Led組件封裝方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及LED封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，特指一種生產(chǎn)時間短、生產(chǎn)效率極高的一種LED組件封裝方法，包括如下步驟：(1)點膠，(2)刺片，(3)UV光固化，(4)壓焊和(5)封裝，其過程中的固化均采用UV光固化。本發(fā)明提供的一種LED組件封裝方法，在整個LED封裝過程中，采用UV光固化進行點膠、刺片固化和封裝，大大減少了工藝時間，提高了生產(chǎn)效率，功耗低，降低了生產(chǎn)成本，具有較大的發(fā)展空間，提高了其市場競爭力。
【專利說明】LED組件封裝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，特指一種生產(chǎn)時間短、生產(chǎn)效率極高的一種LED組件封裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]LED是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電能轉(zhuǎn)化為光能。LED作為一種新的照明光源材料被廣泛應(yīng)用著。而LED封裝技術(shù)對發(fā)光二極管的出光效率起到了一個很關(guān)鍵的作用。
[0003]傳統(tǒng)的LED封裝工藝在固晶步驟中所用的熱固化樹脂，其在熱烘箱(溫度為150°C)中至少烘烤60分鐘，才能使熱固化樹脂固化；再者，在點膠步驟中所用的硅膠，其在熱烘箱(溫度為150°C )中烘烤120?300分鐘，才能使硅膠固化。因此，傳統(tǒng)的LED封裝工藝需要較長的時間，生產(chǎn)效率低，功耗大，生產(chǎn)成本高，不利于自動化生產(chǎn)，難以滿足發(fā)展的需求和市場競爭力。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是:為了克服現(xiàn)有技術(shù)中LED封裝工藝需要較長的時間，生產(chǎn)效率低，功耗大，生產(chǎn)成本高，不利于自動化生產(chǎn)，難以滿足發(fā)展的需求和市場競爭力的問題，提供了一種LED組件封裝方法，在整個LED封裝過程中，采用UV光固化進行點膠、刺片固化和封裝，大大減少了工藝時間，提高了生產(chǎn)效率，功耗低，降低了生產(chǎn)成本，具有較大的發(fā)展空間，提高了其市場競爭力。
[0005]本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種LED組件封裝方法，包括如下步驟:
[0006](I)點膠:將UV光固化膠填充在LED支架的相應(yīng)位置點上；
[0007](2)刺片:將LED芯片在刺片臺上固定，LED支架放在刺片臺下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應(yīng)的位置點上；
[0008](3) UV光固化:將刺片好的LED支架放置在UV光源下進行固化5_8分鐘；
[0009](4)壓焊:將金屬導(dǎo)線的兩端分別焊接于晶粒的電極與支架的電極上，使晶粒與支架電性導(dǎo)通；
[0010](5)封裝:在LED成型模腔內(nèi)注入光固化LED密封膠，然后插入壓焊好的LED支架，紫外光照射固化，將LED從模腔中脫出即成型。
[0011]作為優(yōu)選，所述壓焊步驟中的金屬導(dǎo)線為鋁絲。
[0012]作為優(yōu)選，所述UV光固化膠以百分比表示，其組成為:
[0013]環(huán)氧樹脂為20?45%，
[0014]多元醇為13?25%，
[0015]娃微粉為30?60%，
[0016]娃酮偶聯(lián)劑為0.5?2%,[0017]光引發(fā)劑為0.1?0.9%。
[0018]作為優(yōu)選，所述多元醇為為乙二醇、丙二醇、丁二醇、異戊二醇、己二醇或丙三醇中的一種或幾種。
[0019]作為優(yōu)選，所述硅酮偶聯(lián)劑為縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、(3，4_環(huán)氧環(huán)己基)乙基二甲氧基娃燒或氣丙基二甲氧基娃燒中的一種或幾種。
[0020]作為優(yōu)選，所述光引發(fā)劑為1173、184、2959、TPO或910中的一種。
[0021]作為優(yōu)選，所述硅微粉的粒徑為100-1000nm。
[0022]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明提供的一種LED組件封裝方法，在整個LED封裝過程中，采用UV光固化進行點膠、刺片固化和封裝，大大減少了工藝時間，提高了生產(chǎn)效率，功耗低，降低了生產(chǎn)成本，具有較大的發(fā)展空間，提高了其市場競爭力。
【具體實施方式】
[0023]下面結(jié)合具體實施例，進一步對本發(fā)明進行闡述，應(yīng)理解，引用實施例僅用于說明本發(fā)明，而不用于限制本發(fā)明的范圍。
[0024]實施例1
[0025]一種LED組件封裝方法，其特征在于包括如下步驟:
[0026](I)點膠:將UV光固化膠填充在LED支架的相應(yīng)位置點上；
[0027](2)刺片:將LED芯片在刺片臺上固定，LED支架放在刺片臺下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應(yīng)的位置點上；
[0028](3) UV光固化:將刺片好的LED支架放置在UV光源下進行固化5_8分鐘；
[0029](4)壓焊:將鋁絲的兩端分別焊接于晶粒的電極與支架的電極上，使晶粒與支架電性導(dǎo)通；
[0030](5)封裝:在LED成型模腔內(nèi)注入光固化LED密封膠，然后插入壓焊好的LED支架，紫外光照射固化，將LED從模腔中脫出即成型，
[0031]UV光固化膠以百分比表示，其組成為:
[0032]環(huán)氧樹脂45%，
[0033]乙二醇13%，
[0034]粒徑為IOOnm的硅微粉為39.1 %，
[0035]縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷2%，
[0036]1173 0.9%。
[0037]實施例2
[0038]一種LED組件封裝方法，其特征在于包括如下步驟:
[0039](I)點膠:將UV光固化膠填充在LED支架的相應(yīng)位置點上；
[0040](2)刺片:將LED芯片在刺片臺上固定，LED支架放在刺片臺下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應(yīng)的位置點上；
[0041](3) UV光固化:將刺片好的LED支架放置在UV光源下進行固化5_8分鐘；
[0042](4)壓焊:將鋁絲的兩端分別焊接于晶粒的電極與支架的電極上，使晶粒與支架電性導(dǎo)通；
[0043](5)封裝:在LED成型模腔內(nèi)注入光固化LED密封膠，然后插入壓焊好的LED支架，紫外光照射固化，將LED從模腔中脫出即成型，
[0044]UV光固化膠以百分比表示，其組成為:
[0045]環(huán)氧樹脂20%，
[0046]丙二醇25%，
[0047]粒徑為IOOOnm的硅微粉為54.4%，
[0048](3，4-環(huán)氧環(huán)己基)乙基三甲氧基硅烷0.5%，
[0049]184 0.1%。
[0050]實施例3
[0051 ] 一種LED組件封裝方法，其特征在于包括如下步驟:
[0052](I)點膠:將UV光固化膠填充在LED支架的相應(yīng)位置點上；
[0053](2)刺片:將LED芯片在刺片臺上固定，LED支架放在刺片臺下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應(yīng)的位置點上；
[0054](3) UV光固化:將刺片好的LED支架放置在UV光源下進行固化5_8分鐘；
[0055](4)壓焊:將鋁絲的兩端分別焊接于晶粒的電極與支架的電極上，使晶粒與支架電性導(dǎo)通；
[0056](5)封裝:在LED成型模腔內(nèi)注入光固化LED密封膠，然后插入壓焊好的LED支架，紫外光照射固化，將LED從模腔中脫出即成型，
[0057]UV光固化以百分比表示，其組成為:
[0058]環(huán)氧樹脂43.5%，
[0059]丁二醇 25%，
[0060]粒徑為500m的硅微粉為30 %，
[0061]氣丙基二甲氧基娃燒I %，
[0062]2959 0.5%。
[0063]實施例4
[0064]一種LED組件封裝方法，其特征在于包括如下步驟:
[0065](I)點膠:將UV光固化膠填充在LED支架的相應(yīng)位置點上；
[0066](2)刺片:將LED芯片在刺片臺上固定，LED支架放在刺片臺下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應(yīng)的位置點上；
[0067](3) UV光固化:將刺片好的LED支架放置在UV光源下進行固化5_8分鐘；
[0068](4)壓焊:將鋁絲的兩端分別焊接于晶粒的電極與支架的電極上，使晶粒與支架電性導(dǎo)通；
[0069](5)封裝:在LED成型模腔內(nèi)注入光固化LED密封膠，然后插入壓焊好的LED支架，紫外光照射固化，將LED從模腔中脫出即成型，
[0070]UV光固化以百分比表示，其組成為:
[0071]環(huán)氧樹脂25.6%，
[0072]異戊二醇、己二醇或丙三醇的混合物13%，
[0073]粒徑為600nm的硅微粉為60 %，
[0074]縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷和(3，4-環(huán)氧環(huán)己基)乙基三甲氧基硅烷的混合物1%，[0075]910 0.4%。
[0076]以上述依據(jù)本發(fā)明的理想實施例為啟示，通過上述的說明內(nèi)容，相關(guān)工作人員完全可以在不偏離本項發(fā)明技術(shù)思想的范圍內(nèi)，進行多樣的變更以及修改。本項發(fā)明的技術(shù)性范圍并不局限于說明書上的內(nèi)容，必須要根據(jù)權(quán)利要求范圍來確定其技術(shù)性范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種LED組件封裝方法，其特征在于包括如下步驟: (1)點膠:將UV光固化膠填充在LED支架的相應(yīng)位置點上； (2)刺片:將LED芯片在刺片臺上固定，LED支架放在刺片臺下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應(yīng)的位置點上； (3)UV光固化:將刺片好的LED支架放置在UV光源下進行固化5-8分鐘； (4)壓焊:將金屬導(dǎo)線的兩端分別焊接于晶粒的電極與支架的電極上，使晶粒與支架電性導(dǎo)通； (5)封裝:在LED成型模腔內(nèi)注入光固化LED密封膠，然后插入壓焊好的LED支架，紫外光照射固化，將LED從模腔中脫出即成型。
2.如權(quán)利要求1所述的LED組件封裝方法，其特征在于:所述壓焊步驟中的金屬導(dǎo)線為鋁絲。
3.如權(quán)利要求1所述的LED組件封裝方法，其特征在于:所述UV光固化膠以百分比表示，其組成為: 環(huán)氧樹脂為20~45%， 多元醇為13~25%， 硅微粉為30~60%， 硅酮偶聯(lián)劑為0.5~2%， 光引發(fā)劑為0.1~0.9%。
4.如權(quán)利要求3所述的LED組件封裝方法，其特征在于:所述多元醇為為乙二醇、丙二醇、丁二醇、異戊二醇、己二醇或丙三醇中的一種或幾種。
5.如權(quán)利要求3所述的LED組件封裝方法，其特征在于:所述硅酮偶聯(lián)劑為縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、(3，4-環(huán)氧環(huán)己基)乙基三甲氧基硅烷或氨丙基三甲氧基硅烷中的一種或幾種。
6.如權(quán)利要求3所述的LED組件封裝方法，其特征在于:所述光引發(fā)劑為1173、184、2959、TPO 或 910 中的一種。
7.如權(quán)利要求3所述的LED組件封裝方法，其特征在于:所述硅微粉的粒徑為100-1000nm。
【文檔編號】H01L33/48GK104022211SQ201410307446
【公開日】2014年9月3日 申請日期:2014年6月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月30日
【發(fā)明者】嚴(yán)加彬 申請人:江蘇華程光電科技有限公司