一種柔性石墨片基板led封裝方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種柔性石墨片基板LED封裝方法，采用柔性石墨片作為支架，封裝步驟包括：擴(kuò)晶、點(diǎn)底膠、固晶、烘烤、焊接、點(diǎn)熒光膠、烘烤、點(diǎn)膠、固化、后測。本發(fā)明具有散熱效率高,導(dǎo)電系數(shù)高，運(yùn)用空間靈活，密封性好，極強(qiáng)的抗震和耐壓性的優(yōu)點(diǎn)，封裝效果好。
【專利說明】一種柔性石墨片基板LED封裝方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種LED芯片封裝方法，具體地說是一種柔性石墨片基板LED封裝方法。

【背景技術(shù)】
[0002]柔性石墨片是一種新型碳素材料，早在19世紀(jì)60年代初，Brodie將天然石墨與硫酸和硝酸等化學(xué)試劑作用后加熱，發(fā)現(xiàn)了柔性石墨，然而其應(yīng)用則在百年之后才開始。從此，眾多國家就相繼展開了柔性石墨的研究和開發(fā)，取得了重大的科研突破。柔性石墨具有極強(qiáng)的耐壓性、柔韌性、可塑性和自潤滑性；極強(qiáng)的抗高低溫、抗腐蝕、抗輻射特性；極強(qiáng)的抗震特性；極強(qiáng)的電導(dǎo)率；而且無毒、不含任何致癌物，對環(huán)境沒有危害，值得大力推廣應(yīng)用。
[0003]LED芯片是制作LED燈具、LED屏幕、LED背光的主要材料，由磷化鎵，鎵鋁砷或砷化鎵，氮化鎵等材質(zhì)組成，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)為一個PN結(jié)，具有單向?qū)щ娦浴ED芯片基板，是屬于LED芯片與系統(tǒng)電路板兩者之間熱能導(dǎo)出的媒介，并藉由共晶或覆晶與LED芯片結(jié)合。
[0004]像大多數(shù)電子器件一樣，熱量也是LED的最大的威脅。盡管多數(shù)人認(rèn)為LED不發(fā)熱，其實(shí)相對于它的體積來說，LED產(chǎn)生的熱量是很大的。熱量不僅影響LED的亮度，也改變了光的顏色，最終會導(dǎo)致LED失效，因此，防止LED熱量的累積正變得越來越重要。保持LED長時間的持續(xù)高亮度的關(guān)鍵是采用最先進(jìn)的熱量管理材料。為確保LED的散熱穩(wěn)定與LED芯片的發(fā)光效率，近期許多以陶瓷材料作為高功率LED散熱基板之應(yīng)用，但由于陶瓷材料價格高，不適合大范圍的推廣使用。目前尚沒有利用柔性石墨片作為LED基板的發(fā)明。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明解決的技術(shù)問題:本發(fā)明克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種散熱效率高，導(dǎo)電系數(shù)高，運(yùn)用空間靈活，密封性好的柔性石墨片基板LED封裝方法。
[0006]技術(shù)方案:一種柔性石墨片基板LED封裝方法，采用柔性石墨片作為支架，封裝步驟為:
(1)擴(kuò)晶:采用擴(kuò)張機(jī)將整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶；
(2)點(diǎn)底膠:在石墨片的相應(yīng)位置點(diǎn)上絕緣膠；
(3)固晶:將備好銀膠的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED芯片用刺晶筆刺在柔性石墨片的相應(yīng)位置上；(4)烘烤:將刺好晶的柔性石墨片放入熱循環(huán)烘箱中200°C恒溫靜置5分鐘時間，待銀漿固化后取出；(5)焊接:在LED芯片電極上壓上第一點(diǎn)，再將金絲拉到相應(yīng)的支架上方壓上第二點(diǎn)后扯斷金絲。
[0007](6)點(diǎn)熒光膠:在完成以上封裝過程后在芯片上方覆蓋一層熒光粉。
[0008](7)烘烤:將點(diǎn)好硅膠的整塊柔性石墨片放入熱循環(huán)烘箱中200°C恒溫靜置5分鐘時間； (8)點(diǎn)膠，采用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的AB膠適量地點(diǎn)到固定好的LED晶粒上；(9)固化:將封好膠的柔性石墨片放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置；
(10)后測:將封裝好的石墨片再用專用的檢測工具進(jìn)行電氣性能測試，區(qū)分好壞優(yōu)良。
[0009]本發(fā)明有益效果:本發(fā)明提供了一種散熱效率高，導(dǎo)電系數(shù)高，運(yùn)用空間靈活，密封性好，具有極強(qiáng)的抗震和耐壓性的柔性石墨片基板LED芯片及其封裝方法。
[0010]將傳統(tǒng)的硬質(zhì)支架替換為柔性的石墨片支架，將芯片封裝在可以隨意折彎的石墨片上。石墨片是一種芳族高分子材料，經(jīng)過高溫石墨化處理制程，形成均勻薄片狀之高熱傳導(dǎo)石墨材料，且熱傳導(dǎo)系數(shù)為600到800W/mK，是一般銅的2倍，其密度為1.0g/cm3，是銅的1/9倍，材質(zhì)非常輕，石墨片同時具有可彎曲性，能平滑的貼附在任何平面和彎曲的表面，并能依據(jù)不同的要求做任何形式的切割；耐腐蝕并耐熱最高可達(dá)500°C。
[0011]柔性石墨片基板替代傳統(tǒng)基板的優(yōu)點(diǎn):
I)石墨片表面可以與金屬、塑膠、不干膠等其它材料組合，能平滑貼附在任何平面和彎曲的表面，質(zhì)輕、柔軟，容易操作。
[0012]2)石墨片不易與其他物質(zhì)反應(yīng)，具有防水、防腐蝕、不易氧化的特性。
[0013]3)石墨片的導(dǎo)熱系數(shù)要比普通金、銀、銅等高出很多，沿兩個方向均勻?qū)幔瑢⑹构庠磯勖L。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1為本發(fā)明封裝結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖2為本發(fā)明固晶示意圖。
[0016]圖3為本發(fā)明焊接示意圖。
[0017]主要兀件說明:光線偏振劑I ;石墨片基材2 ;晶片固晶腔3 ;芯片4，金絲5。

【具體實(shí)施方式】
[0018]一種柔性石墨片基板LED芯片及封裝方法，采用柔性石墨片作為支架，封裝步驟為:
一種柔性石墨片基板LED封裝方法，采用柔性石墨片作為支架，封裝步驟為:
(1)擴(kuò)晶:采用擴(kuò)張機(jī)將整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶；
(2)點(diǎn)底膠:在石墨片的相應(yīng)位置點(diǎn)上絕緣膠；
(3)固晶:將備好銀膠的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED芯片用刺晶筆刺在柔性石墨片的相應(yīng)位置上；(4)烘烤:將刺好晶的柔性石墨片放入熱循環(huán)烘箱中200°C恒溫靜置5分鐘時間，待銀漿固化后取出；(5)焊接:在LED芯片電極上壓上第一點(diǎn)，再將金絲拉到相應(yīng)的支架上方壓上第二點(diǎn)后扯斷金絲。
[0019](6)點(diǎn)熒光膠:在完成以上封裝過程后在芯片上方覆蓋一層熒光粉。
[0020](7)烘烤:將點(diǎn)好硅膠的整塊柔性石墨片放入熱循環(huán)烘箱中200°C恒溫靜置5分鐘時間；
(8)點(diǎn)膠，采用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的AB膠適量地點(diǎn)到固定好的LED晶粒上；(9)固化:將封好膠的柔性石墨片放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置(125°C靜置7小時)；(10)后測:將封裝好的石墨片再用專用的檢測工具進(jìn)行電氣性能測試，區(qū)分好壞優(yōu)良。
[0021]本發(fā)明絕非僅限于這些例子。以上所述僅為本發(fā)明較好的實(shí)施例，僅僅用于描述本發(fā)明，不能理解為對本發(fā)明的范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所做的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種柔性石墨片基板120封裝方法，其特征在于:采用柔性石墨片作為支架，其封裝步驟為: (1)擴(kuò)晶:采用擴(kuò)張機(jī)將整張[￡0晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的1-20晶粒拉開，便于刺晶； (2)點(diǎn)底膠:在石墨片的相應(yīng)位置點(diǎn)上絕緣膠； (3)固晶:將備好銀膠的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將[￡0芯片用刺晶筆刺在柔性石墨片的相應(yīng)位置上； (4)烘烤:將刺好晶的柔性石墨片放入熱循環(huán)烘箱中2001恒溫靜置5分鐘時間，待銀衆(zhòng)固化后取出； (5)焊接:在[￡0芯片電極上壓上第一點(diǎn)，再將金絲拉到相應(yīng)的支架上方壓上第二點(diǎn)后扯斷金絲； (6)點(diǎn)熒光膠:在完成以上封裝過程后在芯片上方覆蓋一層熒光粉； (7)烘烤:將點(diǎn)好硅膠的整塊柔性石墨片放入熱循環(huán)烘箱中2001恒溫靜置5分鐘時間； (8)點(diǎn)膠，采用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的仙膠適量地點(diǎn)到固定好的[￡0晶粒上； (9)固化:將封好膠的柔性石墨片放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置； (10)后測:將封裝好的石墨片再用專用的檢測工具進(jìn)行電氣性能測試，區(qū)分好壞優(yōu)良。
【文檔編號】H01L33/64GK104332549SQ201410430549
【公開日】2015年2月4日 申請日期:2014年8月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月28日
【發(fā)明者】廖昆 申請人:江西量一光電科技有限公司