層31a可以由聚合物形成，并且可以由聚對苯二甲酸乙二酯、聚酰亞胺、聚碳酸酯、環(huán)氧樹脂、聚乙烯和聚丙烯酸酯中的任一種形成的單層或多層形成。在一些實(shí)施方式中，第一有機(jī)層31a可以由聚丙烯酸酯形成，并且可以包括:包含二丙烯酸單體和聚丙烯酸酯單體的單體組合物的聚合物。單體組合物還可以包括:單丙烯酸單體。并且，第一有機(jī)層31a還可以包括:光引發(fā)劑，如2，4，6-三甲基苯甲?；?二苯基-氧化膦(2，4，6-Trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphineoxide, ΤΡ0)。
[0059]第一有機(jī)層31a可以實(shí)施為涂層，或者通過例如閃蒸、噴墨印刷、或狹縫擠壓涂布以其他方式沉積第一有機(jī)層31a。在一些實(shí)施方式中，可以通過熱和/或光使第一有機(jī)層31a硬化。例如，可以通過沉積液態(tài)單體并通過在其上照射紫外線使上述被沉積的液態(tài)單體聚合而形成第一有機(jī)層31a。
[0060]參照圖3C，在第一有機(jī)層31a上依次形成第一無機(jī)層32a和第二有機(jī)層3lb。可以以完全覆蓋第一有機(jī)層31a的方式形成第一無機(jī)層32a。第一無機(jī)層32a可以是包括金屬氧化物或金屬氮化物的單層或疊層。具體地，第一無機(jī)層32a可以包括:SiNx、A1203、Si02、Ti02、Si0N和ZrO中的至少一種。第一無機(jī)層32a可以具有膜結(jié)構(gòu)，模結(jié)構(gòu)可以包括低熔點(diǎn)玻璃(例如，氧化錫(SnO))。可以通過如化學(xué)氣相沉積(CVD)、原子層沉積(ALD)和濺射法的多種方法形成第一無機(jī)層32a。
[0061]第二有機(jī)層31b可以被沉積成完全覆蓋第一無機(jī)層32a。第二有機(jī)層31b可以由聚合物形成，并且可以是由聚對苯二甲酸乙二酯、聚酰亞胺、聚碳酸酯、環(huán)氧樹脂、聚乙烯和聚丙烯酸酯中任一種形成的單層或多層。在一些實(shí)施方式中，第二有機(jī)層31b可以由聚丙烯酸酯形成，并且可以包括:包含二丙烯酸單體和聚丙烯酸酯單體的單體組合物的聚合物。單體組合物還可以包括:單丙烯酸單體。并且，第二有機(jī)層31b還可以包括:光引發(fā)劑，如2, 4, 6-三甲基苯甲酸基-二苯基-氧化勝(2，4, 6-Trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphineoxide,ΤΡ0)。
[0062]第二有機(jī)層31b可以實(shí)施為涂層，或者通過例如閃蒸、噴墨印刷、或狹縫擠壓涂布以其他方式沉積第二有機(jī)層31b。
[0063]可以通過與第一有機(jī)層31a相同的沉積方法、由相同的材料形成第二有機(jī)層31b。然而，本發(fā)明的實(shí)施方式并不限于此。例如，第一有機(jī)層31a可以不包括光引發(fā)劑，而第二有機(jī)層31b可以包括光引發(fā)劑。
[0064]參照圖3D,在第二有機(jī)層31b上依次層疊第一導(dǎo)電層33a、第二無機(jī)層32b和第二導(dǎo)電層33b。第一導(dǎo)電層33a和/或第二導(dǎo)電層33b可以由多種導(dǎo)電材料形成。例如，第一導(dǎo)電層33a和第二導(dǎo)電層33b可以包括金屬或透明的導(dǎo)電性(金屬)氧化物(TCO)。在一些實(shí)施方式中，第一導(dǎo)電層33a和第二導(dǎo)電層33b可以包括:包含Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、N1、Nd、Ir、Cr、L1、Yb和Ca中的至少一種的導(dǎo)電材料。在一些實(shí)施方式中，第一導(dǎo)電層33a和/或第二導(dǎo)電層33b可以包括:銦錫氧化物(ITO)、銦鋅氧化物(IZO)、鋁鋅氧化物(AZO)、氟錫氧化物(FTO)、ZnO、GZO(ZnO:Ga)、IGZO、InOx 和 ln203 中的至少一種。
[0065]可以通過多種沉積方法形成第一導(dǎo)電層33a和/或第二導(dǎo)電層33b。例如，可以通過濺射法、脈沖激光沉積(PLD)、化學(xué)氣相沉積(CVD)、金屬有機(jī)氣相化學(xué)沉積(M0CVD)、溶液沉積、或其他方法沉積第一導(dǎo)電層33a和/或第二導(dǎo)電層33b。第一導(dǎo)電層33a和第二導(dǎo)電層33b可以通過相同的沉積方法、由相同的材料形成；然而，本發(fā)明的實(shí)施方式并不限于此。
[0066]可以以完全覆蓋第二有機(jī)層31b的方式形成第一導(dǎo)電層33a。第一導(dǎo)電層33a可以形成為其一部分暴露于外側(cè)。電信號可以被施加到第一導(dǎo)電層33a?？蛇x地，可以從第一導(dǎo)電層33a輸出電信號。
[0067]可以在第一導(dǎo)電層33a與第二導(dǎo)電層33b之間形成第二無機(jī)層32b。第二無機(jī)層32b可以是包括金屬氧化物或金屬氮化物的單層或疊層。第二無機(jī)層32b可以包括:SiNx、Al203、Si02、Ti02、Si0N和ZrO中的至少一種。第二無機(jī)層32b可以具有包括低熔點(diǎn)玻璃(例如，氧化錫(SnO))的膜結(jié)構(gòu)。可以通過如化學(xué)氣相沉積(CVD)、原子層沉積(ALD)或?yàn)R射法的多種沉積方法沉積第二無機(jī)層32b。
[0068]雖未圖不，但是第一導(dǎo)電層33a和/或第二導(dǎo)電層33b可以設(shè)置有電極(未不出)，電極可以與外部電信號輸入/輸出裝置(未示出)連接。
[0069]圖4是示出根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式的顯示設(shè)備200的結(jié)構(gòu)的示意性剖視圖。在圖4中，與圖1相同的附圖標(biāo)記表示相同的元件。由此，為了描述的簡單性，這里將省略對其的描述。
[0070]參照圖4，封裝膜40具有在顯示面板22上依次層疊第一有機(jī)層41a、第一導(dǎo)電層43a、第一無機(jī)層42a、第二導(dǎo)電層43b、第二有機(jī)層41b和第二無機(jī)層42b的結(jié)構(gòu)。
[0071]圖4的封裝膜40與圖3的封裝膜30的區(qū)別在于，第一導(dǎo)電層43a和第二導(dǎo)電層43b分別被布置在第一無機(jī)層42b的底表面和頂表面上。通過這種結(jié)構(gòu)，第一導(dǎo)電層43a和第二導(dǎo)電層43b可以充當(dāng)可測量第二無機(jī)層42b的特性的電極。布置在第二導(dǎo)電層43b上的第二有機(jī)層41b和第一無機(jī)層42a可以被形成為使得第二導(dǎo)電層43b的一部分(例如，側(cè)表面)可以暴露于外側(cè)。
[0072]第一有機(jī)層41a和第二有機(jī)層41b可以由與圖1的有機(jī)層31相同的材料形成。第一無機(jī)層42a和第二無機(jī)層42b可以由與圖1的無機(jī)層32相同的材料形成。第一導(dǎo)電層43a和第二導(dǎo)電層43b可以由與圖1的導(dǎo)電層33相同的材料形成。
[0073]圖5是示出根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式的顯示設(shè)備300的結(jié)構(gòu)的示意性剖視圖。在圖5中，與圖1相同的附圖標(biāo)記表示相同的元件。由此，為了描述的簡單性，這里將省略對其的描述。
[0074]參照圖5，顯示設(shè)備300包括:襯底21、顯示面板22、用于密封顯示面板22的上部封裝膜50、和用于密封襯底21的底部的下部封裝膜60。下部封裝膜60包括:至少一個(gè)下部有機(jī)層和/或至少一個(gè)下部無機(jī)層以及至少一對下部導(dǎo)電層。
[0075]圖5的顯示設(shè)備300與圖1的顯示設(shè)備100的區(qū)別在于，下部封裝膜60被布置在襯底21下方。下部封裝膜60可以防止外部濕氣或氧氣通過襯底21滲入顯示面板22。下部封裝膜60包括至少一個(gè)下部有機(jī)層(未示出)和/或至少一個(gè)下部無機(jī)層(未示出)。并且，下部封裝膜60包括至少一對下部導(dǎo)電層63a和63b。
[0076]下部封裝膜60可以包括有機(jī)層或無機(jī)層，并且可以包括有機(jī)層和無機(jī)層的組合。下部封裝膜60的有機(jī)層和無機(jī)層可以由與圖1的有機(jī)層31和無機(jī)層32相同的材料形成。
[0077]下部導(dǎo)電層63可以包括第一下部導(dǎo)電層63a和第二下部導(dǎo)電層63b,第一下部導(dǎo)電層63a和第二下部導(dǎo)電層63b可以由不同的導(dǎo)電材料形成。第一下部導(dǎo)電層63a和第二下部導(dǎo)電層63b可以分別被布置在下部封裝膜60的底表面和頂表面上。由此，第一下部導(dǎo)電層63a和第二下部導(dǎo)電層63b可以充當(dāng)可測量下部封裝膜60的特性的電極。
[0078]雖然第一下部導(dǎo)電層63a和第二下部導(dǎo)電層63b被不出為布置在下部封裝膜60的頂表面和底表面上，但是因?yàn)榭梢赃M(jìn)行多種修改，所以本發(fā)明的實(shí)施方式并不限于這種配置。例如，第一下部導(dǎo)電層63a和第二下部導(dǎo)電層63b還可以被布置在下部封裝膜63的中間。
[0079]用于密封顯示面板22的上部封裝膜50可以包括有機(jī)層或無機(jī)層，并且還可以包括有機(jī)層和無機(jī)層的組合。用于構(gòu)成上部封裝膜50的有機(jī)層和/或無機(jī)層可以由與圖1的有機(jī)層31和/或無機(jī)層32相同的材料形成。上部封裝膜50可以具有與圖1的封裝膜30或圖4的封裝膜40相同的結(jié)構(gòu)。然而，不同于圖1的封裝膜30或圖4的封裝膜40，上部封裝膜50可以分別不包括導(dǎo)電層33和43。
[0080]圖6是示出可以包括于本發(fā)明的實(shí)施方式中的顯示設(shè)備10的實(shí)施方式的示意性首1J視圖。
[0081]顯示設(shè)備10可以包括:作為顯示器件的有機(jī)發(fā)光器件0LED、和薄膜晶體管TR。因此，顯示面板22可以包括:彼此相隔的多個(gè)有機(jī)發(fā)光器件0LED、和薄膜晶體管TR?？梢栽谝r底21上形成有機(jī)發(fā)光器件0LED和薄膜晶體管TR。襯底21可以由玻璃材料、塑料材料或金屬材料形成。
[0082]可以在襯底21上形成緩沖層211。緩沖層211可以在襯底21上提供平坦的表面，并且可以包括用于防止?jié)駳饣虍愇餄B入襯底21的絕緣材料。
[0083]可以在緩沖層211上形成薄膜晶體管TR、電容器(未示出)和有機(jī)發(fā)光器件0LED。薄膜晶體管TR可以包括:有源層212、柵極214、源極216和漏極217。有機(jī)發(fā)光器件0LED可以包括:第一電極221、第二電極222和中間層220。
[0084]以預(yù)定圖案形成的有源層212可以被布置在緩沖層211上。有源層212可以包括無機(jī)半導(dǎo)體材料(例如，硅)、有機(jī)半導(dǎo)體材料或半導(dǎo)體氧化物材料，并且可以通過注入P-型或N-型摻雜劑而形成。
[0085]可以在有源層212上形成柵極絕緣膜213。可以在柵極絕緣膜213上對應(yīng)于有源層212的區(qū)域中形成柵極214。
[0086]可以形成層間絕緣膜215以覆蓋柵極214。可以在層間絕緣膜215上形成源極216和漏極217以與有源層212的區(qū)域接觸。此外，可以形成平坦化膜218以覆蓋源極216和漏極217?？梢栽谄教够?18上形成單獨(dú)的絕緣膜。
[0087]可以在平坦化膜218上形成第一電極221。第一電極221可以被形成為通過通孔208分別與源電極216和漏電極217中任一個(gè)電連接。
[0088]可以在第一電極221上方形成像素限定膜219?？梢栽谙袼叵薅?19中形成開口，并且可以在由該開口限定的區(qū)域中形成包括有機(jī)發(fā)射層的中間層220。像素限定膜219限定像素區(qū)域和非像素區(qū)域。也就是說，像素限定膜219的開口對應(yīng)于像素區(qū)域。
[0089]可以在中間層220上形成第二電極222。可以在各個(gè)像素中圖案化第一電極221，第二電極222可以形成為將公共電壓施加到所有像素上。
[0090]中間層220包括有機(jī)發(fā)射層。在另一示例中，中間層220包括有機(jī)發(fā)射層，并且進(jìn)一步包括空穴注入層(HIL)、空穴傳輸層(HTL)、電子傳輸層(ETL)和電子注入層(EIL)中的至少一種。然而，本發(fā)明并不限于此，并且中間層220可以包括有機(jī)發(fā)射層，并且進(jìn)一步包括其他多種功能層。
[0091]雖然在圖6中只示出了一個(gè)有機(jī)發(fā)光器件0LED，但是顯示設(shè)備10可以包括多個(gè)有機(jī)發(fā)光器件0LED?？梢栽诟鱾€(gè)有機(jī)發(fā)光器件0LED中形成單個(gè)像素，并且在各個(gè)像素處實(shí)現(xiàn)紅色、綠色、藍(lán)色或白色。然而，本發(fā)明的實(shí)施方式并不限于此。例如，與像素的位置無關(guān)，可以在整個(gè)平坦化膜218上公共地形成中間層220。中間層220可以具有多種結(jié)構(gòu)。例如，可以至少彼此層疊用于發(fā)出紅光的發(fā)光物質(zhì)、用于發(fā)出綠光的發(fā)光物質(zhì)和用于發(fā)出藍(lán)光的發(fā)光物質(zhì)的結(jié)構(gòu)。然而，在配置成發(fā)出白光的另一種示例性實(shí)施方式中，中間層220可以包括:至少混合有用于發(fā)出紅光的發(fā)光物質(zhì)、用于發(fā)出綠光的發(fā)光物質(zhì)和用于發(fā)出藍(lán)光的發(fā)光物質(zhì)的結(jié)構(gòu)。
[0092]紅色、綠色和藍(lán)色僅僅是示例性的，并且本發(fā)明的實(shí)施方式并不限于此。換言之，除了紅色、綠色和藍(lán)色的組合之外，可以采用能夠發(fā)出白光的、其他多種顏色的任意組合。此外，顯示設(shè)備10還可以包括:用于將發(fā)出的白光轉(zhuǎn)換成預(yù)定顏色的顏色轉(zhuǎn)換層或彩色濾光片。
[0093]保護(hù)層223可以被布置在有機(jī)發(fā)光器件0LED和像素限定膜219上，以覆蓋和保護(hù)有機(jī)發(fā)光期間0LED。保護(hù)層223可以包括:無機(jī)絕緣膜和/或有機(jī)絕緣膜。
[0094]在保護(hù)層223上形成封裝膜70。封裝膜70可以具有與圖1至圖5的封裝膜30、40和50中任一種相似的結(jié)構(gòu)。此外，雖未圖示，但是圖5的下部封裝膜60可以被設(shè)置在襯底21的底表面上。
[0095]如上所述，根據(jù)本發(fā)明的上述實(shí)施方式的一個(gè)或多個(gè)，因?yàn)橹辽僖粚?dǎo)電層被設(shè)置在顯示設(shè)備的封裝膜中，所以可以評估封裝膜的特性。因此，可以事先檢測到封裝膜中的缺陷。并且，通過分析顯示設(shè)備的狀態(tài)，可以改善顯示設(shè)備的可靠性。
[0096]應(yīng)理解，此處描述的示例性實(shí)施方式僅被解釋成描述性含義，而不是用于限制性目的。各個(gè)實(shí)施方式內(nèi)的特征和方面的描述通常應(yīng)解釋成可用于其他實(shí)施方式中的其他相似特征或方面。
[0097]雖然已經(jīng)參照附圖描述了本發(fā)明的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式，但是本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)理解，在不背離由所附權(quán)利要求書所限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下可以在形式和細(xì)節(jié)上進(jìn)行多種修改。
【權(quán)利要求】
1.一種顯示設(shè)備，包括: 襯底； 顯示面板，布置在所述襯底的上表面上；以及 封裝膜，布置在所述襯底上并且被配置成密封所述顯示面板， 所述封裝膜包括: 至少一個(gè)有機(jī)層和/或至少一個(gè)無機(jī)層；以及 由所述有機(jī)層和所述無機(jī)層中的至少一個(gè)分隔的第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層。
2.如權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，其中，所述封裝膜具有交替地層疊所述至少一個(gè)有機(jī)層和所述至少一個(gè)無機(jī)層的結(jié)構(gòu)。
3.如權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，其中，所述第一導(dǎo)電層和所述第二導(dǎo)電層中的一個(gè)被布置在所述至少一個(gè)無機(jī)層中至少一層的最上側(cè)上，所述第一導(dǎo)電層和所述第二導(dǎo)電層中的另一個(gè)被布置在所述至少一個(gè)無機(jī)層中至少一層的、相對于所述最上側(cè)的最下側(cè)上。
4.如權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，其中，所述第一導(dǎo)電層被布置在所述至少一個(gè)有機(jī)層中至少一層的最上側(cè)上，所述第二導(dǎo)電層被布置在所述至少一個(gè)有機(jī)層中至少一層的、相對于所述最上側(cè)的最下側(cè)上。
5.如權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，其中，所述第一導(dǎo)電層和所述第二導(dǎo)電層中的至少一個(gè)包括:透明的導(dǎo)電性氧化物。
6.如權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，其中，所述封裝膜的上部具有依次層疊所述第一導(dǎo)電層、所述至少一個(gè)無機(jī)層和所述第二導(dǎo)電層的結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，還包括: 下部封裝膜，布置在所述襯底的下表面上。
8.如權(quán)利要求7所述的顯示設(shè)備，其中，所述下部封裝膜包括: 至少一個(gè)下部有機(jī)層和/或至少一個(gè)下部無機(jī)層；以及 包括第三導(dǎo)電層和第四導(dǎo)電層的至少一對導(dǎo)電層，所述第三導(dǎo)電層和所述第四導(dǎo)電層由所述下部有機(jī)層和所述下部無機(jī)層中的至少一個(gè)分隔。
9.如權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，其中， 所述至少一個(gè)有機(jī)層和/或所述至少一個(gè)無機(jī)層包括絕緣材料。
10.如權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，其中，所述顯示面板還包括:彼此相隔的多個(gè)有機(jī)發(fā)光器件。
11.一種顯示設(shè)備，包括: 襯底； 顯示面板，布置在所述襯底的第一側(cè)上； 上部封裝膜，用于密封所述顯示面板；以及 下部封裝膜，布置在所述襯底的第二側(cè)上，所述襯底的所述第二側(cè)與所述襯底的所述第一側(cè)相對；以及 其中，所述下部封裝膜包括下部有機(jī)層和下部無機(jī)層中的至少一個(gè)、以及包括第一下部導(dǎo)電層和第二下部導(dǎo)電層的至少一對導(dǎo)電層。
12.如權(quán)利要求11所述的顯示設(shè)備，其中， 所述下部有機(jī)層和所述下部無機(jī)層中的至少一個(gè)位于所述第一下部導(dǎo)電層和所述第二下部導(dǎo)電層之間。
13.如權(quán)利要求11所述的顯示設(shè)備，其中， 所述第一下部導(dǎo)電層或所述第二下部導(dǎo)電層被布置在所述至少一個(gè)下部無機(jī)層中至少一層的最上側(cè)上，所述第一下部導(dǎo)電層和所述第二下部導(dǎo)電層中的另一個(gè)被布置在所述至少一個(gè)下部無機(jī)層中至少一層的、與所述最上側(cè)相對的最下側(cè)上。
14.如權(quán)利要求11所述的顯示設(shè)備，其中，所述上部封裝膜具有交替地層疊至少一個(gè)有機(jī)層和至少一個(gè)無機(jī)層的結(jié)構(gòu)。
15.如權(quán)利要求11所述的顯示設(shè)備，其中，所述上部封裝膜包括:低熔點(diǎn)玻璃。
16.—種檢查封裝膜的方法,包括: 準(zhǔn)備顯示設(shè)備，所述顯示設(shè)備包括:具有彼此分隔的第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層的封裝膜； 將第一電信號施加到所述第一導(dǎo)電層或所述第二導(dǎo)電層上；以及對在施加所述第一電信號時(shí)由所述第一導(dǎo)電層和所述第二導(dǎo)電層產(chǎn)生的第二電信號進(jìn)行測量。
17.如權(quán)利要求16所述的方法，包括: 將所述第二電信號的值與基準(zhǔn)值進(jìn)行比較以檢測所述封裝膜中的缺陷。
18.如權(quán)利要求16所述的方法，其中，所述第一電信號為直流電壓，所述第二電信號為漏電流。
19.如權(quán)利要求16所述的方法，其中，所述第一電信號為交流電壓，所述第二電信號為電容。
20.如權(quán)利要求16所述的方法，其中，所述封裝膜的頂部具有依次層疊所述第一導(dǎo)電層、無機(jī)層和所述第二導(dǎo)電層的結(jié)構(gòu)。
【文檔編號】H01L27/32GK104347822SQ201410217069
【公開日】2015年2月11日 申請日期:2014年5月21日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月8日
【發(fā)明者】吳敏鎬, 金容鐸, 李昭玲, 趙尹衡, 金鐘祐, 文智永, 金亨俊, 樸相炫, 金爀珍, 吳承河 申請人:三星顯示有限公司, 首爾大學(xué)校 產(chǎn)學(xué)協(xié)力團(tuán)