一種軟性面板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種軟性面板的制作方法，包括：提供一剛性基板；形成一圖案化的粘合層于剛性基板的上方；涂布一塑料基板于粘合層的上方；形成一開(kāi)關(guān)組件于塑料基板的上方；沿切割線依次切割開(kāi)關(guān)組件、塑料基板、粘合層和剛性基板；以及采用LLO制程將未粘合區(qū)域的開(kāi)關(guān)組件連同塑料基板從剛性基板剝離。相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明藉由圖案化的粘合層來(lái)強(qiáng)化塑料基板與剛性基板之間的附著力，使得切割后的塑料基板與剛性基板間避免在后續(xù)水洗或其它制程出現(xiàn)塑料基板邊緣被掀起的情形。
【專利說(shuō)明】一種軟性面板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種軟性基板，尤其涉及一種基于該軟性基板制作軟性面板的制程方法。
【背景技術(shù)】
[0002]當(dāng)前，玻璃顯示器易碎、不耐沖擊及高重量與厚度的缺點(diǎn)無(wú)法滿足輕量化、薄型化及可撓曲使用等需求的個(gè)人數(shù)字隨身產(chǎn)品。隨著基板制造技術(shù)的不斷發(fā)展，以軟性基板取代玻璃基板作為顯示器基板不但可解決上述問(wèn)題，更可提供平面顯示器在外型與卷曲性的設(shè)計(jì)自由度，因此軟性顯示器的研發(fā)已成為業(yè)界的發(fā)展重點(diǎn)之一。例如，軟性顯示器在手機(jī)、車載顯示、智能卡、電子標(biāo)識(shí)顯示器、個(gè)人數(shù)字助理(PDA，Personal DigitalAssistance)或者軟性電子圖書等產(chǎn)品上具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
[0003]在現(xiàn)有技術(shù)中，軟性顯示器的制造方法包括以下步驟:在承載基板上制作離型層，然后涂布軟性基板，于軟性基板上進(jìn)行器件工藝(如薄膜晶體管陣列工藝)等，然后再取下(debonding)即完成軟性顯示器的制作流程。一種習(xí)知的解決方案是在于采用吸附工藝取下軟性面板，但會(huì)因應(yīng)力問(wèn)題導(dǎo)致軟性面板的卷曲，此外，軟性面板的平整度不佳也會(huì)影響吸附方式的取下效果。另一種習(xí)知的解決方案是直接將塑料基板涂布于玻璃基板的上方，然后切割塑料基板和玻璃基板，再進(jìn)行水洗操作以得到軟性面板。但是水洗之后往往會(huì)出現(xiàn)軟性基板邊緣被掀起的現(xiàn)象，導(dǎo)致無(wú)法進(jìn)行諸如OLED蒸鍍等的后續(xù)制程。再者，雖然透明導(dǎo)電材質(zhì)的氧化銦錫(ITO)層可強(qiáng)化塑料基板與玻璃基板之間的附著力，但是整面的ITO采用激光剝離技術(shù)取下時(shí)，需要很高的激光能量，這無(wú)疑將會(huì)增加軟性面板的制程成本。
[0004]有鑒于此，如何對(duì)現(xiàn)有軟性面板的制造方法進(jìn)行改良，以避免軟性基板邊緣因部分剝離而被掀起的情形，從而消除目前制程所出現(xiàn)的上述缺陷，是業(yè)內(nèi)相關(guān)技術(shù)人員亟待解決的一項(xiàng)課題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的軟性面板在制程中所出現(xiàn)的上述缺陷，本發(fā)明提供了一種新穎的軟性面板的制作方法，藉由ITO粘合層來(lái)強(qiáng)化塑料基板與剛性基板之間的附著力，以避免軟性基板的邊緣在切割水洗后出現(xiàn)被掀起的現(xiàn)象。
[0006]依據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種軟性面板的制作方法，包括以下步驟:
[0007]提供一剛性基板；
[0008]形成一粘合層于所述剛性基板的上方，其中，所述粘合層具有一預(yù)設(shè)圖案；
[0009]涂布一塑料基板于所述粘合層的上方；
[0010]形成一開(kāi)關(guān)組件于所述塑料基板的上方；
[0011]沿切割線依次切割所述開(kāi)關(guān)組件、所述塑料基板、所述粘合層和所述剛性基板；以及[0012]采用激光剝離制程，將未粘合區(qū)域的所述開(kāi)關(guān)組件連同所述塑料基板從所述剛性基板剝離，從而獲得所述軟性面板。
[0013]在其中的一實(shí)施例，所述粘合層的材質(zhì)為氧化銦錫。
[0014]在其中的一實(shí)施例，所述粘合層的預(yù)設(shè)圖案為方框或區(qū)塊。
[0015]在其中的一實(shí)施例，所述粘合層位于所述切割線和所述塑料基板的邊緣下方，其寬度介于2mm?10mnin
[0016]在其中的一實(shí)施例，所述剛性基板的材質(zhì)為玻璃。
[0017]在其中的一實(shí)施例，所述塑料基板的材質(zhì)為聚酰亞胺。
[0018]在其中的一實(shí)施例，所述開(kāi)關(guān)組件為一薄膜晶體管陣列。
[0019]在其中的一實(shí)施例，所述開(kāi)關(guān)組件為一有機(jī)發(fā)光二極管。
[0020]在其中的一實(shí)施例，于LLO制程中，位于未粘合區(qū)域的塑料基板與剛性基板分離所需的激光能量，低于粘合區(qū)域中的塑料基板、粘合層以及剛性基板分離所需的激光能量。
[0021]采用本發(fā)明的軟性面板的制作方法，先形成一圖案化的粘合層于剛性基板的上方，然后涂布一塑料基板于粘合層的上方，接著形成一開(kāi)關(guān)組件于塑料基板的上方，沿切割線依次切割開(kāi)關(guān)組件、塑料基板、粘合層和剛性基板，最后采用激光剝離制程將未粘合區(qū)域的開(kāi)關(guān)組件連同塑料基板從剛性基板剝離。相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明藉由圖案化的粘合層來(lái)強(qiáng)化塑料基板與剛性基板之間的附著力，使得切割后的塑料基板與剛性基板之間避免在后續(xù)水洗或其它制程出現(xiàn)塑料基板邊緣被掀起的情形。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0022]讀者在參照附圖閱讀了本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】以后，將會(huì)更清楚地了解本發(fā)明的各個(gè)方面。其中，
[0023]圖1A至圖1C示出現(xiàn)有技術(shù)中的軟性面板的制作方法的制程步驟示意圖；
[0024]圖2示出依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式的軟性面板的制作方法的流程框圖；
[0025]圖3A至圖3D示出采用圖2的制作方法形成軟性面板的一視圖的制程步驟示意圖；以及
[0026]圖4A至圖4F示出采用圖2的制作方法形成軟性面板的另一視圖的制程步驟示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]為了使本申請(qǐng)所揭示的技術(shù)內(nèi)容更加詳盡與完備，可參照附圖以及本發(fā)明的下述各種具體實(shí)施例，附圖中相同的標(biāo)記代表相同或相似的組件。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，下文中所提供的實(shí)施例并非用來(lái)限制本發(fā)明所涵蓋的范圍。此外，附圖僅僅用于示意性地加以說(shuō)明，并未依照其原尺寸進(jìn)行繪制。
[0028]下面參照附圖，對(duì)本發(fā)明各個(gè)方面的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
[0029]圖1A至圖1C示出現(xiàn)有技術(shù)中的軟性面板的制作方法的制程步驟示意圖。參照?qǐng)D1A，首先形成一剛性基板100，然后在該剛性基板100的上方涂布一塑料基板102，接著在塑料基板102上形成一開(kāi)關(guān)組件(諸如薄膜晶體管陣列)104。沿切割線C依次切割開(kāi)關(guān)組件104、塑料基板102和玻璃基板100，以得到如圖1B所示的切割后的基板。在進(jìn)行后續(xù)的水洗制程中，玻璃基板100與塑料基板102之間的部分邊緣會(huì)由于剝離(peel up)而出現(xiàn)被掀起的情形，導(dǎo)致制程良率下降，如圖1C的箭頭位置所示。
[0030]為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的上述問(wèn)題，本發(fā)明對(duì)當(dāng)前的軟性面板的制作方法進(jìn)行了有效改善。圖2示出依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式的軟性面板的制作方法的流程框圖。
[0031]參照?qǐng)D2，在該制作方法中，首先執(zhí)行步驟S101，提供一剛性基板。然后在步驟S103中，形成一粘合層(bonding layer)于剛性基板的上方,該粘合層具有一預(yù)設(shè)圖案。接著，在步驟S105和步驟S107中，依次涂布(coating) —塑料基板于粘合層的上方，并形成一開(kāi)關(guān)組件于塑料基板的上方。然后執(zhí)行步驟S109，沿切割線依次切割開(kāi)關(guān)組件、塑料基板、粘合層和剛性基板。最后采用激光剝離(Laser Lift Off, LL0)制程，將未粘合區(qū)域的開(kāi)關(guān)組件連同塑料基板從剛性基板剝離，從而獲得軟性面板，如步驟Slll所示。
[0032]在下文中，將結(jié)合圖3A?3D和圖4A?4F對(duì)上述軟性面板的制作方法進(jìn)行詳細(xì)描述。圖3A至圖3D示出采用圖2的制作方法形成軟性面板的一視圖的制程步驟示意圖。
[0033]結(jié)合圖3A?3D，首先形成一剛性基板200。然后在該剛性基板200的上方形成一粘合層(bonding layer) 206,該粘合層206具有一預(yù)設(shè)圖案,如圖3A的填充部分所示。接著，涂布一塑料基板202于粘合層206的上方，并在塑料基板202上形成一開(kāi)關(guān)組件(諸如薄膜晶體管陣列)204。沿切割線C依次切割開(kāi)關(guān)組件204、塑料基板202、粘合層206和剛性基板200，以得到切割后的基板，如圖3B所示。接著，采用激光剝離(Laser Lift Off,LL0)制程，將未粘合區(qū)域Al的開(kāi)關(guān)組件204連同塑料基板202從剛性基板200剝離，最終獲得軟性面板，如圖3C所示。該軟性面板由塑料基板202和開(kāi)關(guān)組件204構(gòu)成，如圖3D所
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[0034]在一具體實(shí)施例中，粘合層206的材質(zhì)為氧化銦錫(ITO)。粘合層206的預(yù)設(shè)圖案為方框或區(qū)塊，亦即，粘合層206設(shè)置于剛性基板200的上方時(shí)，可形成為圖案化的方框或區(qū)塊。較佳地，該圖案化的粘合層206的寬度為2mm?10mm。
[0035]在一具體實(shí)施例中，剛性基板200的材質(zhì)為玻璃(Glass)。塑料基板202的材質(zhì)為聚酰亞胺(Polyimide，PI)。此外，開(kāi)關(guān)組件204可為一薄膜晶體管陣列(Thin FilmTransistor Array)或者一有機(jī)發(fā)光二極管(Organic Light Emitting Diode, 0LED)。
[0036]圖4A至圖4F示出采用圖2的制作方法形成軟性面板的另一視圖的制程步驟示意圖。
[0037]結(jié)合圖4A?4F，首先在剛性基板200上形成一整面的粘合層206 (圖4A所示)，然后對(duì)該粘合層206進(jìn)行圖案化處理，以得到諸如方框或區(qū)塊狀的圖案化粘合層206 (如圖4B所示)。例如，該圖案化的粘合層206的寬度為2mm?10mm。在粘合層206的上方涂布一塑料基板202，如圖4C所示，圖中的虛線框表示塑料基板202下方的粘合層。接下來(lái)，如圖4D所示，在塑料基板202上形成一開(kāi)關(guān)組件204。較佳地，該開(kāi)關(guān)組件204為一薄膜晶體管陣列或一有機(jī)發(fā)光二極管。在圖4E中，沿切割線C依次切割開(kāi)關(guān)組件204、塑料基板202、粘合層206和剛性基板200，以得到切割后的基板。當(dāng)進(jìn)行水洗制程之后，得到最終的軟性面板，該軟性面板僅包括塑料基板202和開(kāi)關(guān)組件204，如圖4F所示。
[0038]在一具體實(shí)施例中，位于未粘合區(qū)域的塑料基板202 (諸如PI基板)與剛性基板200 (諸如Glass基板)分離所需的激光能量是低于粘合區(qū)域中的塑料基板、粘合層(諸如ΙΤ0)以及剛性基板(PI/ITO/Glass)分離所需激光能量的。試驗(yàn)數(shù)據(jù)表明，PI/Glass經(jīng)由吸收激光后進(jìn)行分離時(shí)，其激光能量為190mJ/cm2。而PI/ITO/Glass經(jīng)由吸收激光后進(jìn)行分離時(shí)，其激光能量為220mJ/cm2，高于PI/Glass分離時(shí)所需的激光能量。這也同時(shí)說(shuō)明，藉由ITO粘合層可強(qiáng)化塑料基板與剛性基板之間的粘合附著力，使得未粘合區(qū)域中的塑料基板與剛性基板分離時(shí)，粘合區(qū)域中的塑料基板與剛性基板仍然不會(huì)發(fā)生相對(duì)位移，如此一來(lái)，塑料基板的部分邊緣也可避免出現(xiàn)被掀起的不良情形。再者，由于本發(fā)明的粘合層206的預(yù)設(shè)圖案為方框或區(qū)塊，而并非如現(xiàn)有技術(shù)為整面的，因此本發(fā)明在使未粘合區(qū)域的塑料基板202與剛性基板200分離時(shí)，僅需較低的激光能量，因此可有效減少軟性面板的制程成本。
[0039]采用本發(fā)明的軟性面板的制作方法，先形成一圖案化的粘合層于剛性基板的上方，然后涂布一塑料基板于粘合層的上方，接著形成一開(kāi)關(guān)組件于塑料基板的上方，沿切割線依次切割開(kāi)關(guān)組件、塑料基板、粘合層和剛性基板，最后采用激光剝離制程將未粘合區(qū)域的開(kāi)關(guān)組件連同塑料基板從剛性基板剝離。相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明藉由圖案化的粘合層來(lái)強(qiáng)化塑料基板與剛性基板之間的附著力，使得切割后的塑料基板與剛性基板之間避免在后續(xù)水洗或其它制程出現(xiàn)塑料基板邊緣被掀起的情形。并且，本發(fā)明使未粘合區(qū)域的塑料基板與剛性基板分離僅需較低的激光能量，因此可減少制程成本。
[0040]上文中，參照附圖描述了本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】。但是，本領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員能夠理解，在不偏離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，還可以對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】作各種變更和替換。這些變更和替換都落在本發(fā)明權(quán)利要求書所限定的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種軟性面板的制作方法，其特征在于，所述軟性面板的制作方法包括以下步驟: 提供一剛性基板； 形成一粘合層于所述剛性基板的上方，其中，所述粘合層具有一預(yù)設(shè)圖案； 涂布一塑料基板于所述粘合層的上方； 形成一開(kāi)關(guān)組件于所述塑料基板的上方； 沿切割線依次切割所述開(kāi)關(guān)組件、所述塑料基板、所述粘合層和所述剛性基板；以及采用激光剝離制程，將未粘合區(qū)域的所述開(kāi)關(guān)組件連同所述塑料基板從所述剛性基板剝離，從而獲得所述軟性面板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性面板的制作方法，其特征在于，所述粘合層的材質(zhì)為氧化銦錫。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的軟性面板的制作方法，其特征在于，所述粘合層的預(yù)設(shè)圖案為方框或區(qū)塊。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的軟性面板的制作方法，其特征在于，所述粘合層位于所述切割線和所述塑料基板的邊緣下方，其寬度介于2_?10_。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性面板的制作方法，其特征在于，所述剛性基板的材質(zhì)為玻璃。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性面板的制作方法，其特征在于，所述塑料基板的材質(zhì)為聚酰亞胺。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性面板的制作方法，其特征在于，所述開(kāi)關(guān)組件為一薄膜晶體管陣列。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性面板的制作方法，其特征在于，所述開(kāi)關(guān)組件為一有機(jī)發(fā)光二極管。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性面板的制作方法，其特征在于，在所述LLO制程中，位于未粘合區(qū)域的塑料基板與剛性基板分離所需的激光能量，低于粘合區(qū)域中的塑料基板、粘合層以及剛性基板分離所需的激光能量。
【文檔編號(hào)】H01L27/32GK103996698SQ201410234137
【公開(kāi)日】2014年8月20日 申請(qǐng)日期:2014年5月29日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月29日
【發(fā)明者】林瑜玲, 蔡志鴻 申請(qǐng)人:友達(dá)光電股份有限公司