一種倒裝芯片塑封結(jié)構(gòu)及制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種倒裝芯片塑封結(jié)構(gòu)及制造方法，涉及半導(dǎo)體【技術(shù)領(lǐng)域】，本發(fā)明通過在所述基板的第一面上設(shè)置所述芯片，其中所述芯片距離所述基板具有第一距離；限高塊，所述限高塊設(shè)置于所述基板的第一面上，其中所述限高塊距離基板具有第二距離，其中，所述第一距離小于第二距離；所述塑封結(jié)構(gòu)中填充的樹脂的高度與限高塊相同。本發(fā)明通過使用不同高度的限高塊即可制作不同封裝高度的封裝結(jié)構(gòu)，具有無須制造不同的高精度模具，成本低的技術(shù)效果。
【專利說明】一種倒裝芯片塑封結(jié)構(gòu)及制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種倒裝芯片塑封結(jié)構(gòu)及制造方法。

【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體【技術(shù)領(lǐng)域】中，常用的倒裝芯片塑封結(jié)構(gòu)及方法通常是將芯片倒裝焊接在基板上，然后進行涂膠填充，然后在通過模具進行塑封，進而將整個芯片上方用樹脂包封后，在基板的背面進行凸點制造，即可完成整個封裝過程。
[0003]但是，本領(lǐng)域的技術(shù)人員通過研究發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中存在如下不足:
[0004]這種塑封結(jié)構(gòu)和方法雖然簡單且易于量產(chǎn)，但是需要制作高精度的模具，且對于不同封裝高度，需要制造不同的模具，由于模具制作成本高昂，導(dǎo)致這個制作成本高昂。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明實施例提供一種倒裝芯片塑封結(jié)構(gòu)及制造方法，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中倒裝芯片塑封結(jié)構(gòu)和制造方法中需要制作高精度模具，且需要根據(jù)不同的封裝高度制造不同模具的技術(shù)問題，具有無須制造不同高度模具、制造成本低的技術(shù)效果。
[0006]本申請通過本申請的一實施例提供如下技術(shù)方案:
[0007]—種倒裝芯片塑封結(jié)構(gòu)，所述結(jié)構(gòu)包括:芯片；基板，所述基板的第一面上設(shè)置所述芯片，其中所述芯片距離所述基板具有第一距離；限高塊，所述限高塊設(shè)置于所述基板的第一面上，其中所述限高塊距離基板具有第二距離，其中，所述第一距離小于第二距離；所述塑封結(jié)構(gòu)中填充的樹脂的高度與限高塊相同。
[0008]進一步的，所述結(jié)構(gòu)還包括:凸點，所述凸點設(shè)置于所述基板的第二面，且所述第一面和第二面為相反的面。
[0009]進一步的，所述結(jié)構(gòu)還包括:底涂材料，所述底涂材料設(shè)置于所述基板與所述芯片之間。
[0010]進一步的，所述塑封板為聚四氟乙烯板，或者表面涂有聚四氟乙烯的金屬板。
[0011]進一步的，所述塑封樹脂為底涂材料或者為同時能夠完成底涂和塑封的MUF樹脂。
[0012]本申請通過本申請的一實施例還提供另一技術(shù)方案:
[0013]一種倒裝芯片塑封結(jié)構(gòu)的制造方法，所述方法包括:將所述芯片倒裝焊接到所述基板的第一面；在所述芯片的凸點處填充底涂材料；在所述基板的第一面貼所述限高塊；在所述基板的第一面上填充樹脂，將塑封板壓在樹脂的表面，并排掉樹脂中的氣泡，固化；去除所述塑封板。
[0014]進一步的，所述方法還包括:采用流動性好的液體樹脂在低溫填充的方式填充樹月旨，然后固化。
[0015]進一步的，在所述基板的第一面貼所述限高塊之后，還包括:采用高溫下流動性好的樹脂進行樹脂的填充灌封，然后固化。
[0016]進一步的，所述方法還包括:所述芯片和所述限高塊通過貼片的方式粘貼在所述基板的第一面。
[0017]進一步的，所述方法還包括:在所述基板的第二面植球。
[0018]本發(fā)明實施例的有益效果如下:
[0019]本發(fā)明一實施例提供的一種倒裝芯片塑封結(jié)構(gòu)及制造方法，通過在所述基板的第一面上設(shè)置所述芯片，其中所述芯片距離所述基板具有第一距離；限高塊，所述限高塊設(shè)置于所述基板的第一面上，其中所述限高塊距離基板具有第二距離，其中，所述第一距離小于第二距離；形成的封裝結(jié)構(gòu)中填充樹脂的高度與限高塊相同。本發(fā)明通過使用不同高度的限高塊即可制作不同封裝高度的封裝結(jié)構(gòu)，具有無須制造不同的高精度模具，成本低的技術(shù)效果。
[0020]進一步的，通過不同限高塊的使用，具有適用小批量生產(chǎn)，也適用大規(guī)模生產(chǎn)的技術(shù)效果。
[0021]進一步的，限高塊直接貼在所述基板上，具有無需額外的制作工藝和設(shè)備，工藝簡單的技術(shù)效果。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]圖1為本發(fā)明一實施例中提供的一種倒裝芯片塑封結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖2為本發(fā)明一實施例中提供的一種倒裝芯片塑封結(jié)構(gòu)的制造方法的流程示意圖；
[0024]圖3-8為本發(fā)明一實施例中提供的一種倒裝芯片塑封結(jié)構(gòu)的制造方法的示意圖。

【具體實施方式】
[0025]本發(fā)明一實施例提供的一種倒裝芯片塑封結(jié)構(gòu)及制造方法，通過在所述基板的第一面上設(shè)置所述芯片，其中所述芯片距離所述基板具有第一距離；限高塊，所述限高塊設(shè)置于所述基板的第一面上，其中所述限高塊距離基板具有第二距離，其中，所述第一距離小于第二距離；形成的封裝結(jié)構(gòu)中填充樹脂的高度與限高塊相同。本發(fā)明通過使用不同高度的限高塊即可制作不同封裝高度的封裝結(jié)構(gòu)，具有無須制造不同的高精度模具，成本低的技術(shù)效果。
[0026]為使本申請一實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒旧暾堉械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0027]【實施例一】
[0028]為使本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠更詳細了解本發(fā)明，以下結(jié)合附圖對本發(fā)明進行詳細描述。
[0029]如圖1所述，圖1為本發(fā)明一實施例中一種帶有散熱結(jié)構(gòu)的倒裝芯片塑封結(jié)構(gòu)，其中，所述結(jié)構(gòu)包括:
[0030]芯片I ;
[0031]基板2，所述基板2的第一面21上設(shè)置有所述芯片1，其中所述芯片I距離所述基板具有第一距離a ；
[0032]限高塊3，所述限高塊3設(shè)置于所述基板2的第一面21上，其中所述限高塊3距離基板2具有第二距離b，其中，所述第一距離a小于第二距離b ；
[0033]形成的塑封結(jié)構(gòu)中填充的樹脂4的高度與限高塊3相同。
[0034]進一步的,所述結(jié)構(gòu)還包括:
[0035]凸點5，所述凸點5設(shè)置于所述基板2的第二面22，且所述第一面21和第二面22為相反的面。
[0036]進一步的,所述結(jié)構(gòu)還包括:
[0037]底涂材料6，所述底涂材料6設(shè)置于所述基板2與所述芯片I之間。具體來說，對于本申請來說，底涂材料6可以選用設(shè)置于所述基板2和所述芯片I之間，也可以選用不設(shè)置的方式。
[0038]進一步的，限高塊3可以采用不同的高度，通過限高塊3不同高度的設(shè)計，可以限制最后樹脂填充的高度，進而實現(xiàn)塑封結(jié)構(gòu)不同的封裝高度，進而達到無需制作不同高度的高精度模具，達到節(jié)省成本，同時也滿足小批量樣品的制作，也滿足大批量樣品的制造。進一步的，限高塊3可以是金屬、塑料、硅等物質(zhì)。進一步的，限高塊3可以是圓形、方形等結(jié)構(gòu)。進一步的，限高塊3可以通過粘貼，也可以通過鍵合到基板上。
[0039]【實施例二】
[0040]如圖2-8所示，本發(fā)明實施例還提供一種倒裝芯片塑封結(jié)構(gòu)的制造方法，所述方法包括:
[0041]步驟110:將所述芯片I倒裝焊接到所述基板2的第一面21 ；
[0042]步驟120:在所述芯片I的凸點處填充底涂材料6 ；
[0043]步驟130:在所述基板2的第一面21貼所述限高塊3 ；
[0044]步驟140:在基板2的第一面21上填充樹脂4，將所述塑封板8壓在樹脂4的表面，并排掉樹脂中的氣泡，固化；
[0045]步驟150:去除所述塑封板8。
[0046]進一步的，所述方法還包括:采用流動性好的液體樹脂在低溫填充的方式填充樹月旨，然后固化。
[0047]其中，該方法采用低溫填充的方式，其樹脂采用流動性好的液體樹脂，比如底填膠underfill，然后固化。
[0048]進一步的，填充樹脂還可以采用高溫填充的方式，比如在步驟130中的高溫環(huán)境下進行，此時樹脂采用高溫下流動性好的樹脂進行樹脂的填充灌封，然后固化。
[0049]進一步的,所述方法還包括:
[0050]所述芯片I和所述限高塊3通過貼片的方式粘貼在所述基板2的第一面21。
[0051]進一步的，所述方法還包括:
[0052]步驟160:在所述基板2的第二面22植球，形成凸點6。
[0053]進一步的，所述塑封板7為聚四氟乙烯板，或者表面涂有聚四氟乙烯的金屬板。
[0054]進一步的，所述樹脂4為底涂材料或者為同時能夠完成底涂和塑封的MUF樹脂。
[0055]本發(fā)明所提供的一種倒裝芯片塑封結(jié)構(gòu)及制造方法具有如下技術(shù)效果:
[0056]本發(fā)明一實施例提供的一種倒裝芯片塑封結(jié)構(gòu)及制造方法，通過在所述基板的第一面上設(shè)置所述芯片，其中所述芯片距離所述基板具有第一距離；限高塊，所述限高塊設(shè)置于所述基板的第一面上，其中所述限高塊距離基板具有第二距離，其中，所述第一距離小于第二距離；形成的封裝結(jié)構(gòu)中填充樹脂的高度與限高塊相同。本發(fā)明通過使用不同高度的限高塊即可制作不同封裝高度的封裝結(jié)構(gòu)，具有無須制造不同的高精度模具，成本低的技術(shù)效果。
[0057]進一步的，通過不同限高塊的使用，具有適用小批量生產(chǎn)，也適用大規(guī)模生產(chǎn)的技術(shù)效果。
[0058]進一步的，限高塊直接貼在所述基板上，具有無需額外的制作工藝和設(shè)備，工藝簡單的技術(shù)效果。
[0059]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本發(fā)明進行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種倒裝芯片塑封結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述結(jié)構(gòu)包括:
-H-* I I 心片； 基板，所述基板的第一面上設(shè)置所述芯片，其中所述芯片距離所述基板具有第一距離； 限高塊，所述限高塊設(shè)置于所述基板的第一面上，其中所述限高塊距離基板具有第二距離，其中，所述第一距離小于第二距離； 所述塑封結(jié)構(gòu)中填充的樹脂的高度與限高塊相同。
2.如權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述結(jié)構(gòu)還包括: 凸點，所述凸點設(shè)置于所述基板的第二面，且所述第一面和第二面為相反的面。
3.如權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述結(jié)構(gòu)還包括: 底涂材料，所述底涂材料設(shè)置于所述基板與所述芯片之間。
4.如權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述塑封板為聚四氟乙烯板，或者表面涂有聚四氟乙烯的金屬板。
5.如權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述塑封樹脂為底涂材料或者為同時能夠完成底涂和塑封的MUF樹脂。
6.一種倒裝芯片塑封結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，所述方法包括: 將所述芯片倒裝焊接到所述基板的第一面； 在所述芯片的凸點處填充底涂材料； 在所述基板的第一面貼所述限高塊； 在所述基板的第一面上填充樹脂，將塑封板壓在樹脂的表面，并排掉樹脂中的氣泡，固化； 去除所述塑封板。
7.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法還包括: 采用流動性好的液體樹脂在低溫填充的方式填充樹脂，然后固化。
8.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，在所述基板的第一面貼所述限高塊之后，還包括: 采用高溫下流動性好的樹脂進行樹脂的填充灌封，然后固化。
9.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法還包括: 所述芯片和所述限高塊通過貼片的方式粘貼在所述基板的第一面。
10.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法還包括: 在所述基板的第二面植球，形成凸點。
【文檔編號】H01L33/00GK104241499SQ201410292980
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2014年6月25日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月25日
【發(fā)明者】于中堯, 郭學(xué)平 申請人:中國科學(xué)院微電子研究所, 華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司