電子部件、電子設(shè)備和移動體的制作方法
【專利摘要】電子部件、電子設(shè)備和移動體，可靠性高，在與安裝基板接合時，能夠防止設(shè)置在電路基板上的表面保護膜損壞。電子部件(16)具有安裝基板(30)、電路基板(10)、配置在電路基板(10)上的焊盤(12)、凸塊(20)、表面保護膜(16)，凸塊(20)連接安裝基板30與焊盤(12)，表面保護膜(16)從焊盤(12)的表面經(jīng)由焊盤(12)的外周邊延伸到電路基板(10)的表面，在焊盤(12)上具有相鄰的至少2個開口部(18)，從相鄰的一個開口部(18)的端部到另一個開口部(18)的端部的最短距離的1/2的長度小于從焊盤(12)的外周邊到開口部(18)的端部的最短距離的長度，凸塊(20)設(shè)置在2個開口部(18)各自之內(nèi)，在俯視時與表面保護膜(16)重合。
【專利說明】電子部件、電子設(shè)備和移動體

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子部件、電子設(shè)備和移動體。

【背景技術(shù)】
[0002]以往，為了實現(xiàn)各種電子設(shè)備的小型化、薄型化，使用了如下技術(shù):將包含所搭載的IC等的電路基板以面朝下方式在安裝基板上進行表面安裝。此外，安裝基板與電路基板的電連接是經(jīng)由形成在設(shè)置于安裝基板與電路基板之間的焊盤間上的凸塊等金屬來進行的。圖12示出了在設(shè)置于電子部件上的I個焊盤上形成的凸塊的結(jié)構(gòu)，其中，圖12的(a)是俯視圖，圖12的(b)是圖12的(a)的G-G線剖視圖。在該電子部件101中，在將電路基板110安裝于安裝基板130之前的狀態(tài)下，使表面保護膜116局部開口，露出焊盤112，該表面保護膜116覆蓋電路基板110的設(shè)置有焊盤112和引線部114的有源面。在焊盤112上的表面保護膜116的開口部118處,經(jīng)由隔離金屬(barrier metal) 122與呈矩形的I個凸塊120接合。而且，如作為圖13的(a)的H-H線剖視圖的圖13的(b)所示，在將電路基板110安裝到安裝基板130上的情況下，使圖12的(b)所示的電路基板110上下反轉(zhuǎn)，使凸塊120重疊在設(shè)置在安裝基板130上的焊盤132上，利用熱壓結(jié)合法或超聲波輔助熱壓結(jié)合法，使凸塊120與安裝基板130的焊盤132接合來進行電連接。
[0003]但是，在上述電子部件101的接合結(jié)構(gòu)中，在以高頻進行動作的情況下，存在如下問題:流過凸塊的信號由于趨膚效應(yīng)而明顯地偏離到凸塊的外周附近，由于實質(zhì)的電阻的增大，因而信號功率損耗增大。
[0004]為了解決這樣的問題，在專利文獻I中，公開了如下方法:通過將與焊盤112上的表面保護膜116的開口部118接合的凸塊120劃分為多個，即使凸塊的接合面積相同，也能夠延長凸塊120的外周長度，降低凸塊120中的信號功率損耗。
[0005]專利文獻1:日本特開平11-195666號公報
[0006]但是，在壓接凸塊120來與安裝基板130的焊盤132進行接合時，存在如下問題:由于壓接載荷較大，此外，由于凸塊120沒有形成得相對于安裝基板130的接合面垂直而導(dǎo)致的偏載荷，使得被壓塌的凸塊120從焊盤112的外周邊伸出長度D (如圖13的(b)所示)而進行接合。這樣，存在如下問題:在凸塊120從焊盤112區(qū)域伸出而到達電路基板110上的表面保護膜116時，表面保護膜116容易因壓接時的熱應(yīng)力和殘留應(yīng)力而損壞，構(gòu)成焊盤112的電極材料因從損壞部分浸入的水分等受到腐蝕，使可靠性明顯下降。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明是為了解決上述的問題的至少一部分而完成的，能夠以如下的方式或應(yīng)用例來實現(xiàn)。
[0008][應(yīng)用例I]本應(yīng)用例的電子部件的特征在于，所述電子部件具有:安裝基板、電路基板、配置在所述電路基板上的焊盤、連接所述安裝基板與所述焊盤的凸塊、以及表面保護膜，該表面保護膜從所述焊盤的表面經(jīng)由所述焊盤的外周邊延伸到所述電路基板的表面，并在所述焊盤上方具有相鄰的至少2個開口部，從相鄰的一個所述開口部的端部到另一個所述開口部的端部的最短距離的1/2的長度小于從所述焊盤的所述外周邊到所述開口部的端部的最短距離，所述凸塊被設(shè)置在所述2個開口部各自之內(nèi)，并且在俯視時與所述表面保護膜重合。
[0009]根據(jù)本應(yīng)用例，在形成在電路基板上的焊盤上的表面保護膜上設(shè)置多個開口部，相鄰的開口部的端部之間的最短距離的1/2的長度小于從焊盤的外周邊到開口部的端部的最短距離的長度。因此，在使電路基板與安裝基板接合時，因壓接而被壓縮擴展的凸塊的外周部即使延展到與相鄰的凸塊接觸的部位，也不會與焊盤的外周邊接觸，因此，能夠防止凸塊擴展到焊盤的外周附近。因此，被壓縮的凸塊的外周部不會從焊盤區(qū)域伸出，從而具有如下效果:能夠防止表面保護膜的損壞，得到具有高可靠性的電子部件。
[0010]此外，在形成于電路基板上的焊盤的表面保護膜上設(shè)置多個開口部，在各個開口部中形成I個凸塊，由此設(shè)置多個凸塊，因此具有如下效果:能夠降低與凸塊的外周長度對應(yīng)的趨膚效應(yīng)導(dǎo)致的電阻，得到凸塊中的信號功率損耗較小的電子部件。
[0011][應(yīng)用例2]在上述應(yīng)用例所述的電子部件中，該電子部件被配置為所述凸塊的形狀是四邊形，所述焊盤的所述外周邊與所述開口部的角部為最短距離。
[0012]根據(jù)本應(yīng)用例，電子部件被配置為，形成在電路基板上的焊盤的形狀與表面保護膜的開口部的形狀為四邊形，且焊盤的外周邊與開口部的內(nèi)周的角部為最短距離，由此，在凸塊延展時，四邊形的角部不會擴展，不易從焊盤伸出。因此，具有如下效果:能夠降低表面保護膜的損壞程度，得到具有高可靠性的電子部件。
[0013][應(yīng)用例3]在上述應(yīng)用例所述的電子部件中，所述凸塊是通過鍍覆來設(shè)置的。
[0014]根據(jù)本應(yīng)用例，通過鍍覆來形成凸塊，由此，能夠在形成有多個電路基板的大型基板上一次性地形成，與利用凸塊焊接機來形成凸塊相比，具有如下效果:凸塊的高度統(tǒng)一，安裝時延展量的偏差少，且能夠降低價格。
[0015][應(yīng)用例4]在上述應(yīng)用例所述的電子部件中，相鄰的所述凸塊彼此相連。
[0016]根據(jù)本應(yīng)用例，在相鄰的凸塊間的表面保護膜上，凸塊的外周部被壓接擴展而彼此相連，由此，用凸塊來覆蓋凸塊與凸塊之間的表面保護膜因壓接時的應(yīng)力或此外的外部應(yīng)力損壞而導(dǎo)致的表面保護膜的碎片等，因此具有如下效果:表面保護膜的碎片不易排出到外部，得到具有高可靠性的電子部件。
[0017][應(yīng)用例5]在上述應(yīng)用例所述的電子部件中，所述開口部的尺寸不同。
[0018]根據(jù)本應(yīng)用例，由于開口部的尺寸不同，因此，能夠?qū)⒊叽巛^小的開口部配置在焊盤的周邊，將較大的開口部配置在焊盤的中央部。因此，在與安裝基板接合時，在被配置在焊盤的周邊的開口部中形成的尺寸較小的凸塊即使被壓接，從焊盤區(qū)域的伸出幅度也較小，因此，能夠防止由伸出的凸塊導(dǎo)致的表面保護膜的損壞。此外，在被配置在中央部的開口部中形成的尺寸較大的凸塊的被壓接時的外周部雖然較大，但不會達到焊盤外周部，因此具有如下效果:不會使表面保護膜損壞，能夠提高與安裝基板的接合強度。
[0019][應(yīng)用例6]在上述應(yīng)用例所述的電子部件中，所述開口部的數(shù)量為3個以上。
[0020]根據(jù)本應(yīng)用例，通過將形成在焊盤上的表面保護膜的開口部的數(shù)量設(shè)為3個以上，由此，開口部的數(shù)量越多，則表面積越大，接合強度越高，并且，由于設(shè)置有多個凸塊，因此能夠降低與凸塊的外周長度對應(yīng)的趨膚效應(yīng)導(dǎo)致的電阻。因此，具有如下效果:得到提高了與安裝基板的接合強度、且凸塊中的信號功率損耗較小的電子部件。
[0021][應(yīng)用例7]在上述應(yīng)用例所述的電子部件中，還具有振動片，所述振動片被配置于所述安裝基板，并與所述電路基板電連接。
[0022]根據(jù)本應(yīng)用例，通過將振動片配置于安裝基板并與電路基板電連接，能夠使振蕩器構(gòu)成為電子部件。在這樣的振蕩器的安裝基板與電路基板的接合中，在相鄰的凸塊間的表面保護膜上，凸塊的外周部被壓接擴展，由此，能夠保護凸塊與凸塊之間的表面保護膜因壓接時以外的外部應(yīng)力而損壞，降低與凸塊的外周長度對應(yīng)的趨膚效應(yīng)導(dǎo)致的電阻。因此，具有如下效果:得到具有高可靠性且凸塊中的信號功率損耗較小的振蕩器。
[0023][應(yīng)用例8]本應(yīng)用例的電子設(shè)備具有上述應(yīng)用例所述的電子部件。
[0024]根據(jù)本應(yīng)用例，具有如下效果:得到具備機械強度優(yōu)越且具有高可靠性的電子部件的電子設(shè)備。
[0025][應(yīng)用例9]本應(yīng)用例的移動體具有上述應(yīng)用例所述的電子部件。
[0026]根據(jù)本應(yīng)用例，具有如下效果:能夠構(gòu)成具備機械強度優(yōu)越且具有高可靠性的電子部件的移動體。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0027]圖1是設(shè)置在本發(fā)明第I實施方式的電子部件的電路基板上的焊盤部分的概略結(jié)構(gòu)圖，其中，圖1的(a)是俯視圖，圖1的(b)是A-A線剖視圖。
[0028]圖2是示出將本發(fā)明第I實施方式的電子部件的電路基板安裝于安裝基板的狀態(tài)下的焊盤部分的概略結(jié)構(gòu)圖，其中，圖2的(a)是俯視圖，圖2的(b)是B-B線剖視圖。
[0029]圖3是設(shè)置在本發(fā)明第2實施方式的電子部件的電路基板上的焊盤部分的概略結(jié)構(gòu)圖，其中，圖3的(a)是俯視圖，圖3的(b)是C-C線剖視圖。
[0030]圖4是示出將本發(fā)明第2實施方式的電子部件的電路基板安裝于安裝基板的狀態(tài)下的焊盤部分的概略結(jié)構(gòu)圖，其中，圖4的(a)是俯視圖，圖4的(b)是D-D線剖視圖。
[0031]圖5是設(shè)置在本發(fā)明第3實施方式的電子部件的電路基板上的焊盤部分的概略結(jié)構(gòu)圖，其中，圖5的(a)是俯視圖，圖5的(b)是E-E線剖視圖。
[0032]圖6是示出將本發(fā)明第3實施方式的電子部件的電路基板安裝于安裝基板的狀態(tài)下的焊盤部分的概略結(jié)構(gòu)圖，其中，圖6的(a)是俯視圖，圖6的(b)是F-F線剖視圖。
[0033]圖7是示出作為本發(fā)明第4實施方式的電子部件的一例的振蕩器的概略結(jié)構(gòu)的剖視圖。
[0034]圖8是示出作為具有本發(fā)明的電子部件的電子設(shè)備的移動型(或筆記本型)的個人計算機的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0035]圖9是示出作為具有本發(fā)明的電子部件的電子設(shè)備的便攜電話(也包括PHS)的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0036]圖10是示出作為具有本發(fā)明的電子部件的電子設(shè)備的數(shù)字照相機的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0037]圖11是示出作為具有本發(fā)明的電子部件的移動體的汽車的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0038]圖12是設(shè)置在現(xiàn)有例的電子部件的電路基板的焊盤部分的概略結(jié)構(gòu)圖，其中，圖12的(a)是俯視圖，圖12的(b)是G-G線剖視圖。
[0039]圖13是示出將現(xiàn)有例的電子部件的電路基板安裝于安裝基板的狀態(tài)下的焊盤部分的概略結(jié)構(gòu)圖，其中，圖13的(a)是俯視圖，圖13的(b)是H-H線剖視圖。
[0040]標號說明
[0041]1、la、Ib電子部件；2振蕩器(電子部件);10、10a、10b、11電路基板;12、12a、12b焊盤;14、14a、14b 引線部；16、16a、16b 表面保護膜；18、18a、18b、19b 開口部；20、20a、20b、21b 凸塊;22、22a、22b、23b 隔離金屬；30、30a、30b、31 安裝基板;32、32a、32b 焊盤；40 振子(振動片)；42連接部；51框體；52框體；53凹部；54密封部件；55蓋體；56凹部；60電極；100顯示部；1100個人計算機；1102鍵盤；1104主體部；1106顯示單元；1200便攜電話；1202操作按鈕；1204受話口 ； 1206送話口 ； 1300數(shù)字照相機；1302殼體；1304受光單元；1306快門按鈕；1308存儲器；1312視頻信號輸出端子；1314輸入/輸出端子；1430電視監(jiān)視器；1440個人計算機；1500汽車；1510電子控制單元；1520輪胎；1530車體。

【具體實施方式】
[0042]以下，根據(jù)附圖，對本發(fā)明的實施方式進行詳細說明。
[0043]<電子部件>
[0044](第I實施方式)
[0045]圖1是設(shè)置在本發(fā)明第I實施方式的電子部件的電路基板上的焊盤部分的概略結(jié)構(gòu)圖，其中，圖1的(a)是俯視圖，圖1的(b)是圖1的(a)的A-A線剖視圖。此外，圖2是示出將本發(fā)明第I實施方式的電子部件的電路基板安裝于安裝基板的狀態(tài)下的焊盤部分的概略結(jié)構(gòu)圖，其中，圖2的(a)是俯視圖，圖2的(b)是圖2(a)的B-B線剖視圖。此外，圖2的(a)圖示了從電路基板10的沒有形成焊盤12的一側(cè)透視電子部件I的狀態(tài)，并省略了安裝基板30和焊盤32。
[0046]如圖2的(b)所示，第I實施方式的電子部件I是經(jīng)由凸塊20使半導(dǎo)體等構(gòu)成的電路基板10與安裝基板30接合而構(gòu)成的。如圖1的(a)、圖1的(b)所示，電路基板10的焊盤12部分構(gòu)成包含:焊盤12，其由鋁(Al)等構(gòu)成，形成在電路基板10的有源面上；引線部14，其與焊盤12連接；表面保護膜16，其被設(shè)置在電路基板10和焊盤12上；隔離金屬22，其形成在焊盤12上的開口部18 ;以及凸塊20，其與配置在焊盤12上的多個開口部18數(shù)量相同。
[0047]如圖2的(a)、圖2的(b)所示，該電路基板10的焊盤12部分以如下方式進行接合，即，使電路基板10上下反轉(zhuǎn)，使凸塊20重疊于設(shè)置在安裝基板30的焊盤32上，利用熱壓結(jié)合法或超聲波輔助熱壓結(jié)合法，在壓縮凸塊20的狀態(tài)下進行接合。因此，電路基板10與安裝基板30接合的狀態(tài)下的凸塊20的外周部比接合前擴大。
[0048]在壓接條件中，通過實驗驗證了如果被壓縮的凸塊20的外周部伸出焊盤12區(qū)域的幅度為10 μ m以內(nèi)的范圍，則表面保護膜16損壞的可能性較小，因此，伸出幅度的容許范圍為ΙΟμπι以內(nèi)。
[0049]設(shè)置在焊盤12上的表面保護膜16的多個開口部18被配置為:相鄰的開口部18的端部之間的最短距離的長度LI的1/2小于從焊盤12的外周邊到開口部18的端部的最短距離的長度L2。由此，在使電路基板10與安裝基板30接合時，因壓接而被壓縮擴展的凸塊20的外周部即使延展到與相鄰的凸塊20接觸的部位，也不會與焊盤12的外周邊接觸，因此，能夠防止凸塊20擴展到焊盤12的外周附近。因此，被壓縮的凸塊20不會從焊盤12區(qū)域伸出，因此，能夠防止表面保護膜16的損壞，能夠得到具有高可靠性的電子部件I。
[0050]此外，在形成在電路基板10上的焊盤12上的表面保護膜16中設(shè)置多個(3個以上)的開口部18，在各個開口部18中形成I個凸塊20，由此設(shè)置多個凸塊20。因此，能夠降低與凸塊20的外周長度對應(yīng)的趨膚效應(yīng)導(dǎo)致的電阻，能夠減小凸塊20中的信號功率的損耗，并且，凸塊20的外周部被壓接而擴展，覆蓋表面保護膜16，由此，能夠避免表面保護膜16因壓接時以外的外部應(yīng)力而損壞。
[0051]此外，在焊盤12上的表面保護膜16上設(shè)置多個開口部18，在各個開口部18中形成I個凸塊20，這樣，在安裝于平行度和平面度較差的安裝基板30的情況下，由于凸塊20為多個，因此，能夠借助各凸塊20緩解安裝基板30的平行度和平面度的不良，從而能夠進行穩(wěn)定的接合。
[0052]凸塊20由金(Au)或焊料構(gòu)成,通過如下方法形成:用凸塊焊接機(bump bonder)來形成金線或焊線，或者用電鍍來形成。此外，用電鍍來形成的方法能夠在形成有多個電路基板10的大型基板上一次性地形成，因此，與利用凸塊焊接機形成凸塊相比，能夠降低價格。
[0053]此外，對電路基板10的有源面進行保護的表面保護膜16由Si02或SiN等絕緣材料構(gòu)成。
[0054]以上，在本發(fā)明第I實施方式的電子部件I中，形成在焊盤12上的表面保護膜16的多個開口部18的形狀與凸塊20的形狀為四邊形，但不限于此，也可以是圓形、橢圓形、六邊形或八邊形等多邊形。
[0055](第2實施方式)
[0056]圖3是設(shè)置在本發(fā)明第2實施方式的電子部件的電路基板上的焊盤部分的概略結(jié)構(gòu)圖，其中，圖3的(a)是俯視圖，圖3的(b)是圖3(a)的C-C線剖視圖。此外，圖4是示出將本發(fā)明第2實施方式的電子部件的電路基板安裝于安裝基板的狀態(tài)下的焊盤部分的概略結(jié)構(gòu)圖，其中，圖4的(a)是俯視圖，圖4的(b)是圖4(a)的D-D線剖視圖。此外，圖4的(a)圖示了從電路基板1a的沒有形成焊盤12a的一側(cè)透視電子部件Ia的狀態(tài)，省略了安裝基板30a和焊盤32a。
[0057]以下，在第2實施方式中，以與上述第I實施方式的不同點為中心進行說明，對于相同的事項，省略其說明。
[0058]如圖3的(a)、圖3的(b)所示，第2實施方式的電子部件Ia的焊盤12a部分與第I實施方式的電子部件I的焊盤12部分相比，其不同之處在于，被配置為形成在焊盤12a上的表面保護膜16a的多個開口部18a、隔離金屬22a以及凸塊20a的角部與焊盤12a的外周邊為最短距離。
[0059]此外，設(shè)置在焊盤12a上的表面保護膜16a的多個開口部18a與第I實施方式的電子部件I同樣被配置為，相鄰的開口部18a的內(nèi)周的角部之間的最短距離的長度L3的1/2小于從焊盤12a的外周邊到開口部18a的內(nèi)周的角部的最短距離的長度L4。
[0060]如圖4的(a)、圖4的(b)所示，在電子部件Ia中，因壓接而被壓縮擴展的凸塊20a的外周部即使延展到與相鄰的凸塊20a接觸的部位，也不會與焊盤12a的外周邊接觸，因此，能夠防止凸塊20a擴展到焊盤12a的外周附近。因此，被壓縮的凸塊20a的外周部不會從焊盤12a區(qū)域伸出，從而能夠防止表面保護膜16a的損壞。
[0061]此外，由于是從焊盤12a的外周邊到開口部18a的內(nèi)周的角部為最短距離的配置，因此，即使因壓接而被壓縮的凸塊20a的外周部大幅擴展，與第I實施方式所示的開口部18的內(nèi)周邊與焊盤12的外周邊為最短距離的情況相比，從焊盤12a區(qū)域伸出的量僅為角部，因而能夠抑制得較小。因此，能夠減少表面保護膜16a的損壞，能夠得到具有高可靠性的電子部件la。
[0062](第3實施方式)
[0063]接下來，對本發(fā)明第3實施方式的電子部件進行說明。
[0064]圖5是設(shè)置在本發(fā)明第3實施方式的電子部件的電路基板上的焊盤部分的概略結(jié)構(gòu)圖，其中，圖5的(a)是俯視圖，圖5的(b)是圖5(a)的E-E線剖視圖。此外，圖6是示出將本發(fā)明第3實施方式的電子部件的電路基板安裝于安裝基板的狀態(tài)下的焊盤部分的概略結(jié)構(gòu)圖，其中，圖6的(a)是俯視圖，圖6的(b)是圖6(a)的F-F線剖視圖。此外，圖6的(a)圖示了從電路基板1b的沒有形成焊盤12b的一側(cè)透視電子部件Ib的狀態(tài)，省略了安裝基板30b和焊盤32b。
[0065]以下，針對第3實施方式，以與上述第I實施方式的不同點為中心進行說明，對于相同的事項，省略其說明。
[0066]如圖5的(a)、圖5的(b)所示，第3實施方式的電子部件Ib的焊盤12b部分與第I實施方式的電子部件I的焊盤12部分相比，其不同之處在于，在焊盤12b的中央部，配置有十字形的開口部1%、隔離金屬23b和凸塊21b，它們的尺寸以及形狀與開口部18b、隔離金屬22b以及凸塊20b不同。
[0067]此外，設(shè)置在焊盤12b上的表面保護膜16b的多個開口部18b、19b被配置為:開口部18b的內(nèi)周邊與開口部19b的內(nèi)周邊之間的最短距離的長度L5的1/2小于從焊盤12b的外周邊到開口部18b的內(nèi)周邊的最短距離的長度L6。
[0068]如圖6的(a)、圖6的(b)所示，在電子部件Ib中，在被配置在焊盤12b的四角的周邊的開口部18b中形成的尺寸較小的凸塊20b即使被壓接，從焊盤12b區(qū)域的伸出幅度也較小，因此，能夠防止由伸出的凸塊20b的外周部導(dǎo)致的表面保護膜16b的損壞。此外，在被配置在中央部的開口部19b中形成的尺寸較大的凸塊21b被壓接時，外周部大幅擴展，但是不會到達焊盤12b的外周部，因此，不會使表面保護膜16b損壞，能夠提高與安裝基板30b的接合強度。
[0069]此外，當在設(shè)置在焊盤12b的中央部的開口部19b中形成更大尺寸的凸塊21b來進行壓接接合的情況下，被壓縮的凸塊21b的外周部變得更大，與形成在四角的凸塊20b相連。因此，能夠通過被壓縮的凸塊20b、21b來覆蓋凸塊20b與凸塊21b之間的表面保護膜16b因壓接時的應(yīng)力或此外的外部應(yīng)力損壞而產(chǎn)生的表面保護膜16b的碎片等，使得表面保護膜16b的碎片不易排出到外部，能夠得到具有高可靠性的電子部件lb。
[0070](第4實施方式)
[0071]接下來，對作為本發(fā)明第4實施方式的電子部件的一例的振蕩器進行說明。圖7是示出作為本發(fā)明第4實施方式的電子部件的一例的振蕩器的概略結(jié)構(gòu)的剖視圖。如圖7所不，作為第4實施方式的電子部件的一例的振蕩器2構(gòu)成為包含構(gòu)成振蕩電路的電路基板11、凸塊20(20a、20b、21b)以及安裝基板31和作為振動片的振子40。
[0072]構(gòu)成振蕩電路的電路基板11例如構(gòu)成為單芯片的半導(dǎo)體裝置。電路基板11的振蕩電路包含:振蕩部，其以振子40為頻率源，在與振子40之間具有反饋用的導(dǎo)電線路；以及阻抗控制部，其控制從振蕩部向振子40輸入信號的路徑與電源用導(dǎo)電線路之間的阻抗。雖然在圖7中省略了圖示，但是，在安裝基板31上，設(shè)置有用于使電路基板11與振子40電連接的布線和端子、向振蕩電路提供電源電位的端子以及輸出來自振蕩電路的振蕩信號的端子等。
[0073]振子40被配置在安裝基板31上。振子40的基部經(jīng)由連接部42與安裝基板31連接。連接部42例如由導(dǎo)電性粘結(jié)劑構(gòu)成，使振子40與安裝基板31連接，并且，使振子40與配置在安裝基板31上的電極電連接，從而與電路基板11電連接。作為振子40，可以采用AT切、SC切等的石英振子、音叉型振子或SAW(Surface Acoustic Wave:表面聲波)振子等壓電振子、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems:微電子機械系統(tǒng))振子等。此外,作為振動片的基板材料，除了可以使用石英以外，還可以使用鉭酸鋰、鈮酸鋰等壓電單結(jié)晶或鋯鈦酸鉛等的壓電陶瓷等壓電材料，或者硅半導(dǎo)體材料等。作為振動片的激勵手段，可以使用基于壓電效應(yīng)的激勵手段，也可以使用基于庫侖力的靜電驅(qū)動。
[0074]在第4實施方式的振蕩器2中，將第I實施方式、第2實施方式或第3實施方式的接合結(jié)構(gòu)用于將電路基板11安裝到安裝基板31上。在圖7中，雖然省略了圖示，不過在電路基板11的焊盤部分，設(shè)置有圖2(圖4、圖6)所示的焊盤12(12a、12b)、引線部14(14a、14b)、表面保護膜16 (16a、16b)以及隔離金屬22 (22a、22b、23b)。此外，在安裝基板31上，設(shè)置有圖2 (圖4、圖6)所示的焊盤32 (32a、32b)。電路基板11經(jīng)由凸塊20 (20a、20b、2Ib)與安裝基板31接合。
[0075]在安裝基板31的與電路基板11接合的一側(cè)配置有框體52，被安裝基板31和框體52包圍的凹部53由密封部件54填充。此外，在框體52和密封部件54的表面設(shè)置有電極60。在安裝基板31的固定有振子40的一側(cè)，配置有框體51，并設(shè)置有蓋體55，該蓋體55覆蓋被安裝基板31和框體51包圍的凹部56。因此，振子40被收納在與電路基板11不同的空間(凹部56)內(nèi)。
[0076]根據(jù)第4實施方式的振蕩器2的結(jié)構(gòu)，將第I實施方式、第2實施方式或第3實施方式的接合結(jié)構(gòu)用于將電路基板11安裝到安裝基板31上，因此，得到具有高可靠性且凸塊20 (20a、20b、2Ib)中的信號功率損耗較小的振蕩器2。
[0077]<電子設(shè)備>
[0078]接下來，根據(jù)圖8?圖10，對應(yīng)用了本發(fā)明的電子部件1、la、lb、2的電子設(shè)備進行詳細說明。
[0079]圖8是示出作為具有本發(fā)明的電子部件的電子設(shè)備的移動型(或筆記本型)的個人計算機的結(jié)構(gòu)的立體圖。在該圖中，個人計算機1100由具有鍵盤1102的主體部1104和具有顯示部100的顯示單元1106構(gòu)成,顯示單元1106經(jīng)由鉸接結(jié)構(gòu)部，以能夠轉(zhuǎn)動的方式支承于主體部1104。在這樣的個人計算機1100中，內(nèi)置有電子部件1、la、lb、2。
[0080]圖9是示出作為具有本發(fā)明的電子部件的電子設(shè)備的便攜電話(也包括PHS)的結(jié)構(gòu)的立體圖。在該圖中，便攜電話1200具有多個操作按鈕1202、受話口 1204以及送話口 1206，在操作按鈕1202與受話口 1204之間，配置有顯示部100。在這樣的便攜電話1200中，內(nèi)置有電子部件l、la、lb、2。
[0081]圖10是示出作為具有本發(fā)明的電子部件的電子設(shè)備的數(shù)字照相機的結(jié)構(gòu)的立體圖。另外，在該圖中，還簡易地示出了與外部設(shè)備的連接。此處，通常的照相機根據(jù)被攝體的光像使銀鹽感光膜感光，與此相對，數(shù)字照相機1300通過CCD (Charge Coupled Device:電荷耦合器件)等攝像元件對被攝體的光像進行光電轉(zhuǎn)換，生成攝像信號(圖像信號)。
[0082]在數(shù)字照相機1300中的殼體(主體)1302的背面，設(shè)置有顯示部100，成為根據(jù)CXD的攝像信號進行顯示的結(jié)構(gòu)，顯示部100作為將被攝體顯示為電子圖像的取景器而發(fā)揮作用。此外，在殼體1302的正面?zhèn)?圖中背面?zhèn)?，設(shè)置有包含光學(xué)鏡頭(攝像光學(xué)系統(tǒng))和CXD等的受光單元1304。
[0083]在攝影者確認顯示部100顯示的被攝體像并按下快門按鈕1306時，該時刻的CXD的攝像信號被傳送并保存到存儲器1308中。此外，在該數(shù)字照相機1300中，在殼體1302的側(cè)面，設(shè)置有視頻信號輸出端子1312和數(shù)據(jù)通信用的輸入/輸出端子1314。并且，如圖所示，根據(jù)需要，分別使視頻信號輸出端子1312與電視監(jiān)視器1430連接，使數(shù)據(jù)通信用的輸入/輸出端子1314與個人計算機(PC) 1440連接。此外，構(gòu)成為根據(jù)規(guī)定的操作，使保存在存儲器1308中的攝像信號輸出到電視監(jiān)視器1430或個人計算機1440。在這樣的數(shù)字照相機1300中，內(nèi)置有電子部件l、la、lb、2。
[0084]此外，除了圖8的個人計算機1100、圖9的便攜電話1200、圖10的數(shù)量字照相機1300以外，具有本發(fā)明的電子部件l、la、lb、2的電子設(shè)備例如還可以應(yīng)用于:智能手機等移動體終端、通信設(shè)備、噴墨式噴出裝置(例如噴墨打印機)、膝上型個人計算機、平板型個人計算機、路由器或交換機等存儲區(qū)域網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、局域網(wǎng)設(shè)備、移動體終端基站用設(shè)備、電視機、攝像機、錄像機、汽車導(dǎo)航裝置、實時時鐘裝置、尋呼器、電子手冊(包含帶通信功能的)、電子詞典、計算器、電子游戲設(shè)備、文字處理機、工作站、電視電話、防犯用電視監(jiān)視器、電子望遠鏡、POS終端、醫(yī)療設(shè)備(例如電子體溫計、血壓計、血糖計、心電圖測量裝置、超聲波診斷裝置、電子內(nèi)窺鏡)、魚群探測機、各種測定設(shè)備、計量儀器類(例如、車輛、飛機、船舶的計量儀器類)、飛行模擬器、頭戴式顯示器、運動軌跡儀、運動跟蹤儀、運動控制器、TOR (步行者位置方位測量)等。
[0085]<移動體>
[0086]圖11是示意性示出作為移動體的一例的汽車的立體圖。在汽車1500中，搭載有本發(fā)明的電子部件l、la、lb、2。例如，如圖11所示，在作為移動體的汽車1500中，內(nèi)置有電子部件1、la、lb、2而對輪胎1520等進行控制的電子控制單元1510被搭載于車體1530。此外、本發(fā)明的電子部件l、la、lb、2還可以廣泛應(yīng)用于無鑰匙進入系統(tǒng)、防盜、汽車導(dǎo)航系統(tǒng)、汽車空調(diào)、防抱死制動系統(tǒng)(ABS =Antilock Brake System)、安全氣囊、輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng)(TPMS:Tire Pressure Monitoring System)、發(fā)動機控制、制動系統(tǒng)、混合動力汽車或電動汽車的電池顯示器、車體姿態(tài)控制系統(tǒng)等電子控制單元(EOT electronic control unit)。
[0087]以上，根據(jù)附圖，對本發(fā)明的電子部件、電子設(shè)備和移動體的實施方式進行了說明，但是本發(fā)明不限于上述實施方式，各部的結(jié)構(gòu)可以置換為具有相同的功能的任意結(jié)構(gòu)。此外，本發(fā)明可以附加其它任意結(jié)構(gòu)物。此外，可以適當組合各實施方式。
【權(quán)利要求】
1.一種電子部件，其特征在于，所述電子部件具有:安裝基板、電路基板、配置在所述電路基板上的焊盤、連接所述安裝基板與所述焊盤的凸塊、以及表面保護膜，該表面保護膜從所述焊盤的表面經(jīng)由所述焊盤的外周邊延伸到所述電路基板的表面，并在所述焊盤上方具有相鄰的至少2個開口部，從相鄰的一個所述開口部的端部到另一個所述開口部的端部的最短距離的1/2的長度小于從所述焊盤的所述外周邊到所述開口部的端部的最短距離， 所述凸塊被設(shè)置在所述2個開口部各自之內(nèi)，并且在俯視時與所述表面保護膜重合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件，其特征在于， 該電子部件被配置為所述凸塊的形狀是四邊形，所述焊盤的所述外周邊與所述開口部的角部為最短距離。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件，其特征在于， 所述凸塊是通過鍍覆來設(shè)置的。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件，其特征在于， 相鄰的所述凸塊彼此相連。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件，其特征在于， 所述開口部的尺寸不同。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件，其特征在于， 所述開口部的數(shù)量為3個以上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件，其特征在于， 所述電子部件還具有振動片，所述振動片被配置于所述安裝基板，并與所述電路基板電連接。
8.—種電子設(shè)備,其特征在于， 該電子設(shè)備具有權(quán)利要求1所述的電子部件。
9.一種移動體，其特征在于， 該移動體具有權(quán)利要求1所述的電子部件。
【文檔編號】H01L23/495GK104183564SQ201410223821
【公開日】2014年12月3日 申請日期:2014年5月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月27日
【發(fā)明者】小山裕吾 申請人:精工愛普生株式會社