顯示裝置及其制造方法

文檔序號：7049881閱讀：155來源：國知局

顯示裝置及其制造方法
【專利摘要】一種顯示裝置的制造方法，準備在第1支承基板上形成第1樹脂層后、在第1樹脂層的上方在第1區(qū)域中形成第1顯示元件部及第1安裝部、并在與第1區(qū)域鄰接的第2區(qū)域中形成了第2顯示元件部及第2安裝部的第1基板；準備在第2支承基板上形成了第2樹脂層的第2基板；將第1基板與第2基板貼合；朝向第2基板照射第1激光，從第2樹脂層將第2支承基板剝離；朝向第1樹脂層及第2樹脂層照射與第1激光不同波長的第2激光，將第1樹脂層及第2樹脂層切割；在與第1安裝部對置的第2樹脂層向遠離第1安裝部的方向翹曲的狀態(tài)下，在第1安裝部上安裝信號供給源；將第1樹脂層和第2樹脂層在之間夾持著信號供給源的狀態(tài)下粘接。
【專利說明】顯示裝置及其制造方法
[0001] 相關(guān)申請的交叉引用
[0002] 本申請基于2013年5月31日提出申請的日本專利申請第2013 - 116178號主張優(yōu)先權(quán)，這里引用其全部內(nèi)容。

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003] 本發(fā)明的實施方式涉及顯示裝置及其制造方法。

【背景技術(shù)】
[0004] 有機電致發(fā)光（EL)顯示裝置或液晶顯示裝置等的平面顯示裝置在各種領(lǐng)域中使用。近年來，在便攜電話或PDA (personal digital assistant)等的便攜信息終端設(shè)備中，對于更薄且更輕的顯示裝置的需求正在提高。
[0005] 例如，提出了通過在顯示部的外側(cè)、在具有撓性的第1基板與第2基板之間設(shè)置配線基板以抑制連接部分的剝離的技術(shù)。此外，作為另一例，還提出了將柔性的顯示面板模組用兩片樹脂薄片夾著、通過將這兩片樹脂薄片熱壓接并將連接在顯示面板模組的端部上的柔性印刷電路基板用兩片樹脂薄片夾著、使密封性能提高、從外部環(huán)境保護的技術(shù)。
[0006] 另一方面，希望在實現(xiàn)顯示裝置的量產(chǎn)后使制造工藝簡單化而提高生產(chǎn)性、并提高可靠性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007] 根據(jù)本實施方式，提供一種顯示裝置的制造方法，準備在第1支承基板上形成第1 樹脂層后、在上述第1樹脂層的上方在第1區(qū)域中形成了第1顯示元件部及第1安裝部、并在與上述第1區(qū)域鄰接的第2區(qū)域中形成了第2顯示元件部及第2安裝部的第1基板；準備在第2支承基板上形成了第2樹脂層的第2基板；將上述第1基板與上述第2基板貼合；朝向上述第2基板照射第1激光，從上述第2樹脂層將上述第2支承基板剝離；朝向上述第 1樹脂層及上述第2樹脂層照射與上述第1激光不同波長的第2激光，將上述第1樹脂層及上述第2樹脂層切割；在與上述第1安裝部對置的上述第2樹脂層向遠離上述第1安裝部的方向翹曲的狀態(tài)下，在上述第1安裝部上安裝信號供給源；將上述第1樹脂層和上述第2 樹脂層在之間夾持著上述信號供給源的狀態(tài)下粘接。
[0008] 根據(jù)本實施方式，提供一種顯示裝置，具備：陣列基板，具備第1樹脂基板、和形成在上述第1樹脂基板的上方的顯示元件部及安裝部；對置基板，具備形成為與上述第1樹脂基板相同形狀、與上述顯示元件部及上述安裝部對置的第2樹脂基板；第1粘接劑，將上述陣列基板的上述顯示元件部與上述對置基板粘接；信號供給源，安裝于上述安裝部；以及第2粘接劑，將上述第1樹脂基板和上述第2樹脂基板在之間夾持著上述信號供給源的狀態(tài)下粘接。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009] 圖1A是概略地表示本實施方式的顯示裝置1的截面構(gòu)造的圖。
[0010] 圖1Β是概略地表示圖1Α所示的顯示裝置1的俯視圖。
[0011] 圖1C是概略地表示本實施方式的顯示裝置1的包括顯示元件部120的截面構(gòu)造的圖。
[0012] 圖1D是概略地表示本實施方式的顯示裝置1的包括安裝部130的截面構(gòu)造的圖。
[0013] 圖2是用來說明本實施方式的顯示裝置1的制造方法的圖，是用來說明準備第1 母基板Ml的工序的圖。
[0014] 圖3是用來說明本實施方式的顯示裝置1的制造方法的圖，是用來說明準備第2 母基板M2的工序的圖。
[0015] 圖4是圖3所示的第2母基板M2的概略俯視圖。
[0016] 圖5是用來說明本實施方式的顯示裝置1的制造方法的圖，是用來說明將第1母基板Ml和第2母基板M2貼合的工序的圖。
[0017] 圖6是用來說明本實施方式的顯示裝置1的制造方法的圖，是用來說明將第2母基板M2的第2支承基板200剝離的工序的圖。
[0018] 圖7是用來說明本實施方式的顯示裝置1的制造方法的圖，是用來說明將第1樹脂層110及第2樹脂層210切割的工序的圖。
[0019] 圖8是用來說明本實施方式的顯示裝置1的制造方法的圖，是用來說明安裝信號供給源的工序的圖。
[0020] 圖9是用來說明本實施方式的顯示裝置1的制造方法的圖，是用來說明夾著信號供給源將第1樹脂層110及第2樹脂層210粘接的工序的圖。
[0021] 圖10是用來說明本實施方式的顯示裝置1的制造方法的圖，是用來說明將第1母基板Ml的第1支承基板100剝離的工序的圖。
[0022] 圖11是用來說明本實施方式的顯示裝置1的其他制造方法的圖，是用來說明安裝信號供給源的工序的圖。
[0023] 圖12是概略地表示本實施方式的顯示裝置1的包括顯示元件部120的其他截面構(gòu)造的圖。
[0024] 圖13是概略地表示本實施方式的顯示裝置1的包括顯示元件部120的其他截面構(gòu)造的圖。
[0025] 圖14是用來說明本實施方式的顯示裝置1的制造方法的圖，是用來說明準備第1 母基板Ml的其他工序的圖。

【具體實施方式】
[0026] 根據(jù)本實施方式，提供一種顯示裝置的制造方法，準備在第1支承基板上形成第1 樹脂層后、在上述第1樹脂層的上方在第1區(qū)域中形成第1顯示元件部及第1安裝部、并在與上述第1區(qū)域鄰接的第2區(qū)域中形成了第2顯示元件部及第2安裝部的第1基板；準備在第2支承基板上形成了第2樹脂層的第2基板；將上述第1基板與上述第2基板貼合；朝向上述第2基板照射第1激光，從上述第2樹脂層將上述第2支承基板剝離；朝向上述第1 樹脂層及上述第2樹脂層照射與上述第1激光不同波長的第2激光，將上述第1樹脂層及上述第2樹脂層切割；在與上述第1安裝部對置的上述第2樹脂層向遠離上述第1安裝部的方向翹曲的狀態(tài)下，在上述第1安裝部上安裝信號供給源；將上述第1樹脂層和上述第2 樹脂層在之間夾持著上述信號供給源的狀態(tài)下粘接。
[0027] 根據(jù)本實施方式，提供一種顯示裝置，具備：陣列基板，具備第1樹脂基板、和形成在上述第1樹脂基板的上方的顯示元件部及安裝部；對置基板，具備形成為與上述第1樹脂基板相同形狀、與上述顯示元件部及上述安裝部對置的第2樹脂基板；第1粘接劑，將上述陣列基板的上述顯示元件部與上述對置基板粘接；信號供給源，安裝于上述安裝部；以及第2粘接劑，將上述第1樹脂基板和上述第2樹脂基板在之間夾持著上述信號供給源的狀態(tài)下粘接。
[0028] 以下，參照附圖對本實施方式詳細地說明。另外，在各圖中，對于發(fā)揮相同或類似的功能的構(gòu)成要素賦予相同的標號，省略重復的說明。
[0029] 圖1A是概略地表示本實施方式的顯示裝置1的截面構(gòu)造的圖。這里，作為薄片狀的顯示裝置1的一例，對有機EL顯示裝置進行說明。
[0030] 即，顯示裝置1具備陣列基板AR和對置基板CT。陣列基板AR使用第1樹脂基板 10形成。陣列基板AR在第1樹脂基板10的內(nèi)面即與對置基板CT對置的一側(cè)具備顯示元件部120和安裝部130。顯示元件部120具備多個有機EL元件0LED。各有機EL元件0LED 例如以白色發(fā)光。在安裝部130,作為供給驅(qū)動有機EL元件0LED所需要的信號的信號供給源，安裝著1C芯片2及柔性印刷電路基板3等。
[0031] 對置基板CT使用透明的第2樹脂基板30形成。第2樹脂基板30與顯示元件部 120及安裝部130對置。對置基板CT在第2樹脂基板30的內(nèi)面即與陣列基板AR對置的一側(cè)具備濾色器層220。濾色器層220由不同顏色的多種濾色器構(gòu)成。濾色器層220與顯示元件部120對置，各色的濾色器分別與有機EL元件0LED對置。
[0032] 陣列基板AR和對置基板CT通過粘接劑41及粘接劑42貼合。粘接劑41將顯示元件部120與對置基板CT粘接。在一例中，粘接劑41將顯示元件部120與濾色器層220 粘接。此外，粘接劑41也延伸到顯示元件部120的周圍，將第1樹脂基板10與第2樹脂基板30粘接。粘接劑42將第1樹脂基板10和第2樹脂基板30在其之間夾持著信號供給源 (1C芯片2及柔性印刷電路基板3)的狀態(tài)下粘接。這些粘接劑41及粘接劑42都由低透濕性的材料構(gòu)成，作為水分阻擋膜或封閉膜發(fā)揮功能。
[0033] 圖1B是概略地表示圖1A所示的顯示裝置1的俯視圖。
[0034] 陣列基板AR及對置基板CT具有相同的外形，各自的端部重疊。即，第1樹脂基板 10和第2樹脂基板30形成為相同形狀，第1樹脂基板10的端部和第2樹脂基板30的端部在它們的四方分別重疊。省略了有機EL元件等的圖示，但將顯示元件部120形成為矩形狀，將濾色器層220配置為與顯示元件部120重疊。粘接劑41不僅是顯示元件部120與濾色器層220之間，還包圍顯示元件部120及濾色器層220而配置。粘接劑42配置為，在安裝部130中，將安裝著1C芯片2及柔性印刷電路基板3的區(qū)域覆蓋。
[0035] 圖1C是概略地表示本實施方式的顯示裝置1的包括顯示元件部120的截面構(gòu)造的圖。這里，對頂發(fā)光型的顯示裝置1的截面構(gòu)造進行說明。
[0036] S卩，陣列基板AR在第1樹脂基板10的內(nèi)面10A側(cè)具備開關(guān)元件SW1至SW3、有機 EL元件0LED1至0LED3等。第1樹脂基板10的內(nèi)面10A被第1絕緣膜11覆蓋。第1絕緣膜11作為抑制來自第1樹脂基板10的離子性的雜質(zhì)的侵入、經(jīng)由第1樹脂基板10的水分等的侵入的內(nèi)面阻擋膜發(fā)揮功能。這樣的第1絕緣膜11由硅氮化物（SiN)、硅氧化物 (SiO)、硅氮氧化物（SiON)等的無機類材料形成，由單層體或?qū)盈B體構(gòu)成。另外，在位于第 1樹脂基板10的內(nèi)面10A側(cè)的其他絕緣膜作為內(nèi)面阻擋膜發(fā)揮功能的情況下，也可以將該第1絕緣膜11省略。
[0037] 開關(guān)元件SW1至SW3形成在第1絕緣膜11之上。開關(guān)元件SW1至SW3例如是分別具備半導體層SC的薄膜晶體管（TFT)。開關(guān)元件SW1至SW3都是相同構(gòu)造，這里著眼于開關(guān)元件SW1更具體地說明其構(gòu)造。
[0038] 在圖示的例子中，開關(guān)元件SW1是頂柵型，但也可以是底柵型。半導體層SC例如由非晶硅或多晶硅、氧化物半導體等形成。半導體層SC形成在第1絕緣膜11之上，被第2 絕緣膜12覆蓋。第2絕緣膜12也配置在第1絕緣膜11之上。開關(guān)元件SW1的柵極電極 WG形成在第2絕緣膜12之上。柵極電極WG被第3絕緣膜13覆蓋。第3絕緣膜13也配置在第2絕緣膜12之上。開關(guān)元件SW1的源極電極WS及漏極電極WD形成在第3絕緣膜13 之上。源極電極WS及漏極電極WD分別接觸在半導體層SC上。源極電極WS及漏極電極WD 被第4絕緣膜14覆蓋。第4絕緣膜14也配置在第3絕緣膜13之上。
[0039] 有機EL元件0LED1至0LED3形成在第4絕緣膜14之上。在圖示的例子中，有機 EL元件0LED1與開關(guān)元件SW1電連接，有機EL元件0LED2與開關(guān)元件SW2電連接，有機EL 元件0LED3與開關(guān)元件SW3電連接。有機EL元件0LED1至0LED3都構(gòu)成為朝向?qū)χ没?CT側(cè)放射白色光的頂發(fā)光型。這樣的有機EL元件0LED1至0LED3都是相同構(gòu)造。
[0040] 有機EL元件0LED1具備形成在第4絕緣膜14之上的陽極PE1。陽極PE1與開關(guān) 元件SW1的漏極電極WD接觸，與開關(guān)元件SW1電連接。同樣，有機EL元件0LED2具備與開關(guān)元件SW2電連接的陽極PE2,有機EL元件0LED3具備與開關(guān)元件SW3電連接的陽極PE3。
[0041] 有機EL元件0LED1至0LED3還具備有機發(fā)光層0RG及陰極CE。有機發(fā)光層0RG 分別位于陽極PE1至PE3之上。例如，有機發(fā)光層0RG遍及有機EL元件0LED1至0LED3、不中斷而連續(xù)地形成。陰極CE位于有機發(fā)光層0RG之上。陰極CE遍及有機EL元件0LED1 至0LED3、不中斷而連續(xù)地形成。
[0042] 即，有機EL元件0LED1由陽極PE1、有機發(fā)光層0RG及陰極CE構(gòu)成。同樣，有機 EL元件0LED2由陽極PE2、有機發(fā)光層0RG及陰極CE構(gòu)成，此外，有機EL元件0LED3由陽極PE3、有機發(fā)光層0RG及陰極CE構(gòu)成。
[0043] 另外，在有機EL元件0LED1至0LED3中，在陽極PE1至PE3的各自與有機發(fā)光層 0RG之間，也可以還夾著空穴注入層、空穴輸送層，此外，也可以在有機發(fā)光層0RG與陰極CE 之間還夾著電子注入層、電子輸送層。
[0044] 在圖示的例子中，有機EL元件0LED1至0LED3分別由肋條15劃分。肋條15形成在第4絕緣膜14之上，將陽極PE1至PE3的各自的邊緣覆蓋。另外，關(guān)于肋條15不詳細敘述，但例如在第4絕緣膜14之上形成為柵格狀或條狀。
[0045] 另外，雖然沒有圖示，但有機EL元件0LED1至0LED3優(yōu)選的是通過透明的封閉膜封閉。作為封閉膜，可以使用透明的無機類材料（例如硅氮化物或硅氧化物等）的單層體或?qū)盈B體，還能夠使用將無機類材料的薄膜和有機類材料的薄膜交替地層疊的層疊體。
[0046] 所謂顯示元件部120,相當于陣列基板AR中的將多個有機EL元件0LED排列而成的區(qū)域的構(gòu)造體，實質(zhì)上是顯示圖像的顯示區(qū)域的構(gòu)造體。
[0047] 對置基板CT在第2樹脂基板30的內(nèi)面30A側(cè)具備濾色器層220、阻擋層31等。
[0048] 在本實施方式中，第1樹脂基板10及第2樹脂基板30例如由以聚酰亞胺（PI)為主成分的材料形成。第1樹脂基板10及第2樹脂基板30例如具有5至30 μ m的厚度。作為形成第1樹脂基板10及第2樹脂基板30的材料，除了聚酰亞胺以外，優(yōu)選的是使用聚酰胺酰亞胺、聚芳酰胺（polyaramid)等耐熱性高的樹脂材料。特別是，第2樹脂基板30為了使從頂發(fā)光型的有機EL元件0LED1至0LED3射出的光透過，優(yōu)選的是由透明性高的材料形成，在上述材料中優(yōu)選的是由聚酰亞胺形成。
[0049] 在將一個顯示像素用紅色、藍色及綠色的3色的子像素構(gòu)成的情況下，濾色器層 220具備濾色器CF1、濾色器CF2及濾色器CF3。濾色器CF1與有機EL元件0LED1對置，是使白色中的藍色波長的光透過的藍色濾色器。濾色器CF2與有機EL元件0LED2對置，是使白色中的綠色波長的光透過的綠色濾色器。濾色器CF3與有機EL元件0LED3對置，是使白色中的紅色波長的光透過的紅色濾色器。另外，在將一個顯示像素用紅色、藍色、綠色及白色的4色的子像素構(gòu)成的情況下，濾色器層220除了藍色濾色器、綠色濾色器、紅色濾色器以外，還具備與有機EL元件0LED對置的透明濾色器。
[0050] 阻擋層31將濾色器層220覆蓋。這樣的阻擋層31可以使用透明的無機類材料 (例如，硅氮化物或硅氧化物等）的單層體或?qū)盈B體，也可以使用將無機類材料的薄膜和有機類材料的薄膜交替地層疊的層疊體。另外，阻擋層31也可以配置在第2樹脂基板30與濾色器層220之間。
[0051] 這樣的陣列基板AR的顯示元件部120和對置基板CT通過透明的粘接劑41粘接。
[0052] 在顯示裝置1中，在有機EL元件0LED1至0LED3分別發(fā)光時，各自的放射光（白色光）經(jīng)由濾色器CF1、濾色器CF2、濾色器CF3分別被向外部射出。此時，從有機EL元件 0LED1放射的白色光中的藍色波長的光透過濾色器CF1。此外，從有機EL元件0LED2放射的白色光中的綠色波長的光透過濾色器CF2。此外，從有機EL元件0LED3放射的白色光中的紅色波長的光透過濾色器CF3。由此，實現(xiàn)彩色顯示。
[0053] 圖1D是概略地表示本實施方式的顯示裝置1的包括安裝部130的截面構(gòu)造的圖。
[0054] 在圖示的例子中，在陣列基板AR的安裝部130,第1絕緣膜11、第2絕緣膜12、第 3絕緣膜13及第4絕緣膜14被層疊在第1樹脂基板10之上。安裝部130在第4絕緣膜 14之上具備安裝1C芯片2的焊盤部EA及安裝柔性印刷電路基板3的焊盤部EB。焊盤部 EB位于比焊盤部EA靠陣列基板AR的端部側(cè)。
[0055] 另外，在安裝部130上，雖然沒有圖示，但形成有在與柵極電極、源極電極、陽極等相同層形成的各種配線、各種電路等。焊盤部EA及焊盤部EB電連接在這些各種配線或各種電路上。
[0056] 在對置基板CT中，第2樹脂基板30的內(nèi)面30A被阻擋層31覆蓋。阻擋層31如后述那樣，是具有壓縮應力的膜。另外，該阻擋層31只要至少與安裝部130對置而配置就可以。
[0057] 對置基板CT通過粘接劑42與陣列基板AR的安裝部130粘接。
[0058] 接著，對本實施方式的顯示裝置1的制造方法的一例進行說明。
[0059] 首先，如圖2所示，準備第1母基板Ml。S卩，在由無堿玻璃等構(gòu)成的第1支承基板 100之上，在將聚酰亞胺前體化合物使用狹縫涂敷機等的成膜裝置以5?30 μ m的厚度成膜后，通過加熱使其硬化，形成第1樹脂層110。作為一例，使第1樹脂層110的厚度為10 μ m。第1樹脂層110相當于上述第1樹脂基板10。第1樹脂層110在第1支承基板100之上不中斷而連續(xù)地延伸。
[0060] 并且，在第1樹脂層110之上，在第1區(qū)域A1中形成第1顯示元件部121及第1 安裝部131，在與第1區(qū)域A1鄰接的第2區(qū)域A2中形成第2顯示元件部122及第2安裝部 132,在與第2區(qū)域A2鄰接的第3區(qū)域A3中形成第3顯示元件部123及第3安裝部133。
[0061] 第1顯示元件部121、第2顯示元件部122及第3顯示元件部123分別是相同構(gòu) 造，相當于上述顯示元件部120,雖然沒有圖示詳細的構(gòu)造，但具備分別被配置為矩陣狀的多個開關(guān)元件SW及多個有機EL元件0LED。此外，第1安裝部131、第2安裝部132及第3 安裝部133分別是相同構(gòu)造，相當于上述安裝部130,雖然沒有圖示詳細的構(gòu)造，但分別具備焊盤部EA及焊盤部EB等。
[0062] 接著，如圖3所示，準備第2母基板M2。即，在由無堿玻璃等構(gòu)成的第2支承基板 200的內(nèi)面200A上，形成透明的第2樹脂層210。關(guān)于第2樹脂層210的形成方法，與第1 樹脂層110是同樣的，省略說明。作為一例，使第2樹脂層210的厚度為ΙΟμπι。第2樹脂層210相當于上述第2樹脂基板30。該第2樹脂層210在第2支承基板200的內(nèi)面200Α 上不中斷而連續(xù)地延伸。
[0063] 接著，在第2樹脂層210之上，形成第1濾色器層221、第2濾色器層222及第3濾色器層223。第1濾色器層221形成于在將第1母基板Ml與第2母基板M2貼合時與第1 顯示元件部121對置的位置上。同樣，第2濾色器層222形成在與第2顯示元件部122對置的位置上，第3濾色器層223形成在與第3顯示元件部123對置的位置上。第1濾色器層221、第2濾色器層222及第3濾色器層223都是相同構(gòu)造，分別具備第1濾色器（藍色濾色器）CF1、第2濾色器（綠色濾色器）CF2、第3濾色器（紅色濾色器）CF3。
[0064] 接著，形成將第1濾色器層221、第2濾色器層222及第3濾色器層223分別覆蓋的阻擋層31。在形成該阻擋層31時，將阻擋層31以具有壓縮應力那樣的條件成膜。阻擋層31不中斷而連續(xù)地延伸，也延伸到第2樹脂層210之上。
[0065] 在與第1濾色器層221、第2濾色器層222及第3濾色器層223分別重疊的阻擋層 31的表面上涂敷粘接劑41。
[0066] 如圖4所示，第1濾色器CF1、第2濾色器CF2及第3濾色器CF3都形成為條狀，依次反復地排列。
[0067] 接著，如圖5所示，將第1母基板Ml與第2母基板M2貼合。即，經(jīng)由阻擋層31將第1顯示元件部121和第1濾色器層221通過粘接劑41粘接，將第2顯示元件部122和第 2濾色器層222通過粘接劑41粘接，將第3顯示元件部123和第3濾色器層223通過粘接劑41粘接。
[0068] 接著，如圖6所示，對于第2母基板M2，從第2樹脂層210將第2支承基板200剝離，將第2支承基板200除去。即，對于第2母基板M2，從第2支承基板200的外面200B側(cè) 遍及第2支承基板200的大致整面而照射激光，進行燒蝕。此時，作為進行照射的激光的光源，能夠使用在第2支承基板200與第2樹脂層210的界面處呈現(xiàn)局部性的能量的吸收的光源（激光裝置）或熱源（電磁波照射裝置），這里使用準分子激光裝置。作為一例，準分子激光裝置的振蕩波長例如是308nm。
[0069] 通過這樣的激光的照射，在第2樹脂層210中，激光被適度吸收，成為熱能，在第2 樹脂層210與第2支承基板200的界面附近，使第2樹脂層210的一部分進行氣化等，第2 支承基板200和第2樹脂層210分離。由此，在第1母基板Ml之上，轉(zhuǎn)印第2樹脂層210、阻擋層31、第1濾色器層221、第2濾色器層222、第3濾色器層223。將這樣的方法稱作激光燒蝕等。
[0070] 接著，如圖7所示，將第1樹脂層110及第2樹脂層210切割。即，從第2樹脂層 210側(cè)照射激光，在第1區(qū)域A1、第2區(qū)域A2及第3區(qū)域A3的各自中，將第1樹脂層110 及第2樹脂層210同時切割。此時，作為進行照射的激光的光源，使用與在激光燒蝕中使用的光源波長不同的光源。特別是，盡量避免層疊于第1樹脂層110或第2樹脂層210上的各種薄膜或電極層的微裂紋的發(fā)生是重要的，優(yōu)選的是使用脈沖寬度非常窄的高能皮秒激光裝置等。作為一例，作為光源可以使用3次高諧波（THG)激光裝置。3次高諧波激光裝置的振蕩波長例如是355nm，頻率為100MHz。
[0071] 通過這樣的激光的照射，將第1樹脂層110及第2樹脂層210在第1區(qū)域A1、第2 區(qū)域A2及第3區(qū)域A3中分別切割為相同形狀。
[0072] 然后，沿著用虛線表示的切割線，將第1支承基板100進行劃線而切斷。由此，得到從第1母基板Ml分別分離的芯片C1至C3。在從第1區(qū)域A1得到的芯片C1中，包括第 1顯示元件部121及第1安裝部131。在從第2區(qū)域A2得到的芯片C2中，包括第2顯示元件部122及第2安裝部132。在從第3區(qū)域A3得到的芯片C3中，包括第3顯示元件部123 及第3安裝部133。
[0073] 接著，如圖8所示，對于分離后的芯片C1，在第1安裝部131上安裝作為信號供給源的1C芯片2及柔性印刷電路基板3。此時，與第1安裝部131對置的第2樹脂層210向遠離第1安裝部131的方向翹曲。這是因為，在第2樹脂層210的第1安裝部131側(cè)形成的阻擋層31在成膜時形成為具有壓縮應力，所以在與第2樹脂層210 -起將阻擋層31切割時，阻擋層31的壓縮應力被釋放，要延伸的內(nèi)部應力發(fā)揮作用。并且，在第2樹脂層210 翹曲的狀態(tài)下，在第1安裝部131上分別安裝1C芯片2及柔性印刷電路基板3。由于作為第1樹脂層110的基底而殘留著第1支承基板100,所以能夠相對于在安裝1C芯片2及柔性印刷電路基板3時所施加的推壓力，充分確保第1安裝部131的支承強度。雖然沒有圖示，但在芯片C2的第2安裝部132及芯片C3的第3安裝部133上也分別安裝信號供給源。
[0074] 接著，如圖9所示，在第1安裝部131中，通過粘接劑42粘接第1樹脂層110和第 2樹脂層210。由此，安裝在第1安裝部131上的1C芯片2及柔性印刷電路基板3被夾持在第1樹脂層110與第2樹脂層210之間。雖然沒有圖示，但關(guān)于芯片C2的第2安裝部132，也通過粘接劑42將第1樹脂層110與第2樹脂層210粘接，夾持信號供給源。同樣，關(guān)于芯片C3的第3安裝部133,也通過粘接劑42將第1樹脂層110與第2樹脂層210粘接，夾持信號供給源。
[0075] 接著，如圖10所示，關(guān)于芯片1，從第1樹脂層110將第1支承基板100剝離，將第1支承基板10除去。雖然沒有詳細敘述，但與圖6所示的激光燒蝕同樣，從第1支承基板100的外面的側(cè)朝向第1樹脂層110照射激光，將第1支承基板100和第1樹脂層110 分離。作為此時的光源，與在圖6中說明的同樣，使用準分子激光。雖然沒有圖示，但通過同樣的激光燒蝕，關(guān)于芯片C2也將第1支承基板100與第1樹脂層110分離，關(guān)于芯片C3 也將第1支承基板100與第1樹脂層110分離。
[0076] 由此，制造本實施方式的顯示裝置1。
[0077] 根據(jù)上述本實施方式，將在第1支承基板100之上形成第1樹脂層110后形成了顯示元件部及安裝部等的第1母基板Ml、和在第2支承基板200上形成第2樹脂層210后形成了濾色器層及阻擋層等的第2母基板M2貼合后，通過照射激光，從第2樹脂層210將第2支承基板200剝離，再通過另外照射激光，將第1樹脂層110及第2樹脂層210-齊切害IJ。第1樹脂層110及第2樹脂層210成為相同形狀，分別成為作為最終制品的有機EL顯示裝置的第1樹脂基板10及第2樹脂基板30。并且，第2樹脂層210中的與安裝部對置的區(qū)域沒有被粘接，所以通過自身的內(nèi)部應力而翹曲，使安裝部露出。因此，向安裝部的信號供給源的安裝變得容易。因而，在將顯示裝置量產(chǎn)化的方面，能夠使生產(chǎn)性提高。
[0078]
【發(fā)明者】經(jīng)過研究確認，作為第2樹脂層210的厚度而設(shè)為30 μ m以下、優(yōu)選的是 10 μ m左右，通過在第2樹脂層210的與安裝部對置的內(nèi)面上配置阻擋層，在將第2樹脂層 210剛切割后，第2樹脂層210會適度地自然翹曲。
[0079] 此外，根據(jù)本實施方式，由于在安裝信號供給源后，將與安裝部對置的第2樹脂層 210粘接到第1樹脂層110上，所以信號供給源被第1樹脂層110和第2樹脂層210夾持。因此，能夠抑制信號供給源的從安裝部的脫離，并且能夠提高安裝強度。此外，在安裝部中，由于將第1樹脂層110與第2樹脂層210粘接的粘接劑是低透濕性，所以能夠抑制經(jīng)由粘接劑的水分的進入，并且能夠減輕由水分帶來的對信號供給源的傷害。因而，能夠提高可靠性。
[0080] 此外，根據(jù)本實施方式，在第2母基板M2中，第2樹脂層210延伸到第2支承基板 200的內(nèi)面200A的整面上。因此，在從第2樹脂層210將第2支承基板200剝離時，朝向第 2母基板M2照射的激光被第2樹脂層210適度地吸收，而從第2支承基板200分離，另一方面，朝向第1母基板Ml的該激光被第2樹脂層210遮光或吸收。由此，能夠抑制第1母基板Ml、特別是安裝部的因激光造成的傷害。
[0081] 此外，根據(jù)本實施方式，顯示裝置1由于是使用第1樹脂基板10及第2樹脂基板 30的結(jié)構(gòu)，所以與使用玻璃基板的顯示裝置相比，能夠?qū)崿F(xiàn)薄型化及輕量化，并且柔軟性較高，形狀的自由度較高。此外，由于第1樹脂基板10及第2樹脂基板30在各自的內(nèi)面上具備對于水分的阻擋層，所以能夠抑制經(jīng)由第1樹脂基板10及第2樹脂基板30的水分的侵入。因此，能夠減輕有機EL元件0LED1至0LED3的因水分帶來的傷害。因而，能夠抑制因黑斑的發(fā)生造成的顯示品質(zhì)的下降。
[0082] 接著，對本實施方式的顯示裝置1的其他制造方法簡單地說明。另外，與上述制造方法重復的說明省略。
[0083] 這里說明的制造方法與參照上述圖8說明的制造方法相比，在通過靜電吸附來使對置于第1安裝部131的第2樹脂層210翹曲這一點上不同。
[0084] S卩，如圖11所示，在分離后的芯片C1的與第1安裝部131對置的第2樹脂層210 的上方，設(shè)置有靜電吸附頭400。并且，當在第1安裝部131中安裝作為信號供給源的1C芯片2及柔性印刷電路基板3時，通過由靜電吸附頭400進行靜電吸附，將第2樹脂層210吸起。即，將第2樹脂層210向遠離第1安裝部131的方向拉起。由此，第2樹脂層210向遠離第1安裝部131的方向翹曲。
[0085] 并且，在第2樹脂層210翹曲的狀態(tài)下，在第1安裝部131上分別安裝1C芯片2 及柔性印刷電路基板3。然后，如參照圖9說明的那樣，在第1安裝部131中，將第1樹脂層 110和第2樹脂層210通過粘接劑42粘接，如參照圖10說明那樣，從第1樹脂層110將第 1支承基板100剝離。
[0086] 在這樣的制造方法中，也能夠得到與上述制造方法同樣的效果。
[0087] 另外，在上述例子中，說明了對置基板CT具備濾色器層220的顯示裝置及在對置基板CT上形成濾色器220的顯示裝置的制造方法，但并不限定于該例。例如，也可以是陣列基板AR具備濾色器層220。
[0088] 圖12是概略地表示本實施方式的顯示裝置1的包括顯示元件部120的其他截面構(gòu)造的圖。
[0089] 這里所示的例子是底發(fā)光型的顯示裝置1。即，圖12所示的顯示裝置1與參照上述圖1C說明的顯示裝置1相比，濾色器層220配置在第1樹脂基板10的內(nèi)面10A上這一點、以及有機EL元件0LED1至0LED3都構(gòu)成為朝向第1樹脂基板10的側(cè)放射白色光的底發(fā)光型這一點上不同。濾色器層220配置在第1樹脂基板10與第1絕緣膜11之間。在圖示的例子中，濾色器CF1位于有機EL元件0LED1與第1樹脂基板10之間，濾色器CF2位于有機EL元件0LED2與第1樹脂基板10之間，濾色器CF3位于有機EL元件0LED3與第1樹脂基板10之間。
[0090] 圖13是概略地表示本實施方式的顯示裝置1的包括顯示元件部120的其他截面構(gòu)造的圖。
[0091] 圖13所示的底發(fā)光型的顯示裝置1與圖12所示的顯示裝置1相比，在濾色器層 220被替換為第4絕緣膜14這一點上不同。濾色器層220被配置在第3絕緣膜13與有機 EL元件0LED1至0LED3之間。在圖示的例子中，濾色器CF1位于有機EL元件0LED1與第3 絕緣膜13之間，濾色器CF2位于有機EL元件0LED2與第3絕緣膜13之間，濾色器CF3位于有機EL元件0LED3與第3絕緣膜13之間。另外，濾色器層220并不限定于第4絕緣膜 14,也可以替換為其他的絕緣膜。
[0092] 關(guān)于制造上述底發(fā)光型的顯示裝置1的制造方法，除了準備圖2所示的第1母基板Ml的工序及準備圖3所示的第2母基板M2的工序不同以外，與上述的例子是同樣的。
[0093] 圖14是用來說明本實施方式的顯示裝置1的制造方法的圖，是用來說明準備第1 母基板Ml的其他工序的圖。
[0094] 即，在由無堿玻璃等構(gòu)成的第1支承基板100之上形成第1樹脂層110。接著，在第1樹脂層110之上形成第1濾色器層221、第2濾色器層222及第3濾色器層223。然后，在第1區(qū)域A1中形成第1顯示元件部121及第1安裝部131，在第2區(qū)域A2中形成第 2顯示元件部122及第2安裝部132,在第3區(qū)域A3中形成第3顯示元件部123及第3安裝部133。此時，第1顯示元件部121形成在與第1濾色器層221重疊的位置，第2顯示元件部122形成在與第2濾色器層222重疊的位置，第3顯示元件部123形成在與第3濾色器層223重疊的位置。
[0095] 另一方面，在準備第2母基板M2的工序中，在第2支承基板200的內(nèi)面200A上形成透明的第2樹脂層210后，形成將第2樹脂層210覆蓋的阻擋層31。
[0096] 關(guān)于之后的工序，與上述例子是同樣的，所以省略說明。
[0097] 在這樣的底發(fā)光型的顯示裝置及其制造方法中，也能夠得到與上述頂發(fā)光型的例子同樣的效果。
[0098] 如以上說明，根據(jù)本實施方式，能夠提供一種能夠提高生產(chǎn)性及可靠性的顯示裝置及其制造方法。
[0099] 另外，在上述本實施方式中，作為顯示裝置的一例，對有機EL顯示裝置進行了說明，但作為顯示裝置的其他例，也可以是液晶顯示裝置。在此情況下，顯示元件部構(gòu)成為，代替陽極而具備連接在開關(guān)元件上的像素電極，代替陰極而具備共通電極，代替有機發(fā)光層而具備包含液晶分子的液晶層，通過用像素電極與共通電極之間的電場將液晶分子開關(guān)，來調(diào)制通過液晶層的光?？梢圆捎么嬲辰觿?1而使用閉環(huán)狀的密封材、在將第1母基板 Ml與第2母基板M2貼合之前將液晶材料向由密封材包圍的內(nèi)側(cè)滴下的方法等。另外，關(guān)于濾色器層，既可以裝備在陣列基板上，也可以裝備在對置基板上。
[0100] 此外，在上述實施方式中，對于第1支承基板1〇〇和第1樹脂層110的剝離、及第2 支承基板200和第2樹脂層210的剝離采用了上述那樣的激光燒蝕技術(shù)，但也可以采用快速熱退火技術(shù)等的其他技術(shù)。
[0101] 以上說明了本發(fā)明的一些實施方式，但這些實施方式只是例示，而不應被認為是限制本發(fā)明的范圍的。事實上，這里給出的新的實施方式可以以不同的形式實施，而且在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)能夠進行各種省略、替代及變更。權(quán)利要求書和其等價物是用來涵蓋這些發(fā)明主旨范圍內(nèi)的形式或變更的。
【權(quán)利要求】
1. 一種顯示裝置的制造方法，其特征在于，具備如下步驟：準備第1基板，該第1基板是在第1支承基板上形成第1樹脂層后、在上述第1樹脂層的上方在第1區(qū)域中形成第1顯示元件部及第1安裝部、并在與上述第1區(qū)域鄰接的第2 區(qū)域中形成了第2顯示元件部及第2安裝部而得到的；準備在第2支承基板上形成了第2樹脂層的第2基板；將上述第1基板與上述第2基板貼合；朝向上述第2基板照射第1激光，從上述第2樹脂層將上述第2支承基板剝離；朝向上述第1樹脂層及上述第2樹脂層照射與上述第1激光不同波長的第2激光，將上述第1樹脂層及上述第2樹脂層切割；在與上述第1安裝部對置的上述第2樹脂層向遠離上述第1安裝部的方向翹曲的狀態(tài) 下，在上述第1安裝部安裝信號供給源；將上述第1樹脂層和上述第2樹脂層在之間夾持著上述信號供給源的狀態(tài)下粘接。
2. 如權(quán)利要求1所述的顯示裝置的制造方法，其特征在于，還在將上述第1基板與上述第2基板貼合之前，在上述第1樹脂層的上方或上述第2 樹脂層的上方形成與上述第1顯示元件部對置的第1濾色器層、和與上述第2顯示元件部對置的第2濾色器層。
3. 如權(quán)利要求1所述的顯示裝置的制造方法，其特征在于，在準備上述第2基板的工序中，在上述第2樹脂層的與上述第1基板對置的一側(cè)形成以具有壓縮應力的方式成膜的阻擋層。
4. 如權(quán)利要求1所述的顯示裝置的制造方法，其特征在于，在安裝上述信號供給源的工序中，通過靜電吸附與上述第1安裝部對置的來使上述第 2樹脂層翹曲。
5. 如權(quán)利要求1所述的顯示裝置的制造方法，其特征在于，還在安裝上述信號供給源后，朝向上述第1基板照射上述第1激光，從上述第1樹脂層將上述第1支承基板剝離。
6. -種顯示裝置，其特征在于，具備：陣列基板，具備第1樹脂基板、和形成在上述第1樹脂基板的上方的顯示元件部及安裝部；對置基板，具備形成為與上述第1樹脂基板相同形狀、與上述顯示元件部及上述安裝部對置的第2樹脂基板；第1粘接劑，將上述陣列基板的上述顯示元件部與上述對置基板粘接；信號供給源，安裝于上述安裝部；以及第2粘接劑，將上述第1樹脂基板和上述第2樹脂基板在之間夾持著上述信號供給源的狀態(tài)下粘接。
7. 如權(quán)利要求6所述的顯示裝置，其特征在于，還在上述第1樹脂基板的上方或上述第2樹脂基板的上方具備與上述顯示元件部對置的濾色器層。
8. 如權(quán)利要求6所述的顯示裝置，其特征在于，上述對置基板還具備形成在上述第2樹脂基板的內(nèi)面?zhèn)取⒅辽倥c上述安裝部對置的阻擋層。
9.如權(quán)利要求8所述的顯示裝置，其特征在于，上述阻擋層是具有壓縮應力的膜。
【文檔編號】H01L27/32GK104218188SQ201410239090
【公開日】2014年12月17日申請日期:2014年5月30日優(yōu)先權(quán)日:2013年5月31日
【發(fā)明者】川田靖申請人:株式會社日本顯示器

完整全部詳細技術(shù)資料下載