一種led封裝方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種LED封裝方法，包括如下步驟：準備鏡面玻璃、LED芯片、熒光粉、透明封蓋；鏡面玻璃切割、清洗、干燥，在密封的環(huán)境下涂抹水銀后，涂保護層，得鏡面玻璃基片；LED芯片通過固晶、焊線安裝在電路基板上；LED芯片表面涂覆熒光粉；透明封蓋固定在鏡面玻璃基片的上方；抽取空氣并填充惰性氣體。本發(fā)明用鏡面玻璃基板替代鋁材基板，封裝后LED光源整體光效和亮度能提升10%～20%。
【專利說明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及LED領(lǐng)域，具體涉及一種LED封裝方法。 一種LED封裝方法

【背景技術(shù)】
[0002] 目前市場上的C0B封裝所用的基板全部是鋁材基板，產(chǎn)品的缺點是光效和亮度不 夠，如需再提升光效和亮度，只能在鋁基板上鍍銀，由于鍍銀工藝不可避免的需要裸露在空 氣中，鍍銀層與空氣中的氧氣、硫等成份發(fā)生化學反應后，生成氧化銀、二氧化硫等物質(zhì)，氧 化銀、二氧化硫是一種灰黑色的物質(zhì)，最終導致鍍銀層發(fā)黑現(xiàn)象，封裝后的LED光源無法將 光效和亮度提升到理想的效果。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 為解決上述問題，本發(fā)明提供了一種LED封裝方法，用鏡面玻璃基板替代鋁材基 板，封裝后LED光源整體光效和亮度能提升10%?20%。
[0004] 為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采取的技術(shù)方案為： 一種LED封裝方法，包括如下步驟： 51、 準備鏡面玻璃、LED芯片、熒光粉、透明封蓋； 52、 鏡面玻璃切割、清洗、干燥，在密封的環(huán)境下涂抹水銀后，涂保護層，得鏡面玻璃基 片； 53、 LED芯片通過固晶、焊線安裝在電路基板上； 54、 LED芯片表面涂覆熒光粉； 55、 透明封蓋固定在鏡面玻璃基片的上方； 56、 抽取空氣并填充惰性氣體。
[0005] 作為優(yōu)選，所述鏡面玻璃為普通的鏡面玻璃。
[0006] 作為優(yōu)選，所述步驟S2中清洗的具體方法為：將切割后的鏡面玻璃放入純水中浸 泡，并使用超聲波進行振蕩清洗。
[0007] 作為優(yōu)選，所述步驟S2中，風干的方式對清洗后的玻璃基片進行干燥。
[0008] 本發(fā)明具有以下有益效果： (1)由于鏡面玻璃具有良好的反光性能，并且鏡面玻璃基板的制造工藝是在玻璃上涂 水銀，然后再涂保護層，這個過程是在密封環(huán)境下進行的，不會發(fā)生氧化和硫化的過程，用 這種鏡面玻璃材料加工成的基板，在此上面封裝成LED光源具有明顯的提升光效和亮度的 作用。
[0009] (2)用鏡面玻璃基板封裝的LED光源，由于采用的材料是普通鏡面玻璃，相比傳統(tǒng) 的鋁材基板，具有成本低廉的特點； (3)用鏡面玻璃基板封裝的LED光源，由于基板是玻璃材料，玻璃本身就具有良好的散 熱性，所以用鏡面玻璃基板封裝的LED光源散熱良好。
[0010]

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011] 圖1為本發(fā)明實施例的流程圖。
[0012]

【具體實施方式】 為了使本發(fā)明的目的及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合實施例對本發(fā)明進行進一步詳細 說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0013] 一種LED封裝方法，包括如下步驟： 51、 準備鏡面玻璃、LED芯片、熒光粉、透明封蓋； 52、 鏡面玻璃切割、清洗、干燥，在密封的環(huán)境下涂抹水銀后，涂保護層，得鏡面玻璃基 片； 53、 LED芯片通過固晶、焊線安裝在電路基板上； 54、 LED芯片表面涂覆熒光粉； 55、 透明封蓋固定在鏡面玻璃基片的上方； 56、 抽取空氣并填充惰性氣體。
[0014] 作為優(yōu)選，所述鏡面玻璃為普通的鏡面玻璃。
[0015] 作為優(yōu)選，所述步驟S2中清洗的具體方法為：將切割后的鏡面玻璃放入純水中浸 泡，并使用超聲波進行振蕩清洗。
[0016] 作為優(yōu)選，所述步驟S2中，風干的方式對清洗后的玻璃基片進行干燥。
[0017] 本具體實施由于鏡面玻璃具有良好的反光性能，并且鏡面玻璃基板的制造工藝是 在玻璃上涂水銀，然后再涂保護層，這個過程是在密封環(huán)境下進行的，不會發(fā)生氧化和硫化 的過程，用這種鏡面玻璃材料加工成的基板，在此上面封裝成LED光源具有明顯的提升光 效和亮度的作用。用鏡面玻璃基板封裝的LED光源，由于采用的材料是普通鏡面玻璃，相比 傳統(tǒng)的鋁材基板，具有成本低廉的特點；用鏡面玻璃基板封裝的LED光源，由于基板是玻璃 材料，玻璃本身就具有良好的散熱性，所以用鏡面玻璃基板封裝的LED光源散熱良好。
[0018] 以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人 員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以作出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應 視為本發(fā)明的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1. 一種LED封裝方法，其特征在于，包括如下步驟：S1、準備鏡面玻璃、LED芯片、熒光 粉、透明封蓋；S2、鏡面玻璃切割、清洗、干燥，在密封的環(huán)境下涂抹水銀后，涂保護層，得鏡 面玻璃基片；S3、LED芯片通過固晶、焊線安裝在電路基板上；S4、LED芯片表面涂覆熒光粉； S5、透明封蓋固定在鏡面玻璃基片的上方；S6、抽取空氣并填充惰性氣體。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝方法，其特征在于，所述鏡面玻璃為普通的鏡 面玻璃。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝方法，其特征在于，所述步驟S2中清洗的具體 方法為：將切割后的鏡面玻璃放入純水中浸泡，并使用超聲波進行振蕩清洗。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝方法，其特征在于，所述步驟S2中，風干的方式 對清洗后的玻璃基片進行干燥。
【文檔編號】H01L33/64GK104064659SQ201410341622
【公開日】2014年9月24日 申請日期:2014年7月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月18日
【發(fā)明者】陳愛華, 陳小明, 陳彥銘, 唐海慶 申請人:中山市奧科特照明電器有限公司