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      一種3d制造網(wǎng)格狀導(dǎo)電陣列的方法

      文檔序號(hào):7049837閱讀:242來源:國知局
      一種3d制造網(wǎng)格狀導(dǎo)電陣列的方法
      【專利摘要】本發(fā)明公開了一種網(wǎng)格狀透明導(dǎo)電電極的制作方法,包括以下幾個(gè)步驟:S1:利用計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)網(wǎng)格狀導(dǎo)電陣列結(jié)構(gòu)的三維數(shù)字模型;S2:利用軟件沿模型的高度方向分割形成各截面的二維輪廓圖;S3:根據(jù)二維輪廓圖形成相應(yīng)的掃描路徑;S4:利用3D打印設(shè)備按照掃描路徑打印第一導(dǎo)電層;S5:利用3D打印設(shè)備在已經(jīng)成形所述第一導(dǎo)電層上按照掃描路徑打印所述第二導(dǎo)電層;S6:重復(fù)步驟(S4)或(S5)或交替重復(fù)步驟(S4)和(S5),形成所述網(wǎng)格狀導(dǎo)電陣列,S7:清理所述基板表面的導(dǎo)電材質(zhì)。本發(fā)明采用3D制造網(wǎng)格狀導(dǎo)電陣列,既解決了材料浪費(fèi),工序復(fù)雜,精確度低的問題,又克服了導(dǎo)電陣列結(jié)構(gòu)單一的問題。
      【專利說明】—種30制造網(wǎng)格狀導(dǎo)電陣列的方法

      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及導(dǎo)電陣列的制作領(lǐng)域,尤其涉及一種30制造網(wǎng)格狀導(dǎo)電陣列的方法。

      【背景技術(shù)】
      [0002]透明導(dǎo)電陣列是一種具有低電阻、高透光性能的導(dǎo)電電極,近年來,尤其在平板顯示器、太陽能電池、傳感器、觸摸屏等光電器件領(lǐng)域中得到了廣泛應(yīng)用。
      [0003]現(xiàn)有導(dǎo)電陣列的制作方法多采用光刻法和印刷法,其中光刻法包括曝光、顯影、刻蝕、清洗等多道工序,制作工藝繁瑣,屬于“減材制造”,不可避免的造成材料的浪費(fèi)。印刷法雖克服了材料浪費(fèi)的問題,但其制作的電極精確度不高,分辨率也較低。此外,近年來出現(xiàn)的網(wǎng)格狀電極由于具有高導(dǎo)電性、可見光透光率高及穩(wěn)定等性能,具有廣泛的應(yīng)用前景。中國專利專利號(hào)為⑶1012469118雖然提出了一種網(wǎng)格狀透明電極的制作方法,但其網(wǎng)格形狀單一,要通過尋找不同形狀的聚合物組裝形成模板,不適應(yīng)市場需求。


      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0004]針對上述問題,本發(fā)明提供了一種30制造網(wǎng)格狀導(dǎo)電陣列的方法,結(jié)合了 30打印的優(yōu)勢,既解決了材料浪費(fèi),工序復(fù)雜,精確度低的問題,又克服了導(dǎo)電陣列結(jié)構(gòu)單一的問題。
      [0005]本發(fā)明的技術(shù)方案在于:
      一種30制造網(wǎng)格狀導(dǎo)電陣列的方法,其特征在于,包括以下幾個(gè)步驟:
      51:利用計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)所述網(wǎng)格狀導(dǎo)電陣列結(jié)構(gòu)的三維數(shù)字模型;
      82:利用軟件沿模型的高度方向分割形成各截面的二維輪廓圖;
      83:根據(jù)二維輪廓圖形成相應(yīng)的掃描路徑;
      84:利用30打印設(shè)備按照掃描路徑在所述基板表面打印單層第一層導(dǎo)電層;重復(fù)打印若干次,形成所述第一導(dǎo)電層;
      85:利用30打印設(shè)備在已經(jīng)成形所述第一導(dǎo)電層上按照掃描路徑打印第二層導(dǎo)電層,重復(fù)打印若干次,形成所述第二導(dǎo)電層;
      86:重復(fù)步驟(34)或(35)或交替重復(fù)步驟(34)和(35),形成所述網(wǎng)格狀導(dǎo)電陣列; 37:清理所述基板表面包括打印成程中殘留在所述網(wǎng)格狀導(dǎo)電陣列表面的導(dǎo)電材質(zhì)。
      [0006]其中,
      所述網(wǎng)格狀導(dǎo)電陣列包括有序網(wǎng)格導(dǎo)電陣列、無序網(wǎng)格導(dǎo)電陣列或有序網(wǎng)格和無序網(wǎng)格復(fù)合而成的導(dǎo)電陣列,
      所述網(wǎng)格狀導(dǎo)電陣列包括面狀網(wǎng)格結(jié)構(gòu)陣列或若干個(gè)條狀網(wǎng)格結(jié)構(gòu)陣列構(gòu)成,
      所述網(wǎng)格形狀是三邊形、四邊形、五邊形或其他規(guī)則或不規(guī)則多邊形,
      所述第一導(dǎo)電層和所述第二導(dǎo)電層可以為同一種導(dǎo)電材質(zhì),也可為不同一種導(dǎo)電材質(zhì)。
      [0007]所述第一導(dǎo)電層包括金屬氧化物薄膜、石墨烯薄膜、碳納米管薄膜、金屬納米顆粒、金屬量子點(diǎn)、金屬納米線中的一種或兩種及其以上復(fù)合而成的導(dǎo)電層。
      [0008]所述第一導(dǎo)電層網(wǎng)格的平均厚度為1納米-10微米,組成網(wǎng)格的線徑為1微米-100微米,網(wǎng)格孔徑為1微米-100微米。
      [0009]所述第二導(dǎo)電層包括金屬氧化物薄膜、石墨烯薄膜、碳納米管薄膜、金屬納米顆粒、金屬量子點(diǎn)、金屬納米氧化物中的一種或兩種及其以上復(fù)合而成的導(dǎo)電層。
      [0010]所述第二導(dǎo)電層網(wǎng)格的平均厚度為1納米-10微米,組成網(wǎng)格的線徑為1微米-100微米,網(wǎng)格孔徑為1微米-100微米。
      [0011]所述基底由絕緣且表面平整材料構(gòu)成,包括浮法玻璃、有機(jī)聚合物、陶瓷、?0200玻璃中一種構(gòu)成的單一基板,或其中兩種及以上組合構(gòu)成的復(fù)合基板。
      [0012]所述30制造包括立體光固化成型、疊層實(shí)體制造、選擇性激光燒結(jié)、熔融沉積制造、三維印刷和噴墨打印成型。
      [0013]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于:
      本發(fā)明采用30打印技術(shù)制作網(wǎng)格狀導(dǎo)電陣列,其顯著優(yōu)點(diǎn)在于:其采用30制造的方法來進(jìn)行網(wǎng)格狀導(dǎo)電陣列制作,通過計(jì)算機(jī)預(yù)先設(shè)計(jì)導(dǎo)電陣列的三維模型,并設(shè)置網(wǎng)格狀導(dǎo)電陣列的二維輪廓掃描路徑,進(jìn)而打印形成導(dǎo)電陣列,導(dǎo)電陣列可以被設(shè)計(jì)制造成不同的結(jié)構(gòu)形式,同時(shí)工藝較傳統(tǒng)方法大大簡化,既解決了材料浪費(fèi),工序復(fù)雜,精確度低的問題,又克服了導(dǎo)電陣列結(jié)構(gòu)單一的問題。

      【專利附圖】

      【附圖說明】
      [0014]圖1是本發(fā)明提供的一種30制造網(wǎng)格狀導(dǎo)電陣列的流程圖
      圖2是本發(fā)明第一實(shí)施例提供的一種30制造網(wǎng)格狀導(dǎo)電陣列結(jié)構(gòu)示意圖圖3是本發(fā)明第二實(shí)施例提供的一種30制造網(wǎng)格狀導(dǎo)電陣列結(jié)構(gòu)示意圖圖4是本發(fā)明第二實(shí)施例提供的一種30制造網(wǎng)格狀導(dǎo)電陣列的局部放大示意圖。

      【具體實(shí)施方式】
      [0015]為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂,下文特舉實(shí)施例,結(jié)合附圖作詳細(xì)說明如下。
      [0016]參照圖1,一種30制造網(wǎng)格狀導(dǎo)電陣列的方法,包括以下幾個(gè)步驟:
      (311)利用計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)網(wǎng)格狀導(dǎo)電陣列的三維數(shù)字模型,可采用的三維畫圖軟件包括?『0作、8011(1686,^X0 0^0 ;
      (812)采用1??-10018軟件對網(wǎng)格狀導(dǎo)電陣列的三維數(shù)字模型進(jìn)行二維數(shù)字化處理,即沿模型的高度方向?qū)δP瓦M(jìn)行分割切片,得到各層截面的二維輪廓圖;
      (313)將網(wǎng)格狀導(dǎo)電陣列的數(shù)據(jù)模型輸入到30打印設(shè)備中,根據(jù)數(shù)據(jù)模型形成30打印的掃描路徑,
      (314)將所述基板11放置與30打印成型腔內(nèi),抽真空并通入惰性氣體,如氬氣,形成保護(hù)氣氛;所述基板由絕緣且表面平整材料構(gòu)成,包括浮法玻璃、有機(jī)聚合物、陶瓷、?0200玻璃中一種構(gòu)成的單一基板,或其中兩種及以上組合構(gòu)成的復(fù)合基板。本發(fā)明第一實(shí)施例優(yōu)選?0200玻璃作為打印基板11。
      [0017](315)打印網(wǎng)格狀導(dǎo)電陣列12。所述網(wǎng)格狀導(dǎo)電陣列12包括有序網(wǎng)格導(dǎo)電陣列、無序網(wǎng)格導(dǎo)電陣列或有序網(wǎng)格和無序網(wǎng)格復(fù)合而成的導(dǎo)電陣列。所述網(wǎng)格狀導(dǎo)電陣列12包括面狀網(wǎng)格結(jié)構(gòu)陣列或若干個(gè)條狀網(wǎng)格結(jié)構(gòu)陣列構(gòu)成。所述網(wǎng)格形狀是三邊形、四邊形、五邊形或其他規(guī)則或不規(guī)則多邊形。所述網(wǎng)格狀導(dǎo)電陣列12可由打印第一導(dǎo)電層121,或打印第二導(dǎo)電層122,或交替打印第一導(dǎo)電層121和第二導(dǎo)電層122形成的。所述第一導(dǎo)電層121和所述第二導(dǎo)電層122可以為同一種導(dǎo)電材質(zhì),也可為不同一種導(dǎo)電材質(zhì)。所述第一導(dǎo)電層121包括金屬氧化物薄膜、石墨烯薄膜、碳納米管薄膜、金屬納米顆粒、金屬量子點(diǎn)、金屬納米線中的一種或兩種及其以上復(fù)合而成的導(dǎo)電層。所述第一導(dǎo)電層121網(wǎng)格的平均厚度為1納米-10微米,組成網(wǎng)格的線徑為1微米-100微米,網(wǎng)格孔徑為1微米-100微米。所述第二導(dǎo)電層122包括金屬氧化物薄膜、石墨烯薄膜、碳納米管薄膜、金屬納米顆粒、金屬量子點(diǎn)、金屬納米氧化物中的一種或兩種及其以上復(fù)合而成的導(dǎo)電層。所述第二導(dǎo)電層122網(wǎng)格的平均厚度為1納米-10微米,組成網(wǎng)格的線徑為1微米-100微米,網(wǎng)格孔徑為1微米-100微米。
      [0018]所述30制造包括立體光固化成型、疊層實(shí)體制造、選擇性激光燒結(jié)、熔融沉積制造、三維印刷和噴墨打印成型。
      [0019]本發(fā)明第一實(shí)施例優(yōu)選金屬銀納米顆粒作為第一導(dǎo)電層121和第二導(dǎo)電層122的導(dǎo)電材質(zhì),采用選擇性激光燒結(jié)制作成有序四邊形面狀結(jié)構(gòu)的網(wǎng)格狀導(dǎo)電陣列,具體步驟如下:
      (3151)金屬網(wǎng)格打印參數(shù)確定。根據(jù)30建模的20子層圖案,確定有序四邊形網(wǎng)格面狀導(dǎo)電陣列的結(jié)構(gòu)參數(shù),包括組成網(wǎng)格的線徑、孔徑和厚度。本發(fā)明第一實(shí)施優(yōu)選金屬網(wǎng)格厚度為20011111,金屬網(wǎng)格線徑為511111,金屬網(wǎng)格孔徑為611111 ;
      (3152)金屬銀納米顆粒轉(zhuǎn)移。利用鋪粉輥設(shè)備沿水平方向?qū)y納米顆粒均勻轉(zhuǎn)移至基底表面,或利用增材設(shè)備(30打印)中的噴頭沿其掃描路徑(金屬網(wǎng)格線徑方向)移動(dòng)將銀納米顆粒均勻涂布在基底表面;本實(shí)施優(yōu)選增材設(shè)備(30打印)中的噴頭沿其掃描路徑移動(dòng)將銀納米顆粒均勻涂布在基底表面。
      [0020](3153)金屬銀納米顆粒熔融??刂萍す馐蛊錈Y(jié)溫度銀納米顆粒的熔點(diǎn)溫度,激光頭沿噴頭移動(dòng)方向移動(dòng),激光發(fā)出的高能激光通對基底表面的金屬銀納米顆粒粉末進(jìn)行照射,并溶化其掃描路徑上的銀納米顆粒,熔化后銀與玻璃基板燒結(jié)在一起,形成單層有序四邊形面狀結(jié)構(gòu)的網(wǎng)格狀導(dǎo)電陣列1211,如圖2所示。
      [0021](3154)重復(fù)步驟(3152)和(3153),從而獲得網(wǎng)格狀導(dǎo)電陣列12,如圖2所示。
      [0022](316)基板表面處理。將制造完成的基片移出30打印設(shè)備,清理陣列表面與內(nèi)部,包括激光燒結(jié)過程中殘留在基片表面多余的金屬銀納米顆粒。
      [0023]至此,本發(fā)明第一優(yōu)選實(shí)施例的一種30制造網(wǎng)格狀導(dǎo)電陣列已完成。
      [0024]實(shí)施例二
      參照圖1,一種30制造網(wǎng)格狀導(dǎo)電陣列的方法,包括以下幾個(gè)步驟:
      (321)利用計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)網(wǎng)格狀導(dǎo)電陣列的三維數(shù)字模型,可采用的三維畫圖軟件包括?『0作、8011(1686,^X0 0^0 ;
      (822)采用1??-10018軟件對網(wǎng)格狀導(dǎo)電陣列的三維數(shù)字模型進(jìn)行二維數(shù)字化處理,即沿模型的高度方向?qū)δP瓦M(jìn)行分割切片,得到各層截面的二維輪廓圖;
      (323)將網(wǎng)格狀導(dǎo)電陣列的數(shù)據(jù)模型輸入到30打印設(shè)備中,根據(jù)數(shù)據(jù)模型形成30打印的掃描路徑,
      (324)將所述基板22放置與30打印成型腔內(nèi),抽真空并通入惰性氣體,如氬氣,形成保護(hù)氣氛;所述基板由絕緣且表面平整材料構(gòu)成,包括浮法玻璃、有機(jī)聚合物、陶瓷、?0200玻璃中一種構(gòu)成的單一基板,或其中兩種及以上組合構(gòu)成的復(fù)合基板。本發(fā)明第一實(shí)施例優(yōu)選?0200玻璃作為打印基板22。
      [0025](325)打印網(wǎng)格狀導(dǎo)電陣列22。所述網(wǎng)格狀導(dǎo)電陣列22包括有序網(wǎng)格導(dǎo)電陣列、無序網(wǎng)格導(dǎo)電陣列或有序網(wǎng)格和無序網(wǎng)格復(fù)合而成的導(dǎo)電陣列。所述網(wǎng)格狀導(dǎo)電陣列22包括面狀網(wǎng)格結(jié)構(gòu)陣列或若干個(gè)條狀網(wǎng)格結(jié)構(gòu)陣列構(gòu)成。所述網(wǎng)格形狀是三邊形、四邊形、五邊形或其他規(guī)則或不規(guī)則多邊形。所述網(wǎng)格狀導(dǎo)電陣列22是由打印第一導(dǎo)電層221,或打印第二導(dǎo)電層222,或交替打印第一導(dǎo)電層221和第二導(dǎo)電層222形成的。所述第一導(dǎo)電層221和所述第二導(dǎo)電層222可以為同一種導(dǎo)電材質(zhì),也可為不同一種導(dǎo)電材質(zhì)。所述第一導(dǎo)電層221包括金屬氧化物薄膜、石墨烯薄膜、碳納米管薄膜、金屬納米顆粒、金屬量子點(diǎn)、金屬納米線中的一種或兩種及其以上復(fù)合而成的導(dǎo)電層。所述第一導(dǎo)電層221網(wǎng)格的平均厚度為1納米-10微米,組成網(wǎng)格的線徑為1微米-100微米,網(wǎng)格孔徑為1微米-100微米。所述第二導(dǎo)電層222包括金屬氧化物薄膜、石墨烯薄膜、碳納米管薄膜、金屬納米顆粒、金屬量子點(diǎn)、金屬納米氧化物中的一種或兩種及其以上復(fù)合而成的導(dǎo)電層。所述第二導(dǎo)電層222網(wǎng)格的平均厚度為1納米-10微米,組成網(wǎng)格的線徑為1微米-100微米,網(wǎng)格孔徑為1微米-100微米。
      [0026]所述30制造包括立體光固化成型、疊層實(shí)體制造、選擇性激光燒結(jié)、熔融沉積制造、三維印刷和噴墨打印成型。
      [0027]本發(fā)明第一實(shí)施例優(yōu)選鉻電子墨水作為第一導(dǎo)電層221的導(dǎo)電材質(zhì),優(yōu)選銅電子墨水作為第二導(dǎo)電層222的導(dǎo)電材質(zhì),采用噴墨打印制作成有序四邊形條狀結(jié)構(gòu)的網(wǎng)格狀導(dǎo)電陣列12,具體步驟如下:
      (3251)第一導(dǎo)電層221的網(wǎng)格打印參數(shù)確定。根據(jù)30建模的20子層圖案,確定有序四邊形網(wǎng)格條狀導(dǎo)電陣列的結(jié)構(gòu)參數(shù),包括組成第一導(dǎo)電層221的網(wǎng)格線徑、孔徑和厚度。本發(fā)明第一實(shí)施優(yōu)選第一導(dǎo)電層221厚度為10011111,網(wǎng)格線徑為511111,孔徑為611111 ;
      (3252)第一層導(dǎo)電層221打印。具體原理如下:將納米鉻顆粒分散到溶液中配制30打印用納米鉻電子墨水,將電子墨水移入儲(chǔ)液罐中,通過噴墨打印的微打印頭將納米鉻電子墨水按照打印路徑打印在玻璃基底21上,低溫干燥處理以除去溶劑,再進(jìn)行退火處理,形成單層第一導(dǎo)電層2211,重復(fù)上述過程形成所需的第一導(dǎo)電層221,如圖4所示。
      [0028](8253)第二層導(dǎo)電層222的網(wǎng)格打印參數(shù)確定。根據(jù)30建模的20子層圖案,確定有序四邊形網(wǎng)格條狀導(dǎo)電陣列的結(jié)構(gòu)參數(shù),包括組成第二導(dǎo)電層222的網(wǎng)格線徑、孔徑和厚度。本發(fā)明第一實(shí)施優(yōu)選第二導(dǎo)電層222厚度為20011111,金屬網(wǎng)格線徑為511111,金屬網(wǎng)格孔徑為611111。
      [0029](3254)第二導(dǎo)電層222打印。具體原理如下:將納米銅顆粒分散到溶液中配制30打印用納米鉻電子墨水,將電子墨水移入儲(chǔ)液罐中,通過噴墨打印的微打印頭將納米鉻電子墨水按照打印路徑打印在玻璃基底上,低溫干燥處理以除去溶劑,再進(jìn)行退火處理,形成單層第二導(dǎo)電層2221,重復(fù)上述過程形成所需的第二導(dǎo)電層222,如圖4所示。
      [0030](326)基板表面處理。將制造完成的基片移出30打印設(shè)備,清理陣列表面與內(nèi)部,包括嗔墨打印過程中殘留在基片表面多余的電子墨水。
      [0031]至此,本發(fā)明第二優(yōu)選實(shí)施例的一種30制造網(wǎng)格狀導(dǎo)電陣列已完成。
      [0032]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例,凡依本發(fā)明申請專利范圍所做的均等變化與修飾,皆應(yīng)屬本發(fā)明的涵蓋范圍。
      【權(quán)利要求】
      1.一種3D制造網(wǎng)格狀導(dǎo)電陣列的方法,其特征在于,包括以下幾個(gè)步驟: 51:利用計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)所述網(wǎng)格狀導(dǎo)電陣列結(jié)構(gòu)的三維數(shù)字模型; 52:利用軟件沿模型的高度方向分割形成各截面的二維輪廓圖; 53:根據(jù)二維輪廓圖形成相應(yīng)的掃描路徑; 54:利用3D打印設(shè)備按照掃描路徑在所述基板表面打印第一層導(dǎo)電層;重復(fù)打印若干次,形成所述第一導(dǎo)電層; 55:利用3D打印設(shè)備在已經(jīng)成形所述第一導(dǎo)電層上按照掃描路徑打印第二層導(dǎo)電層,重復(fù)打印若干次,形成所述第二導(dǎo)電層; 56:重復(fù)步驟(S4)或(S5)或交替重復(fù)步驟(S4)和(S5),形成所述網(wǎng)格狀導(dǎo)電陣列; S7:清理所述基板表面包括3D打印成程中殘留在所述網(wǎng)格狀導(dǎo)電陣列表面的導(dǎo)電材質(zhì); 其中, 所述網(wǎng)格狀導(dǎo)電陣列包括有序網(wǎng)格導(dǎo)電陣列、無序網(wǎng)格導(dǎo)電陣列或有序網(wǎng)格和無序網(wǎng)格復(fù)合而成的導(dǎo)電陣列; 所述網(wǎng)格狀導(dǎo)電陣列包括面狀網(wǎng)格結(jié)構(gòu)陣列或若干個(gè)條狀網(wǎng)格結(jié)構(gòu)陣列構(gòu)成; 所述網(wǎng)格形狀是三邊形、四邊形、五邊形或其他規(guī)則或不規(guī)則多邊形。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種3D制造網(wǎng)格狀導(dǎo)電陣列的方法,其特征在于:所述第一導(dǎo)電層和所述第二導(dǎo)電層可以為同一種導(dǎo)電材質(zhì),也可為不同一種導(dǎo)電材質(zhì)。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種3D制造網(wǎng)格狀導(dǎo)電陣列的方法,其特征在于:所述第一導(dǎo)電層包括金屬氧化物薄膜、石墨烯薄膜、碳納米管薄膜、金屬納米顆粒、金屬量子點(diǎn)、金屬納米線中的一種或兩種及其以上復(fù)合而成的導(dǎo)電層。
      4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種3D制造網(wǎng)格狀導(dǎo)電陣列的方法,其特征在于:所述第一導(dǎo)電層網(wǎng)格的平均厚度為I納米-10微米,組成網(wǎng)格的線徑為I微米-100微米,網(wǎng)格孔徑為I微米-100微米。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種3D制造網(wǎng)格狀導(dǎo)電陣列的方法,其特征在于:所述第二導(dǎo)電層包括金屬氧化物薄膜、石墨烯薄膜、碳納米管薄膜、金屬納米顆粒、金屬量子點(diǎn)、金屬納米氧化物中的一種或兩種及其以上復(fù)合而成的導(dǎo)電層。
      6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種3D制造網(wǎng)格狀導(dǎo)電陣列的方法,其特征在于:所述第二導(dǎo)電層網(wǎng)格的平均厚度為I納米-10微米,組成網(wǎng)格的線徑為I微米-100微米,網(wǎng)格孔徑為I微米-100微米。
      7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種3D制造網(wǎng)格狀導(dǎo)電陣列的方法,其特征在于,所述基底由絕緣且表面平整材料構(gòu)成,包括浮法玻璃、有機(jī)聚合物、陶瓷、PD200玻璃中一種構(gòu)成的單一基板,或其中兩種及以上組合構(gòu)成的復(fù)合基板。
      8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種3D制造網(wǎng)格狀透明導(dǎo)電電極陣列的方法,其特征在于:所述3D制造包括立體光固化成型、疊層實(shí)體制造、選擇性激光燒結(jié)、熔融沉積制造、三維印刷和噴墨打印成型。
      【文檔編號(hào)】H01B13/00GK104409172SQ201410237626
      【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年5月31日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月31日
      【發(fā)明者】張永愛, 郭太良, 胡利勤, 周雄圖, 葉蕓, 林婷, 林木飛 申請人:福州大學(xué)
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