一種發(fā)光顯示面板及其制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種發(fā)光顯示面板，包括：相對設(shè)置的蓋板、器件基板、位于蓋板和器件基板之間的多個發(fā)光器件以及圍繞所述發(fā)光器件的封裝結(jié)構(gòu)；其中，所述封裝結(jié)構(gòu)包括至少三排四周閉合且內(nèi)外相嵌的凸起邊框以及位于凸起邊框間的第一封裝材料，且所述至少三排凸起邊框中相鄰?fù)蛊疬吙蚍謩e設(shè)置在蓋板和器件基板上，且凸起方向相反，而非相鄰排凸起邊框設(shè)置在蓋板和器件基板中的同一個上，且凸起方向相同。本發(fā)明提出的上述方案在邊框間的縫隙中通過裝填樹脂膠或干燥劑，在立體面上延長水氧侵入的路徑，增強阻水阻氧的效果。具有較好的密封性、制作工藝簡單等優(yōu)點。
【專利說明】一種發(fā)光顯示面板及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子元器件領(lǐng)域技術(shù)，特別涉及一種發(fā)光顯示面板及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]OLED器件是指有機半導(dǎo)體材料和發(fā)光材料在電場驅(qū)動下，通過載流子注入和復(fù)合導(dǎo)致發(fā)光的器件。OLED器件具有較多的優(yōu)點，在顯示領(lǐng)域有著光明的前景。OLED器件對水汽和氧氣非常敏感，滲透進入OLED器件內(nèi)部的水汽和氧氣是影響OLED器件壽命的主要因素；因此，OLED器件多采用封裝結(jié)構(gòu)進行封裝，以對氧氣和水汽的起到阻隔作用。
[0003]在現(xiàn)有技術(shù)中，常見的一種封裝結(jié)構(gòu)是利用樹脂膠對OLED器件進行封裝。但是單純的利用樹脂膠封裝，水氣和氧氣會通過封裝膠材緩慢的滲入。另外，為了增強器件的阻水阻氧的效果，通常會加寬膠材外邊緣到OLED的距離，但是在傳統(tǒng)的OLED基板和蓋板上只能在平面上加寬膠材區(qū)域，這會使非發(fā)光區(qū)域增加，不利于實現(xiàn)窄邊框顯示面板的制作。另一種常見的封裝結(jié)構(gòu)是利用玻璃膠對OLED器件進行封裝，這種方式可以達到不錯的封裝效果。但是，玻璃膠在固化的過程中需要激光照射，這會對OLED層造成損害；而且如果只用玻璃膠進行封裝，由于玻璃板材中間會塌陷，無法實現(xiàn)大尺寸OLED器件的制作。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]有鑒于此，本發(fā)明提出了一種發(fā)光顯示面板，以延長水氧侵入的路徑，增強阻水阻氧的效果，最終達到延長OLED器件的壽命。
[0005]根據(jù)本發(fā)明第一個方面，其提出了一種發(fā)光顯示面板，包括:相對設(shè)置的蓋板、器件基板、位于蓋板和器件基板之間的多個發(fā)光器件以及圍繞所述發(fā)光器件的封裝結(jié)構(gòu)；其中，所述封裝結(jié)構(gòu)包括至少三排四周閉合且內(nèi)外相嵌的凸起邊框以及位于凸起邊框間的第一封裝材料，且所述至少三排凸起邊框中相鄰?fù)蛊疬吙蚍謩e設(shè)置在蓋板和器件基板上，且凸起方向相反，而非相鄰排凸起邊框設(shè)置在蓋板和器件基板中的同一個上，且凸起方向相同。
[0006]其中，所述至少三排凸起邊框中一個或多個的凸起表面為具有一定弧度的表面。
[0007]其中，所述至少三排凸起邊框中的兩排凸起邊框設(shè)置在所述蓋板，另一凸起邊框設(shè)置在所述器件基板，且所述另一凸起邊框嵌入在所述兩排凸起邊框之間；或者所述至少三排凸起邊框中的兩排凸起邊框設(shè)置在所述器件基板，另一凸起邊框設(shè)置在所述蓋板，且所述另一凸起邊框嵌入在所述兩排凸起邊框之間。
[0008]其中，所述封裝結(jié)構(gòu)還包括位于蓋板和器件基板之間，且位于所述至少三排凸起邊框中最內(nèi)側(cè)凸起邊框內(nèi)側(cè)且充滿所述蓋板和器件基板之間縫隙的第二封裝材料。
[0009]其中，所述第一封裝材料和第二封裝材料為紫外光固化型和/或熱固化型的樹脂膠。
[0010]其中，所述封裝結(jié)構(gòu)還包括位于蓋板和器件基板之間，且位于所述至少三排凸起邊框中最外側(cè)凸起邊框外側(cè)和最內(nèi)側(cè)凸起邊框內(nèi)側(cè)的第三封裝材料。[0011]其中，所述第一封裝材料為干燥劑，所述第三封裝材料為紫外光固化型和/或熱固化型的樹脂膠。
[0012]其中，所述至少三排凸起邊框材料包含玻璃料。
[0013]其中，所述至少三排凸起邊框中設(shè)置在所述蓋板和器件基板同一個上的非相鄰兩排凸起邊框的高度相同，而另一凸起邊框高度小于所述非相鄰兩排凸起邊框的高度。
[0014]其中，所述至少三排凸起邊框中的任一凸起邊框的高度在10 μ m-100 μ m之間，寬度在10 μ m-50 μ m之間。
[0015]其中，所述凸起邊框的數(shù)量為2N+1，且設(shè)置在所述蓋板的凸起邊框數(shù)目為N+1，設(shè)置在所述器件基板上的凸起邊框數(shù)目為N，或者設(shè)置在所述蓋板上的凸起邊框數(shù)目為N，設(shè)置在所述器件基板上的凸起邊框數(shù)目為N+1，所述N為自然數(shù)。
[0016]所述的封裝結(jié)構(gòu)還包括所述多個發(fā)光器件的電路結(jié)構(gòu)，其從設(shè)置在器件基板上的凸起邊框下面延伸至所述封裝結(jié)構(gòu)的外部，或者鋪設(shè)于設(shè)置在器件基板上的凸起邊框的凸起表面而延伸至所述封裝結(jié)構(gòu)的外部。
[0017]根據(jù)本發(fā)明第二個方面，其提供了一種如上所述的發(fā)光顯示面板的制作方法，包括:
[0018]在蓋板上形成封裝結(jié)構(gòu)的第一部分，器件基板上形成封裝結(jié)構(gòu)的第二部分；其中，所述第一部分為四周閉合且具有一定間隔的至少兩排凸起邊框，所述第二部分為四周閉合的至少一排凸起邊框；或者，所述第二部分為四周閉合且具有一定間隔的至少兩排凸起邊框，所述第一部分為四周閉合的至少一排凸起邊框；
[0019]在所述至少兩排凸起邊框之間填充第一封裝材料；
[0020]將所述蓋板和器件基板壓合，使得所述封裝結(jié)構(gòu)的至少三排凸起邊框內(nèi)外嵌套在一起。
[0021]其中，所述在器件基板上形成所述封裝結(jié)構(gòu)的第二部分具體包括:
[0022]在器件基板上表面制作多個發(fā)光器件的電路結(jié)構(gòu)；
[0023]在制作有所述多個發(fā)光器件的電路結(jié)構(gòu)的器件基板上表面的四周涂覆玻璃膠；
[0024]激光固化所述玻璃膠形成四周閉合的至少一排或至少兩排凸起邊框。
[0025]其中，所述在器件基板上形成所述封裝結(jié)構(gòu)的第二部分具體包括:
[0026]在器件基板上一體成型四周閉合的至少一排或至少兩排凸起邊框；
[0027]在所述至少一排或至少兩排凸起邊框的凸起表面鋪設(shè)所述多個發(fā)光器件的電路結(jié)構(gòu)，并延伸至所述封裝結(jié)構(gòu)的外部。
[0028]其中，在所述至少兩排凸起邊框之間填充第一封裝材料之后還包括:
[0029]在所述至少兩排凸起邊框最內(nèi)側(cè)凸起邊框內(nèi)側(cè)填充第二封裝材料。
[0030]其中，在所述至少兩排凸起邊框之間填充第一封裝材料之后還包括:
[0031]在所述至少兩排凸起邊框最外側(cè)凸起邊框外側(cè)和最內(nèi)側(cè)凸起邊框內(nèi)側(cè)設(shè)置第三封裝材料。
[0032]其中，將所述蓋板和器件基板壓合之后還包括:
[0033]利用紫外線固化所述第一封裝材料和第二封裝材料，或者固化所述第一封裝材料和第三封裝材料。
[0034]其中，所述第一封裝材料和第二封裝材料為紫外光固化型和/或熱固化型的樹脂膠。
[0035]其中，所述第一封裝材料為干燥劑，所述第三封裝材料為紫外光固化型和/或熱固化型的樹脂膠。
[0036]其中，所述至少兩排凸起邊框的高度高于所述至少一排凸起邊框的高度，且所述至少兩排凸起邊框之間的間距大于所述至少一排凸起邊框的寬度。
[0037]其中，所述至少兩排凸起邊框和/或至少一排凸起邊框的凸起表面為具有一定弧度的表面。
[0038]本發(fā)明通過在液晶顯示面板的蓋板上形成至少兩排凸起的邊框，并對應(yīng)地，在基板上形成凸起的邊框，使基板上凸起的邊框可以嵌入到蓋板的兩邊框之間，并通過在這些邊框間的縫隙中裝填樹脂膠或干燥劑，達到在立體面上延長水氧侵入的路徑，增強阻水阻氧的效果。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0039]圖1是本發(fā)明提出的一種發(fā)光顯示面板具體實施例中的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0040]圖2是本發(fā)明提出的一種發(fā)光顯示面板另一具體實施例中的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0041]圖3是本發(fā)明提出的一種發(fā)光顯示面板的制作方法具體實施例的流程圖；
[0042]圖4是本發(fā)明提出的一種發(fā)光顯示面板的制作方法另一具體實施例的流程圖；
[0043]圖5是本發(fā)明提出的一種發(fā)光顯示面板的制作方法再一具體實施例的流程圖。
【具體實施方式】
[0044]為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合具體實施例，并參照附圖，對本發(fā)明作進一步的詳細(xì)說明。
[0045]本發(fā)明提出了一種發(fā)光顯示面板，包括:相對設(shè)置的蓋板、器件基板、位于蓋板和器件基板之間的多個發(fā)光器件以及圍繞所述發(fā)光器件的封裝結(jié)構(gòu)；其中，所述封裝結(jié)構(gòu)包括至少三排四周閉合且內(nèi)外相嵌的凸起邊框以及位于凸起邊框間的第一封裝材料，且所述至少三排凸起邊框中相鄰?fù)蛊疬吙蚍謩e設(shè)置在蓋板和器件基板上，且凸起方向相反，而非相鄰排凸起邊框設(shè)置在蓋板和器件基板中的同一個上，且凸起方向相同。
[0046]圖1示出了本發(fā)明提出的一種發(fā)光顯示面板具體實施例中的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，該發(fā)光顯示面板包括:相對設(shè)置的蓋板101、器件基板102和位于蓋板和器件基板之間的多個發(fā)光器件105以及圍繞所述多個發(fā)光器件105的封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)包括至少三排四周閉合且內(nèi)外相嵌的凸起邊框以及位于凸起邊框間的第一封裝材料106。其中，所述至少三排凸起邊框包括設(shè)置在所述蓋板101下表面的至少兩排內(nèi)外相嵌且具有一定間距的第一凸起邊框103，以及設(shè)置在所述器件基板102上表面的至少一排第二凸起邊框104，所述第二凸起邊框104嵌入在所述至少兩排第一凸起邊框103之間，且所述蓋板和器件基板在所述凸起邊框處通過封裝材料密封；所述多個發(fā)光器件105位于所述第二凸起邊框104內(nèi)部區(qū)域。所述至少三排凸起邊框中相鄰?fù)蛊疬吙蚍謩e設(shè)置在蓋板和器件基板上，且凸起方向相反，而非相鄰排凸起邊框設(shè)置在蓋板和器件基板中的同一個上，且凸起方向相同。
[0047]可選地，所述至少兩排第一凸起邊框103也可以設(shè)置在器件基板102，而所述至少一排第二凸起邊框104設(shè)置在蓋板101上。
[0048]可選地，所述第一凸起邊框103和/或第二凸起邊框104的凸起表面可以為任意形狀，優(yōu)選為具有一定弧度的表面，即其切線為一弧線，其弧度在0.52rad-l.57rad范圍內(nèi)。
[0049]可選地，所述至少兩排第一凸起邊框103中最內(nèi)側(cè)凸起邊框內(nèi)側(cè)還裝填有透明的第二封裝材料107，所述第二封裝材料107充滿了所述蓋板和器件基板之間的縫隙。
[0050]可選地，所述第一封裝材料106和第二封裝材料107可以為透明的低透水率封裝材料，如紫外光固化型和熱固型樹脂膠，所述紫外光固化型膠包括:環(huán)氧樹脂、丙烯酸環(huán)氧丙酯、甲基丙烯酸環(huán)氧丙酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基聚丙烯酸6，7-環(huán)氧庚酯、甲基丙烯酸-2-羥基乙酯等單體的均聚物或共聚物等光敏感樹脂；所述熱固化型膠包括:三聚氰胺甲醛樹脂、不飽和聚酯樹脂、有機硅樹脂、呋喃樹脂等；所述第一封裝材料106優(yōu)選為粘稠度較高(100000-400000mPa.s)的材料，而所述第二封裝材料107優(yōu)選為粘稠度較低(100-2000mPa.s)的材料。
[0051]可選地，所述蓋板101和所述基板102的材料為玻璃或石英材料等。
[0052]可選地，所述第二凸起邊框104在制作所述多個發(fā)光器件105之前形成。
[0053]可選地，所述第一凸起邊框103和第二凸起邊框104是通過將玻璃膠材質(zhì)采用激光固化形成的，即所述第一凸起邊框103和第二凸起邊框104材料中包含玻璃料。
[0054]可選地，所述第一凸起邊框103在形成蓋板板材時一體成型，或者在形成蓋板后通過涂覆玻璃膠并進行固化而形成。
[0055]可選地，所述基板102上還制作有所述多個發(fā)光器件105的電路結(jié)構(gòu)，其從設(shè)置在所述器件基板上的凸起邊框下面延伸至所述封裝結(jié)構(gòu)外部，或者鋪設(shè)于設(shè)置在器件基板上的凸起邊框的凸起表面而延伸至所述封裝結(jié)構(gòu)的外部，以便外部電源能夠?qū)λ龆鄠€發(fā)光器件105進行點亮。
[0056]可選地，所述第二凸起邊框104可以是在形成器件基板板材時制作形成，即在形成多個發(fā)光器件的電路結(jié)構(gòu)之前形成，也可以是在形成發(fā)光器件的電路結(jié)構(gòu)后再形成。如果是在形成多個發(fā)光器件的電路結(jié)構(gòu)后再形成，且使用玻璃膠制作所述第二凸起邊框104時，需要盡量避開所述多個發(fā)光器件的電路結(jié)構(gòu)的有機部分，而制作在無機部分上，所述多個發(fā)光器件的電路結(jié)構(gòu)的無機部分包括金屬電極、ITO電極等。這是因為用激光固化所述玻璃膠時，會損傷到電路的有機材料部分。
[0057]可選地，所述第一凸起邊框103和第二凸起邊框104中任一凸起邊框的高度在10 μ m-100 μ m之間，寬度在10 μ m_50 μ m之間，且所述兩排第一凸起邊框103的高度相同，而第二凸起邊框104的高度小于等于第一凸起邊框103的高度，以防止壓合時碰撞產(chǎn)生顆粒，以及為在第一凸起邊框103和第二凸起邊框104之間的第一封裝材料106保留空間。
[0058]可選地，所述第一凸起邊框103的數(shù)目多于兩排，且間隔分布；所述第二凸起邊框104的數(shù)目多于一排，其數(shù)目比第一凸起邊框103的數(shù)目少I。即假如所述第一凸起邊框103的數(shù)目為N+1，則所述第二凸起邊框104的數(shù)目為N，N為自然數(shù)。所述第一凸起邊框103和第二凸起邊框104的數(shù)目越多，封裝效果越好，當(dāng)然相應(yīng)地占用面積也越大。因此，在生產(chǎn)過程中，可依據(jù)實際需求選擇適中的邊框數(shù)目進行生產(chǎn)。
[0059]由于所述發(fā)光器件的電路結(jié)構(gòu)需要從所述發(fā)光器件延伸到封裝結(jié)構(gòu)外部，由外部電源控制所述發(fā)光器件的點亮工作，因此發(fā)光器件的電路結(jié)構(gòu)在形成所述第二凸起邊框104之后制作時，需要鋪設(shè)于所述第二凸起邊框104凸起表面上，因此當(dāng)發(fā)光器件的電路結(jié)構(gòu)鋪設(shè)于所述第二凸起邊框104的凸起表面之上時，其凸起表面優(yōu)選為弧形表面，因為弧形表面過渡更加平滑，可以防止電路中斷。所述發(fā)光器件為OLED發(fā)光器件
[0060]圖2示出了本發(fā)明提出的一種發(fā)光顯示面板另一具體實施例中的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2所示，該發(fā)光顯示面板包括:相對設(shè)置的蓋板201、器件基板202和位于蓋板和器件基板之間的多個發(fā)光器件205以及圍繞所述多個發(fā)光器件205的封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)包括至少三排四周閉合且內(nèi)外相嵌的凸起邊框以及位于凸起邊框間的第一封裝材料206。其中，所述至少三排凸起邊框包括設(shè)置在所述蓋板201下表面的至少兩排內(nèi)外相嵌且具有一定間距的第一凸起邊框203，以及設(shè)置在所述器件基板102上表面的至少一排第二凸起邊框204，所述第二凸起邊框204嵌入在所述至少兩排第一凸起邊框203之間，且所述蓋板和基板在所述凸起邊框處通過封裝材料密封；所述多個發(fā)光205位于所述第二凸起邊框204內(nèi)部區(qū)域。
[0061]可選地，所述至少兩排第一凸起邊框103也可以設(shè)置在器件基板102，而所述至少一排第二凸起邊框104設(shè)置在蓋板101上。
[0062]其中，所述至少兩排第一凸起邊框203的外排凸起邊框外側(cè)和內(nèi)排凸起邊框內(nèi)側(cè)均涂覆有第三封裝材料207。
[0063]可選地，所述第一封裝材料206可以為干燥劑，第三封裝材料207可以為透明的低透水率封裝材料，如紫外光固化型和/或熱固化型的樹脂膠。
[0064]可選地，所述干燥劑選用與水氧具有反應(yīng)性的材料，如氧化鈣、氧化鋇、氧化鎂和氧化鋅中的一種或幾種的組合。所述干燥劑不僅可以阻擋水汽入侵；而且由于第一凸起邊框203和第二凸起邊框204上下對合時，立體的延長了水汽入侵的路徑，在保持較小的邊框的情況下，加強了封裝效果。
[0065]具體細(xì)節(jié)與上一實施例中的相同，在此就不再贅述。
[0066]此外，所述封裝結(jié)構(gòu)還可以同時包括上述第一封裝材料、第二封裝材料和第三封裝材料，所述第一封裝材料位于凸起邊框間，而第二封裝材料位于所述至少三排凸起邊框中最內(nèi)側(cè)凸起邊框內(nèi)側(cè)且充滿所述蓋板和器件基板之間縫隙，所述第三封裝材料位于所述至少三排凸起邊框中最外側(cè)凸起邊框外側(cè)。
[0067]本發(fā)明還提出了一種發(fā)光顯示面板的制備方法，其包括:
[0068]在蓋板上形成封裝結(jié)構(gòu)的第一部分，器件基板上形成封裝結(jié)構(gòu)的第二部分；其中，所述第一部分為四周閉合且具有一定間隔的至少兩排凸起邊框，所述第二部分為四周閉合的至少一排凸起邊框；或者，所述第二部分為四周閉合且具有一定間隔的至少兩排凸起邊框，所述第一部分為四周閉合的至少一排凸起邊框；
[0069]在所述至少兩排凸起邊框之間填充第一封裝材料；
[0070]將所述蓋板和器件基板壓合，使得所述封裝結(jié)構(gòu)的至少三排凸起邊框內(nèi)外嵌套在一起。
[0071]圖3示出了本發(fā)明提出的一種發(fā)光顯示面板的制作方法具體實施例的流程圖。如圖3所示,其包括:
[0072]步驟301、制作玻璃蓋板101，在所述玻璃蓋板101的四周邊上制作出四周閉合的兩排凸起的第一凸起邊框103，形成所述封裝結(jié)構(gòu)的第一部分；可選地，所述第一凸起邊框103的內(nèi)、外框?qū)挾染鶠?0 μ m,高度也為50 μ m,間距為20 μ m ;所述第一凸起邊框103可以與所述玻璃蓋板101 —體成型，也可以是通過涂覆玻璃膠之后再激光固化而形成；
[0073]步驟302、在基板102上制作所述多個發(fā)光器件的電路結(jié)構(gòu)，所述電路結(jié)構(gòu)需要延伸至所述封裝結(jié)構(gòu)的外部，其輸出電極由金屬制成，如鋁、鎂、銀等；
[0074]步驟303、在制作有所述電路結(jié)構(gòu)的基板邊緣涂覆玻璃膠，并保證玻璃膠覆蓋區(qū)域盡量避開所述電路結(jié)構(gòu)中的有機材料部分，而覆蓋在無機部分如金屬部分上，然后架設(shè)掩膜板以遮擋所述控制電路中間部位的有機材料部分，以防止激光照射在有機材料部分上，之后再用激光固化所述玻璃膠，以在所述基板的四周邊緣形成四周閉合的一排第二凸起邊框104，形成所述封裝結(jié)構(gòu)的第二部分，所述第二凸起邊框104的位置選在將基板和蓋板壓合后正好能夠嵌入到第一凸起邊框103的內(nèi)、外框之間；可選地，所述第二凸起邊框104的高度為30 μ m,寬為20 μ m ;
[0075]步驟304、在器件基板102的第二凸起邊框104內(nèi)形成多個發(fā)光器件；
[0076]步驟305、在蓋板101的第一凸起邊框103的內(nèi)、外框之間填充的第一封裝材料106，所述第一封裝材料的高度低于所述第一凸起邊框103的高度，在所述第一凸起邊框103的內(nèi)框內(nèi)部填充粘稠度較低的紫外光固化型第二封裝材料107，所述第二封裝材料的高度與所述第一凸起邊框103的高度一樣；
[0077]步驟306、將所述蓋板101與基板102壓合，使得第二凸起邊框104正好嵌入在所述第一凸起邊框103的內(nèi)、外框之間；
[0078]步驟307、用紫外線固化所述第一封裝材料和第二封裝材料，使得所述蓋板101和基板102在所述凸起邊框處形成密封。
[0079]當(dāng)然，上述方法中，也可以在蓋板上制作一排所述第二凸起邊框104.而在所述基板上制作兩排所述第一凸起邊框103。
[0080]圖4示出了本發(fā)明提出的一種發(fā)光顯示面板的制作方法另一具體實施例的流程圖。如圖4所示,其包括:
[0081]步驟401、制作玻璃蓋板101，并同時在所述玻璃蓋板101的四周邊上制作出四周閉合的兩排凸起的第一凸起邊框103 ;其中，所述第一凸起邊框103的內(nèi)、外框?qū)挾染鶠?0 μ m,高度也為60 μ m,間距為20 μ m ;
[0082]步驟402、制作器件基板102，并同時在其四周邊上制作出四周閉合的一排第二凸起邊框104，所述第二凸起邊框104的位置選在將基板和蓋板壓合后正好能夠嵌入到第一凸起邊框103的內(nèi)、外框之間；其中，所述第二凸起邊框104的高度為50μπι，寬為15μπι;
[0083]步驟403、制作多個發(fā)光器件的電路結(jié)構(gòu)，使得其鋪設(shè)于所述第二凸起邊框104的凸起表面延伸至封裝結(jié)構(gòu)的外部，并在所述第二凸起邊框104內(nèi)部區(qū)域形成多個發(fā)光器件;
[0084]步驟404、在蓋板101的第一凸起邊框103的內(nèi)、外框之間涂覆紫外光固化型的第一封裝材料，所述第一封裝材料的高度低于所述第一凸起邊框103的高度，在所述第一凸起邊框103的內(nèi)框內(nèi)部填充粘稠度較低的紫外光固化型第二封裝材料，所述第二封裝材料的高度與所述第一凸起邊框103的高度一樣；
[0085]步驟405、將所述蓋板101與基板102壓合，使得第二凸起邊框104正好嵌入在所述第以邊框103的內(nèi)、外框之間；
[0086]步驟406、用紫外線固化所述第一封裝材料，使得所述蓋板101和基板102在所述凸起邊框處形成密封。
[0087]當(dāng)然，上述方法中，也可以在蓋板上制作一排所述第二凸起邊框104.而在所述基板上制作兩排所述第一凸起邊框103。
[0088]圖5示出了本發(fā)明第三實施例中提出的一種發(fā)光顯示面板另一具體實施例中的制作方法流程圖。如圖5所示，其包括:
[0089]步驟501、制作玻璃蓋板201，在所述玻璃蓋板201的四周邊上制作出四周閉合的兩排凸起的第一凸起邊框203，形成所述封裝結(jié)構(gòu)的第一部分；其中，所述第一凸起邊框203的內(nèi)、外框?qū)挾染鶠?0 μ m，高度也為100 μ m，間距為50 μ m ;
[0090]步驟502、在基板202上制作多個發(fā)光器件的電路結(jié)構(gòu)，所述電路結(jié)構(gòu)需要延伸至所述封裝結(jié)構(gòu)外部，其輸出電極由金屬制成；
[0091]步驟503、在制作有所述電路結(jié)構(gòu)的基板202邊緣涂覆玻璃膠，并保證玻璃膠覆蓋區(qū)域盡量避開所述電路結(jié)構(gòu)中的有機材料部分，而覆蓋在無機部分如金屬部分上，并用掩膜板遮擋所述控制電路中的有機材料部分，之后用激光固化所述玻璃膠，在所述基板的四周邊緣形成一排第二凸起邊框204，形成所述封裝結(jié)構(gòu)的第二部分，所述第二凸起邊框204的位置選在將基板和蓋板壓合后正好能夠嵌入到第一凸起邊框103的內(nèi)、外框之間；其中，所述第二凸起邊框204的高度為80 μ m,寬為40 μ m ;
[0092]步驟504、在基板202的第二凸起邊框204內(nèi)形成多個發(fā)光器件；
[0093]步驟505、在蓋板201的第一凸起邊框203的內(nèi)、外框之間涂覆氧化鈣干燥劑206，所述干燥劑的高度低于所述第一凸起邊框203的高度，在所述第一凸起邊框203的最內(nèi)側(cè)凸起邊框內(nèi)側(cè)和外側(cè)填充粘稠度較高的紫外光固化型第三封裝材料207，所述第三封裝材料的高度為110 μ m，高于所述第一凸起邊框203的高度；
[0094]步驟506、將所述蓋板201與基板202壓合，使得第二凸起邊框204正好嵌入在所述第以邊框203的內(nèi)、外框之間；
[0095]步驟507、用紫外線固化所述第三封裝材料207，使得所述蓋板201和基板202在所述凸起邊框處形成密封。
[0096]其中，所述第二凸起邊框203的數(shù)目可以多于兩個，所述第二凸起邊框204的數(shù)目可以多于一個。當(dāng)所述第二凸起邊框204的數(shù)目多于一個時，所述多個發(fā)光器件始終制作在最內(nèi)部的第二凸起邊框204的內(nèi)部區(qū)域，而所述多個發(fā)光器件的電路結(jié)構(gòu)從最內(nèi)部的所述第二凸起邊框204下面或表明延伸至封裝結(jié)構(gòu)外部，且所述多個第二凸起邊框204可以在多個發(fā)光器件的電路結(jié)構(gòu)之前或之后制作，具體與僅制作一個第二凸起邊框104的方式相同。
[0097]本發(fā)明提出的上述封裝結(jié)構(gòu)中的第一凸起邊框和第二凸起邊框由于是由玻璃材質(zhì)形成，因此能夠在增強延長水氧侵入路徑的同時，減小了膠材占用平面上的區(qū)域，可保證在較窄的邊框下實現(xiàn)較好的阻水阻氧性能。如果使用玻璃膠作為凸起邊框，激光固化的過程安排在OLED制作之前，可以減少對OLED的損害，而且不會影響電路。另外，所述邊框的上表面優(yōu)選采用弧形表面，當(dāng)電路鋪設(shè)于凸起之上時，弧形表面過渡更加平滑，能夠防止電路中斷。因此，本發(fā)明提出的上述方案具有較好的密封性、制作工藝簡單等優(yōu)點。[0098]以上所述的具體實施例，對本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和有益效果進行了進一步詳細(xì)說明，應(yīng)理解的是，以上所述僅為本發(fā)明的具體實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種發(fā)光顯示面板，包括:相對設(shè)置的蓋板、器件基板、位于蓋板和器件基板之間的多個發(fā)光器件以及圍繞所述多個發(fā)光器件的封裝結(jié)構(gòu)；其中，所述封裝結(jié)構(gòu)包括至少三排四周閉合且內(nèi)外相嵌的凸起邊框以及位于凸起邊框間的第一封裝材料，且所述至少三排凸起邊框中相鄰?fù)蛊疬吙蚍謩e設(shè)置在蓋板和器件基板上，且凸起方向相反，而非相鄰排凸起邊框設(shè)置在蓋板和器件基板中的同一個上，且凸起方向相同。
2.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述至少三排凸起邊框中一個或多個的凸起表面為具有一定弧度的表面。
3.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述至少三排凸起邊框中的兩排凸起邊框設(shè)置在所述蓋板，另一凸起邊框設(shè)置在所述器件基板，且所述另一凸起邊框嵌入在所述兩排凸起邊框之間；或者所述至少三排凸起邊框中的兩排凸起邊框設(shè)置在所述器件基板，另一凸起邊框設(shè)置在所述蓋板，且所述另一凸起邊框嵌入在所述兩排凸起邊框之間。
4.如權(quán)利要求1-3任一項所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述封裝結(jié)構(gòu)還包括位于蓋板和器件基板之間，且位于所述至少三排凸起邊框中最內(nèi)側(cè)凸起邊框內(nèi)側(cè)且充滿所述蓋板和器件基板之間縫隙的第二封裝材料。
5.如權(quán)利要求4所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述第一封裝材料和第二封裝材料為紫外光固化型和/或熱固化型的樹脂膠。
6.如權(quán)利要求1-3任一項所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述封裝結(jié)構(gòu)還包括位于蓋板和器件基板之間，且位于所述至少三排凸起邊框中最外側(cè)凸起邊框外側(cè)和最內(nèi)側(cè)凸起邊框內(nèi)側(cè)的第三封裝材料。
7.如權(quán)利要求6所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述第一封裝材料為干燥劑，所述第三封裝材料為紫外光固化型和/或熱固化型的樹脂膠。
8.如權(quán)利要求1-3所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述至少三排凸起邊框材料包含玻璃料。
9.如權(quán)利要求1-3所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述至少三排凸起邊框中設(shè)置在所述蓋板和器件基板同一個上的非相鄰兩排凸起邊框的高度相同，而另一凸起邊框高度小于所述非相鄰兩排凸起邊框的高度。
10.如權(quán)利要求9所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述至少三排凸起邊框中的任一凸起邊框的高度在10 μ m-100 μ m之間，寬度在10μηι-50μηι之間。
11.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述凸起邊框的數(shù)量為2Ν+1，且設(shè)置在所述蓋板的凸起邊框數(shù)目為Ν+1，設(shè)置在所述器件基板上的凸起邊框數(shù)目為N，或者設(shè)置在所述蓋板上的凸起邊框數(shù)目為N，設(shè)置在所述器件基板上的凸起邊框數(shù)目為Ν+1，所述N為自然數(shù)。
12.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其還包括所述多個發(fā)光器件的電路結(jié)構(gòu)，其從設(shè)置在器件基板上的凸起邊框下面延伸至所述封裝結(jié)構(gòu)的外部，或者鋪設(shè)于設(shè)置在器件基板上的凸起邊框的凸起表面而延伸至所述封裝結(jié)構(gòu)的外部。
13.—種如權(quán)利要求1-12任一項所述的發(fā)光顯示面板的制作方法，包括: 在蓋板上形成封裝結(jié)構(gòu)的第一部分，器件基板上形成封裝結(jié)構(gòu)的第二部分；其中，所述第一部分為四周閉合且具有一定間隔的至少兩排凸起邊框，所述第二部分為四周閉合的至少一排凸起邊框；或者，所述第二部分為四周閉合且具有一定間隔的至少兩排凸起邊框，所述第一部分為四周閉合的至少一排凸起邊框；在所述至少兩排凸起邊框之間填充第一封裝材料； 將所述蓋板和器件基板壓合，使得所述封裝結(jié)構(gòu)的至少三排凸起邊框內(nèi)外嵌套在一起。
14.如權(quán)利要求13所述的發(fā)光顯示面板的制作方法，其中，所述在器件基板上形成所述封裝結(jié)構(gòu)的第二部分具體包括: 在器件基板上表面制作多個發(fā)光器件的電路結(jié)構(gòu)； 在制作有所述多個發(fā)光器件的電路結(jié)構(gòu)的器件基板上表面的四周涂覆玻璃膠； 激光固化所述玻璃膠形成四周閉合的至少一排或至少兩排凸起邊框。
15.如權(quán)利要求13所述的發(fā)光顯示面板的制作方法，其中，所述在器件基板上形成所述封裝結(jié)構(gòu)的第二部分具體包括: 在器件基板上一體成型四周閉合的至少一排或至少兩排凸起邊框； 在所述至少一排或至少兩排凸起邊框的凸起表面鋪設(shè)所述多個發(fā)光器件的電路結(jié)構(gòu)，并延伸至所述封裝結(jié)構(gòu)的外部。
16.如權(quán)利要求13所述的發(fā)光顯示面板的制作方法，其中，在所述至少兩排凸起邊框之間填充第一封裝材料之后還包括: 在所述至少兩排凸起邊框最內(nèi)側(cè)凸起邊框內(nèi)側(cè)填充第二封裝材料。
17.如權(quán)利要求13所述的發(fā)光顯示面板的制作方法，其中，在所述至少兩排凸起邊框之間填充第一封裝材料之后還包括: 在所述至少兩排凸起邊框最外側(cè)凸起邊框外側(cè)和最內(nèi)側(cè)凸起邊框內(nèi)側(cè)設(shè)置第三封裝材料。
18.如權(quán)利要求16所述的發(fā)光顯示面板的制作方法，其中，所述第一封裝材料和第二封裝材料為紫外光固化型和/或熱固化型的樹脂膠。
19.如權(quán)利要求17所述的發(fā)光顯示面板的制作方法，其中，所述第一封裝材料為干燥劑，所述第三封裝材料為紫外光固化型和/或熱固化型的樹脂膠。
20.如權(quán)利要求13所述的發(fā)光顯示面板的制作方法，其中，所述至少兩排凸起邊框的高度高于所述至少一排凸起邊框的高度，且所述至少兩排凸起邊框之間的間距大于所述至少一排凸起邊框的寬度。
【文檔編號】H01L51/56GK104037196SQ201410235708
【公開日】2014年9月10日 申請日期:2014年5月29日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月29日
【發(fā)明者】羅程遠, 王俊然 申請人:京東方科技集團股份有限公司