真空繼電器瓷片的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種真空繼電器瓷片，包括一個片狀的陶瓷基體，改進之處在于：在陶瓷基體的正面四周具有一圈凸緣，在陶瓷基體中開有多個繼電器結構所需要的通孔，在陶瓷基體背面各通孔外側均設有一圈凸起；在陶瓷基體正面的凸緣和背面各通孔外側的凸起上均設有金屬化層。進一步地，所述金屬化層包括陶瓷表面由內(nèi)而外依次設置的鉬層和鎳層。陶瓷基體正面的凸緣和背面各通孔外側的凸起進行金屬化后，使其與相應的繼電器金屬部件連接，在繼電器通電時起到滅弧的作用，均勻的密度避免被繼電器工作時產(chǎn)生的火花輕易擊穿。
【專利說明】真空繼電器瓷片

【技術領域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種繼電器部件，尤其是一種繼電器用的瓷片。

【背景技術】
[0002]真空繼電器是最常見的一種高壓繼電器，特點是將繼電器的觸點部分密封在真空中，使繼電器能夠在極小的體積下獲得高的介質(zhì)耐壓，由于真空中的氣體分子非常少，所以真空繼電器還具有接觸電阻小的優(yōu)點，特別適合用于要求通過大電流的多路切換系統(tǒng)中。真空繼電器中的部件通常選用氧化鋁陶瓷，在實際使用過程中由于氧化鋁陶瓷的密度一致性不高且陶瓷尺寸偏差大，極易導致繼電器工作可靠性降低，對設備造成不利影響。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種滅弧效果佳，耐熱性良好的真空繼電器瓷片，能夠有效延長繼電器的使用壽命。本發(fā)明采用的技術方案是:
一種真空繼電器瓷片，包括一個片狀的陶瓷基體，改進之處在于:
在陶瓷基體的正面四周具有一圈凸緣，在陶瓷基體中開有多個繼電器結構所需要的通孔，在陶瓷基體背面各通孔外側均設有一圈凸起；在陶瓷基體正面的凸緣和背面各通孔外側的凸起上均設有金屬化層。
[0004]進一步地，所述金屬化層包括陶瓷表面由內(nèi)而外依次設置的鑰層和鎳層。
[0005]進一步地，在陶瓷基體的左側開有兩個上下對稱分布的左側通孔；在陶瓷基體的中部開有兩個上下對稱分布的中部通孔；在陶瓷基體的右側開有兩個上下對稱分布的右側通孔；在右側通孔之間開有一個右側中間通孔。
[0006]進一步地，在陶瓷基體的正面中央開有一個橢圓形橫向凹槽。
[0007]本發(fā)明的優(yōu)點:
I)產(chǎn)品的絕緣性好，耐熱性強。
[0008]2)滅弧效果好，耐熱性良好。
[0009]3)密度一致性高，尺寸偏差小。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為本發(fā)明的結構主視圖。
[0011]圖2為圖1的A-A向剖視圖。
[0012]圖3為圖1的A' -A1向剖視圖。
[0013]圖4為圖1的C-C向剖視圖。
[0014]圖5為圖1的B-B向剖視圖。
[0015]圖6為本發(fā)明的結構后視圖。

【具體實施方式】
[0016]下面結合具體附圖和實施例對本發(fā)明作進一步說明。
[0017]如圖1?圖6所示，本發(fā)明所提出的一種真空繼電器瓷片，包括一個圓形片狀的陶瓷基體。
[0018]在陶瓷基體的左側開有兩個上下對稱分布的左側通孔3、4 ;在陶瓷基體的中部開有兩個上下對稱分布的中部通孔1、5 ;在陶瓷基體的正面中央開有一個橢圓形橫向凹槽2 ；在陶瓷基體的右側開有兩個上下對稱分布的右側通孔7、9 ;在右側通孔7、9之間開有一個右側中間通孔8。在陶瓷基體的正面四周具有一圈凸緣6。
[0019]在陶瓷基體背面各通孔外側均設有一圈凸起，如圖6中所示的凸起10、11、12、13、
14、15、16。
[0020]凸起10、14對應中部通孔1、5 ;
凸起11、13對應右側通孔7、9 ；
凸起12對應右側中間通孔8 ；
凸起15、16對應左側通孔3、4 ;
在陶瓷基體正面的凸緣6和背面各通孔外側的凸起10、11、12、13、14、15、16上均設有金屬化層。
[0021]金屬化層的制作簡介:
首先，使用以鑰為主要原料的膏劑，通過絲網(wǎng)印刷方式印刷至陶瓷基體正面的凸緣6和背面各通孔外側的凸起；然后通過燒結的方式，使得金屬鑰溶入陶瓷表層，與陶瓷表層互溶相互滲透形成鑰層；
接著，使用以鎳為主要原料的膏劑，通過絲網(wǎng)印刷方式印刷至陶瓷基體正面的凸緣6和背面各通孔外側的凸起；然后通過燒結的方式，使得金屬鎳溶入陶瓷表層，與陶瓷表層互溶相互滲透形成鎳層。
[0022]鑰層和鎳層共同構成金屬化層。
[0023]陶瓷基體正面的凸緣6和背面各通孔外側的凸起10、11、12、13、14、15、16進行金屬化后，使其與相應的繼電器金屬部件連接，在繼電器通電時起到滅弧的作用，均勻的密度避免被繼電器工作時產(chǎn)生的火花輕易擊穿，良好的耐熱性也有效延長了繼電器的使用壽命O
【權利要求】
1.一種真空繼電器瓷片，包括一個片狀的陶瓷基體，其特征在于: 在陶瓷基體的正面四周具有一圈凸緣(6)，在陶瓷基體中開有多個繼電器結構所需要的通孔，在陶瓷基體背面各通孔外側均設有一圈凸起； 在陶瓷基體正面的凸緣(6)和背面各通孔外側的凸起上均設有金屬化層。
2.如權利要求1所述的真空繼電器瓷片，其特征在于: 所述金屬化層包括陶瓷表面由內(nèi)而外依次設置的鑰層和鎳層。
3.如權利要求1或2所述的真空繼電器瓷片，其特征在于: 在陶瓷基體的左側開有兩個上下對稱分布的左側通孔(3、4);在陶瓷基體的中部開有兩個上下對稱分布的中部通孔(1、5);在陶瓷基體的右側開有兩個上下對稱分布的右側通孔(7,9);在右側通孔(7,9)之間開有一個右側中間通孔(S)0
4.如權利要求1或2所述的真空繼電器瓷片，其特征在于: 在陶瓷基體的正面中央開有一個橢圓形橫向凹槽(2)。
【文檔編號】H01H33/66GK104134570SQ201410395708
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年8月12日 優(yōu)先權日:2014年8月12日
【發(fā)明者】朱廣匯 申請人:無錫康偉工程陶瓷有限公司